KR920001236B1 - 난연성 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 조성물 및 전기 부품용 성형품 - Google Patents

난연성 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 조성물 및 전기 부품용 성형품 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

난연성 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 조성물 및 전기 부품용 성형품
본 발명은 우수한 난연성과 균형잡힌 성능을 갖고, 전기 부품등으로 사용될때에 성형성(예를들면, 유동성, 성형주기, 주형의 녹방지 등)과 금속의 녹방지가 개선된 폴리부틸렌 테레프탈레이트 조성물에 관한 것이다.
폴리부틸렌 테레프탈레이트와 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 적어도 80 중량%로 이루어진 코폴리머(이하 총칭하여 “PBT”라함)는 기계적 특성과 전기적 특성뿐만 아니라, 물리적 특성과 화학적 특성이 우수한 결정성의 열가소성 수지이기 때문에, 자동차, 전기 및 전자장치 등의 폭넓은 응용부문용 엔지니어링 플라스틱으로 사용되어 왔다.
지금까지, 난연성을 개선하기 위하여 PBT에 유기 할로겐 난연제 또는 보조 난연제가 화합된 PBT 수지 조성물이 전기부품등과 같이 난연성이 요구되는 곳에 사용되어 왔다. 그렇지만, 난연제 및 보조난연제와 화합된 공지의 PBT 수지 조성물은 다음과 같은 문제가 있다.
(1) 사용된 난연제와 보조난연제의 존재로 성형품의 물리적 성질의 저하를 야기시킨다.
(2) 그것들의 상호작용으로, 함께 사용된 난연제 및 보조난연제와의 작용으로 조성물 또는 성형물을 제조하는 동안 PBT가 분해되고, 품질이 떨어진다.
(3) 그것과 함께 사용한 난연제 및 보조난연제 또는 그것의 분해 부산물은 주형의 부식과 녹을 슬게하며, 성형품의 치수 정밀도와 제조효율을 떨어뜨린다.
(4) 그것과 함께 사용한 난연제 및 보조난연제 또는 그것의 분해부산물은 성형품위에 얼룩을 형성하여 성형품의 외관과 성능을 저하시킨다.
(5) 난연제와 수지의 낮은 산화성은 여러 문제를 발생시키는 성형품 표면에서의 난연제의 스며나옴을 야기시킨다.
(6) 수지의 유동성이 방해 받으므로, 성형하기가 어렵게 된다.
(7) 성형품이 사용될 때에, 그것과 함께 사용한 난연제 및 보조난연제 또는 그것의 분해부산물은 금속과의 접촉 또는 그것들 주위에 존재하여 금속을 부식 또는 녹슬게 하여 전기부품의 기능을 방해한다. 예를들면, 성형품이 금속으로 만든 전기적 접촉에 있는 전기부품으로 사용되는 경우(예를들면, 스위치의 하우징 또는 보드, 릴레이, 등등)에, 장기간동안 사용하는 경우에 접촉금속의 녹때문에 접점의 전기적 저항이 현저히 증가하는 것을 포함하는 여러가지 문제가 생긴다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 다양한 제안들이 있었다. 그렇지만, 상술한 문제들을 부분적으로 해결하는 것은 가능할지라도, 그 문제들을 모두 해결할 수 있는 난연성 PBT 조성물을 제조하는 것을 매우 어렵다. 그러므로, 상술한 모든 문제를 해결할 수 있는 난연성 PBT 조성물의 개발이 간절히 요구되어 왔다.
일반적으로, 폴리부틸렌 테레프탈레이트의 성형은 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 성형과 비교하여 비교적 쉽다. 그렇지만, 근래에 많은 경우에 있어서 성형품 생산비의 절감이 요구되고 있다. 특히, 성형주기의 단축(즉, 이른바 고주기(high-cycle)성형)을 통하여 생산성 향상의 욕구가 증대되고 있다.
본 발명자들은, 상술한 결점이 없는 우수한 난연성과 균형잡힌 성능을 가지며, 특히 성형주기의 단축과 고주기 성형을 실현할 수 있고, 금속에 녹을 발생시키지 않는 난연성 PBT 조성물을 개발하기 위하여 폭넓고, 집중적인 연구를 하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
구체적으로 본 발명은, (A) 폴리부틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 80 중량% 이상으로 구성된 코폴리머, (B) 조성물을 기준으로 일반식(1)로 나타낸 할로겐화 비스이미드 :
Figure kpo00001
(여기에서, R1은 2가 유기기이고, R2와 R3도 각각 2가 유기기이지만, R2와 R3에 하나 이상의 할로겐을 갖는다.)의 0.5 내지 25 중량%, (C) 조성물을 기준으로 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 0.05 내지 5 중량% 및 (D) 조성물을 기준으로 무기충전제의 0 내지 50 중량%로 이루어진 난연성 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 조성물에 관한 것이다.
추가해서, 본 발명은 상기의 기본 성분들에 올레핀계 폴리머 (E) 및/또는 안정제 (F)를 혼합하여 더욱 개선되고, 원하는 성능 및 효과를 갖는 PBT 조성물을 제공한다.
본 발명의 조성물을 구성하는 성분들에 대하여 더욱 상세히 기술하기로 한다.
먼저, 본 발명에서 성분 (A)로 사용한 PBT 수지는 1,4-부탄디올과 테레프탈산 또는 그것의 저급알콜에스테르와의 중축합으로 제조된 폴리부틸렌 테레프탈레이트이고, 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 80 중량%로 구성된 코폴리머일 수 있다. 코모노머의 예를들면 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 아디판산, 세바신산, 트리멜리트산 및 숙신산, 또는 그들의 에스테르 형성 유도체들 등의 지방족 및 방향족 다염기산, 1,3-프로판디올, 1,6-헥산디올 및 1,8-옥탄디올 등의 저분자 알킬렌 글리콜류, 비스페놀 A와 4,4′-디히드록시바이페닐 등의 방향족 알콜류, 비스페놀 A의 프로필렌 옥사이드 2몰 첨가제등의 알콜과 알킬렌 옥사이드의 첨가제, 그리고 글리세린 및 펜타에리트리콜, 또는 그것들의 에스테르형성 유도체들 등의 폴리히드록시 화합물들 등이 있다.
폴리부틸렌 테레프탈레이트가 특히 바람직하다.
본 발명에서, 성분 (A)인 PBT와 화합되는 성분 (B)인 할로겐화 비스 이미드는 다음의 일반식 1 로 나타낸 화합물이다.
Figure kpo00002
여기서 R1은 바람직하게 1 내지 25개의 탄소원자를 갖는 알킬렌, 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴렌등의 2가 유기기이다. 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 알킬렌이 더욱 바람직하다. 그것들의 예를들면 메틸렌, 에틸렌, 1,4-부틸렌, 1,6-헥사메틸렌, 페닐렌, 4,4′-메틸렌 디페닐렌, 4,4′-옥시디페닐렌, 크실릴렌, 테트라클로로크실릴렌 및 테트라브로모크실릴렌등이 있다. 그것들 가운데 에틸렌, 부틸렌 및 헥사메틸렌이 바람직하다. R2와 R3에 하나이상 바람직하게는 양쪽에 하나 이상의 할로겐 원자를 갖는 2가 유기기이고, 2가 할로겐화 유기기가 바람직하며, 일반적으로 1 내지 4개의 할로겐 원자를 갖는 2가 페닐렌기이다. 할로겐은 브롬이 바람직하고, 특히 4-브로모페닐렌기가 바람직하다.
성분 (B)인 일반식 (1)로 나타낸 비스이미드의 예를들면, N,N′-(P- 및 m-페닐렌)-비스[3,4,5,6-테트라클로로프탈이미드], N,N′-(P-및 m-페닐렌)-비스[3,4,5,6-테트라브로모프탈이미드], N,N′-(메틸렌디-P-페닐렌)-비스[3,4,5,6-테트라클로로프탈이미드], N,N′-(메틸렌디-P-페닐렌)-비스[3,4,5,6-테트라브로모프탈이미드], N,N′-(옥시-디-P-페닐렌)-비스[3,4,5,6-테트라클로로프탈이미드], N,N′-(옥시-디-P-페닐렌)-비스[3,4,5,6-테트라브로모프탈이미드], N,N′-(P-및 m-페닐렌)-비스클로로엔도이미드, *N,N′-(P-및 m-테트라클로로실릴렌)-비스[3,4,5,6-테트라클로로프탈이미드], *N,N′-(P-및 m-테트라클로로크실릴렌)-비스[3,4,5,6-테트라브로모프탈이미드], *N,N′-(P- 및 m-테트라클로로크실릴렌)-비스클로로엔도이미드, N,N(1,2-에틸렌)-비스클로로엔도이미드, N,N′-(1,2-에틸렌)-비스[3,4,5,6-테트라브로모프탈이미드], N,N′-비스(1,2,3,4,5-펜타브로모벤질)피로멜리트이미드 및 N,N′-비스(2,4,6-트리브로모페닐)피로멜리트이미드가 있다.
“*”로 표시한 화합물에 대해서는, 테트라할로크실렌기가 1,2,4,5-테트라할로크실릴렌 또는 1,3,4,5-테트라할로크실릴렌이다.
그것들 가운데, 저분자 알킬렌비스테트라브로모프탈이미드가 바람직하고, N,N′-에틸렌비스테트라브로모프탈이미드가 특히 바람직하다.
성분 (B)의 함량은 조성물의 총량을 기준으로 0.5 내지 25 중량%이고, 1 내지 15 중량%가 바람직하다. 함량이 너무 많으면, 기계적 특성과 물리적 특성, 열안정성등이 저하되므로, 수지의 외관이 손상된다. 한편, 그것의 함량이 너무 적으면, 난연성이 충분하지 못할뿐만 아니라, 다른 성분(들)과의 배합으로 이루어지는 상승효과로부터 얻어지는 고주기 성형성에 대하여 충분한 효과를 얻을 수 없다.
본 발명에서, 성분 (B)와 보조 난연제와를 배합하여 사용하는 것이 바람직하다.
보조 난연제의 예에는 삼산화안티몬, 할겐화안티몬, 수산화알루미늄 및 수산화마그네슘들의 금속산화물 및 수산화물이 있다. 그 보조 난연제는 조성물의 총량을 기준으로 0 내지 15 중량%, 바람직하게는 1 내지 10 중량% 만큼 첨가한다.
본 발명에 사용되는 성분 (C)인 폴리테트라플루오로 에틸렌 수지는 공지의 방법으로 제조할 수 있으며, 상업상 쉽게 입수할 수 있다. 일반적으로, 이 수지는 라디칼 촉매의 존재하에 수상매질에서 테트라플루오르에틸렌의 중합으로 제조된 백색 고체이다. 성분 (C)인 폴리테트라플루오르에틸렌은 조성물의 제조성, 분산성 및 다른 물리적 성질에 따라 선택한 일정한 중합도(점도)를 갖는 것일 수 있다. 입자의 직경도 0.05㎛부터 수 밀리미터까지 폭넓게 조정할 수 있다. 또한, 과립상으로부터 섬유상까지 어느형태를 갖는 폴리테트라플루오르에틸렌을 사용하는 것도 가능하다. 상술한 형태 및 입경에 대해서는, 적당한 형태 및 크기를 제조성과 조성물의 꾀하려는 특성 및 효과에 따라 경험적으로 선택할 수 있다. 성분 (C)의 배합량은 조성물의 총량을 기준으로 0.05 내지 5중량%로 하고, 바람직하게는 0.05 내지 3중량%로 한다. 조성물 (C)의 양이 너무 적으면, 다른 성분들과 관련하여 난연성이 불충분해지고, 특히 UL-94에 따른 연소시험에 의하여 결정된 것처럼 적하에서 충분한 개선점을 얻을 수 없으며, 반면에 양이 너무 많으면, 분산성이 빈약하기 때문에 물리적 특성이 저하되어 바람직스럽지 못하다.
본 발명의 장점은 다음의 세가지 성분 즉, (A) PBT, (B) 할로겐화 비스이미드 및 (C) 테트라플루오로 에틸렌의 배합으로 얻어지는 상승효과에 있다. 본 발명의 효과는 상술한 세가지 성분중의 어느 한 성분이 없거나, 다른 물질로 대치되면 얻을 수 없다.
즉, 본 발명에 따른 성분 (B)인 난연제와 성분 (C)인 폴리테트라플루오로 에틸렌의 혼합사용은 결정성 PBT에 우수한 난연성을 부여할 수 있는 성능을 가지며, 적하가 없고, 세가지 성분사이의 우수한 분산성이 있으며, 상술한 바람직하지 못한 현상을 야기시키기 쉬운 다른 난연성 조성물과는 반대로 성형품의 표면에 얼룩발생이 없고, 우수한 기계적 특성이 있으며, 고온에서 제조 또는 사용하는 동안 각 성분의 분리 및 퇴적 발생이 없고, 그리고 각 성분의 분해 및 저하가 약간 또는 전혀 발생하지 않기 때문에 우수한 안정성에 의하여 금속의 부식이 없는 등의 다양한 장점을 갖는 조성물을 형성하게 된다.
성분 (A), (B) 및 (C)로 이루어진 난연성 PBT 조성물은 성분 (B)와 (C)가 공존하여 고화하는 동안 결정화 온도의 상승과 결정화의 가속을 통하여 PBT 수지의 고화속도를 증가시키는 효과가 있고 우수한 유동성이 있으며, 주형에 퇴적 및 부식발생이 약간 또는 전혀없고, 성형주기의 단축에 대단히 기여하여 고주기 성형을 할 수 있는 효과등의 장점이 있다. 본 발명에 따른 성분 (A), (B) 및 (C)의 상승작용으로 상술한 장점들을 얻을 수 있다. 따라서, 예를들면 폴리옥시알킬렌 글리콜의 많은 양이 모노머로서 사용된 폴리에스테르 엘라스토머는 동일 폴리에스테르가 성분 (A)로서 사용될때 조차 성형주기의 어떠한 단축효과도 얻을 수 없다.
다음에, 성분 (D)인 무기 충전제에 대해서는, 기계적 강도, 내열성, 치수 안정성(변형과 뒤틀림에 대한 저항) 및 전기적 특성에 대하여 우수한 성능을 갖게하기 위하여 이것들을 첨가하는 것이 바람직하며, 꾀하려는 목적에 따라 섬유상, 과립상 및 판상 충전제들이 사용될 수 있다.
섬유상 충전제의 예를들면 유리섬유, 탄소섬유, 실리카섬유, 실리카-알루미나 섬유, 지르코니아 섬유, 질화붕소 섬유, 질화실리콘 섬유, 붕소섬유, 티탄산칼륨 섬유 등과 같은 섬유상 무기물질들, 스테인레스강, 알루미늄, 티타늄, 구리, 황동등의 섬유상 금속 물질들이 있다. 또한, 폴리아미드와 아크릴 수지등의 고용융점 유기물질을 사용하는 것도 가능하다.
미립자 충전제의 예를들면 카본블랙, 실리카, 석영분말, 유리비스, 유리분말, 칼슘실리케이트, 알루미늄 실리케이트, 카올린, 활석, 점토, 규조토 및 규회석 등의 규산염들, 철산화물, 티타니움산화물, 아연산화물 및 알루미나등의 금속산화물들, 탄산칼슘 및 탄산마그네슘등의 금속탄화물들, 황산칼슘과 황산바륨등의 금속황화물, 그리고 탄화규소, 질화규소, 질화붕소 및 다양한 금속 분말들 등의 다른 충전제들이 있다.
판상 무기물질의 예를들면 운모, 유리 플레이크 및 다양한 금속호일들이 있다.
상술한 무기 충전제들을 그것들 중에서 단독으로 또는 2종류 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 섬유상 충전제, 특히 유리섬유와 과립상 및/또는 판상충전제를 혼합하여 사용하면 기계적 특성과 함께 치수 정밀도, 전기적 특성, 등을 얻을 수 있어 바람직하다.
필요하면, 상술한 충전제와 혼합하여 호제(sizingagent) 또는 표면 처리제를 사용하는 것이 바람직하다. 이런 목적에 사용되는 화합물의 예를들면 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물, 실란화합물 및 티타네이트 화합물등의 기능성 화합물이 있다. 이런 화합물들은 사이징처리 또는 표면처리를 사전에 행하여 사용할 수 있다. 선택적으로, 성분들을 서로 혼합할때에 그것들을 다른것들과 함께 혼합할 수 있다.
본 발명에서 상술한 무기 충전재의 양은 조성물의 총량을 기준으로 0 내지 60 중량%로 하고, 5 내지 30중량%가 바람직하다. 이 양이 60 중량%를 초과하면, 제조하기 어렵게될 뿐만 아니라, 성형품의 기계적 강도에 대해서 문제를 일으킨다. 무기 충전제와 혼합하여 사용한 기능성 표면처리제의 양은 0 내지 10 중량%로 하고, 0.05 내지 5 중량%가 바람직하다.
본 발명의 조성물이 그대로 사용될지라도, 공지의 난연제 함유 PBT 조성물 보다 우수한 기계적 특성 및 열안정성을 갖고, 성형주기와 금속 녹의 방지에 현저한 효과를 발휘할 수 있다. 그렇지만, 상술한 성분 (A) 내지 (D)를 성분 (E)인 올레핀계 폴리머 및/또는 성분 (F)인 아민 또는 아미드 안정제와 함께 배합하여 사용하면 더욱 개선된 효과가 얻어진다.
여기에서 사용된 성분(E)인 “올레핀계 폴리머”의 항은 주로 올레핀으로 이루어진 구성단위인 어떠한 폴리머 또는 코폴리머를 의미하고, 그것들의 예를들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 그것들의 변성물, 그리고 에틸렌/프로필렌, 에틸렌/비닐 아세테이트, 에틸렌/아크릴산 에스테르, 에틸렌/아크릴산 코폴리머 및 그것들의 변성물들이 있다. 특히, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 관점에서, 이런 올레핀계 폴리머들은 저분자량인 것이 바람직하다. 또한, 그것 자체로서는 성형성이 빈약한 밀랍형태인 것이 더욱 바람직하다. 올레핀계 폴리머의 배합량은 조성물의 총량을 기준으로 0.05 내지 5 중량%로 하고, 바람직하게는 0.1 내지 3 중량%로 한다.
상술한 올레핀계 폴리머가 성분 (B)인 특별한 난연제 및 성분 (C)인 폴리테트라플루오로에틸렌과 배합하여 사용될 때에, 그것은 이런 성분들의 분산성을 개선하고, 고온에서 성형 또는 방치하는 동안 주형등의 금속표면에 성분 (B)와 (C)의 부착과 퇴적을 방지하고, 본 발명의 조성물은 종래의 기술에서 일반적으로 공지된 다른 이형제로 얻는 것보다 훨씬 우수한 주형의 이형작용이 있고, 그리고 성형주기를 단축하므로, 더욱 개선된 고주기 성형을 행하는 것이 가능해진다.
성분 (F)인 아민 또는 아미드 안정제는 방향족기, 바람직하게는 케닐아민, 분자내에 이미드 또는 입체적으로 억제하는 페놀기를 갖는 아민 또는 아미드 화합물이다. 성분 (F)의 예를들면 N,N′-헥사메틸렌비스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시히드로신나미드), N,N′-비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오닐]히드라진, N-페닐-N, -이소프로필-P-페닐렌디아민, N,N′-디페닐-P-페닐렌디아민, 4,4′-비스(4-α,α-디메틸벤질)디페닐아민, N-페닐나프틸아민 및 N,N′-디-β-나프틸페닐렌디아민이 있다. 그것들을 단독으로 또는 2종류이상 혼합하여 사용할 수 있다. 그것들 가운데 N,N′-헥사메틸렌비스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시히드로신나미드), N,N′-비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오닐]히드라진 및 4,4′-비스(4-α,α-디메틸벤질)디페닐아민이 특히 바람직하다.
본 발명에서, 이런 아민 또는 아미드 안정제는 조성물을 기준으로 0.01 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 2 중량%의 양만큼 사용하고, 조성물의 열안정성 뿐만 아니라, 금속의 녹방지도 개선하는 효과가 있다.
이런 아민 또는 아미드 안정제는 그 자체로서 본 발명의 조성물, 특히 성분 (B)와 성분 (C)의 분해를 억제하고, 성분 (B)로 인한 PBT의 분해를 억제하는 상승효과를 가져, 성형하는 동안 주형의 부식 및 녹의 방지를 통한 성형효율의 개선에 기여할 뿐만 아니라, 전기부품과 성형품과의 접촉에서 금속의 부식 및 녹을 방지한다. 여기에서, 성형품은 고온에서 사용될 때 이다.
본 발명의 조성물은 보조첨가제로서 열가소성 수지(들)의 소량을 더 함유할 수 있다. 예를들면, 꾀하려는 목적에 따라 다음의 열가소성 수지 : 에틸렌-아크릴산 에스테르 코폴리머, 폴리아미드, 폴리아세탈, 폴리스타이렌, 스타이렌-부타디엔 코폴리머, 스타이렌-부타디엔-아크릴로니트릴 코폴리머, 스타이렌-부타디엔-아크릴산(또는 그것의 에스테르)코폴리머, 스타이렌-아크릴로니트릴 코폴리머, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리부타디엔, 할로겐화 폴리올레핀, 폴리비닐 할라이드, 부틸고무 및 주로 폴리아크릴레이트로 이루어진 다층 그래프트 코폴리머등과 혼합하는 것도 가능하다.
꾀하려는 목적에 따라 본 발명의 조성물에 원하는 특성을 부여하기 위하여, 본 발명의 조성물의 기술에 있어서 공지된 첨가제, 예를들면 윤활제, 핵제, 이형제, 정전방지제, 계면활성제, 가소제, 착색제, 열안정제 및 자외선 안정제등의 상술한 성분 이외의 첨가제와 배합될 수 있는 것은 당연하다.
본 발명의 조성물은 종래의 수지조성물 제조에 통상적으로 채용한 공지의 장치 및 방법을 사용하여 제조할 수 있다. 그 방법의 예를들면, (i) 펠렛을 제조하기 위하여 압출기로 각 성분을 혼합, 밀링 및 압출하고, 다음에 성형하는 것으로 이루어지는 방법, (ii) 조성물에서 각각 다른 펠렛을 제조하고, 그것들의 소정 양을 혼합하고, 소정의 성형품을 제조하기 위하여 혼합물을 성형하는 단계로 이루어지는 방법, 그리고 (iii) 조성물의 하나 이상을 성형기에 직접 채워넣는 방법등이 있다. 또한, 그 성분들의 균일한 배합을 얻기 위하여, 수지조성물의 일부를 미세분말로 분쇄하고, 다른 성분들과 그것들을 혼합하는 방법을 채용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 난연성 PBT 수지 조성물은 난연성을 갖는 것이 요구되는 다양한 성형품으로 성형되고, 전기부품, 특히 스위치와 릴레이등의 금속으로 만든 전기 접촉부를 갖는 전기 및 전자부품으로 사용될 때 매우 유용하다.
본 발명의 PBT 조성물은 다음의 특성에 있어 효과적인 개선으로 인하여 균형잡힌 기능을 갖는다.
(1) 그 조성물은 성형하는 동안 주형의 표면에 퇴적을 야기시키지 않고, 열안정성이 뛰어나기 때문에, 주형이 분해 생성물과 같은 것들에 의하여 거의 부식되지 않을 뿐만아니라, 제조효율도 높일 수 있다.
(2) 그 성형품은 열적 열화에 보다 적게 영향을 받는다.
(3) 그 성형품에 다른 색상을 갖는 얼룩이 생기지 않는다.
(4) 그 조성물은 난연성이 우수하고, 그것을 사용하는 동안 난연제의 스며나옴이 거의 발생하지 않는다.
(5) 그 조성물은 인장특성과 아이조드(Izod) 충격 강도와 같은 기계적 특성이 우수하다.
(6) 그 조성물은 우수한 유동성과 높은 고화속도가 있고, 성형주기를 단축할 수 있으므로, 고주기 성형을 실현할 수 있게 된다.
(7) 그 조성물을 사용하는 동안 공존하는 금속(접촉부)의 부식 또는 녹을 효과적으로 방지할 수 있다.
[실시예]
실시예들에서 다음의 방법으로 특성평가를 행하였다.
(1) 물리적 성질의 측정
인장시험 : ASTM D 638에 따라 행함.
아이조드 충격강도 : ASTM D 256에 따라 행함.
(2) 체류시험(열안정성)
샘플을 실린더 온도 260℃인 성형기의 실린더 안에 30분 동안 방치한 다음에 시험편으로 성형하였다. 성형된 시험편으로 샘플의 열안정성과 저하를 평가하기 위하여 인장강도 시험을 행하였다.
(3) 연소시험(UL-94)
연소하는 동안 수지의 난연성과 적하시험을 언더라이터스 래보래터리(Underwriters, Laboratories)의 제목 96(UL-94)에 따라 다섯개의 시험편(두께 : 1/32in)을 사용하여 행하였다.
(4) 유동성 측정
로드(rod)유출길이(구멍 : 폭 20mm×두께 2.0mm)의 평가를 위하여, 시험주형을 사용하여 다음 조건하에서 성형하였으며, 유동성은 유출길이(성형품의 길이)를 기초로 하여 평가하였다.
성형조건 : 실린더 온도 : 250℃
사출압력 : 1,000kg/cm2
주형온도 : 60℃
(5) 임계 성형주기
외관이 우수한 성형품이 제공될 수 있는 성형주기에 대하여 임계시간(sec)을 결정하기 위하여 원통형 바닥을 갖는 성형품(의경 : 40mmφ, 높이 : 40mm, 평균두께 : 5mm)을 다음의 조건하에서 성형하였다. 숫자가 더 작은 값이 더 좋은 고주기 성형성을 나타낸다.
성형조건 : 실린더 온도 : 250℃
사출압력 : 1,400kg/cm2
주형온도 : 90℃
성형주기 : 냉각시간을 결정하기 위하여 사출유지 시간을 일정하게 하였다.
(6) 성형품의 관찰
디스크(100mmφ, 두께 : 3mm)를 성형하고, 120℃에서 72시간 동안 방치한 후에, 다른 색상을 갖는 얼룩의 발생과 수 및 스며나옴에 대하여 육안으로 관찰하였다. 평가는 다음 기준을 근거로 하였다.
○‥‥‥‥‥없음
얼룩 △‥‥‥‥얼룩의 수가 적음
×‥‥‥‥‥얼룩이 많음
○‥‥‥‥없음
스며 나옴 △‥‥‥‥약간 스며나옴
×‥‥‥‥많이 스며나옴
(7) 금속녹의 평가
샘플(펠렛)을 충분히 건조하였다. 다음에, 펠렛을 20g을 은조각(15mm×2mm×0.2mm)과 함께 봉하였으며, 밀리-옴미터(milli-ohmmeter)로 은조각의 전기저항을 측정하기 위하여 150℃로 300시간 동안 가열하였다.
[실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 11]
표 1에 나타낸 성분들을 폴리부틸렌 테레프탈레이트와 혼합하고, 압출기를 사용하여 그것으로부터 펠렛화된 조성물을 제조하였다. 그렇게 제조한 펠렛과 사출성형에 의하여 펠렛으로부터 제조한 다양한 시험편에 대하여 상술한 평가를 행하였다.
[표 1]
Figure kpo00003
Figure kpo00004
Figure kpo00005

Claims (6)

  1. 난연성 폴리부틸렌, 테레프탈레이트 수지 조성물에 있어서, (A) 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 또는 적어도 폴리부틸렌 테레프탈레이트의 80 중량%로 이루어진 코폴리머, (B) 조성물을 기준으로 일반식 (1)로 나타낸 할로겐화 비스이미드의 0.5 내지 25 중량%,
    Figure kpo00006
    여기에서, R1은 2가 유기기이고, R2와 R3도 각각 2가 유기기이지만, R2및 R3가 하나 이상의 할로겐을 가지며, (C) 조성물을 기준으로 폴리테트라플루오르 에틸렌 수지의 0.05 내지 5 중량% 및 (D) 조성물을 기준으로 무기 충전제의 0 내지 60 중량%로 이루어진 난연성 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분 (B)인 상기 할로겐화 비스이미드가 알킬렌비스 테트라브로모프탈이미드인 난연성 폴리부틸렌 테레프탈레이트 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 올레핀계 폴리머로 이루어진 성분 (E)가 조성물을 기준으로 0.05 내지 5 중량% 더 배합되어 이루어진 난연성 폴리부틸렌 테레프탈레이트 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 성분 (E)인 올레핀계 폴리머가 저분자량 폴리에틸렌인 난연성 폴리부틸렌 테레프탈레이트 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 하나이상의 아민 또는 아미드 안정제로 이루어진 성분 (F)가 조성물을 기준으로 0.01 내지 5 중량% 더 배합된 난연성 폴리부틸렌 테레프탈레이트 조성물.
  6. 제1항에 따른 조성물을 성형하여 제조한 전기 부품용 성형품.
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