KR880001763A - 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 - Google Patents

반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR880001763A
KR880001763A KR1019860006124A KR860006124A KR880001763A KR 880001763 A KR880001763 A KR 880001763A KR 1019860006124 A KR1019860006124 A KR 1019860006124A KR 860006124 A KR860006124 A KR 860006124A KR 880001763 A KR880001763 A KR 880001763A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy resin
compound
resin composition
parts
semiconductor encapsulation
Prior art date
Application number
KR1019860006124A
Other languages
English (en)
Other versions
KR890004007B1 (ko
Inventor
이정대
오동섭
문창모
Original Assignee
정상영
고려화학 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정상영, 고려화학 주식회사 filed Critical 정상영
Priority to KR1019860006124A priority Critical patent/KR890004007B1/ko
Publication of KR880001763A publication Critical patent/KR880001763A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR890004007B1 publication Critical patent/KR890004007B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/04Epoxynovolacs

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

반도체 봉지용 에폭시수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (2)

  1. 에폭시수지, 다음 일반식(i)의 방향족 디시아네이트화합물, 다음 일반식(ii)의 변성된 실리콘 화합물, 경화제, 경화촉매 및 무기물충진재로 구성되는 성형제 조성물.
    상기 식에서, R1, R2는 서로 같거나 다를 수 있고, -H, -CH3, -C2H5, X는 2관능성의 방향족 관능기로서 특히,
    (단, R3와 R4는 -H, -CH3, -C2H5이다)이 적합하고, Z는 2관능성의 방향족 관응기로서 특히,
    이 적합하다. n과 m은 1이상의 정수로서 n〉m이다.
  2. 제1항에 있어서, 일반식(Ⅰ)의 화합물이 에폭시수지 100중량부에 대하여 3~10중량부이고, 일반식(Ⅱ)의 화합물이 0.5-5중량부임을 특징으로 하는 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019860006124A 1986-07-26 1986-07-26 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 KR890004007B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019860006124A KR890004007B1 (ko) 1986-07-26 1986-07-26 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019860006124A KR890004007B1 (ko) 1986-07-26 1986-07-26 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880001763A true KR880001763A (ko) 1988-04-26
KR890004007B1 KR890004007B1 (ko) 1989-10-16

Family

ID=19251344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019860006124A KR890004007B1 (ko) 1986-07-26 1986-07-26 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR890004007B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100312638B1 (ko) * 1994-09-09 2001-12-28 손 경 식 고순도히알우론산의제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100312638B1 (ko) * 1994-09-09 2001-12-28 손 경 식 고순도히알우론산의제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR890004007B1 (ko) 1989-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR860001167A (ko) 무용제 폴리이미드-변태 에폭시 조성물
KR880007589A (ko) 다기능(Multifunctional)에폭시드 수지
KR880009094A (ko) 코팅용 조성물
KR960014242A (ko) 전자 부품 봉입용 에폭시 수지 성형 재료 및 그것을 이용한 봉입 반도체 장치
KR910006416A (ko) 열경화성 수지 조성물
KR920019866A (ko) 열 경화성 수지 조성물
KR920018142A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
KR890016659A (ko) 반도체를 봉해서 막기위한 에폭시 수지조성물
KR870006137A (ko) 폴리에스테르 조성물
KR920701869A (ko) 포지티브 레지스트 조성물
KR850001796A (ko) 틱소트로픽 폴리우레탄수지 조성물
KR880008980A (ko) 안트라퀴논 화합물 및 이를 함유하는 편광 필름
KR870007894A (ko) 신규이미다졸 화합물의 제조방법
KR920012302A (ko) 일 액형 열 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
KR910020489A (ko) 감광성 수지조성물
KR910016854A (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물
KR880001763A (ko) 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물
KR880014051A (ko) 에폭시수지 조성물
KR930006070A (ko) 신규한 이미드-에폭시수지와 그 제조방법
KR910002428A (ko) 트로치 조성물
KR940011518A (ko) 에폭시수지조성물 및 수지봉지형 반도체장치
KR910012055A (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물
KR890009386A (ko) 백금화합물 동결건조제제
KR920002706A (ko) 혐기 경화성 조성물
KR890005761A (ko) 에폭시계 전기 절연용 수지조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 19950407

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee