KR880004545A - 와이어본딩방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

와이어본딩방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 관한 와이어본딩방법의 흐름도.
제2도는 본 발명에 관한 와이어본딩방법을 실시함에 있어서의 펠릿구성을 나타낸 도면.
제3도는 제2도에 도시한 펠릿에 사용되는 기준패턴의 변형례를 나타낸 도면.

Claims (28)

  1. CAD시스템으로 설계되는 반도체장치의 와이어본딩방법에 있어서, 상기 CAD시스템의 설계데이터를 본딩장치에 부여해서 상기 본딩장치를 상기 셀계데이터에 기초하여 동작시키는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  2. 제1항에 있어서, CAD시스템으로 반도체펠릿상의 본딩패드위치 및 리이드프레임을 설계하고, 이들 설계데이터를 본딩장치에 부여하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  3. 제2항에 있어서, 설계데이터가 본딩위치의 좌표를 나타내는 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  4. CAD시스템으로 설계되는 반도체장치의 와이어본딩방법에 있어서, 상기 CAD시스템으로부터 반도체펠릿상의 죄표값을 추출해 내는 단계와, 상기 CAD시스템으로부터 리이드상의 좌표값을 추출해 내는 단계, 상기 CAD시스템으로부터 본딩을 위한 결선정보를 추출해 내는 단계, 추출해낸 상기 펠릿상의 좌표값과 리이드상의 좌표값 및 결선정보로부터 본딩위치좌표를 갖는 본딩데이터를 작성하는 단계, 상기 본딩데이터를 본딩장치에 입력시켜 주는 단계 및, 상기 본딩데이터에 기초해서 상기 본딩장치를 구동시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  5. 제4항에 있어서, 펠릿상의 좌표값이 본딩패드의 좌표값을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  6. 제5항에 있어서, 본딩패드의 좌표값이 본딩패드의 중심위치의 좌표값인 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  7. 제4항에 있어서, 리이드상의 좌표값이 인너리이드상의 본딩지점의 좌표값을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  8. 제4항에 있어서, 결선정보가 본딩패드와 인너리이드간의 대응관계를 나타내는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  9. 제4항에 있어서, 추출할 좌표값의 정밀도를 본딩장치내의 XY스테이지의 분해능을 고려해서 결정하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  10. 제4항에 있어서, 본딩데이터가 각 본딩와이어의 시작점좌표 및 종점좌표를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  11. 제4항에 있어서, 본딩데이터가 필요한 본딩와이어의 수효를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  12. 제4항에 있어서, 플롭피디스크를 통해서 본딩데이터를 본딩장치에 입력시키는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  13. 제4항에 있어서, 통신수단을 통해서 본딩데이터를 본딩장치에 입력시키는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  14. 제4항에 있어서, 소형컴퓨터를 이용해서 본딩데이터를 포맷변환시켜 본딩장치에 입력시키는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  15. CAD시스템으로 설계되는 반도체장치의 와이어본딩방법에 있어서, 상기 CAD시스템으로부터 반도체펠릿상의 좌표값을 그 CAD시스템에서 이용되는 제1좌표계로 표현해서 추출해 내는 단계와, 상기 CAD시스템으로부터 리이드상의 좌표값을 제1좌표계로 표현해서 추출해 내는 단계, 상기 CAD시스템으로부터 본딩을 위한 결선정보를 추출해 내는 단계, 추출해낸 상기 펠릿상의 죄표값과 리이드상의 좌표값 및 결선정보로부터 본딩위치좌표를 갖는 본딩데이터를 작성하는 단계, 상기 본딩데이터를 본딩장치에 입력시켜주는 단계, 이렇게 입력된 본딩데이터를 상기 본딩 장치에서 이용되는 제2좌표계로 변환시켜 주는 단계 및, 변환시킨 본딩데이터에 기초해서 상기 본딩 장치를 구동시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  16. 제15항에 있어서, 펠릿상의 좌표값이 본딩패드의 좌표값을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  17. 제16항에 있어서, 본딩패드의 좌표값이 본딩패드의 중심위치의 좌표값인 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  18. 제15항에 있어서, 리이드상의 좌표값이 인너리이드상의 본딩지점의 좌표값을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법
  19. 제15항에 있어서, 결선정보가 본딩패드와 인너리이드간의 대응관계를 나타내는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  20. 제15항에 있어서, 추출할 좌표값의 정밀도를 본딩 장치내의 XY스테이지의 분해능을 고려해서 결정하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  21. 제15항에 있어서, 본딩데이터가 각 본딩와이어의 시작점좌표 및 종점좌표를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  22. 제15항에 있어서, 본딩데이터가 필요한 본딩와이어의 수효를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  23. 제15항에 있어서, 플롭피디스크를 통해서 본딩데이터를 본딩장치로 입력시키는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  24. 제15항에 있어서, 통신수단을 통해서 본딩데이터를 본딩장치에 입력시키는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  25. 제15항에 있어서, 소형컴퓨터를 이용하여 본딩데이터를 포멧변환시켜서 본딩장치에 입력시키는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  26. 제15항에 있어서, 펠릿상의 좌표값 및 리이드상의 좌표값이 제1좌표계로 표현된 각 펠릿용 기준점의 좌표값 및 리이드용 기준점의 좌표값을 갖게 되고, 제2좌표계로의 변환을 실행하는 때에 제2좌표계에서의 상기 각 기준점의 좌표치를 구해내며, 같은 기준점에 대해서 2개의 좌표계에서의 좌표값을 비교하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  27. 제26항에 있어서, 2개의 좌표계에서의 좌표값을 비교해서 2개의 좌표계의 위치어긋남과 회전 어긋남 및 변배어긋남을 구해내고, 이들을 참조해서 변환을 실시하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
  28. 제26항에 있어서, 펠릿용 기준점 또는 리이드용 기준점을 각각 최소한 2개 이상 설정하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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