KR840006462A - 전자 부품 포장 방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

전자 부품 포장 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 법을 도시한 선도.
제2도는 본 발명의 제1실시예의 사시도.
제3도는 본 발명의 제2실시예의 사시도.

Claims (14)

  1. 제1방향으로 서로 나란하게 배치되는 연속적인 스트립 형태의 발가벗은 전자 부품에 압출 헤드로써 하나 이상의 가소성 물질을 분출시켜 제한된 종단면을 갖는 포장을 형성시키는 전자 부품 포장 방법에 있어서, 부품이 서로 나란하게 배치되는 제1방향에 대해 직각을 이루는 제2방향으로 고정적으로 연결된 와이어를 포함하는 부품을 위해, 상기 발가벗은 전자부품(11)은 포장이 고정적으로 연결된 와이어를 포함하는 부품(11)에 제한되도록 상기 종단면내에 연속적으로 삽입되어 이에 고정되고 최종작업으로 분출된 가소성 물질과 부품이 일직선화한 연속적인 스트립(12)과의 공통부분은 포장(13),(14)이 제공된 전자부품(11)이 서로 분리되도록 절단되는 단계로 이뤄지는 것을 특징으로하는 전자부품 포장방법.
  2. 제1항에 의한 포장방법에 있어서, 압출 헤드(16)를 빠져나온 가소성 물질(15)이 개구(17)를 포함하는 종단면을 가지고 상기 개구가 압출헤드 출구에서 중합되는 첨가 수지(30)로 연속적으로 가득채워지면, 다음 상기 전자부품(11)이 상기 개구)17)내로 삽입되고 상기 중합 첨가수지(30)가 개구내의 부품을 고정시키기 위해 중합되는 단계로 이뤄지는 것을 특징으로하는 전자부품 포장방법.
  3. 제2항에 의한 포장방법에 있어서, 개구(17)내로 삽입되기 전에 발가벗은 전자부품(11)이 중합 건조수지로 건조되고 나면, 상기 중합건조 수지(31)가 중합되는 단계로 이뤄지는 것을 전자부품 포장방법.
  4. 제2항 또는 3항에 의한 포장 방법에 있어서, 상기 중합 첨가 수지(30)는 광중합 수지로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  5. 제1항에 의한 포장방법에 있어서, 발가벗은 전자부품(11)은 상기 부품 스트립(12)을 압출 헤드(16)내로 직접 삽입함으로써 가소성물질(15)의 종단면내로 연속적으로 삽입되고, 가소성물질(15)의 종단면내로 연속적으로 삽입되고, 가소성물로질 포장함으로써 고정되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  6. 제5항에 의한 포장방법에 있어서, 압출헤드(16)내로 삽입되기 전에 발가벗은 전자 부품(11)이 중합건조 수지로 건조되고나면, 상기 중합건조 수지(31)가 중합되는 것을 특징으로하는 전자부품 포장 방법.
  7. 제3항 또는 6항에 의한 포장방법에 있어서, 상기 중합 건조 수지(31)는 광중합수지로 이뤄지는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  8. 제6항 또는 7항에 의한 포장방법에 있어서, 후에 탄성 상태로 되는 가소성 물질(15)은 압출헤드(16)의 출구로부터 최종의 포장 형태를 제공하는 두 개의 회전 동면 헤드(20),(21)를 구비한 도구(23)내로 유입되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  9. 제8항에 의한 전자 부품 포장방법에 있어서, 상기 도구(23)는 두 개의 회전동면 헤드(20),(21)에 대해 직각을 이루는 제3형태 헤드(24)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  10. 제1항 내지 9항중 어느 한 항에 의한 포장방법에 있어서, 표시 단자를 제조하기 위해 발광다이오드는 발가벗은 전자부품(11)으로 사용되면, 상기 포장(13),(14)은 제1투명 가소성 물질(25)과 확산 색소를 포함하는 제2가소성 물질(26)를 동시에 분출함으로써 얻어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 방법.
  11. 제5항 내지 9항중 어느 한 항에 의한 포장 방법에 있어서, 발가벗은 전자 회로를 포장하기 위해선, 상기 전자 회로는 보호 수지(12)를 분무함으로써 사전에 미리 포장되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  12. 제1항에 의한 포장방법에 있어서, 상기 발가벗은 전자부품(11)은 발광 다이오드(11)이며, 상기 포장(13)은 제1투명 가소성 물질(35)과 제1투명 가소성 물질의 어느 면상에 배치되는 제2불투명 가소성물질(36)을 동시에 분출함으로써 얻어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장방법.
  13. 제12항에 의한 포장 방법에 있어서, 확산 색소를 포함하는 제3가소성 물질(37)은 포장 하단부를 구성하기 위해 제1가소성 물질(35) 및 제2가소성 물질(36)과 함께 동시에 분출되는 것을 특징으로하는 전자 부품 포장 방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 의한 포장 방법에 있어서, 제2불투명 가소성 물질(36)은 산화티타늄으로 도우프된 투명 가소성 물질로 구성되는 것을 특징으로하는 전자 부품 포장 방법.
    ※참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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FR18253 1982-10-29
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