KR927003678A - 분말 피복용 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

분말 피복용 조성물
[도면의 간단한 설명]
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (17)

  1. (1) (A) 50℃ 이하의 Tg, 약 20 내지 100의 하이드록실수, 약 0.1 내지 0.5인 고유점도, 약 70 내지 150℃의 용융 범위, 약 1500 내지 10,000의 수평균 분자량 및 5cal/g℃이상, 예를들어 5 내지 20cal/g℃의 융해열(DSC의 제2차 가열 순환)을 갖는 반결정성 폴리에스테르의 하이드록실 폴리에스테르 성분 중량을 기준으로 100 내지 10 중량 퍼센트; 및 (B) 40℃ 이하의 유리 전이온도 (Tg), 약 20 내지 100의 하이드록실수 및 약 0.1 내지 0.5의 고유점도를 갖는 비결정성 폴리에스테르의 0 내지 90 중량 퍼센트; 로 이루어진 하이드록실 폴리에스테르 성분과 (2) 다음 구조식을 갖는
    식중, R1은 2가 1-메틸렌-1,3,3-트리메틸-5-사이클로헥실라디칼이고; R2는 디올의 2가 지방족, 지환족, 알알리파틱 또는 방향족 잔기이며; X는 1,3-디아제티딘-2,4-디온에디일 라디칼임.
    이소포론 디이소시아네이트 및 디올의 1,3 디아제티딘-2,4-디온 이량체인 부가제(본 부가제 제제시 NOC 대 OH 그룹의 비율이 약 1:0.5 내지 1:0.9이며, 디아제티딘디온 대 디올의 몰비는 2:1 부터 6:5이며, 본 부가제의 유리된 이소시아네이트 그룹의 함량은 8 중량 퍼센트 이하이며 본 부가제는 약 500 내지 4000의 분자량을 가지며 용융점은 약 70 내지 130℃를 가짐)의 가교결합에 유효한 양을 함유하는; 약 10 내지 300마이크론 크기의 평균 입자를 갖는 분말형태의 열경화성 피복 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 비결정성 폴리에스테르가 55℃ 이하의 Tg, 약 25 내지 80의 하이드록실수, 20 이하의 산성수 및 약 0.15 내지 0.45의 고유 점도를 갖는 열경화성 피복 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 반결정성 폴리에스테르가 30℃이하의 Tg, 90 내지 140℃의 용융점, 약 30 내지 80의 하이드록실수, 약 0.1 내지 0.5의 고유점도, 약 2000 내지 6000의 수평균 분자량 및 8cal/g℃이하의 융해열(시차 주사열분석법의 제2차 가열 순환)을 가지며 비결정성 폴리에스테르가 55℃ 이하의 Tg, 약 25 내지 80의 하이드록실수, 20 이하의 산성수 및 약 0.15 내지 0.45의 고유점도를 갖는 열경화성 피복 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 다음 구조식을 갖는
    식중, R1은 2가 1-메틸렌-1,3,3-트리메틸-5-사이클로헥실라디칼이고; R2는 디올의 2가 지방족 잔기이며; X는 1,3-디아제티딘-2,4-디온에디일 라디칼임.
    이소포론 디이소시아네이트 및 디올의 1,3 디아제티딘-2,4-디온 이량체인 부가제(본 부가제 제제시 NOC 대 OH 그룹의 비율이 약 1:0.6 내지 1:0.8이며, 디아제티딘디온 대 디올의 몰비는 2:1 부터 6:5이며, 본 부가제에서 유리된 이소시아네이트 그룹의 함량은 8 중량 퍼센트 이하이며 본 부가제의 분자량은 약 1450 내지 2800이며 용융점은 약 85 내지 120℃임)의 반결정성 폴리에스테르, 비결정성 폴리에스테르 및 가교결합에 전체중량을 기준으로 약 10 내지 25중량 퍼센트를 함유하는 열경화성 피복용 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 가교결합 촉매를 함유하는 열경화성 피복용 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 가교결합 촉매를 함유하는 열경화성 피복용 조성물.
  7. (1) (A) (i) 약 80 내지 98몰 퍼센트 테레프탈산 간기 및 약 2 내지 20몰 퍼센트 1,4-사이클로-헥산디카복실산 잔기, 1,3-사이클로헥산디카복실산 잔기, 아디핀산 잔기 내지 이들의 혼합물; 및 (ii) 일반식 -O-(CH2)n-O-(n은 4 내지 (2임))를 갖는 잔기의 최소한 약 50몰 퍼센트를 함유하는 디올잔기로 이루어지고, 30℃ 이하의 Tg, 약 90 내지 140℃의 용융점, 약 30 내지 80의 하이드록실수, 약 0.1 내지 0.5인 고유점도, 약 200 내지 6000의 수평균 분자량 및 8cal/g℃이하의 융해열(시차 주사 열분석법의 제2차 가열 순환)을 갖는 반결정성 폴리에스테르의 0 내지 70중량 퍼센트; (B) (i) 최소한 50몰 퍼센트가 테레프탈산 잔기인 이산 잔기; (ii) 최소한 50몰 퍼센트가 2,2-디메틸-1,3-프로판디올 잔기; 및 (iii) 트리메틸올 프로판 잔기의 (ii) 및 트리메틸올프로판 전체 몰을 기준으로 10몰 퍼센트까지로 이루어지고 55℃ 이상의 유리 전이온도(Tg), 약 25 내지 80의 하이드록실수, 15 이하의 산수 및 약 0.15 내지 0.45의 고유점도를 갖는 비결정성 폴리에스테르의 하이드록실 폴리에스테르 성분중량을 기준으로 0 내지 70 중량 퍼센트로 이루어진 하이드록실 폴리에스테르 성분; 및 (2) 다음 구조식을 갖는
    식중, R1은 2가 1-메틸렌-1,3,3-트리메틸-5-사이클로헥실라디칼이고; R2는 디올의 2가 지방족 잔기이며; X는 1,3-디아제티딘-2,4-디온에디일 라디칼임.
    이소포론디이소시아네이트 및 디올의 1,3 디아제티딘-2,4-디온 이량체인 부가제(본 부가제 제제시 NCO 대 OH 그룹의 비율이 약 1:0.6 내지 1:0.8이며, 디아제티딘디온 대 디올의 몰비는 2:1 부터 6:5이며, 본 부가제에서 유리된 이소시아네이트 그룹의 함량은 8 중량 퍼센트 이하이고 본 부가제의 분자량은 약 1450 내지 2800이며 용융점은 약 85 내지 120℃임)의 (1) 및 (2)의 전체중량을 기준으로 약 5 내지 30 중량 퍼센트를 함유하는 약 15 내지 75 마이크론 크기의 평균입자를 갖는 분말 형태의 열경화성 피복용 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 부가제(2)가 약 10 내지 25 중량퍼센트 존재하는 열경화성 피복용 조성물.
  9. 제7항에 있어서, 부가제(2)가 약 10 내지 25 중량퍼센트 존재하고 R2가 부탄디일인 열경화성 피복용 조성물.
  10. 제7항에 있어서, 가교결합 촉매 및 유동 보조제를 함유하는 열경화성 피복용 조성물.
  11. 제10항에 있어서, 부가제(2)의 약 10 내지 25 중량 퍼센트를 함유하고 R2가 1,4-부탄디일인 열경화성 피복용 조성물.
  12. (1) (A) (i) 특히 약 85 내지 95몰 퍼센트 테레프탈산 잔기 및 약 5 내지 15몰 퍼센트 1,4-사이클로헥산-디카복실산 잔기를 함유하는 이산 잔기; 및 (ii) 일반식 -O-(CH2)n-O-(단, n은 6 내지 12임)를 갖는 잔기를 필수적으로 함유하는 디올잔기; 로 이루어진, 30℃ 이하의 Tg, 약 90 내지 140℃의 용융점, 약 30 내지 80의 하이드록실수, 약 0.1 내지 0.5의 고유점도, 약 200 내지 6000의 수평균분자량 및 8cal/g℃이상의 융해열(시차 주사 열분석법의 제2차 가열 순환)을 갖는 반결정성 폴리에스테르의 20 내지 50중량 퍼센트와 (B) (i) 최소한 50몰 퍼센트가 테레프탈산 잔기인 이산 잔기; (ii) 최소 50몰 퍼센트가 2,2-디메틸-1,3-프로판디올 잔기인 디올 잔기; 및 (iii) 트리메틸올프로판 잔기의 (ii) 및 트리메틸올프로판 전체몰을 기준으로 10몰 퍼센트까지를 함유하는; 약 50내지 65℃ 이상의 유리 전이온도, 및 약 0.10 내지 0.25의 고유점도를 갖는 비결정성 폴리에스테르의 약 0 내지 70 중량 퍼센트를 함유하는 유리된 하이드록시 그룹을 함유하는 중합체의 혼합물; (2) 다음 구조를 갖는 이소포론디이소시아네이트 및 디올
    식중, R1은 2가 1-메틸렌-1,3,3-트리메틸-5-사이클로헥실라디칼이고; R2는 디올의 2가 지방족 잔기이며; X는 1,3-디아제티딘-2,4-디온디일 라디칼임.
    의 1,3 디아제티딘-2,4-디온 이량체인 부가제(본 부가제 제제시 NCO 대 OH 그룹의 비율이 약 1:0.6 내지 1:0.8이며, 디아제티딘디온 대 디올의 몰비는 2:1 부터 6:5이며, 본 부가제에서 유리된 이소시아네이트의 약 1450 내지 2800이며 용융점은 약 85 내지 120℃임)의 (1) 및 (2)의 전체중량을 기준으로 약 10 내지 25 중량 퍼센트; (3) 아크릴 중합체 유동 보조제; 및 (4) 유기-주석 화합물로부터 선택된 가교결합 촉매;를 함유하는 약 15 내지 50 마이크론 크기의 평균입자를 갖는 분말 형태의 열경화성 피복용 조성물.
  13. 제12항에 있어서, 또한 벤조인을 함유하고 반결정성 폴리에스테르 성분이 약 85 내지 95몰 퍼센트 테레프탈산 잔기 및 약 5 내지 15 몰 퍼센트 1,4-사이클로헥산디카복실산 잔기를 함유하는 이산 잔기로 이루어진 경화성 피복용 조성물.
  14. 제1항 조성물의 반응 생성물로 피복입힌 제품.
  15. 제1항 조성물의 반응 생성물로 피복입힌 금속으로 만들어진 제품.
  16. 제4항 반응 생성물로 피복입힌 강철으로 만들어진 제품.
  17. 제12항 조성물의 반응 생성물로 피복입힌 강철으로 만들어진 제품.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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