KR890016683A - 횡방향 바이폴라 트랜지스터의 제조방법 - Google Patents

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KR890016683A
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임순권
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강진구
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    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices

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Abstract

내용 없음

Description

횡방향 바이폴라 트랜지스터의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 횡방향 바이폴라 트랜지스터를 제작하기 위한 포토마스크의 패턴. 제2도는 제1도의 포토마스크를 이용하여 종래 방법으로 소자를 제작하였을 경우의 a-a′로 절단한 단면의 일부분도. 제4(a) - (d)도는 본 발명에 따른 횡방향 바이폴라 트랜지스터의 제조공정도.

Claims (2)

  1. 반도체 기판과, 상기 기판상에 제1도전형의 베이스와 상기 제1도전형과 반대도전형인 제2도전형으로 서로이격되게 형성된 에미터 및 콜렉터를 구비하는 횡방향 바이폴라 트랜지스터의 제조방법이 하기 공정의 연속으로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법. (a) 반도체 기판상에 고농도 제1도전형의 매몰층을 형성하고 기판상에 제1도전형의 에피택셜층을 성장 시키는 공정 (b) 상기 기판상에 상기 매몰층과 연결되는 상기 매몰층과 동일 도전형의 싱크영역과 소자들간을 전기적으로 격리시키기위한 고농도 제2도전형의 소자분리 영역을 형성하는 공정 (c) 상기 판 표면 상부 전면에 얇은 산화막층, 질화막층과 두꺼운 산화막층을 순차적으로 형성하는 공정 (d) 포토마스크를 이용하여 상기 매몰층 상부 소정 영역의 상기 두꺼운 산화막층, 질화막층, 얇은 산화막층과 에피택셜층을 에칭하여 에미터 트렌치와 에미터 트렌치와 이격된 콜렉터 트렌치를 형성하는 공정 (e) 상기 기판 상부 전면에 상기 트렌치들을 채울수 있도록 소정농도로 도핑된 다결정 실리콘층을 도포한 후 에치 백하여 다결정 실리콘 에미터와 다결정 실리콘 콜렉터를 형성하는 공정 (f) 상기 기판상의 질화막층을 제거하고, 기판 상부에 캡 산화막층을 성장시킴과 동시에 상기 다결정 실리콘에 도핑된 제2도전형의 불순물을 기판으로 확산시키는 공정 (g) 상기 에미터 다결정 실리콘 영역, 콜렉터 다결정 실리콘영역과 제1도전형의 싱크 영역 상부의 캡 산화막을 에칭한 후 에미터 전극, 콜렉터전극과 베이스전극을 형성하는 공정
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1도전형이 N이고 상기 제2도전형이 P형임을 특징으로 하는 횡방향 바이폴라 트랜지스터의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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