DE1614868A1

DE1614868A1 - Halbleiteranordnung

Info

Publication number: DE1614868A1
Application number: DE19671614868
Authority: DE
Inventors: Reinhold Kaiser
Original assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Current assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date: 1967-09-30
Filing date: 1967-09-30
Publication date: 1970-12-23

Description

"Halbleiteranordnung" Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung, insbe- sondere einen Transistor oder eine Diode, mit einem-Kühlkörper. Die Erfindung besteht bei-einer solchen Halblei- teranordnung darin, daß das Halbleitersystem in eine mit Kunststoff ausgefüllte Aussparung des Kühlkörpers einge- bettet ist. Unter einem Halbleitersystem soll der Halblei- terkörper mit den erforderlichen Halbleiterzonen sowie den Elektroden verstanden werden.
Die Erfindung, die sich insbesondere für Leistungsanord- nungen eignet, ermöglicht eine-sehr einfache Bauweise, da der übliche Gehäusesockel entfallen kann und@kein be- sonderes Gehäuse benötigt wird. Trotz der einfachen Bau- weise wird eine sehr günstige Kühlung des Halbleitersystems erzielt, die noch erhöht werden kann, wenn an dem Kühl- körper gemäß einer Weiterbildung der Erfindung Kühlrip- pen angebracht sind.
Als Kühlkörper eignet sich beispielsweise gemäß einer anderen Weiterbildung der Erfindung ein Metallkörper mit U-förmigem Querschnitt, in dessen Aussparung das Halblei- tersystem untergebracht wird. Die Kontaktierung dos Halb- leitersystems erfolgt vorzugsweise mit Hilfe der sogenannten Streifentechnik, bei der der Halbleiterkörper auf einen Metallstreifen aufgelötet wird und die Elektroden des Halbleitersystems ebenfalls mit Metallstreifen verbunden werden. Bei dieser Technik werden Teile der Metallstrei- fen mit dem Halbleitersystem in den Kunststoff eingebet- tet, während die Streifenenden aus dem Kunststoff heraus- schauen. Die Erfindung eignet sich in besonderer Weise für eine Massenfertigung, wenn als Kühlkörper ein Metallkörper mit U-förmigem Querschnitt verwendet wird. In diesem Falle geht man von einem langgestrecktet Metallkörper mit U-förmigem Querschnitt aus, in dessen Aussparung die Strei- fen eines kammförmigen Bleches mit einer Vielzahl von auf- gelöteten Halbleitersystemen eingebracht werden. Anschliessend wird die Aussparung mit einem Kunststoff ausgegossen. Die aus deal Kunststoff herausschauenden Streifenenden wer- den schließlich noch voneinander getrennt, indem der sie verbindende Querstreifen des kammförmigen Bleches abge- schnitten wird. Die einzelnen Halbleiteranordnungen erhält man dann durch Aufteilen des langgestreckten Kühlkärpers in die einzelnen Kühlkörpers Die Erfindung wird im folgenden an einem Ausführungsbeispiel-erläutert.
Die Figur 1 zeigt einen langgestreckten Kühlkörper ! mit U-f4rmigem Querschnitt,: der nicht nur für ein einziges Halbleitersystem, sondern für eine Vielzahl von Halbleitersystemen vorgesehen ist. Zur Erhöhung der Kühllei- stung sind an dem Kühlkörper i Kühlrippen (2) angebracht. Zur gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl von Halb- leiteranordnungen nach der Erfindung werden die einzelnen Halbleitersysteme (siehe Figur 2) auf Streifen (3) eines kammförmigen Bleches 4 aufgelötet, wie es in der Figur 3 für ein einzelnes Halbleitersystem gezeigt ist. Dort ist der Halbleiterkörper 5 auf das erweiterte Ende des Mitteistreifena 3 aufgelötet, während die beiden Elektroden des dort gezeigten Transistors durch die Zuleitungsdrähte 6 und 7 mit den Streifen 3' und 3" verbunden sind: Das kammförmige Blech 4 mit den aufgelöteten Halbleitersystemen wird dann gemäß Figur 2 in. die Aussparung 8 den Kühl- körpers i gestellt, die anschließend mit einem Gießharz ausgegossen wird.
Nach dem Ausgießen werden die einzelnen Metallstreifen 3 voneinander getrennt, indem der sie verbindende und nur beim Aufbau vorhandene Metallstreifen 9 entfernt wird. Die einzelnen Halbleiteranordnungen werden in einfacher Weise dadurch erhalten, daß der Kühlkörper 1 der Figur 2 längs den gestrichelten Linien 1o in die einzelnen Halb- leiteranordnungen aufgeteilt wird. Die fertige, einzelne Halbleiteranordnung zeigt die Figur 4, die einen Transistor darstellt, von dem nur der Kühlkörper i mit den Kühlrippen 2, der zur Einbettung des Halbleitersystems erforderliche Kunststoff il sowie die streifenförmigen Elektrodenzuleitungen (3,3',3") zu sehen sind.

Claims

P a t e n t a n s p r fi c h e 1) Halbleiteranordnung, insbesondere Transistor-oder Diode, mit einem Kühlkörper, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleitersysten in eine mit Kunststoff auegefUllte Aussparung des Kühlkörpers eingebettet ist. 2) Halbleiteranordnung nach-Anspruch 1, dadurch lpkennzeichnet, daß an dem Kühlkörper Kühlrippen angebracht sind. 3) Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 oder-2, dadurch gekennzeichnet, dafl der Kühlkörper einen U-förmigen Querschnitt aufweist. 4) Halbleiteranordnung nach einem der Aneprüehe i bis 3, dadurch gekennzeichnet, dap als glektrodenzuleitung>en für das Halbleitersystem in den Kunststoff eingebettete Met.. tallstreifen vorgesehen sind. 5) Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von Halblei- teranordnungen nach einem der Ansprüche i bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen Halbleiterkörper auf Streifen eines kammförmigen Bleches aufgelötet und die Elektroden der einzlren Halbleitersysteme mit benachbarteia Streifen durch Zuleitungen verbunden werden, daß dann das kammförmige Blech mit den nach unten weisenden Streiten in die Aussparung eines Kühlkörpers mit U-förmigen Querschnitt gestellt und die Auisparuns mit einem Kunststoff ausgegossen wird, und das schließlich die einmin:n Streifen durch sntfernen des sie verbindenden Querstreifens voneinander getrennt worden und der Kühlkörper zur Gewinnung der einzelnen Halbleiteranordnungen in einzelne Kühlkörper unterteilt wird..