KR890004659B1 - 칩 세척 방법과 그 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

칩 세척 방법과 그 장치

제 1 도는 본 발명의 칩 세척 장치 종단면도.

제 2 도는 본 발명의 칩 세척 장치 평면도.

제 3 도는 본 발명의 칩 세척 장치 상부에 설치되는 칩 캐리어 받침대가 부착된 회전테이블의 사시도.

제 4 도는 본 발명에 사용되는 칩 캐리어를 적재시킨 상태의 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 칩 캐리어 적재대 2 : 회전테이블

3 : 구동수단 4 : 흡착판

6 : 분사구 P : 적재수단

본 발명은 소오윙(Sawing)공정에서 절단된 칩의 오염물을 세척하는 칩 세척 방법과 그 장치에 관한 것이다.

일반적으로 칩의 오염을 제거방식으로는 솔벤트와 같은 용해제속에 칩이담긴 캐리어를 수장시킨다음 칩 표면을 문지르거나, 용해제속에서 흔들어주므로써 오염을 제거하는 원시적인 방법과 초음파를 이용하여 오염물을 제거하는 방식등이 있다.

그러나, 이러한 오염물 제거방식은 칩 표면에 손상을 주어 불량율을 높이는 요인이 되고 있으며, 다량작업시에는 오염물을 제거하는 시간이 길어지는등 작업의 불합리한점이 내재되어 있고, 용해제에서 꺼낸 칩은 탈이온수로 용해제를 재세척하는 번거러움이 있다. 본 발명은 상기한 제반 문제점을 감안하여 발명한 것으로써, 칩 표면에 손상을 주지 않고 세척할수 있는 칩 세척 방법과 그 장치를 제공함에 주목적이 있다.

본 발명의 칩 세척 방법은 적당한 구동수단에 의해 회동되는 회전 테이블상에 다수개의 칩 캐리어를 경사지게 적재시킨 다음, 상부에서 왕복동하는 분사구로부터 회전테이블의 회동과 동시에 탈이온수를 분사시켜 칩 표면의 오염물을 제거시켜 행함을 특징으로 한다.

본 발명의 칩 세척 방법을 실현하기 위한 수단으로, 경사면을 갖는 칩 캐리어 적제대를 회전테이블상에 다수개 고정설치하고, 적당한 구동수단으로 회전테이블을 회전시키도록 함과 아울러 진공라인과 연결하여 회전테이블을 구동수단의 회동축에 밀착시키고, 회전테이블의 상부에 분사구를 설치하는 구성이다.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 설명한다.

제 1 도는 본 발명의 칩 세척 장치 종단면도로써, "

" 자상의 단면을 갖는 칩 캐리어 적재대(1)이 회전테이블(20)상에 다수개 설치되어 적재수단(P)를 형성한다. 이때 칩 캐리어 적재대(1)은 제 2 도 및 3도에 도시한 바와같이 경사면이 회전방향을 향하는 것이 바람직하다. 이 회전테이블(2)는 구동수단(3)에 의해 회동가능케 설치되며, 회동시 미끄럼을 방지하기 위하여 구동수단(3)과 회전테이블(2)사이에 흡착판(4)가 개재된다.

전기한 흡착판(4)는 진공통로(4')가 원주방향으로 다수개 뚫어져 구동수단(3)의 회동축(3 ')에 뚫어져 구동수단(3)의 회동축(3')에 뚫어진 진공통로(5)와 연통되어 별도 설치되는 진공펌프(도시 생략)와 연결된다. 그리고, 회전테이블(2)의 상부에는 왕복등 가능케 설치된 분사구(6)이 설치되어 회전테이블(2) 회동시 탈이온수를 분사하여 칩 캐리어 적재대(1)에 적재되는 칩을 세척토록하는 구성이다.

도면중 미설명부호 7은 칩 캐리어를 나타내며 부호 8은 칩을 나타낸다.

이와같이 구성되는 본 발명의 칩 세척 장치에 의해 칩(9)이 세척되는 과정을 설명한다. 다수의 웨이퍼 제조공정을 거친 웨이퍼는 소오윙 공정에서 칩 상태로 절단된후 캐리어에 보전되어 이물질 제거를 위해 세척공정에 이르게 된다.

이와같이 세척공정에 이른 칩은 본 발명 세척 장치의 칩 캐리어 적재대(1)에 적재시킨 다음 진공펌프와 연결되는 진공라인을 열어 진공통로(5)와 (4')에 진공압이 발생되도록 한다. 그러면, 회동축(3')에 고정설치된 흡착판(4)에 뚫어진 각 진공통로(4')에 흡인력이 발생되어 상부에 놓여진 회전테이블(2)와 흡착판(4)를 밀착시키게 된다.이와같은 상태에서 구동수단(3)을 회동시켜 회전테이블(2)를 회전시킨다.

이와같이 회전테이블(2)가 회전하게되면 상부에 설치된 분사구(6)에서 탈이온수가 분사되어 칩 캐리어(7)에 보전된 칩(8)을 세척하게된다.

이때 회전테이블(2)가 고속회전을 하게 되는데 칩 캐리어(7)의 가장자리에는 협지돌기가 돌설되어 칩 캐리어 적재대(1)에 협지되므로 안정된 적재가 행해진다.

그리고, 회전테이블(2)가 회전하게됨에 따라 원심력이 발생되어 칩 캐리어(7)이 칩 캐리어 적재대(1)로부터 이탈되는 현상과 칩(8)이 칩 캐리어(7)로 부터 이탈되는 현상을 방지하게 된다.

이와같은 본 발명의 세척 장치에 의해 세척된 칩(8)은 본 장치의 적외선 건조장치(도시 생략)에 의해 건조되므로써 세척이 완료된다.

본 발명의 칩 세척 장치에서 회전테이블(2)에 부착되는 칩 캐리어 적재대(1)은 3개로 국한되는 것은 아니고 임의대로 증감 사용할수 있으며, 칩 캐리어 적재대(1)이 이루는 각은 20°-60°의 범위에서 탈이온수의 압력에 따라 선택 사용할수 있다.

이상과 같이 본 발명에 의한 칩 세척 장치는 칩을 보전하는 칩 캐리어를 적재대에 적재시키고 회전시킴과 아울러 상부에서 탈이온수를 수직으로 분사하므로써 세척이 행하여짐에 따라 칩 표면에 손상이 발생되지 않아 불량율을 줄일수 있고, 적재대수의 증가로 단시간에 많은 세척작업을 행할수 있으며 용해제 세척을 배제 하므로써 종래 2단계 세척방식에서 1단계 세척방식으로 작업공수를 줄이는 이점이 있다.

Claims (2)

1. 적당한 구동수단에 의해 회동되는 회전테이블상에 다수개의 칩 캐리어를 경사지게 적재시킨다음, 상부에서 왕복동하는 분사구로부터 회전테이블의 회동과 동시에 탈이온수를 분사시켜 칩 표면의 오염물을 제거시켜 행함을 특징으로 하는 칩 세척 방법.
2. "

   

   " 자상의 단면을 갖는 칩 캐리어 적재대(1)이 회전케이블(2)에 다수개 설치하여 적재수단(P)를 이루고, 하부에 구동수단(3)과 고착된 흡착판(4)가 흡착되어 별도 공급되는 진공력에 의해 회전테이블(2)를 흡착토록 설치하여, 상부에 분사구(6)을 왕복동 가능케 설치하여 구동수단(3)에 의해 회전테이블(2)가 회전됨과 동시에 분사구(6)으로부터 탈이온수가 분사되도록 구성함을 특징으로 하는 칩 세척 장치.

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