KR890006764A - 분말 피복제용 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

분말 피복제용 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 분말 피복제(powder coating)수지 조성물로 이루어진 분말 피복제로부터 제조된 오슴산에 의해 오염된 도료막(paint film)의 횡단면 예를 도시하는 투과 전자 현미경(TEM)사진(X10,000)이다.

Claims (13)

  1. (1) 1분자 내에 평균 약 0.1 내지 1.0개의 카복실그룹이 존재하며, 하이드록실기는 약10 내지 100이고, 연화점은 약 50 내지 150℃인 폴리에스테르 수지(A1), 1분자 내에 평균 약 0.1 내지 4개의 글리시딜 그룹이 존재하며, 하이드록실기는 약 30 내지 150이고, 연화점은 약 50 내지 150℃인 아크릴산 수지(A2), 및 폴리에스테르 수지(A1)와 아크릴산 수지(A2)와의 반응에 의해 제조된 공중합체(cp)를 포함하는 조성물 (A); 및 (2) 조성물(A) 100중량부당 약 5 내지 50중량부 양으로 존재하는 차단된 폴리이소시아네이트 화합물(B)를 포함함을 특징으로 하는 분말 피복제(powder coatings)용 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 폴리에스테르 수지(A1)의 1분자 내에 평균 0.15 내지 0.6개의 카복실 그룹을 갖는 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 아크릴산 수지(A2)가 1분자 내에서 평균 0.3 내지 2개의 글리시딜 그룹을 갖는 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 폴리에스테르 수지(A1)의 하이드록실기가 20 내지 50인 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 아크릴산 수지(A2)의 하이드록실기가 50 내지 120인 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 폴리에스테르 수지(A1)의 연화점이 90 내지 140℃인 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 아크릴산 수지(A2)의 연화점이 90 내지 140℃인 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 아크릴산 수지(A2)와 공중합체(cp)중의 아크릴산 성분과의 합에 대한 폴리에스테르 수지(A1)와 공중합체(cp)중의 폴리에스테르 성분과의 합의 비가 중량을 기준하여 약10/90 내지 90/10인 수지 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 아크릴산 수지(A2)와 공중합체(cp)중의 아크릴산 성분과의 합에 대한 폴리에스테르수지(A1)과 공중합체(cp)중의폴리에스테르 성분과의 합의 비가 중량을 기준하여 30/70 내지 70/30인 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 차단된 폴리이소시아네이트(B)가 조성물(A) 100중량부당 10 내지 30중량부의 양으로 존재하는 수지 조성물.
  11. (1) 1분자 내에 평균 약 0.1 내지 1.0개의 카복실그룹이 존재하며, 하이드록실기는 약10 내지 100이고, 연화점은 약 50 내지 150℃인 폴리에스테르 수지(A1), 및 1분자 내에 평균 약0.1 내지 4개의 글리시딜 그룹이 존재하며, 하이드록실기는 약 30 내지 150이고, 연화점은 약 50 내지 150℃인 아크릴산 수지(A2)를 포함하는 조성물(C), 폴리에스테르 수지(A1)과 아크릴산 수지(A2)와의 반응에 의해 제조된 공중합체(cp), 및 후술하는 조건을 만족시키는, 하이드록실기가 약 10 내지 100이고, 연화점은 약50 내지 150℃인 폴리에스테르 수지(C1) 및/또는 하이드록실기가 약 30 내지 150이고, 연화점은 약 50 내지 150℃인 아크릴산 수지(C2) ; 및 (2) 상기 조성물(C) 100중량부당 약 5 내지 50중량부의 양으로 존재하는 차단된 폴리이소시아네이트 화합물(B)를 포함[단, 아크릴산 수지(A2) 및 (C2)와 공중합체(cp)중의 아크릴산 성분과의 합에 대한 폴리에스테르 수지(A1) 및 (C1)과 공중합체(cp)중의 폴리에스테르 성분과의 합의 비가 중량을 기준하여 약 90/10 내지 10/90인 경우, 폴리에스테르 수지(A1), 아크릴산 수지(A2) 및 공중합체 (cp)와의 합이 조성물(C) 100중량부당 약 5 내지 95중량부이고, 폴리에스테르 수지(C1)과 아크릴산 수지 (C2)와의 합이 조성물(C) 100중량부당 약 95 내지 5중량부이다.]함을 특징으로 하는, 분말 피복제용 수지 조성물.
  12. (1) 결정성 지방족 폴리에스테르 수지(D1) 및 결정성 장쇄 지방족 디올(D2)중의 하나 이상의 조성물 (A)[여기에서, 조성물(A)는 1분자 내에서 평균 약0.1 내지 1.0개의 카복실 그룹으로 존재하며, 하이드록실기는 약 10 내지 100이고, 연화점은 약 50 내지 150℃인 폴리에스테르 수지(A1), 및 1분자 내에서 평균 약0.1 내지 4개의 글리시딜 그룹으로 존재하며, 하이드록실기는 약 30 내지 150이고, 연화점은 약 50 내지 150℃인 아크릴산 수지(A2), 및 폴리에스테르 수지(A1)과 아크릴산 수지(A2)사이의 반응에 의하여 제조된 공중합체(cp)를 포함한다]에 혼입되고, (D1)은 산 성분으로서, 짝수개의 탄소원자를 갖는 선형 지방족 디카복실산을 모든 산의 80몰%이상이 양으로 함유하고, 하이드록실기는 약 10 내지 400이며, 융점은 약 50 내지 120℃이고, (D2)는 하이드록실기가 약 10 내지 400이며, 융점은 약 50 내지 120℃인 조건을 만족시키는 조성물(D) ; 및 (2) 조성물(D) 100중량부당 약 5 내지 50중량부의 양으로 존재하는 차단된 폴리이소시아네이트 화합물(B)를 포함(단, 조성물(A)는 조성물(D) 100중량부당 약 80 내지 99.5중량부의 양으로 함유되며, 지방족 폴리에스테르 수지(D1)과 장쇄 지방족 디올(D2)와의 합은 조성물(D) 100중량부당 약 20 내지 0.5중량부이다)함을 특징으로 하는, 분말 피복제용 수지 조성물.
  13. (1) 결정성 지방족 폴리에스테르 수지(D1) 및 결정성 장쇄 지방족 디올(D2)중의 하나 이상의 조성물 (C)[여기에서, 조성물(C)는 1분자 내에서 평균 약0.1 내지 1.0개의 카복실 그룹으로 존재하며, 하이드록실기는 약 10 내지 100이고, 연화점은 약 50 내지 150℃인 폴리에스테르 수지(A1), 및 1분자 내에서 평균 약0.1 내지 4개의 글리시딜 그룹으로 존재하며, 하이드록실기는 약 30 내지 150이고, 연화점은 약 50 내지 150℃인 아크릴산 수지(A2), 및 폴리에스테르 수지(A1)과 아크릴산 수지(A2)사이에서 반응에 의하여 제조된 공중합체(cp), 및 하이드록실기가 약 10 내지 100이고, 연화점은 약 50 내지 150℃이고/이거나 하이드록실기가 30 내지 150이고, 연화점은 약 50 내지 150℃인 폴리에스테르 수지(C1)을 포함하며, (D1)은 산 성분으로서, 짝수개의 탄소원자를 갖는 선상 지방족 디카복실산을 모든 산의 80몰% 이상의 양으로 함유하며, 디올 성분으로서, 짝수개의 탄소원자를 갖는 선상 지방족 디올을 모든 디올의 80몰% 이상의 양으로 함유하고, 하이드록실기는 약 10 내지 400이며, 융점은 약 50 내지 120℃이고, (D2)는 하이드록실기가 약 10 내지 400이며, 융점은 약 50 내지 120℃이다]중에 혼입된 조성물(D) ; 및 (2) 조성물(D) 100중량부당 약 5 내지 50중량부의 양으로 존재하는 차단된 폴리이소시아네이트 성분(B)를 포함(단, 아크릴산 수지(A2) 및 (C2)와 공중합체(cp)중의 아크릴산 성분과의 합에 대한 폴리에스테르 수지(A1) 및 (C1)과 공중합체(cp)중의 폴리에스테르 성분과의 합의 비가 중량을 기준하여 약 90/10 내지 10/90인 경우, 폴리에스테르 수지(A1), 아크릴산 수지(A2) 및 공중합체(cp)와의 합이 조성물(C) 100중량부당 약 5 내지 95중량부이고, 폴리에스테르 수지(C1)과 아크릴산 수지(C2)와의 합이 조성물(C) 100중량부당 약 95 내지 5중량부이며, 또한 조성물(C)가 약 80 내지 99.5중량부의 양으로 함유되며, 지방족 폴리에스테르 수지(D1)과 장쇄 지방족디올(D2)와의 합이 조성물(D)의 100중량부당 약 20 내지 0.5중량부이다]함을 특징으로 하는, 분말 피복제용 수지 조성물.
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