KR900004841A - 에폭시 수지 분말 피복 조성물 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

에폭시 수지 분말 피복 조성물

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (14)

1. (A) (a) 분자량이 2,500 내지 8,000인 비스페놀 A형 에폭시 수지와 (b) 분자량이 300 내지 1700인 비스페놀 A형 에폭시 수지와의 평균 분자량이 1,700 내지 4,500인 비스페놀 A형 에폭시 수지 혼합물로 주로 이루어지는 에폭시 수지; (B) 상기한 에폭시 수지(A) 100중량부당 고무 분말 2내지 30중량부; (C) 적어도 하나의 경화제; 및 (D) 충진제로 이루어짐을 특징으로 하는 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
2. 제1항에 있어서, 비스페놀 A형 에폭시 수지 혼합물의 평균 분자량이 1,800 내지 4,000인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
3. 제2항에 있어서, 비스페놀 A형 에폭시 수지 혼합물의 평균 분자량이 2,000 내지 3,000인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
4. 제1항에 있어서, (ι)의 분자량이 300 내지 500인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
5. 제1항에 있어서, 분자량이 1,700 내지 2,500인 비스페놀 A형 에폭시 수지를 추가로 함유하는 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
6. 제1항에 있어서, 분자 내에 3개 이상의 에폭시 그룹을 갖는 다관능성 에폭시 수지를 에폭시 수지의 총량에 대해 5내지 40중량%의 양으로 추가로 함유하는 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
7. 제6항에 잇어서, 다관능성 에폭시 수지가 노볼락형 에폭시 수지, 트리글리시딜 에테르형 에폭시 수지 및 테트라글리시딜 에테르형 에폭시 수지로 구성된 그룹중에서 선택되는 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
8. 제1항에 있어서, 고무 분말의 입자크기가 약 100내지 500㎛인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
9. 제1항에 있어서, 충진제가 탄산칼슘인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
10. 제1항에 있어서, 충진제가 고무 분말 100중량부당 5내지 25중량부의 양으로 존재하는 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
11. 제1항에 있어서, 경화제가 에폭시 수지의 총 양 100중량부당 0.1 내지 5중량부의 양으로 상기 조성물에 함유된 이미다졸 화합물인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
12. 제11항에 있어서, 이미다졸 화합물이 다음 일반식(II)의 고속 경화제인 에폭시 수지 분말 피복 조성물 :

    상기식에서, R¹은 수소원자 또는 아릴 그룹으로 치환된 알킬 그룹이고, R²는 치환되거나 비치환된 알킬 그룹 또는 아릴 그룹이다.
13. 제12항에 있어서, 경화제가 다음 일반식(III)의 저속 경화제를 추가로 포함하는 에폭시 수지 분말 피복 조성물 :

    상기식에서, R³은 시아노 그룹으로 치환된 알킬 그룹이고; R⁴는 치환되거나 비치환된 알킬 그룹 또는 아릴 그룹이다.
14. 제13항에 있어서, 고속 경화제의 양이 에폭시 수지의 총 양 100중량부당 0.05 내지 0.7중량부이고, 저속 경화제의 양이 에폭시 수지의 총 양 100중량부당 0.5내지 3중량부인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.