KR880009060A - 시클로헥스-1-일메틸렌디페놀 유도체 또는 비시클로[2.2.1]헵트-1-일메틸렌디페놀 유도체를 기재로 하는 개선된 에폭시화물 수지 - Google Patents

시클로헥스-1-일메틸렌디페놀 유도체 또는 비시클로[2.2.1]헵트-1-일메틸렌디페놀 유도체를 기재로 하는 개선된 에폭시화물 수지 Download PDF

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로드 마르틴
에. 몬니에르 챨스
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아놀드 자일러, 에른스트 알테르
시바-가이기 아계
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Abstract

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Description

시클로헥스-1-일메틸렌디페놀 유도체 또는 비시클로[2.2.1]헵트-1-일메틸렌디페놀 유도체를 기재로 하는 개선된 에폭시화물 수지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (16)

  1. 하기 일반식(I) 또는 (II)의 화합물 :
    상기식에서, A는 다음의 라디칼이고;
    R1은 수소 또는 메틸이며; R2는 2개의 히드록시기가 모두 제거된 지방족, 시클로지방족, 방향족 또는 방향성 지방족 디올의 라디칼이고, R3,R4, R5및 R6는 각각 독립적으로 수소, C1-C6알킬, 염소 또는 브롬이며; R7은 하기 일반식(III),(IV),(V) 또는 (VI)의 라디칼이고 ;
    R8, R10, R12및 R14는 수소, C1-C6알킬 또는 페닐이며; R9,R11,R13및 R1는 수소 또는 C1-C6알킬이고; n의 평균 값(수평균)은 1 내지 20의 수이며; 상기 분자내에서 라디칼 R1내지 R15는 주어진 정의의 범위내에서 다른 의미를 가질 수 있다.
  2. 제1항에 있어서, R1이 수소인 일반식(I) 또는 (II)의 화합물.
  3. 제1항에 있어서, R2가 1,2-페닐렌, 1,3-페닐렌 또는 1,4-페닐렌 이거나 또는 하기 일반식(VII)의 라디칼인 일반식(I) 또는 (II)의 화합물 :
    상기식에서, X는 C-C 직접 결합손이거나 또는 -CH1-,-CHCH3-, -C(C3)2, -O -,-S -,-SO2- 또는 -CO-로 구성된 라디칼의 군으로 부터 선정되고; m은 0 내지 4의 정수이며; R16및 R17은 각각 독립적으로 C1-C6알킬 염소 또는 브롬임.
  4. 제1항에 있어서, R2가 하기 일반식(VIIa)의 라디칼이고, 또 R3, R4, R5, R6및 R7이 제1항에서 정의한 바와 같은 일반식(I) 또는 (II)의 화합물 :
  5. 제1항에 있어서, n의 평균값이 1 내지 10의 수인 일반식(I) 또는 (II)의 화합물.
  6. 제1항에 있어서, R7이 일반식(III) 또는 (IV)의 라디칼인 일반식(I) 또는 (II)의 화합물.
  7. 제1항에 있어서, R7이 일반식(V) 또는 (VI)(식중에서, R12,R13, R14및 R15는 수소임)의 라디칼인 일반식(I) 또는 (II)의 화합물.
  8. 용매로서 단일핵 방향족 탄화수소를 사용하고 또 촉매로서 방향족 술폰산을 사용하는 단계를 포함하며, 하기 일반식(VIIIa)의 알데히드와 이 알데히드를 기준으로 하여 4몰 내지 8몰 과량의 일반식(VIIIb)의 페놀 또는 이들 페놀의 혼합물을 반응시켜서 하기 일반식(VIII)의 화합물을 제조하는 방법.
    상기식에서, R3, R4, R5및 R6는 상기 제1항에서 정의한 바와 같고; R7은 상기 제1항에 따른 일반식(III) 또는 (IV)의 라디칼이며, Ra및 Rb는 R3,R4,R5및 R6에 대하여 상기 제1항에서 정의한 바와 같다.
  9. 하기 일반식(X)의 화합물.
    상기식에서, R1,R3,R4,R5및 R6은 제1항에서 정의한 바와 같고; R7은 제1항에 따른 일반식(IV) 또는 (VI)의 라디칼임.
  10. a)적어도 하나의 제1항에 따르는 일반식(I) 또는 (II)의 화합물, b) 이 혼합물을 경화사키기에 적합한 양의 에폭시드 경화제 및 c) 경우에 따라, 경화 촉진제를 함유하는 경화성 혼합물.
  11. a) 적어도 하나의 제9항에 따른 일반식(X)의 화합물, b) 혼합물을 경화시키기에 적합한 양의 에폭시드 경화제 및 c) 경우에 따라, 경화 촉진제를 함유하는 경화성 혼합물.
  12. 피복제, 소성분말 페인트, 압축 성형 물질, 디핑 수지, 주조 수지, 사출 성형 조합물, 함침수지, 접착제, 압형수지, 라미네이트 수지, 밀봉 조성물, 표면 충전재, 플로어 피복 조성물 및 광물성 골재용 결합제로서, 경화성 에폭시드 수지 혼합물중에서 제1항에 따른 그 이상의 일반식(I) 또는(II)의 화합물의 용도.
  13. 제12항에 있어서, 소성분말 페인트, 함침 수지 및 라미네이트 수지로서의 용도.
  14. 피복제, 소성 분말 페인트, 압축 성형 물질, 디핑 수지, 주조 수지, 사출 성형 조합물, 합침 수지, 접착제, 압형 수지, 라미네이트 수지, 밀봉 조성물, 표면 충전제, 플로어 피복 조성물 및 광물성 골재용 결합제로서 경화성 에폭시드 수지 혼합물중에서 제9항에 따르는 1 또는 그 이상의 일반식(X)의 화합물의 용도.
  15. 제14항에 있어서, 소성 분말 페인트, 함침수지 및 라미네이트 수지로서의 용도.
  16. 경화성 에폭시드 수지용 경화제로서 R3,R4,R5및 R6가 각각 독립적으로 수소, C1-C6알킬, 염소 또는 브롬이고 또 R7이 일반식(III),(IV),(V) 또는 (VI)의 라디칼인 일반식(VIII)의 화합물의 용도.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880000909A 1987-01-30 1988-01-30 시클로헥스-1-일메틸렌디페놀 유도체 또는 비시클로[2.2.1]헵트-1-일메틸렌디페놀 유도체를 기재로 하는 개선된 에폭시화물 수지 KR880009060A (ko)

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