KR890003272A - 열전도장치 및 열 전도 압축 시트 제조 공정 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 장치로부터의 열을 소산시키기 위한 수단을 포함하는 전자 장치도. 제2도는 본 발명에 사용되는 압축가능 열도체의 단면도. 제3도는 압축가능 열도체의 다른 실시예 단면도.
Claims (11)
- 열 발생 부재를 구비하는 장치에 있어서, 자기적으로 배치되는 다수의 간격을 가진 열을 가지는 베이스 부분과, 상기 시트의 두께 양단의 열 도전 입자와, 상기 베이스 부분의 최소한 한 표면으로부터 외부로 연장되어 있는 상기 입자를 포함하는 다수의 핑크형 돌출부와, 여기서 상기 입자는 폴리머 메트릭스내에 존재하며, 상기 시트는 상기 열 발생 부재에 인접하게 놓여져서 상기 시트를 통해 상기 부재로부터 열이 전달되게 하며, 상기 시트를 압축하기 위한 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 열 전도 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리머는 탄성체이며, 상기 자기적으로 배치된 입자는 금속, 금속합금, 산화물 및 상호 금속 화합물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 자기 재질을 구비하는 것을 특징으로 하는 열 전도 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 탄성체는 열 경화 실리콘이며, 상기 입자는 니켈 및 니켈 합금으로부터 선택되는 그룹으로부터의 부재를 구지하는 것을 특징으로 하는 열 전도 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 입자는 자성 철심, 상기 철심 주위의 열 도전 재질, 열도전 금속 주위의 열 도전층을 가지는 것을 특징으로 하는 열 전도 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 자기적으로 배치된 입자의 크기는 1내지 10밀리인 것을 특징으로 하는 열 전도 장치.
- 제1항에 있어서, 열 전도층이 상기 시트에 접합되는 것을 특징으로 하는 열 전도 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 열 전도층은 상기 돌출부와 접함하며 폴리메릭 매트리기스내에 이산되는 열 도전 입자를 구비하는 것을 특징으로 하는 열 전도 장치.
- 제1항에 있어서, 시트는 10psi의 압력하에서 초기 두께의 최소한 10%로 변형되는 것을 특징으로 하는 열 전도 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 베이스 부분은 1내지 100밀리의 두께를 가지며, 상기 돌출부는 5 내지 500밀리 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 열 전도 장치.
- 열 전도 압축가능 시트를 제조하기 위한 공정에 있어서, 탄성체내에 상기 입자의 간격 열을 형성하기 위해 자기적으로 배치된 이산 입자를 가지는 부분 경화 탄성체의 베이스층을 형성하며, 제2층이 연장된 핑크형 돌출부를 가지도록 상기 제1층상에 제2층을 형성시키며, 상기 돌출부를 가지는 상기 제2층이 연장된 핑크형 돌출부를 가지도록 상기 제1층상에 제2층을 형성시키며, 상기 돌출부를 가지는 상기 제2층은 폴로머탄성체내에서 소산되는 자기 입자를 가지며, 상기 돌출부는, 상기 필드의 영향하에서, 상기 폴리머를 형성하며 경화시키는 크기의 시트 양단에 자계를 인가함으로 형성되는 것을 특징으로 하는 열 전도 압축 시트 제조공정.
- 제10항에 있어서, 상기 돌출부상에 상기 베이스층과 유사한 제3층을 제공하는 단계를 더 제공하는 것을 특징으로 하는 열 전도 압축 시트 제조 공정.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US069,792 | 1987-07-02 | ||
US07/069,792 US4838347A (en) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | Thermal conductor assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890003272A true KR890003272A (ko) | 1989-04-13 |
KR0127314B1 KR0127314B1 (ko) | 1998-04-06 |
Family
ID=22091237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019880007809A KR0127314B1 (ko) | 1987-07-02 | 1988-06-28 | 열전도 장치 및 열전도 압축 시트 제조 방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4838347A (ko) |
EP (1) | EP0297793B1 (ko) |
JP (1) | JPH0671054B2 (ko) |
KR (1) | KR0127314B1 (ko) |
CA (1) | CA1286793C (ko) |
DE (1) | DE3874244T2 (ko) |
ES (1) | ES2034234T3 (ko) |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1988-06-24 EP EP88305793A patent/EP0297793B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-24 DE DE8888305793T patent/DE3874244T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-24 ES ES198888305793T patent/ES2034234T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-28 CA CA000570617A patent/CA1286793C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-06-28 KR KR1019880007809A patent/KR0127314B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-07-01 JP JP63162792A patent/JPH0671054B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6459840A (en) | 1989-03-07 |
DE3874244D1 (de) | 1992-10-08 |
ES2034234T3 (es) | 1993-04-01 |
EP0297793A3 (en) | 1989-11-02 |
EP0297793A2 (en) | 1989-01-04 |
EP0297793B1 (en) | 1992-09-02 |
KR0127314B1 (ko) | 1998-04-06 |
JPH0671054B2 (ja) | 1994-09-07 |
CA1286793C (en) | 1991-07-23 |
US4838347A (en) | 1989-06-13 |
DE3874244T2 (de) | 1992-12-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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