KR900007902B1 - 전자 부품 포장 방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

전자 부품 포장 방법
제1도는 본 발명에 의한 방법을 도시한 선도.
제2도는 본 발명의 제1실시예와 사시도.
제3도는 본 발명의 제2실시예의 사시도.
제4도는 본 발명의 방법으로 포장을 형성시키는 작동 평면도.
제5도는 전자회로에 본 발명의 방법이 적용되는 사시도.
제6도는 본 발명의 제3실시예의 사시도.
제7도는 제6도에 도시된 실시예에 의해 얻어지는 표시단자의 단면도.
제8도는 다른 실시예의 사시도.
제9도는 제8도에 도시된 실시예에 의해 얻어지는 표시단자의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 전자 부품 12 : 스트립
13,14 : 포장 15 : 가소성 물질
16 : 압출헤드 17 : 개구
20,21 : 회전 헤드 23 : 도구
24 : 형태 헤드 30 : 첨가수지
31 : 중합조건수지 35 : 투명 가소성 물질
36 : 불투명 가소성 물질
본 발명은 제1방향으로 나란히 배열되는 스트립 형태의 발가벗은 전자 부품에 피막을 형성시키는 방법에 관한 것으로, 특히 압출헤드로하는 종류이상의 가소성 물질을 제1방향에 평행하게 분출시킴으로써 발가벗은 전자부품에 제한된 종단면을 갖는 피막을 형성시키는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 발가벗은 전자 부품에 피막을 형성시키는 분야에 특히 유용하게 이용될 뿐 아니라 발광 다이오드에 피막을 형성시키는데 특히 유용하다.
종래의 표시 단자 제조 방법에서는 가소성 물질을 위한 성형으르 내부가 표시 단자의 외형을 만드는 각각의 컵을 이용히였다. 확산 수지를 부은후 투명수지를 부음으로써, 상기 각 컵은 이들 수지로 가득 채워진다. 서로 섞인 중합수지를 건조시킨 후, 표시 단자의 활성화부를 구성하는 발광 다이오드를 투명수지로 가득채워진 컵 내부에 적절히 배치시킨다. 다음, 상기 수지가 중합됨으로써 이로부터 얻어지는 표시 단자는 상기 컵으로부터 빠져나오게 된다. 그러나, 이와같은 방법은 몇가지 단점을 갖는다. 사실, 상기 컵을 가득채우는 작업은 표시 단자의 단가를 높이게 된다.
더구나, 여기서 사용되고 있는 컵은 단지 제한된 횟수만 사용가능하므로 다음에는 결국 이를 교체해야만 한다.
따라서, 본 발명은 이런 종류의 제품을 대량 생산으로 제조한다는 생각으로 상기에 언급된 단점을 배제코자 한다.
본 발명에 의한 포장방법은, 부품이 일직선화된 제1방향에 대해 사실상 직각을 이루는 제2방향으르 연장되는 고정적으로 연결된 와이어를 구비한 부품을 위해, 포장이 연결와이어를 포함하는 부품에 제한되도록 발가벗은 전자를 상기 종단면내로 삽입시켜 이를 고정시킨 후, 최조 작업으로 포장이 이뤄진 발가벗은 전자부품이 서로 분리되도록 일직선화된 부품의 연속 스트립과 돌출된 가소성 물질과의 공통부분을 절단시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 의한 방법은 반자동적 방법으로 상기 부품을 연속적으로 포장함으로써 결국에는 생산 단가를 줄이게 된다. 본 발명은 또한 각각 포장이 이뤄진 부품 뿐만 아니라 임의의 수의 부품의 봉을 얻을 수 있는데 또 다른 장점을 갖는다.
본 발명의 제1실시예에서, 압출헤드를 빠져나온 가소성 물질의 종단면은 개구를 포함하며, 상기 압출헤드의 출구에서, 상기 개구에는 발가벗은 전자 부품이 삽입되고 나면, 중합되는 첨가 수지가 연속적으로 가득채워진다. 상기 중합첨가 수지는 상기 부품이 개구내에 고정되도록 중합되어진다.
이러한 특수한 실시예는 표시 단자를 제조하기 위해 발광 다이오드를 포장하는데 있어서 아주 유용하게 이용된다.
기포 형성 및 역학적 장력 발생을 방지할려면, 개구내로 삽입되기전에 발가벗은 전자 부품이 중합되는 건조 수지로 건조되고 나서 상기 중합되는 건조 수지가 중합되어져야 한다.
본 발명의 제2실시예에서, 발가벗은 전자부품은 상기 부품 스트립을 압출헤드내로 직접 삽입함으로써 가소성 물질 종단면내로 연속적으로 삽입되며 상기 부품은 가소성 물질로 이를 포장함으로써 고정된다. 상기 실시예는 상기 부품을 고정시키는 작업이 특히 간편한 장점을 갖는다. 이는 또한 상기 피막을 원하는 형태 예를 들자면 주어진 표시 단자의 경우에 있어서 둥근형태로 구성시킬 수 있는 장점을 갖는다. 따라서, 압출헤드 출구로부터 탄성 상태의 가소성 물질은 원하는 형태의 포장을 제공하는 두개의 회전 공면 헤드를 구비한 도구내로 유입된다. 이 경우에 있어서, 상기 도구는 또한 두개의 회전 공면 헤드에 직각을 이루는 제3형태 헤드를 포함한다.
여러 가소성 물질을 동시에 분출시킬 수 있음으로 인해, 본 발명에 의한 방법은 표시 단자를 제조하는데 있어서 아주 유용하게 이용된다. 이러한 경우에 있어서, 사실 발가벗은 전자 부품은 발광 다이오드로 주워지며 상기 포장은 제1투명 가소성 물질과 확산 색소를 포함하는 제2가소성 물질을 동시에 분출시킴으로써 얻어진다.
최종적으로, 본 발명은 발가벗은 전자 회로를 포장시키는데도 적용된다. 여기서 상기 전자회로는 분무에 의해 사선에 미리 포장된다.
본 발명에서 발가벗은 전자부품은 발광다이오드로 주워지고, 상기 포장은 제1투명 가소성 물질과 상기 제1투명 가소성 물질의 한면위에 배치되는 제2불투명 가소성 물질을 거의 동시에 분출함으로써 얻어진다.
따라서, 이와같은 방법으로 얻어지는 포장은 발광다이오드로부터 방출된 빛을 표시단자쪽으로 반사시키고 이를 안내하는 두개의 불투명면을 포함한다.
더우기, 확산색소를 포함하는 제3가소성 물질은 포장 종단을 구성하기 위해 제1 및 제2가소성 물질과 동시에 분출된다.
최종적으로, 제2불투명 가소성 물질은 산화 티타늄으로 도우프되는 투명 가소성 물질을 나타낸다.
본 발명에 대한 이해를 도모키 위해 수반된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 하기와 같다.
제1도는 여기서 발광 다이오드가 되는 발가벗은 전자부품(11)을 포장시키는 여러 단계를 도시하고 있다. 이들 부품(11)은 연속적인 스트립(12)형태로 도시되어 있으며 또한 최소한 하나이상의 가소성 물질(15)로 이뤄지는 제한된 형태의 포장(13), (14)을 포함하게 된다. 제1도에서, 가소성 물질(15)는 상기 포장(13), (14)을 형성하기 위해 압출헤드(16)와 같은 분출수단에 의해 압출헤드(16)와 같은 분출수단에 의해 필요한 종단면을 갖게 된다. 다음, 발가벗은 전자부품(11)이 상기 종단면으로 삽입되어 고정되고 나면, 최종 작업으로 분출된 가소성 물질(15)과 부품의 스트립과의 공통부분은 포장(13), (14)이 형성된 전자부품이 서로 분리되도록 절단된다.
제2도에 도시된 본 발명의 제1실시예에서, 압출헤드(16)를 빠져나온 가소성 물질(15)의 종단면은 개구(17)를 포함한다. 압출 헤드 출구에서 상기 개구는 중합될 수 있는 첨가 수지(30)로 연속적으로 가득 채워진다. 이와 연속적으로, 상기 발가벗은 전자부품(11)이 상기 개구(17)내로 삽입되면, 중합되는 첨가수지(30)는 상기 부품이 상기 개구내에 고정되도록 중합된다.
제2b도에 도시된 바와같이, 중합되는 첨가수지(30)는 자외선 방사(19)하에서 광중합되는 수지이다.
제2a도의 실시예에서, 개구(17)내로 삽입되기전에 발가벗은 전자부품(11)은 상기 첨가수지(30)와 같아지는 중합건조 수지(31)로 건조된다. 이러한 건조수지도 또한 광중합된다.
제3도는 본 발명의 제2실시예를 도시하고 있다. 여기서, 발가벗은 전자부품(11)은 압출 헤드내로 부품의 스트립(12)를 직접 삽입함으로써 가소성 물질의 종단면내로 연속적으로 삽입되며 또한 가소성 물질로 이를 봉함으로써 고정된다. 상기 실시예에서, 압출헤드(16)내로 삽입되기 전에 발가벗은 전자부품(11)은 후에 중합되는 중합 건조 수지(31)로 건조된다.
제3도에 도시된 본 실시예의 장점을 들자면, 이는 상기 부품(11)을 원하는 형태로 각각 포장할 수 있는 것이다. 예로써, 둥근 형태의 포장 형태(13)을 갖는 제4도 도시된 실시예에서 가소성 물질(15)은 둥근 종단면에 따라 분출된 후, 가소성 물질을 포장(13)을 위해 요구되는 실린더형태로 만드는 두개의 회전 헤드(20)(21)를 구비한 도구내로 유입된다. 둥근형의 뚜껑을 갖는 포장을 형성하기 위해, 상기 도구는 또한 두개의 회전 동면 헤드(20), (21)에 대해 직각을 이루는 제3의 형태 헤드(24)를 포함한다.
제1도, 2도, 3도 및 4도에 도시된 방법은 제1투명 가소성 물질(25)과 확산색소를 포함하는 제2가소성물질(26)을 동시에 분출함으로써 표시 단자 포장이 얻어지는 장점을 갖는 표시 단자를 제조하기 위해 발광다이오드를 포장시키는데 특히 유용하게 이용된다.
더구나, 본 발명에 다른 포장형성방법은 포장되는 발가벗은 전자부품에 따라 여러 형태로 적용된다. 발가벗은 집적회로 경우에 있어서, 집적회로(11)는 제5도에 도시된 바와같이 보호수지(22)를 분무함으로써 사전에 미리 포장된다.
능동적 전자 부품(파워 다이오드, 포토커플러 등등)외에도, 본 발명은 수동 부품(레지스터 또는 커패시터와 같은 것을 칭함)을 얻는데에도 이용된다.
제6도는 표시 단자를 제조하기 위해 연속적인 스트립(12)형태로서 가소성 물질(15)에 의해 제한된 형태로 포장(13)되는 발가벗은 전자부품(11)에 피막을 입히는 방법이 적용되는 실시예의 사시도를 도시하고 있다 제6도에 도시된 바와같이, 발가벗은 전자부품(11)은 발광 다이오드를 나타내며, 포장(13)은 제1의 투명 가소성 물질(35)과 상기 제1투명 가소성 물질의 한쪽면상에 후에 배치되는 제2의 반투명 가소성 물질(36)를 동시에 분출함으로써 얻어진다. 제7도에 단면도로 도시된 바와같이, 발광 다이오드(11)에 의해 방사되어 불투명 가소성 물질(36)로 덮힌 표면(41), (42)에 도달하는 광선은 표시 단자의 출력면(43)쪽으로 반사되어 방사효율을 더욱 증가시키게 된다.
장점으로, 상기 불투명 가소성 물질(36)은 산화티타늄으로 도우프되고 후에 투명 가소성물질(35)과 동일해서는 투명 가소성 물질로 이뤄진다.
제8도는 확산 색소를 포함하는 제3의 가소성 물질이 포장(13)종단을 구성하기 위해 제1가소성 물질(35)과 제2가소성 물질(36)과 동시에 분출되는 또 다른 실시예를 도시하고 있다.
제9도는 불투명 가소성 물질(36)에 의해 반사되는 광선이 확산되는 가소성 물질(37)을 투과한 후 표시단자 출력면(43)쪽으로 향하는 것을 도시하고 있다.

Claims (9)

  1. 노출된 전자부품이 제1방항으로 배열되어 있는 연속한 스트립 형태로 존재하며, 압출 헤드에 의해 최소한 하나의 가소성 물질을 상기 제1방향에 평행하게 압출시킴으로써 얻어지는 제한된 종단면 외장이 제공되도록 의도되어 있는 전자부품 포장방법에 있어서, 전자부품이 배열되는 제1방향에 실질적으로 직각인 제2방향으로 뻗은 단단한 연결 와이어가 있는 부품에 대해 포장방법이 실행되며, 포장이 단단한 연결 와이어를 제외하는 부품에 한정되도록 상기 노출된 전자부품이 상기 종단면에 연속적으로 삽입되어 고정되고, 최종 작업으로, 외장이 제공되는 상기 노출된 전자부품이 서로 분리되도록 하기 위해 상기 부품이 배열되는 연속한 스트립(12)과 압출된 가소성 물질(15)의 공통 부분이 절단되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  2. 제1항에 있어서, 압축 헤드를 빠져 나온 가소성 물질에는 개구(17)를 포함하는 종단면이 주어지며, 압출 헤드의 출구에서 상기 개구는 중합 가능 첨가수지(30)로 연속적으로 채워지고, 그런 다음 노출된 전자부품이 개구(17)에 삽입되고 그후에 개구내에서 상기 부품이 고정되도록 상기 중합 가능 첨가 수지가 중합되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  3. 제2항에 있어서, 개구(17)내로 삽입되기 전에 상기 노출된 전자부품(11)은 중합 가능 경화수지로 경화되고, 상기 중합 가능 경화 수지(31)는 중합되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 중합 가능 첨가수지(30)는 광 중합 가능 수지인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 노출된 전자부품의 스트립(12)을 압출헤드(16)내로 직접 삽입함으로써, 상기전자부품(11)이 상기 가소성 물질(15)의 종단면내로 연속적으로 삽입되고, 상기 가소성 물질로 외장함으로써 상기 부품(11)이 고정되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  6. 제5항에 있어서, 압출 헤드(16)로 삽입되기전에 상기 노출된 전자부품(11)은 중합 가능 경화수지로 경화되며, 그후 상기 중합 가능 경화수지(31)가 중화되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  7. 제3항 또는 제6항에 있어서, 상기 중합 가능 경화수지(31)는 광 중합 가능 수지인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
  8. 제7항에 있어서, 압출 헤드의 출구에서, 그때 탄소성 상태에 있는 가소성 물질이 상기 가소성 물질을 최종적으로 원하는 형태의 외장(13)으로 제공하는 두개의 회전 동면 헤드를 갖춘 도구(23)로 통과되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 도구(23)는 상기 두개의 회전 동면 헤드(20, 21)에 직각을 이루는 제3형태의 헤드(24)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장방법.
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