KR840000982A - 과부하 보호 집적회로 - Google Patents

과부하 보호 집적회로 Download PDF

Info

Publication number
KR840000982A
KR840000982A KR1019820002667A KR820002667A KR840000982A KR 840000982 A KR840000982 A KR 840000982A KR 1019820002667 A KR1019820002667 A KR 1019820002667A KR 820002667 A KR820002667 A KR 820002667A KR 840000982 A KR840000982 A KR 840000982A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
highly doped
transistor
doped region
integrated circuit
overload protection
Prior art date
Application number
KR1019820002667A
Other languages
English (en)
Inventor
루돌프 하아포드 잭
Original Assignee
글렌 에이취. 브루스톨
알. 씨. 에이 코오포레이숀
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 글렌 에이취. 브루스톨, 알. 씨. 에이 코오포레이숀 filed Critical 글렌 에이취. 브루스톨
Publication of KR840000982A publication Critical patent/KR840000982A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection

Landscapes

  • Power Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Protection Of Static Devices (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

과부하 보호 집적회로
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 보호회로를 포함하는 피보호 증폭회로의 구성도. 제3도는 본 발명의 보호장치를 나타내는 적당한 실시예의 평면도.

Claims (10)

1차 도전형태의 반도체 기저와; 상기 기저위에 있는 2차 도전형태의 반도체 재질층과; 이 층을 통해 기저로 연장되며 상기층의 어떤 부분을 완전히 둘러싸며 이에 의해 재질층의 한 부분이 나머지 부분과 절연되는 1차 도전형태로 구성된 첫번째의 높게 도우프된 영역과; 표면에서 재질 층의 절연부로 부분적으로 연장되고 있는 1차 도선 형태로 된 웰(well) 영역과; 표면에서 재질층의 절연부로 연장되며 웰 영역과는 재질층부에 의해 분리되는 2차 도전형태의 2번째의 높게 도우프된 영역과; 표면에서 웰영역으로 연장되며 웰영역으로 둘러싸인 2차 도전형으로 된 3번째의 높게 도우프된 영역과; 상기 층의 절연부와 기저 사이에 절장되며 적어도 2번째 및 3번째의 도우프된 영역 밑에 위치하는 2차 도전형태의 4번째의 높게 도우프된 영역으로 구성되는 과부하 집적회로 장치로써 상기 1차 도전형의 5번째의 높게 도우프된 영역이 상기 재질층(24)과 웰영역(26)의 교차점으로 웰영역 표면으로부터 절장되고 이 웰영역(26)보다 더 높게 도우프되어 있고, 표면에서 보았을 때 2번째의 높게 도우프된 영역(28)과 5번째의 높게 도우프된 영역(30) 사이에 3번째의 높게 도우프된 영역이 있는 것을 특징으로 하는 과부하 보호 집적회로 장치.
제1항에 있어서, 내부의 반도체기저(22)는 P형 도전성이고 4번째의 높게 도우프된 영역(34)은 5번째의 높게 도우프된 영역(30) 밑까지 절장되어 있지 않고 이에 의해 2번째의 높게 도우프된 영역(28)은 NPN형 트랜지스터 Q1의 콜렉터를 구성하고 3번째의 높게 도우프된 영역(32)은 NPN형 트랜지스터(Q1)의 에미터를 구성하고 웰영역(26)은 NPN형 트랜지스터(Q1)의 베이스를 구성하고 5번째의 높게 도우프된 영역(30)은 NPN형 트랜지스터(Q1)의 베이스에 접점을 구성하는 과부하 보호 집적회로장치.
제2항에 있어서, 내부의 웰영역(26)이 위에서 보았을 때 3번째의 높게 도우프된 영역(32)와 5번째의 높게 도우프된 영역(30) 사이에 협부(36)가 있는 과부하 보호 집적회로장치.
제3항에 있어서, 내부의 4번째의 높게 도우프된 영역(34)는 2번째와 3번째의 높게 도우프된 영역(28,32) 밑에 연장되어 있고 부분적으로만 웰 영역(26)의 협부까지 연장된 4번째의 높게 도우프된 영역을 갖는 과부하 보호집적회로장치.
내부 보호 트랜지스터의 에미터는 증폭트랜지스터의 베이스에 연결되고 보호 트랜지스터의 베이스는 증폭트랜지스터의 콜렉터에 연결되는 한 형태의 도전성을 가진 바이폴라(bipolar) 보호 트랜지스터로 보호되는 반대형태의 바이폴라 증폭트랜지스터로 구성되는 과부하 보호집적회로로써; 증폭트랜지스터(Q1)의 콜렉터(28)에 연결된 부하단자(RL)는 에미터접지 증폭형태에 연결되어 있고 이와 연결된 전력공급단자(+V)와 반대의 전력공급단자에 보호트랜지스터(Q2)의 콜렉터(38)가 연결되고 보호트랜지스터(Q2)의 β값이 비교적 큰 값을 갖는 과부하 보호 집적회로.
제5항에 있어서, 비교적 큰 임피던스 값을 갖고 보호트랜지스터(Q2)의 에미터(30)와 증폭트랜지스터(Q1)의 베이스 사이에 직렬로 연결된 보호저항(RP)과 보호 트랜지스터(Q2)의 에미터에 입력신호(Vi)와를 결합하는 장치(Rs)를 더 포함하는 과부하 보호 집적회로.
제6항에 있어서, 내부의 증폭트랜지스터(Q1)는 NPN형 트랜지스터이고 보호 트랜지스터(Q2)는 PNP형 트랜지스터인 과부하 보호집적회로.
제7항에 있어서, PNP형 트랜지스터(Q2)의 콜렉터가 접지에 연결되는 과부하 보호집적회로.
제7항에 있어서, 상기회로(12)가 모노리식 집적회로로 구성된 과부하 보호 집적회로.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019820002667A 1981-06-15 1982-06-15 과부하 보호 집적회로 KR840000982A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US273325 1981-06-15
US06/273,325 US4463369A (en) 1981-06-15 1981-06-15 Integrated circuit overload protection device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR840000982A true KR840000982A (ko) 1984-03-26

Family

ID=23043453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019820002667A KR840000982A (ko) 1981-06-15 1982-06-15 과부하 보호 집적회로

Country Status (11)

Country Link
US (1) US4463369A (ko)
JP (2) JPS57211768A (ko)
KR (1) KR840000982A (ko)
AT (1) ATA230282A (ko)
CA (1) CA1185379A (ko)
DE (1) DE3221363A1 (ko)
ES (1) ES512917A0 (ko)
FI (1) FI822030A0 (ko)
FR (1) FR2507819A1 (ko)
GB (2) GB2101402B (ko)
IT (1) IT1151259B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100448312B1 (ko) * 2002-10-25 2004-09-13 금강 쥬얼리 (주) 악세서리용 장식띠 성형장치 및 이를 이용한 장식띠성형방법

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5948951A (ja) * 1982-09-14 1984-03-21 Toshiba Corp 半導体保護装置
JPS60142559A (ja) * 1983-12-29 1985-07-27 Fujitsu Ltd プログラマブル・リ−ド・オンリ・メモリ
US4595944A (en) * 1983-12-29 1986-06-17 International Business Machines Corporation Resistor structure for transistor having polysilicon base contacts
IT1217298B (it) * 1985-05-30 1990-03-22 Sgs Thomson Microelectronics Dispositivo di protezione da scariche elettrostatiche,in particolare per circuiti integrati bipolari
US4949150A (en) * 1986-04-17 1990-08-14 Exar Corporation Programmable bonding pad with sandwiched silicon oxide and silicon nitride layers
GB2204445B (en) * 1987-03-06 1991-04-24 Texas Instruments Ltd Semiconductor switch
US5066869A (en) * 1990-04-09 1991-11-19 Unitrode Corporation Reset circuit with PNP saturation detector
ATE142562T1 (de) 1991-01-18 1996-09-15 Canon Kk Tintenstrahlaufzeichnungsverfahren und vorrichtung mit thermischer energie
JP3053936B2 (ja) * 1991-12-04 2000-06-19 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘッド用基体、該基体の製造方法、該基体を用いた液体噴射記録ヘッド、該記録ヘッドの製造方法及び該記録ヘッドを具備する記録装置
DE19743230C1 (de) * 1997-09-30 1999-04-15 Siemens Ag Integrierte Halbleiterschaltung mit Schutzstruktur zum Schutz vor elektrostatischer Entladung
DE19917155C1 (de) 1999-04-16 2000-06-21 Bosch Gmbh Robert Schutzvorrichtung gegen elektrostatische Entladungen
JP3768079B2 (ja) 2000-07-25 2006-04-19 シャープ株式会社 トランジスタ
EP1255301B1 (en) * 2001-04-27 2013-03-27 Imec Layout configurable electrostatic discharge device for integrated circuits
KR101694242B1 (ko) * 2015-12-15 2017-01-09 현대오트론 주식회사 보호 회로를 포함하는 전력 증폭기

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1452344A1 (de) * 1965-12-21 1969-03-13 Kress Dr Ing Herwig Verfahren zur Berippung von Waermeaustauscherflaechen mit Wellbaendern,Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens sowie rohr- bzw. plattenfoermige Elemente von Waermeaustauschern mit Wellbandrippen
US3611067A (en) * 1970-04-20 1971-10-05 Fairchild Camera Instr Co Complementary npn/pnp structure for monolithic integrated circuits
JPS5017180A (ko) * 1973-06-13 1975-02-22
GB1507299A (en) * 1974-03-26 1978-04-12 Signetics Corp Integrated semiconductor devices
US3971060A (en) * 1974-07-12 1976-07-20 Texas Instruments Incorporated TTL coupling transistor
JPS5153483A (ko) * 1974-11-06 1976-05-11 Hitachi Ltd
JPS5153449A (ko) * 1974-11-06 1976-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd
GB1490631A (en) * 1975-01-10 1977-11-02 Plessey Co Ltd Transistor arrangement having low charge storage
GB1558281A (en) * 1975-07-31 1979-12-19 Tokyo Shibaura Electric Co Semiconductor device and logic circuit constituted by the semiconductor device
JPS52156580A (en) * 1976-06-23 1977-12-27 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit device and its production
US4118640A (en) * 1976-10-22 1978-10-03 National Semiconductor Corporation JFET base junction transistor clamp
JPS5568708A (en) * 1978-11-17 1980-05-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Signal amplifier circuit
JPS5674958A (en) * 1979-11-26 1981-06-20 Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai Manufacture of semiconductor device
DE2947599A1 (de) * 1979-11-26 1981-05-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Monolithisch integrierbare halbleiterschaltung
US4390890A (en) * 1980-06-26 1983-06-28 International Business Machines Corporation Saturation-limited bipolar transistor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100448312B1 (ko) * 2002-10-25 2004-09-13 금강 쥬얼리 (주) 악세서리용 장식띠 성형장치 및 이를 이용한 장식띠성형방법

Also Published As

Publication number Publication date
IT8221625A0 (it) 1982-06-01
ES8304384A1 (es) 1983-02-16
GB2101402B (en) 1985-07-17
IT1151259B (it) 1986-12-17
CA1185379A (en) 1985-04-09
US4463369A (en) 1984-07-31
GB8419706D0 (en) 1984-09-05
GB2101402A (en) 1983-01-12
GB2142778A (en) 1985-01-23
JPS57211768A (en) 1982-12-25
FR2507819B1 (ko) 1985-04-05
ATA230282A (de) 1989-07-15
ES512917A0 (es) 1983-02-16
FI822030A0 (fi) 1982-06-08
FR2507819A1 (fr) 1982-12-17
DE3221363A1 (de) 1983-01-05
JPS6035569A (ja) 1985-02-23
GB2142778B (en) 1985-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4595941A (en) Protection circuit for integrated circuit devices
KR840000982A (ko) 과부하 보호 집적회로
JP3342918B2 (ja) 集積回路における静電的放電に対してパッドを保護するためのダイオード構造
US5959332A (en) Electrostatic-discharge protection device and method for making the same
KR830009653A (ko) 집적회로의 보호장치
KR970705836A (ko) 정전기 방전 보호회로(electrostatic discharge protection circult)
JPS625345B2 (ko)
KR850000804A (ko) 반도체 장치
US4486770A (en) Isolated integrated circuit transistor with transient protection
US4641171A (en) Monolithically integrated semiconductor power device
US4103181A (en) Monolithic integrated transistor and protective circuit therefor
US4267557A (en) Semiconductor device
KR830006987A (ko) 트랜지스터 보호회로
EP0472654B1 (en) Low voltage triggered snap-back device
KR880002270A (ko) 대규모 집적회로용 보호회로
KR830009654A (ko) 집적회로장치의 보호회로
US4684970A (en) High current lateral transistor structure
JP3131525B2 (ja) Mosパワー・トランジスタ・デバイス
US6320229B1 (en) Semiconductor device
JPS62183184A (ja) Mos型集積回路
US3821780A (en) Double mesa transistor with integral bleeder resistors
KR890008979A (ko) 모놀리식 과전압 보호용 어셈블리
KR900015308A (ko) 정전 보호회로
KR850001643A (ko) 증폭기 회로
CA1161968A (en) Protection circuit for integrated circuit devices