KR910008813B1 - 가요성 실리콘 수지 피복된 직물 및 이의 제조방법 - Google Patents

가요성 실리콘 수지 피복된 직물 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

가요성 실리콘 수지 피복된 직물 및 이의 제조방법
제1도는 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지층-피복 실리콘 탄성체층으로 피복된 직물의 단면도.
제2도는 실리콘 탄성체층이 두 분리된 피복물로 구성된 제1도에서의 피복된 직물의 단면도.
제3도는 제1실리콘 탄성체의 피복물이 직물을 피복하고 있으며 제2탄성체 피복물이 피복된 직물의 직목을 충전시키고 있는 제2도에서의 직물의 단면도.
제4도는 실리콘 탄성체의 두 피복물을 제3도처럼 적용한 다음, 프라이머 피복물을 프라이머 피복물상에 가해진 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지와 함께 탄성체 피복물에 피복시킨 직물의 단면도.
본 발명은 공기-지지 및 장력-지지 루우프와 같은 구조물에 시용하는 건축용 직물로서 유용한, 폴리오가노실록산으로 피복된 직물에 관한 것이다. 1968년 3월 12일에 허여된 클라크의 미합중국 특허 제3,373,053호에는 페닐 그룹이 45 내지 55중량%인 경화된 메틸페닐폴리실록산으로 피복 및 함침된 유리 섬유 스퀘어 직포로 주로 이루어진 투명한 쉬이트 물질이 기술되어 있다. 여기서, 실리콘 그룹에 대한 페닐 그룹의 비 및 알킬 그룹에 대한 페닐 그룹의 비는 특별한 굴절율을 지닌 수지를 생성하도록 선택했기 때문에 피복된 천은 투명하다. 실리콘 원자에 대한 전체 탄화수소 그룹의 비는 피복경화된 천의 유연성이 바람직하도록 선택되었다.
유사한 형태의 실리콘 수지를 유리 섬유 직물상에 피복시키고 온실용 유리 대용으로 평가한 결과,수지-피복천은 내후성이 우수한 반면, 너무 경직하였다. 다른 유형의 실리콘 수지(참조 : 1972년 2월 1일자로 허여된 하트라인과 빈센트의 미합중국 특허 제3,639,155호)를 검토한 바, 상기 특허에서는 실리콘 고무가 대기중의 분진으로 뒤덮히는 것을 막기 위해 실리콘 고무에 대한 피복물로서의 수지를 개발하였다.
한편, 실리콘 수지로 피복된 유리 섬유 직물은 태양빛에 노출시켰을 때 수명이 길지만, 가호한 유리 섬유 직물은 색상을 갖게되어 열-세정한 유리 섬유 직물을 사용할 경우, 투명도는 변하지 않지만 피복된 직물의 인열강도 및 내굴곡성이 우수하지 못하게 되었다.
유리 섬유 직물을 보호하기 위해 유리 섬유 직물상에 얇고 깨끗한 실리콘 고무 피복물을 사용하고, 실리콘 고무상에 유연한 실리콘 피복물을 사용하여 공기중의 분진을 흡인하지 않거나 이들이 달라붙지 않는 표면을 지닌 다층-피복 직물이 개발되었다. 이러한 유형의 다층 천은 피복된 천 조각을 뼈대에 붙히고 접합부를 실온 경화성 실리콘 밀폐제로 밀폐시키는 온실 축조용으로 사용된다.
본 발명은 직물의 사를 보호하고 막을 형성하기 의해 직물의 사를 함침 및 피복시키고 있는 실리콘 탄성체 피복물이 수지 밑에 존재하는 실리콘 수지-피복 직물에 관한 것이다. 실리콘 탄성체와 실리콘 수지간 접촉영역에서의 실리콘 탄성체는 하이드록실 라디칼을 함유한, 고체의 벤젠 용해성 수지 공중합체, 축합성말단-블록화 폴리실록산, 및 축합촉매를 혼합시켜 얻은 생성물로 이루어져 있다. 위의 성분을 지닌, 접촉영역에서의 실리콘 탄성체는 실리콘 탄성체막과 실리콘 수지 사이에 개선된 접착결합을 형성시킨다. 실리콘 수지는 오가노실록산 블록 공중합체로 이루어진 조성물을 대기중 수분에 노출시켜 얻은 경화된 생성물이다. 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지와 이 밑에 있는 실리콘 탄성체 사이의 개선된 결합으로 인하여, 접착제를 사용해 실리콘 수지-피복 직물의 조각을 서로 쉽게 결합시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 피복된 직물의 표면을 형성하는 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지와 이 밑에 있는 실리콘 탄성체 사이의 접착력이 충분해 접착제로써 직물 조각을 서로 접합할 수 있는 실리콘 수지-피복 직물을 제조하는데 있다.
또한, 본 발명의 목적은 실리콘 수지-피복 직물 조각이 서로 접착결합할 수 있도록 실리콘 수지-피복 직물층간에 충분한 결합력을 유지한채 내굴곡성 및 방추성이 우수하고 인열 강도의 우수한 실리콘 주시-피복 직물을 제조하는데 있다.
본 발명은 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지로 피복되고 직물로 보강된 실리콘 탄성체 막으로 이루어진 실리콘 수지-피복 직물에 관한 것인데, 여기서 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지 및 실리콘 탄성체 막은 (i). 일반식 X(R2SiO)aSiR2X(여기서, R은 탄소수 6 이하인 1가의 탄화수소 라디칼이며, X는 축합성 말단 블록화 그룹이고
Figure kpo00001
는 폴리디오가노실록산의 점도가 25℃에서 1Pa.S 이상이 될 수 있도록 하는 값을 지닌다)로 표시되는 폴리디오가노실록산, (ii). 하이드록실 라디칼을 함유하고 있으며 주로 R3SiO 1/2단위 및 SiO 4/2단위(여기서, R은 위에서 정의한 바와 동일하다)로 이루어진 고체의 벤젠 용해성 수지 공중합체(여기서, R3SiO 1/2단위의 수는 매 SiO 4/2단위당 0.6 내지 0.9이며, (ii)에 있어서 모든 R라디칼의 최소한 95%는 메틸임), 및 (iii), (i) 및 (ii)에 대한 축합 촉매로 이루어진 조합에서 유도된 접착결합인 접촉 영역을 형성한다.
또한, 본 발명은 직물을 충분한 경화성 실리콘 탄성체 조성물로 피복시켜 피복물의 표면이 (i). 일반식 X(R2SiO)aSiR2X(여기서, R은 탄소수 6 이하인 1가의 탄화수소 라디칼이며, X는 축합성 말단 블록화 그룹이고
Figure kpo00002
는 폴리디오가노실록산의 점도가 25℃에서 1Pa.S 이상이 될 수 있도록 하는 값을 지닌다)로 표시되는 폴리디오가노실록산, (ii). 하이드록실 라디칼을 함유하고 있으며 주로 R3SiO 1/2단위 및 SiO 4/2단위(여기서, R은 위에서 정의한 바와 동일함)로 이루어진 고체의, 벤젠 용해성 수지 공중합체(여기서, R3SiO 1/2단위의 수는 매 SiO 4/2단위당 0.6 내지 0.9이며, (ii)에 있어서 모든 R라디칼의 최소한 95%는 메틸임), 및 (iii), (i) 및 (ii)에 대한 축합 촉매로 이루어진 조합인 연속적 피복물을 직물상에 형성시키고; 피복물을 경화시켜 막을 형성시킨 다음; 막을 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지로 피복시켜 막을 수지간의 접촉영역을 형성시킨 후; 마지막으로 수지를 경화시킴을 특징으로 하는 실리콘 수지-피복 직물의 제조방법에 관한 것이다.
온실에 대한 대용 유리와 같은 용도로 사용되는 폴리오가노실록산으로 피복된 직물에 있어서, 유리 섬유 직물상에 피복된 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지로 이루어진 제품이 개발되었는데, 이를 실험한 결과, 일광 투명도가 충분하며 내후성이 메우 우수하지만 수지-피복 직물이 너무 경직해 인열 강도 및 방추성이 우수하지 못한 것으로 판명되었다. 이와 유사한 구조물을 공기-지지 또는 인장-지지 루우프와 같은 건축용 물질로서 보다 무거운 유리 직물을 사용하여 평가한 결과, 보다 두꺼운 수지층은 사용시 금이갈 때 쉽게 부서지기 쉬운 것으로 판명되었다. 이후에는, 직물을 실리콘 탄성체로 피복하여 직물내의 실을 피복시키고, 경화된 실리콘 탄성체를 얇은 층의 수지로 다시 피복시킴으로써 개량된, 더욱 유연한 피복 직물이 개발되었다. 그런데 이러한 유형의 구조물에 있어서는, 충분한 실리콘 탄성체를 직물상에 피복시켜 연속적인 막을 형성시킨다. 즉, 사간의 직목(織目)을 충전시켜 피복된 직물의 한면에서 다른 면간에 개구가 존재하지 않도록 한다. 다음에는 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지를 실리콘 탄성체상에 피복시키지만, 수지와 탄성체간의 접촉 영역에서의 결합은 너무 약해 실리콘 수지-피복 직물의 조각이 서로 접착결합할 수 없는 것으로 판명되었는데, 여기서, 이음매는 수지-피복 직물의 두 조각의 가장자리를 함께 겹치게 한 다음 실리콘 접착제로 결합시킴으로써 만들어진다. 이음매는 실리콘 탄성체로부터 이완되는 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지에 의해 응력을 받을때 약해진다. 그런데, 실리콘 탄성체에 의해 차단되어 직목이 없는 구조물에 있어서는 이러한 문제점이 존재하지 않는다. 이러한 구조물에 있어서, 각 면에 있는 수지의 외부 피복물이 벌어진 직목을 통해 확장되면 수지의 두 층이 서로 결합하게 된다.
본 발명의 방법에 의해 제조된 실리콘 수지-피복 직물은 피복된 직물의 피복물간의 접착에 존재하는 문제점을 해결하기 위해 개발되었는데, 이는 서로 결합되어 있는 실리콘 수지-피복 직물의 두 조각을 포함하여 서로 접착결합시킬 때 유용하다.
제1도는 본 발명에 의해 제조한 실리콘-수지-피복 직물의 단면도를 나타낸다. 여기서 직사 11은 서로 엮거나 스티치 결합되어 사사이에 직목이 있는 직물이 형성된다. 피복된 직물의 사용은 대부분 피복된 직물이 투명 또는 반투명한 것이 필요하기 때문에, 빛을 최대로 투과시키는 사사이에 직목을 지닌 직물을 사용하는 것이 가장 실제적이다. 직사는 여러 유형의 섬유로 만들어질 수 있는데, 내후성이 우수한 유리 섬유 및 폴리에스테르 섬유가 바람직하다. 이중에서도 유리 섬유는 장시간 하중을 받을 때 신장되지 않고 크리이프성이 없으며 인장강도가 높고 형태 안정성이 우수하기 때문에 가장 바람직하다. 직물은 피복시키기 전에, 폴리에스테르 섬유의 경우에 있어서 씻어내거나, 유리 섬유의 경우에는 열-세정 및 다듬질하여 섬유 형성 및 제직 또는 시티칭시 사용한 유기 윤활제를 제거한다. 이러한 유기물질은 말릴 때 노란색으로 변하는 경향이 있어 피복된 천의 투명도를 저하시킨다. 이는 또한 직사내에 섬유의 질을 저하시키는 수분을 흡수할 수 있다.
직사 11은 실리콘 탄성체 12로 피복시켜 결과적으로 개개의 섬유를 피복시킴으로써, 섬유 각자가 서로 연마되고, 물이 직사내로 스며드는 것을 방지하며, 그리고 피복된 직물상에 가해진 하중을 각 섬유로 분산시키는 것을 돕는다. 실리콘 탄성체 12는 직물로 보강된 연속적인 막을 형성하기에 충분한 양 존재한다. 직물의 직목은 실리콘 탄성체 막에 의해 충전된다. 탄성체로 피복된 직물의 양면상에 피복된 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지의 연속적 피복은 탄성체가 직사를 단지 피복시키고 직목을 충전시키지 않을 경우 형성될 수 있는 것과 같이 두 수지층간에 수지의 접합이 없는 막의 각 면상에 각 한층씩 두 분리된 수지층을 형성하게 된다.
실리콘 탄성체는 직물내의 섬유들을 함침 및 피복시키기 위해 존재하기 때문에, 실리콘 탄성체는 점도가 25℃에서 1Pa.S 이상인 폴리디오가노폴리실록산, 실리카 보강 충전제, 및 경화된 탄성체를 형성키 위한 탄성체용 경화 시스템으로 주로 이루어짐이 바람직하다. 경화된 탄성체는 듀로미터가 Shore A 스케일로 30이하인 것이 바람직한데, 이는 듀로미터가 이렇게 낮은 실리콘 탄성체가 모듈러스가 낮고 신장율이 높으며, 직사를 함침 및 피복시키기 위한 탄성체를 선택하는데 바람직한 특성을 지니고 있기 때문이다. 실리콘 탄성체는 직물내의 섬유들과 접촉해 있기 때문에, 섬유가 유리 섬유일 경우 실리콘 탄성체가 보통 사용되는 분쇄된 석영과 같은, 연마성 확장 충전재를 함유하지 않음이 바람직하다. 실리콘 탄성체에 시용한 경화 시스템은 널리 알려진 실리콘 탄성체용 경화 시스템중의 어느 것일 수 있다. 이중 바람직한 것은 알킬트리아세톡시실란 가교제를 지닌 수분 경화 시스템이 바람직하며 알킬주석 디카복실레이트 촉매가 가장 바람직하다. 경화시 아세트산을 배출시키는 시판용 수분-경화 실리콘 탄성체 밀폐제가 유리 섬유 직물의 함침 및 피복시키기 위한 탄성체로 유용한 것으로 알려지고 있다. 직사간의 틈새기를 충전시키기 위해서는 충분한 양의 탄성체를 피복시켜야 한다. 이때 피복시키는 탄성체의 바람직한 양은 공칭 두께가 피복되지 않은 직물 두께의 약 2배인 피복 직물을 형성하기 충분한 양이면 된다. 탄성체의 두께가 증가하면 접거나 주름잡을 때 내 강도손실 및 유연성이 증가하게 된다. 탄성체의 최대 두께는 피복되지 않은 직물 두께의 약 5배이다. 보다 많은 탄성체를 피복시킬 수 있지만, 더 이상 유용하게 되지는 않는다.
실리콘 탄성체 12는 분진이 달라붙지 않는 피복된 직물에 대해 매끄럽고, 분진 접착하지 않는 표면을 형성시키는 역할을 하는 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지 13에 의해 피복된다. 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지는 실리콘 블록 공중합체를 함유한 것과 같은 널리 알려진 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지중의 어느 하나 일 수 있다. 상기의 블록 공중합체 및 이의 제조방법은 미합중국 특허 제3,280,241호(1966,10,18, Mitchell), 제3,328,481호(1967,6,27, Vincent), 제3,629,228호(1971,12,21, Hartlein 및 Olsen) 및 제3,639,155호(1972,2,1, Hartlein 및 Vincent)에 기술되어 있다. 바람직한 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지는 오가노폴리실록산 블록 공중합체와 고속-경화 첨가제로 이루어진 조성물을 대기중 수분에 노출시켜서 얻은 경화 생성물이다. 고속-경화 첨가제로서 바람직한 것은 아미노알콕시폴리실록산인데, 이는 미합중국 특허 제3,524,900호(1970,8,18, Gibbon외)에 기술되어 있으며, 상기 특허에는 아미노알콕시 폴리실록산 및 이의 제조방법이 나타나 있다.
오가노폴리실록산 블록 공중합체는 공중합체내 전체 실록산 단위의 수를 기준으로 하여 주로(A) 폴리디오가노실록산내 전체 실록산 단위의 수를 기준으로 하여 디메틸렌실록산 단위가 최소한 80몰%이고 나머지는 페닐메틸실록산 단위 및 모노메틸실록산 단위중의 하나인 폴리디오가노실록산의 블록(블록당 디오가노실록산 단위의 수는 평균 15 내지 350임)을 형성하는 실리콘-산소-실리콘 결합을 통하여 결합된 디오가노실록산 단위 40 내지 75몰%, (B) 최소한 3개의 오가노실록산 단위 블록으로 이루어져 있고, 모노오가노실록산 단위 및 디오가노실록산 단위중에서 선택되며 일반
Figure kpo00003
[여기서
Figure kpo00004
는 1 내지 3의 값을 지니며, Riv는 아릴 라디칼, 비닐 라디칼, 메틸 라디칼, 에틸 라디칼 및 프로필 라디칼 프로필 라디칼 중에서 선택되며 오가노실록산내 전체 유기 그룹의 수를 기준으로 하여 아릴 라디칼이 최소한 50%인 유기 그룹이다]으로 표시되는 오가노실록산 단위 15 내지 50몰% 및 (C) 일반식
Figure kpo00005
[여기서,
Figure kpo00006
는 1.8 내지 2의 평균값을 지니며 R′은 C1-C5알킬 라디칼, 페닐 라디칼 및 비닐 라디칼중의 하나인 유기 라디칼이며 그리고 Y는 아세톡시 라디칼, 라디칼당 탄소수가 1 내지 5인 알콕시 라디칼, 및 일반식 -O-N=X(여기서, X는 일반식
Figure kpo00007
(여기서, 각 R″ 1는 2가의 탄화수소 라디칼 및 2가의 할로겐화 탄화수소 라디칼 중의 하나이며, 각 R″는 1가의 탄화수소 라디칼 및 1가의 할로겐화 탄화수소 라디칼 중의 하나임)중의 하나이다)로 이루어진 그룹중에서 선택된 1가의 라디칼임]로 표시되는 말단-블록화 실록산 단위 3 내지 25몰%로 이루어져 있다. 이중에서도 가장 바람직한 것을 (A)가 50 내지 70몰%의 양으로 존재하고 폴리디오가노실록산이 블록당 디메틸실록산 단위의 수가 25 내지 100인 폴리디메틸실록산이며, (B)가 20 내지 40몰%의 양으로 존재하고 아릴 라디탈이 페닐 라디칼이며 그리고 (C)가 4 내지 20몰%의 양으로 존재하는 수지이다. 탄성 플라스틱에 있어서, 이는 경화된 수지의 파열점에서의 신장율이 최소한 50%임을 의미한다. 경화된 수지는 분진이 끼지 않는 매끄러운 건조표면을 지니고 있기 때문에, 피복된 직물은 깨끗한 상태로 남아있게 되며 대기중에 노출시켰을 때 투명도 또는 반투명도를 잃지 않게된다. 수지 표면이 없이는, 실리콘 탄성체로 피복된 직물은 분진이 끼게되고, 투명도 또는 반투명도를 잃게되어 표면의 외관이 불결하고 만족스럽지 못하게 된다.
탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지를 실리콘 탄성체위에 피복시키면, 접촉영역 14가 형성된다. 본 발명에 있어서, 이러한 접촉영역은 (i). 일반식 X(R2SiO)aSiR2X[여기서 R은 탄수소 6이하인 1가의 탄화수소 라디칼이며, X는 축합성 말단-블록화 그룹이고,
Figure kpo00008
는 폴리디오가노실록산의 점도가 25℃에서 1Pa.S 이상으로 될 수 있는 값을 지닌다]의 폴리디오가노실록산; (ii). 주로 R2SiO 1/2단위 및 SiO 4/2단위[여기서, R은 위에서 정의한 바와 동일하다]로 이루어진, 하이드록실 라디칼을 함유한, 고체의 벤젠 용해성 수지 공중합체[여기서, 매 SiO 4/2단위에 대한 R2SiO 1/2단위의 수는 0.6 내지 0.9이며, (ii)에 있어서 모든 R라디칼의 최소한 95%가 메틸이다]; 및 (iii). (i) 및 (ii)에 대한 축합촉매로 이루어진 조합에서 유도된 접착결합이다. 접착결합을 형성하기 위한 바람직한 조합은 폴리디오가노실록산 (i) 100중량%, 수지 공중합체 (ii) 10 내지 150중량%, 및 촉매 (iii) 촉매작용에 필요한 양으로 이루어져 있다.
접촉영역 14에 있어서의 접착결합은 실리콘 수지-피복 직물을 형성하는 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지가 밑에 있는 실리콘 탄성체 12에 견고히 결합되어 있어서, 실리콘 수지-피복 직복 직물 두 조각간의 이음매가 형성될 때, 및 결합이 물리적으로 응력을 받을때와 같이, 실리콘 수지-피복 직물의 표면이 다른 표면에 접착결합될 때, 그 힘은 접촉영역에서 결합이 약화되는 것을 야기시키지는 않는다. 몇몇의 선행의 구조물에 있어서, 직물의 양면상에 피복된 수지는 실리콘 탄성체-피복 직사간의 직목을 통해 뻗어나 있어 응력을 받을 때 적소에서 수지 피복물을 기계적으로 유지하고 있다. 본 구조물은 접촉영역에서의 접착결합보다도 수지 및 탄성체를 함께 유지하는 다른 어떤 수단도 지니고 있지 않다.
접촉영역에서의 접착결합은 접촉영역에서의 실리콘 탄성체 막 성분으로서 성분 (i), (ii) 및 (iii)을 지님으로써 형성될 수 있다. 접촉영역에서의 접착결합은 또한 두께가 0.1mm 이하, 바람직하게는 0.01 내지 0.07mm인 실리콘 탄성체층과 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지간의 프라이머 조성물 성분으로서 성분 (i), (ii), 및 (iii)을 지님으로써 형성될 수 있다.
성분 (i)은 상기 일반식에 해당하는 폴리디오가노실록산중의 어느 것이다. R은 메틸, 에틸 및 페닐과 같이 탄소수 6이하인 1가의 탄화수소 라디칼로서, 이중 메틸이 바람직하다. X는 축합성 말단-블록화 그룹으로서, (ii)의 하이드록실 라디칼과 축합반응할 수 있는 것을 의미한다. X는 축합성 라디칼로서, 하이드록실, 알콕시, 카복시, 아미노옥시, 아미도, 아미노, 및 옥시모 이외에도 라디칼 -OSiRY2(여기서, R은 위에서 정의한 바와 같으며 Y는 하이드록신, 알콕시, 카복시, 아미노옥시, 아미도, 아미노, 및 옥시모와 같은 축합성 라디칼임)을 그 예로 들수 있다. 바람직한 축합성 라디칼로는 하이드록실, 알콕시(예; 메톡시 및 에톡시), 및 카복시(예; 아세톡시)를 들 수 있다. 또한 X는 라디칼 -OSiRX2(여기서 R 및 X는 위에서 정의한 바와같다)일 수 있다.
-OSiRY2라디칼은 하이록실-말단블록 폴리디오가노-실록산을 과잉량의 알킬 트리알콕시실란 또는 알킬 트리아실록시실란과 혼합시켰을 때 생성된다. 중합체의 점도는 25℃에서 최고 1Pa.S 이상일 수 있으며 또한 점도가 25℃에서 10,000Pa.S인 검을 포함할 수 있다. 이러한 선형 폴리오가노폴리실록산은 널리 알려져 있다.
성분(ii)는 실리콘 감압성 접착제내의 성분으로서 사용되는 공지의 수지 공중합체이다. 성분(ii) 및 이의 제조방법은 미합중국 특허 제2,736,721호(1956,2,28, Dexter) 및 제2,814,601호(1975,11,26, Currie 및 keil)에 기술되어 있다. 한편 성분(ii)의 바람직한 제조방법은 미합중국 특허 제2,676,182호(1954,4,20, Daudt 및 Tyler)에 기술되어 있다. 상기 미합중국 특허 제2,676,182호에는 산성 조건하에서 실리카 하이드로졸을 오가노-치환된 실록산(예; 헥산메틸디실록산), 또는 가수분해성 오가노-치환된 실란(예; 트리메틸클로로실란) 또는 이의 혼합물과 반응시킨 다음 R3SiO 1/2단위(M) 및 SiO 4/2단위(Q)를 지닌 벤젠용해성 수지 공중합체를 회수하므로써 성분(ii)를 제조하는 방법이 기술되어 있다.
제조방법에는 무관하게, 수지 공중합체(ii)의 중량 및 수지 공중합체(ii)내의 Q단위에 대한 M단위의 비는 수지 공중합체의 비휘발성 부위를 기준으로 한다. 수지 공중합체의 비휘발성 부위를 측정하기 위해서, 톨루엔 또는 크실렌과 같은 휘발성 용매에 용해된 기지 중량의 수지 공중합체를 150℃로 3시간동안 가열하여 잔사를 생성시킨다. 수지 공중합체의 비휘발성 부위는 바로 이 잔사이다, 수지 공중합체의 비휘발성 부위의 양은 수지 공중합체의 유기 용매 용액의 중량을 기준으로 하는데 ″고체질 %″를 표현한다.
동일하거나 다를 수 있는 (ii)의 M단위내 R그룹은 탄소수 6이하인 1가의 탄화수소 라디칼인데, 알킬 라디칼(예; 메틸, 에틸, 및 이소프로필), 사이클로지방족 라디칼(예; 사이클로펜틸 및 사이클로헥실), 올레핀계 라디칼(예; 비닐 및 아릴), 및 페닐 라디칼 등이 있다. 전형적인 M단위는 Me3Sio 1/2, EtMe2SiO 1/2 및, EtPhMeSiO 1/2(여기서, Me는 메틸이고, Et는 에틸이며, Ph는 페닐 라디칼임)이다. (ii)내 최고 0.5%의 모든 R라디칼은 비닐과 같은 올레핀계 불포화 라디칼일 수 있다. (ii)내의 Q단위는 실리콘 결합탄소 원자가 함유되어 있지 않는 실록산 단위이며 미합중국 특허 제2,676,182호의 방법에 있어서의 실리카하이드로졸로부터 직접 유도된다. 본 발명에 있어서 사용할 수 있는 수지 공중합체(ii)는 (ii)의 전체 중량을 기준으로 하여 Q단위의 실리콘 원자에 직접 결합된 하이드록실 라디칼 3 내지 4중량%를 지니고 있으며, 이의 양은 수지 공중합체의 제조방법에 따르게 된다.
본 발명에 사용할 수 있는 수지 공중합체(ii)는 벤젠에 대해 용해성이며, Q단위에 대한 M단위의 비가 0.6:1.0 내지 0.9:1.0이다. (ii)내의 M/Q비는 원소분석, IR 및 NMR에 의해 측정할 수 있다. 예를 들면, 단지 트리메틸실록산 단위 및 실리카 단위만을 지니고 있는 수지 공중합체에 있어서, 수지 공중합체(ii)내 기지의 탄소 중량 %은 그의 M/Q비를 설정하기에 충분하다.
본 발명에서 사용하기 위한 바람직한 수지 공중합체는 공중합체(ii)가 주로 MeSiO 1/2단위 및 SiO 4/2단위로 이루어져 있을때 얻어진다. 소량의 디오가노실록산 단위 및 모노오가노실록산 단위도 수지 공중합체(ii)내의 성분으로서 본 발명의 영역에 포함됨은 물론이다.
성분(iii)은 (i)의 X라디칼을 (ii)의 하이드록실 라디칼로 축합반응시키기 위한 축합 촉매이다. 이러한 촉매는 널리 알려져 있다. 이로서는 아민이 바람직하며 주석 카복실레이트와 함께 금속 카복실레이트가 가장 바람직하다. 촉매의 선택은 성분(i)의 X라디칼 그리고 접착결합을 위해 사용된 방법에 따르게 된다. 만일 성분들이 접촉영역에서 실리콘 탄성체막의 성분일 경우, 촉매(iii)을 함유하고 있는 성분들을 실리콘 탄성체의 다른 성분들과 양립할 수 있어야 한다. (i), (ii) 및 (iii)이 (i)이 메틸 라디칼을 함유하며 X가 알킬디아세톡시실록라디칼인 실리콘 탄성체의 성분일 때 사용하기 위한 바람직한 촉매는 디알킬주석디카복실레이트이며 디부틸주석디아세테이트가 가장 바람직하다. 성분(i), (ii), 및 (iii)이 프라이머 조성물의 성분일 경우 바람직한 촉매는 (i)이 점도가 25℃에서 10,000Pa.S 이상인 하이드록실-말단블록 폴리디메틸실록산 검일 때 바람직한 3-(2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란 1 내지 3중량%를 함유한 아민이다.
제2도는 본 발명의 구체적인 예를 나타낸 도면인데, 여기서 성분(i), (ii) 및 (iii)은 접촉영역에서 실리콘 탄성체막의 성분이다. 직물 보강재는 실리콘 탄성체층 12에 의해 함침 및 뒤덮힌 실 11로 만들어져 있으며, 층 12는 실 11을 뒤덮고 있지만 직물의 직목내의 채워져 있지는 않다. 제1층 12로 사용된 실리콘 탄성체는 경화후 Shore A 스케일로 30 이하의 경도를 지니고 있다. 층 12는 실을 뒤덮기 위해 사용되기 때문에, 톨루엔과 같은 용매 50 내지 75중량부에 분산된 실리콘 탄성체 25 내지 50중량부와 같은 용매용액으로서 가함이 바람직하다. 실리콘 탄성체는 경도 및 점도가 낮아 직물의 실이 완전히 함침되고 개개의 섬유가 피복되어 각자 보호되기 때문에 점도가 25℃에서 1 내지 50Pa.S인 중합체로 만들어짐이 바람직하다.
제1층 12를 경화시킨후, 제2층인 실리콘 탄성체 21을 가한다. 제2층 21은 제1층을 피복시키고 직물의 직목을 차단하기에 충분한 양이 존재한다. 제1층과 함께 제2층은 직물로 보강된 실리콘 탄성체막을 형성시키며, 접촉영역 14의 한면을 형성시킨다. 성분(i), (ii) 및 (iii)은 실리콘 탄성체막을 형성하기 위해 사용한 두 층중 한 층의 성분이다. 제2층은 용매 40 내지 60중량부에 분산된 실리콘 탄성체 40 내지 60중량부와 같이, 제1층에서 사용한 것보다 고체질 함량을 더욱 높게한 용매 용액의 형태로 적용하는 것이 바람직하다. 제2층의 실리콘 탄성체는 제2층이 성분(i), (ii) 및 (iii)이 직목 14에 존재해야하기 때문에 성분(i), (ii), 및 (iii)을 함유해야하는 것을 제외하고는 제1층의 실리콘 탄성체층과 같거나 동일할 수 있다. 제1층 12와 제2층 21의 전체 두께는 단일 실리콘 탄성체층만을 지닌 것에 대하여 위에서 기술한 내용과 동일한 범주내에 든다. 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 13은 단일층 막에 대한 것과 동일한 방법으로 두 실리콘 탄성체 막위에 적용한다.
제3도는 제2도에 나타난 두 층 구조물의 단면을 나타낸다. 여기서 제1층 12는 직포에서와 같이 날실 및 충전 방향으로 들어가 있는 실 11을 함침 및 뒤덮고 있음을 알 수 있다. 제1층 12는 실간의 직목을 충전시키지는 않는다. 제2층 21은 제1층 12를 피복시키고 피복된 실간의 직목을 충전시킨다.
제1도에 있어서, 직물로 보강된 실리콘 탄성체막은 단일층으로 구성되어 있으며, 제2도에 있어서, 실리콘 막은 제1층 및 제2층으로 구성되어 있는데, 여기서 직물-보강 실리콘 탄성체 막은 다층으로 이루어질 수 있다. 섬유를 함침 및 피복시키기 위해 적용된 피복물은 경화시켰을때 경도가 Shore A 스케일로 30 이하이며, 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지와 함께 접촉영역을 형성하는 실리콘 탄성체는 (i), (ii), 및 (iii)으로 이루어진 조합으로부터 유도된 접착결합을 형성한다. 또한 실리콘 탄성체의 제1피복물과 접촉영역에서의 마지막 피복물간에 여러 층이 존재할 수 있다. 바람직한 층의 수는 둘인데 이는 접촉영역을 형성하기 위해 섬유, 및 탄성플라스틱 오가노폴리실록산과 접촉해 있는 실리콘 탄성체에 대한 필요조건을 제공하는 가장 경제적인 수단이기 때문이다.
제4도에는 실 11위에 피복된 실리콘 탄성체인 제1층 12 및 제2층 21, 및 프라이머 피복 31로 구성된 직물-보강 실리콘 탄성체 막이 나타나 있다. 프라이머 피복 31은 (i), (ii); 및 (iii)의 성분으로 이루어져 있으며 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지 13과 접해 있어 접촉영역 14를 형성한다. 실제로, 층 12 및 21의 조합은 여러 층일 수 있다. 이러한 층에 사용된 실리콘 탄성체는 Shore A 스케일로 경도가 30 이하이며, 층은 용매분산액으로서 적용시키고, 특히 제1층은 실의 필라멘트를 함침 및 피복시키기 위해 사용함이 바람직하다.
(i), (ii), 및 (iii)으로 이루어진 프라이머층 31은 용매 용액으로서 적용함이 바람직한데, 이는 두께가 0.1mm 이하인 필요한 얇은 층을 형성시키는데 가장 실제적인 수단이기 때문이다. 바람직한 프라이머 조성물은 모든 라디칼이 메틸이며 25℃에서 점도가 10,000Pa.S 이상인 하이드록실-말단 블록화 폴리디오가노실록산(i) 100중량부, 벤젠 용해성 수지 공중합체(ii) 80 내지 120중량부(여기서, 모든 라디칼은 메틸이며(i) 및 (ii)는 서로 반응한다), 및 (iii)으로 이루어져 있는데, (iii)은 3-(2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란인(i) 및 (ii) 100중량부를 기준으로 하여 1 내지 3중량부이다. (i), (ii), 및 (iii)의 혼합물은 용매내에 분산되어 고체 함량이 약 15 내지 30% 정도로 됨으로써 적절한 프라이머 두께를 형성한다.
경화후, 프라이머 층은 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지층 13으로 피복시키는데, 수지층 13은 경화됨으로써 실리콘 수지-피복 직물의 구조물이 완성된다. 제4도는 이러한 시점에서 바람직한 본 발명의 방법을 나타낸다.
본 발명의 여러 태양을 형성키 위해 본 발명의 방법에서 사용한 성분들은 위에 기술되어 있다. 직물을 여러층으로 피복시키는 방법은 실리콘 탄성체 및 실리콘 수지에 대한 널리 알려진 피복 방법중의 어느 하나일 수 있다. 실리콘 탄성체층을 피복시키기 위한 바람직한 방법은 직물, 또는 사전에 피복된 직물에 용매에 분산된 촉매화 탄성체 조를 통해 통과시켜 필요한 피복 두께를 얻은 다음, 가열시켜 용매를 제거하여 탄성체 피복물의 경화를 돕는다. 탄성체를 수증기에 노출시켜 경화하는 경우, 이때 뜨거운 공기는 반드시 수증기를 함유해야 하는데 탄성체의 경화를 돕기위해 오븐내에 스팀을 사출시키는 것이 바람직하다. 최소한 성분(i), (ii), 및 (iii)을 함유하고 있는 외부층은 이를 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지로 피복시키기 전에, 경화 오븐중에서 꺼낼 때 끈적끈적할 수 있다. 피복된 직물의 표면을 이형 시이트로 덮을 경우 직물은 감아서 저장할 수 있다. 다음에 사용할 때는, 이형 시이트를 제거하고, 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지를 실리콘 탄성체상에 피복시키고 경화시키고 경화시킨다. 경화 시간 및 경화 온도는 수증기에 노출시킬때 경화 시스템에 대한 피복 두께, 만일 사용한다면 용매의 선택, 이용한 온도, 및 공기의 습도와 같은 변수에 따른다. 5 내지 15분 범위의 경화시간 및 80 내지 130℃의 경화 온도가 유용한 것으로 밝혀졌다.
위에 기술한 본 발명에 의한 여러 태양의 실리콘 수지-피복 직물을 제조하기 위해 사용한 본 발명에 의한 여러 태양의 방법은 본 발명의 실리콘 수지-피복 직물을 설명하는 여러 도면에 참조되어 있다. 이러한 분야에 있어 숙련된자는 위의 여러 방법으로부터 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 발명의 방법은 실리콘 수지-피복 직물이 서로 또는 다른 표면에 강력히 접착되어 있는 루우프와 같은 건축용 구조물용으로 유용한 실리콘 수지-피복직물을 생성한다. 이러한 구조물에 있어서, 피복된 직물층은 유용한 제품을 제공하기 위한 충분한 강도로 서로 접착해 있어야 한다. 본 발명에 의한 실리콘 수지-피복직물에 있어서 이러한 층은 서로간에 이러한 접착력을 제공한다. 실리콘 수지-피복 조각을 실리콘 접착제로 결합시켜 실험할시 형성된 접합부는 실리콘 수지-피복 직물 층 사이에서 보다 피복된 직물의 탄성플라스틱 오가노플라스틱 수지 표면과 접착제 사이가 벌어지게 된다.
[실시예 1]
본 발명에 따른 방법에 의하여 유리 섬유 직물을 피복시켜 공기-지지 루우프용으로 사용하기에 적합한 실리콘 수지-피복 직물을 제조한다. 여기서 사용한 유리 섬유 직물은 시판용 직물(참조:Style 1589, Burlington Industries)인데, 직조시 사용한 스티치 호제를 제거키 위해 열 세정하였으며 에폭사이드-작용성 트리메톡시실란으로 마무리하였다. 직물의 공칭 두께는 0.48mm이다.
제1피복 용액을 실온 경화 밀폐제로 경화된 저점도의 유동성 아세톡시 30부와 용매 70부를 혼합시켜 제조한다. 밀폐제는 23℃에서 점도가 약 2Pa.S인 하이드록실-말단 블록 폴리디메틸실록산 유체 90부를 표면적이 약 150㎡/g인 발연 실리카 4.5부와 혼합시켜 얻은 생성물이다. 완전히 혼합후, 보강 유체를 메틸트리아세톡시실란과 에틸트리아세톡시실란 50/50의 혼합물 100중량부와 디부틸주석디아세테이트 0.5부의 혼합물 5.4부와 혼합시킨다. 밀폐제는 경화시 점도가 약 45Pa.S이며 Shore A 경도가 약 25이다.
유리 섬유 직물을 고속 경화 용액에 침지시켜 직물을 완전히 함침시킨다. 침지시킨 후, 피복 및 함침된 직물을 85 내지 100℃의 공기 오븐내에서 10분간 건조 및 경화시킨다. 직사는 함침 및 피복되지만, 직물 직목은 열려진 상태로 있게 된다.
제1피복용액에서 사용한 밀폐제 50부를 톨루엔 50부와 혼합시켜 제2피복용액을 제조한다.
제1피복용액으로 피복된 직물을 다음에는 제2피복용액에 침지시키고, 건조, 및 85 내지 100℃로 10분간 경화시킨다. 2회 피복된 직물을 직물 틈새기가 탄성체 밀폐제로 충전되고 피복된 직물 표면이 직물상에서 연속적 표면이 되도록 완전히 피복시킨다.
실리콘 혼합물 33부, 아미노프로필 트리에톡시실란 0.4부, 톨루엔 66.6부를 혼합시켜 제3피복용액을 제조한다. 여기서 실리콘 혼합물은 위의 제1피복용액에서 기술된 하이드록실-말단블록 폴리디메틸실록산 유체 27.4부를 약 0.77 대 1의 비율인 트리메틸실록시 단위 및 SiO2단위로 주로 이루어진 고체의, 벤젠 용해성 수지 공중합체 29.7부와 혼합시켜 얻은 생성물로 이루어져 있다. 상기 수지의 하이드록실 함량은 약 2.8중량%이다. 상기 수지는 70중량% 크실렌 용액으로서 사용하며, 수지 용액을 60% 고체질로 희석시킨 후의 점도는 23℃에서 약 0/03Pa.S이며 비중은 약 1.036이다. 또한 실리콘 혼합물에는 상기 형태의 수지 공중합체를 헥사메틸디실라잔으로 처리하여 하이드록실 라디칼을 제거하고 이를 트리메틸실일 라디칼로 치환시켜 얻은 수지 공중합체 6.3부, 테트라메틸구아니닌 115부, 2-에틸헥사노산 144부 및 크실렌 1.036부의 반응 생성물 0.14부, 크실렌 34.2부, 및 이소프로판올 2.3부가 함유되어 있다. 그리고 또한 실리콘 혼합물에는 폴리디메틸실록산 유체 43.3% 및 고체질을 기준으로 한 수지 56.7%가 함유되어 있다.
제3피복은 앞에서 2회 피복된 직물을 제3피복용액에 침지시킨 다음, 100 내지 125℃로 10분간 건조 및 경화시켜 초기 두께를 약 0.038mm로 함으로써 수행한다. 제3피복물은 경화후 끈적끈적하기 때문에 감아올리기 전에 끈적끈적한 표면상에 이형 피복지를 부착시켜서 감아올린다.
제4피복용액은 오가노폴리실록산 블록 공중합체 수지 85.5부, 트리메틸실록시-말단 블록폴리(디메틸아미노에톡시)메틸실록산으로 이루어진 고속-경화 첨가제 0.42부 및 톨루엔 14부를 혼합시켜 제조한다. 오가노폴리실록산 블록 공중합체 수지 용액은 페닐실록시 단위 약 26.4몰%, 디메틸실록시 단위 60.5몰%, 및 메틸메톡시실란 단위 13.1몰%; 메틸트리메톡시실란 3.5; 테트라부틸티타네이트 0.41부; 및 톨루엔 20부가 함유된 블록공중합체로 이루어져 있다. 수지 용액의 고체질 함량은 약 75중량%이다.
제4피복용액은 먼저 이형지를 제거하고, 다음에는 피복된 직물을 제4피복용액에 침지시키고, 건조한 다음, 100 내지 110℃로 10분 경화시켜, 직물상에 연속적인 탄성체 표면이 형성되도록 직물을 완전히 침지 및 피복시키에 충분한 양으로 shore A 경도가 30 이하인 경화된 탄성체로써 섬유가 함침 및 피복된 유리 섬유 직물을 형성시킴으로써 앞에서 피복된 직물상에 피복시킨다. 여기서, 탄성체 표면은 실리콘 블록 공중합체 수지, 가교제, 및 촉매로 이루어진 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지 조성물로 연속적으로 피복된 프라이머로서 촉매화된 실리콘 혼합물로 피복되어 있다.
최종적으로 피복된 직물은 공칭 두께가 0.94mm이며 날실방향의 인장강도가 폭 m당 7943kg이며 충전방향으로는 폭 m당 7336kg이다. 직물의 유연성은 이를 뒤로 접은 다음 5lb. 로울러로 롤링시켜 측정한다. 다음에는 접은자리를 뒤집고 다시 롤링시킨다. 이러한 절차를 면을 교대하여 10회 반복한다. 그리고, 인장강도를 측정한다. 이 경우, 접은후 인장강도는 경사방향으로 4463kg/m이거나 최초 직물 인장의 보유는 56%이었다. 충전 방향으로, 접은후의 인장강도는 5513kg/m이며 보유율은 75%이었다. 피복물에 대한 수지 피복물의 결합은 피복된 직물의 두 시이트를 실온 경화, 수분 활성화, 실리콘 접착제를 사용하여 접착시켜 표면을 함께 결합시킴으로써 180°껍질 샘플을 제조하여 측정한다. 접착제가 완전히 경화된후, 약 7일간의 기간동안 샘플을 폭 25.4mm인 조각으로 분당 51mm의 속도로 인장기로 잡아당긴다(참조; ASTM D1000). 따로 벗겨질 때 샘플은 폭 m당 214kg의 하중에서 약해진다. 이러한 현상은 실온 경화 접착제 및 피복된 천의 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지 표면간에서 일어난다. 그러므로, 천의 피복물층은 이러한 값을 초과하는 강도로 함께 결합되어 있다.
[실시예 2]
실시예 1의 제3피복이 포함되어 있지 않으며, 고체의 벤젠, 용해성 수지 공중합체를 함유한 피복된 직물의 샘플을 비교예로써 측정한다.
비교 샘플은 동일한 마무리를 거친 실시예 1의 유리 섬유 직물로 구성된 피복된 직물을 사용하여 상업적으로 제조된다. 제1피복은 경화온도가 80 내지 100℃인 것을 제외하고 실시예 1과 동일하다. 제2피복은 제2피복용액이 밀폐제 60부 및 톨루엔 40부이며 그리고 경화온도가 80 내지 100℃인 점을 제외하고는 실시예 1에서와 동일하다. 본 실시예의 제3피복은 이를 95 내지 110℃의 온도를 경화시키는 점을 제외하고는 실시예 1의 제4피복과 동일하다.
최종적으로 피복된 직물의 공칭두께는 1.0mm이다. 180° 박리 강도실험을 할 때, 직물은 폭 m당 64kg의 하중에서 약화되는데, 이는 탄성플라스틱 오가노폴리실록산층과 탄성체층간에서 일어난다. 이는 구조적 직물이 피복된 직물내의 이음매가 천을 겹치고 접착제로 결합시켜 형성되는 시스템에 유용하게 하기 위해서 폭 m당 최소한 175kg의 180°박리 강도를 지녀야 하는 것으로 여겨진다.
[실시예 3]
프라이머층 10% 톨루엔 용액으로서 또는 10% 크로로텐 용액으로서 2% 아미노프로필트리에톡시실란으로 촉매화된 실시예 1의 실리콘 혼합물인 실시예 1의 방법을 따를때, 실리콘 탄성체 및 탄성플라스틱 오가노폴리실록산은 함께 결합된다.
[실시예 4]
실시예 1의 감압성 접착제를 12 내지 34%의 고체의, 벤젠 용해성 수지 공중합체 및 2.5 내지 3.74%의 트리메틸실일-처리수지 공중합체로부터 주어지는, 고체질을 기준으로 한 23 내지 64중량%의 양으로 실시예 1의 실리콘 밀폐제 용액에 가하고, 변성된 탄성체를 사용하여 실리콘 탄성체막을 형성시킨 다음, 탄성플라스틱 오가노플라스틱 수지로 피복시킨 결과, 접촉영역에서의 접착결합은 본 발명의 요구조건을 만족하기에 충분하였다.
[실시예 5]
실시예 1의 실리콘 용액을 고체질 기준으로 57 내지 30중량%의 실시예 1의 고체의, 벤젠 용해성 수지 공중합체를 가하여 변경시키고 변성된 용액을 사용하여 접촉영역에서 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지로 피복된 실리콘 탄성체 피복물을 형성한 결과, 경화된, 수질-피복 직물은 본 발명의 요구조건을 만족하기에 충분하였다.
[실시예 6]
실시예 1의 실리콘 밀폐제 용액을 0.05 내지 1%의 아미노프로필트리에톡시실란을 가하여 변성시키고, 변성된 용액을 사용하여 접촉용역에서 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지가 피복된 실리콘 탄성체를 형성시킨 결과, 경화된. 수지-피복 직물은 실험할시 실리콘 탄성체층과 탄성플리스틱 오가폴리실록산 수지층 사이에서 따로따로 벗겨지게 되었다.
[실시예 7]
실시예 1의 실리콘 밀페제 용액을 결합을 촉진시키기 위해 프라이머 및 첨가제로서 사용한 시판용 물질인 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 0.5 내지 2%(고체질 기준)를 가하여 변성시키거나, 에폭시드 작용성 실란을 메타크릴 작용성 실란 대신에 사용하고, 변성된 용액을 실시예 6에서와 같이 사용할 경우, 수지-피복 직물은 실험할시 실리콘 탄성체층과 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지층간에서 따로 벗겨지게 되었다.

Claims (8)

  1. 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지로 피복되어 있고 직물로 보강된 실리콘 탄성체막으로 구성되어 있으며, 상기 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지 및 실리콘 탄성체막이 (i). 일반식 X(R2SiO)aSiR2X[여기서 R은 탄수소 6이하인 1가의 탄화수소 라디칼이며, X는 축합성 말단-블록화 그룹이고, a는 폴리디오가노실록산의 점도가 25℃에서 1Pa.S 이상인 값을 지닌다]의 폴리디오가노실록산; (ii). 주로 R3SiO1/2단위 및 SiO4/2단위[여기서, R은 위에서 정의한 바와 동일하다]로 이루어진, 하이드록실 라디칼을 함유한, 고체의 벤젠 용해성 수지 공중합체[여기서, 매 SiO4/2단위에 대한 R3SiO1/2단위의 수는 0.6 내지 0.9이며, (ii)에 있어서 모든 R라디칼의 95% 이상이 메틸이다]; 및 (iii). (i) 및 (ii)에 대한 축합촉매로 이루어진 조성물에서 유도된 접착결합인 접촉영역을 형성하는 실리콘 수지-피복 직물.
  2. 제1항에 있어서, 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지가 오가노실록산 블록 공중합체내 전체 실록산 단위의 수를 기준으로 하여 주로 (A) 폴리디오가노실록산내 전체 실록산 단위의 수를 기준으로 하여 디메틸렌실록산 단위가 최소한 80몰%이고 나머지는 페닐메틸실록산 단위 및 모노메틸실록산 단위중의 하나인 폴리디오가노실록산의 블록(블록당 디오가노실록산 단위의 수는 평균 15 내지 350임)를 형성하는 실리콘-산소-실리콘 결합을 통하여 결합된 디오가노실록산 단위 40 내지 75몰%, (B) 최소한 3개의 오가노실록산 단위 블록으로 이루어져 있고, 모노오가노실록산 단위 및 디오가노실록산 단위중에서 선택되며 일반식
    Figure kpo00009
    [여기서 x는 1 내지 3의 값을 지니며, Riv는 아릴 라디칼, 비닐 라디칼, 메틸 라디칼, 에틸 라디칼 및 프로필 라디칼중에서 선택되며 오가노실록산내 전체 유기 그룹의 수를 기준으로 하여 아릴 라디칼이 최소한 50%인 유기 그룹이다]으로 표시되는 오가노실록산 단위 15 내지 50몰%, 및 (C) 일반식 R′SiYyO(3-y)/2[여기서, y는 1.8 내지 2의 평균값을 지니며, R′은 C1-C5알킬 라디칼, 페닐 라디칼 및 비닐 라디칼중의 하나인 유기 라디칼이며 그리고 Y는 아세톡시 라디칼, 라디칼당 탄소수가 1 내지 5인 알콕시 라디칼, 및 일반식 -O-N=X(여기서, X는 일반식
    Figure kpo00010
    (여기서, 각 R′′′는 2가의 탄화수소 라디칼 및 2가의 할로겐화 탄화수소 라디칼중의 하나이며, 각 R′′는 1가의 탄화수소 라디칼 및 1가의 할로겐화 탄화수소 라디칼중의 하나임)중의 하나이다)로 이루어진 그룹중에서 선택된 1가의 라디칼임]로 표시되는 말단-블록화 실로록산 단위 3 내지 25몰%로 구성된 오가노실록산 블록 공중합체로 이루어진 조성물를 대기중 수분에 노출시켜 얻은 경화 생성물인 실리콘 수지-피복직물.
  3. 직물을 충분히 경화성 실리콘 탄성체 조성물로 피복시켜 피복물의 표면이 (i). 일반식 X(R2SiO)aSiR2X[여기서 R은 탄수소 6이하인 1가의 탄화수소 라디칼이며, X는 축합성 말단-블록화 그룹이고, a는 폴리디오가노실록산의 점도가 25℃에서 1Pa.S 이상인 값을 지닌다]의 폴리디오가노실록산; (ii). 주로 R3SiO1/2단위 및 SiO4/2단위[여기서, R은 위에서 정의한 바와 동일하다]로 이루어진, 하이드록실 라디칼을 함유한, 고체의 벤젠 용해성 수지 공중합체[여기서, 매 SiO4/2단위에 대한 R3SiO1/2단위의 수는 0.6 내지 0.9이며, (ii)에 있어서 모든 R라디칼의 95% 이상이 메틸이다]; 및 (iii). (i) 및 (ii)에 대한 축합촉매로 이루어진 조합인 연속적인 피복물을 직물상에 형성시키고; 피복물을 경화시켜 막을 형성시킨 다음; 막을 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지로 피복시켜 막과 수지 사이에 접촉영역을 형성시킨 다음; 최종적으로 수지를 경화시킴을 특징으로 하여, 실리콘 수지-피복 직물을 제조하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, (i)이 100중량부이고, (ii)가 10 내지 150중량부이며, (iii)이 촉매양인 방법.
  5. 제4항에 있어서, (i), (ii) 및 (iii)이 경화성 실리콘 탄성체와 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지간 접촉영역에서 경화성 실리콘 탄성체의 성분인 방법.
  6. 제5항에 있어서, 직물이 제직 또는 스티치 결합된 폴리에스테르 또는 유리 섬유의 사로 이루어져 있으며, 제1층을 사를 함침 및 피복시키기에 충분하지만 직물의 직목을 폐쇄시키기에는 충분하지 않는 양으로 직물상에 피복시키고, 제1층을 경화시킨 다음, 경화성 실리콘 탄성체와 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지가 접촉영역의 한 면을 형성하는 제2층으로 피복시킨 후 경화성 실리콘 탄성체(제1층에 대해 사용한 실리콘 탄성체의 경도는 Shore A 스케일로 30미만임)를 제1층 및 제2층중의 한 층이상에 적용하는 방법.
  7. 제3항에 있어서 탄성플라스틱 오가노폴리실록산 수지가 오가노실록산 수지 공중합체내 전체 실록산 단위의 수를 기준으로 하여 주로 (A) 폴리디오가노실록산내 전체 실록산 단위의 수를 기준으로 하여 디메틸렌실록산 단위가 80몰% 이상이고 나머지는 페닐메틸실록산 단위 및 모노메틸실록산 단위중의 하나인 폴리디오가노실록산의 블록(블록당 디오가노실록산 단위의 수는 평균 15 내지 350임)을 형성하는 실리콘-산소-실리콘 결합을 통하여 결합된 디오가노실록산 단위 40 내지 75몰%, (B) 3개 이상의 오가노실록산 단위 블록으로 이루어져 있고, 모노 오가노실록산 단위 및 디오가노실록산 단위중에서 선택되며 일반식 RxSiO(4-x)/2[여기서, x는 1 내지 3의 값을 지니며, R는 아릴 라디칼, 비닐 라디칼, 메틸 라디칼, 에틸 라디칼 및 프로필 라디칼중에서 선택되며 오가노실록산내 전체 유기 그룹의 수를 기준으로 하여 아릴 라디칼이 50% 이상인 유기 그룹이다]으로 표시되는 오가노실록산 단위 15 내지 50몰%, 및 (C) 일반식 R′SiYyO(3-Y)/2[여기서, y는 1.8 내지 2의 평균값을 지내며, R′은 C1-C5알킬 라디칼, 페닐 라디칼 및 비닐 라디칼중의 하나인 유기 라디칼이며 그리고 Y는 아세톡시 라디칼, 라디칼당 탄소수가 1 내지 5인 알콕시 라디칼, 및 일반식 -O-N=X(여기서, X는 일반식
    Figure kpo00011
    (여기서, 각 R′′′는 2가의 탄화수소 라디칼 및 2가의 할로겐화 탄화수소 라디칼중의 하나이며, 각 R′는 1가의 탄화수소 라디칼 및 1가의 할로겐화 탄화수소 라디칼중의 하나임)중의 하나이다)로 이루어진 그룹중에서 선택된 1가의 라디칼임]로 포시되는 말단-블록화 실록산 단위 3 내지 25몰%로 구성된 오르가노실록산 블록 공중합체로 이루어진 조성물을 대기중 수분에 노출시켜 얻은 경화 생성물인 방법.
  8. 직물을 충분한 경화성 실리콘 탄성체 조성물로 피복시켜 직물상에 연속적 피복물을 형성시키고; 피복물을 경화시켜 막을 형성시킨 다음; 경화된 실리콘 막을 (i). 일반식 X(R2SiO)aSiR2X[여기서 R은 탄수소 6이하인 1가의 탄화수소 라디칼이며, X는 축합성 말단-블록화 그룹이고, a는 폴리디오가노실록산의 점도가 25℃에서 1Pa.S 이상인 값을 지닌다]의 폴리디오가노실록산; (ii). 주로 R3SiO1/2단위 및 SiO4/2단위[여기서, R은 위에서 정의한 바와 동일하다]로 이루어진, 하이드록실 라디칼을 함유한, 고체의 벤젠 용해성 수지 공중합체[여기서, 매 SiO4/2단위에 대한 R3SiO1/2단위의 수는 0.6 내지 0.9이며, (ii)에 있어서 모든 R라디칼의 95% 이상이 메틸이다], 및 (iii), (i) 및 (ii)에 대한 축합촉매로 이루어진 프라이머 조성물을 탄성플라스틱 오가노실록산 수지로 피복시켜 경화된 프라이머와 수지간에 접촉영역을 형성시킨 다음; 최종적으로 수지를 경화시킴을 특징으로 하여, 실리콘 수지-피복 직물을 제조하는 방법.
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