KR880004725A - 기판상에 전기전도회로를 형성하는 방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 제1층 및 제2층 회로를 형성하도록 금속도금이 완료된 본 발명의 실체부분을 도시한 평면도.
제2도는 전기적도 구리 페이스트가 코팅된 제1도의 화살표 II-III 을 따라 취해진 측단면도.
Claims (15)
- 복수의 전극을 갖고 특히 금속도금에 적합한 제 1층회로가 그한측면상에 형성되는 기판과, 상기 제1층회로의 전극들 상에 코팅되어 가열 및 경화되며 특히 금속도금에 적합한 전기 전도 구리 페이스트를 구비하여, 상기 제1층 회로 및 전기 전도 구리 페이스트상에 소정의 두께로 코팅되는 금속 도금이 상기 제1층회로상에 서로 전기 접속될 제2층회로를 형성함으로써, 상기 기판의 한측면상에 적어도 2층회로를 형성하게끔 , 기판상에 전기전도회로를 형성하는 방법에 있어서, 상기 제1층회로의 상기 각 전극 내부에 위치된 외주면 및 내주면에 의해 형성되는 중공개구가 그 내부에 제공된 링 형상으로 상기 제2층회로의 전극을 상기 제1층회로상에 형성하여, 소정두께의 상기 금속도금이 상기 제1층회로 및 제2층회로를 내부의 단면적이 증가된 전기 전도 경로와 전기 접속 할수 있도록 하기 위해. 상기 전기 전도 구리 페이스를 상기 제1층회로의 상기 각 전극상에 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판상에 전기전도회로를 형성하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 금속도금이 화학구리도금인 것을 특징으로 하는 전기전도회로 형성방법.
- 제1항에 있어거, 상기 제2층회로의 외주면 및 내주면이원형인 것을 특징으로 하는 전기전도회로 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 2층회로의 외주면 및 내주면이 십자형인 것을 특징으로 하는 전기전도회로 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2층회로의 외주면 및 내주면이 일련의 웨이브형 원호로 형성된것을 특징으로 하는 전기전도회로 형성방법.
- 복수의 전극을 갖고 특히 금속도금에 적합한 제1층 회로가 그 한측면상에 형성되는 기판과, 상기 제1층회로의 전극들 상에 코팅되어 가열 및 경화되며 특히 금속도금에 적합한 전기전도 구리페이스트를 구비하여, 상기 제1층회로 및 전기 전도 구리 페이스트상에 소정의 두께로 코팅되는 금속도금이 상기 제1층회로상에 서로 전기접속될 제2층회로를 형성함으로써, 상기 기판의 한측면상에 적어도 2층회로를 형성하게끔, 기판상에 전기전도회로를 형성하는 방법에 있어서, 상기 제1층 회로의 각 전극의 외측면상에 위치된 위주면과 내주면에 의해 형성되는 중공개구가 그 내부에 제공된 링 형상으로 상기 제2층회로의 전극을 상기 제1층 회로상에 형성하여, 상기 제2층 회로의 각 전극이 확대된 면적과 긴 외주면을 가질수, 있게 함과 동시에, 상기소정두께의 금속도금이 상기 제2층회로의 각 전극을 형성하는 상기 중공개구의 내주면에서와 상기 외주면의 일부분에서 상기 제1층회로 및 제2층회로간의 전기전도 경로를 제공할 수 있도록 하기 위해. 상기 전기전도구리페이스트를 상기 제1층회로의 각 전극상에 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판상에 전기전도회로를 형성하는 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 금속도금이 화학구리도금인것을 특징으로 하는 전기 전도회로 형성방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제2층회로의 각 전극의 상기 외주면 및 내주면이 원형인 것을 특징으로 하는 전기 전도회로 형성방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제2층 회로의 각 전극의 내주면이 일련의 원호로 형성된 십자형인것을 특징으로하는 전기 전도회로 형성방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제2층회로의 각 전극의 내주면이 일련의 웨이브형 원호로 형성된 것을 특징으로하는 전기 전도회로 형성방법.
- 복수의 전극을 갖고 특히 금속도금에 적합한 제1층회로가 그 한측면상에 형성되는 기판과, 상기 제1층회로의 전극들상에 코팅되어 가열및 경화되며 특히 금속도금에 적합한 전기전도 구리페이스트를 구비하여, 상기 제1층 회로 및 전기전도구리페이스트상에 소정의 두께로 코팅되는 금속도금이 상기 제1층회로상에 서로 전기접속될 제2층회로를 형성함으로써, 상기 기판의 한측면상에 적어도 2층회로를 형성하게끔, 기판상에 전기전도회로를 형성하는 방법에 있어서, 상기 제1층회로의 전극의 내측면에서 그 외측면까지 각각 부분적으로 연장되는 일련의 원호를 따라 형성된 외주면과 그 내주면에 의해 형성되는 제2층회로의 전극을 형성하여, 소정두께의 금속도금이 상기 제1층회로 및 제2층회로사이에 전기전도경로를 제공하도록 상기 제2층회로의 전극의 외주면에서 상기 제1층회로에 부분적으로 접속될수 있도록 함과 동시에, 상기 제2층회로를 상기기판에 부착하도록 상기 외주면의 외측면상의 상기 기판에 부분적으로 접속될수 있개 하기 위해, 상기 전기전도 구리 페이스트를 상기 제1층 회로의 상기 각 전극들상에 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판상에 전기회로를 형성하는 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 외주면 및 내주면은 소정 두께의 상기 금속도금이 상기 내주면에서와 상기 외주면의 부분에서 상기 제1층회로에 접속되도록 상기 제2층회로의 전극의 중공개구를 형성하여, 상기 전기전도 경로의 단면적을 향상시키는 것을 특징으로 하는 전기전도회로 형성방법.
- 제12항에 있어서, 상기 내주면이 원형인것을 특징으로 하는 전기전도회로 형성방법.
- 제12항에 있어서, 상기 내주면이 일련의 웨이브형 원호에 의해 형성된 것을 특징으로하는 전기전도회로 형성방법.
- 제11항에 있어서, 상기 금속도금이 화학 구리 도금인 것을 특징으로 하는 전기전도회로 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP233929 | 1968-09-30 | ||
JP61-233928 | 1986-09-30 | ||
JP233930 | 1986-09-30 | ||
JP61-233930 | 1986-09-30 | ||
JP61-233929 | 1986-09-30 | ||
JP233928 | 1986-09-30 | ||
JP23392886A JPS6387795A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 基板に導電回路を形成する方法 |
JP23393086A JPS6387797A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 基板に導電回路を形成する方法 |
JP23392986A JPS6387796A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 基板に導電回路を形成する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR880004725A true KR880004725A (ko) | 1988-06-07 |
KR910001787B1 KR910001787B1 (ko) | 1991-03-23 |
Family
ID=27332056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019870010842A KR910001787B1 (ko) | 1986-09-30 | 1987-09-29 | 기판상에 전기전도회로를 형성하는 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4837050A (ko) |
KR (1) | KR910001787B1 (ko) |
DE (1) | DE3730953A1 (ko) |
FR (1) | FR2606579A1 (ko) |
GB (1) | GB2197133B (ko) |
NL (1) | NL8702082A (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR102341502B1 (ko) * | 2019-07-01 | 2021-12-21 | 김태현 | 애완동물용 배변 훈련장치 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1987
- 1987-07-30 US US07/079,401 patent/US4837050A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-09-03 NL NL8702082A patent/NL8702082A/nl not_active Application Discontinuation
- 1987-09-11 FR FR8712639A patent/FR2606579A1/fr not_active Withdrawn
- 1987-09-15 DE DE19873730953 patent/DE3730953A1/de active Granted
- 1987-09-29 KR KR1019870010842A patent/KR910001787B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1987-09-29 GB GB8722813A patent/GB2197133B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3730953C2 (ko) | 1989-07-27 |
GB2197133A (en) | 1988-05-11 |
US4837050A (en) | 1989-06-06 |
GB2197133B (en) | 1991-01-23 |
KR910001787B1 (ko) | 1991-03-23 |
NL8702082A (nl) | 1988-04-18 |
DE3730953A1 (de) | 1988-04-28 |
FR2606579A1 (fr) | 1988-05-13 |
GB8722813D0 (en) | 1987-11-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 19940117 Year of fee payment: 4 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |