KR900018315A - 교차결합제 및 충격변형제를 함유하는 아크릴 접착조성물 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (33)
- 다음의 것을 포함하는 조성물 : a) 약1%에서 약300%중량의 교차결합제(등) b) 약0.1%에서 약25%중량의 충격변형제(등), 및 c) 약 45%에서 약98.9%중량의 작용성 아크릴 중합체, 여기서 말하는 작용성 아클릴중합체는 전술한 교차결합제(등)과 반응하는 하나 또는 그이상의 작용기를 가진 약 0.1%에서 약20% 중량의 단량체 단위를 함유한다.
- 제1항에 있어서, 충격변형제가 폴리올레핀, 염소화된 폴리에틸렌, 폴리(아클릴로니트릴/부타디엔/스티렌), 폴리(메스아크릴레이트/아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌), 폴리(메스아크릴레이트/부타디엔/스티렌), 폴리아클크레이트, 폴리(에틸렌/비닐아세테이트), 아크릴중합체 및 실리콘 고무 중합체로 구성되는 부류중에서 선택된 것.
- 제2항에 있어서, 충격변형제가 아클릴중합체인것.
- 제1항에 있어서, 작용기가 카르복실산, 알리파틱아민, 아로메틱아민, 하이드록실, 아마이드, 티올, 에폭시드, 언하이드 라이드 및 R1과 R2는 독립적으로 H 또는 C1-C12알킬 또는 알릴이고 Z는 -O- 또는 -C-인 구조식의 인산그룹으로 구성되는 부류중에서 선택된 것.
- 제1항에 있어서 교차결합제가 에폭시수지. 멜라민/포름알데히드수지, 베타-하이드록시 알킬 아마이드, 아지리딘. (아미노) 아마이드, 다작용성 아민 및 금속이온 교차결합제로 구성되는 부류중에서 선택된 것.
- 제5항에 있어서, 에폭시수지가 바이페놀 A의 디글리시딜 에테르유도체, 바이페놀 F의 디글리시딜 에테르유도체, C1-C30알리파틱디올 또는 폴리올의 디글리시딜 에테르유도체, 폴리글리콜의 디글리시딜 에테르유도체, 사이크로 알리파틱 디카르복실산의 디글리시딜 에테르유도체, 노보락(novolak)수지, 폴리뉴프레어페놀, P-아미노페놀 염기수지, 트리아진 염기수지, 메틸렌 디아닐린 염기수지 및 히단토인의 디글리시딜 에테르유도체, 그리고 에폭시화된 건조오일로 구성되는 부류중에서 선택된것.
- 제1항에 있어서 작용성 아크릴중합체가 분자량 약 50,000 또는 그 이상인것.
- 제1항에 있어서 작용성 아크릴중합체가 약 -20℃에서 약 100℃의 유리전이온도를 가지는 것.
- 제1항에 있어서 작용서 아크릴중합체가 하나 또는 그 이상의 전술한 작용기를 가진 약 0.5%에서 약 5.0%중량의 단량체가 단위가 포함된것.
- 제1항에 있어서 작용성 아크릴중합체는 하나 또는 그 이상의 전술한 작용기를 가진 약 1.0%에서 약 2.0중량의 단량체 단위가 포함된것.
- 제1항에 있어서 작용성 아크릴중합체는 부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 아크릴산, 이소부틸 메스아크릴레이트, 메틸 메스아크릴레이트, 1,3-부틸렌 글리콜 디메스아크릴레이트, 아클릴로니트릴, 메스아크릴산 및 아크릴옥시프로피오닉산으로 구성되는 부류중에서 선택되는 단량체가 포함된것.
- 제1항에 있어서 작용성 아크릴중합체가 유화중합에 의해 제조된것.
- 제1항에 있어서 아크릴 아크릴중합체가 연속적 중합에 의해 제조된 다단(multi-stage)중합체인것.
- 제6항에 있어서 에폭시수지가 물에 분산된것.
- 다음것을 포함하는 접합판 접착조성물로서 사용한 둘 또는 그 이상의 기판을 상호 접합하는 방법.a) 약1%에서 약30%중량의 교차결합체(등) b) 약0.1%에서 약25%중량의 충격변형제(등), 및 c) 약45%에서 약 98.9% 중량의 아크릴중합체(등), 여기서 말하는 작용성 아크릴중합체는 전술한 교차결합체(등)과 반응하는 하나 또는 그이상의 작용기를 가진 약 0.1%에서 약 20% 중량의 단량체 단위를 포함한다.
- 제15항에 있어서 기판이 유동성 기판인것.
- 제16항에 있어서 기판이 유연성 전자회로소자를 만드는데 이용되는것.
- 제17항에 있어서 기판이 구리박막, 철박막, 니켈박막, 알루미늄박막, 은박막, 금박막, 폴리이미드필름, 폴리에스테르필름, 유리섬유, 폴리비닐 푸로우라이드필름, 폴리에틸렌필름, 폴리프로필렌필름 및 아라미드종이로 구성되는 부류중에서 선택된것.
- 제15항에 있어서 충격변형제가 폴리올레핀, 염소화된 폴리에틸렌, 폴리(아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌), 폴리(메스아크릴레이트/부타디엔/스티렌), 폴리아크릴레이트, 폴리(에틸렌/비닐아세테이트), 아크릴중합체 및 실리콘고무중합체로 구성되는 부류중에서 선택된것.
- 제19항에 있어서 충격변형제가 아크릴중합체인것.
- 제5항에 있어서 작용기가 카르복실산, 알리파틱아민, 아로메틱아민, 하이드록실, 아마이드, 티올, 에폭시드, 언하이드라이드 및 R1과 R2는 독립적으로 H 또는 C1-C12알킬 또는 알릴이고 Z는 -O- 또는 -C-인 구조식.의 인산기로 구성되는 부류중에서 선택된것.
- 제15항에 있어서 교차결합제가 에폭시수지, 멜라민/포름알데히드수지, β-하이드록시 알킬아마이드, 아지리딘, (아미노) 아마이드, 다작용성아민 및 금속이온 교차결합제로 구성되는 부류중에서 선택된것.
- 제22항에 있어서, 에폭시수지가 바이페놀 A의 디글리시딜 에테르유도체, 바이페닐 F의 디글리시딜 에테르 유도체, C1-C30알라파틱티올 또는 폴리올의 디글리시딜 에테르유도체, 폴리글리콜의 디글리시딜 에테르유도체, 사이크로 알라파틱 디카르복실산의 디글리시딜 에테르유도체, 노보락수지, 폴리뉴크레어페놀, P-아미노페놀 염기수지, 트리아진 염기수지, 메틸렌 디아닐린 염기수지 및 히단토인의 디글리시딜 에테르유도체, 에폭시화된 사이크로올레핀 및 에폭시화된 건조오일로 구성되는 부류중에서 선택된것.
- 제15항에 있어서 작용성 아크릴중합체가 분자량 약 50,000 또는 그 이상인것.
- 제15항에 있어서 작용성 아크릴중합체가 약 -20℃에서 약 100℃의 유리전이온도를 가지는것.
- 제15항에 있어서 작용성 아크릴중합체는 하나 또는 그 이상의 전술한 작용기를 가진 약 0.5%에서 약 5.0%중량의 단량체가 단위가 포함된것.
- 제15항에 있어서 작용성 아크릴중합체는 하나 또는 그 이상의 전술한 작용기를 가진 약 1.0%에서 약 2.0중량의 단량체 단위가 포함된것.
- 제15항에 있어서 작용성 아크릴중합체는 부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 아크릴산, 이소부틸 메스 아크릴레이트, 메틸 메스아크릴레이트, 1,3-부틸렌 글리콜 디메스아크릴레이트, 아크릴로니트닐, 메스아크릴산 및 아크릴옥시프로피오닉산으로 구성되는 부류중에서 선택되는 단량체가 포함된것.
- 제15항에 있어서 작용성 아크릴중합체가 유화중합에 의해 제조된것.
- 제15항에 있어서 작용성 아크릴중합체가 연속적 중합에 의해 제조된 다단중합체인것.
- 제22항에 있어서 에폭시수지가 물에 분산된것.
- 제15항의 공정에 의해 제조된 접합판.
- 제1항의 조성물을 포함되는 고체접착필름.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100447953B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2004-11-08 | 고려화학 주식회사 | 아크릴계 알루미늄 인히비팅 에이전트의 제조방법및 이를 함유하는 수용성 메탈릭 도료 조성물 |
KR101427729B1 (ko) * | 2013-06-05 | 2014-08-13 | 인하대학교 산학협력단 | 바이오매스 오일 기반의 친환경 에폭시 수지 조성물 |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0641504A (ja) * | 1991-07-12 | 1994-02-15 | Saiden Kagaku Kk | アルカリ可溶型粘着剤組成物 |
JP2727143B2 (ja) * | 1991-12-03 | 1998-03-11 | サイデン化学株式会社 | アルカリ可溶型粘着剤組成物 |
JP3516976B2 (ja) * | 1994-02-04 | 2004-04-05 | 株式会社きもと | 面光源 |
DE69728935T2 (de) * | 1996-07-15 | 2005-04-28 | Sekisui Kagaku Kogyo K.K. | Ein vernetzbares druckempfindliches Klebmittel in Plattform |
US6380480B1 (en) | 1999-05-18 | 2002-04-30 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd | Photoelectric conversion device and substrate for photoelectric conversion device |
AU2003261844A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-04-30 | Asahi Glass Company, Limited | Adhesive composition and glass plate with thermoplastic elastomer molding |
JP2007291344A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-11-08 | Achilles Corp | アクリル系樹脂組成物及びそれを用いたシート状成形体 |
US7829611B2 (en) * | 2006-08-24 | 2010-11-09 | Rohm And Haas Company | Curable composition |
KR101552759B1 (ko) * | 2007-08-08 | 2015-09-11 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 필름상 접착제 및 회로 부재의 접속 구조 |
EP2250227A4 (en) * | 2008-02-25 | 2013-08-21 | Henkel Ag & Co Kgaa | OUT OF THEIR PUNCHING CHIP FIXING PASTE |
WO2010104645A1 (en) * | 2009-03-09 | 2010-09-16 | 3M Innovative Properties Company | Aziridine crosslinking agents for acrylic adhesives |
US20110146768A1 (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-23 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Silicon thin film solar cell having improved underlayer coating |
CN102127183B (zh) * | 2010-01-20 | 2014-08-20 | 3M创新有限公司 | 可交联的丙烯酸酯粘合剂聚合物组合物 |
CN102234496B (zh) * | 2010-05-01 | 2013-12-04 | 中国航天科技集团公司第四研究院第四十二所 | 一种表面保护膜用乳液压敏胶及其制备方法和应用 |
KR101115681B1 (ko) * | 2010-08-31 | 2012-02-16 | 주식회사 엘지화학 | 재박리형 수성 에멀젼 점착제 및 이의 제조방법 |
CN102181237B (zh) * | 2011-04-08 | 2013-11-06 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种手机按键用压敏结构胶带的制备方法 |
KR101373833B1 (ko) * | 2012-04-19 | 2014-03-14 | 도레이첨단소재 주식회사 | 전자종이 디스플레이 소자용 유전 점착필름 |
JP6527402B2 (ja) * | 2014-07-10 | 2019-06-05 | ユニチカ株式会社 | ポリオレフィン樹脂水性分散体、および包装材料 |
EP3394129A1 (en) * | 2015-12-22 | 2018-10-31 | 3M Innovative Properties Company | Internally incorporated phenolic resins in water-based (meth)acrylate adhesive compositions, pre-adhesive reaction mixtures, methods, and articles |
CN106223112A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-12-14 | 上海洛法化工有限公司 | 一种纸张涂布粘合粉料制剂及其制备工艺 |
EP3606743A4 (en) * | 2017-04-03 | 2021-01-27 | JL Darling LLC | COATING FOR RECYCLABLE PAPER |
CN107894425A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-04-10 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | 一种基于二维自动光学检测机的缺陷检测辅助系统 |
CN108485547B (zh) * | 2018-02-08 | 2021-11-16 | 康美药业股份有限公司 | 一种自动售药机用遮光膜及其制备方法 |
WO2020067044A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 株式会社カネカ | 硬化性エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた積層体 |
CN109920869B (zh) * | 2019-02-27 | 2021-08-20 | 黄山天马新材料科技有限公司 | 含有硅烷偶联剂光伏组件背面高性能保护膜及其制备方法 |
KR102388932B1 (ko) * | 2019-10-22 | 2022-04-22 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 점착성 충격흡수층 및 이를 포함하는 적층체 |
CN112768693B (zh) * | 2021-01-11 | 2022-06-24 | 乌海瑞森新能源材料有限公司 | 一种用于锂离子电池的粘结剂及其制备方法 |
WO2022261123A1 (en) * | 2021-06-07 | 2022-12-15 | Basf Se | Thermally curable hot-melt pressure sensitive adhesive |
CN116200160B (zh) * | 2022-11-16 | 2024-04-09 | 深圳市励高表面处理材料有限公司 | 一种非微蚀型有机铜面键合剂及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3808180A (en) * | 1970-04-13 | 1974-04-30 | Rohm & Haas | Composite interpolymer and low haze impact resistant thermoplastic compositions thereof |
US4482659A (en) * | 1983-10-21 | 1984-11-13 | Westinghouse Electric Corp. | Toughened thermosetting compositions for composites |
US4946742A (en) * | 1988-05-20 | 1990-08-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesive having improved adhesion to plasticized vinyl substrates |
-
1990
- 1990-05-02 CA CA002015905A patent/CA2015905A1/en not_active Abandoned
- 1990-05-09 EP EP90304970A patent/EP0398577A1/en not_active Withdrawn
- 1990-05-11 NZ NZ233655A patent/NZ233655A/xx unknown
- 1990-05-14 IL IL94385A patent/IL94385A0/xx unknown
- 1990-05-15 FI FI902420A patent/FI902420A0/fi not_active Application Discontinuation
- 1990-05-15 AU AU54987/90A patent/AU631873B2/en not_active Ceased
- 1990-05-15 JP JP2125288A patent/JPH0372586A/ja active Pending
- 1990-05-15 KR KR1019900006887A patent/KR900018315A/ko not_active Application Discontinuation
- 1990-05-16 CN CN90103570A patent/CN1047324A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100447953B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2004-11-08 | 고려화학 주식회사 | 아크릴계 알루미늄 인히비팅 에이전트의 제조방법및 이를 함유하는 수용성 메탈릭 도료 조성물 |
KR101427729B1 (ko) * | 2013-06-05 | 2014-08-13 | 인하대학교 산학협력단 | 바이오매스 오일 기반의 친환경 에폭시 수지 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1047324A (zh) | 1990-11-28 |
FI902420A0 (fi) | 1990-05-15 |
AU5498790A (en) | 1990-11-22 |
EP0398577A1 (en) | 1990-11-22 |
IL94385A0 (en) | 1991-03-10 |
CA2015905A1 (en) | 1990-11-16 |
AU631873B2 (en) | 1992-12-10 |
JPH0372586A (ja) | 1991-03-27 |
NZ233655A (en) | 1992-11-25 |
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