KR920701293A - 분말형태의 피복용 조성물 - Google Patents

분말형태의 피복용 조성물

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KR920701293A
KR920701293A KR1019910701164A KR910701164A KR920701293A KR 920701293 A KR920701293 A KR 920701293A KR 1019910701164 A KR1019910701164 A KR 1019910701164A KR 910701164 A KR910701164 A KR 910701164A KR 920701293 A KR920701293 A KR 920701293A
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로버트 보이드 바비.
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존 디.후써
이스트만 코닥 캄파니
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Abstract

내용 없음

Description

분말형태의 피복용 조성물.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (21)

  1. (1)(a) 유리전이 온도가 (Tg) 40℃ 보다 크고 하이드록실수가 20-200이며 고유점도가 0.1-0.5인 무정형 폴리에스테르 40-85wt%와, (b)(ⅰ)50-90몰%의 테레프탈산과 50-10몰%의 시클로헥산디카복실산 잔기로 구성된 이산잔기, 및 (ⅱ) 폴리에테르-에스테르의 15-40wt%를 구성하며 분자량이 500-2000인 폴리(옥시테트라메틸렌) 글리콜로부터 유도된 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜잔기와 1,4-부탄 디올로 구성된 글리콜 잔기, 로 구성된 Tg가 30℃미만이고 하이드록실수가 20-200이며 고유점도가 0.1-0.5인 폴리에테르-에스테르15-60wt%,로 구성된 유리된 하이드록시 그룹을 함유하는 중합체들의 혼합물과, (2) 가교결합을 일으키기에 충분한 양만큼의 블럭된 폴리이소시아네이트 화합물, 로 구성된 평균 입자크기가 10-300μ인 분말형태의 열경화성 피복용 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 무정형 폴리에스테르의 Tg가 55℃보다 크고 하이드록실수가 25-80이며 산가가 20이하, 고유점도가 0.15-0.4인 열경화성 피복용 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 폴리에테르-에스테르의 Tg가 0℃미만, 융점이 100-170℃, 하이드록실수가 25-80, 산가가 20이하, 고유점도가 0.15-0.4인 열경화성 피복용 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 블럭된 폴리이소시아네이트 화합물인-카프로락탐과 블럭된 이소포론 디이소시아네이트 화합물 또는 -카프로락탐과 블럭된 2,4-톨루엔 디이소시아네이트 화합물인 열경화성 피복용 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 가교결합용 촉매가 함유된 열경화성 피복용 조성물.
  6. 제3항에 있어서, 가교결합용 촉매가 함유된 열경화성 피복용 조성물.
  7. (1)(a)(i)최소한 50몰%가 테레프탈산 잔기인 이산잔기, (ⅱ)최소한 50몰%가 2,2-디메틸-1,3-프로판디올 잔기인 글리콜 잔기, (ⅲ)(ⅱ)의 총 중량을 기준으로 하여 10몰%까지인 트리메틸올프로판 잔기, 로 구성된, 유리전이 온도가 55℃보다 크고 하이드록실 수가 25-80, 산가가 20이하, 고유점도가 0.15-0.45인 무정형 폴리에스테르 50-80wt%와, (b)(ⅰ)60-50몰%의 테레프탈산과 20-40몰%의 1,4-시클로헥산디카복실산 잔기로 구성된 이산잔기, 와 (ⅱ)폴리에테르-에스테르의 20-30wt%를 구성하며 분자량이 500-2000인 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜로부터 유도된 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜잔기 5-10몰%와 90-95몰%의 1,4-부탄디올 잔기로 구성된 글리콜 잔기, 로 구성된 Tg가 0℃미만, 융점이 100-170℃, 하이드록실수가 25-80, 산가가 20이하 고유점도가 0.15-0.4인 포릴에테르 0 에스테르 20-50wt%, 로 구성된 유리된 하이드록시 그룹을 함유하는 중합체들의 혼합물과, (2) 무정형 폴리에스테르, 폴리에테르-에스테르 및 블럭된 이소시아 네이트의 총 중량을 기준으로 하여 5-30wt%의 블럭된 폴리이소시아네이트 화합물로 이루어진, 평균 입자 크기가 15-75μ인 분말형태의 열경화성 피복용 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 블럭된 폴리이소시아네이트 화합물이 ξ-카프로락탐과 블럭된 이소포론 디이소시아네이트 화합물 또는 ξ-카프로락탐과 블럭된 2,4-톨루엔 디이소시아네이트 화합물인 열경화성 피복용 조성물.
  9. 제7항에 있어서, 무정형 폴리에스테르, 폴리에테르-에스테르 및 블럭된 폴리오시아네이트의 총 중량을 기준으로 하여 15-25wt%의 블럭된 폴리이소시아네이트를 함유하는 열경화성 피복용 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 블럭된 폴리이소시아네이트 화합물이 ξ-카프로락탐과 블럭된 이소포론 디이소시아네이트 또는 ξ-카프로락탐과 블럭된 2,4-톨루엔 디이소시아네이트 화합물인 열경화성 피복용 조성물.
  11. 제7항에 있어서, 가교결합용 촉매와 유동성 보조제를 함유하는 열경화성 피복용 조성물.
  12. 제11항에 있어서, ξ-카프로락탐과 블럭된 이소포론 디이소시아네이트 화합물 또는 ξ-카프로락탐과 블럭된 2,4-톨루엔 디이소시아네이트로 부터 선택된 블럭된 폴리이소시아네이트를 무정형 폴리에스테르, 폴리에테르-에스테르 및 블럭된 폴리이소시아네이트를 합한 총 중량의 15-25wt%의 함유하는 열경화성 피복용 조성물.
  13. (1)(a) 기본적으로 테레프탈산, 잔기, 2,2-디메틸-1,3-프로판 디올 및, 트리메틸올프로판과 2,2-디메틸-1,3-프로판 디올 잔기를 합한 총 몰수를 기준으로 하여 10몰%까지의 트리메틸을 프로판 잔기로 구성되며 Tg가 50-60℃, 하이드록실 수가 35-60, 산가가 10이하, 고유점도가 0.1-0.25인 무정형 폴리에스테르 25-50wt%와, (b)(ⅰ)60-80몰%의 테레프탈산과 20-40몰%의 시클로헥산디카복실산 잔기로 구성된 이산잔, (ⅱ)폴리에테르-에스테르의 20-30wt%를 구성하며 분자량이 500-2000인 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜로부터 유도된 폴리(옥시테트라메틸)글리콜 잔기 5-10몰%와 90-95몰%의 1,4-부탄 디올 잔기로 구성된 글리콘 잔기, 로 구성된, Tg가 0℃미만, 융점이 100-170℃하이드록실 수가 25-80, 산가가 20이하, 고유점도가 0.15-0.4인 폴리에테르-에스테르25-50wt%, 구성된 유리된 하이드록시 그룹들을 갖고 있는 중합체들의 혼합물, (2) 무정형 폴리에스테르, 폴리에테르-에스테르 및 블럭된 이소시아네이트를 합한 총량의 15-25wt%되는 ξ-카프로락탐과 블럭된 이소포론 디이소시아네이트 화합물 또는 ξ-카프로락탐과 블럭된 2,4-톨루엔 디이소시아네이트 화합물로부터 선택된 폴리이소시아네이트 화합물, (3) 아크릴 중합체의 유동성 보조제, 및 (4) 유기-주석 화합물들로부터 선택된 가교결합용 촉매, 로 구성된 평균 입자크기가 15-50μ인 분말형태의 열경화성 피복용 조성물,
  14. 제13항에 있어서, 폴리에테르-에스테르 성분이 70몰%의 테레프탈산 잔기, 30몰%의 1,4-시클로헥산 디카복실산 잔기, 1,4-부탄디올 잔기 및, 폴리에테르-에스테르의 25wt%를 구성하며 분자량이 1000인 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜로부터 유도된 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜 잔기로 구성된 열경화성 피복용 조성물.
  15. (1)(a) 유리전이 온도가 (Tg) 40℃보다 크고 하이드록실수가 20-200이며 고유점도가 0.1-0.5인 무정형 폴리에스테르 40-85wt%와, (b)(ⅰ)50-90몰%의 테레프탈산과 50-10몰%의 시클로헥산 디카복실산 잔기로 구성된 이산잔기, 및 (ⅱ) 폴리에테르-에스테르의 15-40wt%를 구성하며 분자량이 500-2000인 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜로부터 유도된 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜 잔기와 1.4-부탄 디올로 구성된 글리콜 잔기, 로 구성된, Tg가 30℃미만이고 하이드록실 수가 20-200이며 고유점도가 0.1-0.5인 폴리에테르-에스테르 15-60wt%, 로 구성된 유리된 하이드록시 그룹을 함유하는 중합체들의 혼합물과, (2) 가교 결합을 일으키기에 충분한 양 만큼의 블럭된 폴리이소시아네이트 화합물로 구성된 조성물의 반응 생성물로 피복된 제품.
  16. (1)(a)(ⅰ) 최소한 50몰%가 테레프탈산 잔기인 이산 잔기, (ⅱ) 최소한 50몰%가 2,2-디메틸-1,3-프로판 디올 잔기인 글리콜 잔기, (ⅲ)(ⅱ)의 총중량을 기준으로 하여 10몰%까지인 트리메틸올프로판 잔기로 구성된 유리전이 온도가 55℃보다 크고 하이드록실 수가 25-80, 산가가 20이하, 고유점도가 0.15-0.45인 무정형 폴리에스테르 50-80wt%와, (b)(ⅰ)60-80몰%의 테레프탈산과 20-40로%의 1,4-시클로헥산디카복실산 잔기로 구성된 이산잔기, 와(ⅱ) 폴리에테르-에스테르의 20-30wt%를 구성하며 분자량이 500-2000인 폴리(옥시 테트라메틸렌)글리콜로부터 유도된 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜 잔기 5-10몰%와 90-95몰%의 1,4-부탄디올 잔기로 구성된 글리콜 잔기, 로 구성된, Tg가 0℃미만, 융점이 100-170℃, 하이드록실수가 25-80, 산가가 20이하, 고유점도가 0.15-0.4인 폴리에테르-에스테르 20-50wt%와, 로 구성된 유리된 하이드록시 그룹을 함유하는 중합체들의 혼합물, 과, (2) 무정형 폴리에세테르, 폴리에테르-에스테르 및 블럭된 이소시아네이트의 총 중량을 기준으로 하여 5-30wt%의 블럭된 폴리이소시아네이트 화합물로 이루어진 조성물의 반응 생성물로 피복된 금속으로 구성된 제품.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제품이 스틸로 구성된 피복된 제품.
  18. (1)(a) 기본적으로 테레프탈산 잔기, 2,2-디메틸-1,3-프로판 디올 및, 트리메틸올프로판과 2,2-디메틸-1,3-프로판 디올 잔기를 합한 총 몰수를 기준으로 하여 10몰%까지의 트리메틸을 프로판 잔기로 구성되며 Tg가 50-65℃, 하이드록실 수가 35-60, 산가가 10이하, 고유점도가 0.1-0.25인 무정형 폴리에스테르 25-50wt%와, (b)(ⅰ)60-80몰%의 테레프탈산과 20-40멀%의 시클로헥산디카복실산 잔기로 구성된 이산잔기, (ⅱ)폴리에테르-에스테르의 20-30wt%를 구성하며 분자량이 500-2000인 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜로부터 유도된 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜 잔기 5-10몰%와 90-95몰%의 1,4-부탄디올 잔기로 구성된 글리콜 잔기, 로 구성된, Tg가 0℃미만, 융점이 100-170℃, 하이드록실수가 25-80, 산가가 20이하, 고유점도가 0.15-0.4인 폴리에테르-에스테르 20-50wt%와, 로 구성된 유리된 하이드록시 그룹들을 갖고 있는 중합체들의 혼합물, (2) 무정형 폴리에세테르, 폴리에테르-에스테르 및 블럭된 이소시아네이트를 합한 총량의 15-25wt%되는 ξ-카프로락탐과 블럭된 이소포론 디이소시아네이트 화합물 또는 ξ-카프로락탐과 블럭된 2,4-톨루엔 디이소시아네이트 화합물로부터 선택된 블럭된 폴리이소시아네이트 화합물로 구성되며, 아크릴 중합체 유동성 보조제와 유기-조석 화합물들로부터 선택된 가교결합용 촉매를 또한 포함하는 조성물의 반응 생성물로 피복된 스틸로 구성된 제품.
  19. (a) 유리이온도가 (Tg) 40℃보다 크고 하이드록실 수가 20-200이며 고유점도가 0.1-0.5인 무정형 폴리에스테르 40-85wt%와, (b)(ⅰ)50-9몰%의 테레프탈산과 50-10몰%의 시클로헥산디카복실산, 잔기로 구성된 이산잔기, 및 (ⅱ) 폴리에테르-에스테르의 15-40ewt%를 구성하며 분자량이 500-2000인 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜로부터 유도된 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜 잔기와 1,4-부탄디올 잔기로 구성된 글리콜 잔기, 로 구성된, Tg가 30℃미만이고, 하이드록실 수가 20-200이며 고유점도가 0.1-0.5인 폴리에테르-에스테르 15-60wt%, 로 구성된 피복용 조성물에 사용하기에 적당한 유리된 하이드록실 그룹을 함유하고 있는 중합체들의 혼합물.
  20. (a)(ⅰ) 최소한 50몰%가 테레프탈산 잔기인 이산잔기, (ⅱ)최소한 50몰%가 2,2-디미텔-1,3-프로판디올 잔기인 글리콜 잔기, (ⅲ)(ⅱ)의 총중량을 기준으로 하여 10몰%까지인 트리메틸올프로판 잔기, 로 구성된 유리전이 온도가 55℃보다 크고 하이드록실 수가 25-80, 산가가 20이하, 고유점도가 0.15-0.45인 무정형 폴리에스테르 50-80wt%와, (b)(ⅰ)60-80몰%의 테레프탈산과 20-40몰%의 1,4-시클로헥산디카복실산 잔기로 구성된 이산잔기, 와 (ⅱ)폴리에테르-에스테르의 2-30wt%를 구성하며 분자량이 500-2000인 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜로부터 유도된 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜잔기 5-10몰%와 90-95몰%의 1,4-부탄디올 잔기로 구성된 글리콜 잔기, 로 구성된 Tg가 0℃미만, 융점이 100-170℃, 하이드록실수가 25-80, 산가가 20이하 고유점도가 0.15-0.4인 폴리에테르 0 에스테르 20-50wt%,로 구성되며 피복용 조성물에 사용하기 적당한 유리된 하이드록실 그룹을 함유하는 중합체들의 혼합물.
  21. (a) 기본적으로 테레프탈산 잔기, 2,2-디메틸-1,3-프로판 디올 및, 트리메틸올프로판과 2,2-디메틸-1,3-프로판 디올 잔기를 합한 총 몰수를 기준으로 하여 10몰%까지의 트리메틸을 프로판 잔기로 구성되며 Tg가 50-60℃, 하이드록실 수가 35-60, 산가가 10이하, 고유점도가 0.1-0.25인 무정형 폴리에스테르 25-50wt%와, (b)(ⅰ)60-80몰%의 테레프탈산과 20-40멀%의 시클로헥산디카복실산 잔기로 구성된 이산잔기, (ⅱ)폴리에테르-에스테르의 20-30wt%를 구성하며 분자량이 500-2000인 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜로부터 유도된 폴리(옥시테라메틸렌)글리콜 잔기 5-10몰%와 90-95%의 1,4-부탄디올 잔기로 구성된 글리콜 잔기, 로 구성된, Tg가 0℃미만, 융점이 100-170℃, 하이드록실수가 25-80, 산가가 20이하, 고유점도가 0.15-0.4인 폴리에테르-에스테르 20-50wt%와, 로 구성된 유리된 하이드록시 그룹들을 갖고 있는 중합체들의 혼합물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910701164A 1989-03-20 1990-03-09 분말형태의 피복용 조성물 KR920701293A (ko)

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