KR920010697B1 - 본딩방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

본딩방법
제1도 및 제2도는 본 발명의 일실시예를 도시하고,
제1도는 장치 동작부의 개략도.
제2도는 제어부의 블록도.
제3도는 기판의 일예를 도시하는 설명 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 기판 1A∼1D : 영역
11,11A∼11D : 데이터 메모리
본 발명은, 와이어본딩 또는 펠릿본딩 등의 본딩방법에 관한 것이다.
일반적으로, 기판에는 일정의 패턴을 갖는 펠릿본딩 패턴 또는 와이어 본딩 패턴이 등간격으로 형성된다.
따라서, 제어부의 데이터 메모리에는 기판을 일정량 이송하는 1개의 기판 이송량 데이터와 1개의 본딩패턴 데이터가 기억되어 있고, 기판을 일정량 이송하는 동작과, 이송동작 후에 미리 정해진 일정한 본딩패턴에 따라서 본딩하는 동작을 순차반복하여 기판의 모든 것에 대하여 본딩이 행하여진다.
그런데 최근 반도체장치의 다양화에 의해 제3도에 도시하는 바와 같이 기판(1)에 펠릿(2)을 불규칙하게 펠릿본딩할 경우, 또 불규칙하게 펠릿본딩된 펠릿(2)에 와이어본딩을 하는 것이 있다.
종래, 이와 같은 경우에는 기판의 이송방향에 복수대(複數坮)의 본딩장치를 배설하고, 기관을 복수개로 분할한 각 영역(1A∼1D)을 각 본딩장치에 분담시켜서 행하고 있었다. 또 1대의 본딩장치로 행할 경우에는, 수동조작에 의해서 행하고 있다.
상기 종래기술은, 복수대의 본딩장치를 필요로 하므로, 설치 스페이스를 대단히 넓게 필요로 함과 동시에 고가의 장치로 된다. 특히 소량생산인 경우에는, 각 본딩장치의 가동률이 극단적으로 나빠진다. 또, 수동조작인 경우에는, 생산성이 나쁜 것은 말할 것도 없다.
본 발명의 목적은, 불규칙적인 본딩패턴을 1대의 본딩장치로 자동적으로 본딩할 수가 있는 본딩방법을 제공하는데 있다.
상기 종래기술의 문제점은, 기판의 긴쪽방향을 복수로 분할하고, 이 분할된 각각의 영역의 기판이송량 데이터와 본딩패턴데이터를 데이터 메모리에 기억시키고, 기판이송량 데이터에 의거하여 기판을 보내고, 그후 그 영역의 본딩 패턴데이터에 의거하여 본딩시키는 동작을 순차적으로 각 영역에 대해서 행하게 함으로써 해결된다.
기판의 복수영역의 각각에 대한 기판이송량 만큼 기판을 이송하고, 그 영역에 있어서의 본딩패턴 데이터에 의해서 본딩시키므로, 불규칙적인 본딩패턴이라도 1대의 본딩장치로 본딩할 수 있다.
이하, 본 발명의 일실시예를 도면에 의해 와이어본딩을 할 경우에 대해서 설명한다. 제1도에 도시하는 바와 같이 기초대(3)의 상면에는 히이트 블록(4)이 고정되어 있다. 히이트 블록(4)은 기판(1)의 양측부를 가이드하도록 서로 대향하여 배설된 도시하지 않은 가이드레일 사이에 배설되어 있다. 또 기초대(3)에는, 기판(1)의 이송방향으로 뻗은 기판이송나사(5)가 회전 자유롭게 지지되어 있고, 이 기판이송나사(5)의 일단은 기판구동모우터(6)의 출력축에 연결되어 있다. 기판이송나사(5)에는 암나사(7)나 나사맞춤되어 있고, 암나사(7)에는 기판(1)의 후단측으로 뻗은 기판이송아암(8)이 고정되어 있다. 여기에서, 암나사(7) 또는 기판이송아암(8)은, 기판이송나사(5)의 회전에 의해 이 나사(5)의 축선방향으로는 이동가능하지만, 회전은 할수 없도록 배설되어 있는 것은 물론이다. 이 회전방지구조는 주지구조이므로 도시를 생략했다. 또 히이트블록(4)의 상방에는, 주지(周知)의 구조로된 와이어본딩장치의 투울(9)이 배설되어 있다.
상기 기판구동모우터(6) 및 도시하지 않은 와이어본딩장치의 본딩용 X축모우터, Y축모우터, Z축모우터는 제2도에 도시하는 제어부에 의해서 제어된다. 10은 장치의 조작부, 11은 장치의 동작에 필요한 정보, 즉 기판이송량데이터 및 본딩패턴데이터(본딩위치를 도시하는 본딩패턴, 각 본딩점의 위치 좌표정보등)를 기억하는 데이터 메모리이며, 상기 데이터의 상세에 대해서는 후기한다. 12는 조작부(10)에서의 조작신호에 의거하여 데이터 메모리(11)에서의 필요정보를 판독하여, 장치의 동작에 필요한 각종 지령신호를 출력하는 연산처리부, 13은 연산처리부(12)에서 출력된 기판이송량 데이터신호(12a)에 의해서 기판 구동모우터(6)를 구동하는 기판이송모우터드라이버, 14은 연산처리부(12)에서 출력된 본딩패턴 데이터신호(12b,12c,12d)에 의해서 투울(9)을 X축, Y축, Z축방향으로 각각 이동시키는 와이어본딩장치의 X축, Y축, Z축 구동모우터를 각각 구동하는 본딩용 X축, Y축, Z축 드라이버이다.
상기 데이터 메모리(11)는, 본 실시예에 있어서는 4개의 데이터 메모리(11A, 11B, 11C, 11D)을 갖고, 이것들은 다음과 같이 설정되어 있다.
제3도에 도시하는 바와 같이, 기판(1)을 영역(1A, 1B, 1C, 1D)으로 분할한다. 그리고, 기판(1)을 이송시는, 각 영역(1A∼1D)의 중앙이 제1도에 도시하는 투울(9)의 기준위치(9a)의 바로 밑에 위치하도록 보내어지는 것으로 한다. 또 기판(1)의 영역(1A)의 기준위치(9a)의 바로밑에 이송되기 전에는, 제3도에 도시하는 바와 같이 기판(1)의 전단에서 기준위치(9a)까지의 거리(l0)에 있는 것으로 한다. 또 각 영역(1A,1B, 1C, 1D)의 길이를 각각 1a, 1b, 1c,1d로 하면, 각 영역(1A, 1B, 1C, 1D)의 기판이송량은, l1=l0+1a/2, l2=(1a+1b)/2, l3=(1b+1c)/2, l4=(1c+1d)/2로 된다. 즉, 데이터메모리(11A, 11B, 11C, 11D)의 기판이송량 데이터는, 각각 l1, l2, l3, l4에 상당하는 것으로 되어 있다.
또, 데이터 메모리(11)의 본딩패턴 데이터에는, 영역(1A)의 NO.1,2,3의 펠릿(2)에 대해서 와이어본딩하기 위해, 투울(9)을 X축, Y축, Z축방향으로 이송시키는데 필요한 데이터가 기억되고 있다. 데이터 메모리(11B, 11C, 11D)의 본딩패턴데이터도 마찬가지로 각각의 영역(1B, 1C, 1D)에 대한 와이어본딩에 필요한 데이터가 기억되고 있다.
다음에 작용에 대해 설명한다.
조작부(10)에서 장치의 시동지령이 입력되면, 연산처리부(12)는 우선 영역(1A)의 데이터 메모리(11A)의 기판이송량 데이터를 판독하고, 필요한 이송량을 산출하여 기판이송 모우터드라이버(13)에 입력한다. 이것에 의해 기판구동모우터(6)가 구동하고, 기판이송나사(5)에 의해서 기판이송아암(8)을 l1만큼 이송시키고, 기판(1)의 영역(1A)의 중앙을 기준위치(9a)에 위치시킨다. 다음에 연산처리부(12)는 영역(1A)의 데이터메모리(11A)의 본딩패턴데이터를 판독하고, 필요한 이송량으로 산출하여 본딩용 X축, Y축, Z축 드라이버(14)에 입력한다. 이것에 의해, 투울(9)은 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동하고, 주지의 방법에 의해서 영역(1A)의 모든것의 NO.1,2,3의 펠릿(2)에 대해서 와이어본딩한다.
영역(1A)의 와이어본딩 종료후, 다음은 영역(1B)의 데이터 메모리 (11B)가 상기와 마찬가지로 하여 판독되어, 기판(1)을 l2만큼 보내고, 영역(1B)의 모든것의 NO. 4,5,6,7의 펠릿(2)에 대해서 와이어 본딩한다.
이후, 영역(1C, 1D)에 대해서도 상기와 마찬가지로 순차적으로 와이어 본딩한다.
이와 같이, 기판(1)을 각 영역(1A∼1D)으로 분할하고, 각 영역(1A∼1D)을 순차적으로 본딩위치로 보내고, 그 영역(1A∼1D)에 대한 본딩패턴 데이터에 의해 와이어본딩하므로 1대의 장치로 불규칙하게 배열된 펠릿(2)에 와이어 본딩을 할 수 있다.
더욱, 상기 실시예에 있어서는, 와이어본딩의 경우에 대해서 설명했으나. 제3도의 배열과 같이 펠릿(2)을 펠릿본딩할 경우에도 마찬가지로 적응할 수 있는 것은 말할 것도 없다. 이 경우에는, 투울(9)은 흡착노즐을 사용한다. 또 기판(1)을 이송하는 경우에, 각 영역(1A∼1D)의 중앙부가 기준위치(9a)에 위치하도록 보냈으나, 예를들어 기준위치(9a)에 위치하는 부분은, 영역(1A)에서는 NO.1, 영역(1B)에서는 NO.4, 영역(1C)에서는 NO.8, 영역(1D)에서는 NO.9의 펠릿(2)의 X방향이 위치하도록 해도 좋다.
이상의 설명에서 분명해진 바와 같이, 본 발명에 의하면 불규칙적인 본딩 패턴을 1대의 본딩장치로 자동적으로 본딩할 수가 있다.

Claims (1)

  1. 기판을 길이방향을 따라 복수 구역(1A∼1D)으로 나누고, 상기 복수의 각 구역안에 복수의 펠릿(2)을 위치시키는 단계 ; 상기 기판의 복수의 각 구역(1A∼1D)에 대해서 서로 상이한 기판이송량 데이터(l1∼l4)와 본딩패턴데이터를 데이터 메모리(11)에 기억하는 단계 ; 상기 복수의 각 본딩 구역에 대해서 상기 기판 이송량 데이터에 의거해서 상기 기판을 이송함으로써 상기 복수의 각 구역의 중심이 본딩 투울(9)의 바로 밑에 위치하는 단계 ; 및 상기 복수의 각 구역에 복수의 각 펠릿(2)을 위치시키기 위해 상기 복수의 각 구역에 대해서 상기 본딩패턴데이터에 의거하여 상기 복수의 각 구역에 대해 순차적으로 본딩패턴동작을 수행하는 단계를 포함하고 상기 복수의 펠릿(2)을 상기 복수의 각 구역(1A∼1D)에 위치시키는 것을 특징으로 하는 불규칙한 본딩패턴의 본딩방법.
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