JP2024043556A - Cutting method - Google Patents

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友春 滝田
Tomoharu Takita
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Abstract

To provide a new technique for detecting abnormalities such as a scratch on a holding surface of a holding table that may be caused accompanying breakage of a cutting blade and existence of foreign matter, so as to avoid additional defect from occurring.SOLUTION: A cutting method, which cuts a work-piece using a cutting device which is equipped with a cutting unit having a blade breakage detector that detects breakage of a cutting blade and a photographing camera that can photograph a holding surface of a holding table, comprises: a cutting step of cutting the work-piece held on the holding table, with the cutting blade; a carrying-out step of carrying out the work-piece from the holding table when the blade breakage detector detects the breakage of the cutting blade; a blade replacing step of replacing the broken cutting blade with another cutting blade, after the carrying-out step; and a holding surface confirming step of confirming whether there is an abnormality in the holding surface, by photographing the holding surface of the holding table with the photographing camera, before or after executing the blade replacing step, after executing the carrying-out step.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、切削ブレードを備えた切削装置で被加工物を切削する切削方法に関する。 The present invention relates to a cutting method for cutting a workpiece with a cutting device equipped with a cutting blade.

従来、例えば特許文献1に開示される切削装置のように、切削ブレードは被加工物の切削に伴い摩耗するため、定期的に交換する必要がある。また、切削ブレードが被加工物の切削中に破損した場合も切削ブレードを交換する必要がある。 Conventionally, as in a cutting device disclosed in Patent Document 1, for example, a cutting blade wears out as a workpiece is cut, and therefore needs to be replaced periodically. Furthermore, if the cutting blade is damaged while cutting a workpiece, it is also necessary to replace the cutting blade.

特許文献1では、自動で切削ブレードを交換するためのブレード交換装置が開示されている。このようなブレード交換装置によれば、作業者の手作業による切削ブレードの交換によって、切削ブレードを破損させてしまう不具合をなくすことができる。 Patent Document 1 discloses a blade changing device for automatically changing cutting blades. According to such a blade exchanging device, it is possible to eliminate the problem of damaging the cutting blade due to manual exchanging of the cutting blade by an operator.

他方、例えば、特許文献2に開示されるように、被加工物の切削中に切削ブレードが破損したことを検出できるブレード破損検出器が知られている。 On the other hand, a blade breakage detector that can detect breakage of a cutting blade during cutting of a workpiece is known, for example, as disclosed in Patent Document 2.

ブレード破損検出器とブレード交換装置が搭載された切削装置では、ブレード破損検出器で切削ブレードの破損を検出すると、ブレード交換装置が破損したブレードを新品の切削ブレードに交換して被加工物の切削を再開する。 In a cutting machine equipped with a blade breakage detector and a blade changer, when the blade breakage detector detects a breakage of the cutting blade, the blade changer replaces the broken blade with a new cutting blade and starts cutting the workpiece. resume.

特開2022-030669号公報Japanese Patent Application Publication No. 2022-030669 特開2016-007673号公報JP 2016-007673 A

切削装置において、被加工物の切削中に切削ブレードが破損した場合には、切削ブレードの破片が保持テーブルに突き刺さり、傷をつけることがある。また、切削ブレードの破片が保持テーブルに突き刺さったままとなることもある。 When a cutting blade breaks during cutting of a workpiece in a cutting device, pieces of the cutting blade may penetrate the holding table and cause scratches. In addition, pieces of the cutting blade may remain stuck in the holding table.

そして、保持テーブルの保持面に傷やブレード破片の突き刺さりのような異物がある状態で、ブレード交換装置が自動で切削ブレードを交換し、被加工物の加工を再開してしまうと、傷や異物を介して被加工物を保持テーブルで保持したまま加工が開始されてしまう。 If the blade changing device automatically replaces the cutting blade and restarts machining the workpiece when there are scratches or foreign objects such as blade fragments stuck on the holding surface of the holding table, the scratches or foreign objects may Machining is started while the workpiece is held on the holding table via the holding table.

保持テーブルの保持面に傷(凹部)があると、凹部では被加工物が局所的に支持されていないため、局所的に支持されていない領域で切削による欠けやクラックが生じるおそれがある。 If there is a flaw (recess) on the holding surface of the holding table, the workpiece is not locally supported in the recess, and there is a risk that chips or cracks may occur due to cutting in the area that is not locally supported.

また、保持テーブルの保持面にブレード片などの異物がある状態では、被加工物と保持テーブルの間に異物を挟み込んだ状態で被加工物が保持されるため、被加工物が保持される際に被加工物が撓みや押圧によって破損したり、切削ブレードで異物を切削してブレード破損が生じるおそれもある。 In addition, if there is a foreign object such as a blade piece on the holding surface of the holding table, the workpiece will be held with the foreign object sandwiched between the workpiece and the holding table, so when the workpiece is held, There is also a risk that the workpiece may be damaged due to bending or pressure, or that the blade may be damaged due to cutting foreign matter with the cutting blade.

また、以上の問題は、ブレード交換装置によらず、作業者の手作業による切削ブレードの交換を行う際も同様に発生し得るものである。つまり、作業者が保持テーブルの保持面に傷やブレード破片の突き刺さりのような異物があることに気付かずに、切削ブレードを交換し、作業を開始してしまうおそれがある。 Further, the above-mentioned problems may similarly occur when the cutting blade is replaced manually by an operator, regardless of the blade replacement device. In other words, the operator may replace the cutting blade and start work without noticing that there is a foreign object such as a scratch or a blade fragment stuck on the holding surface of the holding table.

本発明は以上の問題に鑑み、切削ブレードの破損に伴って生じ得る保持テーブルの保持面の傷や異物の存在といった異常を検出し、さらなる不具合の発生を回避するための新規な技術を提案するものである。 In view of the above problems, the present invention proposes a new technique for detecting abnormalities such as scratches on the holding surface of the holding table or the presence of foreign objects that may occur due to damage to the cutting blade, and for avoiding further problems. It is something.

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。 The problem to be solved by the present invention is as described above, and next, means for solving this problem will be explained.

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持面を有した保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着されるスピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードの破損を検出するブレード破損検出器とを有した切削ユニットと、該保持テーブルの該保持面を撮像可能な撮像カメラと、を備えた切削装置で被加工物を切削する切削方法であって、該保持テーブルで保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、該ブレード破損検出器で該切削ブレードの破損を検出した際に該保持テーブルから被加工物を搬出する搬出ステップと、該搬出ステップを実施した後、該スピンドルに装着された破損した切削ブレードを他の切削ブレードと交換するブレード交換ステップと、該搬出ステップを実施した後、該ブレード交換ステップを実施する前または後に、該保持テーブルの該保持面を該撮像カメラで撮像し、該保持面の異常の有無を確認する保持面確認ステップと、を備えた切削方法とする。 According to one aspect of the present invention, a cutting method for cutting a workpiece using a cutting device including a holding table having a holding surface for holding a workpiece, a cutting unit including a spindle to which a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding table is attached and a blade breakage detector for detecting breakage of the cutting blade attached to the spindle, and an imaging camera capable of imaging the holding surface of the holding table, the cutting method including a cutting step for cutting the workpiece held by the holding table with the cutting blade, a carrying step for removing the workpiece from the holding table when breakage of the cutting blade is detected by the blade breakage detector, a blade replacement step for replacing the broken cutting blade attached to the spindle with another cutting blade after the carrying step is performed, and a holding surface confirmation step for imaging the holding surface of the holding table with the imaging camera and confirming whether or not there is an abnormality in the holding surface after the carrying step is performed and before or after the blade replacement step is performed.

また、本発明の一態様によれば、該ブレード破損検出器で該切削ブレードの破損を検出した際に、該切削ブレードの該保持面内における位置を破損位置として記憶する破損位置記憶ステップと、該切削ステップを実施する前に、該保持面確認ステップで該撮像カメラにて撮像する撮像範囲を設定する撮像範囲設定ステップと、を備え、該保持面確認ステップでは、該破損位置と該撮像範囲をもとに撮像を行う、こととする。 Further, according to one aspect of the present invention, when the blade damage detector detects damage to the cutting blade, a damage position storing step of storing the position of the cutting blade within the holding surface as a damage position; Before performing the cutting step, the holding surface checking step includes an imaging range setting step of setting an imaging range to be imaged by the imaging camera, and in the holding surface checking step, the damage position and the imaging range are set. The image will be taken based on the following.

また、本発明の一態様によれば、該保持面確認ステップにおいて該保持面に異常が有る場合に、警告を発信する警告発信ステップ、を更に備えた、こととする。 Further, according to one aspect of the present invention, the method further includes a warning sending step of sending a warning when there is an abnormality in the holding surface in the holding surface checking step.

また、本発明の一態様によれば、該保持面確認ステップで該保持面に異常が無い場合に、該保持テーブルに被加工物を搬入する搬入ステップと、該搬入ステップを実施した後に該保持テーブルで保持された該被加工物を該ブレード交換ステップによって新たに装着された切削ブレードで切削する切削再開ステップと、を備えたこととする。 Further, according to one aspect of the present invention, if there is no abnormality in the holding surface in the holding surface checking step, a loading step of loading the workpiece onto the holding table, and a loading step of loading the workpiece onto the holding table after carrying out the loading step. The method further includes a cutting restart step of cutting the workpiece held on the table with a cutting blade newly installed in the blade exchanging step.

また、本発明の一態様によれば、該切削装置は、該スピンドルに装着される切削ブレードを交換するブレード交換装置を備え、該ブレード交換ステップでは該ブレード交換装置が切削ブレードを交換する、こととする。 Further, according to one aspect of the present invention, the cutting device includes a blade exchanging device for exchanging a cutting blade attached to the spindle, and in the blade exchanging step, the blade exchanging device exchanges the cutting blade. shall be.

本発明は、以下に示すような効果を奏する。
即ち、本発明の一態様によれば、ブレード破損検出器で切削ブレードの破損が検出された後、保持面確認ステップによって、保持テーブル上に傷や異物等が存在するといった異常が検出され、異常があるままワークの切削を続けてしまうといった不具合を回避できる。
The present invention has the following effects.
That is, according to one aspect of the present invention, after the blade breakage detector detects breakage of the cutting blade, the holding surface checking step detects an abnormality such as the presence of scratches or foreign matter on the holding table, and detects the abnormality. It is possible to avoid problems such as continuing to cut the workpiece while the workpiece is being cut.

本発明の実施に用いられる切削装置の一実施形態について示す図。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a cutting device used in carrying out the present invention. カバーを倒した状態の切削装置とストックユニットについて示す図。FIG. 3 is a diagram showing the cutting device and stock unit with the cover folded down. 切削ユニットの構成について示す図。The figure which shows the structure of a cutting unit. ブレード破損検出器の構成について示す図。FIG. 3 is a diagram showing the configuration of a blade breakage detector. 本発明の切削方法のフローについて示すフローチャート。1 is a flowchart showing the flow of the cutting method of the present invention. 切削ステップについて説明する図。5A to 5C are diagrams illustrating a cutting step. (A)は破損した切削ブレードを取り外す状態について説明する図。(B)他の切削ブレードを取り付ける状態について説明する図。(A) is a diagram illustrating a state in which a damaged cutting blade is removed. (B) A diagram illustrating a state in which another cutting blade is attached. 保持面確認ステップについて説明する図。FIG. 3 is a diagram illustrating a holding surface confirmation step. (A)は保持面全体を撮像して撮像画像を取得する例について示す図。(B)は所定範囲について撮像画像を取得する例について示す図。(A) is a diagram showing an example in which a captured image is acquired by capturing an image of the entire holding surface. (B) is a diagram showing an example of acquiring captured images for a predetermined range.

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る切削装置の構成例を説明する。図1は、切削装置2を示す斜視図である。なお、図1において、X軸方向(加工送り方向、第1水平方向、前後方向)とY軸方向(割り出し送り方向、第2水平方向、左右方向)とは、互いに垂直な方向である。また、Z軸方向(鉛直方向、上下方向、高さ方向)は、X軸方向及びY軸方向と垂直な方向である。 Hereinafter, embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of a cutting device according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing the cutting device 2. FIG. In FIG. 1, the X-axis direction (processing feed direction, first horizontal direction, front-back direction) and the Y-axis direction (indexing feed direction, second horizontal direction, left-right direction) are directions perpendicular to each other. Further, the Z-axis direction (vertical direction, up-down direction, height direction) is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

切削装置2は基台4を備え、基台4の前方側の角部には昇降台6aを備えるエレベータ6が設けられる。エレベータ6は昇降機構(不図示)を備えており、昇降台6aをZ軸方向に沿って昇降させる。 The cutting device 2 includes a base 4, and an elevator 6 including a lifting platform 6a is provided at the front corner of the base 4. The elevator 6 includes an elevating mechanism (not shown) and moves the elevating platform 6a up and down along the Z-axis direction.

エレベータ6の昇降台6a上には、切削装置2で使用される各種の用具(部品、消耗品等)が後述するストックユニット200(図2)を介して収容される容器8と、切削装置2による切削加工の対象となる複数の被加工物11を収容するカセット10とが載置される。図1には、昇降台6a上に容器8が載置され、容器8上にカセット10が載置される例を示している。 On the lifting platform 6a of the elevator 6, there is a container 8 in which various tools (parts, consumables, etc.) used in the cutting device 2 are stored via a stock unit 200 (FIG. 2), which will be described later. A cassette 10 that accommodates a plurality of workpieces 11 to be cut by is placed. FIG. 1 shows an example in which a container 8 is placed on the lifting table 6a, and a cassette 10 is placed on the container 8.

カセット10は、互いに対向する一対の側面を有する。また、カセット10の各側面にはそれぞれ、カセット10の高さ方向に沿って所定の間隔で配置された複数のガイドレール10aが固定される。両側面の同じ高さ位置に配置された一対のガイドレール10aにより、被加工物11を含むフレームユニット(被加工物ユニット)17が支持される。 The cassette 10 has a pair of side surfaces facing each other. Furthermore, a plurality of guide rails 10a are fixed to each side of the cassette 10, respectively, and arranged at predetermined intervals along the height direction of the cassette 10. A frame unit (workpiece unit) 17 including a workpiece 11 is supported by a pair of guide rails 10a arranged at the same height on both sides.

例えば被加工物11は、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。被加工物11は、格子状に配列された複数の分割予定ライン(ストリート)によって複数の領域に区画されており、この領域の表面(上面)側にはそれぞれ、IC、LSI等のデバイスが形成される。被加工物11を分割予定ラインに沿って切削して分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。 For example, the workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon. The workpiece 11 is divided into a plurality of regions by a plurality of dividing lines (street) arranged in a grid pattern, and devices such as ICs and LSIs are formed on the surface (upper surface) side of each region. be done. By cutting and dividing the workpiece 11 along the dividing line, a plurality of device chips each including a device are manufactured.

なお、被加工物11の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物11は、シリコン以外の半導体(GaAs、InP、GaN、SiC等)、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなるウェーハであってもよい。また、被加工物11に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物11にはデバイスが形成されていなくてもよい。さらに、被加工物11は、CSP(ChipSizePackage)基板、QFN(QuadFlatNon-leadedpackage)基板等のパッケージ基板であってもよい。 Note that there are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11. For example, the workpiece 11 may be a wafer made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), glass, ceramics, resin, metal, or the like. Further, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of devices formed on the workpiece 11, and the workpiece 11 does not need to have any devices formed thereon. Furthermore, the workpiece 11 may be a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN (Quad Flat Non-leaded package) substrate.

被加工物11の裏面(下面)側には、被加工物11よりも直径が大きい円形のテープ(ダイシングテープ)13が貼付される。テープ13としては、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層(糊層)とを有するシート等を用いることができる。例えば、基材はポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層はエポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。また、粘着層には、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。 A circular tape (dicing tape) 13 with a diameter larger than that of the workpiece 11 is attached to the back (lower surface) side of the workpiece 11. The tape 13 may be a sheet having a circular film-like substrate and an adhesive layer (glue layer) provided on the substrate. For example, the substrate may be made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate, and the adhesive layer may be made of an epoxy-, acrylic-, or rubber-based adhesive. The adhesive layer may also be made of an ultraviolet-curing resin that hardens when exposed to ultraviolet light.

テープ13の外周部は、金属等でなり中央部に円形の開口を備える環状のフレーム15に貼付される。なお、フレーム15の開口の直径は被加工物11の直径よりも大きく、被加工物11はフレーム15の開口の内側に配置される。 The outer periphery of the tape 13 is attached to an annular frame 15 made of metal or the like and having a circular opening in the center. Note that the diameter of the opening of the frame 15 is larger than the diameter of the workpiece 11, and the workpiece 11 is arranged inside the opening of the frame 15.

被加工物11及びフレーム15にテープ13が貼付されると、被加工物11がテープ13を介してフレーム15によって支持される。これにより、被加工物11、テープ13、フレーム15を含むフレームユニット17が構成される。そして、1又は複数のフレームユニット17が、カセット10に収容される。 When the tape 13 is attached to the workpiece 11 and the frame 15, the workpiece 11 is supported by the frame 15 via the tape 13. As a result, a frame unit 17 including the workpiece 11, tape 13, and frame 15 is configured. Then, one or more frame units 17 are housed in the cassette 10.

基台4の上面側の、エレベータ6にX軸方向で隣接する領域には、開口4aが設けられる。開口4aの内部には、被加工物11を洗浄する洗浄ユニット12が配置される。洗浄ユニット12は、被加工物11を保持するスピンナテーブル14と、スピンナテーブル14の上方に設けられ純水等の洗浄液を供給するノズル(不図示)とを備える。 An opening 4a is provided in a region adjacent to the elevator 6 in the X-axis direction on the upper surface side of the base 4. A cleaning unit 12 for cleaning the workpiece 11 is arranged inside the opening 4a. The cleaning unit 12 includes a spinner table 14 that holds the workpiece 11 and a nozzle (not shown) that is provided above the spinner table 14 and supplies a cleaning liquid such as pure water.

スピンナテーブル14には、スピンナテーブル14をZ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源(不図示)が接続される。スピンナテーブル14によって被加工物11を保持した状態で、スピンナテーブル14を回転させつつノズルから洗浄液を被加工物11に供給することにより、被加工物11が洗浄される。なお、洗浄液としては、液体(純水等)とエアーとが混合された気液混合流体等を用いることもできる。 The spinner table 14 is connected to a rotational drive source (not shown) such as a motor that rotates the spinner table 14 around a rotation axis that is generally parallel to the Z-axis direction. While the workpiece 11 is held by the spinner table 14, the workpiece 11 is cleaned by supplying cleaning liquid from the nozzle to the workpiece 11 while rotating the spinner table 14. Note that as the cleaning liquid, a gas-liquid mixed fluid in which a liquid (such as pure water) and air are mixed can also be used.

洗浄ユニット12の上方には、フレームユニット17を保持する一対のガイドレール16がX軸方向に沿って設けられる。一対のガイドレール16には、一対のガイドレール16をY軸方向に沿って互いに接近及び離隔するように移動させる移動機構(不図示)が接続される。一対のガイドレール16でフレームユニット17を挟み込むことにより、フレームユニット17のY軸方向における位置が調整される。 A pair of guide rails 16 that hold the frame unit 17 are provided above the cleaning unit 12 along the X-axis direction. A moving mechanism (not shown) that moves the pair of guide rails 16 toward and away from each other along the Y-axis direction is connected to the pair of guide rails 16 . By sandwiching the frame unit 17 between the pair of guide rails 16, the position of the frame unit 17 in the Y-axis direction is adjusted.

基台4の上面側の、ガイドレール16にY軸方向で隣接する位置には、矩形状の開口4bが設けられる。開口4bは、長手方向がX軸方向に沿うように形成される。開口4bの内部には、平板状のテーブルカバー18が配置される。また、テーブルカバー18のX軸方向における両側には、X軸方向に伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー20が設けられる。 A rectangular opening 4b is provided on the upper surface side of the base 4 at a position adjacent to the guide rail 16 in the Y-axis direction. The opening 4b is formed so that its longitudinal direction is along the X-axis direction. A flat table cover 18 is arranged inside the opening 4b. Further, on both sides of the table cover 18 in the X-axis direction, bellows-shaped dust-proof and drip-proof covers 20 that are expandable and retractable in the X-axis direction are provided.

テーブルカバー18上には、被加工物11等を保持する保持テーブル(チャックテーブル)22が設けられる。保持テーブル22の上面は、被加工物11等を保持する平坦な保持面を構成している。また、保持テーブル22の周囲には、フレーム15等を把持して固定する複数のクランプ24が設けられる。 A holding table (chuck table) 22 that holds the workpiece 11 and the like is provided on the table cover 18 . The upper surface of the holding table 22 constitutes a flat holding surface that holds the workpiece 11 and the like. Furthermore, a plurality of clamps 24 are provided around the holding table 22 to grip and fix the frame 15 and the like.

例えば保持テーブル22は、ステンレス鋼等の金属でなる円柱状の枠体を備える。また、枠体の中央部の上面側には円形の凹部が形成されており、この凹部にはポーラスセラミックス等の多孔質材料でなる円盤状のポーラス部材が嵌め込まれる。保持テーブル22の保持面は、ポーラス部材、保持テーブル22の内部に設けられた流路、バルブ等を介して、エジェクタ等の吸引源に接続される。 For example, the holding table 22 includes a cylindrical frame made of metal such as stainless steel. Further, a circular recess is formed on the upper surface side of the central portion of the frame, and a disc-shaped porous member made of a porous material such as porous ceramics is fitted into this recess. The holding surface of the holding table 22 is connected to a suction source such as an ejector via a porous member, a flow path provided inside the holding table 22, a valve, and the like.

例えばフレームユニット17は、被加工物11の表面側が上方に露出し、被加工物11の裏面側(テープ13側)が保持テーブル22の保持面と対向するように、保持テーブル22上に配置される。また、フレーム15が複数のクランプ24によって挟持される。この状態で、保持テーブル22の保持面に吸引源の負圧を作用させると、被加工物11がテープ13を介して保持テーブル22によって吸引保持される。 For example, the frame unit 17 is arranged on the holding table 22 so that the front side of the workpiece 11 is exposed upward and the back side of the workpiece 11 (tape 13 side) faces the holding surface of the holding table 22. Ru. Further, the frame 15 is held between a plurality of clamps 24. In this state, when negative pressure from a suction source is applied to the holding surface of the holding table 22, the workpiece 11 is suction-held by the holding table 22 via the tape 13.

また、テーブルカバー18上には、一対のサブテーブル26が保持テーブル22に隣接して設けられる。一対のサブテーブル26は、保持テーブル22の後方側に、Y軸方向において互いに離隔した状態で配置される。 Furthermore, a pair of sub-tables 26 are provided on the table cover 18 adjacent to the holding table 22. The pair of sub-tables 26 are arranged on the rear side of the holding table 22 and spaced apart from each other in the Y-axis direction.

サブテーブル26の上面は、切削加工のセットアップ、検査、評価等に用いられる板状の部材を保持する平坦な保持面を構成する。例えば、サブテーブル26の保持面は矩形状に形成され、サブテーブル26の内部に設けられた流路、バルブ等を介して、エジェクタ等の吸引源に接続される。このサブテーブル26には、図示せぬドレスボードが保持され、切削ブレードをドレスボードに切り込ませることによるドレッシングが行われる。 The upper surface of the sub-table 26 forms a flat holding surface that holds a plate-shaped member used for setting up, inspecting, evaluating, etc. the cutting process. For example, the holding surface of the sub-table 26 is formed in a rectangular shape and is connected to a suction source such as an ejector via a flow path, valve, etc. provided inside the sub-table 26. A dressing board (not shown) is held on this sub-table 26, and dressing is performed by cutting the cutting blade into the dressing board.

テーブルカバー18の下方には、図示せぬ移動ユニット及び回転駆動源が設けられる。移動ユニットは、スケールを読み取ってX軸方向の位置を検出するボールねじ式の移動機構等によって構成され、保持テーブル22及びサブテーブル26をテーブルカバー18とともにX軸方向に沿って移動させる。また、回転駆動源は、モータ等によって構成され、保持テーブル22をZ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。 A moving unit and a rotary drive source (not shown) are provided below the table cover 18. The moving unit is composed of a ball screw type moving mechanism or the like that reads a scale to detect the position in the X-axis direction, and moves the holding table 22 and the sub-table 26 along the X-axis direction together with the table cover 18. The rotary drive source is composed of a motor or the like, and rotates the holding table 22 around a rotation axis that is roughly parallel to the Z-axis direction.

開口4bの前方側(開口4aと隣接する領域)は、被加工物11の搬入及び搬出が行われる搬送領域に相当する。また、開口4bの後方側は、被加工物11の加工が行われる加工領域に相当する。移動ユニットによって保持テーブル22及びサブテーブル26をX軸方向に沿って移動させることにより、保持テーブル22及びサブテーブル26を搬送領域又は加工領域に位置付けることができる。 The front side of the opening 4b (the area adjacent to the opening 4a) corresponds to a transport area where the workpiece 11 is carried in and carried out. Further, the rear side of the opening 4b corresponds to a processing area where the workpiece 11 is processed. By moving the holding table 22 and the sub-table 26 along the X-axis direction by the moving unit, the holding table 22 and the sub-table 26 can be positioned in the transport area or the processing area.

加工領域の上方には、被加工物11が切削される空間を形成する加工室28を構成するカバーが設けられる。図1では、加工室28の輪郭を二点鎖線で示している。加工室28は、例えば金属等によって直方体状に形成され、加工領域を覆うように配置される。また、加工室28の搬送領域側の側面には、ブレード交換装置100が通過可能な出入口(開口)28aが設けられている。 A cover that constitutes a processing chamber 28 that forms a space in which the workpiece 11 is cut is provided above the processing area. In FIG. 1, the outline of the processing chamber 28 is shown by a chain double-dashed line. The processing chamber 28 is made of metal or the like and has a rectangular parallelepiped shape, and is arranged to cover the processing area. Furthermore, an entrance/exit (opening) 28a through which the blade changing device 100 can pass is provided on the side surface of the processing chamber 28 on the transfer area side.

加工室28の内側には、被加工物11を切削する一対の切削ユニット30がY軸方向において互いに対向するように設けられる。切削ユニット30は、環状の切削ブレードを回転させて被加工物11に切り込ませることにより、被加工物11を切削する。各切削ユニット30には、それぞれ切削ブレード36が装着される。各切削ユニット30は、図示せぬY軸移動機構及びZ軸移動機構により、スケールを読み取ってY軸方向及びZ軸方向の位置を検出し、Y軸方向及びZ軸方向に移動するように構成される。 A pair of cutting units 30 for cutting the workpiece 11 are provided inside the processing chamber 28 so as to face each other in the Y-axis direction. The cutting unit 30 cuts the workpiece 11 by rotating an annular cutting blade to cut into the workpiece 11 . A cutting blade 36 is attached to each cutting unit 30, respectively. Each cutting unit 30 is configured to read the scale, detect the position in the Y-axis direction and the Z-axis direction, and move in the Y-axis direction and the Z-axis direction by a Y-axis movement mechanism and a Z-axis movement mechanism (not shown). be done.

一対の切削ユニット30の側方には、それぞれ、保持テーブル22によって保持された被加工物11の表面を撮像し、切削ユニット30との位置合わせ(アライメント)を行うための撮像カメラ70が配設される。撮像カメラ70は、例えば、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラ等によって構成される。 Imaging cameras 70 are disposed on the sides of the pair of cutting units 30, respectively, to image the surface of the workpiece 11 held by the holding table 22 and perform alignment with the cutting units 30. be done. The imaging camera 70 is configured by, for example, a visible light camera equipped with an image sensor that receives visible light and converts it into an electrical signal, an infrared camera equipped with an image sensor that receives infrared rays and converts it into an electrical signal, or the like.

撮像カメラ70は、詳しくは後述するように、保持テーブル22の保持面を撮像するためにも用いられてもよい。また、撮像カメラ70とは別に、保持テーブル22の保持面を撮像するための専用のカメラを設けることとしてもよい。 The imaging camera 70 may also be used to image the holding surface of the holding table 22, as will be described in detail later. Furthermore, a dedicated camera for capturing an image of the holding surface of the holding table 22 may be provided separately from the imaging camera 70.

基台4の上方には、被加工物11を搬送する第1搬送ユニット72が設けられる。第1搬送ユニット72には、第1搬送ユニット72をX軸方向及びY軸方向に沿って移動させる図示せぬ移動機構が接続される。また、第1搬送ユニット72はエアシリンダを備えており、エアシリンダはZ軸方向に沿って昇降するロッドを内蔵している。 A first transport unit 72 that transports the workpiece 11 is provided above the base 4 . A moving mechanism (not shown) that moves the first transport unit 72 along the X-axis direction and the Y-axis direction is connected to the first transport unit 72 . Further, the first conveyance unit 72 includes an air cylinder, and the air cylinder has a built-in rod that moves up and down along the Z-axis direction.

エアシリンダのロッドの下端部には、フレームユニット17のフレーム15等を保持する保持ユニット72aが固定される。例えば保持ユニット72aは、フレームユニット17のフレーム15の上面側を吸引して保持する複数の吸引パッドを備える。また、保持ユニット72aのエレベータ6側の端部には、フレームユニット17のフレーム15等の端部を把持する把持機構72bが設けられる。 A holding unit 72a that holds the frame 15 of the frame unit 17, etc. is fixed to the lower end of the rod of the air cylinder. For example, the holding unit 72a includes a plurality of suction pads that suck and hold the upper surface side of the frame 15 of the frame unit 17. Further, a gripping mechanism 72b for gripping an end of the frame 15, etc. of the frame unit 17 is provided at the end of the holding unit 72a on the elevator 6 side.

第1搬送ユニット72が備える保持ユニット72aの上方には、被加工物11を搬送する第2搬送ユニット74が設けられる。第2搬送ユニット74には、第2搬送ユニット74をY軸方向に沿って移動させる図示せぬ移動機構が接続される。また、第2搬送ユニット74はエアシリンダを備えており、エアシリンダはZ軸方向に沿って昇降するロッドを内蔵している。 A second transport unit 74 that transports the workpiece 11 is provided above the holding unit 72a included in the first transport unit 72. A moving mechanism (not shown) that moves the second transport unit 74 along the Y-axis direction is connected to the second transport unit 74 . Further, the second transport unit 74 includes an air cylinder, and the air cylinder has a built-in rod that moves up and down along the Z-axis direction.

エアシリンダのロッドの下端部には、フレームユニット17のフレーム15等を保持する保持ユニット74aが固定される。保持ユニット74aの構成は、第1搬送ユニット72の保持ユニット72aと同様である。 A holding unit 74a that holds the frame 15 of the frame unit 17, etc. is fixed to the lower end of the rod of the air cylinder. The configuration of the holding unit 74a is similar to the holding unit 72a of the first transport unit 72.

また、保持テーブル22の側方には、切削ユニット30に装着された切削ブレード36の交換を行う交換ユニット76が設けられる。交換ユニット76は、ロボットアーム76aの先端にブレード交換装置100を有する構成とし、自動で切削ブレードの交換を行うことができるものである。なお、本発明は、交換ユニット76を設けない構成の切削装置についても適用できる。 Further, on the side of the holding table 22, a replacement unit 76 for replacing the cutting blade 36 attached to the cutting unit 30 is provided. The exchange unit 76 has a blade exchange device 100 at the tip of a robot arm 76a, and is capable of automatically exchanging cutting blades. Note that the present invention can also be applied to a cutting device configured without the replacement unit 76.

基台4の交換ユニット76側の縁部には、板状のカバー78が設けられる。カバー78の一端部は、ヒンジ80を介して基台4に接続されており、カバー78はヒンジ80を中心に回動可能に支持されるとともに、図示せぬモータで自動開閉するように構成される。 A plate-shaped cover 78 is provided on the edge of the base 4 on the replacement unit 76 side. One end of the cover 78 is connected to the base 4 via a hinge 80, and the cover 78 is supported so as to be rotatable around the hinge 80, and is configured to be opened and closed automatically by a motor (not shown).

切削ユニット30による被加工物11の加工が行われる際には、カバー78は図1に二点鎖線で示すように、Z軸方向に沿って立った状態(開状態)となる。一方、交換ユニット76による切削ブレード36等の交換が行われる際には、カバー78は図2に実線で示すように、X軸方向及びY軸方向に沿って横たわった状態(閉状態)となることで切削ブレード等の交換時において保持テーブルの保持面を保護する。 When the workpiece 11 is processed by the cutting unit 30, the cover 78 is in an upright state (open state) along the Z-axis direction, as shown by the two-dot chain line in FIG. On the other hand, when the cutting blade 36 and the like are replaced by the replacement unit 76, the cover 78 is in a lying state (closed state) along the X-axis direction and the Y-axis direction, as shown by the solid line in FIG. This protects the holding surface of the holding table when replacing cutting blades, etc.

図2に示すように、カバー78には、ストックユニット200が載置される。ストックユニット200は、切削ブレード36やドレスボード21等の用具を載置して収容する載置台202を有して構成される。載置台202は板状部材に構成され、その外周形状は、例えば、フレームユニット17のフレーム15と同一形状に構成される。 As shown in FIG. 2, a stock unit 200 is placed on the cover 78. The stock unit 200 includes a mounting table 202 on which tools such as the cutting blade 36 and the dressing board 21 are placed and accommodated. The mounting table 202 is configured as a plate-like member, and its outer peripheral shape is configured to have the same shape as the frame 15 of the frame unit 17, for example.

交換ユニット76は、使用済の切削ブレード36を切削ユニット30から取り外してストックユニット200に収容するとともに、未使用や使いかけ(中古品など)の切削ブレード36をストックユニット200から取り出して切削ユニット30に取り付けることで、切削ブレード36を自動交換するように構成される。ストックユニット200には、切削ブレード36の他、ドレスボード21等の他の用具もストックすることができる。 The replacement unit 76 removes the used cutting blade 36 from the cutting unit 30 and stores it in the stock unit 200, and also takes out the unused or half-used (secondhand, etc.) cutting blade 36 from the stock unit 200 and stores it in the cutting unit 30. The cutting blade 36 is configured to be automatically replaced by being attached to the cutting blade 36. In addition to the cutting blade 36, other tools such as the dressing board 21 can also be stocked in the stock unit 200.

ストックユニット200は、切削装置2に設けられた容器8に収容され、切削ブレードが交換等される際には、第1搬送ユニット72によって容器8から引き出され、閉状態のカバー78上に搬送される。切削ブレードの交換等の終了後は、ストックユニット200は、第1搬送ユニット72によって容器8に収容される。 The stock unit 200 is stored in a container 8 provided in the cutting device 2, and when the cutting blade is replaced, etc., it is pulled out from the container 8 by the first transport unit 72 and transported onto the cover 78 in a closed state. Ru. After the cutting blade has been replaced, etc., the stock unit 200 is stored in the container 8 by the first transport unit 72.

図3に示すように、切削ユニット30では、図示せぬモータにより回転駆動されるスピンドル31aに対しマウントフランジ31bが固定ボルト31cにて固定され、マウントフランジ31bに対し切削ブレード36が固定ナット31dにて固定される。図3の例の切削ブレード36は、ハブ基台36aに切刃36bを形成してなるハブブレードとして構成されるが、リング状の切刃からなるワッシャブレードにて構成されることとしてもよい。ワッシャブレードで構成される場合には、ワッシャブレードの両面がフランジで固定される。 As shown in FIG. 3, in the cutting unit 30, a mount flange 31b is fixed with a fixing bolt 31c to a spindle 31a that is rotationally driven by a motor (not shown), and a cutting blade 36 is attached to a fixing nut 31d with respect to the mount flange 31b. Fixed. The cutting blade 36 in the example of FIG. 3 is configured as a hub blade with a cutting edge 36b formed on a hub base 36a, but it may also be configured as a washer blade with a ring-shaped cutting edge. In the case of a washer blade, both sides of the washer blade are fixed with flanges.

切削ブレード36の上方はブレードカバー33aで覆われる。ブレードカバー33aには、ブレード破損検出器35が設けられる。ブレード破損検出器35の位置は、調整ネジ33b,33cによって調整可能に構成される。 The cutting blade 36 is covered from above with a blade cover 33a. A blade breakage detector 35 is provided on the blade cover 33a. The position of the blade breakage detector 35 is adjustable by adjustment screws 33b and 33c.

ブレードカバー33aの一側の側部には、切削液ブロック33dが固定される。切削液ブロック33dからは、略L字状の一対の切削液ノズル33eの水平部が、それぞれ切削ブレード36の両側面に対向するように延出される。切削液ノズル33eからは、図示せぬ切削液供給源からホース33fを通じて供給される切削液が、切削ブレード36の側面に向けて噴出される。 A cutting fluid block 33d is fixed to one side of the blade cover 33a. From the cutting fluid block 33d, horizontal portions of a pair of approximately L-shaped cutting fluid nozzles 33e extend so as to face both side surfaces of the cutting blade 36, respectively. From the cutting fluid nozzle 33e, cutting fluid supplied from a cutting fluid supply source (not shown) through a hose 33f is ejected toward the side surface of the cutting blade 36.

ブレードカバー33aの他側の側部には、シャワーブロック33gが固定される。シャワーブロック33gには切削ブレード36の外周縁部に対向するシャワーノズル33hが形成される。シャワーノズル33hからは、図示せぬ切削液供給源からホース33jを通じて供給される切削液が、切削ブレード36の外周縁部に向けて噴射される。 A shower block 33g is fixed to the other side of the blade cover 33a. A shower nozzle 33h facing the outer peripheral edge of the cutting blade 36 is formed in the shower block 33g. From the shower nozzle 33h, cutting fluid supplied through the hose 33j from a cutting fluid supply source (not shown) is sprayed toward the outer peripheral edge of the cutting blade 36.

切削ユニット30の側方には、切削ユニット30をYZ方向に移動させるための移動機構の移動基台(不図示)に固定される撮像カメラ70が設けられる。撮像カメラ70は、切削ユニット30とともに、Y軸方向及びZ軸方向に移動し、保持テーブルによって保持された被加工物の表面や、保持テーブルの保持面等を撮像する。 An imaging camera 70 fixed to a moving base (not shown) of a moving mechanism for moving the cutting unit 30 in the YZ direction is provided on the side of the cutting unit 30. The imaging camera 70 moves in the Y-axis direction and the Z-axis direction together with the cutting unit 30, and images the surface of the workpiece held by the holding table, the holding surface of the holding table, and the like.

図4は、切削ユニット30に設けられるブレード破損検出器35の構成について示すものである。ブレード破損検出器35は、切削ブレード36の切刃36bが挿入される溝部35dが形成された略門型のセンサブラケット35cと、溝部35dに挿入された切刃36bを挟んで対向するように配置される発光部35aと受光部35b、とを有した光電センサで構成される。 FIG. 4 shows the configuration of the blade breakage detector 35 provided in the cutting unit 30. The blade breakage detector 35 is arranged to face a substantially gate-shaped sensor bracket 35c in which a groove 35d into which the cutting blade 36b of the cutting blade 36 is inserted is sandwiched between the cutting blade 36b inserted into the groove 35d. The photoelectric sensor includes a light emitting section 35a and a light receiving section 35b.

センサブラケット35cはブレードカバー33aに固定され、調整ネジ33b,33cによってその固定位置を調整され、切刃36bに対する発光部35aと受光部35bの位置を調整することができる。 The sensor bracket 35c is fixed to the blade cover 33a, and its fixed position is adjusted by adjusting screws 33b and 33c, so that the positions of the light emitting part 35a and the light receiving part 35b with respect to the cutting blade 36b can be adjusted.

発光部35aは図示せぬ光源に接続されて発光する。受光部35bは図示せぬ受光素子に接続され、発光部35aから発光された光が受光素子によって検出される。制御ユニット82(図1)では、受光素子によって検出された受光量(透過率)に基づき、切刃36bの全損や欠け等の破損状態を検出する。 The light emitting section 35a is connected to a light source (not shown) and emits light. The light receiving section 35b is connected to a light receiving element (not shown), and the light emitted from the light emitting section 35a is detected by the light receiving element. The control unit 82 (FIG. 1) detects a state of damage such as total loss or chipping of the cutting blade 36b based on the amount of light received (transmittance) detected by the light receiving element.

図1に示すように、切削装置2を構成する各構成要素(エレベータ6、洗浄ユニット12、ガイドレール16、保持テーブル22、クランプ24、サブテーブル26、切削ユニット30、撮像カメラ70、第1搬送ユニット72、第2搬送ユニット74、交換ユニット76等)はそれぞれ、制御ユニット(制御部)82に接続される。制御ユニット82は、切削装置2の各構成要素の動作を制御するための制御信号を生成し、切削装置2の稼働を制御する。 As shown in FIG. 1, each component constituting the cutting device 2 (elevator 6, cleaning unit 12, guide rail 16, holding table 22, clamp 24, sub-table 26, cutting unit 30, imaging camera 70, first transport unit 72, second transport unit 74, exchange unit 76, etc.) are each connected to a control unit (control section) 82. The control unit 82 generates control signals for controlling the operation of each component of the cutting device 2, and controls the operation of the cutting device 2.

例えば制御ユニット82は、コンピュータによって構成され、切削装置2の稼働に必要な各種の処理(演算等)を行う処理部82aと、処理部82aによる処理に用いられる各種の情報(データ、プログラム等)が記憶される記憶部82bとを含む。処理部82aは、CPU等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部82bは、主記憶装置、補助記憶装置等を構成する各種のメモリを含んで構成される。 For example, the control unit 82 is configured by a computer and includes a processing unit 82a that performs various processes (calculations, etc.) required for the operation of the cutting device 2, and a storage unit 82b that stores various information (data, programs, etc.) used in the processes by the processing unit 82a. The processing unit 82a is configured to include a processor such as a CPU. In addition, the storage unit 82b is configured to include various memories that constitute a main storage device, an auxiliary storage device, etc.

上記の切削装置2によって、被加工物11の切削加工が行われる。被加工物11を加工する際は、まず、加工の対象となる被加工物11を含むフレームユニット17が、カセット10に収容される。そして、カセット10がエレベータ6の昇降台6a上に載置される。 The cutting device 2 described above performs cutting on the workpiece 11 . When processing the workpiece 11, first, the frame unit 17 including the workpiece 11 to be processed is housed in the cassette 10. Then, the cassette 10 is placed on the elevator platform 6a of the elevator 6.

カセット10に収容されたフレームユニット17は、第1搬送ユニット72によってカセット10から搬出される。具体的には、第1搬送ユニット72は把持機構72bでフレーム15の端部を把持した状態で、カセット10から離れるようにX軸方向に沿って移動する。これにより、フレームユニット17がカセット10から引き出され、一対のガイドレール16上に配置される。そして、フレームユニット17が一対のガイドレール16によって挟み込まれ、フレームユニット17の位置合わせが行われる。 The frame unit 17 accommodated in the cassette 10 is carried out from the cassette 10 by the first transport unit 72. Specifically, the first transport unit 72 moves along the X-axis direction away from the cassette 10 while gripping the end of the frame 15 with the gripping mechanism 72b. Thereby, the frame unit 17 is pulled out from the cassette 10 and placed on the pair of guide rails 16. Then, the frame unit 17 is sandwiched between the pair of guide rails 16, and the frame unit 17 is aligned.

次に、第1搬送ユニット72は保持ユニット72aでフレーム15の上面側を保持し、フレームユニット17を搬送領域に配置された保持テーブル22上に搬送する。また、保持テーブル22は、被加工物11の裏面側(テープ13側)を吸引保持した状態で、搬送領域から加工領域に移動する。これにより、被加工物11が加工室28の内側に配置される。 Next, the first transport unit 72 holds the upper surface side of the frame 15 with a holding unit 72a, and transports the frame unit 17 onto the holding table 22 arranged in the transport area. Further, the holding table 22 moves from the transport area to the processing area while holding the back side (tape 13 side) of the workpiece 11 under suction. Thereby, the workpiece 11 is placed inside the processing chamber 28.

そして、撮像カメラ70で被加工物11を撮像することによって取得された画像に基づいて被加工物11と切削ユニット30との位置合わせが行われた後、被加工物11が切削ユニット30によって切削される。例えば、被加工物11は分割予定ラインに沿って切削され、複数のデバイスチップに分割される。 Then, after positioning of the workpiece 11 and the cutting unit 30 is performed based on the image acquired by imaging the workpiece 11 with the imaging camera 70, the workpiece 11 is cut by the cutting unit 30. be done. For example, the workpiece 11 is cut along a dividing line and divided into a plurality of device chips.

切削加工が完了すると、保持テーブル22は搬送領域へ移動する。そして、第2搬送ユニット74は保持ユニット74aでフレーム15の上面側を保持し、フレームユニット17を保持テーブル22から洗浄ユニット12へ搬送する。そして、洗浄ユニット12によって被加工物11の洗浄が行われる。 When the cutting process is completed, the holding table 22 moves to the transport area. Then, the second transport unit 74 holds the upper surface side of the frame 15 with a holding unit 74a, and transports the frame unit 17 from the holding table 22 to the cleaning unit 12. The workpiece 11 is then cleaned by the cleaning unit 12 .

被加工物11の洗浄が完了すると、第2搬送ユニット74は保持ユニット74aでフレーム15を保持し、フレームユニット17を一対のガイドレール16上へ搬送する。そして、フレームユニット17が一対のガイドレール16によって挟み込まれ、フレームユニット17の位置合わせが行われる。その後、第1搬送ユニット72は把持機構72bでフレーム15を把持した状態でカセット10側に向かって移動し、フレームユニット17をカセット10に収容する。 When cleaning of the workpiece 11 is completed, the second transport unit 74 holds the frame 15 with the holding unit 74a and transports the frame unit 17 onto the pair of guide rails 16. Then, the frame unit 17 is sandwiched between the pair of guide rails 16, and the frame unit 17 is aligned. Thereafter, the first transport unit 72 moves toward the cassette 10 side while gripping the frame 15 with the gripping mechanism 72b, and stores the frame unit 17 in the cassette 10.

制御ユニット82の記憶部82bには、上記の切削装置2の一連の動作を記述するプログラムが記憶される。そして、オペレーターが切削装置2に被加工物11の加工を指示すると、処理部82aは記憶部82bから該プログラムを読み出して実行し、切削装置2の各構成要素の動作を制御するための制御信号を順次生成する。 The storage section 82b of the control unit 82 stores a program that describes a series of operations of the cutting device 2 described above. Then, when the operator instructs the cutting device 2 to process the workpiece 11, the processing section 82a reads out the program from the storage section 82b and executes it, and sends control signals for controlling the operations of each component of the cutting device 2. are generated sequentially.

次に、以上の例のように構成される切削装置を用いた切削方法の例について説明する。図5は、切削方法に含まれる各ステップを示すフローチャートである。 Next, an example of a cutting method using the cutting device configured as in the above example will be described. FIG. 5 is a flowchart showing each step included in the cutting method.

<撮像範囲設定ステップ>
詳しくは後述する保持面確認ステップにおいて撮像カメラにて撮像する撮像範囲を設定するステップである。撮像範囲の設定は、例えば、保持面22aの全体領域を撮像する設定や、一部領域を撮像する設定、などであり、撮像範囲設定ステップではいずれかの設定をするかが選択される。
<Imaging range setting step>
More specifically, this step is a step of setting an imaging range to be imaged by an imaging camera in a holding surface confirmation step to be described later. Setting of the imaging range includes, for example, setting to image the entire area of the holding surface 22a, setting to image a partial area, etc., and which setting is selected in the imaging range setting step.

具体的には、図8に示すように、詳しくは後述する保持面確認ステップでは、撮像カメラ70を保持テーブル22の上方に位置付け、保持面22aが撮像される。この撮像の際に、例えば、保持面22aの全体領域を撮像するといった設定を行う。この設定の場合、図9(A)に示すような保持テーブル22の保持面22aの全体領域の撮像画像G1が取得される。 Specifically, as shown in FIG. 8, in the holding surface confirmation step, which will be described in detail later, the imaging camera 70 is positioned above the holding table 22, and the holding surface 22a is imaged. At the time of this imaging, settings are made such that, for example, the entire area of the holding surface 22a is to be imaged. In this setting, a captured image G1 of the entire area of the holding surface 22a of the holding table 22 as shown in FIG. 9(A) is obtained.

あるいは、例えば、保持面22aを撮像する際に、後述する破損位置記憶ステップで記憶される破損位置に対応する一部領域を撮像するといった設定を行う。この場合、例えば、図9(A)に示すような保持テーブル22の保持面22aのうち、破損位置に対応する所定範囲75が撮像され、図9(B)に示すように、所定範囲75における撮像画像G2が取得される。破損位置に対応する一部領域は、例えば、破損位置を中心とする半径25mmの円領域や、破損位置を中心とする縦横50mmの矩形領域とする。 Alternatively, for example, when capturing an image of the holding surface 22a, a setting is made such that a partial area corresponding to a damaged position to be stored in a damaged position storage step to be described later is imaged. In this case, for example, of the holding surface 22a of the holding table 22 as shown in FIG. 9(A), a predetermined range 75 corresponding to the damaged position is imaged, and as shown in FIG. 9(B), A captured image G2 is acquired. The partial area corresponding to the damaged position is, for example, a circular area with a radius of 25 mm centered on the damaged position, or a rectangular area with length and width of 50 mm centered on the damaged position.

<切削ステップ>
図6に示すように、保持テーブル22で保持された被加工物11を切削ブレード36で切削するステップである。
<Cutting step>
As shown in FIG. 6, this is a step in which the workpiece 11 held by the holding table 22 is cut with the cutting blade 36.

具体的には、例えば、切削ブレード36の位置と分割予定ラインを位置合わせした後、切削ブレード36を所定の切り込み高さに位置づけて高速回転させるとともに、切削ブレード36に切削液を供給しつつ保持テーブル22を加工送りすることで、切削ブレード36を被加工物11に切り込ませて切削加工を行う。保持テーブル22の加工送りとインデックス送りを繰り返して、第一方向の分割予定ラインについて切削溝を形成した後、保持テーブル22を90度回転させ、第二方向の分割用低欄について同様に切削溝を形成することにより、被加工物11をチップに分割する。 Specifically, for example, after aligning the position of the cutting blade 36 with the planned division line, the cutting blade 36 is positioned at a predetermined cutting height and rotated at high speed, and cutting fluid is supplied to the cutting blade 36 while the holding table 22 is processed and fed, so that the cutting blade 36 cuts into the workpiece 11 to perform cutting processing. After repeating the processing and index feeds of the holding table 22 to form cutting grooves for the planned division line in the first direction, the holding table 22 is rotated 90 degrees and similarly forms cutting grooves for the division column in the second direction, dividing the workpiece 11 into chips.

<破損位置記憶ステップ>
ブレード破損検出器で切削ブレードの破損を検出した際に、切削ブレードの保持面内における位置を破損位置として記憶するステップである。
<Damaged position memory step>
This is a step of storing the position of the cutting blade within the holding surface as a damaged position when the blade damage detector detects damage to the cutting blade.

具体的には、例えば、図6に示すように、切削ステップを実施している際に、切削ブレードが欠けて破損が生じると、制御ユニット82(図1)がこの破損を検出する。制御ユニット82(図1)は、この破損を検出した際の保持テーブル22と切削ブレード36の位置情報から、切削ブレード36が保持テーブル22の保持面22a内においてどの位置に位置していたかを特定し(切削ブレード36と保持面22aの相対位置)、当該位置を破損位置として記憶部82b(図1)に記憶する。 Specifically, for example, as shown in FIG. 6, when a cutting blade is chipped and damaged during a cutting step, the control unit 82 (FIG. 1) detects this damage. The control unit 82 (FIG. 1) identifies the position where the cutting blade 36 was located within the holding surface 22a of the holding table 22 from the positional information of the holding table 22 and cutting blade 36 when this damage was detected. (relative position between the cutting blade 36 and the holding surface 22a), and stores this position in the storage unit 82b (FIG. 1) as a damaged position.

破損位置は、例えば、円形の保持面22aにおいて、保持面22aの中心を原点とするXY座標系によって定義することができる。例えば、X軸方向の座標位置は、保持テーブル22をX軸方向に移動させるX軸移動機構でスケールを読み取ることで特定され、Y軸方向の座標位置は、切削ユニット30(図1)をY軸方向に移動させるY軸移動機構でスケールを読み取ることで特定される。 The damage position can be defined, for example, on the circular holding surface 22a by an XY coordinate system having the center of the holding surface 22a as the origin. For example, the coordinate position in the X-axis direction is specified by reading a scale with an X-axis moving mechanism that moves the holding table 22 in the X-axis direction, and the coordinate position in the Y-axis direction is specified by moving the cutting unit 30 (FIG. 1) It is identified by reading the scale with a Y-axis moving mechanism that moves in the axial direction.

<搬出ステップ>
図3及び図4に示すように、ブレード破損検出器35で切削ブレード36の破損を検出した際に、保持テーブル22(図6)から被加工物を搬出するステップである。
<Export step>
As shown in FIGS. 3 and 4, this is a step of carrying out the workpiece from the holding table 22 (FIG. 6) when the blade damage detector 35 detects damage to the cutting blade 36.

制御ユニット82(図1)は破損を検出すると、図6に示される保持テーブル22の移動を停止するとともに、切削ユニット30を上昇させて退避させ、切削加工を停止する。次いで、被加工物11を搬出できる位置にまで保持テーブル22を移動させ、第1搬送ユニット72(図1)によって、被加工物11を保持テーブル22上から搬出する。なお、作業者による手作業によって被加工物11を搬出することとしてもよい。被加工物11を保持テーブル22上から搬出することで、切削ブレードの交換作業を行える状況とする。 When the control unit 82 (FIG. 1) detects damage, it stops the movement of the holding table 22 shown in FIG. 6, raises the cutting unit 30 to retreat, and stops the cutting process. Next, the holding table 22 is moved to a position where the workpiece 11 can be carried out, and the workpiece 11 is carried out from the holding table 22 by the first transport unit 72 (FIG. 1). Note that the workpiece 11 may be carried out manually by an operator. By carrying out the workpiece 11 from the holding table 22, a situation is created in which the cutting blade can be replaced.

<ブレード交換ステップ>
搬出ステップを実施した後、スピンドルに装着された破損した切削ブレードを他の切削ブレードと交換するステップである。
<Blade replacement step>
After carrying out the unloading step, there is a step of replacing the damaged cutting blade mounted on the spindle with another cutting blade.

具体的には、図7に示すように、ブレード交換装置100を備える構成において、破損した切削ブレード36をマウントフランジ31bから取り外すとともに、他の切削ブレード36Aをマウントフランジ31bに装着することで交換をするものである。 Specifically, as shown in FIG. 7, in a configuration including a blade exchange device 100, the damaged cutting blade 36 is removed from the mount flange 31b, and the other cutting blade 36A is attached to the mount flange 31b to perform replacement. It is something to do.

ブレード交換装置100の構成は、特に限定されるものではなく、周知の構成にて実現することができる。例えば、図2に示される構成であれば、交換ユニット76のロボットアーム76aの先端に設けられるブレード交換装置100により、取り外された切削ブレード36をストックユニット200に載置するとともに、ストックユニット200から別の切削ブレード36Aを搬出することにより行われる。また、切削ブレードの交換は、ブレード交換装置100によらず、作業者の手作業によって行うこととしてもよい。 The configuration of the blade exchanging device 100 is not particularly limited, and can be realized by a known configuration. For example, in the configuration shown in FIG. 2, the blade exchange device 100 provided at the tip of the robot arm 76a of the exchange unit 76 places the removed cutting blade 36 on the stock unit 200 and removes it from the stock unit 200. This is done by carrying out another cutting blade 36A. Furthermore, the cutting blade may be replaced manually by an operator, without using the blade changing device 100.

交換によって新たに装着される切削ブレード36Aは、未使用のものである他、使いかけのもの(中古品など)であってもよい。 The new cutting blade 36A that is replaced may be unused or may be partially used (second-hand, etc.).

<保持面確認ステップ>
搬出ステップを実施した後、ブレード交換ステップを実施する前または後に、図8に示すように、保持テーブル22の保持面22aを撮像カメラ70で撮像し、保持面22aの異常の有無を確認するステップである。
<Retention surface confirmation step>
After the removal step is performed, and before or after the blade replacement step is performed, as shown in FIG. 8, the holding surface 22a of the holding table 22 is imaged by the imaging camera 70 to check for any abnormalities in the holding surface 22a.

図8に示すように、撮像カメラ70を保持テーブル22の上方に位置付け、保持面22aを撮像する。撮像前には、図示せぬエアブローユニットで保持面22aをエアブローしてもよい。 As shown in FIG. 8, the imaging camera 70 is positioned above the holding table 22 and images the holding surface 22a. Before imaging, the holding surface 22a may be blown with air using an air blowing unit (not shown).

撮像カメラ70による撮像範囲は、例えば、上述した撮像範囲設定ステップにおいて保持面22aの全体とするように設定され、図9(A)に示すような保持テーブル22の保持面22aの全体の撮像画像G1が取得される。また、保持面22aの全体の範囲を複数の領域に分割して各領域を個別に撮像し、各領域の撮像画像を組み合わせて保持面22aの全体の撮像画像を取得することとしてもよい。 The imaging range by the imaging camera 70 is set, for example, to cover the entire holding surface 22a in the imaging range setting step described above, and is a captured image of the entire holding surface 22a of the holding table 22 as shown in FIG. 9(A). G1 is obtained. Alternatively, the entire range of the holding surface 22a may be divided into a plurality of regions, each region may be imaged individually, and the captured images of each region may be combined to obtain a captured image of the entire holding surface 22a.

また、撮像カメラ70による撮像範囲が、上述した撮像範囲設定ステップにおいて破損位置に対応する一部領域とするように設定されている場合には、例えば、図9(A)に示される所定範囲75が撮像される。即ち、切削ブレードの破損が検出された際の保持面22a内における切削ブレードの位置を中心とする一部領域が撮像される。この場合、図9(B)に示すように、所定範囲75における撮像画像G2が取得される。 Further, when the imaging range by the imaging camera 70 is set to be a partial area corresponding to the damaged position in the imaging range setting step described above, for example, the predetermined range 75 shown in FIG. is imaged. That is, a partial area centered on the position of the cutting blade within the holding surface 22a when damage to the cutting blade was detected is imaged. In this case, as shown in FIG. 9(B), a captured image G2 in a predetermined range 75 is acquired.

制御ユニット82(図1)では、撮像画像を解析することで、保持テーブルの保持面の異常の有無を確認する。例えば、異常がない状態の保持面を予め撮像し、正常時画像として記録をしておき、当該正常時画像と図9(A)の撮像画像G1とを比較し、撮像画像G1のみに影Kが存在する場合には、当該影Kを傷や異物として推定し、異常ありと判定する。他には、例えば、図9(A)の撮像画像G1を特定の閾値で二階調化するなどの画像処理し、所定の幅、あるいは、面積を超える影Kを検出した場合に、当該影Kを傷や異物として推定し、異常ありと判定する。 The control unit 82 (FIG. 1) analyzes the captured image to check whether there is any abnormality on the holding surface of the holding table. For example, by capturing an image of the holding surface in a state where there is no abnormality in advance and recording it as a normal image, comparing the normal image with the captured image G1 in FIG. If there is, the shadow K is estimated to be a scratch or a foreign object, and it is determined that there is an abnormality. In addition, for example, when a shadow K exceeding a predetermined width or area is detected by performing image processing such as converting the captured image G1 in FIG. 9A into two gradations using a specific threshold value, the shadow K This is assumed to be a scratch or foreign object, and determined to be abnormal.

あるいは、作業者が、図9(A)の撮像画像G1を図示せぬモニターにて目視で確認することで、異常ありと判定してもよい。図9(B)のように所定範囲75のみを撮像する場合も同様である。 Alternatively, the operator may determine that there is an abnormality by visually checking the captured image G1 in FIG. 9(A) on a monitor (not shown). The same applies to the case where only the predetermined range 75 is imaged as shown in FIG. 9(B).

<警告発信ステップ>
保持面確認ステップにおいて、保持面に異常がある場合には、警告を発信する警告発信ステップが実行される。例えば、制御ユニット82(図1)は、図示せぬスピーカーから音声による警報を発したり、図示せぬ操作モニターに警告表示を行う。これにより、作業者に保持面の点検を促すことができ、保持テーブルの交換等の必要な対応が行われる。
<Warning sending step>
In the holding surface confirmation step, if there is an abnormality in the holding surface, a warning issuing step for issuing a warning is executed. For example, the control unit 82 (FIG. 1) issues an audio warning from a speaker (not shown) or displays a warning on an operation monitor (not shown). Thereby, the operator can be prompted to inspect the holding surface, and necessary measures such as replacing the holding table can be taken.

<搬入ステップ>
保持面確認ステップで保持面に異常が無い場合に、図1に示されるように、保持テーブル22に被加工物11を搬入し、被加工物11を切削可能な状態とするステップである。ここで搬入される被加工物11は、例えば、切削ブレードの破損が検出されることで搬出ステップによって加工途中で搬出された被加工物とするほか、未加工の別の新たな被加工物である。
<Transportation step>
If there is no abnormality in the holding surface in the holding surface confirmation step, the workpiece 11 is carried into the holding table 22 as shown in FIG. 1, and the workpiece 11 is made ready for cutting. The workpiece 11 carried in here may be, for example, a workpiece that was carried out in the middle of processing in the carry-out step due to the detection of damage to the cutting blade, or it may be another new workpiece that has not yet been machined. be.

<切削再開ステップ>
図1に示されるように、保持テーブル22で保持された被加工物11をブレード交換ステップによって新たに装着された切削ブレード30で切削するステップである。切削加工は、上述した切削ステップと同様、図6に示すように、切削ユニット30により行うものであるが、切削ブレード36は交換により新たに装着されたものとなっている。
<Cutting restart step>
As shown in FIG. 1, this is a step in which the workpiece 11 held on the holding table 22 is cut with the newly installed cutting blade 30 in the blade exchange step. Similar to the cutting step described above, the cutting process is performed by the cutting unit 30 as shown in FIG. 6, but the cutting blade 36 is newly installed by replacement.

なお、加工途中で搬出されて加工が中断された被加工物を切削再開ステップで加工する場合には、例えば、加工が中断された分割予定ライン(ストリート)の隣の分割予定ラインから加工を実施する。 In addition, when machining a workpiece that was carried out during machining and whose machining was interrupted in the cutting restart step, for example, the machining is performed from the dividing line next to the dividing line (street) where machining was interrupted. do.

以上の実施形態によれば、ブレード破損検出器で切削ブレードの破損が検出された後、保持面確認ステップによって、保持テーブル上に傷や異物等が存在するといった異常が検出され、異常があるままワークの切削を続けてしまうといった不具合を回避できる。 According to the above embodiment, after the blade breakage detector detects damage to the cutting blade, the holding surface confirmation step detects an abnormality such as scratches or foreign objects on the holding table, and the abnormality remains unchanged. Problems such as continuous cutting of the workpiece can be avoided.

2 切削装置
11 被加工物
22 保持テーブル
22a 保持面
30 切削ユニット
33a ブレードカバー
33d 切削液ブロック
33g シャワーブロック
35 ブレード破損検出器
35a 発光部
35b 受光部
35c センサブラケット
35d 溝部
36 切削ブレード
36a ハブ基台
36b 切刃
70 撮像カメラ
76 交換ユニット
82 制御ユニット
82a 処理部
82b 記憶部
100 ブレード交換装置
200 ストックユニット
G1 撮像画像
G2 撮像画像
K 影
2 Cutting device 11 Workpiece 22 Holding table 22a Holding surface 30 Cutting unit 33a Blade cover 33d Cutting fluid block 33g Shower block 35 Blade breakage detector 35a Light emitting section 35b Light receiving section 35c Sensor bracket 35d Groove section 36 Cutting blade 36a Hub base 36b Cutting blade 70 Imaging camera 76 Exchange unit 82 Control unit 82a Processing section 82b Storage section 100 Blade exchange device 200 Stock unit G1 Captured image G2 Captured image K Shadow

Claims (5)

被加工物を保持する保持面を有した保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着されるスピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードの破損を検出するブレード破損検出器とを有した切削ユニットと、該保持テーブルの該保持面を撮像可能な撮像カメラと、を備えた切削装置で被加工物を切削する切削方法であって、
該保持テーブルで保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、
該ブレード破損検出器で該切削ブレードの破損を検出した際に該保持テーブルから被加工物を搬出する搬出ステップと、
該搬出ステップを実施した後、該スピンドルに装着された破損した切削ブレードを他の切削ブレードと交換するブレード交換ステップと、
該搬出ステップを実施した後、該ブレード交換ステップを実施する前または後に、該保持テーブルの該保持面を該撮像カメラで撮像し、該保持面の異常の有無を確認する保持面確認ステップと、を備えた切削方法。
A holding table having a holding surface for holding a workpiece, a spindle to which a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding table is attached, and a blade for detecting damage to the cutting blade attached to the spindle. A cutting method for cutting a workpiece with a cutting device including a cutting unit having a damage detector and an imaging camera capable of capturing an image of the holding surface of the holding table, the method comprising:
a cutting step of cutting the workpiece held by the holding table with the cutting blade;
a step of carrying out the workpiece from the holding table when the blade breakage detector detects breakage of the cutting blade;
After performing the carrying out step, a blade replacing step of replacing the damaged cutting blade attached to the spindle with another cutting blade;
After carrying out the carrying out step and before or after carrying out the blade replacement step, a holding surface checking step of imaging the holding surface of the holding table with the imaging camera and checking whether there is any abnormality on the holding surface; Cutting method with.
該ブレード破損検出器で該切削ブレードの破損を検出した際に、該切削ブレードの該保持面内における位置を破損位置として記憶する破損位置記憶ステップと、
該切削ステップを実施する前に、該保持面確認ステップで該撮像カメラにて撮像する撮像範囲を設定する撮像範囲設定ステップと、を備え、
該保持面確認ステップでは、該破損位置と該撮像範囲をもとに撮像を行う、
ことを特徴とする請求項1に記載の切削方法。
a damage position storing step of storing the position of the cutting blade within the holding surface as a damage position when the blade damage detector detects damage to the cutting blade;
an imaging range setting step of setting an imaging range to be imaged by the imaging camera in the holding surface confirmation step before implementing the cutting step;
In the holding surface confirmation step, imaging is performed based on the damaged position and the imaging range.
The cutting method according to claim 1, characterized in that:
該保持面確認ステップにおいて該保持面に異常が有る場合に、警告を発信する警告発信ステップ、を更に備えた、ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の切削方法。 The cutting method according to claim 1 or 2, further comprising a warning issuing step of issuing a warning if an abnormality is found on the holding surface in the holding surface checking step. 該保持面確認ステップで該保持面に異常が無い場合に、該保持テーブルに被加工物を搬入する搬入ステップと、
該搬入ステップを実施した後に該保持テーブルで保持された該被加工物を該ブレード交換ステップによって新たに装着された切削ブレードで切削する切削再開ステップと、を備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の切削方法。
If there is no abnormality in the holding surface in the holding surface checking step, a carrying step of carrying the workpiece to the holding table;
Claim 1, further comprising a cutting restart step of cutting the workpiece held on the holding table after carrying out the carrying-in step with a cutting blade newly installed in the blade exchanging step. Or the cutting method according to claim 2.
該切削装置は、該スピンドルに装着される切削ブレードを交換するブレード交換装置を備え、
該ブレード交換ステップでは該ブレード交換装置が切削ブレードを交換する、
備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の切削方法。
The cutting device includes a blade exchange device for exchanging a cutting blade attached to the spindle,
In the blade changing step, the blade changing device changes the cutting blade.
The cutting method according to claim 1 or claim 2, further comprising: a cutting method.
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