KR20240087697A - 적층체, 광학 부재, 및 광학 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 점착력 또는 접착력과, 공극에의 점착제 또는 접착제의 침투하기 어려움을 양립한, 공극층과 점접착층의 적층체의 제공을 목적으로 한다. 상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 적층체(10) 또는 적층체(10a)는 공극층(11)과, 점접착층(12)을 포함하고, 점접착층(12)이 공극층(11)의 편면 또는 양면에 직접 적층되어 있고, 점접착층(12)이 (메타)아크릴계 폴리머를 포함하고, 점접착층(12)의 나노인덴테이션 경도가 0.1MPa 이상이고, 또한 1.0MPa 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

적층체, 광학 부재, 및 광학 장치

본 발명은 적층체, 광학 부재, 및 광학 장치에 관한 것이다.

광학 디바이스에 있어서는 예를 들면, 전반사층으로서, 저굴절률인 공기층이 이용되고 있다. 구체적으로는 예를 들면, 액정 디바이스에 있어서의 각 광학 필름 부재(예를 들면, 도광판과 반사판)은 공기층을 개재하여 적층된다. 그러나, 각 부재 사이가 공기층에 의해 떨어져 있으면, 특히 부재가 대형일 경우 등은 부재의 휨 등의 문제가 일어날 우려가 있다. 또한, 디바이스의 박형화의 트렌드에 의해, 각 부재의 일체화가 요망되고 있다. 이 때문에, 각 부재를 공기층을 개재하지 않고 점접착제로 일체화시키는 것이 행해지고 있다(예를 들면 특허문헌 1). 그러나, 전반사의 역할을 하는 공기층이 없어지면, 광 누설 등 광학 특성이 저하하게 될 우려가 있다.

이에, 공기층 대신에 저굴절률층을 사용하는 것이 제안되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 2에서는 도광판과 반사판 사이에 도광판보다 저굴절률인 층을 삽입한 구조가 기재되어 있다. 저굴절률층으로서는 예를 들면, 굴절률을 가능한한 공기에 가까운 저굴절률로 하기 위해서, 공극을 갖는 공극층이 사용된다.

또한, 공극층을 디바이스 중에 도입하기 위해서, 점접착층과의 일체 구성도 제안되어 있다(특허문헌 3).

일본 특허공개 2012-156082호 공보 일본 특허공개 평 10-62626호 공보 일본 특허공개 2014-46518호 공보

공극층은 예를 들면, 점접착층을 개재하여 다른 층과 적층시켜 사용한다. 그러나, 공극층과 점접착층을 적층시키면, 상기 공극층의 공극 내부에, 상기 점접착층을 구성하는 점착제 또는 접착제가 침투하여 상기 공극이 매립되고, 그것에 의해 공극층의 공극률이 저하하여 굴절률이 상승해버릴 우려가 있다. 그리고, 상기 공극층의 공극률이 높을수록, 상기 점착제 또는 접착제가 침투하기 쉬워진다. 또한, 고온의 환경하에서는 상기 점착제 또는 접착제의 분자 운동(탄성률 저하)에 의해, 상기 점착제 또는 접착제가 상기 공극에 침투하기 쉬워진다. 고습도의 환경하에서는 상기 점착제 또는 접착제의 흡수에 의해, 상기 점착제 또는 접착제가 상기 공극에 침투하기 쉬워진다.

상기 공극에의 상기 점착제 또는 접착제의 침투를 억제 또는 방지하기 위해서는 상기 점착제 또는 접착제로서, 가능한 한 탄성률이 높은(단단한) 것을 사용하면 된다. 그러나, 상기 점착제 또는 접착제의 탄성률이 높으면(단단하면), 점착력 또는 접착력이 저하할 우려가 있다. 반대로, 상기 점착제 또는 접착제의 탄성률이 낮으면(부드러우면), 높은 점착력 또는 접착력이 얻어지기 쉽지만, 상기 점착제 또는 접착제가 상기 공극에 침투하기 쉬워질 우려가 있다.

이에, 본 발명은 점착력 또는 접착력과, 공극에의 점착제 또는 접착제의 침투하기 어려움을 양립한 적층체, 광학 부재, 및 광학 장치의 제공을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 적층체는

공극층과, 점접착층을 포함하고,

상기 점접착층이 상기 공극층의 편면 또는 양면에 직접 적층되어 있고,

상기 점접착층이 (메타)아크릴계 폴리머를 포함하고,

나노인덴터를 사용하여 상기 점접착층에 대하여 압자를 2000nm 압입하여 측정되는 나노인덴테이션 경도가 0.1MPa 이상이고, 또한 1.0MPa 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 광학 부재는 상기 본 발명의 적층체를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 광학 장치는 상기 본 발명의 광학 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 점착력 또는 접착력과, 공극에의 점착제 또는 접착제의 침투하기 어려움을 양립한, 적층체, 광학 부재 및 광학 장치를 제공할 수 있다.

도 1의 (a) 및 (b)는 본 발명의 적층체의 구성을 예시하는 단면도이다.
도 2의 (a) 및 (b)는 본 발명의 적층체의 구성에 있어서의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 적층체의 구성에 있어서의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.

다음으로, 본 발명에 대해, 예를 들어 더욱 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 전혀 한정되지 않는다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머가, 모노머 단위로서 질소 함유 모노머를 1∼30중량% 함유하고, 또한, 다분산도(중량 평균 분자량(Mw)/수 평균 분자량(Mn))가 3.0 이하여도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 점접착층이 상기 (메타)아크릴계 폴리머 및 가교제를 포함하는 점접착제에 의해 형성되고, 상기 점접착제는 겔 분율이 85%를 초과하고 있어도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 점접착층이 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 포함하는 점접착제에 의해 형성되고, 상기 점접착제는 겔 분율이 85중량%를 초과하고, 또한 상기 (메타)아크릴계 폴리머가, 폴리스티렌 환산의 분자량이 10만 이하인 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 실질적으로 포함하지 않아도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머 중에 있어서의, 폴리스티렌 환산의 분자량이 10만 이하인 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 함유율이 10중량% 이하, 5중량% 이하, 1중량% 이하, 0.5중량% 이하, 또는 0.1중량% 미만이어도 된다. 상기 (메타)아크릴계 폴리머 중에 있어서의, 폴리스티렌 환산의 분자량이 10만 이하인 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 함유율의 하한값은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 0중량%(즉, 폴리스티렌 환산의 분자량이 10만 이하인 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 포함하지 않는다) 또는 0중량%를 초과하는 수치이다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머가, 폴리스티렌 환산의 분자량이 3,000만 이상인 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 실질적으로 포함하지 않아도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머 중에 있어서의, 폴리스티렌 환산의 분자량이 3,000만 이상인 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 함유율이 10중량% 이하, 5중량% 이하, 1중량% 이하, 0.5중량% 이하, 또는 0.1중량% 미만이어도 된다. 상기 (메타)아크릴계 폴리머 중에 있어서의, 폴리스티렌 환산의 분자량이 3,000만 이상인 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 함유율의 하한값은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 0중량%(즉, 폴리스티렌 환산의 분자량이 3,000만 이상인 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 포함하지 않는다) 또는 0중량%를 초과하는 수치이다.

상기 (메타)아크릴계 폴리머가, 모노머 단위로서 질소 함유 모노머를 1∼30중량% 함유하고 있어도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)이 150만∼400만이어도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 질소 함유 모노머가, 복소환 함유 아크릴 모노머여도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 공극층과 상기 점접착층 사이에 중간층이 존재하고, 상기 중간층은 상기 공극층과 상기 점접착층의 합일에 의해 형성된 층이어도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 중간층의 두께가 10∼100nm여도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 중간층의 23℃시의 저장 탄성률이 1.0MPa 이상이어도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 온도 95℃에서 1000시간 유지하는 가열 내구성 시험 후에, 상기 공극층의 공극 잔존율이 50체적%를 초과하고 있어도 된다.

본 발명에 있어서, 「점접착층」은 점착제 및 접착제 중 적어도 일방에 의해 형성된 층을 말한다. 본 발명에 있어서, 「점접착층」은 특별히 언급하지 않는 한, 점착제에 의해 형성된 「점착제층」이어도 되고, 접착제에 의해 형성된 「접착제층」이어도 되고, 점착제 및 접착제의 양방을 포함하는 층이어도 된다. 또한, 본 발명에 있어서, 점착제와 접착제를 총칭하여 「점접착제」라고 하는 경우가 있다. 일반적으로, 점착력 또는 접착력이 비교적 약한 제(예를 들면, 피접착물의 재박리가 가능한 제)를 「점착제」라고 부르고, 점착력 또는 접착력이 비교적 강한 제(예를 들면, 피접착물의 재박리가 불가능하거나, 또는 극히 곤란한 제)를 「접착제」라고 불러 구별하는 경우가 있다. 본 발명에 있어서, 점착제와 접착제에 명확한 구별은 없다. 또한, 본 발명에 있어서, 「점착력」과 「접착력」에 명확한 구별은 없다.

또한, 본 발명에 있어서, 「상에」 또는 「면 상에」는 위에, 또는 면 위에 직접 접촉한 상태여도 되고, 다른 층 등을 개재한 상태여도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서 복소환 함유 아크릴 모노머(복소환 함유 아크릴레이트) 3∼20중량%, (메타)아크릴산 0.5∼5중량%, 히드록시알킬(메타)아크릴레이트 0.05∼2중량%, 및 알킬(메타)아크릴레이트 83∼96.45중량%를 중합시켜 얻어지는 중량 평균 분자량이 50만∼350만인 (메타)아크릴계 폴리머여도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 점접착층에 있어서, 상기 질소 함유 모노머가, 반응성 이중 결합을 1분자 중에 1개 또는 2개 갖는 모노머여도 된다. 상기 반응성 이중 결합을 1분자 중에 1개 또는 2개 갖는 모노머는 예를 들면, 복소환 함유 아크릴 모노머(복소환 함유 아크릴레이트)여도 된다.

본 발명의 적층체에 있어서, 상기 점접착층을 형성하는 상기 점접착제의 겔 분율은 예를 들면, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상, 91중량% 이상, 또는 93중량% 이상이어도 되고, 예를 들면, 100중량% 이하, 99중량% 이하, 또는 98중량% 이하여도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 공극층의 굴절률이 1.25 이하여도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 온도 95℃에서 1000시간 유지하는 가열 내구성 시험 후에, 상기 공극층의 굴절률이 1.25 이하여도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 공극층의 공극률이 35체적% 이상이어도 된다.

본 발명의 적층체에 있어서, 예를 들면, 상기 공극층은 미세 구멍 입자끼리가 화학적으로 결합하고 있는 다공체여도 된다.

본 발명의 적층체에 있어서, 상기 점접착층은 예를 들면, (메타)아크릴계 폴리머를 포함하는 점접착제 도공액을 준비하는 점접착제 도공액 준비 공정과, 상기 점접착제 도공액을 기재에 도포하는 점접착제 도공액 도포 공정과, 상기 점접착제 도공액이 도포된 상기 기재를 가열 건조하는 가열 건조 공정을 포함하는 방법에 의해 형성되는 층이어도 된다. 본 발명의 적층체는 예를 들면, 이와 같이, 특정한 조성을 갖는 점접착제 도공액으로 점접착층을 형성하여, 공극층과 일체화시켜도 된다. 이에 의해, 예를 들면, 특히 장기간에서의 가열 내구성 시험하에서도, 점접착층의 공극층에의 현저한 침투를 억제할 수 있다. 상기 점접착제 도공액은 예를 들면, 가교제를 더 포함하고 있어도 되고, 후술하는 바와 같이 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다.

상기 본 발명의 적층체에 있어서, 점착력 또는 접착력과, 공극에의 점착제 또는 접착제의 침투하기 어려움을 양립할 수 있는 이유(메커니즘)는 예를 들면, 아래와 같이 생각된다. 예를 들면, 특정한 점착제를 사용하여 점접착층을 형성함으로써, 점착력 또는 접착력과, 공극에의 점착제 또는 접착제의 침투하기 어려움을 양립할 수 있다. 보다 구체적으로는 예를 들면, 상술한 바와 같은 특정한 (메타)아크릴계 폴리머 및 필요에 따라 가교제를 사용하여 점접착층을 형성함으로써, 상기 공극층의 일부와 상기 점접착층의 일부의 합일에 의해 중간층이 형성된다. 그리고, 상술한 바와 같은 특정한 (메타)아크릴계 폴리머를 사용한 것에 의해, 상기 가열 내구성 시험과 같은 조건하에서도, 상기 중간층이 과도하게 넓어지는 일이 없다. 또한, 상기 중간층이 스토퍼가 되고, 상기 공극층의 공극이 점착제에 의해 매립되는 것에 의한 공극률의 감소를 억제할 수 있다. 가열 하에서 점착제의 분자 운동이 커져도, 점착제의 탄성률이 높으면 점착제와 고공극층으로부터 형성되는 중간층이 강고하고 치밀한 스토퍼가 되기 쉬워 점착제의 고공극층에의 침투가 억제된다. 단, 이들 메커니즘은 단순한 예시이며, 본 발명을 전혀 한정하지 않는다.

또한, 점접착제 도공액은 예를 들면, 반응성 이중 결합을 1분자 중에 1개 또는 2개 갖는 모노머를 포함함으로써, 가열에 의해, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제 등의 가교제와 가교 반응하는 것이 가능하다. 그 가교 반응시에, 반응성 이중 결합을 1분자 중에 1개 또는 2개 갖는 모노머와, 수소 인발 개시제인 유기 과산화물이 공존하고 있음으로써, 점접착제 도공액 중에 포함되는 분자량이 1만 이하인 반고분자 폴리머 성분도 고밀도로 가교하고, 점접착제 도공액으로부터 공극층에의 성분 침투를 더욱 높은 레벨로 억제 가능하게 되는 것으로 생각된다. 즉, 분자량이 1만 이하인 반고분자 폴리머 성분은 분자 사이즈가 작기 때문에 공극층의 공극 중에 침투하기 쉽지만, 가교 반응에 의해 분자 사이즈가 커짐으로써, 공극층의 공극 중으로의 침투가 억제되는 것으로 생각된다. 또한, 상기 가교 반응시에 반응성 이중 결합을 1분자 중에 1개 또는 2개 갖는 모노머가 공존하고 있음으로써, (메타)아크릴계 폴리머 주쇄와의 그래프트 반응 및 그래프트쇄를 기점으로 한 고밀도의 가교가 가능해지고, 졸 성분이 될 수 있는 반고분자 폴리머의 존재량 자체가 감소하는 것으로 추측된다. 단, 이들 메커니즘도 예시이며, 본 발명을 전혀 한정하지 않는다.

본 발명의 적층체에 있어서의 점접착층을 형성하기 위한 점접착제 도공액에 있어서, 상기 질소 함유 모노머는 그래프트 반응에 있어서 주쇄끼리를 효율적으로 가교시키기 위하여 관능기수(1분자 중의 반응성 이중 결합의 수)가 작은 것이 바람직하고, 예를 들면, 전술한 바와 같이 반응성 이중 결합의 수가 1분자 중에 1개 또는 2개인 것이 바람직하다.

또한, (메타)아크릴계 폴리머의 제조시에, 반응성 이중 결합을 1개 또는 2개 갖는 모노머를 혼합해도, 전술한 바와 같은 반고분자 폴리머(분자량이 작아 공극층의 공극 중에 침투하기 쉽다)의 양을 저감하는 것이 곤란하다. 그러나, 본 발명에 의하면, (메타)아크릴계 폴리머에 나중에 반응성 이중 결합을 1개 또는 2개 갖는 모노머를 혼합한 점접착제 도공액을 사용하고, 그것을 가교 반응시킴으로써, 예를 들면, 상술한 바와 같은 그래프트 반응이 일어나, 반고분자 폴리머의 양을 저감시킬 수 있다.

본 발명에 있어서, 「(메타)아크릴」은 아크릴 및 메타크릴 중 적어도 일방을 의미한다. 예를 들면, 「(메타)아크릴산」은 아크릴산 및 메타크릴산 중 적어도 일방을 의미한다. 「(메타)아크릴산에스테르」는 아크릴산에스테르 및 메타크릴산에스테르 중 적어도 일방을 의미한다. 「(메타)아크릴산메틸」은 아크릴산메틸 및 메타크릴산메틸 중 적어도 일방을 의미한다.

본 발명에 있어서, 「(메타)아크릴계 폴리머」는 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르, 아크릴로일기를 갖는 모노머, 및 메타크릴로일기를 갖는 모노머로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 성분을 중합시켜 얻어지는 구조를 갖는 폴리머를 말한다. 상기 성분은 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르, 아크릴로일기를 갖는 모노머, 및 메타크릴로일기를 갖는 모노머로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나 이외의 물질을 적절히 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다.

본 발명에 있어서, 「아크릴계 모노머」는 예를 들면, 아크릴산, 아크릴산에스테르, 및 아크릴로일기를 갖는 모노머로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 모노머를 말한다.

본 발명에 있어서, 「이소시아네이트계 가교제」는 예를 들면, 분자 중에 이소시아네이트기(이소시아나토기)를 갖는 가교제를 말한다. 본 발명에 있어서, 이소시아네이트계 가교제 1분자 중의 이소시아네이트기(이소시아나토기)의 수는 특별히 한정되지 않지만, 2 이상이 바람직하고, 예를 들면, 2여도 되고 3이어도 되고 4여도 되고, 상한값은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 10 이하이다.

본 발명에 있어서, 「에폭시계 가교제」는 예를 들면, 분자 중에 에폭시기를 갖는 가교제를 말한다. 본 발명에 있어서, 에폭시계 가교제 1분자 중의 에폭시기의 수는 특별히 한정되지 않지만, 2 이상이 바람직하고, 예를 들면, 2여도 되고 3이어도 되고 4여도 되고, 상한값은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 10 이하이다.

[1. 적층체, 광학 부재 및 광학 장치]

본 발명의 적층체는 전술한 바와 같이 공극층과, 점접착층을 포함하고, 상기 점접착층이 상기 공극층의 편면 또는 양면에 직접 적층되어 있다. 본 발명에 있어서, 상기 점접착층이 상기 공극층에 「직접 적층되고」는 예를 들면, 상기 점접착층이 상기 공극층에 직접 접촉하고 있어도 되고, 상기 점접착층이 상기 중간층을 개재하여 상기 공극층에 적층되어 있어도 된다.

도 1(a)의 단면도에, 본 발명의 적층체에 있어서의 구성의 일례를 나타낸다. 도시한 바와 같이, 이 적층체(10)는 공극층(11)의 편면에 점접착층(12)이 직접 적층되어 있다. 또한, 도 1(b)의 단면도에, 본 발명의 적층체에 있어서의 구성의 다른 일례를 나타낸다. 도시한 바와 같이, 이 적층체(10a)는 공극층(11)의 양면에 점접착층(12)이 직접 적층되어 있다.

또한, 본 발명의 적층체는 전술한 바와 같이 상기 공극층과 상기 점접착층 사이에 중간층이 존재하고, 상기 중간층은 상기 공극층과 상기 점접착층의 합일에 의해 형성된 층이어도 된다. 도 2에, 그러한 본 발명의 적층체의 예를 나타낸다. 도 2(a)의 적층체(10b)는 도시한 바와 같이, 공극층(11)의 편면에 점접착층(12)이 직접 적층되어 있다. 이 적층체(10b)는 공극층(11)과 점접착층(12) 사이에 중간층(13)이 존재하고 있는 것 이외에는 도 1(a)의 적층체(10)와 같다. 중간층(13)은 공극층(11)과 점접착층(12)의 합일에 의해 형성된 층이다. 도 2(b)의 적층체(10c)는 도시한 바와 같이, 공극층(11)의 양면에 점접착층(12)이 직접 적층되어 있다. 이 적층체(10c)는 공극층(11)과 각각의 점접착층(12) 사이에 중간층(13)이 존재하고 있는 것 이외에는 도 1(b)의 적층체(10a)와 같다. 중간층(13)은 도 2(a)와 마찬가지로, 공극층(11)과 점접착층(12)의 합일에 의해 형성된 층이다.

본 발명의 적층체의 상기 점접착층에 있어서, 나노인덴터를 사용하여 상기 점접착층에 대하여 압자를 2000nm 압입하여 측정되는 나노인덴테이션 경도(이하, 「나노인덴테이션 경도」라고 하는 경우가 있다.)는 전술한 바와 같이 0.1MPa 이상, 1.0MPa 이하이다. 상한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 0.6MPa 이하가 바람직하고, 0.55MPa 이하가 보다 바람직하고, 0.25MPa 이하가 더욱 바람직하다. 또한, 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 0.11MPa 이상이 바람직하고, 0.13MPa 이상이 보다 바람직하고, 0.18MPa 이상이 더욱 바람직하다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 전술한 바와 같이 상기 중간층의 23℃시의 저장 탄성률이 1.0MPa 이상이어도 된다. 상기 중간층의 23℃시의 저장 탄성률은 예를 들면, 1.1MPa 이상, 1.3MPa 이상, 또는 1.5MPa 이상이어도 되고, 예를 들면, 10.0MPa 이하, 7.0MPa 이하, 또는 5.0MPa 이하여도 된다. 공극층에의 점접착제의 침투를 억제하는 관점에서는 상기 중간층의 23℃시의 저장 탄성률이 지나치게 낮지 않은 것이 바람직하고, 공극층과 점접착층의 밀착성의 관점에서는 상기 중간층의 23℃시의 저장 탄성률이 지나치게 높지 않은 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 적층체는 상기 공극층, 상기 점접착층, 및 상기 중간층 이외의 다른 구성요소를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 다른 구성 요소도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 기재 등이어도 된다. 상기 기재도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 후술하는 바와 같이 필름(예를 들면 수지 필름), 유리판 등이어도 된다. 도 3에, 그러한 본 발명의 적층체의 예를 나타낸다. 도 3(a)의 적층체(10d)는 도시한 바와 같이, 공극층(11)에 있어서의 점접착층(12)과 반대측의 면 상에, 및 점접착층(12)에 있어서의 공극층(11)과 반대측의 면 상에, 각각 기재(14)가 직접 접촉하여 형성되어 있는 것 이외에는 도 2(a)의 적층체(10b)와 같다. 도 3(b)의 적층체(10e)는 도시한 바와 같이, 양측의 점접착층(12)에 있어서의 공극층(11)과 반대측의 면 상에, 각각 기재(14)가 직접 접촉하여 형성되어 있는 것 이외에는 도 3(b)의 적층체(10c)와 같다. 도 3(a) 및 도 3(b)에서는 적층체의 양측에 기재(14)가 형성되어 있다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 어느 일방의 측에만 기재(14)가 형성되어 있어도 된다. 또한, 도 3(a) 및 도 3(b)에서는 기재(14)가 공극층(11) 또는 점접착층(12)에 직접 접촉하도록 형성되어 있다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 기재(14)와 공극층(11) 또는 점접착층(12) 사이에 다른 구성 요소가 존재하고 있어도 된다. 상기 다른 구성 요소도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 광학 기능층이어도 된다. 상기 광학 기능층도 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 일반적인 광학 필름에 사용되는 광학 기능층이어도 되고, 예를 들면, 마이크로 렌즈 필름, 프리즘 필름, 확산 필름, 편광 반사 필름, 편광 필름, 위상차 필름, 고굴절률층 등이어도 된다.

본 발명의 적층체는 전술한 바와 같이 온도 95℃에서 1000시간 유지하는 가열 내구성 시험 후에, 상기 공극층의 공극 잔존율이 예를 들면, 전술한 바와 같이 50체적%를 초과하고 있어도 되고, 또, 예를 들면, 55체적% 이상, 예를 들면, 60체적% 이상, 예를 들면, 65체적% 이상, 예를 들면, 70체적% 이상, 또는 예를 들면, 75체적% 이상이어도 되고, 상한값은 특별히 한정되지 않지만, 이상적으로는 100체적%이며, 예를 들면, 98체적% 이하, 예를 들면, 95체적% 이하, 예를 들면, 90체적% 이하, 예를 들면, 85체적% 이하, 또는 예를 들면, 80체적% 이하여도 된다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 점접착층 및 상기 공극층의 적층체, 또는 상기 점접착층, 상기 중간층 및 상기 공극층의 적층체의 광투과율이 80% 이상이어도 된다. 또한, 예를 들면, 상기 적층체의 헤이즈가 3% 이하여도 된다. 상기 광투과율은 예를 들면, 82% 이상, 84% 이상, 86% 이상, 또는 88% 이상이어도 되고, 상한은 특별히 한정되지 않지만, 이상적으로는 100%이며, 예를 들면, 95% 이하, 92% 이하, 91% 이하, 또는 90% 이하여도 된다. 상기 적층체의 헤이즈의 측정은 예를 들면, 후술하는 공극층의 헤이즈의 측정과 같은 방법으로 행할 수 있다. 또한, 상기 광투과율은 파장 550nm의 광의 투과율이며, 예를 들면, 이하의 측정 방법에 의해 측정할 수 있다.

(광투과율의 측정 방법)

분광 광도계 U-4100(가부시키가이샤 히타치 세이사쿠쇼의 상품명)을 사용하여, 상기 적층체를 측정 대상의 샘플로 한다. 그리고, 공기의 전광선 투과율을 100%로 했을 때의 상기 샘플의 전광선 투과율(광투과율)을 측정한다. 상기 전광선 투과율(광투과율)의 값은 파장 550nm에서의 측정값을 그 값으로 한다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 상기 점접착층의 점착력 또는 접착력이 예를 들면, 0.7N/25mm 이상, 0.8N/25mm 이상, 1.0N/25mm 이상, 또는 1.5N/25mm 이상이어도 되고, 50N/25mm 이하, 30N/25mm 이하, 10N/25mm 이하, 5N/25mm 이하, 또는 3N/25mm 이하여도 된다. 상기 적층체를 그 밖의 층과 접합을 했을 때의 취급시의 박리의 리스크라고 하는 관점에서는 상기 점접착층의 점착력 또는 접착력이 지나치게 낮지 않은 것이 바람직하다. 또한, 재접착시의 리워크라고 하는 관점에서는 상기 점접착층의 점착력 또는 접착력이 지나치게 높지 않은 것이 바람직하다. 상기 점접착층의 점착력 또는 접착력은 예를 들면, 아래와 같이 하여 측정할 수 있다.

(점착력 또는 접착력의 측정 방법)

본 발명의 적층 필름(수지 필름 기재 상에, 본 발명의 적층체가 형성된 것)을, 50mm×140mm의 직사각형상으로 샘플링을 행하고, 상기 샘플을 스테인리스판에 양면 테이프로 고정한다. PET 필름(T100: 미쓰비시 쥬시 필름사 제)에 아크릴 점착층(두께 20㎛)을 접합하고, 25mm×100mm로 자른 점착 테이프편을, 상기 본 발명의 적층 필름에 있어서의, 수지 필름과 반대측에 접합하고, 상기 PET 필름과의 라미네이트를 행한다. 그 다음에, 상기 샘플을, 오토그래프 인장 시험기(시마즈 세이사쿠쇼사제: AG-Xplus)에 척간 거리가 100mm가 되도록 척킹한 후에, 0.3m/min의 인장 속도로 인장 시험을 행한다. 50mm 필 시험을 행한 평균 시험력을, 점착 필 강도, 즉 점착력이라고 한다. 또한, 접착력도 동일한 측정 방법으로 측정할 수 있다. 본 발명에 있어서, 「점착력」과 「접착력」에 명확한 구별은 없다.

본 발명의 적층체는 예를 들면, 필름 등의 기재 상에 형성되어 있어도 된다. 상기 필름은 예를 들면, 수지 필름이어도 된다. 한편, 일반적으로, 비교적 두께가 작은 것을 「필름」이라고 부르고, 비교적 두께가 큰 것을 「시트」라고 불러 구별하는 경우가 있지만, 본 발명에서는 「필름」과 「시트」에 특별히 구별은 없는 것으로 한다.

상기 기재는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 열가소성 수지제의 기재, 유리제의 기재, 실리콘으로 대표되는 무기 기판, 열경화성 수지 등으로 성형된 플라스틱, 반도체 등의 소자, 카본 나노튜브로 대표되는 탄소 섬유계 재료 등을 바람직하게 사용할 수 있지만, 이것들에 한정되지 않는다. 상기 기재의 형태는 예를 들면, 필름, 플레이트 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지는 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 아크릴, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트(CAP), 시클로올레핀 폴리머(COP), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등을 들 수 있다.

본 발명의 광학 부재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 상기 본 발명의 적층체를 포함하는 광학 필름이어도 된다.

본 발명의 광학 장치(광학 디바이스)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 화상 표시 장치여도 되고 조명 장치여도 된다. 화상 표시 장치로서는 예를 들면, 액정 디스플레이, 유기 EL(Electro Luminescence) 디스플레이, 마이크로 LED(Light Emitting Diode) 디스플레이 등을 들 수 있다. 조명 장치로서는 예를 들면, 유기 EL 조명 등을 들 수 있다.

[2. 공극층]

이하, 본 발명의 적층체에 있어서의 상기 공극층(이하, 「본 발명의 공극층」이라고 하는 경우가 있다.) 에 대해, 예를 들어 설명한다. 단, 본 발명의 공극층은 이것에 한정되지 않는다.

본 발명의 공극층은 예를 들면, 공극률이 35체적% 이상이고, 또한, 피크 세공 지름이 50nm 이하여도 된다. 단, 이것은 예시이며, 본 발명의 공극층은 이것에 한정되지 않는다.

상기 공극률은 예를 들면, 35체적% 이상, 38체적% 이상, 또는 40체적% 이상이어도 되고, 90체적% 이하, 80체적% 이하, 또는 75체적% 이하여도 된다. 상기 본 발명의 공극층은 예를 들면, 공극률이 60체적% 이상인 고공극층이어도 된다.

상기 공극률은 예를 들면, 하기의 측정 방법에 의해 측정할 수 있다.

(공극률의 측정 방법)

공극률의 측정 대상이 되는 층이 단일층으로 공극을 포함하고 있을 뿐이면, 층의 구성 물질과 공기의 비율(체적비)은 정법(예를 들면 중량 및 체적을 측정하여 밀도를 산출한다)에 의해 산출하는 것이 가능하기 때문에, 이에 의해, 공극률(체적%)을 산출할 수 있다. 또한, 굴절률과 공극률은 상관 관계가 있기 때문에, 예를 들면, 층으로서의 굴절률의 값으로부터 공극률을 산출할 수도 있다. 구체적으로는 예를 들면, 엘립소미터로 측정한 굴절률의 값으로부터, Lorentz-Lorenz's formula(로렌츠-로렌츠의 식)로부터 공극률을 산출한다.

본 발명의 공극층은 예를 들면, 후술하는 바와 같이 겔 분쇄물(미세 구멍 입자)의 화학 결합에 의해 제조할 수 있다. 이 경우, 공극층의 공극은 편의상, 하기 (1)∼(3)의 3종류로 나눌 수 있다.

(1) 원료 겔 자체(입자 내)가 갖는 공극

(2) 겔 분쇄물 단위가 갖는 공극

(3) 겔 분쇄물의 퇴적에 의해 생기는 분쇄물간의 공극

상기 (2)의 공극은 겔 분쇄물(미세 구멍 입자)의 사이즈, 크기 등에 관계없이, 상기 겔을 분쇄함으로써 생성된 각 입자군을 하나의 덩어리(블록)로 간주했을 때에, 각 블록 내에 형성될 수 있는 상기 (1)과는 별도로 분쇄시에 형성되는 공극이다. 또한, 상기 (3)의 공극은 분쇄(예를 들면, 미디어리스 분쇄 등)에 있어서, 겔 분쇄물(미세 구멍 입자)의 사이즈, 크기 등이 정렬되지 않기 때문에 생기는 공극이다. 본 발명의 공극층은 예를 들면, 상기 (1)∼(3)의 공극을 가짐으로써, 적절한 공극률 및 피크 세공 지름을 갖는다.

또한, 상기 피크 세공 지름은 예를 들면, 5nm 이상, 10nm 이상, 또는 20nm 이상이어도 되고, 50nm 이하, 40nm 이하, 또는 30nm 이하여도 된다. 공극층에 있어서, 공극률이 높은 상태에서 피크 세공 지름이 지나치게 크면, 광이 산란하여 불투명해진다. 또한, 본 발명에 있어서, 공극층의 피크 세공 지름의 하한값은 특별히 한정되지 않지만, 피크 세공 지름이 지나치게 작으면, 공극률을 높게 하기 어려워지기 때문에, 피크 세공 지름이 지나치게 작지 않은 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, 피크 세공 지름은 예를 들면, 하기의 방법에 의해 측정할 수 있다.

(피크 세공 지름의 측정 방법)

세공 분포/비표면적 측정 장치(BELLSORP MINI/마이크로트랙벨사의 상품명)을 사용하여, 질소 흡착에 의한 BJH 플롯 및 BET 플롯, 등온 흡착선을 산출한 결과로부터, 피크 세공 지름을 산출한다.

또한, 본 발명의 공극층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 100nm 이상, 200nm 이상, 또는 300nm 이상이어도 되고, 10000nm 이하, 5000nm 이하, 또는 2000nm 이하여도 된다.

본 발명의 공극층은 예를 들면, 후술하는 바와 같이 다공체 겔의 분쇄물을 사용함으로써, 상기 다공체 겔의 삼차원 구조가 파괴되어, 상기 다공체 겔과는 상이한 새로운 삼차원 구조가 형성되어 있다. 이와 같이, 본 발명의 공극층은 상기 다공체 겔로부터 형성되는 층에서는 얻어지지 않는 새로운 구멍 구조(새로운 공극 구조)가 형성된 층이 된 것에 의해, 공극률이 높은 나노 스케일의 공극층을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 공극층은 예를 들면, 상기 공극층이 실리콘 다공체일 경우, 예를 들면, 규소 화합물 겔의 실록산 결합 관능기수를 조정하면서, 상기 분쇄물끼리를 화학적으로 결합한다. 여기서, 「실리콘 다공체」는 실록산 결합을 포함하는 고분자 다공체를 말하며, 예를 들면, 실세스퀴옥산을 구성 단위로서 포함하는 다공체를 포함한다. 또한, 상기 공극층의 전구체로서 새로운 삼차원 구조가 형성된 후에, 결합 공정에서 화학 결합(예를 들면, 가교)되기 때문에, 본 발명의 공극층은 예를 들면, 상기 공극층이 기능성 다공체일 경우, 공극을 갖는 구조이지만, 충분한 강도와 가요성을 유지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 용이 또한 간편하게, 공극층을 다양한 대상물에 부여할 수 있다.

본 발명의 공극층은 예를 들면, 후술하는 바와 같이 다공체 겔의 분쇄물을 포함하고, 상기 분쇄물끼리가 화학적으로 결합하고 있다. 본 발명의 공극층에 있어서, 상기 분쇄물끼리의 화학적인 결합(화학 결합)의 형태는 특별히 제한되지 않고, 상기 화학 결합의 구체예는 예를 들면, 가교 결합 등을 들 수 있다. 한편, 상기 분쇄물끼리를 화학적으로 결합시키는 방법은 예를 들면, 전술한 공극층의 제조 방법에 있어서, 상세하게 설명한 바와 같다.

상기 가교 결합은 예를 들면, 실록산 결합이다. 실록산 결합은 예를 들면, 이하에 나타내는 T2의 결합, T3의 결합, T4의 결합을 예시할 수 있다. 본 발명의 실리콘 다공체가 실록산 결합을 가질 경우, 예를 들면, 어느 1종의 결합을 가져도 되고, 어느 2종의 결합을 가져도 되고, 3종 모두의 결합을 가져도 된다. 상기 실록산 결합 중 T2 및 T3의 비율이 많을수록, 가요성이 풍부하고, 겔 본래의 특성을 기대할 수 있지만, 막강도가 취약해진다. 한편으로, 상기 실록산 결합 중 T4 비율이 많으면, 막강도가 발현하기 쉽지만, 공극 사이즈가 작아져 가요성이 취약해진다. 이 때문에, 예를 들면, 용도에 따라 T2, T3, T4 비율을 바꾸는 것이 바람직하다.

본 발명의 공극층이 상기 실록산 결합을 가질 경우, T2, T3 및 T4의 비율은 예를 들면, T2를 「1」로 하여 상대적으로 나타냈을 경우, T2:T3:T4=1:[1∼100]:[0∼50], 1:[1∼80]:[1∼40], 1:[5∼60]:[1∼30]이다.

또한, 본 발명의 공극층은 예를 들면, 포함되는 규소 원자가 실록산 결합하고 있는 것이 바람직하다. 구체예로서, 상기 실리콘 다공체에 포함되는 전체 규소 원자 중, 미결합의 규소 원자(즉, 잔류 실라놀)의 비율은 예를 들면, 50% 미만, 30% 이하, 15% 이하이다.

본 발명의 공극층은 예를 들면, 구멍 구조를 갖고 있다. 본 발명에 있어서, 구멍의 공극 사이즈는 공극(구멍)의 장축의 직경 및 단축의 직경 중, 상기 장축의 직경을 가리키는 것으로 한다. 공공 사이즈는 예를 들면, 5nm∼50nm이다. 상기 공극 사이즈는 그 하한이 예를 들면, 5nm 이상, 10nm 이상, 20nm 이상이고, 그 상한이 예를 들면, 50nm 이하, 40nm 이하, 30nm 이하이고, 그 범위가 예를 들면, 5nm∼50nm, 10nm∼40nm이다. 공극 사이즈는 공극 구조를 사용하는 용도에 따라 바람직한 공극 사이즈가 결정되기 때문에, 예를 들면, 목적에 따라, 원하는 공극 사이즈로 조정할 필요가 있다. 공극 사이즈는 예를 들면, 이하의 방법에 의해 평가할 수 있다.

(공극층의 단면 SEM 관찰)

본 발명에 있어서, 공극층의 형태는 SEM(주사형 전자 현미경)을 사용하여 관찰 및 해석할 수 있다. 구체적으로는 예를 들면, 상기 공극층을, 냉각 하에서 FIB 가공(가속 전압: 30kV)하고, 얻어진 단면 샘플에 대해 FIB-SEM(FEI사제: 상품명 Helios NanoLab600, 가속 전압: 1kV)에 의해, 관찰 배율 100,000배로 단면 전자상을 얻을 수 있다.

(공극 사이즈의 평가)

본 발명에 있어서, 상기 공극 사이즈는 BET 시험법에 의해 정량화할 수 있다. 구체적으로는 세공 분포/비표면적 측정 장치(BELLSORP MINI/마이크로트랙벨사의 상품명)의 캐필러리에, 샘플(본 발명의 공극층)을 0.1g 투입한 후, 실온에서 24시간, 감압 건조를 행하여, 공극 구조 내의 기체를 탈기한다. 그리고, 상기 샘플에 질소 가스를 흡착시킴으로써, BET 플롯 및 BJH 플롯, 흡착 등온선을 그리고, 세공 분포를 구한다. 이에 의해, 공극 사이즈를 평가할 수 있다.

본 발명의 공극층은 예를 들면, 전술한 바와 같이 구멍 구조(다공질 구조)를 갖고 있어도 되고, 예를 들면, 상기 구멍 구조가 연속된 연속 기포 구조체여도 된다. 상기 연속 기포 구조체란 예를 들면, 상기 공극층에 있어서, 삼차원적으로, 구멍 구조가 나열되어 있는 것을 의미하고, 상기 구멍 구조의 내부 공극이 연속되어 있는 상태라고도 할 수 있다. 다공질체가 연속 기포 구조를 가질 경우, 이에 의해, 벌크 중에서 차지하는 공극률을 높이는 것이 가능하지만, 중공 실리카와 같은 독립 기포 입자를 사용할 경우에는 연속 기포 구조를 형성할 수 없다. 이에 대하여, 본 발명의 공극층은 졸 입자(졸을 형성하는 다공체 겔의 분쇄물)가 삼차원의 수상 구조를 갖기 때문에, 도공막(상기 다공체 겔의 분쇄물을 포함하는 졸의 도공막) 중에서, 상기 수상 입자가 침강·퇴적함으로써, 용이하게 연속 기포 구조를 형성하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 공극층은 보다 바람직하게는 연속 기포 구조가 복수의 세공 분포를 갖는 모노리스 구조를 형성하는 것이 바람직하다. 상기 모노리스 구조는 예를 들면, 나노 사이즈의 미세한 공극이 존재하는 구조와, 동나노 공극이 집합한 연속 기포 구조로서 존재하는 계층 구조를 가리키는 것으로 한다. 상기 모노리스 구조를 형성할 경우, 예를 들면, 미세한 공극으로 막강도를 부여하면서, 조대한 연속 기포 공극으로 고공극률을 부여하여, 막강도와 고공극률을 양립할 수 있다. 그것들 모노리스 구조를 형성하기 위해서는 예를 들면, 우선, 상기 분쇄물로 분쇄하기 전단계의 상기 다공체 겔에 있어서, 생성하는 공극 구조의 세공 분포를 제어하는 것이 중요하다. 또한, 예를 들면, 상기 다공체 겔을 분쇄할 때, 상기 분쇄물의 입도 분포를, 원하는 사이즈로 제어함으로써, 상기 모노리스 구조를 형성시킬 수 있다.

본 발명의 공극층에 있어서, 투명성을 나타내는 헤이즈는 특별히 제한되지 않고, 그 하한이 예를 들면, 0.1% 이상, 0.2% 이상, 0.3% 이상이고, 그 상한이 예를 들면, 10% 이하, 5% 이하, 3% 이하이고, 그 범위가 예를 들면, 0.1∼10%, 0.2∼5%, 0.3∼3%이다.

상기 헤이즈는 예를 들면, 이하와 같은 방법에 의해 측정할 수 있다.

(헤이즈의 평가)

공극층(본 발명의 공극층)을 50mm×50mm의 사이즈로 컷팅하고, 헤이즈 미터(무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐쇼사제: HM-150)에 세팅하여 헤이즈를 측정한다. 헤이즈값에 대해서는 이하의 식으로부터 산출을 행한다.

헤이즈(%)=[확산 투과율(%)/전광선 투과율(%)]×100 (%)

상기 굴절률은 일반적으로, 진공 중의 광의 파면의 전달 속도와, 매질 내의 전파 속도의 비를, 그 매질의 굴절률이라고 한다. 본 발명의 공극층의 굴절률은 특별히 제한되지 않고, 그 상한이 예를 들면, 1.3 이하, 1.3 미만, 1.25 이하, 1.2 이하, 1.15 이하이고, 그 하한이 예를 들면, 1.05 이상, 1.06 이상, 1.07 이상이고, 그 범위가 예를 들면, 1.05 이상 1.3 이하, 1.05 이상 1.3 미만, 1.05 이상 1.25 이하, 1.06 이상 1.2 미만, 1.07 이상 1.15 이하이다.

본 발명에 있어서, 상기 굴절률은 특별히 언급하지 않는 한, 파장 550nm에 있어서 측정한 굴절률을 말한다. 또한, 굴절률의 측정 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 하기의 방법에 의해 측정할 수 있다.

(굴절률의 평가)

아크릴 필름에 공극층(본 발명의 공극층)을 형성한 후에, 50mm×50mm의 사이즈로 컷팅하고, 이것을 점착층에서 유리판(두께: 3mm)의 표면에 접합한다. 상기 유리판의 이면 중앙부(직경 20mm 정도)를 흑색 잉크로 색칠하여, 상기 유리판의 이면에서 반사하지 않는 샘플을 조제한다. 엘립소미터(J. A. Woollam Japan사제: VASE)에 상기 샘플을 세팅하고, 550nm의 파장, 입사각 50∼80℃의 조건으로, 굴절률을 측정하고, 그 평균치를 굴절률로 한다.

본 발명의 공극층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 그 하한이 예를 들면, 0.05㎛ 이상, 0.1㎛ 이상이고, 그 상한이 예를 들면, 1000㎛ 이하, 100㎛ 이하이고, 그 범위가 예를 들면, 0.05∼1000㎛, 0.1∼100㎛이다.

본 발명의 공극층의 형태는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 필름 형상이어도 되고, 블록 형상 등이어도 된다.

본 발명의 공극층의 제조 방법은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 국제공개 제2019/065999호, 국제공개 제2019/065803호에 기재된 방법으로 제조할 수 있다. 상기 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 인용된다.

[3. 점접착제 도공액]

본 발명의 적층체에 있어서, 상기 점접착층은 예를 들면, 전술한 바와 같이 점접착제 도공액을 사용하여 형성할 수 있다. 본 발명에 있어서, 「점착제」와 「접착제」는 후술하는 바와 같이 반드시 명확히 구별할 수 있는 것이 아니다. 본 발명에 있어서, 「점접착제」라고 하는 경우에는 특별히 언급하지 않는 한, 「점착제」와 「접착제」의 양방을 포함한다. 상기 점접착제 도공액은 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 포함하는 점접착제 도공액이어도 되고, 또, 예를 들면, 가교제(예를 들면 이소시아네이트계 가교제)를 더 포함하는 점접착제 도공액이어도 되고, 또, 예를 들면, 반응성 이중 결합을 1분자 중에 1개 또는 2개 갖는 모노머와, 유기 과산화물을 더 포함하고 있어도 된다. 상기 점접착제 도공액은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 이하에 예시하는 바와 같다.

본 발명의 적층체의 상기 점접착층에 있어서, 상기 (메타)아크릴계 폴리머는 전술한 바와 같이 폴리스티렌 환산의 분자량이 10만 이하인 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 실질적으로 포함하지 않아도 된다. 상기 (메타)아크릴계 폴리머는 예를 들면, 모노머 단위로서 질소 함유 모노머를 1∼30중량% 함유하고 있어도 되고, 3∼20중량% 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 (메타)아크릴계 폴리머는 예를 들면, 다분산도(중량 평균 분자량(Mw)/수 평균 분자량(Mn))가 3.0 이하여도 된다. 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 1.0 이상, 1.5 이상, 2.0 이상이다. 상기 점접착제 도공액은 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 포함하는 점접착제 도공액이어도 된다.

상기 점접착제 도공액은 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머가 예를 들면, 모노머 성분으로서, 복소환 함유 아크릴 모노머 3∼20중량%, 중합성의 관능기를 갖고, 또한 (메타)아크릴산 0.5∼5중량%, 및 히드록시알킬(메타)아크릴레이트 0.05∼2중량%, 및 알킬(메타)아크릴레이트 83∼96.45중량%를 함유하여 이루어지는 (메타)아크릴계 폴리머이며, 이 (메타)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 사용해도 된다.

복소환 함유 아크릴 모노머로서는 예를 들면, 중합성의 관능기를 갖고, 또한 복소환을 갖는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 중합성 관능기는 (메타)아크릴로일기, 비닐에테르기 등을 들 수 있다. 이것들 중에서, (메타)아크릴로일기가 바람직하다. 복소환으로서는 모르폴린환, 피페리딘환, 피롤리딘환, 피페라진환 등을 들 수 있다. 복소환 함유 아크릴 모노머로서는 예를 들면, N-아크릴로일모르폴린, N-아크릴로일피페리딘, N-메타크릴로일피페리딘, N-아크릴로일피롤리딘 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, N-아크릴로일모르폴린이 바람직하다. 한편, 복소환 함유 아크릴 모노머는 점착제층(점접착층)을 박형화했을 경우의 내열성, 내습성 중 어느 하나의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이하에 있어서, N-아크릴로일모르폴린을 「ACMO」라고 하는 경우가 있다.

또한, 복소환 함유 아크릴 모노머는 점착제층(점접착층)의 광학 필름에의 점착력을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다. 특히, 노보넨계 수지 등의 환상 폴리올레핀에 대한 점착력을 향상시키는 점에서 바람직하고, 광학 필름으로서, 환상 폴리올레핀을 사용하고 있는 경우에 바람직하다.

복소환 함유 아크릴 모노머는 예를 들면, (메타)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분의 전체량에 대하여 3∼20중량%의 비율로 사용된다. 복소환 함유 아크릴 모노머의 비율은 예를 들면, 4∼19중량% 또는 6∼18중량%여도 된다. 복소환 함유 아크릴 모노머의 비율은 점착제층(점접착층)을 박형화했을 경우의 내열성, 내습성의 관점에서, 상기 범위보다 적지 않은 것이 바람직하다. 또한, 복소환 함유 아크릴 모노머의 비율은 박형화했을 경우의 내습성의 관점에서, 상기 범위보다 많지 않은 것이 바람직하다. 또한, 복소환 함유 아크릴 모노머의 비율은 점착제층(점접착층)의 접합성을 향상시키는 관점에서, 복소환 함유 아크릴 모노머의 비율이 상기 범위보다 많지 않은 것이 바람직하다. 또한, 복소환 함유 아크릴 모노머의 비율은 점착력의 관점에서, 상기 범위보다 많지 않은 것이 바람직하다.

(메타)아크릴산으로서는 특히 아크릴산이 바람직하다.

(메타)아크릴산은 예를 들면, (메타)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분의 전체량에 대하여, 0.5∼5중량%의 비율로 사용된다. (메타)아크릴산의 비율은 예를 들면, 1∼4.5중량% 또는 1.5∼4중량%여도 된다. (메타)아크릴산의 비율은 점착제층(점접착층)을 박형화했을 경우의 내열성의 관점에서, 상기 범위보다 적지 않은 것이 바람직하다. 또한, (메타)아크릴산의 비율은 박형화했을 경우의 내열성, 내습성의 관점에서, 상기 범위보다 많지 않은 것이 바람직하다. 또한, (메타)아크릴산의 비율은 점착력의 관점에서, 상기 범위보다 많지 않은 것이 바람직하다.

히드록시알킬(메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 중합성의 관능기를 갖고, 또한 히드록실기를 갖는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 히드록시알킬(메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메타)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트가 바람직하다.

히드록시알킬(메타)아크릴레이트는 예를 들면, (메타)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분의 전체량에 대하여, 0.05∼2중량%의 비율로 사용된다. 히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 비율은 예를 들면, 0.075∼1.5중량% 또는 0.1∼1중량%여도 된다. 히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 비율은 점착제층(점접착층)을 박형화했을 경우의 내열성의 관점에서, 상기 범위보다 적지 않은 것이 바람직하다. 또한, 히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 비율은 박형화했을 경우의 내열성, 내습성의 관점에서, 상기 범위보다 많지 않은 것이 바람직하다. 또한, 히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 비율은 점착력의 관점에서, 상기 범위보다 많지 않은 것이 바람직하다.

알킬(메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 알킬(메타)아크릴레이트의 알킬기의 평균 탄소수가 1∼12 정도여도 된다. 또한, (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말하고, 본 발명의 (메타)란 마찬가지의 의미이다. 알킬(메타)아크릴레이트의 구체예로서는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트 등을 예시할 수 있고, 이것들은 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다. 이것들 중에서도 알킬기의 탄소수 1∼9의 알킬(메타)아크릴레이트가 바람직하다.

알킬(메타)아크릴레이트는 예를 들면, (메타)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분의 전체량에 대하여, 83∼96.45중량%의 비율로 사용된다. 알킬(메타)아크릴레이트는 통상, 상기 복소환 함유 아크릴 모노머, (메타)아크릴산 및 히드록시알킬(메타)아크릴레이트 이외의 잔부이다.

상기 (메타)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분으로서는 예를 들면, 상기 모노머의 이외에, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서, 상기 이외의 임의 모노머를, 모노머 전체량의 10% 이하의 범위에서 사용할 수 있다.

상기 임의 모노머로서는 예를 들면, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 모노머; 아크릴산의 카프로락톤 부가물; 스티렌술폰산이나 알릴술폰산, 2-(메타)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메타)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 질소 함유 비닐모노머를 들 수 있다. 예를 들면, 말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드; (메타)아크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N-헥실(메타)아크릴아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드, N-부틸(메타)아크릴아미드, N-부틸(메타)아크릴아미드나 N-메티롤(메타)아크릴아미드, N-메틸롤프로판(메타)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 모노머; (메타)아크릴산아미노에틸, (메타)아크릴산아미노프로필, (메타)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메타)아크릴산t-부틸아미노에틸, 3-(3-피리니딜)프로필(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산알킬아미노알킬계 모노머; (메타)아크릴산메톡시에틸, (메타)아크릴산에톡시에틸 등의 (메타)아크릴산알콕시알킬계 모노머; N-(메타)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드나 N-(메타)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메타)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머 등을 들 수 있다.

또한, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 모노머; (메타)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머; (메타)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메타)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메타)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메타)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 모노머; (메타)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메타)아크릴레이트, 실리콘(메타)아크릴레이트나 2-메톡시에틸아크릴레이트 등의 아크릴산에스테르계 모노머 등도 사용할 수 있다.

또한, 상기 이외의 공중합 가능한 모노머로서, 규소 원자를 함유하는 실란계 모노머 등을 들 수 있다. 실란계 모노머로서는 예를 들면, 3-아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 4-비닐부틸트리메톡시실란, 4-비닐부틸트리에톡시실란, 8-비닐옥틸트리메톡시실란, 8-비닐옥틸트리에톡시실란, 10-메타크릴로일옥시데실트리메톡시실란, 10-아크릴로일옥시데실트리메톡시실란, 10-메타크릴로일옥시데실트리에톡시실란, 10-아크릴로일옥시데실트리에톡시실란 등을 들 수 있다.

본 발명의 적층체에 있어서의 상기 점접착층에서 사용하는 (메타)아크릴계 폴리머는 중량 평균 분자량(Mw)이 예를 들면 70만∼400만이어도 된다. 상기 중량 평균 분자량은 예를 들면, 150만∼400만이어도 되고, 예를 들면, 180만∼380만, 200만∼350만 또는 220만∼330만이어도 된다. 또한, 예를 들면, 상기 중량 평균 분자량이 80만∼350만이어도 되고, 예를 들면, 150만∼340만 또는 200만∼330만이어도 된다. 상기 중량 평균 분자량은 점착제층(점접착층)을 박형화했을 경우의 내열성, 내습성의 관점에서, 상기 범위보다 작지 않은 것이 바람직하다. 또한, 상기 중량 평균 분자량은 박형화했을 경우의 상기 내구성, 및 접합성, 점착력의 관점에서, 상기 범위보다 크지 않은 것이 바람직하다. 한편, 본 발명에 있어서, 중량 평균 분자량은 예를 들면, GPC(겔·퍼미에이션·크로마토그래피)에 의해 측정하고, 폴리스티렌 환산에 의해 산출된 값을 말한다.

이러한 (메타)아크릴계 폴리머의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 용액 중합, 괴상 중합, 유화 중합, 각종 라디칼 중합 등의 공지의 제조 방법을 적절히 선택할 수 있다. 또한, 얻어지는 (메타)아크릴계 폴리머는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.

한편, 용액 중합에 있어서는 중합 용매로서, 예를 들면, 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다. 구체적인 용액 중합예로서는 반응은 질소 등의 불활성 가스 기류하에서 중합 개시제를 첨가하고, 예를 들면, 50∼70℃ 정도에서, 1∼30시간 정도의 반응 조건으로 행해진다.

라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은 특별히 한정되지 않고 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 한편, (메타)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 중합 개시제, 연쇄 이동제의 사용량, 반응 조건에 의해 제어 가능하고, 이것들의 종류에 따라 적절히 그 사용량이 조정된다.

중합 개시제로서는 예를 들면, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)2황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트(와코 쥰야쿠사제, VA-057) 등의 아조계 개시제, 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥시드, 디-n-옥타노일퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, t-부틸하이드로퍼옥시드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제, 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의 과산화물과 환원제를 조합한 레독스계 개시제 등을 들 수 있지만, 이것들에 한정되는 것은 아니다.

상기 중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 상기 중합 개시제의 전체로서의 함유량은 모노머 100중량부에 대하여, 예를 들면, 0.005∼1중량부 정도 또는 0.02∼0.5중량부 정도여도 된다.

한편, 중합 개시제로서, 예를 들면, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴을 사용하고, 상기 중량 평균 분자량의 (메타)아크릴계 폴리머를 제조하기 위해서는 중합 개시제의 사용량은 모노머 성분의 전체량 100중량부에 대하여, 예를 들면, 0.06∼0.2중량부 정도 또는 0.08∼0.175중량부 정도여도 된다.

연쇄 이동제로서는 예를 들면, 라우릴메르캅탄, 글리시딜메르캅탄, 메르캅토아세트산, 2-메르캅토에탄올, 티오글리콜산, 티오글루콜산 2-에틸헥실, 2,3-디메르캅토-1-프로판올 등을 들 수 있다. 연쇄 이동제는 단독으로 사용해도 되고, 또 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 상기 연쇄 이동제의 전체로서의 함유량은 모노머 성분의 전체량 100중량부에 대하여, 예를 들면, 0.1중량부 정도 이하이다.

또한, 유화 중합할 경우에 사용하는 유화제로서는 예를 들면, 라우릴황산나트륨, 라우릴황산암모늄, 도데실벤젠술폰산나트륨, 폴리옥시에틸렌알킬에테르황산암모늄, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르황산나트륨 등의 음이온계 유화제, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 폴리머 등의 비이온계 유화제 등을 들 수 있다. 이들 유화제는 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.

또한, 반응성 유화제로서, 프로페닐기, 알릴에테르기 등의 라디칼 중합성 관능기가 도입된 유화제로서, 구체적으로는 예를 들면, 아쿠알론 HS-10, HS-20, KH-10, BC-05, BC-10, BC-20(이상, 모두 다이이치 코교 세야쿠사제), 아데카리아소프 SE10N(아사이 덴카 코교제) 등이 있다. 반응성 유화제는 중합 후에 폴리머 사슬에 도입되기 때문에, 내수성이 양호해져 바람직하다. 유화제의 사용량은 모노머 성분의 전체량 100중량부에 대하여, 0.3∼5중량부, 중합 안정성이나 기계적 안정성으로부터 0.5∼1중량부가 보다 바람직하다.

상기 점접착제 도공액 중에 있어서의 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 함유율은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 상기 점접착제 도공액의 전체 질량에 대하여, 예를 들면, 3질량% 이상, 또는 5질량% 이상이어도 되고, 예를 들면, 30질량% 이하, 20질량% 이하, 또는 10질량% 이하여도 된다.

또한, 상기 점접착제 도공액은 예를 들면, 반응성 이중 결합을 1분자 중에 1개 또는 2개 갖는 모노머를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 반응성 이중 결합을 1분자 중에 1개 또는 2개 갖는 모노머로서는 특별히 한정되지 않지만, 그래프트 반응의 반응 속도의 관점에서, 아크릴계 모노머, 비닐계 모노머, 메타크릴계 모노머, 알릴계 모노머가 바람직하고, 아크릴계 모노머가 보다 바람직하다. 상기 아크릴계 모노머는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 상기 아크릴계 폴리머의 모노머 성분으로서 예시한 모노머와 같아도 된다. 상기 반응성 이중 결합을 1분자 중에 1개 또는 2개 갖는 모노머에 있어서, 측쇄의 구조는 특별히 한정되지 않지만, 복소환 함유 모노머가, 적정한 범위에서의 고탄성률화와 반고분자 폴리머량의 저감을 동시에 달성할 수 있는 점에서 바람직하다.

상기 점접착제 도공액이 상기 반응성 이중 결합을 1분자 중에 1개 또는 2개 갖는 모노머를 포함할 경우, 그 함유율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 점접착제 도공액 중에 있어서, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 전체 질량에 대하여, 예를 들면, 0.1질량% 이상, 0.5질량% 이상, 또는 1질량% 이상이어도 되고, 예를 들면, 30질량% 이하, 20질량% 이하, 또는 10질량% 이하여도 된다.

또한, 상기 점접착제 도공액은 예를 들면, 전술한 바와 같이 가교제를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 가교제는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 들 수 있다. 상기 이소시아네이트계 가교제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트 등을 들 수 있다. 상기 에폭시계 가교제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 비스페놀 A·에피클로로히드린형의 에폭시 수지, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메티롤프로판트리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에리트리톨, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 1,3'-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민 등을 들 수 있다.

상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 보다 구체적으로는 예를 들면, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류, 트리메티롤프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛폰 폴리우레탄 코교사제, 상품명 콜로네이트 L), 트리메티롤프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛폰 폴리우레탄 코교사제, 상품명 콜로네이트 HL), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛폰 폴리우레탄 코교사제, 상품명 콜로네이트 HX) 등의 이소시아네이트 부가물, 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트, 및 이것들과 각종 폴리올의 부가물, 이소시아누레이트 결합, 뷰렛 결합, 아로파네트 결합 등으로 다관능화한 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 에폭시계 가교제로서는, 보다 구체적으로는 예를 들면, 미쓰비시 가스 카가쿠사제 「테트라드 C」, 미쓰비시 가스 카가쿠사제 「테트라드 X」, Synasia사제 「S-610」 등을 들 수 있다.

상기 가교제(예를 들면 이소시아네이트계 가교제나, 에폭시계 가교제)는 단독으로 사용해도 되고, 또 2종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은 상기 (메타)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 상기 계 가교제를, 예를 들면, 0.02∼2질량부, 0.04∼1.5질량부, 또는 0.05∼1질량부 함유하고 있어도 된다. 상기 이소시아네이트계 가교제의 함유량은 응집력의 관점에서 0.02질량부 이상이 바람직하고, 한편, 가교 형성의 과다에 의한 접착력 저하를 억제 또는 방지하는 관점에서는 2질량부 이하가 바람직하다. 상기 에폭시계 가교제의 함유량은 공극 잔존율의 관점에서 0.01질량부 이상이 바람직하고, 한편, 박리 내구성의 관점에서는 0.5질량부 이하가 바람직하다.

상기 점접착제 도공액에 있어서, 상기 가교제는 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제만으로 이루어져 있어도 되고, 또한, 이소시아네이트계 가교제 이외의 다른 가교제를 포함하고 있어도 되고 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 다른 가교제로서는 유기계 가교제나 다관능성 금속 킬레이트를 들 수 있다. 유기계 가교제로서는 에폭시계 가교제, 이민계 가교제 등을 들 수 있다. 유기계 가교제로서는 이소시아네이트계 가교제 또는 에폭시계 가교제가 바람직하다. 다관능성 금속 킬레이트는 다가 금속이 유기 화합물과 공유 결합 또는 배위 결합하고 있는 것이다. 다가 금속 원자로서는 Al, Cr, Zr, Co, Cu, Fe, Ni, V, Zn, In, Ca, Mg, Mn, Y, Ce, Sr, Ba, Mo, La, Sn, Ti 등을 들 수 있다. 공유 결합 또는 배위 결합하는 유기 화합물 중의 원자로서는 산소 원자 등을 들 수 있고, 유기 화합물로서는 알킬에스테르, 알코올 화합물, 카르복실산 화합물, 에테르 화합물, 케톤 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 상기 점접착제 도공액은 예를 들면, 유기 과산화물을 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 유기 과산화물은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥시드, 디-n-옥타노일퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, t-부틸하이드로퍼옥시드 등을 들 수 있고, 1종류만 사용해도 되고 복수 종류 병용해도 된다.

상기 점접착제 도공액이 상기 유기 과산화물을 포함할 경우, 그 함유율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 점접착제 도공액 중에 있어서, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 전체 질량에 대하여, 예를 들면 0.02질량% 이상, 0.1질량% 이상, 0.5질량% 이상, 1질량% 이상, 또는 2.5질량% 이상이어도 되고, 예를 들면, 20질량% 이하, 10질량% 이하, 8질량% 이하, 또는 6질량% 이하여도 된다.

상기 점접착제 도공액은 용매 등을 더 포함하고 있어도 된다. 상기 용매는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 제조에 있어서의 용액 중합에서 사용한 중합 용매를 그대로 사용해도 된다.

나아가, 상기 점접착제 도공액에는 필요에 따라, 점착 부여제, 가소제, 유리 섬유, 유리 비드, 금속 가루, 그 밖의 무기 분말 등으로 이루어지는 충전제, 안료, 착색제, 충전제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 실란 커플링제 등을, 또한 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위에서 각종 첨가제를 적절히 사용할 수도 있다. 또한 미립자를 함유하여 광확산성을 나타내는 점착제층(점접착층) 등으로 해도 된다.

상기 점접착제 도공액을 사용하여, 예를 들면, 후술하는 방법에 의해, 본 발명의 적층체에 있어서의 상기 점접착층을 형성할 수 있다. 상기 점접착층은 예를 들면, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피법에 의한 상기 점접착층의 분자량 측정에 있어서, 상기 점접착층의 졸분의 중량 평균 분자량이 3만∼60만이어도 된다. 또한, 예를 들면, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피법에 의한 상기 점접착층의 분자량 측정에 있어서, 상기 점접착층의 졸분에 있어서의 분자량 1만 이하의 저분자량 성분의 함유율이 20중량%(질량%) 이하여도 된다. 상기 졸분의 중량 평균 분자량 또는 상기 졸분 중의 분자량이 1만 이하인 저분자량 성분의 함유량을 상기 특정 범위로 함으로써, 상기 공극층의 공극에 상기 점착제가 더욱 침투하기 어려워진다. 상기 졸분의 중량 평균 분자량은 예를 들면, 5만 이상이어도 되고, 예를 들면, 55만 이하 또는 50만 이하여도 되고, 예를 들면, 5∼55만 또는 6∼50만이어도 된다. 또한, 상기 졸분 중의 분자량이 1만 이하인 성분의 함유량(비율)은 상기 졸분 전체량(100중량%)에 대하여, 예를 들면, 전술한 바와 같이 20중량% 이하여도 되고, 예를 들면, 15중량% 이하 또는 10중량% 이하여도 된다. 상기 졸분 중의 분자량이 1만 이하인 성분의 함유량(비율)의 하한값은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 0중량% 이상 또는 0중량%를 초과하는 수치여도 되고, 예를 들면, 3중량% 이상이어도 된다. 상기 졸분 중의 분자량이 1만 이하인 성분의 함유량(비율)은 예를 들면, 3∼15중량% 또는 3∼10중량%여도 된다.

[4. 적층체의 제조 방법]

본 발명의 적층체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 이하에 설명하는 제조 방법에 의해 행할 수 있다. 단, 이하의 설명은 예시이며, 본 발명을 전혀 한정하지 않는다. 한편, 본 발명의 공극층은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 전술한 바와 같다. 또한, 본 발명의 공극층의 제조 방법도, 전술한 바와 같이 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 국제공개 제2019/065999호, 국제공개 제2019/065803호에 기재된 방법으로 제조할 수 있다.

본 발명의 적층체의 제조 방법은 예를 들면, 상기 점접착층을 제조하는 점접착층 제조 공정과, 상기 점접착층을 상기 공극층에 접합하는 접합 공정을 포함하고 있어도 된다. 상기 점접착층의 제조 방법은 예를 들면, 상기 점접착제 도공액을 기재에 도포하는 점접착제 도공액 도포 공정과, 상기 점접착제 도공액이 도포된 상기 기재를 가열 건조하는 가열 건조 공정을 포함하고 있어도 된다. 예를 들면, 기재 상에 상기 본 발명의 점접착층이 적층된 점착 테이프 등의 상기 점접착층측을, 본 발명의 공극층 상에 접합함으로써, 본 발명의 공극층 상에 상기 점접착층을 형성해도 된다. 이 경우, 상기 점착 테이프 등의 기재는 그대로 접합한 채로 해도 되고, 상기 점접착층으로부터 박리해도 된다. 특히, 기재를 박리하여, 기재를 갖지 않는(기재리스의) 공극층 함유 점접착 시트로 함으로써, 두께를 대폭 저감할 수 있고, 디바이스 등의 두께 증가를 억제할 수 있다. 본 발명에 있어서, 「점착제」 및 「점착층」은 예를 들면, 피착체의 재박리를 전제로 한 제 또는 층을 말한다. 본 발명에 있어서, 「접착제」 및 「접착층」은 예를 들면, 피착체의 재박리를 전제로 하지 않는 제 또는 층을 말한다. 단, 본 발명에 있어서, 「점착제」와 「접착제」는 반드시 명확히 구별할 수 있는 것이 아니고, 「점착층」과 「접착층」은 반드시 명확히 구별할 수 있는 것이 아니다. 본 발명에 있어서, 상기 점접착층은 예를 들면, 전술한 바와 같이 상기 점접착제 도공액을 사용하여 제조할 수 있다.

상기 점접착층 제조 공정은 예를 들면, 아래와 같이 하여 행할 수 있다. 우선, 상기 점접착제 도공액의 전성분을 혼합하는 혼합 공정에 의해, 상기 점접착제 도공액을 제조한다. 상기 점접착제 도공액은 예를 들면, 전술한 바와 같이 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 포함하고 있어도 되고, 또, 예를 들면, 가교제(예를 들면 이소시아네이트계 가교제나 에폭시계 가교제)를 더 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 상기 점접착제 도공액은 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머와, 반응성 이중 결합을 1분자 중에 1개 또는 2개 갖는 모노머와 가교제와, 유기 과산화물을 포함하고 있어도 된다. 이 때, 상기 점접착제 도공액이 다른 성분을 포함할 경우에는 상기 다른 성분도 함께 혼합해도 된다. 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머 제조시의 중합 용매를 제거하지 않고, 그대로 상기 점접착제 도공액의 성분으로서 혼합해도 된다. 또한, 상기 점접착제 도공액의 제조 방법은 상기 혼합 공정 이외의 다른 공정을 포함하고 있어도 되지만, 포함하고 있지 않아도 되고, 단지 상기 혼합 공정에 의해 상기 점접착제 도공액의 전성분을 혼합하는 것만으로도 된다.

그 다음에, 상기 점접착제 도공액을 기재에 도포한다(점접착제 도공액 도포 공정). 상기 기재는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 필름 등의 기재여도 된다. 상기 기재는 예를 들면, 열가소성 수지제의 기재, 유리제의 기재, 실리콘으로 대표되는 무기 기판, 열경화성 수지 등으로 성형된 플라스틱, 반도체 등의 소자, 카본 나노튜브로 대표되는 탄소섬유계 재료 등을 바람직하게 사용할 수 있지만, 이것들에 한정되지 않는다. 상기 기재의 형태는 예를 들면, 필름, 플레이트 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지는 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 아크릴, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트(CAP), 시클로올레핀 폴리머(COP), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등을 들 수 있다. 또한, 상기 점접착제 도공액 도포 공정에 있어서, 상기 점접착제 도공액의 도포 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 건조 후의 점접착층의 두께가 소정의 두께가 되도록 적절히 조정하면 된다. 건조 후의 점접착층의 두께도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 후술한 바와 같다.

다음으로, 상기 점접착제 도공액이 도포된 상기 기재를 가열 건조한다(가열 건조 공정). 이 가열 건조 공정에 있어서, 가열 건조의 온도는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 50℃ 이상, 80℃ 이상, 100℃ 이상, 또는 155℃ 이상이어도 되고, 예를 들면, 200℃ 이하, 180℃ 이하, 또는 160℃ 이하여도 된다. 가열 건조의 시간은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 0.5분 이상, 1분 이상, 또는 3분 이상이어도 되고, 예를 들면, 60분 이하, 30분 이하, 20분 이하, 또는 10분 이하여도 된다. 이 가열 건조 공정에 있어서, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴계 폴리머와 가교제 사이에서, 가교 반응 및 그래프트 중합이 일어난다. 이에 의해, 예를 들면, 전술한 바와 같이 상기 점접착제 도공액 중에 존재하는 반고분자 폴리머의 양이 감소하고, 상기 점접착층이 상기 공극층의 공극 중에 침투하기 어려워진다. 이상과 같이 하여, 본 발명의 적층체에 사용하는 상기 점접착층을 제조할 수 있다.

그 다음에, 상기 점접착층을 상기 공극층에 접합한다(접합 공정). 이 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 전술한 바와 같이 기재 상에 상기 본 발명의 점접착층이 적층된 점착 테이프 등의 상기 점접착층측을, 본 발명의 공극층 상에 접합함으로써, 본 발명의 공극층 상에 상기 점접착층을 형성해도 된다. 이상과 같이 하여, 상기 본 발명의 적층체를 제조할 수 있다.

상기 본 발명의 적층체의 제조 방법에 있어서, 예를 들면, 상기 접합 공정 후에 상기 점접착층 및 상기 공극층을 가열하는 가열 공정을 더 행해도 된다. 이하에 있어서, 이 가열 공정을 「에이징 공정」이라고 하는 경우가 있다. 상기 가열 공정(에이징 공정)에 있어서, 가열 온도는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 40℃ 이상, 45℃ 이상, 또는 50℃ 이상이어도 되고, 예를 들면, 80℃ 이하, 70℃ 이하, 60℃ 이하, 또는 55℃ 이하여도 된다. 가열 시간은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 1분 이상, 10분 이상, 60분 이상, 또는 1800분 이상이어도 되고, 예를 들면, 3000분 이하, 2800분 이하, 2500분 이하, 또는 2000분 이하여도 된다. 이 에이징 공정에 있어서, 예를 들면, 상기 공극층과 상기 점접착층의 합일에 의해 상기 중간층이 형성된다. 그리고, 예를 들면 전술한 바와 같이 상기 중간층이 스토퍼가 되고, 상기 공극층의 공극이 점착제에 의해 매립되는 것에 의한 공극률의 감소를 억제할 수 있다. 또한, 상기 공극층과 상기 점접착층의 합일은 상기 점접착층이 상기 공극층의 공극에 매립되고 또한 화학적으로 결합한 것이어도 되고, 상기 점접착층이 상기 공극층의 공극에 매립된 것이어도 된다.

상기 점접착층에 의해, 상기 공극층을, 물리적 데미지(특히 찰상)로부터 보호하는 것이 가능하다. 또한, 상기 점접착층은 기재를 갖지 않는(기재리스의) 공극층 함유 점접착 시트로서도 상기 공극층이 손상되지 않도록, 내압성이 뛰어난 것이 바람직하지만, 특별히는 한정되지 않는다. 또한, 상기 점접착층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 0.1∼100㎛, 5∼50㎛, 10∼30㎛, 또는 12∼25㎛이다.

이와 같이 하여 얻어지는 본 발명의 적층체는 예를 들면, 전술한 바와 같이 또한, 다른 필름(층)과 적층하여, 상기 공극층(다공질 구조)을 포함하는 적층 구조체여도 된다. 이 경우, 상기 적층 구조체에 있어서, 각 구성 요소는 예를 들면, 상기 점접착층(점착제 또는 접착제)을 개재하여 적층시켜도 된다.

상기 각 구성 요소의 적층은 예를 들면, 효율적인 면에서, 장척 필름을 사용한 연속 처리(이른바 Roll to Roll 등)에 의해 적층을 행해도 되고, 기재가 성형물·소자 등인 경우는 배치 처리를 행한 것을 적층해도 된다.

이하에, 기재(수지 필름) 상에 상기 본 발명의 적층체를 형성하는 방법에 대해, 연속 처리 공정에 관해서, 도 3(a)의 적층체(10d)를 예로 들어 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 제막 방식은 어디까지나 일례이며, 이것들에 한정되지 않는다.

또한, 상기 기재는 전술한 수지 필름이어도 된다. 이 경우, 상기 기재 상에의 상기 공극층의 형성에 의해, 본 발명의 공극층이 얻어진다. 또한, 상기 기재 상에서 상기 공극층을 형성한 후, 상기 공극층을, 본 발명의 공극층의 설명에 있어서 전술한 수지 필름에 적층하는 것에 의해서도, 본 발명의 공극층이 얻어진다.

도 3(a)의 적층체(10d)의 제조 방법은 예를 들면, 우선, 기재(14) 상에 공극층(11)을 형성하고, 공극층(11) 상에 점접착층(12)을 더 형성하고, 공극층(11)과 점접착층(12)의 합일에 의해 중간층(13)을 더 형성한다. 이 제조 방법은, 보다 구체적으로는 예를 들면, 기재(수지 필름)(14) 상에, 겔상 화합물의 분쇄물의 졸 입자액을 도공하여 도공막을 형성하는 도공 공정 (1), 상기 졸 입자액을 건조시켜, 건조 후의 도공막을 형성하는 건조 공정 (2), 상기 도공막에 화학 처리(예를 들면, 가교 처리)를 하여, 공극층(11)을 형성하는 화학 처리 공정(예를 들면, 가교 공정)(3), 공극층(20) 상에 점접착층(12)을 접합하는 접합 공정 (4), 및 공극층(11)을 점접착층(12)과 반응시켜 중간층(13)을 형성하는 중간층 형성 공정 (5)을 포함한다. 상기 겔상 화합물의 분쇄물의 졸 입자액을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 상기 졸 입자액은 구체적으로는 예를 들면, 국제공개 제2019/065999호 또는 국제공개 제2019/065803호에 기재된 방법으로 제조할 수 있다. 또한, 상기 졸 입자액은 예를 들면, 후술하는 본원 실시예의 「참고예 1」에 기재된 방법으로 제조할 수도 있다. 한편, 도시하고 있지 않지만, 본 발명의 적층체의 제조 방법은 이외에, 전술한 바와 같이 상기 본 발명의 점접착층의 제조 방법에 의해 상기 점접착층을 제조하는 점접착층 제조 공정과, 상기 점접착층을 상기 공극층에 접합하는 접합 공정을 포함한다. 상기 본 발명의 점접착층의 제조 방법은 전술한 바와 같이 상기 점접착제 도공액을 기재에 도포하는 점접착제 도공액 도포 공정과, 상기 점접착제 도공액이 도포된 상기 기재를 가열 건조하는 가열 건조 공정을 포함한다. 상기 화학 처리 공정(가교 공정)(3)은 본 발명의 적층체에 있어서의 공극층을 형성하는 「공극층 형성 공정」에 해당한다. 또한, 중간층 형성 공정 (5)은 전술한 가열 공정(에이징 공정)에 해당한다. 중간층 형성 공정 (5)(이하 「에이징 공정」이라고 하는 경우가 있다.)은 예를 들면, 공극층(11)의 강도를 향상시키는 공정(공극층(11) 내부에서 가교 반응을 일으키는 가교 반응 공정)을 겸하고 있어도 되고, 그 경우, 중간층 형성 공정 (5) 후에, 공극층(11)이 더욱 강도가 향상된 공극층(11)으로 변화한다. 단, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 중간층 형성 공정 (5) 후에 공극층(11)이 변화되어 있지 않아도 된다. 또한, 접합 공정 (4)은 전술한 바와 같이 기재 상에 점접착층을 갖는 점착 테이프의 접합 등이어도 된다. 도 1에 있어서, 상기 점접착제 도공액이 도포된(상기 점접착층이 형성된) 상기 기재는 도시하고 있지 않지만, 예를 들면, 점접착층(12)으로부터 박리하여 제거해도 되고, 점접착층(12) 상에 그대로 남겨도 된다. 이상의 공정 (1)∼(5)에 의해, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 수지 필름(14) 상에, 공극층(11)과, 중간층(13)과, 점접착층(12)이, 상기 순서로 적층된 적층 필름(적층체)을 제조할 수 있다. 단, 중간층 형성 공정 (5)이 없어, 제조되는 본 발명의 적층체가 중간층을 포함하지 않아도 된다. 또한, 본 발명의 적층체의 제조 방법은 이상에서 설명한 이외의 공정을, 적절히 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 또한, 예를 들면, 도 3(a)의 적층 필름(적층체)(10d)과 같이, 점접착층(12) 상에 또다른 1매의 기재(14)를 접합해도 된다. 또한, 도 3(a)의 적층 필름(적층체)(10d)은 점접착층(12)을 공극층(11)의 편면에만 형성하고 있지만, 예를 들면, 도 3(b)의 적층체(10e)와 같이, 점접착층(12)을 공극층(11)의 양면에 형성해도 된다.

상기 도공 공정 (1)에 있어서, 상기 졸 입자액의 도공 방법은 특별히 한정되지 않고, 일반적인 도공 방법을 채용할 수 있다. 상기 도공 방법으로서는 예를 들면, 슬롯 다이법, 리버스 그라비어 코팅법, 마이크로 그라비어법(마이크로 그라비어 코팅법), 딥법(딥 코팅법), 스핀 코팅법, 솔칠법, 롤 코팅법, 플렉소 인쇄법, 와이어바 코팅법, 스프레이 코팅법, 익스트루전 코팅법, 커튼 코팅법, 리버스 코팅법 등을 들 수 있다. 이것들 중에서, 생산성, 도막의 평활성 등의 관점에서, 익스트루전 코팅법, 커튼 코팅법, 롤 코팅법, 마이크로 그라비어 코팅법 등이 바람직하다. 상기 졸 입자액의 도공량은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 공극층(11)의 두께가 적절해지도록 적절히 설정 가능하다. 공극층(11)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 전술한 바와 같다.

상기 건조 공정 (2)에 있어서, 상기 졸 입자액을 건조하여(즉, 상기 졸 입자액에 포함되는 분산매를 제거하여), 상기 건조 후의 도공막(공극층의 전구체)을 형성한다. 건조 처리의 조건은 특별히 한정되지 않고, 전술한 바와 같다.

또한, 상기 화학 처리 공정 (3)에 있어서, 도공 전에 첨가한 상기 촉매 또는 상기 촉매 발생제(예를 들면, 광활성 촉매, 광촉매 발생제, 열활성 촉매 또는 열촉매 발생제)를 포함하는 상기 건조 후의 도공막(에 대하여, 광조사 또는 가열하여, 상기 건조 후의 도공막(중의 상기 분쇄물끼리를 화학적으로 결합시켜(예를 들면, 가교시켜) 공극층(11)을 형성한다. 상기 화학 처리 공정 (3)에 있어서의 광조사 또는 가열 조건은 특별히 한정되지 않고, 전술한 바와 같다.

한편, 도시하고 있지 않지만, 별도, 상기 점접착층 제조 공정에 의해, 상기 본 발명의 점접착층을 제조한다. 상기 점접착층 제조 공정(상기 본 발명의 점접착층의 제조 방법)에 대해서는 예를 들면, 전술한 바와 같다.

추가로, 접합 공정 (4) 및 중간층 형성 공정 (5)을 행한다. 중간층 형성 공정 (5)은 전술한 바와 같이, 접합 공정 (4) 후에 점접착층(12) 및 공극층(11)을 가열하는 가열 공정이다. 예를 들면, 상기 점착제가 폴리머(예를 들면 (메타)아크릴계 폴리머) 및 가교제를 포함하는 점착제 조성물일 경우, 상기 가열 공정에 의해, 상기 폴리머가 상기 가교제에 의해 가교되어도 된다. 상기 가열 공정은 예를 들면, 상기 점착제를 건조하는 공정을 겸하고 있어도 된다. 또한, 예를 들면, 상기 가열 공정은 상기 중간층 형성 공정 (5)을 겸하고 있어도 된다. 상기 가열 공정의 온도는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 70∼160℃, 80∼155℃, 90∼150℃이다. 상기 가열 공정의 시간은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 1∼10분, 1∼7분, 또는 2∼5분이다.

실시예

다음으로, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다.

또한, 이하의 참고예, 실시예 및 비교예에 있어서, 각 물질의 부수(상대적인 사용량)은 특별히 언급하지 않는 한, 질량부(중량부)이다. 이하의 참고예, 실시예 및 비교예에 있어서, 점접착제로서는 후술하는 점착제(점착제 조성물)를 사용했다. 이하의 참고예, 실시예 및 비교예에 있어서, 「점착제층」은 「점접착층」에 해당한다. 즉, 이하의 참고예, 실시예 및 비교예에 있어서는 특별히 언급하지 않는 한, 「점착제층」과 「점접착층」은 동일한 의미이다.

또한, 이하의 참고예, 실시예 및 비교예에 있어서, 중간층의 23℃시의 저장 탄성률, (메타)아크릴계 폴리머의 분자량, (메타)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw), 공극률, 각 층의 두께, 굴절률, 점접착층의 겔 분율, 점접착층의 졸분의 중량 평균 분자량(Mw), 및 나노인덴테이션 경도는 각각, 하기의 측정 방법에 의해 측정했다.

<중간층의 저장 탄성률의 측정 방법>

실시예 및 비교예의 적층체의 AFM 포스 커브 측정을 행하고, 탄성률 분포를 측정함으로써, 상기 적층체에 있어서의 중간층의 저장 탄성률을 측정했다. 구체적으로는 공극층과 점접착제를 접합한 실시예 또는 비교예의 적층체를 사용하여 동결 울트라 미크로톰으로 절편을 제작하고, 실리콘 웨이퍼 상에 고정하여, 하기의 조건으로 AFM 포스 커브 측정을 행했다.

분석 장치: 옥스퍼드·인스트루먼트사제, 상품명 「MFP-3D-SA」

측정 모드: AFM 포스 커브법

탐침: 올림푸스 가부시키가이샤제 마이크로 캔틸레버, 상품명 「AC240TS」, Si제(용수철 정수 3N/m 상당품)

측정 범위: 1㎛(128×128점)

측정 분위기: 대기

측정 온도: 실온

<(메타)아크릴계 폴리머의 분자량의 측정 방법>

겔·퍼미에이션·크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정한 분자량 중량 분포 곡선으로부터, (메타)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw), 다분산도(Mw/Mn), 분자량 10만 이하의 저분자량 성분의 비율(중량 백분율), 분자량 3000만 이상의 고분자량 성분의 비율(중량 백분율)을 산출했다.

·분석 장치: Waters, Alliance

·컬럼: 토소사제, G7000HXL+GMHXL+GMHXL

·컬럼 사이즈: 각 7.8mmφ×30cm 합계 90cm

·컬럼 온도: 40℃

·유량: 0.8mL/min

·주입량: 100μL

·용리액: THF(산 첨가)

·검출기: 시차 굴절계(RI)

·표준 시료: 폴리스티렌

<점착제 적층 전의 공극층의 굴절률의 측정 방법>

엘립소미터(J. A. Woollam Japan사제: VASE)에 저굴절률층이 형성된 기재 샘플을 세팅하고, 550nm의 파장, 입사각 50∼80도의 조건으로, 굴절률을 측정하고, 그 평균치를 굴절률로 했다.

<점착제 적층 후의 적층체의 굴절률의 측정 방법>

프리즘 커플러(메트리콘제)에, 공극층 상에 점착제를 접합한 적층체의 기재면측에 장치의 프리즘을 밀착시키고, 레이저를 사용하여 전반사 임계각을 측정하고, 그 임계각의 값으로부터 굴절률을 산출했다.

<공극률의 측정 방법>

상기한 바와 같이 측정된 굴절률의 값으로부터, Lorentz-Lorenz's formula(로렌츠-로렌츠의 식)로부터 산출했다.

<두께의 측정 방법>

점착제층의 두께는 점착제층의 5지점의 두께를, 다이얼 게이지를 사용하여 측정하고, 그 평균치로 했다. 중간층의 두께는 SEM 화상에 있어서 점착제층과 저굴절률층 사이에 존재하고 있는, 콘트라스트가 상이한 두께 부분을 중간층으로 하고, 그 두께를 SEM 화상 상의 2지점에서 판독한 값의 평균치로 했다.

<굴절률의 측정 방법>

전술한 방법에 의해, 파장 550nm에서의 굴절률을 측정했다.

<(메타)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)의 측정 방법>

(메타)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은 GPC(겔·퍼미에이션·크로마토그래피)에 의해, 하기의 조건으로 측정했다. 한편, (메타)아크릴계 폴리머의 다분산도(Mw/Mn)에 대해서도, 마찬가지로 측정했다.

·분석 장치: Waters, Alliance

·컬럼: 토소사제, G7000HXL+GMHXL+GMHXL

·컬럼 사이즈: 각 7.8mmφ×30cm 합계 90cm

·컬럼 온도: 40℃

·유량: 0.8mL/min

·주입량: 100μL

·용리액: THF(산 첨가)

·검출기: 시차 굴절계(RI)

·표준 시료: 폴리스티렌

<점접착층의 겔 분율의 측정 방법>

제작하고 1분간 이내의 세퍼레이터 필름의 박리 처리면에 형성한 광학용 점착제층으로부터 약 0.1g을 긁어낸 것을 샘플 1로 했다. 상기 샘플 1을 0.2㎛ 지름을 갖는 테플론(등록상표) 필름(상품명 「NTF1122」, 닛토덴코 가부시키가이샤제)으로 감싼 후, 연줄로 묶고, 이것을 샘플 2로 했다. 하기 시험에 제공하기 전의 샘플 2의 중량을 측정하고, 이것을 중량 A라고 했다. 한편, 상기 중량 A는 샘플 1(점착제층)과, 테플론(등록상표) 필름과, 연줄의 총중량이다. 또한, 상기 테플론(등록상표) 필름과 연줄의 총중량을 중량 B라고 했다. 그 다음에, 상기 샘플 2를, 아세트산에틸로 채운 50ml 용기에 넣고, 23℃에서 1주일간 정치했다. 그 후, 용기로부터 샘플 2를 취출하고, 130℃에서 2시간, 건조기 중에서 건조하여 아세트산에틸을 제거한 후, 샘플 2의 중량을 측정했다. 상기 시험에 제공한 후의 샘플 2의 중량을 측정하고, 이것을 중량 C라고 했다. 그리고, 하기 식으로부터 겔 분율을 산출했다.

겔 분율(%)=(C-B)/(A-B)×100

<점접착층의 졸분의 중량 평균 분자량(Mw)의 측정 방법>

점착제층에 포함되는 졸분의 중량 평균 분자량(Mw)은 GPC(겔·퍼미에이션·크로마토그래피)에 의해 측정했다. 점착제층을 10mM-인산/테트라히드로푸란에 하룻밤 침지하여 졸분을 추출했다. 이 때, 점착제층의 겔 분율을 고려하여, 추출 후의 용액의 졸분 함유량이 0.1중량%가 되도록 조정했다. 추출 후의 용액을 0.45㎛의 멤브레인 필터로 여과 후, 여과액에 대해 GPC 측정을 행했다.

·분석 장치: Waters사제, Alliance

·컬럼: 토소사제, G7000HXL+GMHXL+GMHXL

·컬럼 사이즈: 각 7.8mmφ×30cm 합계 90cm

·컬럼 온도: 40℃

·유량: 0.8mL/min

·주입량: 100μL

·용리액: 10mM-인산/테트라히드로푸란

·검출기: 시차 굴절계(RI)

·표준 시료: 폴리스티렌

<나노인덴테이션 경도의 측정 방법>

측정용 샘플을 가로세로 1cm 정도로 잘라내어 소정의 지지체에 고정하고, 점착제층의 나노인데이션 경도를 하기 조건으로 측정했다. 나노인덴테이션 경도는 나노인덴테이션법에 의해 측정했다.

·분석 장치: Hysitron Inc.제, Triboindenter

·사용 압자: Conical(구형: 직경 20㎛)

·측정 방법: 단일 압입 측정

·측정 온도: 실온

· 압입 깊이: 2000nm

측정에 의해 얻어진 최대 하중(Pmax)과 접촉 투영 면적(A)으로부터, 하기 식에 의해 나노인덴테이션 경도를 산출했다.

나노인덴테이션 경도=Pmax/A

본 실시예에서는 점착층 표면의 나노인덴테이션 경도를 측정했지만, 점착층 단면에 대해 측정했을 경우에 있어서도 측정값에 차는 없었다.

또한, 이하의 각 참고예, 실시예 및 비교예에 있어서의 점접착층에 있어서는 도공한 점착제의 가열 건조에 의해, 폴리머(아크릴계 폴리머)가 가교제에 의해 가교되어, 가교 구조가 형성된 것으로 추측되지만, 가교 구조에 대해서는 확인하지 않았다.

[참고예 1: 공극층 형성용 도공액의 제조]

우선, 규소 화합물의 겔화(하기 공정 (1)) 및 숙성 공정(하기 공정 (2))을 행하여, 다공질 구조를 갖는 겔(실리콘 다공체)을 제조했다. 또한 그 후, 하기 (3) 형태 제어 공정, (4) 용매 치환 공정, 및 (5) 겔 분쇄 공정을 행하고, 공극층 형성용 도공액(겔 분쇄물 함유액)을 얻었다. 한편, 본 참고예에서는 하기와 같이, 하기 (3) 형태 제어 공정을, 하기 공정 (1)과는 다른 공정으로서 행했다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 하기 (3) 형태 제어 공정을 하기 공정 (1) 중에 행해도 된다.

(1) 규소 화합물의 겔화

DMSO 22kg에, 규소 화합물의 전구체인 MTMS를 9.5kg 용해시켰다. 상기 혼합액에 0.01mol/L의 옥살산 수용액을 5kg 첨가하고, 실온에서 120분, 교반을 행함으로써 MTMS를 가수 분해하여, 트리스(히드록시)메틸실란을 생성했다.

DMSO 55kg에, 28% 농도의 암모니아수 3.8kg, 및 순수 2kg을 첨가한 후, 상기 가수 분해 처리한 상기 혼합액을 추가로 첨가하고, 실온에서 60분 교반했다. 60분 교반 후의 액을, 길이 30cm×폭 30cm×높이 5cm의 스테인리스 용기 중에 흘려 넣고 실온에서 정치함으로써, 트리스(히드록시)메틸실란의 겔화를 행하여, 겔상 규소 화합물을 얻었다.

(2) 숙성 공정

상기 겔화 처리를 행하여 얻어진, 겔상 규소 화합물을 40℃에서 20시간 인큐베이트하고, 숙성 처리를 행하여, 상기 직육면체 형상의 덩어리의 겔을 얻었다. 이 겔은 원료 중에 있어서의 DMSO(비점 130℃ 이상의 고비점 용매)의 사용량이 원료 전체의 약 83중량%였던 것으로부터, 비점 130℃ 이상의 고비점 용매를 50중량% 이상 포함하고 있는 것이 명확했다. 또한, 이 겔은 원료 중에 있어서의 MTMS(겔의 구성 단위인 모노머)의 사용량이 원료 전체의 약 8중량%였던 것으로부터, 겔의 구성 단위인 모노머(MTMS)의 가수 분해에 의해 발생하는 비점 130℃ 미만의 용매(이 경우는 메탄올)의 함유량은 20중량% 이하인 것이 명확했다.

(3) 형태 제어 공정

상기 공정 (1)(2)에 의해 상기 30cm×30cm×5cm의 스테인리스 용기 중에서 합성된 겔 상에, 치환 용매인 물을 흘려 넣었다. 그 다음에, 상기 스테인리스 용기 중에서 겔에 대하여 상부로부터 절단용 지그의 절단날을 천천히 삽입하여, 겔을 1.5cm×2cm×5cm의 사이즈의 직육면체로 절단했다.

(4) 용매 치환 공정

그 다음에, 하기 (4-1)∼(4-3)과 같이 하여 용매 치환 공정을 행했다.

(4-1)

상기 「(3) 형태 제어 공정」 후, 상기 겔상 규소 화합물의 8배의 중량의 수중에 상기 겔상 규소 화합물을 침지시키고, 물만 대류하도록 천천히 1h 교반했다. 1h 후에 물을 동량의 물로 교환하고, 3h 더 교반했다. 또한 그 후, 다시 물을 교환하고, 그 후, 60℃에서 천천히 교반하면서 3h 가열했다.

(4-2)

(4-1) 후, 물을 상기 겔상 규소 화합물의 4배의 중량의 이소프로필알코올로 교환하고, 동일하게 60℃에서 교반하면서 6h 가열했다.

(4-3)

(4-2) 후, 이소프로필알코올을 같은 중량의 이소부틸알코올로 교환하고, 동일하게 60℃에서 6h 가열하고, 상기 겔상 규소 화합물 중에 포함되는 용매를 이소부틸알코올로 치환했다. 이상과 같이 하여, 본 발명의 공극층 제조용 겔을 제조했다.

(5) 겔 분쇄 공정

상기 (4) 용매 치환 공정 후의 상기 겔(겔상 규소 화합물)에 대하여, 제 1 분쇄 단계에서 연속식 유화 분산(타이헤이요 키코사제, 마일더 MDN304형), 제 2 분쇄 단계에서 고압 미디어리스 분쇄(스기노 머신사제, 스타버스트 HJP-25005형)의 2단계로 분쇄를 행했다. 이 분쇄 처리는 상기 용매 치환된 겔상 규소 화합물을 함유한 겔 43.4kg에 대하여 이소부틸알코올 26.6kg을 추가, 칭량한 후, 제 1 분쇄 단계는 순환 분쇄로 20분간, 제 2 분쇄 단계는 분쇄 압력 100MPa의 분쇄를 행했다. 이와 같이 하여, 나노미터 사이즈의 입자(상기 겔의 분쇄물)가 분산된 이소부틸알코올 분산액(겔 분쇄물 함유액)을 얻었다. 또한, 상기 겔 분쇄물 함유액 3kg 중에 WPBG-266(상품명, Wako제)의 메틸이소부틸케톤 1.5% 농도 용액을 224g 첨가하고, 비스(트리메톡시실릴)에탄(TCI제)의 메틸이소부틸케톤 5% 농도 용액을 67.2g 더 첨가한 후, N,N-디메틸포름아미드를 31.8g 첨가·혼합하여 도공액을 얻었다.

이상과 같이 하여, 본 참고예(참고예 1)의 공극층 형성용 도공액(겔 분쇄물 함유액)을 제조했다. 또한, 공극층 형성용 도공액(겔 분쇄물 함유액) 중에 있어서의 겔 분쇄물(미세 구멍 입자)의 피크 세공 지름을, 전술한 방법으로 측정한 결과, 12nm였다.

[참고예 2: 점접착층의 형성]

하기 (1)∼(3)의 순서에 의해, 본 참고예(참고예 2)의 점접착층을 형성했다.

(1) ((메타)아크릴계 폴리머(A1)의 조제)

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 부틸아크릴레이트 79.5부, N-아크릴로일모르폴린 15부, 아크릴산 5부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.5부를 함유하는 모노머 혼합물을 투입했다. 상기 모노머 혼합물 100부에 대하여, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1부를 아세트산에틸 70부와 함께 더 투입하고, 조심스럽게 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환한 후, 플라스크 내의 액 온도를 55℃ 부근으로 유지하여 2시간 중합 반응을 행하여, 중량 평균 분자량(Mw) 340만, Mw/Mn=2.5의 (메타)아크릴계 폴리머(A1)의 용액을 조제했다.

(2) (점착제 조성물의 조제)

얻어진 상기 (메타)아크릴계 폴리머(A1)의 용액의 고형분 100부에 대하여, 이소시아네이트 가교제(닛폰 폴리우레탄 코교사제의 상품명 「콜로네이트 L」, 트리메티롤프로판의 톨릴렌디이소시아네이트의 애덕트체) 0.8부, 벤조일퍼옥사이드(니혼 유시사제의 상품명 「나이퍼 BMT」) 0.3부를 배합하여, 아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제했다.

(3) (점접착층의 형성)

그 다음에, 상기 아크릴계 점착제 조성물의 용액을, 실리콘계 박리제로 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(세퍼레이터 필름: 미츠비시 카가쿠 폴리에스테르 필름(주)제, MRF38)의 편면에, 건조 후의 점착제층의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 155℃에서 1분간 건조를 행하여, 세퍼레이터 필름의 표면에 점착제층을 형성했다.

[참고예 3: (메타)아크릴계 폴리머(A2)∼(A11)의 조제]

아래와 같이 하여, (메타)아크릴계 폴리머(A2)∼(A11)를 조제했다.

((메타)아크릴계 폴리머(A2)의 조제)

((메타)아크릴계 폴리머(A1)의 조제)에 있어서, 투입한 모노머 조성을, 부틸아크릴레이트 89.5부, N-아크릴로일모르폴린 5부, 아크릴산 5부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.5부로 하고 그 외는 마찬가지로 하여, (메타)아크릴계 폴리머(A2)의 용액을 조제했다.

((메타)아크릴계 폴리머(A3)의 조제)

((메타)아크릴계 폴리머(A1)의 조제)에 있어서, 투입한 모노머 조성을, 부틸아크릴레이트 79.5부, 디메틸아크릴아미드 15부, 아크릴산 5부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.5부로 하고 그 외는 마찬가지로 하여, (메타)아크릴계 폴리머(A3)의 용액을 조제했다.

((메타)아크릴계 폴리머(A4)의 조제)

((메타)아크릴계 폴리머(A1)의 조제)에 있어서, 모노머 혼합물 100부에 대하여 투입한 아세트산에틸을 100부로 하고 그 외는 마찬가지로 하여, (메타)아크릴계 폴리머(A4)의 용액을 조제했다.

((메타)아크릴계 폴리머(A5)의 조제)

((메타)아크릴계 폴리머(A1)의 조제)에 있어서, 중합 반응 시간을 8시간으로 하고 그 외는 마찬가지로 하여, (메타)아크릴계 폴리머(A5)의 용액을 조제했다.

((메타)아크릴계 폴리머(A6)의 조제)

((메타)아크릴계 폴리머(A1)의 조제)에 있어서, 투입한 모노머 조성을, 부틸아크릴레이트 94.5부, 아크릴산 5부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.5부로 하고 그 외는 마찬가지로 하여, (메타)아크릴계 폴리머(A6)의 용액을 조제했다.

((메타)아크릴계 폴리머(A7)의 조제)

((메타)아크릴계 폴리머(A1)의 조제)에 있어서, 투입한 모노머 조성을, 부틸아크릴레이트 84부, N-아크릴로일모르폴린 12부, 아크릴산 3부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 1부로 하고, 중합 반응 시간을 1시간으로 하고 그 외는 마찬가지로 하여, (메타)아크릴계 폴리머(A7)의 용액을 조제했다.

((메타)아크릴계 폴리머(A8)의 조제)

((메타)아크릴계 폴리머(A7)의 조제)에 있어서, 모노머 혼합물 100부에 대하여 투입한 아세트산에틸을 70부, 톨루엔 30부로 하고 그 외는 마찬가지로 하여, (메타)아크릴계 폴리머(A8)의 용액을 조제했다.

((메타)아크릴계 폴리머(A9)의 조제)

((메타)아크릴계 폴리머(A7)의 조제)에 있어서, 투입한 모노머 조성을, 부틸아크릴레이트 84부, 디메틸아크릴아미드 12부, 아크릴산 3부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 1부로 하고 그 외는 마찬가지로 하여, (메타)아크릴계 폴리머(A9)의 용액을 조제했다.

((메타)아크릴계 폴리머(A10)의 조제)

((메타)아크릴계 폴리머(A7)의 조제)에 있어서, 투입한 모노머 조성을, 부틸아크릴레이트 84부, 이소보르닐아크릴레이트 12부, 아크릴산 3부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 1부로 하고 그 외는 마찬가지로 하여, (메타)아크릴계 폴리머(A10)의 용액을 조제했다.

((메타)아크릴계 폴리머(A11)의 조제)

((메타)아크릴계 폴리머(A7)의 조제)에 있어서, 중합 반응 시간을 6시간으로 하고 그 외는 마찬가지로 하여, (메타)아크릴계 폴리머(A11)의 용액을 조제했다.

[실시예 1]

(적층체의 제조)

참고예 1에서 제작한 공극층 형성 도공액을, 아크릴 기재 상에 도공·건조하여, 막두께 약 850nm의 공극층(공극률 59체적%)을 형성했다. 그 다음에, 공극층면의 측으로부터 UV 조사(300mJ)를 행했다. 그 후, 참고예 2에서 얻어진 두께 10㎛의 점착제층을 상기 공극층면 상에 접합하고, 60℃에서 20h 에이징을 행하여, 본 실시예의 적층체를 제조했다.

[실시예 2∼11, 및 비교예 1∼6]

아래와 같이 하여, 실시예 2∼11, 및 비교예 1∼6의 적층체를 제조했다.

실시예 2∼11, 및 비교예 1∼6에 있어서는 하기 표 1∼3에 나타내는 바와 같이, 실시예 1과 같은 (메타)아크릴계 폴리머(A1)를 사용하거나(실시예 5), 또는 (메타)아크릴계 폴리머(A1) 대신에, 상기 참고예 3에서 설명한 (메타)아크릴계 폴리머(A2)∼(A11) 중 어느 하나를 사용했다(실시예 2∼4, 6∼11 및 비교예 1∼6). (메타)아크릴계 폴리머(A2)∼(A11)의 조제 방법 및 제조 조건은 상기 참고예 3에서 설명한 바와 같다. 또한, (메타)아크릴계 폴리머(A2)∼(A11)의 조제 방법에 있어서, 모노머의 종류 및 그 배합 비율은 상기 참고예 3에서 설명한 바와 같고, 또한, 하기 표 1∼3에 나타내는 바와 같다. 또한, (메타)아크릴계 폴리머(A2)∼(A7)의 폴리머 물성(중량 평균 분자량(MW), 다분산도(Mw/Mn))은 하기 표 1 또는 3에 나타내는 바와 같다. (메타)아크릴계 폴리머(A7)∼(A11)의 폴리머 물성(폴리스티렌 환산의 분자량 10만 이하 및 3000만 이상의 비율, 중량 평균 분자량(MW))은 하기 표 2에 나타내는 바와 같다.

또한, 실시예 2∼11, 및 비교예 1∼6에 있어서는 가교제의 사용량은 하기 표 1∼3과 같이 했다. 이와 같이 (메타)아크릴계 폴리머의 종류 및 가교제의 사용량의 일방 또는 양방을 적절히 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 2∼11, 및 비교예 1∼6의 적층체의 제조에서 사용한 아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제했다. 또한, 상기 아크릴계 점착제 조성물의 용액을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점접착층을 제작하여, 실시예 2∼11, 및 비교예 1∼6의 적층체를 제조했다.

[가열 내구성 시험]

또한, 상기한 바와 같이 하여 제조한 본 실시예 및 비교예의 적층체를, 온도 95℃의 오븐에 투입하고, 1000h의 가열 내구성 시험을 행했다. 상기 가열 내구성 시험 전후의 공극층의 공극 개소의 매립 정도를 Lorentz-Lorenz's formula(로렌츠-로렌츠의 식)로부터 산출)로 확인하여, 공극률의 잔존율을 산출했다. 또한, 상기 가열 내구 시험 후의, 중간층과 피착체의 박리를 육안으로 평가했다. 그 결과를 표 1∼3에 나타낸다.

[나노인덴테이션 경도의 측정]

또한, 상기한 바와 같이 하여 제조한 본 실시예 및 비교예의 적층체에 대해, 나노인덴테이션법에 의해 나노인덴테이션 경도를 측정했다. 그 결과를 표 1∼3에 나타낸다.

한편, 하기 표 1∼3에 나타내는 약호 등의 의미는 하기와 같다.

BA: 부틸아크릴레이트

ACMO: N-아크릴로일모르폴린

DMAA: 디메틸아크릴아미드

IBXA: 이소보르닐아크릴레이트

AA: 아크릴산

HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트

이소시아네이트: 트리메티롤프로판의 톨릴렌디이소시아네이트의 애덕트체(토소 가부시키가이샤제의 상품명 「콜로네이트 L」)

과산화물: 벤조일퍼옥사이드(니혼 유시사제의 상품명 「나이퍼 BMT」)

에폭시: 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(미쓰비시 가스 카가쿠사제의 상품명 「테트라드 C」)

상기 표 1∼3에 나타낸 바와 같이, 적층체의 점착층의 나노인덴테이션 경도가 0.1MPa 이상, 1.0MPa 이하였던 실시예 1∼11은 온도 95℃ 또한 상대 습도 95%에서 1000시간 유지하는 가열 내구성 시험 후에, 상기 공극층의 공극 잔존율이 50체적%를 초과하고 있고, 또한, 가열 내구성 시험 후에 있어서도 중간층과 피착체가 박리되지 않았다. 즉, 실시예 1∼11의 적층체는 공극에의 점착제 또는 접착제의 침투하기 어려움을 달성하면서, 공극층/점착층간의 밀착을 강고하게 유지할 수 있었다. 이에 대하여, 적층체의 점착층의 나노인덴테이션 경도가 0.1MPa 미만, 혹은 1.0MPa를 초과하는 비교예 1∼6은 상기 공극층의 공극 잔존율이 50체적% 이하이고, 공극에의 점착제 또는 접착제의 침투하기 어려움을 달성할 수 없거나(비교예 1∼5), 혹은 중간층과 피착체의 박리에 의해, 공극층/점착층간의 밀착이 나쁜 결과가 되었다(비교예 6).

(산업상 이용가능성)

이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 점착력 또는 접착력과, 공극에의 점착제 또는 접착제의 침투하기 어려움을 양립한, 공극층과 점접착층의 적층체, 광학 부재 및 광학 장치를 제공할 수 있다. 본 발명의 용도는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 광학 장치는 특별히 한정되지 않고, 화상 표시 장치, 조명 장치 등을 들 수 있다. 상기 화상 표시 장치로서는 예를 들면, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 마이크로 LED 디스플레이 등을 들 수 있다. 상기 조명 장치로서는 예를 들면, 유기 EL 조명 등을 들 수 있다. 본 발명의 적층체에 의하면, 예를 들면, 고온 그리고 고습도하에서도 공극층의 공극에 점착제 또는 접착제가 침투하기 어렵기 때문에, 특히, 차재용 등 고내구 조건하에서의 사용에 적합하다. 또한, 본 발명의 적층체의 용도는 본 발명의 광학 부재 및 광학 장치에 한정되지 않고 임의이며, 광범위한 용도에 사용 가능하다.

이 출원은 2021년 9월 30일에 출원된 일본 출원 특원 2021-162189, 같은 날에 출원된 일본 출원 특원 2021-162190, 및 2022년 3월 28일에 출원된 일본 출원 특원 2022-052542를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그것들의 개시 전부를 여기에 받아들인다.

10, 10a, 10b, 10c, 10d, 10e; 적층체
11; 공극층
12; 점접착층
13; 중간층
14; 기재

Claims (16)

1. 공극층과, 점접착층을 포함하고,
   상기 점접착층이 상기 공극층의 편면 또는 양면에 직접 적층되어 있고,
   상기 점접착층이 (메타)아크릴계 폴리머를 포함하고,
   나노인덴터를 사용하여 상기 점접착층에 대하여 압자를 2000nm 압입하여 측정되는 나노인덴테이션 경도가 0.1MPa 이상이고, 또한 1.0MPa 이하인 것을 특징으로 하는 적층체.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 (메타)아크릴계 폴리머가, 모노머 단위로서 질소 함유 모노머를 1∼30중량% 함유하고, 또한 다분산도(중량 평균 분자량(Mw)/수 평균 분자량(Mn))가 3.0 이하인 것을 특징으로 하는 적층체.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 점접착층이, 상기 (메타)아크릴계 폴리머 및 가교제를 포함하는 점접착제에 의해 형성되고,
   상기 점접착제는 겔 분율이 85%를 초과하는 적층체.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점접착층이, 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 포함하는 점접착제에 의해 형성되고,
   상기 점접착제는 겔 분율이 85중량%를 초과하고, 또한,
   상기 (메타)아크릴계 폴리머가, 폴리스티렌 환산의 분자량이 10만 이하인 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 실질적으로 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 적층체.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 (메타)아크릴계 폴리머 중에 있어서의, 폴리스티렌 환산의 분자량이 10만 이하인 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 함유율이 10중량% 이하인 적층체.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 (메타)아크릴계 폴리머가, 폴리스티렌 환산의 분자량이 3,000만 이상인 상기 (메타)아크릴계 폴리머를 실질적으로 포함하지 않는 적층체.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 (메타)아크릴계 폴리머 중에 있어서의, 폴리스티렌 환산의 분자량이 3,000만 이상인 상기 (메타)아크릴계 폴리머의 함유율이 10중량% 이하인 적층체.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 (메타)아크릴계 폴리머가, 모노머 단위로서 질소 함유 모노머를 1∼30중량% 함유하는 적층체.
9. 제 2 항, 제 3 항 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 질소 함유 모노머가 복소환 함유 아크릴 모노머인 적층체.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)이 150만∼400만인 적층체.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공극층과 상기 점접착층 사이에 중간층이 존재하고,
    상기 중간층은 상기 공극층과 상기 점접착층의 합일에 의해 형성된 층인 적층체.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 중간층의 두께가 10∼100nm인 적층체.
13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중간층의 23℃시의 저장 탄성률이 1.0MPa 이상인 적층체.
14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    온도 95℃에서 1000시간 유지하는 가열 내구성 시험 후에, 상기 공극층의 공극 잔존율이 50체적%를 초과하는 적층체.
15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 부재.
16. 제 15 항에 기재된 광학 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 장치.