JPH0671054B2 - 熱伝導アセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

熱伝導アセンブリ及びその製造方法

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JPH0671054B2
JPH0671054B2 JP63162792A JP16279288A JPH0671054B2 JP H0671054 B2 JPH0671054 B2 JP H0671054B2 JP 63162792 A JP63162792 A JP 63162792A JP 16279288 A JP16279288 A JP 16279288A JP H0671054 B2 JPH0671054 B2 JP H0671054B2
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ジン サンギョー
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は発熱部材から熱を伝導によって除去するための
アセンブリに関する。
技術的背景 電子産業においては、特に、高パワー及び／あるいは高
密度のデバイスが使用されるような場合、これらデバイ
スによってあるいはこれらデバイスの所で生成される熱
を消散させるための手段が必要となる。この熱消散なし
には、これらデバイスの寿命が致命的な影響を受ける。
過去においては、この熱消散は冷却されるべきデバイス
の上に空気を吹き付けること、あるいは表面積を増し熱
消散の効率を向上させるために冷却フィンを備えたヒー
ト シンクにデバイスを接触させることによって達成さ
れた。一般に、このヒート シンクは硬い金属物体ある
いは硬い熱伝導セラミックから製造されてきた。これに
加えて、熱伝導粒子にて満されたエラストマーがあるタ
イプのデバイスから熱を除去するために用いられてき
た。しかし、冷却すべきデバイスが包囲あるいはハウジ
ング内に搭載される場合、あるいはデバイスと包囲ある
いはヒート シンクとの間の間隙に偏差があるような場
合は、デバイスから熱を消散させハウジング内で過多の
熱が蓄積されるのを防止するためにデバイスからヒート
シンクあるいはハウジングへの熱の良好な熱伝導を達
成するのがしばしば困難であった。１つの問題点はデバ
イスとデバイス上への過度な圧力なしに熱を消散するた
めに使用される手段との間に良好な接触を与えることの
困難さであった。
発明の概要 本発明は熱源に隣接して圧縮状態にて置かれたとき熱源
から熱をこの部材を通じて効率的に除去する高度に圧縮
性のある熱伝導部材を提供する。
この圧縮性をもつ熱伝導部材は少なくとも圧縮されたと
きこの部材の厚さを横断して熱経路が存在するように熱
伝導性の磁気的に整列された粒子にて満されたポリマー
を含む。
この粒子の磁気整列がこの部材の厚さを横断して延びる
複数のカラムを形成するが、少なくとも１つの表面上で
このカラムが複数の指状突起を形成するように表面から
外側に延びる。
本発明においては、驚ろくことに、ポリマーマトリック
ス内のこの磁気的に整列された熱伝導粒子がポリマーの
厚さを横断しての熱伝導性の同一の粒子及び粒子の詰め
込みをもつが磁気的に整列されない構造と比較して非常
に大きく向上させること（通常の詰め込み方法の少なく
とも２倍の伝導率をもつこと）が発見された。
実施例 第１図には電子アセンブリ１が示されるが、これは互い
に隣接し間隔を置いて積まれた複数の発熱性電子デバイ
ス２、電子デバイス２の部分に一端が接触する圧縮性の
ある弾性熱伝導シート３及びデバイスを包囲し熱伝導シ
ート３に接触する金属包囲４を含む。この金属包囲４の
少なくとも一部がシート３の主要面を押しこれを圧縮
し、これによりデバイス２から伝わる熱はシート３を通
りこれから包囲４に伝り大気中に消散される。このアセ
ンブリはさらに冷却を助けるためのファン（図示なし）
を含むこともできる。この包囲の代わりに任意のタイプ
のヒート シンクあるいは熱消散手段を用いることもで
きる。一般に、第１図に示されるアセンブリでは、包囲
表面とこの中の各種デバイスの間の間隙に大きな偏差が
存在する。このためデバイスの全てを効率的に冷却する
ための高度に圧縮性でしかも熱伝導性の部材、例えば、
ここに説明される熱伝導性シートが必要となる。
第２図には熱伝導性シート21が示されるが、これは圧縮
弾性があり従順なポリマー マトリックス22及びこの内
に埋め込まれたアレイの熱伝導性の磁気粒子23から成
る。粒子23は、図示されるごとく、間隔を置かれたカラ
ム24状に配列される。カラム24内の粒子23は互いに接触
あるいは十分に接近しており、少なくとも圧縮下におい
ては、カラムの長さに沿って熱をシートの片方の主要面
から反対側の面に導く。シート21の片方の主面25は概む
ね平坦である。シート21の他方の主要26にはポリマー
マトリックス22内に埋め込まれた熱伝導粒子23のカラム
24から成る複数の指状突起27が与えられる。これら突起
は少なくとも圧力が加えられて変形されたとき隣接する
突起が互いに重なるような長さ、あるいはこれより短か
な長さで延びる。これら突起の重り合は熱がシートの厚
さを通じて消散するのみでなく横方向に横断しても消散
することを許し同時に、シートが小さな圧力で大きな圧
縮性を示すことを可能にする。一般に、（突起がたるむ
前の）突起の高さが高ければ高いほど、加えられた任意
の力に対して部材がより大きな圧縮性を示す。オプショ
ンとして、シート21のベース内に熱伝導性スクリーン28
を埋め込むあるいはこれを平坦な表面25上に提供するこ
ともできる。このスクリーンは、好ましくは、磁気金属
から成り、横方向の熱伝導性を高める働きをもつばかり
でなく、シート21内の磁気粒子のコラムの均一なアレイ
の形成を助ける役割をもつ。
このポリマーは任意のポリマーで良いが、好ましくは、
熱伝導性粒子が詰め込まれたとき従順で弾性であること
が要求される。適当なポリマーの例としては、シリコン
エラストマー、フレキシブル エポキシ及びポリウレ
タンがある。一般には熱養生が可能な（heat−curabl
e）シリコーン エラストマーが好ましいがポリマー材
料として用いられる。さらに、この粒子を詰め込まれた
ポリマーは、流し込み、延伸及び押出しを含む一般に知
られている技術にて発泡あるいは中の詰った形に成形で
きる。
使用に適当な粒子は、好ましくは球状であるが、形状に
よる制約は特になく場合によってはフレーク状であって
も良い。熱伝導性及び磁性を持つ適当な粒子材料として
は、ニッケル、コバルト、鉄及びそれらの磁性合金など
の金属がある。他の適当な磁性、熱伝導性粒子としては
磁気熱伝導セラミック、酸化物及び当分野において周知
の金属間化合物（intermetallic compounds）が含まれ
る。好ましい粒子としては、通常、複合材料、例えば、
熱伝導性を高めるために上に銅の第１のコーティング、
及び銅の酸化を防ぐための比較的不活性の金属、例え
ば、銀の第２のコーティングをもつニッケルが用いられ
る。別の方法として、この複合粒子として磁気コーティ
ングをもつ非磁気性のコアをもつ材料を用いることもで
きる。さらに、この磁気性粒子に加えて、この熱伝導性
部材内に非磁気性の熱伝導性粒子、例えば、銅などの非
磁気性の金属、あるいはアルミナ及びベリリアのような
セラミックを組み込むこともできる。
好ましいカラム状の構造を達成するためには、これら粒
子がポリマーの養生の最中にポリマー内のこれら粒子に
磁界を加えることによって整列される。
このシートの厚さは決定要因ではなく、用途及び使用の
際に加えられる最大及び／あるいは最小圧力に比例す
る。シート本体の典型的な厚さは１から100ミルであ
り、これから延びる突起が５から500ミルの追加の長さ
をもつ。この突起の長さは少なくともこの突起内に少な
くとも数個の粒子が埋め込まれるよう少なくとも粒子直
径の倍数に等しくされる。
包囲内のシートの総面積が大きな、例えば、数平方メー
トルもあるような用途、及び／あるいは冷却されるべき
デバイス及び／あるいは熱消散媒体あるいは包囲の表面
の均一性に大きな偏差があるような用途においては、こ
の間にシートがはさまれるシートとデバイス熱消散媒体
の接触面積が十分に確保されるようこのシートが小さな
圧力に対して高い圧縮性を示すことが非常に重要であ
る。一般に、典型的な約10psiの圧力が加えられたと
き、シートの元の総厚さの10％から50％のオーダの変形
が得られることが要求される。このようなシートは、例
えば、シリコン、エラストマーをポリマー マトリック
スとして用いこれに所望のコラム状構造を形成するよう
に整列された１から10ミルの粒子サイズをもつ概むね球
形のニッケルをベースとする粒子を約50容量パーセント
だけ詰めることによって達成される。
第３図及び第４図は本発明による伝導性シート材料のも
う１つの構造を示す。このシート材料は熱の伝導以外の
用途ももつことに注意する。例えば、これは、ガスケッ
ト材料としてあるいは導電材料として、あるいはこの熱
伝導粒子が導電経路を提供するような場合はアース平面
としても機能する。さらに、もう１つの熱伝導体、例え
ば、金属ホイールあるいはシートを冷却されるべき磁気
的に整列された熱伝導ポリマー シート及び／あるいは
デバイスと熱消散媒体の間に挿入することもできる。こ
れは熱伝導を促進する。また、シートの端に向っての横
方向の熱伝導も存在するような場合、熱の消散を促進す
るために熱発生デバイスの間にポリマー シートを使用
することができる。
以下のテーブルは容量にて30％の第２図に示されるよう
な突起をもつ構造を与えるように整列された３ミル平均
の直径の金でコートされたニッケル球が詰められたオプ
ションのスクリーンをもたない175ミルの熱伝導性シリ
コン エラストマー シートと、突起をもたず両面が概
むね平坦な類似の材料との特性の比較を示す。
テーブルからわかるように、突起をもつ構造は平坦な構
造より非常に変形し易く、また、驚くことに、平坦な構
造に匹適する熱伝導性を示す。
製造において、この熱伝導のための突起の高さ、密度及
び形状はプロセスあるいは材料パラメータ、例えば、磁
場の方向及び／あるいは強度、エラストマーの粘度及び
粒子の詰め込みを調節することによって自由にできる。
高い耐久性、圧縮性、及び熱伝導性をもつシートを製造
するための１つの方法においては、２つあるいは３つの
別個の層から１つの複合体が形成される。このシートが
第３図に示される。第１の層は第２の層をサポーナする
ためのベースを提供する。第２の層31は指状突起32を形
成し、オプションの第３の層33は耐久性並びに横方向の
熱伝導性を高めるために突起32をカバーする。層31及び
32は最終的なアセンブリにおいては単一体であり、層33
が突起の上にくる。このサンドイッチ構造はこの複合シ
ートの周辺に沿って延びる枠内に保持される。この突起
はベース材料に対して垂直以外の角度に形成することも
できる。これはシートの圧縮の容易さ及び均一性を向上
させる。
一例として、これら３つの層の全てが、好ましくは、同
一の先駆材料、例えば、熱伝導性を高めるために約25ミ
クロンの銅、及び銅の酸化を防ぐために約0.6ミクロン
の比較的不活性な金属、例えば、銀あるいは金でコート
されたニッケル粒子から製造される。約７から10ミルの
平均粒子サイズ レンジをもつ粒子が用いられる。崩壊
前の少なくとも350％の伸び係数、50以下のショアーＡ
デュロメーター（Shore A durometer）及び少なくと
も85ポンド／インチの引き裂き強度をもつ熱養生が可能
なシリコン エラストマーが好ましい。このエラストマ
ーの一例としては、ダウ コーニング シラステックＥ
（Dow Corning Silastic E）がある。
第１及び第３の層は高い粒子詰め込み、例えば、約50容
量パーセントにて作くられる。第１の層は典型的には15
から25ミルの厚さに延伸され、粒子が約300エルステッ
ド（oersteds）の磁界によって２分間コラム状のパター
ンを形成するように整列され、その後、110℃にて部分
熱養生される。第２の層がこの部分養生された第１の層
上に20ミルの厚さで延伸される。この第２の層は、通
常、30から50容量パーセントの間の粒子詰め込みとされ
る。この層が約1100エルステッドの磁界を用いて突起を
形成するように延伸されるが、この突起の高さは磁気ギ
ャップのサイズによってコントロールされる。この複合
層が約110℃で約15分間磁界内で養生される。第３の層
は第１の層と同じ方法で形成され、この最初の２つの層
の複合体の上に延伸される。この複合体の全てのセクシ
ョンが次にさらに約10時間、好ましくは不活性雰囲気、
例えば、窒素あるいはアルゴン内で、奴140℃にて養生
される。実際の使用においては、片面上に突起をもつ３
つあるいはそれ以上のシートを組み合せて、あるいはこ
れを折り畳んで、外側面が両方とも平坦になるように、
両面が突起をもつように、あるいは片方が平坦で他方が
突起をもつようにされる。
【図面の簡単な説明】
第１図は電子アセンブリから熱を消散させるための新規
の手段を含む電子アセンブリを示し； 第２図は本発明に有効な圧縮性をもつ熱伝導体の略断面
図を示し；そして 第３図及び第４図は圧縮性をもつ熱伝導部材の別の実施
態様の略断面図を示す。 〔主要部分の符号の説明〕 １……電子アセンブリ ２……発熱性電子デバイス ３……弾性熱伝導シート 21……熱伝導性シート 22……ポリマー マトリックス 23……粒子 24……カラム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 サンギョー ジン アメリカ合衆国 07946 ニュージャーシ イ，ミリントン，スカイライン ドライヴ 145 (72)発明者 ジョン ジョセフ モッチン，ジュニヤ アメリカ合衆国 07734 ニュージャーシ イ，ウエスト カーンズバーグ，サウス ローレル アヴェニュー 479 (72)発明者 ルロイド シェファード アメリカ合衆国 07940 ニュージャーシ イ，マディソン，サムソン アヴェニュー 61 (72)発明者 リチャード キューリー シャーウッド アメリカ合衆国 07974 ニュージャーシ イ，ニュープロヴィデンス，ヴィスタ レ ーン ８

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】発熱部材を含むアセンブリにおいて、該ア
    センブリが シートの厚さを横断して磁気的に整列された熱伝導粒子
    の複数の間隔をおいて位置するカラムをもつベース部分
    及び該ベース部分の少なくとも片方の面から外側に延び
    る該粒子を含む複数の指状突起から成る圧縮性のある従
    順なシートを含み、該粒子がポリマー マトリックス内
    に存在し、該部材から該シートを通って熱が伝導される
    ように該シートが該発熱部材と隣接して位置され、該ア
    センブリがさらに 該シートを圧縮するための手段を含むことを特徴とする
    熱伝導アセンブリ。
  2. 【請求項２】該ポリマーがエラストマーであり、該磁気
    的に整列された粒子が金属、金属合金、酸化物及び金属
    間化合物から成る一群から選択された磁気材料から成る
    ことを特徴とする請求項１記載の熱伝導アセンブリ。
  3. 【請求項３】該エラストマーが熱養生が可能なシリコン
    であり、該粒子がニッケル及びニッケル合金から選択さ
    れたグループの１つから成ることを特徴とする請求項２
    記載の熱伝導アセンブリ。
  4. 【請求項４】該粒子が磁気コア、該コアを取り巻く高い
    熱伝導性の材料及び該熱伝導性金属を取り巻く耐酸化性
    熱伝導層をもつ複合体であることを特徴とする請求項１
    記載の熱伝導アセンブリ。
  5. 【請求項５】該磁気的に整列された粒子の粒子サイズが
    １から10ミルの粒子サイズであることを特徴とする請求
    項１記載の熱伝導アセンブリ。
  6. 【請求項６】熱伝導層が該シートに一端で接触すること
    を特徴とする請求項１記載の熱伝導アセンブリ。
  7. 【請求項７】該熱伝導層が該突起に一端で接触し、ポリ
    マー マトリックス内に分散された熱伝導粒子を含むこ
    とを特徴とする請求項６記載の熱伝導アセンブリ。
  8. 【請求項８】該シートが10psiの圧力下において元の厚
    さの少なくとも10％変形することを特徴とする請求項１
    記載の熱伝導アセンブリ。
  9. 【請求項９】該ベース部分が１から100ミルの厚さをも
    ち、該突起がこれから５から500ミル延びることを特徴
    とする請求項８記載の熱伝導アセンブリ。
  10. 【請求項１０】熱伝導性のある圧縮性のシートを製造す
    るための方法において、該方法が中に分散された粒子を
    もつ部分的に養生されたエラストマーのベース層を形成
    するステップを含み、該粒子が該エラストマー内に該粒
    子の間隔をおかれたカラムを形成するように磁気的に整
    列され、次に該第１の層上に第２の層がこれから延びる
    指状の突起をもつような方法で形成され、該突起をもつ
    該第２の層がポリマー エラストマー内に分散された磁
    気粒子をもち、該突起が該シートを横断して該突起が形
    成されるような規模の磁界を加え該ポリマーをこの磁界
    の影響下で養生することによって形成されることを特徴
    とする熱伝導アセンブリの製造方法。
  11. 【請求項１１】該突起上に第３の層を作るステップが含
    まれ、該第３の層が該ベース層と類似することを特徴と
    する請求項10記載の製造方法。
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Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE68925403T2 (de) * 1988-09-20 1996-05-30 Nec Corp Kühlungsstruktur für elektronische Bauelemente
US5018571A (en) * 1989-06-02 1991-05-28 Rockwell International Corporation Magnetic rotary thermal joint
JP3038859B2 (ja) * 1989-09-29 2000-05-08 ジェイエスアール株式会社 異方導電性シート
US5161092A (en) * 1991-07-02 1992-11-03 Hughes Aircraft Company Circuit card assembly conduction converter
US5141050A (en) * 1991-07-31 1992-08-25 Tra-Con, Inc. Controlled highly densified diamond packing of thermally conductive electrically resistive conduit
US5381176A (en) * 1991-08-11 1995-01-10 Sony Corporation Miniaturized video camera
US5429701A (en) * 1992-04-14 1995-07-04 Industrial Technology Research Institute Method of electrically interconnecting conductors
SG54297A1 (en) * 1992-09-15 1998-11-16 Texas Instruments Inc Ball contact for flip-chip devices
US5443876A (en) * 1993-12-30 1995-08-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive structured sheets
US5969414A (en) * 1994-05-25 1999-10-19 Advanced Technology Interconnect Incorporated Semiconductor package with molded plastic body
AU3330695A (en) * 1994-08-22 1996-03-14 Iowa State University Research Foundation Inc. Heat sink
DE4436903C2 (de) * 1994-10-15 2003-10-30 Daimler Chrysler Ag Anordnung zur elektromagnetischen Abschirmung von elektronischen Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung
KR960043135A (ko) * 1995-05-01 1996-12-23 엘리 웨이스 성형된 캡슐화 전자 구성요소 및 그의 제조 방법
US5653280A (en) * 1995-11-06 1997-08-05 Ncr Corporation Heat sink assembly and method of affixing the same to electronic devices
US6088471A (en) * 1997-05-16 2000-07-11 Authentec, Inc. Fingerprint sensor including an anisotropic dielectric coating and associated methods
US6011307A (en) * 1997-08-12 2000-01-04 Micron Technology, Inc. Anisotropic conductive interconnect material for electronic devices, method of use and resulting product
US6248435B1 (en) * 1998-09-01 2001-06-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Heat transfer release finish
US7113069B1 (en) * 1999-11-30 2006-09-26 Smiths Detection Inc. Aligned particle based sensor elements
JP2000281802A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Polymatech Co Ltd 熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに半導体装置
DE19924289A1 (de) * 1999-05-27 2000-12-07 Siemens Ag Elektronisches Schaltungsmodul mit flexibler Zwischenschicht zwischen elektronischen Bauelementen und einem Kühlkörper
JP2002121404A (ja) * 2000-10-19 2002-04-23 Polymatech Co Ltd 熱伝導性高分子シート
DE10109083B4 (de) * 2001-02-24 2006-07-13 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Baugruppe
US7060747B2 (en) * 2001-03-30 2006-06-13 Intel Corporation Chain extension for thermal materials
US6497583B1 (en) * 2001-10-03 2002-12-24 Paricon Technologies Corporation Interconnection components with integral conductive elastomeric sheet material, and method of manufacturing same
US6597575B1 (en) * 2002-01-04 2003-07-22 Intel Corporation Electronic packages having good reliability comprising low modulus thermal interface materials
DE10221100C1 (de) * 2002-05-03 2003-06-05 Neuhaus Elektronik Gmbh Elektrisch leitfähige Dichtung sowie Verfahren und Vorrichtung zu deren Herstellung
US6919504B2 (en) * 2002-12-19 2005-07-19 3M Innovative Properties Company Flexible heat sink
US6771508B1 (en) * 2003-02-14 2004-08-03 Intel Corporation Method and apparatus for cooling an electronic component
JP3934565B2 (ja) * 2003-02-21 2007-06-20 富士通株式会社 半導体装置
US6955094B1 (en) 2003-07-18 2005-10-18 Cleveland Medical Devices Inc. Sensor for measuring shear forces
US6915701B1 (en) 2003-07-18 2005-07-12 Cleveland Medical Devices Inc. Composite material for a sensor for measuring shear forces
DE10336018A1 (de) * 2003-08-01 2005-02-24 Jan Batal Verfahren zur Verformung eines Polymers sowie daraus hergestellte Produkte, insbesondere Adhäsivum
US7290598B2 (en) * 2004-02-26 2007-11-06 University Of Rochester Heat exchange device
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
KR20060062824A (ko) * 2004-12-06 2006-06-12 주식회사 아이에스시테크놀러지 반도체 패키지 테스트용 실리콘 커넥터
US7246655B2 (en) * 2004-12-17 2007-07-24 Fujikura Ltd. Heat transfer device
JP2007005246A (ja) * 2005-06-27 2007-01-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 多孔質樹脂基材及び多層基板
US7593228B2 (en) * 2005-10-26 2009-09-22 Indium Corporation Of America Technique for forming a thermally conductive interface with patterned metal foil
WO2007125802A1 (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 熱伝達部材、凸状構造部材、電子機器、および電気製品
US20080066899A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Zhao-Ren Wang Tape-like heat sink
US20080149320A1 (en) * 2006-10-19 2008-06-26 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Electronic device with dual function outer surface
KR20090116712A (ko) * 2006-12-20 2009-11-11 바스프 에스이 이방성 셀형 엘라스토머
US7694719B2 (en) * 2007-01-04 2010-04-13 International Business Machines Corporation Patterned metal thermal interface
US20090226696A1 (en) * 2008-02-06 2009-09-10 World Properties, Inc. Conductive Polymer Foams, Method of Manufacture, And Uses Thereof
US8623265B2 (en) * 2007-02-06 2014-01-07 World Properties, Inc. Conductive polymer foams, method of manufacture, and articles thereof
DE112008000327T5 (de) * 2007-02-06 2009-12-31 World Properties, Inc., Lincolnwood Leitfähige Polymerschäume, Herstellungsverfahren und Anwendungen derselben
US20090109628A1 (en) * 2007-10-30 2009-04-30 International Business Machines Corporation Chip Cooling System with Convex Portion
US7907410B2 (en) * 2007-11-08 2011-03-15 International Business Machines Corporation Universal patterned metal thermal interface
US8356657B2 (en) * 2007-12-19 2013-01-22 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Heat pipe system
US20090321416A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Christos Sarigiannidis Enhanced energy delivery mechanism for bulk specialty gas supply systems
WO2011082058A1 (en) * 2009-12-29 2011-07-07 Rogers Corporation Conductive polymer foams, method of manufacture, and uses thereof
EP2420588A1 (en) * 2010-08-16 2012-02-22 Applied Materials, Inc. Thermal management of film deposition processes
US20120211214A1 (en) * 2010-12-09 2012-08-23 Panasonic Avionics Corporation Heatsink Device and Method
KR101368513B1 (ko) * 2011-04-21 2014-02-27 (주)도형아이엠 불량 프리폼 이젝팅 장치 및 이를 이용한 프리폼 검사장치
US9756764B2 (en) 2011-08-29 2017-09-05 Aerovironment, Inc. Thermal management system for an aircraft avionics bay
US8995131B2 (en) * 2011-08-29 2015-03-31 Aerovironment, Inc. Heat transfer system for aircraft structures
EP2682411B1 (en) * 2011-09-20 2016-10-26 Sumitomo Riko Company Limited Urethane foam molding and method for manufacturing same
WO2018078436A1 (ja) * 2016-10-31 2018-05-03 スリ一エム イノべイティブ プロパティズ カンパニ一 三次元形状熱伝導性成形体、及びその製造方法
JP2018078272A (ja) * 2016-10-31 2018-05-17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 三次元形状熱伝導性成形体、及びその製造方法
US11024449B2 (en) 2017-06-06 2021-06-01 Apple Inc. Multipole elastomeric magnet with magnetic-field shunt
US20230144759A1 (en) * 2019-08-02 2023-05-11 King Abdullah University Of Science And Technology Controlling devices using facial movements
CN113380737B (zh) * 2021-04-28 2024-05-07 西安交通大学 一种y字形浸没式毛细微通道强化散热结构及其制造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2660640A (en) * 1949-12-06 1953-11-24 Westinghouse Electric Corp Circuit interrupter
US3212564A (en) * 1962-10-05 1965-10-19 Harry M Passman Heat conductive resiliently compressible structure for space electronics package modules
US3694182A (en) * 1971-04-20 1972-09-26 Ford Motor Co Glass tempering die construction
JPS5187787A (en) * 1975-01-31 1976-07-31 Shinetsu Polymer Co Intaa konekutaa
US4201435A (en) * 1976-07-26 1980-05-06 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Interconnectors
US4222434A (en) * 1978-04-27 1980-09-16 Clyde Robert A Ceramic sponge heat-exchanger member
US4654754A (en) * 1982-11-02 1987-03-31 Fairchild Weston Systems, Inc. Thermal link
US4546037A (en) * 1984-09-04 1985-10-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Flexible tape having stripes of electrically conductive particles for making multiple connections
US4548862A (en) * 1984-09-04 1985-10-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Flexible tape having bridges of electrically conductive particles extending across its pressure-sensitive adhesive layer
US4654752A (en) * 1984-12-04 1987-03-31 Kyle James C Terminal assembly and method of making terminal assembly

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Publication number Publication date
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