KR20240027135A - Cutting device and method of manufacturing cut products - Google Patents
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Abstract
절단 장치는, 블레이드에 의해 절단 대상물을 절단하도록 구성되어 있다. 절단 장치는, 촬상부와, 제어부를 구비한다. 촬상부는, 드레스 보드에 대하여 상대적으로 이동함과 함께, 드레스 보드의 일부의 영역을 촬상하도록 구성되어 있다. 제어부는, 드레스 보드의 복수의 제1 영역을 차례로 촬상하도록 촬상부를 제어함과 함께, 촬상부에 의한 촬상 결과에 기초하여, 복수의 제1 영역의 각각에 있어서의 커트 라인의 유무를 판정하도록 구성되어 있다. 복수의 제1 영역 중의 서로 이웃하는 2개의 제1 영역은, 서로 제2 영역을 사이에 두고 이격되어 있다. 제어부는, 복수의 제1 영역의 각각에 있어서의 커트 라인의 유무에 기초하여, 제2 영역에 있어서의 커트 라인의 유무의 판정 필요 여부를 결정한다.The cutting device is configured to cut the object to be cut with a blade. The cutting device includes an imaging unit and a control unit. The imaging unit is configured to move relative to the dress board and capture a partial area of the dress board. The control unit is configured to control the imaging unit to sequentially image the plurality of first areas of the dress board and determine the presence or absence of a cut line in each of the plurality of first areas based on the imaging results by the imaging unit. It is done. Two adjacent first areas among the plurality of first areas are spaced apart from each other with the second area in between. The control unit determines whether a determination of the presence or absence of a cut line in the second area is necessary based on the presence or absence of a cut line in each of the plurality of first areas.
Description
본 발명은 절단 장치, 및 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device and a method of manufacturing a cut product.
일본 특허 공개 제2017-168575호 공보(특허문헌 1)는 절삭 장치를 개시한다. 이 절삭 장치에 있어서는, 예를 들어 절삭 블레이드의 드레싱 시에 있어서의 스핀들 회전수와, 피가공물의 가공 시에 있어서의 스핀들 회전수가 다르다. 피가공물의 가공 시에 있어서의 절삭 블레이드의 휨의 영향을 고려하기 위해, 피가공물의 가공 시에 있어서의 스핀들 회전수로 드레싱 보드에 위치 정렬용 홈이 형성된다. 이 위치 정렬용 홈을 사용하여, 절삭 블레이드(스핀들)의 위치 정렬이 행해진다. 이에 의해, 피가공물의 가공 시에 있어서의 절삭 블레이드의 휨에 의한 위치 어긋남의 영향이 제거되기 때문에, 절삭 위치의 위치 정렬을 고정밀도로 실시할 수 있다(특허문헌 1 참조).Japanese Patent Laid-Open No. 2017-168575 (Patent Document 1) discloses a cutting device. In this cutting device, for example, the spindle rotation speed when dressing the cutting blade is different from the spindle rotation speed when machining the workpiece. In order to take into account the influence of bending of the cutting blade during machining of the workpiece, an alignment groove is formed on the dressing board at the spindle rotation speed during machining of the workpiece. Using this alignment groove, the cutting blade (spindle) is aligned. As a result, the influence of positional misalignment due to bending of the cutting blade during machining of the workpiece is eliminated, so the cutting position can be aligned with high precision (see Patent Document 1).
상기 특허문헌 1에 개시되어 있는 절삭 장치에 있어서는, 드레싱 보드(드레스 보드)에 형성된 위치 정렬용 홈이 촬상 수단에 의해 촬상된다. 그러나, 특허문헌 1에 있어서, 드레스 보드 중 드레싱 가능한 영역을 검출하는 기술은 개시되어 있지 않다.In the cutting device disclosed in
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 드레스 보드 중 드레싱 가능한 영역을 효율적으로 검출 가능한 절단 장치 및 해당 절단 장치를 사용한 절단품의 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention was made to solve this problem, and its purpose is to provide a cutting device capable of efficiently detecting a dressable area of a dress board and a method of manufacturing a cut product using the cutting device.
본 발명의 어떤 국면에 따른 절단 장치는, 블레이드에 의해 절단 대상물을 절단하도록 구성되어 있다. 블레이드의 드레싱은, 드레스 보드를 사용함으로써 행해진다. 절단 장치는, 촬상부와, 제어부를 구비한다. 촬상부는, 드레스 보드에 대하여 상대적으로 이동함과 함께, 드레스 보드의 일부의 영역을 촬상하도록 구성되어 있다. 제어부는, 드레스 보드의 복수의 제1 영역을 차례로 촬상하도록 촬상부를 제어함과 함께, 촬상부에 의한 촬상 결과에 기초하여, 복수의 제1 영역의 각각에 있어서의 커트 라인의 유무를 판정하도록 구성되어 있다. 복수의 제1 영역 중의 서로 이웃하는 2개의 제1 영역은, 서로 제2 영역을 사이에 두고 이격되어 있다. 제어부는, 복수의 제1 영역의 각각에 있어서의 커트 라인의 유무에 기초하여, 제2 영역에 있어서의 커트 라인의 유무의 판정 필요 여부를 결정한다.A cutting device according to an aspect of the present invention is configured to cut an object to be cut with a blade. Dressing of the blade is done using a dress board. The cutting device includes an imaging unit and a control unit. The imaging unit is configured to move relative to the dress board and capture a partial area of the dress board. The control unit is configured to control the imaging unit to sequentially image the plurality of first areas of the dress board and determine the presence or absence of a cut line in each of the plurality of first areas based on the imaging results by the imaging unit. It is done. Two adjacent first areas among the plurality of first areas are spaced apart from each other with the second area in between. The control unit determines whether a determination of the presence or absence of a cut line in the second area is necessary based on the presence or absence of a cut line in each of the plurality of first areas.
본 발명의 다른 국면에 따른 절단품의 제조 방법은, 상기 절단 장치를 사용한 절단품의 제조 방법으로서, 커트 라인이 존재하지 않는다고 제어부에 의해 판정된 드레스 보드의 영역에서 블레이드의 드레싱을 행하는 스텝과, 드레싱된 블레이드에 의해 절단 대상물을 절단하는 스텝을 포함한다.A method of manufacturing a cut product according to another aspect of the present invention is a method of manufacturing a cut product using the above-described cutting device, comprising a step of dressing a blade in an area of the dress board determined by a control unit that a cut line does not exist, and dressing the dressed It includes a step of cutting the cutting object with a blade.
본 발명에 따르면, 드레스 보드 중 드레싱 가능한 영역을 효율적으로 검출 가능한 절단 장치 및 해당 절단 장치를 사용한 절단품의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, a cutting device capable of efficiently detecting a dressable area of a dress board and a method of manufacturing a cut product using the cutting device can be provided.
도 1은 절단 장치를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 보유 지지 부재의 평면을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 스핀들부를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 4는 컴퓨터의 하드웨어 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 여러 번 드레싱에 사용된 드레스 보드의 일례의 평면을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 각 검출 에어리어에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 미사용 영역의 자동 검출을 실현하기 위한 소프트웨어 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 미사용 영역이 존재하지 않는 드레스 보드의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 상방에 미사용 영역이 존재하는 드레스 보드의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 상방을 포함하는 절반 이상의 영역에 있어서 미사용 영역이 존재하는 드레스 보드의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 하방에 미사용 영역이 존재하는 드레스 보드의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 상방 및 하방의 각각에 미사용 영역이 존재하는 드레스 보드의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 신품의 드레스 보드의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 블레이드의 드레싱의 준비 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 15는 도 14의 스텝 S130에 있어서 실행되는 처리를 나타내는 흐름도이다.
도 16은 도 15의 스텝 S220에 있어서 실행되는 처리를 나타내는 흐름도이다.
도 17은 도 16의 스텝 S355에 있어서 실행되는 처리를 나타내는 흐름도이다.1 is a plan view schematically showing a cutting device.
Fig. 2 is a diagram schematically showing the plane of the holding member.
Figure 3 is a side view schematically showing the spindle portion.
Figure 4 is a diagram schematically showing the hardware configuration of a computer.
Figure 5 is a diagram schematically showing the plan view of an example of a dress board used for dressing several times.
Figure 6 is a diagram for explaining each detection area.
Figure 7 is a diagram schematically showing a software configuration for realizing automatic detection of unused areas.
Figure 8 is a diagram schematically showing an example of a dress board with no unused area.
Fig. 9 is a diagram schematically showing an example of a dress board with an unused area at the top.
Fig. 10 is a diagram schematically showing an example of a dress board in which an unused area exists in more than half of the area including the upper part.
Fig. 11 is a diagram schematically showing an example of a dress board with an unused area below.
Fig. 12 is a diagram schematically showing an example of a dress board with unused areas at the top and bottom.
Fig. 13 is a diagram schematically showing an example of a new dress board.
Figure 14 is a flow chart showing the preparation procedure for dressing the blade.
FIG. 15 is a flowchart showing the processing performed in step S130 in FIG. 14.
FIG. 16 is a flowchart showing the processing performed in step S220 in FIG. 15.
FIG. 17 is a flowchart showing the processing performed in step S355 in FIG. 16.
이하, 본 발명의 일 측면에 관한 실시 형태(이하, 「본 실시 형태」라고도 칭함)에 대하여, 도면을 사용하여 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙여 그 설명은 반복하지 않는다. 또한, 각 도면은, 이해의 용이함을 위해, 적절히 대상을 생략 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다.Hereinafter, an embodiment (hereinafter also referred to as “this embodiment”) regarding one aspect of the present invention will be described in detail using the drawings. In addition, the same or significant parts in the drawings are given the same reference numerals and their descriptions are not repeated. In addition, each drawing is schematically drawn with objects appropriately omitted or exaggerated for ease of understanding.
[1. 구성][One. composition]
<1-1. 절단 장치의 전체 구성><1-1. Full configuration of cutting devices>
도 1은 본 실시 형태에 따른 절단 장치(1)를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 절단 장치(1)는, 패키지 기판(절단 대상물)을 절단함으로써, 해당 패키지 기판을 복수의 전자 부품(패키지 부품)으로 개편화하도록 구성되어 있다. 패키지 기판에 있어서는, 반도체 칩이 장착된 기판 또는 리드 프레임이 수지 밀봉되어 있다.1 is a plan view schematically showing the
패키지 기판의 일례로서는, BGA(Ball Grid Array) 패키지 기판, LGA(Land Grid Array) 패키지 기판, CSP(Chip Size Package) 패키지 기판, LED(Light Emitting Diode) 패키지 기판, QFN(Quad Flat No-leaded) 패키지 기판을 들 수 있다.Examples of package substrates include Ball Grid Array (BGA) package substrate, Land Grid Array (LGA) package substrate, Chip Size Package (CSP) package substrate, Light Emitting Diode (LED) package substrate, and Quad Flat No-leaded (QFN) package substrate. A package substrate may be mentioned.
이 예에 있어서는, 절단 대상물로서 패키지 기판 P1이 사용되고, 절단 장치(1)에 의해 패키지 기판 P1이 복수의 전자 부품 S1로 개편화된다. 이하에서는, 패키지 기판 P1의 양면 중, 수지 밀봉된 면을 몰드면이라고 칭하고, 몰드면과 반대의 면을 볼/리드면이라고 칭한다.In this example, the package substrate P1 is used as the cutting object, and the
도 1에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(1)는, 구성 요소로서, 절단 모듈 A1과, 검사·수납 모듈 B1을 포함하고 있다. 절단 모듈 A1은, 패키지 기판 P1을 절단함으로써 복수의 전자 부품 S1(절단품)을 제조하도록 구성되어 있다. 검사·수납 모듈 B1은, 제조된 복수의 전자 부품 S1의 각각을 검사하고, 그 후, 전자 부품 S1을 트레이에 수납하도록 구성되어 있다. 절단 장치(1)에 있어서, 각 구성 요소는, 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하다.As shown in FIG. 1, the
절단 모듈 A1은, 주로, 기판 공급부(3)와, 위치 결정부(4)와, 절단 테이블(5)과, 스핀들부(6)와, 반송부(7)를 포함하고 있다.The cutting module A1 mainly includes a
기판 공급부(3)는, 복수의 패키지 기판 P1을 수용하는 매거진 M1로부터 패키지 기판 P1을 1개씩 밀어냄으로써, 패키지 기판 P1을 1개씩 위치 결정부(4)에 공급한다. 이때, 패키지 기판 P1은, 볼/리드면을 위로 향하게 하여 배치되어 있다.The
위치 결정부(4)는, 기판 공급부(3)로부터 밀려 나온 패키지 기판 P1을 레일부(4a) 상에 배치함으로써, 패키지 기판 P1의 위치 결정을 행한다. 그 후, 위치 결정부(4)는, 위치 결정된 패키지 기판 P1을 절단 테이블(5)에 반송한다.The
절단 테이블(5)은, 절단되는 패키지 기판 P를 보유 지지한다. 이 예에 있어서는, 2개의 절단 테이블(5)를 갖는 트윈 컷 테이블 구성의 절단 장치(1)가 예시되어 있다. 절단 테이블(5)은, 보유 지지 부재(5a)와, 회전 기구(5b)와, 이동 기구(5c)를 포함하고 있다.The cutting table 5 holds and supports the package substrate P to be cut. In this example, a
도 2는 보유 지지 부재(5a)의 평면을 모식적으로 나타내는 도면이다. 보유 지지 부재(5a)는, 위치 결정부(4)에 의해 반송된 패키지 기판 P1을 하방으로부터 흡착함으로써, 패키지 기판 P1을 보유 지지한다.Fig. 2 is a diagram schematically showing the plane of the holding
도 2에 도시되는 바와 같이, 보유 지지 부재(5a)는, 보유 지지 부재 본체부(5a1)와, 드레스 보드 보유 지지부(5a2)를 포함하고 있다. 보유 지지 부재 본체부(5a1)는, 평면으로 보아 직사각 형상의 형상을 갖고, 패키지 기판 P1을 하방으로부터 흡착하도록 구성되어 있다. 보유 지지 부재 본체부(5a1)의 측면에는, 드레스 보드 보유 지지부(5a2)가 일체적으로 형성되어 있다. 드레스 보드 보유 지지부(5a2)는, 평면으로 보아 직사각 형상의 형상을 갖고, 드레스 보드(8)를 하방으로부터 흡착하도록 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, the holding
드레스 보드(8)는, 블레이드(6a)(후술)의 드레싱에 사용된다. 드레싱이란, 블레이드(6a)에 있어서, 지립을 덮고 있는 본드재를 제거하고, 지립을 돌출시키는 작업을 말한다. 즉, 드레싱이란, 블레이드(6a)를 날세움하여, 블레이드(6a)의 클로깅을 해소하는 것을 말한다. 블레이드(6a)의 드레싱은, 블레이드(6a)에 의해 드레스 보드(8)에 커트 라인을 형성함으로써 행해진다. 예를 들어, 드레싱된 블레이드(6a)에 의해, 패키지 기판 P1의 절단이 행해진다. 블레이드(6a)의 드레싱에 대해서는 나중에 상세하게 설명한다.The
다시 도 1을 참조하면, 회전 기구(5b)는, 보유 지지 부재(5a)를 도면의 θ1 방향으로 회전시키는 것이 가능하다. 이동 기구(5c)는, 보유 지지 부재(5a)를 도면의 Y축을 따라 이동시키는 것이 가능하다.Referring again to FIG. 1, the
스핀들부(6)는, 패키지 기판 P1을 절단함으로써, 패키지 기판 P1을 복수의 전자 부품 S1로 개편화한다. 이 예에 있어서는, 2개의 스핀들부(6)를 갖는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치(1)가 예시되어 있다. 스핀들부(6)는, 도면의 X축 및 Z축을 따라 이동 가능하다. 또한, 절단 장치(1)는, 1개의 스핀들부(6)를 갖는 싱글 스핀들 구성으로 해도 된다.The
도 3은 스핀들부(6)를 모식적으로 나타내는 측면도이다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 스핀들부(6)는, 블레이드(6a)와, 회전축(6c)과, 제1 플랜지(6d)와, 제2 플랜지(6e)와, 체결 부재(6f)를 포함하고 있다.Figure 3 is a side view schematically showing the
블레이드(6a)는, 고속 회전함으로써, 패키지 기판 P1을 절단하여, 패키지 기판 P1을 복수의 전자 부품 S1로 개편화한다. 블레이드(6a)는, 한쪽 플랜지(제1 플랜지)(6d) 및 다른 쪽 플랜지(제2 플랜지)(6e) 사이에 끼움 지지된 상태에서, 회전축(6c)에 장착된다. 제1 플랜지(6d) 및 제2 플랜지(6e)는, 너트 등의 체결 부재(6f)에 의해 회전축(6c)에 고정된다. 제1 플랜지(6d)는 안쪽 플랜지라고도 칭해지고, 제2 플랜지(6e)는 바깥 플랜지라고도 칭해진다.The
스핀들부(6)에는, 고속 회전하는 블레이드(6a)를 향하여 절삭수를 분사하는 절삭수용 노즐, 냉각수를 분사하는 냉각수용 노즐 및 절단 지스러기 등을 세정하는 세정수를 분사하는 세정수용 노즐(모두 도시하지 않음) 등이 마련된다.The
다시 도 1을 참조하면, 절단 테이블(5)이 패키지 기판 P1을 흡착한 후, 제1 위치 확인 카메라(5d)에 의해 패키지 기판 P1이 촬상되어, 패키지 기판 P1의 위치가 확인된다. 제1 위치 확인 카메라(5d)를 사용한 확인은, 예를 들어 패키지 기판 P1 상에 마련된 마크의 위치 확인이다. 해당 마크는, 예를 들어 패키지 기판 P1의 절단 위치를 나타낸다.Referring again to FIG. 1, after the cutting table 5 adsorbs the package substrate P1, the package substrate P1 is imaged by the first
그 후, 절단 테이블(5)은, 도면의 Y축을 따라 스핀들부(6)를 향하여 이동한다. 절단 테이블(5)이 스핀들부(6)의 하방으로 이동한 후, 절단 테이블(5)와 스핀들부(6)를 상대적으로 이동시킴으로써, 패키지 기판 P1이 절단된다. 그 후, 필요에 따라 제2 위치 확인 카메라(6b)에 의해 패키지 기판 P1이 촬상되어, 패키지 기판 P1의 위치 등이 확인된다. 제2 위치 확인 카메라(6b)를 사용한 확인은, 예를 들어 패키지 기판 P1의 절단 위치 및 절단 폭의 확인이다. 또한, 제2 위치 확인 카메라(6b)는, 블레이드(6a)의 드레싱을 위해서도 사용된다. 상세에 대해서는 나중에 설명한다.After that, the cutting table 5 moves toward the
절단 테이블(5)은, 패키지 기판 P1의 절단이 완료된 후, 개편화된 복수의 전자 부품 S1을 흡착한 상태에서, 도면의 Y축을 따라 스핀들부(6)로부터 이격되는 방향으로 이동한다. 이 이동 과정에 있어서, 제1 클리너(5e)에 의해, 전자 부품 S1의 상면(볼/리드면)의 세정 및 건조가 행해진다.After the cutting of the package substrate P1 is completed, the cutting table 5 moves in a direction away from the
반송부(7)는, 절단 테이블(5)에 보유 지지된 전자 부품 S1을 상방으로부터 흡착하고, 전자 부품 S1을 검사·수납 모듈 B1의 검사 테이블(11)에 반송한다. 이 반송 과정에 있어서, 제2 클리너(7a)에 의해, 전자 부품 S1의 하면(몰드면)의 세정 및 건조가 행해진다.The
검사·수납 모듈 B1은, 주로, 검사 테이블(11)과, 제1 광학 검사 카메라(12)와, 제2 광학 검사 카메라(13)와, 배치부(14)와, 추출부(15)를 포함하고 있다. 또한, 제1 광학 검사 카메라(12)는, 절단 모듈 A1에 마련되어 있어도 된다.The inspection/storage module B1 mainly includes an inspection table 11, a first
검사 테이블(11)은, 전자 부품 S1의 광학적인 검사를 위해, 전자 부품 S1을 보유 지지한다. 검사 테이블(11)은, 도면의 X축을 따라 이동 가능하다. 또한, 검사 테이블(11)은, 상하 반전될 수 있다. 검사 테이블(11)에는, 전자 부품 S1을 흡착함으로써 전자 부품 S1을 보유 지지하는 보유 지지 부재가 마련되어 있다.The inspection table 11 holds the electronic component S1 for optical inspection of the electronic component S1. The inspection table 11 is movable along the X-axis of the drawing. Additionally, the inspection table 11 can be turned upside down. The inspection table 11 is provided with a holding member that holds the electronic component S1 by adsorbing the electronic component S1.
제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)는, 전자 부품 S1의 양면(볼/리드면 및 몰드면)을 촬상한다. 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 생성된 화상 데이터에 기초하여, 전자 부품 S1의 각종 검사가 행해진다. 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)의 각각은, 검사 테이블(11)의 근방에 있어서, 상방을 촬상하도록 배치되어 있다.The first
제1 광학 검사 카메라(12)는, 반송부(7)에 의해 검사 테이블(11)에 반송되는 전자 부품 S1의 몰드면을 촬상한다. 그 후, 반송부(7)는, 검사 테이블(11)의 보유 지지 부재 상에 전자 부품 S1을 적재한다. 보유 지지 부재가 전자 부품 S1을 흡착한 후, 검사 테이블(11)은 상하 반전된다. 검사 테이블(11)은 제2 광학 검사 카메라(13)의 상방으로 이동하고, 전자 부품 S1의 볼/리드면이 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 촬상된다.The first
배치부(14)에는, 검사 완료된 전자 부품 S1이 배치된다. 배치부(14)는, 도면의 Y축을 따라 이동 가능하다. 검사 테이블(11)은, 검사 완료된 전자 부품 S1을 배치부(14)에 배치한다.In the
추출부(15)는, 배치부(14)에 배치된 전자 부품 S1을 트레이에 이송한다. 전자 부품 S1은, 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)를 사용한 검사의 결과에 기초하여, 「양품」 또는 「불량품」으로 분별된다. 추출부(15)는, 분별의 결과에 기초하여, 각 전자 부품 S1을 양품용 트레이(15a) 또는 불량품용 트레이(15b)에 이송한다. 즉, 양품은 양품용 트레이(15a)에 수납되고, 불량품은 불량품용 트레이(15b)에 수납된다. 양품용 트레이(15a) 및 불량품용 트레이(15b)의 각각은, 전자 부품 S1로 채워지면, 새로운 트레이로 교환된다.The
절단 장치(1)는, 컴퓨터(50)와 모니터(20)를 더 포함하고 있다. 모니터(20)는, 화상을 표시하도록 구성되어 있다. 모니터(20)는, 예를 들어 액정 모니터 또는 유기 EL(Electro Luminescence) 모니터 등의 표시 디바이스로 구성된다.The
컴퓨터(50)는, 예를 들어 절단 모듈 A1 및 검사·수납 모듈 B1의 각 부를 제어한다. 컴퓨터(50)는, 예를 들어 기판 공급부(3), 위치 결정부(4), 절단 테이블(5), 스핀들부(6), 반송부(7), 검사 테이블(11), 제1 광학 검사 카메라(12), 제2 광학 검사 카메라(13), 배치부(14), 추출부(15) 및 모니터(20)를 제어한다.The
<1-2. 컴퓨터의 하드웨어 구성><1-2. Hardware configuration of your computer >
도 4는 컴퓨터(50)의 하드웨어 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 4에 도시되는 바와 같이, 컴퓨터(50)는, 제어부(70)와, 입출력 I/F(interface)(90)와, 접수부(95)와, 기억부(80)를 포함하고, 각 구성은, 버스를 통해 전기적으로 접속되어 있다.FIG. 4 is a diagram schematically showing the hardware configuration of the
제어부(70)는, CPU(Central Processing Unit)(72), RAM(Random Access Memory)(74) 및 ROM(Read Only Memory)(76) 등을 포함하고 있다. 제어부(70)는, 정보 처리에 따라, 컴퓨터(50) 내의 각 구성 요소 및 절단 장치(1) 내의 각 구성 요소를 제어하도록 구성되어 있다.The
입출력 I/F(90)는, 신호선을 통해, 절단 장치(1)에 포함되는 각 구성 요소와 통신하도록 구성되어 있다. 입출력 I/F(90)는, 컴퓨터(50)로부터 절단 장치(1) 내의 각 구성 요소로의 데이터의 송신, 절단 장치(1) 내의 각 구성 요소로부터 컴퓨터(50)로 송신되는 데이터의 수신에 사용된다. 접수부(95)는, 유저로부터의 지시를 접수하도록 구성되어 있다. 접수부(95)는, 예를 들어 터치 패널, 키보드, 마우스 및 마이크의 일부 또는 전부로 구성된다.The input/output I/
기억부(80)는, 예를 들어 하드 디스크 드라이브, 솔리드 스테이트 드라이브 등의 보조 기억 장치이다. 기억부(80)는, 예를 들어 제어 프로그램(81)을 기억하도록 구성되어 있다. 제어 프로그램(81)이 제어부(70)에 의해 실행됨으로써, 절단 장치(1)에 있어서의 각종 동작이 실현된다. 제어부(70)가 제어 프로그램(81)을 실행하는 경우에, 제어 프로그램(81)은, RAM(74)에 전개된다. 그리고, 제어부(70)는, RAM(74)에 전개된 제어 프로그램(81)을 CPU(72)에 의해 해석 및 실행함으로써 각 구성 요소를 제어한다.The
<1-3. 드레싱 가능한 영역의 자동 검출에 관한 소프트웨어 구성><1-3. Software configuration for automatic detection of dressable areas >
상술한 바와 같이, 절단 장치(1)에 있어서는, 블레이드(6a)의 드레싱이 행해진다. 블레이드(6a)의 드레싱에 있어서는, 항상 신품의 드레스 보드(8)가 사용되는 것은 아니다. 예를 들어, 이미 여러 번 드레싱에 사용된 드레스 보드(8)가, 드레싱에 사용되는 경우도 있다.As described above, in the
도 5는 여러 번 드레싱에 사용된 드레스 보드(8)의 일례의 평면을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 5에 도시되는 바와 같이, 드레스 보드(8)에는, 이미 복수의 커트 라인 CL1이 형성되어 있다. 각 커트 라인 CL1은, 드레싱 시에 블레이드(6a)가 드레스 보드(8)를 커트함으로써 형성된 홈이다. 블레이드(6a)의 드레싱은, 드레스 보드(8) 중 커트 라인 CL1이 형성되어 있지 않은 영역(이하, 「미사용 영역」이라고도 칭함)에 있어서 행해질 필요가 있다.Fig. 5 is a diagram schematically showing the plan view of an example of a
미사용 영역에 있어서 드레싱을 행하기 위해, 드레스 보드(8)에 있어서의 커트 라인 CL1의 위치를 작업자가 눈으로 보아 확인하고, 작업자가 수동으로 블레이드(6a)와 드레스 보드(8)의 상대적인 위치를 조정하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이러한 방법은, 많은 노동력 및 시간을 요한다.In order to perform dressing in an unused area, the operator visually confirms the position of the cut line CL1 on the
절단 장치(1)에 있어서는, 미사용 영역이 자동적으로 검출되고, 검출 결과에 기초하여 드레스 보드(8)에 있어서의 드레싱의 개시 위치가 자동적으로 결정된다. 따라서, 절단 장치(1)에 의하면, 블레이드(6a)와 드레스 보드(8)의 상대적인 위치를 작업자가 수동으로 조정할 필요가 없기 때문에, 블레이드(6a)의 드레싱을 효율적으로 행할 수 있다.In the
절단 장치(1)에 있어서, 미사용 영역의 검출은, 스핀들부(6)에 마련된 제2 위치 확인 카메라(6b)를 사용함으로써 행해진다. 제2 위치 확인 카메라(6b)는, 드레스 보드(8)에 대하여 상대적으로 이동함과 함께, 드레스 보드(8)의 일부의 영역을 촬상하도록 구성되어 있다. 절단 장치(1)에 있어서는, 드레스 보드(8) 중, 드레싱 개시 전에 제2 위치 확인 카메라(6b)에 의해 촬상되는 영역(검출 에어리어)의 위치 정보가 기억부(80)에 미리 기억되어 있다. 절단 장치(1)에 있어서는, 예를 들어 13개의 검출 에어리어의 위치 정보가 기억부(80)에 기억되어 있다. 또한, 검출 에어리어의 수는 이에 한정되지 않는다. 절단 장치(1)에 있어서는, 제2 위치 확인 카메라(6b)의 촬상 화상에 기초하여 미사용 영역이 검출된다.In the
도 6은 각 검출 에어리어에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 도 6에 도시되는 바와 같이, 드레스 보드(8)에 있어서의 검출 에어리어로서는, 제1 검출 에어리어 D11-D13과, 제2 검출 에어리어 D21-D25, D31-D35가 마련되어 있다. 각 검출 에어리어의 위치 정보는, 기억부(80)에 기억되어 있다.Figure 6 is a diagram for explaining each detection area. As shown in FIG. 6, the first detection area D11-D13, the second detection area D21-D25, and D31-D35 are provided as detection areas in the
제1 검출 에어리어 D11-D13 및 제2 검출 에어리어 D21-D25, D31-D35의 각각은, 드레스 보드(8)의 대각선 상에 있어서 직선상으로 위치하고 있다. 제1 검출 에어리어 D11은, 드레스 보드(8) 중 도면 중 좌측 하단에 위치하는 검출 에어리어이다. 제1 검출 에어리어 D12는, 드레스 보드(8) 중 도면 중 중앙에 위치하는 검출 에어리어이다. 제1 검출 에어리어 D13은, 드레스 보드(8) 중 도면 중 우측 상단에 위치하는 검출 에어리어이다. 드레스 보드(8)가 드레스 보드 보유 지지부(5a2)에 보유 지지된 상태에서, 드레스 보드(8)의 좌우 방향은 도 1의 X축 방향에 대응하고 있고, 드레스 보드(8)의 상하 방향은 도 1의 Y축 방향에 대응하고 있다. 드레스 보드(8)의 상하좌우 방향은, 본 명세서에 있어서 공통이다.Each of the first detection area D11-D13 and the second detection areas D21-D25 and D31-D35 is located in a straight line on the diagonal line of the
제1 검출 에어리어 D11-D13 중 서로 이웃하는 제1 검출 에어리어 D11과 제1 검출 에어리어 D12는, 서로 제2 검출 에어리어 D21-D25를 사이에 두고 이격되어 있다. 제1 검출 에어리어 D11-D13 중 서로 이웃하는 제1 검출 에어리어 D12와 제1 검출 에어리어 D13은, 서로 제2 검출 에어리어 D31-D35를 사이에 두고 이격되어 있다. 각 검출 에어리어는, 가능한 한 겹치지 않도록 배치되어 있다. 이 예에 있어서는, 제1 검출 에어리어 D12가 제2 검출 에어리어 D25, D31의 각각 겹쳐 있지만, 다른 부분에 있어서는 검출 에어리어끼리가 겹쳐 있지 않다.Among the first detection areas D11 - D13, the first detection area D11 and the first detection area D12, which are adjacent to each other, are spaced apart from each other with the second detection area D21 - D25 in between. Among the first detection areas D11-D13, the first detection areas D12 and D13, which are adjacent to each other, are spaced apart from each other with the second detection areas D31-D35 in between. Each detection area is arranged so as not to overlap as much as possible. In this example, the first detection area D12 overlaps the second detection areas D25 and D31, but the detection areas do not overlap in other parts.
가령, 드레스 보드(8)의 좌측 하단의 검출 에어리어(제1 검출 에어리어 D11)로부터 우측 상단의 검출 에어리어(제1 검출 에어리어 D13)를 향하여 차례로 각 검출 에어리어(제1 검출 에어리어 및 제2 검출 에어리어를 포함함)에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무가 판정된다고 하자. 이러한 수순으로 각 검출 에어리어에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무가 판정되면, 예를 들어 미사용 영역이 드레스 보드(8)의 상방에밖에 존재하지 않는 경우에, 미사용 영역의 검출에 장시간을 요한다.For example, each detection area (first detection area and second detection area) is sequentially selected from the detection area (first detection area D11) at the bottom left of the
절단 장치(1)에 있어서는, 먼저, 제1 검출 에어리어 D11-D13의 각각에 관한 촬상 화상이 취득되고, 제1 검출 에어리어 D11-D13의 각각에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무가 각 제1 검출 에어리어의 촬상 화상에 기초하여 판정된다. 그리고, 제1 검출 에어리어 D11-D13의 각각에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무에 기초하여, 제2 검출 에어리어 D21-D25, D31-D35에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무의 판정 필요 여부가 결정된다. 따라서, 이 절단 장치(1)에 의하면, 먼저, 복수의 제1 검출 에어리어의 각각에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정함으로써 드레스 보드(8)의 어디쯤에 미사용 영역이 존재하는지가 예측되고, 미사용 영역이 존재할 가능성이 높은 영역을 보다 상세하게 조사할 수 있기 때문에, 미사용 영역의 검출을 효율적으로 행할 수 있다. 이러한 기능을 실현하기 위한 소프트웨어 구성에 대하여 다음에 설명한다.In the
도 7은 미사용 영역의 자동 검출을 실현하기 위한 소프트웨어 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 7을 참조하면, 예를 들어 컴퓨터(50)에 있어서 제어 프로그램(81)이 실행됨으로써, 취득부(51), 판정부(52), 결정부(53), 카메라 제어부(54), 스핀들부 등 제어부(55) 및 모니터 제어부(56)의 각각이 실현된다.Figure 7 is a diagram schematically showing a software configuration for realizing automatic detection of unused areas. Referring to FIG. 7, for example, by executing the
취득부(51)는, 예를 들어 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13의 각각의 촬상 화상을 제2 위치 확인 카메라(6b)로부터 취득하도록 구성되어 있다. 판정부(52)는, 취득부(51)에 의해 취득된 촬상 화상에 기초하여, 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13의 각각에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정한다.The
제1 검출 에어리어 D11, D12, D13 중 어느 것에 커트 라인 CL1이 존재하는 경우에, 판정부(52)는 또한 커트 라인 CL1의 방향이 올바른지 여부를 판정한다. 또한, 절단 장치(1)에 있어서는, 드레스 보드(8)의 좌우 방향으로 연장되는 커트 라인 CL1이 올바른 방향으로 연장되는 커트 라인 CL1이다. 절단 장치(1)에 있어서는, 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13의 각각이 드레스 보드(8)의 대각선 상에 마련되어 있기 때문에, 커트 라인 CL1의 방향이 올바른지 여부를 판정할 수 있다.When the cut line CL1 exists in any of the first detection areas D11, D12, and D13, the determination unit 52 also determines whether the direction of the cut line CL1 is correct. In addition, in the
가령, 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13이 각각 드레스 보드(8)의 중앙 아래, 중앙, 중앙 위에 마련되어 있다고 하자. 이 경우에는, 예를 들어 드레스 보드(8)의 좌측에 있어서 상하 방향으로 연장되는 커트 라인 CL1을 검출할 수 없다. 절단 장치(1)에 있어서는, 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13의 각각이 드레스 보드(8)의 대각선 상에 마련되어 있기 때문에, 이러한 상하 방향으로 연장되는 커트 라인 CL1을 검출할 수 있다.For example, let us assume that the first detection areas D11, D12, and D13 are provided below the center, in the center, and above the center of the
결정부(53)는, 판정부(52)에 있어서의 판정 결과에 기초하여, 카메라 제어부(54), 스핀들부 등 제어부(55) 및 모니터 제어부(56)의 각각에 지시한다. 카메라 제어부(54), 스핀들부 등 제어부(55) 및 모니터 제어부(56)는, 지시에 따라 제2 위치 확인 카메라(6b), 스핀들부(6) 등 및 모니터(20)를 각각 제어한다. 판정부(52)에 의한 판정 패턴에 따라 결정부(53)에 의해 어떤 결정이 행해지는지에 대하여 다음에 설명한다.The decision unit 53 gives instructions to each of the camera control unit 54, the spindle unit, etc. control unit 55, and the monitor control unit 56, based on the decision result in the determination unit 52. The camera control unit 54, the spindle unit etc. control unit 55, and the monitor control unit 56 respectively control the
도 8은 미사용 영역이 존재하지 않는 드레스 보드(8)의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 8에 도시되는 바와 같이, 드레스 보드(8)에 있어서는, 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13의 각각에 있어서, 커트 라인 CL1이 형성되어 있다. 이러한 경우에는, 드레스 보드(8)에 미사용 영역이 존재하지 않기 때문에, 결정부(53)는, 각 제2 검출 에어리어에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정하지 않는다는 취지를 결정한다. 그리고, 결정부(53)는, 드레스 보드(8)의 교환을 촉구하는 메시지를 모니터(20)에 표시시키도록 모니터 제어부(56)에 지시한다.Fig. 8 is a diagram schematically showing an example of the
도 9는 상방에 미사용 영역이 존재하는 드레스 보드(8)의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 9에 도시되는 바와 같이, 드레스 보드(8)에 있어서는, 제1 검출 에어리어 D11, D12의 각각에 있어서 커트 라인 CL1이 형성되어 있는 한편, 제1 검출 에어리어 D13에 있어서 커트 라인 CL1이 형성되어 있지 않다. 이러한 경우에는, 드레스 보드(8)의 상방에 미사용 영역이 존재하기 때문에, 결정부(53)는, 제2 검출 에어리어 D31로부터 제2 검출 에어리어 D35(도 6)를 향하여 차례로 커트 라인 CL1의 유무를 판정한다는 취지를 결정한다.FIG. 9 is a diagram schematically showing an example of the
즉, 결정부(53)는, 서로 이웃하는 제1 검출 에어리어 D11, D12의 각각에 있어서 커트 라인 CL1이 존재한다고 판정되었기 때문에, 제2 검출 에어리어 D21-D25에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정하지 않는다는 취지를 결정한다. 또한, 결정부(53)는, 제1 검출 에어리어 D12에 있어서 커트 라인 CL1이 존재한다고 판정되고, 또한 제1 검출 에어리어 D13에 있어서 커트 라인 CL1이 존재하지 않는다고 판정되었기 때문에, 서로 이웃하는 제1 검출 에어리어 D12, D13 사이에 있는 제2 검출 에어리어 D31-D35에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정한다는 취지를 결정한다.That is, since it has been determined that the cut line CL1 exists in each of the adjacent first detection areas D11 and D12, the decision unit 53 determines the presence or absence of the cut line CL1 in the second detection areas D21-D25. Decide not to do it. In addition, since the determination unit 53 determines that the cut line CL1 exists in the first detection area D12 and also determines that the cut line CL1 does not exist in the first detection area D13, the first detection areas adjacent to each other are determined. It is determined that the presence or absence of the cut line CL1 in the second detection area D31-D35 between the areas D12 and D13 is determined.
그리고, 결정부(53)는, 제2 검출 에어리어 D31로부터 제2 검출 에어리어 D35를 향하여 차례로 제2 위치 확인 카메라(6b)를 상대적으로 이동시키도록 스핀들부 등 제어부(55)에 지시한다. 스핀들부 등 제어부(55)는, 예를 들어 지시에 따라 절단 테이블(5) 및 스핀들부(6)의 위치를 제어한다. 결정부(53)는 또한 제2 검출 에어리어 D31로부터 제2 검출 에어리어 D35를 향하여 차례로 제2 위치 확인 카메라(6b)에 화상을 촬상시키도록 카메라 제어부(54)에 지시한다.Then, the determination unit 53 instructs the control unit 55, such as the spindle unit, to relatively move the
예를 들어, 제2 검출 에어리어 D31로부터 제2 검출 에어리어 D35를 향하여 차례로 미사용 영역의 검출을 행하는 경우에, 도중에 충분한 넓이의 미사용 영역이 검출되었을 때는, 도중에 제2 검출 에어리어에 있어서의 검출이 종료된다. 이에 의해, 보다 조기에 블레이드(6a)의 드레싱을 개시할 수 있다. 또한, 충분한 넓이의 미사용 영역이란, 예를 들어 블레이드(6a)의 드레싱에 필요한 넓이의 미사용 영역이다. 예를 들어, 드레싱에 있어서 형성할 커트 라인 CL1의 개수를 유저가 설정 가능한 경우에, 그 개수의 커트 라인 CL1을 형성하기 위해 필요한 미사용 영역의 넓이가 드레싱에 필요한 미사용 영역의 넓이로 되어도 된다.For example, when detecting an unused area sequentially from the second detection area D31 to the second detection area D35, if an unused area of sufficient area is detected along the way, detection in the second detection area ends halfway. . Thereby, dressing of the
도 10은 상방을 포함하는 절반 이상의 영역에 있어서 미사용 영역이 존재하는 드레스 보드(8)의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 10에 도시되는 바와 같이, 드레스 보드(8)에 있어서는, 제1 검출 에어리어 D11에 있어서 커트 라인 CL1이 형성되어 있는 한편, 제1 검출 에어리어 D12, D13의 각각에 있어서 커트 라인 CL1이 형성되어 있지 않다. 이러한 경우에는, 드레스 보드(8)의 상방 절반 이상의 영역에 미사용 영역이 존재하기 때문에, 결정부(53)는, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 커트 라인 CL1의 유무를 판정한다는 취지를 결정한다.FIG. 10 is a diagram schematically showing an example of the
즉, 결정부(53)는, 서로 이웃하는 제1 검출 에어리어 D12, D13의 각각에 있어서 커트 라인 CL1이 존재하지 않는다고 판정되었기 때문에, 제2 검출 에어리어 D31-D35에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정하지 않는다는 취지를 결정한다. 또한, 결정부(53)는, 제1 검출 에어리어 D11에 있어서 커트 라인 CL1이 존재한다고 판정되고, 또한 제1 검출 에어리어 D12에 있어서 커트 라인 CL1이 존재하지 않는다고 판정되었기 때문에, 서로 이웃하는 제1 검출 에어리어 D11, D12 사이에 있는 제2 검출 에어리어 D21-D25에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정한다는 취지를 결정한다.That is, since the decision unit 53 has determined that the cut line CL1 does not exist in each of the adjacent first detection areas D12 and D13, it determines the presence or absence of the cut line CL1 in the second detection areas D31-D35. It is decided not to make a decision. In addition, since the decision unit 53 determines that the cut line CL1 exists in the first detection area D11 and also determines that the cut line CL1 does not exist in the first detection area D12, the first detection areas adjacent to each other are determined. It is determined that the presence or absence of the cut line CL1 in the second detection area D21-D25 between the areas D11 and D12 is determined.
그리고, 결정부(53)는, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 제2 위치 확인 카메라(6b)를 상대적으로 이동시키도록 스핀들부 등 제어부(55)에 지시한다. 스핀들부 등 제어부(55)는, 예를 들어 지시에 따라 절단 테이블(5) 및 스핀들부(6)의 위치를 제어한다. 결정부(53)는 또한 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 제2 위치 확인 카메라(6b)에 화상을 촬상시키도록 카메라 제어부(54)에 지시한다. 예를 들어, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 미사용 영역의 검출을 행하는 경우에, 도중에 충분한 넓이의 미사용 영역이 검출되었을 때는, 도중에 제2 검출 에어리어에 있어서의 검출이 종료된다.Then, the determination unit 53 instructs the control unit 55, such as the spindle unit, to relatively move the
도 11은 하방에 미사용 영역이 존재하는 드레스 보드(8)의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 11에 도시되는 바와 같이, 드레스 보드(8)에 있어서는, 제1 검출 에어리어 D11에 있어서 커트 라인 CL1이 형성되어 있지 않은 한편, 제1 검출 에어리어 D12, D13의 각각에 있어서 커트 라인 CL1이 형성되어 있다. 이러한 경우에는, 드레스 보드(8)의 하방에 미사용 영역이 존재하기 때문에, 결정부(53)는, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 커트 라인 CL1의 유무를 판정한다는 취지를 결정한다.FIG. 11 is a diagram schematically showing an example of the
즉, 결정부(53)는, 서로 이웃하는 제1 검출 에어리어 D12, D13의 각각에 있어서 커트 라인 CL1이 존재한다고 판정되었기 때문에, 제2 검출 에어리어 D31-D35에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정하지 않는다는 취지를 결정한다. 또한, 결정부(53)는, 제1 검출 에어리어 D11에 있어서 커트 라인 CL1이 존재하지 않는다고 판정되고, 또한 제1 검출 에어리어 D12에 있어서 커트 라인 CL1이 존재한다고 판정되었기 때문에, 서로 이웃하는 제1 검출 에어리어 D11, D12 사이에 있는 제2 검출 에어리어 D21-D25에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정한다는 취지를 결정한다.That is, since it has been determined that the cut line CL1 exists in each of the adjacent first detection areas D12 and D13, the decision unit 53 determines the presence or absence of the cut line CL1 in the second detection areas D31-D35. Decide not to do it. In addition, since the decision unit 53 determines that the cut line CL1 does not exist in the first detection area D11 and also determines that the cut line CL1 exists in the first detection area D12, the first detection areas adjacent to each other are determined. It is determined that the presence or absence of the cut line CL1 in the second detection area D21-D25 between the areas D11 and D12 is determined.
그리고, 결정부(53)는, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 제2 위치 확인 카메라(6b)를 상대적으로 이동시키도록 스핀들부 등 제어부(55)에 지시한다. 스핀들부 등 제어부(55)는, 예를 들어 지시에 따라 절단 테이블(5) 및 스핀들부(6)의 위치를 제어한다. 결정부(53)는 또한 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 제2 위치 확인 카메라(6b)에 화상을 촬상시키도록 카메라 제어부(54)에 지시한다. 예를 들어, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 미사용 영역의 검출을 행하는 경우에, 도중에 충분한 넓이의 미사용 영역이 검출되었을 때는, 도중에 제2 검출 에어리어에 있어서의 검출이 종료된다.Then, the determination unit 53 instructs the control unit 55, such as the spindle unit, to relatively move the
도 12는 상방 및 하방의 각각에 미사용 영역이 존재하는 드레스 보드(8)의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 12에 도시되는 바와 같이, 드레스 보드(8)에 있어서는, 제1 검출 에어리어 D11, D13의 각각에 있어서 커트 라인 CL1이 형성되어 있지 않은 한편, 제1 검출 에어리어 D12에 있어서 커트 라인 CL1이 형성되어 있다. 이러한 경우에는, 드레스 보드(8)의 상방 및 하방의 각각에 미사용 영역이 존재하기 때문에, 결정부(53)는, 우선은, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 커트 라인 CL1의 유무를 판정한다는 취지를 결정한다.FIG. 12 is a diagram schematically showing an example of the
그리고, 결정부(53)는, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 제2 위치 확인 카메라(6b)를 상대적으로 이동시키도록 스핀들부 등 제어부(55)에 지시한다. 스핀들부 등 제어부(55)는, 예를 들어 지시에 따라 절단 테이블(5) 및 스핀들부(6)의 위치를 제어한다. 결정부(53)는 또한 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 제2 위치 확인 카메라(6b)에 화상을 촬상시키도록 카메라 제어부(54)에 지시한다.Then, the determination unit 53 instructs the control unit 55, such as the spindle unit, to relatively move the
예를 들어, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 차례로 미사용 영역의 검출을 행하는 경우에, 도중에 충분한 넓이의 미사용 영역이 검출되었을 때는, 도중에 제2 검출 에어리어에 있어서의 검출이 종료된다. 한편, 제1 검출 에어리어 D11 및 제2 검출 에어리어 D21-D25에 있어서, 충분한 넓이의 미사용 영역이 검출되지 않은 경우에, 결정부(53)는, 제2 검출 에어리어 D31로부터 제2 검출 에어리어 D35를 향하여 차례로 커트 라인 CL1의 유무를 판정한다는 취지를 결정한다.For example, when detecting an unused area sequentially from the second detection area D21 to the second detection area D25, if an unused area of sufficient area is detected along the way, detection in the second detection area ends halfway. . On the other hand, when an unused area of sufficient area is not detected in the first detection area D11 and the second detection area D21-D25, the determination unit 53 moves from the second detection area D31 toward the second detection area D35. The purpose of determining the presence or absence of the cut line CL1 is determined in turn.
그리고, 결정부(53)는, 제2 검출 에어리어 D31로부터 제2 검출 에어리어 D35를 향하여 차례로 제2 위치 확인 카메라(6b)를 상대적으로 이동시키도록 스핀들부 등 제어부(55)에 지시한다. 스핀들부 등 제어부(55)는, 예를 들어 지시에 따라 절단 테이블(5) 및 스핀들부(6)의 위치를 제어한다. 결정부(53)는 또한 제2 검출 에어리어 D31로부터 제2 검출 에어리어 D35를 향하여 차례로 제2 위치 확인 카메라(6b)에 화상을 촬상시키도록 카메라 제어부(54)에 지시한다. 예를 들어, 제2 검출 에어리어 D31로부터 제2 검출 에어리어 D35를 향하여 차례로 미사용 영역의 검출을 행하는 경우에, 도중에 충분한 넓이의 미사용 영역이 검출되었을 때는, 도중에 제2 검출 에어리어에 있어서의 검출이 종료된다.Then, the determination unit 53 instructs the control unit 55, such as the spindle unit, to relatively move the
도 13은 신품의 드레스 보드(8)의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 13에 도시되는 바와 같이, 드레스 보드(8)에 있어서는, 제1 검출 에어리어 D11-D13의 각각에 있어서, 커트 라인 CL1이 형성되어 있지 않다. 이러한 경우에는, 드레스 보드(8)가 신품이기 때문에, 결정부(53)는, 각 제2 검출 에어리어에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정하지 않는다는 취지를 결정한다. 그리고, 결정부(53)는, 블레이드(6a)의 드레싱의 개시 위치를 드레스 보드(8)의 제1 검출 에어리어 D11로 결정한다.Fig. 13 is a diagram schematically showing an example of a
[2. 동작][2. movement]
도 14는 블레이드(6a)의 드레싱의 준비 수순을 나타내는 흐름도이다. 이 흐름도에 도시되는 처리는, 예를 들어 드레싱 시에 형성할 커트 라인 CL1의 개수가 유저에 의해 설정되고, 드레싱의 개시 지시가 유저에 의해 행해진 후에 제어부(70)에 의해 실행된다.Fig. 14 is a flowchart showing the dressing preparation procedure for the
도 14를 참조하면, 제어부(70)는, 드레스 보드 보유 지지부(5a2)에 설치되어 있는 드레스 보드(8) 중 제1 검출 에어리어 D11(도 6)을 제2 위치 확인 카메라(6b)가 촬상 가능하도록 제2 위치 확인 카메라(6b)의 상대 위치를 제어한다. 예를 들어, 제어부(70)는, 절단 테이블(5) 및 스핀들부(6)의 각각의 위치를 제어함으로써, 제2 위치 확인 카메라(6b)의 상대 위치를 제어한다. 그리고, 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D11을 촬상하도록 제2 위치 확인 카메라(6b)를 제어한다(스텝 S100).Referring to FIG. 14, the
제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D12를 제2 위치 확인 카메라(6b)가 촬상 가능하도록 제2 위치 확인 카메라(6b)의 상대 위치를 제어한다. 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D12를 촬상하도록 제2 위치 확인 카메라(6b)를 제어한다(스텝 S110). 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D13을 제2 위치 확인 카메라(6b)가 촬상 가능하도록 제2 위치 확인 카메라(6b)의 상대 위치를 제어한다. 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D13을 촬상하도록 제2 위치 확인 카메라(6b)를 제어한다(스텝 S120).The
제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13의 각각에 있어서의 촬상 결과에 기초한 처리를 실행한다(스텝 S130). 스텝 S130에 있어서의 처리에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다. 제어부(70)는, 스텝 S130에 있어서의 처리의 결과, 드레스 커트(드레싱)의 개시 위치가 결정되어 있는지 여부를 판정한다(스텝 S140).The
드레스 커트의 개시 위치가 결정되어 있다고 판정되면(스텝 S140에 있어서 "예"), 제어부(70)는, 결정되어 있는 개시 위치로부터 드레스 커트를 개시하도록 스핀들부(6)를 제어한다(스텝 S150). 한편, 드레스 커트의 개시 위치가 결정되어 있지 않다고 판정되면(스텝 S140에 있어서 "아니오"), 제어부(70)는, 드레스 보드(8)의 교환을 유저에게 촉구하는 메시지(드레스 보드(8)의 방향의 조정을 유저에게 촉구하는 메시지를 포함함)를 출력하도록 모니터(20)를 제어한다(스텝 S160).When it is determined that the start position of the dress cut is determined (YES in step S140), the
도 15는 도 14의 스텝 S130에 있어서 실행되는 처리를 나타내는 흐름도이다. 도 15를 참조하면, 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13 중 어느 것에 있어서 커트 라인 CL1이 검출되었는지 여부를 판정한다(스텝 S200).FIG. 15 is a flowchart showing the processing performed in step S130 in FIG. 14. Referring to FIG. 15, the
제1 검출 에어리어 D11, D12, D13 중 어느 것에 있어서도 커트 라인 CL1이 검출되어 있지 않다고 판정되면(스텝 S200에 있어서 "아니오"), 처리는 스텝 S220으로 이행한다. 한편, 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13 중 어느 것에 있어서 커트 라인 CL1이 검출되었다고 판정되면(스텝 S200에 있어서 "예"), 제어부(70)는, 제2 위치 확인 카메라(6b)의 촬상 화상에 기초하여, 검출된 커트 라인 CL1의 방향이 올바른지 여부를 판정한다(스텝 S210).If it is determined that the cut line CL1 is not detected in any of the first detection areas D11, D12, and D13 (“No” in step S200), the process proceeds to step S220. On the other hand, when it is determined that the cut line CL1 is detected in any of the first detection areas D11, D12, and D13 (“Yes” in step S200), the
커트 라인 CL1의 방향이 올바르다고 판정되면(스텝 S210에 있어서 "예"), 제어부(70)는, 드레스 커트 위치의 결정 처리를 실행한다(스텝 S220). 스텝 S220에 있어서의 처리에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다. 한편, 커트 라인 CL1의 방향이 올바르지 않다고 판정되면(스텝 S210에 있어서 "아니오"), 제어부(70)는 드레스 보드(8)의 방향의 조정을 유저에게 촉구하는 메시지를 모니터(20)에 표시시키는 것을 결정하고, 이 흐름도에 도시되는 처리는 종료된다.If it is determined that the direction of the cut line CL1 is correct (“YES” in step S210), the
도 16은 도 15의 스텝 S220에 있어서 실행되는 처리를 나타내는 흐름도이다. 도 16을 참조하면, 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D11에 있어서의 촬상 화상에 기초하여, 제1 검출 에어리어 D11에 커트 라인 CL1이 형성되어 있는지 여부를 판정한다(스텝 S300).FIG. 16 is a flowchart showing the processing performed in step S220 in FIG. 15. Referring to FIG. 16, the
제1 검출 에어리어 D11에 커트 라인 CL1이 형성되어 있다고 판정되면(스텝 S300에 있어서 "예"), 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D12에 있어서의 촬상 화상에 기초하여, 제1 검출 에어리어 D12에 커트 라인 CL1이 형성되어 있는지 여부를 판정한다(스텝 S305). 제1 검출 에어리어 D12에 커트 라인 CL1이 형성되어 있다고 판정되면(스텝 S305에 있어서 "예"), 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D13에 있어서의 촬상 화상에 기초하여, 제1 검출 에어리어 D13에 커트 라인 CL1이 형성되어 있는지 여부를 판정한다(스텝 S310). 제1 검출 에어리어 D13에 커트 라인 CL1이 형성되어 있다고 판정되면(스텝 S310에 있어서 "예"), 제어부(70)는, 드레스 보드(8)의 교환을 유저에게 촉구하는 메시지를 모니터(20)에 표시시키는 것을 결정한다(스텝 S315).If it is determined that the cut line CL1 is formed in the first detection area D11 (“Yes” in step S300), the
스텝 S310에 있어서, 제1 검출 에어리어 D13에 커트 라인 CL1이 형성되어 있지 않다고 판정되면(스텝 S310에 있어서 "아니오"), 제어부(70)는, 제2 검출 에어리어 D31로부터 제2 검출 에어리어 D35(도 6)를 향하여 커트 라인 CL1을 검출한다(스텝 S320). 즉, 제어부(70)는, 제2 검출 에어리어 D31로부터 제2 검출 에어리어 D35를 향하여 미사용 영역을 검출한다. 예를 들어, 이 미사용 영역의 검출은, 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출된 시점에서 종료된다. 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출되면, 제어부(70)는, 미사용 영역에 있어서의 드레스 커트의 개시 위치를 결정한다(스텝 S325).In step S310, if it is determined that the cut line CL1 is not formed in the first detection area D13 (“No” in step S310), the
스텝 S305에 있어서, 제1 검출 에어리어 D12에 커트 라인 CL1이 형성되어 있지 않다고 판정되면(스텝 S305에 있어서 "아니오"), 제어부(70)는, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 미사용 영역을 검출한다(스텝 S330). 예를 들어, 이 미사용 영역의 검출은, 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출된 시점에서 종료된다. 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출되면, 제어부(70)는, 미사용 영역에 있어서의 드레스 커트의 개시 위치를 결정한다(스텝 S325).In step S305, if it is determined that the cut line CL1 is not formed in the first detection area D12 (“No” in step S305), the
스텝 S300에 있어서, 제1 검출 에어리어 D11에 커트 라인 CL1이 형성되어 있지 않다고 판정되면(스텝 S300에 있어서 "아니오"), 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D12에 커트 라인 CL1이 형성되어 있는지 여부를 판정한다(스텝 S335). 제1 검출 에어리어 D12에 커트 라인 CL1이 형성되어 있지 않다고 판정되면(스텝 S335에 있어서 "아니오"), 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D11을 드레스 커트의 개시 위치로 결정한다(스텝 S340).In step S300, if it is determined that the cut line CL1 is not formed in the first detection area D11 (“No” in step S300), the
스텝 S335에 있어서, 제1 검출 에어리어 D12에 커트 라인 CL1이 형성되어 있다고 판정되면(스텝 S335에 있어서 "예"), 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D13에 커트 라인 CL1이 형성되어 있는지 여부를 판정한다(스텝 S345). 제1 검출 에어리어 D13에 커트 라인 CL1이 형성되어 있다고 판정되면(스텝 S345에 있어서 "예"), 제어부(70)는, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 미사용 영역을 검출한다(스텝 S350). 예를 들어, 이 미사용 영역의 검출은, 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출된 시점에서 종료된다. 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출되면, 제어부(70)는, 미사용 영역에 있어서의 드레스 커트의 개시 위치를 결정한다(스텝 S325).In step S335, if it is determined that the cut line CL1 is formed in the first detection area D12 (YES in step S335), the
스텝 S345에 있어서, 제1 검출 에어리어 D13에 커트 라인 CL1이 형성되어 있지 않다고 판정되면(스텝 S345에 있어서 "아니오"), 제어부(70)는, 커트 라인 CL1의 검출 처리를 실행한다(스텝 S355). 즉, 제어부(70)는, 미사용 영역의 검출 처리를 실행한다.If it is determined in step S345 that the cut line CL1 is not formed in the first detection area D13 (“No” in step S345), the
도 17은 도 16의 스텝 S355에 있어서 실행되는 처리를 나타내는 흐름도이다. 도 17을 참조하면, 제어부(70)는, 제2 검출 에어리어 D21로부터 제2 검출 에어리어 D25를 향하여 미사용 영역을 검출한다(스텝 S400). 제어부(70)는, 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출되었는지 여부를 판정한다(스텝 S410). 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출되었다고 판정되면(스텝 S410에 있어서 "예"), 제어부(70)는, 미사용 영역에 있어서의 드레스 커트의 개시 위치를 결정한다(스텝 S420).FIG. 17 is a flowchart showing the processing performed in step S355 in FIG. 16. Referring to FIG. 17, the
한편, 스텝 S410에 있어서, 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출되어 있지 않다고 판정되면(스텝 S410에 있어서 "아니오"), 제어부(70)는, 제2 검출 에어리어 D31로부터 제2 검출 에어리어 D35를 향하여 미사용 영역을 검출한다(스텝 S430). 제어부(70)는, 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출되었는지 여부를 판정한다(스텝 S440). 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출되었다고 판정되면(스텝 S440에 있어서 "예"), 제어부(70)는, 미사용 영역에 있어서의 드레스 커트의 개시 위치를 결정한다(스텝 S420). 한편, 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출되어 있지 않다고 판정되면(스텝 S440에 있어서 "아니오"), 제어부(70)는 드레스 보드(8)의 교환을 유저에게 촉구하는 메시지를 모니터(20)에 표시시키는 것을 결정하고, 이 흐름도에 도시되는 처리는 종료된다.On the other hand, if it is determined in step S410 that an unused area of the required area is not detected (“No” in step S410), the
[3. 특징][3. characteristic]
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 절단 장치(1)에 있어서, 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13을 차례로 촬상하도록 제2 위치 확인 카메라(6b)를 제어함과 함께, 제2 위치 확인 카메라(6b)에 의한 촬상 결과에 기초하여, 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13의 각각에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정한다. 그리고, 제어부(70)는, 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13의 각각에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무에 기초하여, 제2 검출 에어리어 D21-D25, D31-D35에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무의 판정 필요 여부를 결정한다. 이 절단 장치(1)에 의하면, 먼저, 복수의 제1 검출 에어리어의 각각에 있어서의 커트 라인 CL1의 유무를 판정함으로써 드레스 보드(8)의 어디쯤에 미사용 영역이 존재하는지가 예측되고, 미사용 영역이 존재할 가능성이 높은 영역을 보다 상세하게 조사할 수 있기 때문에, 미사용 영역의 검출을 효율적으로 행할 수 있다.As described above, in the
또한, 절단 장치(1)는, 본 발명에 있어서의 「절단 장치」의 일례이다. 블레이드(6a)는 본 발명에 있어서의 「블레이드」의 일례이며, 패키지 기판 P1은 본 발명에 있어서의 「절단 대상물」의 일례이다. 드레스 보드(8)는, 본 발명에 있어서의 「드레스 보드」의 일례이다. 제2 위치 확인 카메라(6b)는, 본 발명에 있어서의 「촬상부」의 일례이다. 제어부(70)는, 본 발명에 있어서의 「제어부」의 일례이다. 제1 검출 에어리어 D11, D12, D13의 각각은 본 발명에 있어서의 「제1 영역」의 일례이며, 제2 검출 에어리어 D21-D25, D31-D35의 각각은 본 발명에 있어서의 「제2 영역」의 일례이다. 모니터(20)는, 본 발명에 있어서의 「표시부」의 일례이다. 전자 부품 S1은, 본 발명에 있어서의 「절단품」의 일례이다.In addition, the
[4. 다른 실시 형태][4. Other Embodiments]
상기 실시 형태의 사상은, 이상에서 설명된 실시 형태에 한정되지 않는다. 이하, 상기 실시 형태의 사상을 적용할 수 있는 다른 실시 형태의 일례에 대하여 설명한다.The idea of the above embodiment is not limited to the embodiment described above. Hereinafter, an example of another embodiment to which the spirit of the above embodiment can be applied will be described.
<4-1><4-1>
상기 실시 형태에 있어서는, 제2 위치 확인 카메라(6b)와 드레스 보드(8)의 상대 위치를 제어하기 위해, 절단 테이블(5) 및 스핀들부(6)의 각각의 위치가 제어되었다. 그러나, 절단 테이블(5) 및 스핀들부(6) 중 어느 한쪽의 위치를 제어함으로써, 제2 위치 확인 카메라(6b)와 드레스 보드(8)의 상대 위치가 제어되어도 된다.In the above embodiment, the respective positions of the cutting table 5 and the
<4-2><4-2>
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 드레스 보드(8)가 전용의 드레스 보드 보유 지지부(5a2)에 설치되었다. 그러나, 드레스 보드(8)의 설치 위치는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 드레스 보드(8)는, 블레이드(6a)의 드레싱 시에 보유 지지 부재 본체부(5a1)에 설치되어도 된다. 또한, 이 경우에, 보유 지지 부재 본체부(5a1)에 있어서의 드레스 보드(8)의 위치 정밀도를 향상시키기 위해, 전용의 설치 지그가 사용되어도 된다.Additionally, in the above embodiment, the
<4-3><4-3>
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 제2 검출 에어리어 D21-D25, D31-D35에 있어서의 미사용 영역의 검출이, 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출됨에 따라 종료되었다. 그러나, 제2 검출 에어리어 D21-D25, D31-D35에 있어서의 미사용 영역의 검출은, 반드시 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출됨에 따라 종료되지는 않아도 된다. 예를 들어, 제2 검출 에어리어 D21-D25에 있어서의 미사용 영역의 검출 시에, 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출되었는지 여부에 관계없이 제2 검출 에어리어 D21-D25의 모두에서 미사용 영역의 검출이 행해져도 된다. 또한, 제2 검출 에어리어 D31-D35에 있어서의 미사용 영역의 검출 시에, 필요한 넓이의 미사용 영역이 검출되었는지 여부에 관계없이 제2 검출 에어리어 D21-D25의 모두에서 미사용 영역의 검출이 행해져도 된다.Additionally, in the above embodiment, the detection of the unused area in the second detection areas D21-D25 and D31-D35 was completed when the unused area of the required area was detected. However, the detection of the unused area in the second detection areas D21-D25 and D31-D35 does not necessarily end when the unused area of the required area is detected. For example, when detecting the unused area in the second detection area D21-D25, even if the unused area is detected in all of the second detection areas D21-D25, regardless of whether the unused area of the required area is detected. do. Additionally, when detecting the unused area in the second detection areas D31-D35, the unused area may be detected in all of the second detection areas D21-D25, regardless of whether the unused area of the required area is detected.
<4-4><4-4>
또한, 제1 검출 에어리어 D11, D13에 있어서 커트 라인 CL1이 검출되지 않고, 제1 검출 에어리어 D12에 있어서만 커트 라인 CL1이 검출된 경우에(도 12), 드레스 보드(8)에 이상이 발생했다고 판정되어도 된다. 이 경우에는, 예를 들어 드레스 보드(8)의 교환을 유저에게 촉구하는 메시지가 모니터(20)에 표시되어도 된다.In addition, when the cut line CL1 is not detected in the first detection areas D11 and D13 and the cut line CL1 is detected only in the first detection area D12 (FIG. 12), it is said that an abnormality has occurred in the
<4-5><4-5>
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 드레스 커트에 있어서 드레스 보드(8)에 형성될 커트 라인 CL1의 개수가 유저에 의해 설정되는 것으로 하였다. 그러나, 드레스 커트에 있어서 드레스 보드(8)에 형성될 커트 라인 CL1의 개수는, 반드시 유저에 의해 설정되지는 않아도 된다. 드레스 커트에 있어서 드레스 보드(8)에 형성될 커트 라인 CL1의 개수는, 예를 들어 컴퓨터(50)에 의해 자동적으로 결정되어도 된다.In addition, in the above embodiment, the number of cut lines CL1 to be formed on the
또한, 상기 실시 형태에 있어서, 절단 장치(1)는, 드레스 보드 보유 지지부(5a2)에 보유 지지되어 있는 드레스 보드(8)를 자동적으로 교환하는 교환 기구를 더 구비하고 있어도 된다. 이 경우에, 예를 들어 도 14의 스텝 S160에 있어서, 제어부(70)는, 드레스 보드 보유 지지부(5a2)에 보유 지지되어 있는 드레스 보드(8)를 교환시키는 제어 신호를 교환 기구에 송신해도 된다. 이에 의해, 드레스 보드 보유 지지부(5a2)에 보유 지지되어 있는 드레스 보드(8)는, 교환 기구에 의해 자동적으로 교환된다.Moreover, in the above-described embodiment, the
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 예시적으로 설명하였다. 즉, 예시적인 설명을 위해, 상세한 설명 및 첨부의 도면이 개시되었다. 따라서, 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위해 필수적이지 않은 구성 요소가 포함되는 경우가 있다. 따라서, 이들 필수적이지 않은 구성 요소가 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재되어 있다고 해서, 이들 필수적이지 않은 구성 요소가 필수적이라고 그대로 인정되어서는 안 된다.Above, embodiments of the present invention have been described by way of example. That is, for illustrative purposes, the detailed description and attached drawings have been disclosed. Therefore, among the components described in the detailed description and attached drawings, components that are not essential for solving the problem may be included. Therefore, just because these non-essential components are described in the detailed description and attached drawings, these non-essential components should not be recognized as essential.
또한, 상기 실시 형태는, 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 지나지 않는다. 상기 실시 형태는, 본 발명의 범위 내에 있어서, 다양한 개량이나 변경이 가능하다. 즉, 본 발명의 실시에 있어서는, 실시 형태에 따라 구체적 구성을 적절히 채용할 수 있다.In addition, the above embodiment is merely an example of the present invention in all respects. The above embodiments can be modified and modified in various ways within the scope of the present invention. That is, in implementing the present invention, specific configurations can be appropriately adopted depending on the embodiment.
1: 절단 장치
3: 기판 공급부
4: 위치 결정부
4a: 레일부
5: 절단 테이블
5a: 보유 지지 부재
5a1: 보유 지지 부재 본체부
5a2: 드레스 보드 보유 지지부
5b: 회전 기구
5c: 이동 기구
5d: 제1 위치 확인 카메라
5e: 제1 클리너
6: 스핀들부
6a: 블레이드
6b: 제2 위치 확인 카메라
6c: 회전축
6d: 제1 플랜지
6e: 제2 플랜지
6f: 체결 부재
7: 반송부
7a: 제2 클리너
8: 드레스 보드
11: 검사 테이블
12: 제1 광학 검사 카메라
13: 제2 광학 검사 카메라
14: 배치부
15: 추출부
15a: 양품용 트레이
15b: 불량품용 트레이
20: 모니터
50: 컴퓨터
51: 취득부
52: 판정부
53: 결정부
54: 카메라 제어부
55: 스핀들부 등 제어부
56: 모니터 제어부
70: 제어부
72: CPU
74: RAM
76: ROM
80: 기억부
81: 제어 프로그램
90: 입출력 I/F
95: 접수부
A1: 절단 모듈
B1: 검사·수납 모듈
CL1: 커트 라인
D11, D12, D13: 제1 검출 에어리어
D21, D22, D23, D24, D25, D31, D32, D33, D34, D35: 제2 검출 에어리어
M1: 매거진
P1: 패키지 기판
S1: 전자 부품1: Cutting device
3: Substrate supply section
4: Positioning unit
4a: rail part
5: cutting table
5a: Retention support member
5a1: Holding support member body portion
5a2: Dress board holding support portion
5b: Rotating mechanism
5c: Movement mechanism
5d: First positioning camera
5e: First Cleaner
6: Spindle part
6a: blade
6b: Second positioning camera
6c: rotation axis
6d: first flange
6e: second flange
6f: fastening member
7: Transport department
7a: second cleaner
8: dress board
11: Inspection table
12: First optical inspection camera
13: Second optical inspection camera
14: Placement part
15: extraction unit
15a: Tray for good quality products
15b: Tray for defective products
20: monitor
50: computer
51: Acquisition Department
52: Judgment panel
53: decision part
54: Camera control unit
55: Control unit, such as spindle unit
56: monitor control unit
70: control unit
72:CPU
74: RAM
76: ROM
80: memory unit
81: Control program
90: Input/output I/F
95: Reception desk
A1: Cutting module
B1: Inspection/storage module
CL1: Cut line
D11, D12, D13: First detection area
D21, D22, D23, D24, D25, D31, D32, D33, D34, D35: Second detection area
M1: Magazine
P1: Package substrate
S1: Electronic components
Claims (10)
상기 블레이드의 드레싱은, 드레스 보드를 사용함으로써 행해지고,
상기 절단 장치는,
상기 드레스 보드에 대하여 상대적으로 이동함과 함께, 상기 드레스 보드의 일부의 영역을 촬상하도록 구성된 촬상부와,
상기 드레스 보드의 복수의 제1 영역을 차례로 촬상하도록 상기 촬상부를 제어함과 함께, 상기 촬상부에 의한 촬상 결과에 기초하여, 상기 복수의 제1 영역의 각각에 있어서의 커트 라인의 유무를 판정하도록 구성된 제어부를 구비하고,
상기 복수의 제1 영역 중의 서로 이웃하는 2개의 제1 영역은, 서로 제2 영역을 사이에 두고 이격되어 있고,
상기 제어부는, 상기 복수의 제1 영역의 각각에 있어서의 상기 커트 라인의 유무에 기초하여, 상기 제2 영역에 있어서의 상기 커트 라인의 유무의 판정 필요 여부를 결정하는, 절단 장치.A cutting device configured to cut a cutting object by a blade, comprising:
Dressing of the blade is done by using a dress board,
The cutting device,
an imaging unit configured to move relative to the dress board and image a partial area of the dress board;
Control the imaging unit to sequentially image a plurality of first areas of the dress board, and determine the presence or absence of a cut line in each of the plurality of first areas based on the imaging results by the imaging unit. It has a control unit configured,
Two adjacent first areas among the plurality of first areas are spaced apart from each other with a second area in between,
The cutting device wherein the control unit determines whether a determination of the presence or absence of the cut line in the second area is necessary based on the presence or absence of the cut line in each of the plurality of first areas.
상기 제어부는, 상기 복수의 제1 영역의 각각에 있어서 상기 커트 라인이 존재한다고 판정된 경우에, 상기 제2 영역에 있어서의 상기 커트 라인의 유무를 판정하지 않는, 절단 장치.According to paragraph 1,
The cutting device wherein the control unit does not determine the presence or absence of the cut line in the second area when it is determined that the cut line exists in each of the plurality of first areas.
상기 제어부는, 상기 복수의 제1 영역의 각각에 있어서 상기 커트 라인이 존재하지 않는다고 판정된 경우에, 상기 제2 영역에 있어서의 상기 커트 라인의 유무를 판정하지 않는, 절단 장치.According to claim 1 or 2,
The cutting device wherein the control unit does not determine the presence or absence of the cut line in the second area when it is determined that the cut line does not exist in each of the plurality of first areas.
상기 제어부는, 상기 서로 이웃하는 2개의 제1 영역의 각각에 있어서 상기 커트 라인이 존재한다고 판정된 경우에, 상기 서로 이웃하는 2개의 제1 영역 사이에 있는 상기 제2 영역에 있어서의 상기 커트 라인의 유무를 판정하지 않는, 절단 장치.According to any one of claims 1 to 3,
When it is determined that the cut line exists in each of the two adjacent first areas, the control unit determines the cut line in the second area between the two adjacent first areas. A cutting device that does not determine the presence or absence of .
상기 제어부는, 상기 서로 이웃하는 2개의 제1 영역의 각각에 있어서 상기 커트 라인이 존재하지 않는다고 판정된 경우에, 상기 서로 이웃하는 2개의 제1 영역 사이에 있는 상기 제2 영역에 있어서의 상기 커트 라인의 유무를 판정하지 않는, 절단 장치.According to any one of claims 1 to 4,
When it is determined that the cut line does not exist in each of the two adjacent first areas, the control unit determines that the cut line in the second area between the two adjacent first areas A cutting device that does not determine the presence or absence of a line.
상기 제어부는, 상기 서로 이웃하는 2개의 제1 영역의 한쪽 제1 영역에 있어서 상기 커트 라인이 존재한다고 판정되고, 또한 상기 서로 이웃하는 2개의 제1 영역의 다른 쪽 제1 영역에 있어서 상기 커트 라인이 존재하지 않는다고 판정된 경우에, 상기 서로 이웃하는 2개의 제1 영역 사이에 있는 상기 제2 영역에 있어서의 상기 커트 라인의 유무를 판정하는, 절단 장치.According to any one of claims 1 to 5,
The control unit determines that the cut line exists in one first area of the two adjacent first areas, and further determines that the cut line exists in the other first area of the two adjacent first areas. A cutting device that determines the presence or absence of the cut line in the second area between the two adjacent first areas when it is determined that it does not exist.
상기 제2 영역에 있어서의 상기 커트 라인의 유무의 판정은, 상기 커트 라인이 존재하지 않는 소정 넓이의 영역이 검출됨에 따라 종료되고,
상기 소정 넓이는, 상기 블레이드의 드레싱에 필요한 넓이인, 절단 장치.According to clause 6,
The determination of the presence or absence of the cut line in the second area ends when an area of a predetermined area in which the cut line does not exist is detected,
The predetermined area is a cutting device that is required for dressing the blade.
평면으로 본 상기 드레스 보드의 형상은 직사각 형상이며,
상기 복수의 제1 영역의 각각은, 상기 드레스 보드의 대각선 상에 위치하는, 절단 장치.According to any one of claims 1 to 7,
The shape of the dress board when viewed in plan is a rectangular shape,
Each of the plurality of first regions is located diagonally on the dress board.
화상을 표시하도록 구성된 표시부를 더 구비하고,
상기 제어부는, 상기 복수의 제1 영역의 각각에 있어서의 상기 커트 라인의 방향이 올바른지 여부를 판정하고, 상기 방향이 올바르지 않다고 판정된 경우에 메시지를 표시하도록 상기 표시부를 제어하는, 절단 장치.According to clause 8,
further comprising a display unit configured to display an image,
The cutting device wherein the control unit determines whether the direction of the cut line in each of the plurality of first areas is correct, and controls the display unit to display a message when it is determined that the direction is incorrect.
상기 커트 라인이 존재하지 않는다고 상기 제어부에 의해 판정된 상기 드레스 보드의 영역에서 상기 블레이드의 드레싱을 행하는 스텝과,
드레싱된 상기 블레이드에 의해 상기 절단 대상물을 절단하는 스텝을 포함하는, 절단품의 제조 방법.A method of manufacturing a cut product using the cutting device according to any one of claims 1 to 9,
a step of dressing the blade in an area of the dress board where it is determined by the control unit that the cut line does not exist;
A method of manufacturing a cut product, comprising a step of cutting the cutting object with the dressed blade.
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