JP7164970B2 - processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置であって、特に、被加工物に貼着された紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットを備えた加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece such as a semiconductor wafer, and more particularly to a processing apparatus provided with an ultraviolet irradiation unit for irradiating an ultraviolet curing tape attached to a workpiece with ultraviolet rays.

レーザー加工、切削加工、又は研削加工等を行う時に、被加工物を保護しかつ固定するために、紫外線の照射によって糊が硬化する紫外線硬化型テープが広く利用されている。そして、被加工物の加工後、被加工物に貼着されている紫外線硬化型テープに紫外線を照射して糊を硬化させ粘着力を低下させた後、テープから被加工物をピックアップしている。 2. Description of the Related Art Ultraviolet curable tapes whose paste is cured by irradiation with ultraviolet rays are widely used to protect and fix workpieces during laser processing, cutting processing, grinding processing, or the like. After processing the workpiece, the ultraviolet curable tape attached to the workpiece is irradiated with ultraviolet rays to cure the glue and reduce the adhesive strength, and then the workpiece is picked up from the tape. .

各種加工装置には紫外線照射ユニットを備えているもの（例えば、特許文献１に記載されている切削装置）があり、使用する紫外線硬化型テープの品種に応じて、作業者が紫外線の照射時間を装置に加工開始前に予め入力しておき、加工後の被加工物に貼着されたテープに一定時間紫外線が照射されるようにしている。 Some processing devices are equipped with an ultraviolet irradiation unit (for example, the cutting device described in Patent Document 1), and the operator can set the irradiation time of ultraviolet rays according to the type of ultraviolet curing tape to be used. The information is input to the device in advance before starting the processing, so that the tape attached to the workpiece after processing is irradiated with ultraviolet rays for a certain period of time.

特開２０１４－０２２５７４号公報JP 2014-022574 A

しかし、紫外線照射ユニットの紫外線光源の劣化にともない照度が低下する。光源の照度が低下した状態で予め設定した一定時間紫外線を紫外線硬化型テープに照射した場合、テープの糊が充分に硬化せずに後に被加工物のピックアップができない等の問題が生じるおそれがある。一方、過度に紫外線の照射時間を長く設定すると、生産性が劣るという問題がある。 However, the illuminance decreases as the ultraviolet light source of the ultraviolet irradiation unit deteriorates. If the UV curable tape is irradiated with UV light for a predetermined period of time while the illuminance of the light source is low, the adhesive on the tape may not harden sufficiently, which may cause problems such as the inability to pick up the workpiece later. . On the other hand, if the irradiation time of ultraviolet rays is set too long, there is a problem that the productivity is inferior.

よって、被加工物を加工する加工装置においては、生産性を下げることなく、適切な紫外線照射を被加工物に貼着された紫外線硬化型テープに対して行うという課題がある。 Therefore, in a processing apparatus for processing a workpiece, there is a problem of appropriately irradiating the ultraviolet ray curable tape adhered to the workpiece without lowering productivity.

上記課題を解決するための本発明は、被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工される被加工物に貼着された紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットとを備えた加工装置であって、該紫外線照射ユニットは、該紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線光源と、該紫外線光源の照度を測定する照度測定器とを有し、該加工装置は、加工情報を入力する入力手段と、該加工手段と該紫外線照射ユニットとを少なくとも制御するコントローラと、を備え、該コントローラは、該入力手段で入力される該紫外線硬化型テープの糊を硬化させるために必要な光量と該照度測定器で測定された該紫外線光源の照度とに基づいて該紫外線光源の点灯時間を制御するとともに、該加工手段で被加工物を加工するのにかかる加工時間を算出する加工時間算出部を有し、該加工時間算出部で算出された加工時間と前記点灯時間とを比較して該加工時間よりも該点灯時間が長くなった際に、警告を発信する警告発信手段を更に備えた、加工装置である。 In order to solve the above problems, the present invention comprises processing means for processing a workpiece, and an ultraviolet irradiation unit for irradiating an ultraviolet curing tape adhered to the workpiece processed by the processing means with ultraviolet rays. wherein the ultraviolet irradiation unit has an ultraviolet light source for irradiating the ultraviolet curable tape with ultraviolet rays and an illuminance measuring device for measuring the illuminance of the ultraviolet light source, and the processing apparatus includes: An input means for inputting information, and a controller for controlling at least the processing means and the ultraviolet irradiation unit, the controller for curing the glue of the ultraviolet curable tape input by the input means The lighting time of the ultraviolet light source is controlled based on the required amount of light and the illuminance of the ultraviolet light source measured by the illuminance measuring device, and the processing time required for processing the workpiece by the processing means is calculated. A warning transmission means having a processing time calculation unit for comparing the processing time calculated by the processing time calculation unit with the lighting time and issuing a warning when the lighting time is longer than the processing time. A processing apparatus further comprising :

上記加工装置は、被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置台と、該カセット及び該紫外線照射ユニットに対して被加工物を搬出入するプッシュプルとを備えてもよい。 The processing apparatus may include a cassette mounting table on which a cassette containing the workpiece is mounted, and a push-pull mechanism for loading/unloading the workpiece with respect to the cassette and the ultraviolet irradiation unit .

本発明に係る加工装置は、紫外線照射ユニットを備え、紫外線照射ユニットは、紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線光源と、紫外線光源の照度を測定する照度測定器とを有し、加工装置は、加工情報を入力する入力手段と、加工手段と紫外線照射ユニットとを少なくとも制御するコントローラと、を備え、コントローラは、入力手段で入力される紫外線硬化型テープの糊を硬化させるために必要な光量と照度測定器で測定された紫外線光源の照度とに基づいて紫外線光源の点灯時間を制御するため、紫外線光源の照度が劣化により低下していたとしても、糊を硬化させるのに必要な時間だけ紫外線を紫外線硬化型テープに照射できる。よって生産性を下げることなく、紫外線光源の劣化に左右されずに紫外線硬化型テープに対する適切な紫外線照射が可能となる。 A processing apparatus according to the present invention comprises an ultraviolet irradiation unit, the ultraviolet irradiation unit having an ultraviolet light source for irradiating an ultraviolet curing tape with ultraviolet rays, and an illuminance measuring device for measuring the illuminance of the ultraviolet light source, and the processing apparatus includes , an input means for inputting processing information, and a controller for controlling at least the processing means and the ultraviolet irradiation unit, wherein the controller controls the amount of light input by the input means necessary for curing the adhesive of the ultraviolet curable tape. and the illuminance of the ultraviolet light source measured by the illuminance measuring device, the lighting time of the ultraviolet light source is controlled, so even if the illuminance of the ultraviolet light source is reduced due to deterioration, it is only the time necessary to cure the glue. Ultraviolet rays can be applied to the ultraviolet curable tape. Therefore, it is possible to appropriately irradiate the ultraviolet curing tape with ultraviolet rays without lowering productivity and without being affected by the deterioration of the ultraviolet light source.

また、コントローラは、加工手段で被加工物を加工するのにかかる加工時間を算出する加工時間算出部を有し、加工時間算出部で算出された加工時間と点灯時間とを比較して加工時間よりも点灯時間が長くなった際に、警告を発信する警告発信手段を更に備えることで、劣化した紫外線光源を必要以上に使用し続けることで生産性が過度に低下してしまうことを、作業者に対して警告の発信により知らせることができる。そのため、作業者が劣化した紫外線光源を新しい紫外線光源に交換することで、加工装置の生産性が低下してしまうことを防ぐことができるようになる。 The controller also has a machining time calculator for calculating the machining time required for machining the workpiece by the machining means, and compares the machining time calculated by the machining time calculator with the lighting time to determine the machining time. By further providing a warning transmission means for transmitting a warning when the lighting time is longer than the above, it is possible to prevent excessive decrease in productivity due to continued use of the deteriorated ultraviolet light source more than necessary. The person can be notified by issuing a warning. Therefore, it is possible to prevent the productivity of the processing apparatus from deteriorating due to the operator replacing the deteriorated ultraviolet light source with a new ultraviolet light source.

加工装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a processing apparatus. 紫外線照射ユニットの一例を示す断面図である。It is a sectional view showing an example of an ultraviolet irradiation unit.

本発明に係る図１に示す加工装置１は、例えば、チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗに対して第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２によって切削加工を施す切削装置である。
なお、本発明に係る加工装置は、上記のような被加工物Ｗをデュアルカット（２軸同時切削）する切削装置に限定されず、レーザー照射によって被加工物Ｗに所望の加工を施すレーザー加工装置、回転する研削砥石で被加工物Ｗを研削して薄化する研削装置、研磨パッドで被加工物Ｗを研磨する研磨装置、被加工物Ｗに紫外線硬化型テープＴを貼着するテープマウンタ、又は、被加工物Ｗに貼着された紫外線硬化型テープＴを拡張して被加工物Ｗに外力を加えて分割するエキスパンド装置であってもよい。 A processing apparatus 1 according to the present invention shown in FIG. 1 is, for example, a cutting apparatus for cutting a workpiece W held on a chuck table 30 by first processing means 61 and second processing means 62. be.
In addition, the processing apparatus according to the present invention is not limited to the cutting apparatus for dual-cutting (two-axis simultaneous cutting) the workpiece W as described above, and laser processing for performing desired processing on the workpiece W by laser irradiation. A grinding device that grinds and thins a workpiece W with a rotating grinding wheel, a polishing device that grinds a workpiece W with a polishing pad, and a tape mounter that attaches an ultraviolet curing tape T to the workpiece W. Alternatively, it may be an expanding device that expands the ultraviolet curable tape T attached to the workpiece W and applies an external force to the workpiece W to divide it.

被加工物Ｗは、例えば、母材がシリコンからなる円形の半導体ウェーハであり、被加工物Ｗの表面Ｗａ上には、分割予定ラインＳによって区画された格子状の領域にデバイスＤが形成されている。被加工物Ｗは、加工装置１において加工が施されるにあたり、裏面Ｗｂに紫外線硬化型テープＴが貼着された状態になっている。 The workpiece W is, for example, a circular semiconductor wafer whose base material is silicon, and devices D are formed on the surface Wa of the workpiece W in grid-like regions partitioned by dividing lines S. ing. When the workpiece W is processed by the processing apparatus 1, the ultraviolet curing tape T is adhered to the rear surface Wb of the workpiece W. As shown in FIG.

紫外線硬化型テープＴは、例えば、被加工物Ｗよりも大径の円形のテープであり、図１において拡大して示す例えばポリオレフィン系樹脂等からなる基材Ｔｄと、粘着力のある糊Ｔｃとからなる。基材Ｔｄの露出面は紫外線硬化型テープＴの裏面Ｔｂとなり、糊Ｔｃの露出面は紫外線硬化型テープＴの貼着面Ｔａとなる。そして、糊Ｔｃには、例えば、紫外線を照射すると硬化して粘着力が低下するアクリル系ベース樹脂等からなるＵＶ硬化糊が用いられている。
なお、基材Ｔｄ及び糊Ｔｃの種類等は上記例に限定されるものではない。 The ultraviolet curable tape T is, for example, a circular tape having a diameter larger than that of the workpiece W, and includes a base material Td made of, for example, a polyolefin resin, etc., which is shown enlarged in FIG. consists of The exposed surface of the substrate Td becomes the back surface Tb of the ultraviolet curable tape T, and the exposed surface of the glue Tc becomes the adhesion surface Ta of the ultraviolet curable tape T. As shown in FIG. As the glue Tc, for example, a UV curable glue made of an acrylic base resin or the like, which is hardened when irradiated with ultraviolet rays and loses adhesive strength, is used.
Note that the types of the base material Td and the glue Tc are not limited to the above examples.

そして、被加工物Ｗの裏面Ｗｂが紫外線硬化型テープＴの貼着面Ｔａに貼着され、紫外線硬化型テープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、被加工物Ｗの表面Ｗａが上側に露出した状態で、被加工物Ｗは紫外線硬化型テープＴを介して環状フレームＦに支持されハンドリング可能となっている。
なお、被加工物Ｗは、環状フレームＦによって支持されていなくてもよく、また、被加工物Ｗは、表面ＷａにデバイスＤが形成される前のウェーハであってもよいし、シリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。 The rear surface Wb of the workpiece W is adhered to the adhesion surface Ta of the ultraviolet curable tape T, and the outer peripheral portion of the ultraviolet curable tape T is adhered to the annular frame F. As shown in FIG. As a result, the workpiece W is supported by the annular frame F via the ultraviolet curing tape T and can be handled while the surface Wa of the workpiece W is exposed upward.
The workpiece W may not be supported by the annular frame F. The workpiece W may be a wafer before the device D is formed on the surface Wa, or may be a wafer other than silicon. Gallium arsenide, sapphire, gallium nitride, silicon carbide, or the like may be used.

図１に示すように、加工装置１の基台１０上には、破線で示す装置カバー１５が配設されており、装置カバー１５内には加工室が画成されている。
加工装置１の基台１０の＋Ｙ方向側の一角には、カセット載置台１２が設置されており、カセット載置台１２上には、環状フレームＦで支持された被加工物Ｗを複数枚収容したカセット１１が載置されている。 As shown in FIG. 1, a device cover 15 indicated by broken lines is provided on the base 10 of the processing device 1, and a processing chamber is defined within the device cover 15. As shown in FIG.
A cassette mounting table 12 is installed at one corner on the +Y direction side of the base 10 of the processing apparatus 1, and a plurality of workpieces W supported by an annular frame F are accommodated on the cassette mounting table 12. A cassette 11 is placed.

図２に詳しく示すカセット１１は、底板１１ａと、天板１１ｂと、後壁１１ｃと、２枚の図示しない側壁と、前方側（－Ｙ方向側）の開口１１ｄとを有しており、開口１１ｄから被加工物Ｗを搬出入できる構成となっている。カセット１１の内部には、複数の棚部１１ｅが上下方向に所定の間隔をあけて形成されており、棚部１１ｅにおいて環状フレームＦで支持された被加工物Ｗを水平な状態で一枚ずつ収容することが可能となっている。 Cassette 11 shown in detail in FIG. It is configured such that the workpiece W can be carried in and out from 11d. Inside the cassette 11, a plurality of shelves 11e are formed at predetermined intervals in the vertical direction. It is possible to accommodate.

図１に示すチャックテーブル３０は、カバー３１によって周囲から囲まれ、カバー３１の下方に配設された図示しない回転手段によりＺ軸方向の軸心周りに回転可能に支持されている。カバー３１には、Ｘ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３１１が連結しており、カバー３１及び蛇腹カバー３１１の下方には、チャックテーブル３０を切削送り方向（Ｘ軸方向）に往復移動させる図示しない切削送り手段が配設されている。切削送り手段は、モータによりボールネジを回動させることでチャックテーブル３０を切削送りする機構である。 The chuck table 30 shown in FIG. 1 is surrounded by a cover 31 and supported by rotating means (not shown) arranged below the cover 31 so as to be rotatable about the Z-axis direction. A bellows cover 311 that expands and contracts in the X-axis direction is connected to the cover 31 . Below the cover 31 and the bellows cover 311 is a cutting device (not shown) for reciprocating the chuck table 30 in the cutting feed direction (X-axis direction). A delivery means is provided. The cutting feed means is a mechanism for cutting and feeding the chuck table 30 by rotating a ball screw with a motor.

チャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形板状であり、図示しない吸引源に連通する保持面３０ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。また、チャックテーブル３０の周囲には、環状フレームＦを挟持固定する固定クランプ３２が例えば４つ周方向に等間隔を空けて均等に配設されている。 The chuck table 30 has, for example, a circular plate-like outer shape, and suction-holds the workpiece W on a holding surface 30a communicating with a suction source (not shown). In addition, around the chuck table 30, for example, four fixing clamps 32 for clamping and fixing the annular frame F are evenly arranged at equal intervals in the circumferential direction.

図１に示すように、チャックテーブル３０の移動経路上方でカセット載置台１２上に配設されたカセット１１の近傍には、後述するプッシュプル４６によりカセット１１から引き出された被加工物Ｗを一定の位置に位置合わせする一対のガイドレールからなるセンタリングガイド３６が配設されている。断面がＬ字状に形成されＹ軸方向に延在する各ガイドレールは、Ｘ軸方向に相互に離間又は接近可能であり、段状のガイド面（内側面）が対向するように配置されている。チャックテーブル３０に被加工物Ｗが搬入される際には、プッシュプル４６によりカセット１１から被加工物Ｗが引き出されてセンタリングガイド３６に載置される。また、加工され洗浄された被加工物Ｗは、図１に示すハンド部４１０によってセンタリングガイド３６に載置されてから、プッシュプル４６によりカセット１１に押し入れられる。
センタリングガイド３６の一対のガイドレールは、被加工物Ｗの載置時には相互に接近して環状フレームＦの外周縁部を支持してチャックテーブル３０に対する被加工物Ｗの位置決め（センタリング）をし、被加工物Ｗの非載置時にはチャックテーブル３０の保持面３０ａ上を空けるように相互に離間する。 As shown in FIG. 1, in the vicinity of the cassette 11 placed on the cassette mounting table 12 above the movement path of the chuck table 30, a work piece W drawn out from the cassette 11 by a push-pull 46, which will be described later, is fixed. A centering guide 36 is provided which consists of a pair of guide rails for alignment. Each guide rail having an L-shaped cross section and extending in the Y-axis direction can be separated from or approached to each other in the X-axis direction, and is arranged so that the stepped guide surfaces (inner surfaces) face each other. there is When the workpiece W is loaded onto the chuck table 30 , the workpiece W is pulled out from the cassette 11 by the push-pull 46 and placed on the centering guide 36 . The processed and cleaned workpiece W is placed on the centering guide 36 by the hand unit 410 shown in FIG.
When the workpiece W is placed, the pair of guide rails of the centering guide 36 approach each other and support the outer peripheral edge of the annular frame F to position (center) the workpiece W with respect to the chuck table 30, When the workpiece W is not mounted, they are separated from each other so that the holding surface 30a of the chuck table 30 is left open.

基台１０上には、第１の門型コラム１３がチャックテーブル３０の移動経路上を跨ぐように立設されている。
加工装置１は、チャックテーブル３０に被加工物Ｗを搬入する第１の搬送手段４１を備えており、第１の搬送手段４１は第１の門型コラム１３の前面上部に配設されている。
第１の搬送手段４１は、例えば、平面視十字形状に形成され被加工物Ｗを支持する環状フレームＦを吸引保持するハンド部４１０と、電動シリンダ又はエアシリンダ等によりハンド部４１０をＺ軸方向に昇降させるロアアーム４１１と、ハンド部４１０をＹ軸方向に移動させるハンド部移動手段４１２とを備える。 A first portal column 13 is erected on the base 10 so as to straddle the movement path of the chuck table 30 .
The processing apparatus 1 includes a first transport means 41 for loading the workpiece W onto the chuck table 30 , and the first transport means 41 is arranged on the front upper portion of the first portal column 13 . .
The first conveying means 41 includes, for example, a hand portion 410 that sucks and holds an annular frame F that is formed in a cross shape in plan view and supports the workpiece W, and an electric cylinder or an air cylinder that moves the hand portion 410 in the Z-axis direction. and a hand portion moving means 412 for moving the hand portion 410 in the Y-axis direction.

ハンド部４１０は、その上面にロアアーム４１１の下端側が取り付けられている。ハンド部４１０は、環状フレームＦを吸着する図示しない複数の吸着盤をその下面に有し、各吸着盤は、吸着力を生み出す図示しない吸引源に連通している。 The lower end side of the lower arm 411 is attached to the upper surface of the hand portion 410 . The hand part 410 has a plurality of suction cups (not shown) for sucking the annular frame F on its lower surface, and each suction cup communicates with a suction source (not shown) that produces a suction force.

ハンド部移動手段４１２は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ４１２ａと、ボールネジ４１２ａの一端に連結された図示しないモータと、ボールネジ４１２ａに螺合するナットを内部に備えロアアーム４１１を支持する可動ブロック４１２ｂとを備えている。図示しないモータがボールネジ４１２ａを回動させると、これに伴い可動ブロック４１２ｂがＹ軸方向に移動し、ロアアーム４１１の下端側に取り付けられたハンド部４１０がＹ軸方向に移動する。 The hand portion moving means 412 includes, for example, a ball screw 412a having an axial center in the Y-axis direction, a motor (not shown) connected to one end of the ball screw 412a, and a nut screwed onto the ball screw 412a to support the lower arm 411. and a movable block 412b. When a motor (not shown) rotates the ball screw 412a, the movable block 412b moves in the Y-axis direction, and the hand part 410 attached to the lower end of the lower arm 411 moves in the Y-axis direction.

例えば、ハンド部４１０の＋Ｙ方向側の先端部分には、カセット１１から環状フレームＦを上下方向から把持した状態で加工前の被加工物Ｗを引き出すプッシュプル４６が設けられている。プッシュプル４６は、ハンド部移動手段４１２及びロアアーム４１１によって、ハンド部４１０と共にＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。 For example, a push-pull 46 is provided at the tip of the hand portion 410 on the +Y direction side to pull out the workpiece W to be processed while gripping the annular frame F from the cassette 11 from above and below. The push-pull 46 is movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction together with the hand portion 410 by the hand portion moving means 412 and the lower arm 411 .

図１に示すように加工装置１は、チャックテーブル３０から切削加工後の被加工物Ｗを搬出すると共に、該被加工物Ｗを後述する洗浄手段３７に搬入する第２の搬送手段４２を備えている。第２の搬送手段４２は第１の門型コラム１３の前面で第１の搬送手段４１の上方に配設されており、例えば、平面視十字形状に形成され被加工物Ｗを支持する環状フレームＦを吸引保持するハンド部４２０と、電動シリンダ又はエアシリンダ等によりハンド部４２０をＺ軸方向に昇降させるアッパーアーム４２１と、ハンド部４２０をＹ軸方向に移動させるハンド部移動手段４２２とを備える。 As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 includes a second transport means 42 for transporting the workpiece W after cutting from the chuck table 30 and transporting the workpiece W to the cleaning means 37, which will be described later. ing. The second conveying means 42 is disposed above the first conveying means 41 on the front surface of the first portal column 13, and is, for example, an annular frame formed in a cross shape in plan view and supporting the workpiece W. A hand portion 420 for sucking and holding F, an upper arm 421 for moving the hand portion 420 up and down in the Z-axis direction by an electric cylinder or an air cylinder, and a hand portion moving means 422 for moving the hand portion 420 in the Y-axis direction. .

ハンド部４２０は、その上面にアッパーアーム４２１の下端側が取り付けられている。ハンド部４２０は、環状フレームＦを吸着する図示しない複数の吸着盤をその下面に有している。各吸着盤は、吸着力を生み出す図示しない吸引源に連通している。 The lower end side of the upper arm 421 is attached to the upper surface of the hand portion 420 . The hand part 420 has a plurality of suction cups (not shown) for sucking the annular frame F on its lower surface. Each suction cup communicates with a suction source (not shown) that produces a suction force.

ハンド部移動手段４２２は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ４２２ａと、ボールネジ４２２ａの一端に連結された図示しないモータと、ボールネジ４２２ａに螺合するナットを内部に備えアッパーアーム４２１を支持する可動ブロック４２２ｂとを備えている。図示しないモータがボールネジ４２２ａを回動させると、これに伴い可動ブロック４２２ｂがＹ軸方向に移動し、アッパーアーム４２１の下端側に取り付けられたハンド部４２０がＹ軸方向に移動する。 The hand portion moving means 422 includes, for example, a ball screw 422a having an axial center in the Y-axis direction, a motor (not shown) connected to one end of the ball screw 422a, and a nut screwed to the ball screw 422a to support the upper arm 421. and a movable block 422b. When a motor (not shown) rotates the ball screw 422a, the movable block 422b moves in the Y-axis direction, and the hand part 420 attached to the lower end of the upper arm 421 moves in the Y-axis direction.

例えば、可動ブロック４２２ｂは、第１の搬送手段４１の可動ブロック４１２ｂに比べて、Ｘ軸方向における寸法が長く形成されており、このように長く形成された可動ブロック４２２ｂの＋Ｘ方向側の下面にアッパーアーム４２１は取り付けられている。そのため、アッパーアーム４２１の下端側に接続されているハンド部４２０の動線上から第１の搬送手段４１のロアアーム４１１はＸ軸方向においてずれている。これにより、チャックテーブル３０から被加工物Ｗを搬出する際に、第２の搬送手段４２は第１の搬送手段４１に衝突することなく被加工物ＷをＹ軸方向に搬送できる。 For example, the movable block 422b is longer in the X-axis direction than the movable block 412b of the first transport means 41. Upper arm 421 is attached. Therefore, the lower arm 411 of the first conveying means 41 is shifted in the X-axis direction from the flow line of the hand portion 420 connected to the lower end side of the upper arm 421 . Thereby, when the workpiece W is unloaded from the chuck table 30 , the second transport means 42 can transport the workpiece W in the Y-axis direction without colliding with the first transport means 41 .

基台１０上のセンタリングガイド３６の近傍には、洗浄手段３７が配設されている。洗浄手段３７は、例えば、枚葉式のスピンナー洗浄装置であり、第２の搬送手段４２によってチャックテーブル３０から搬送された切削加工済みの被加工物Ｗをスピンナテーブル３７０で吸引保持し、洗浄ノズル３７１から洗浄液を被加工物Ｗに対して噴射して洗浄する。 Cleaning means 37 is arranged near the centering guide 36 on the base 10 . The cleaning means 37 is, for example, a single-wafer type spinner cleaning device. The cleaning liquid is jetted from 371 to the workpiece W to clean it.

基台１０上には、第１の門型コラム１３の後方に第２の門型コラム１４がチャックテーブル３０の移動経路上を跨ぐように立設されている。第２の門型コラム１４の前面には、例えば、Ｙ軸方向に第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２を各々往復移動させる図示しない割り出し送り手段が配設されている。割り出し送り手段は、モータによりボールネジを回動させることで第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２を割り出し送りするボールネジ機構である。 A second portal column 14 is erected on the base 10 behind the first portal column 13 so as to straddle the moving path of the chuck table 30 . On the front surface of the second portal column 14, for example, indexing means (not shown) for reciprocating the first processing means 61 and the second processing means 62 in the Y-axis direction is arranged. The indexing feed means is a ball screw mechanism for indexing and feeding the first processing means 61 and the second processing means 62 by rotating a ball screw with a motor.

第１の加工手段６１は、第２の門型コラム１４に配設された第１の切り込み送り手段１６によって、Ｚ軸方向（鉛直方向）に往復移動可能となっている。即ち、モータ１６１がＺ軸方向に延在する図示しないボールネジを回動させることで、第１の加工手段６１を支持し内部のナットがボールネジに螺合している支持部材１６２がＺ軸方向に移動し、これに伴い、第１の加工手段６１がＺ軸方向に切り込み送りされる。 The first processing means 61 is reciprocally movable in the Z-axis direction (vertical direction) by the first cutting feed means 16 arranged on the second portal column 14 . That is, by rotating a ball screw (not shown) extending in the Z-axis direction by the motor 161, the support member 162 supporting the first processing means 61 and having an internal nut screwed to the ball screw moves in the Z-axis direction. As a result, the first processing means 61 is cut and fed in the Z-axis direction.

第２の加工手段６２は、第２の門型コラム１４に配設された第２の切り込み送り手段１７によって、Ｚ軸方向に往復移動可能となっている。即ち、モータ１７１がＺ軸方向に延在する図示しないボールネジを回動させることで、第２の加工手段６２を支持し内部のナットがボールネジに螺合している支持部材１７２がＺ軸方向に移動し、これに伴い、第２の加工手段６２がＺ軸方向に切り込み送りされる。 The second processing means 62 is reciprocally movable in the Z-axis direction by the second cutting feed means 17 arranged on the second portal column 14 . That is, the motor 171 rotates a ball screw (not shown) extending in the Z-axis direction, so that the support member 172, which supports the second processing means 62 and has an internal nut screwed to the ball screw, moves in the Z-axis direction. As a result, the second processing means 62 is cut and fed in the Z-axis direction.

第１の加工手段６１は、軸方向がＹ軸方向であるスピンドル６１０と、支持部材１６２の下端側に固定されスピンドル６１０を回転可能に支持するハウジング６１１と、スピンドル６１０を回転させる図示しないモータと、スピンドル６１０の先端に装着されている切削ブレード６１３とを備えており、モータがスピンドル６１０を回転駆動することに伴い切削ブレード６１３が回転する。 The first processing means 61 includes a spindle 610 whose axial direction is the Y-axis direction, a housing 611 fixed to the lower end side of the support member 162 and rotatably supporting the spindle 610, and a motor (not shown) for rotating the spindle 610. , and a cutting blade 613 attached to the tip of a spindle 610 , and the cutting blade 613 rotates as the spindle 610 is rotationally driven by the motor.

第２の加工手段６２は、第１の加工手段６１とＹ軸方向において対向するように配設されている。上記第１の加工手段６１と第２の加工手段６２とは同様に構成されているため、第２の加工手段６２の説明については省略する。 The second processing means 62 is arranged to face the first processing means 61 in the Y-axis direction. Since the first processing means 61 and the second processing means 62 are configured in the same manner, the description of the second processing means 62 is omitted.

図１に示すように、第１の加工手段６１の近傍には、チャックテーブル３０上に保持された被加工物Ｗの切削すべき分割予定ラインＳを検出するアライメント手段６６が配設されている。アライメント手段６６は、カメラ６６０により取得した撮像画像に基づいてパターンマッチング等の画像処理を行い、分割予定ラインＳの座標位置を検出することができる。アライメント手段６６と第１の加工手段６１とは一体となって構成されており、両者は連動してＹ軸方向及びＺ軸方向へと移動する。 As shown in FIG. 1, in the vicinity of the first processing means 61, an alignment means 66 is provided for detecting the planned division line S to be cut on the workpiece W held on the chuck table 30. . The alignment means 66 can perform image processing such as pattern matching based on the captured image acquired by the camera 660 to detect the coordinate position of the line S to be divided. The alignment means 66 and the first processing means 61 are configured integrally, and move together in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

加工装置１は、加工情報（切削送り速度や切り込み深さ等の加工条件、被加工物Ｗの厚さやインチ等のワーク情報、紫外線硬化型テープＴの種類や厚さ等の情報）を入力する入力手段２１を備えている。入力手段２１は、例えば、装置カバー１５の＋Ｙ方向側の側面に配設されたタッチパネル式のモニターを備えている。入力手段２１のモニターには、入力画面及び表示画面が映し出され、表示画面によって加工条件等の各種情報が表示され、入力画面から加工条件等の各種情報を作業者が入力できる。このように入力手段２１は、情報を加工装置１に入力するための手段であると共に、入力された情報や加工条件等を表示するための表示手段としても機能している。さらに、モニター上に所定の警告が表示されることで、入力手段２１は、作業者に警告を表示して発信する第１の警告発信手段としても機能する。 The processing apparatus 1 inputs processing information (processing conditions such as cutting feed rate and depth of cut, workpiece information such as thickness and inches of workpiece W, information such as type and thickness of ultraviolet curable tape T). An input means 21 is provided. The input unit 21 includes, for example, a touch panel type monitor arranged on the side surface of the apparatus cover 15 on the +Y direction side. An input screen and a display screen are displayed on the monitor of the input means 21, various information such as processing conditions are displayed on the display screen, and the operator can input various information such as processing conditions from the input screen. As described above, the input means 21 is a means for inputting information to the processing apparatus 1, and also functions as a display means for displaying input information, processing conditions, and the like. Furthermore, by displaying a predetermined warning on the monitor, the input means 21 also functions as a first warning transmitting means for displaying and transmitting a warning to the operator.

装置カバー１５の上面には、可視光を発して加工装置１の稼働状況を報知するＬＥＤ表示灯２５が突設されている。ＬＥＤ表示灯２５は、例えば、加工装置１が正常に稼働している状態では緑色で点灯し、加工装置１に何らかの不具合が生じた場合に赤色で点滅し警告を発信する第２の警告発信手段として機能する。
例えば、装置カバー１５の＋Ｙ方向側の側面には、加工装置１に何らかの不具合が生じた場合に警報を発報するスピーカー２３が、第３の警告発信手段として配設されている。 An LED indicator lamp 25 is projected from the upper surface of the device cover 15 to emit visible light to inform the operation status of the processing device 1 . The LED indicator lamp 25 is, for example, a second warning transmission means that lights in green when the processing apparatus 1 is operating normally, and flashes in red to issue a warning when some trouble occurs in the processing apparatus 1. function as
For example, on the side surface of the device cover 15 on the +Y direction side, a speaker 23 that issues an alarm when some trouble occurs in the processing device 1 is arranged as a third warning issuing means.

加工装置１は、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２で加工される被加工物Ｗに貼着された紫外線硬化型テープＴに紫外線を照射する紫外線照射ユニット８を備えている。紫外線照射ユニット８は、例えば、カセット載置台１２の下方に配設されている。
そして、紫外線照射ユニット８及びカセット載置台１２は、その下方に配設された昇降手段１８によってＺ軸方向に往復移動可能となっており、高さ位置が調整可能となっている。 The processing apparatus 1 includes an ultraviolet irradiation unit 8 for irradiating the ultraviolet curing tape T adhered to the workpiece W processed by the first processing means 61 and the second processing means 62 with ultraviolet rays. The ultraviolet irradiation unit 8 is arranged, for example, below the cassette mounting table 12 .
The ultraviolet irradiation unit 8 and the cassette mounting table 12 can be reciprocated in the Z-axis direction by an elevating means 18 arranged below them, and the height position thereof can be adjusted.

図２に詳しく示す昇降手段１８は、基台１０の側壁１００に沿ってＺ軸方向に延在するボールネジ１８０と、ボールネジ１８０と平行に配設されたガイドレール１８１と、ボールネジ１８０の下端側に連結しボールネジ１８０を回動させるモータ１８２と、紫外線照射ユニット８が載置固定された支持台１８３とを備えている。
支持台１８３の一端部１８３ａは、その内部のナットがボールネジ１８０に螺合するとともに側部がガイドレール１８１に摺動可能に嵌合しており、モータ１８２がボールネジ１８０を回動させると、これに伴い支持台１８３がガイドレール１８１にガイドされてＺ軸方向に往復移動する。 The elevating means 18 shown in detail in FIG. It is provided with a motor 182 that is coupled to rotate the ball screw 180, and a support base 183 on which the ultraviolet irradiation unit 8 is placed and fixed.
One end 183a of the support base 183 has an internal nut screwed onto the ball screw 180 and a side portion slidably fitted onto the guide rail 181. When the motor 182 rotates the ball screw 180, this Along with this, the support base 183 is guided by the guide rail 181 and reciprocates in the Z-axis direction.

紫外線照射ユニット８は、カセット載置台１２が天板を構成するハウジング８１を具備している。ハウジング８１は、上記天板と、後壁８１ａと、２枚の図示しない側壁と、底板８１ｂと、プッシュプル４６に対向する前方側（－Ｙ方向側）の開口８１ｄとを有しており、開口８１ｄから被加工物Ｗを搬出入できる構成となっている。ハウジング８１内部は、例えば、透明なガラス板等からなる被加工物支持部材８２と、仕切り板８５とによって３部屋に仕切られている。即ち、ハウジング８１内部は、被加工物Ｗが収用される第一室８１１が上側に形成され、第一室８１１の下側に紫外線光源８３を設置する第二室８１２が形成され、第二室８１２の下側にオゾン処理室８１３が形成されている。 The ultraviolet irradiation unit 8 has a housing 81 in which the cassette mounting table 12 constitutes a top plate. The housing 81 has the top plate, a rear wall 81a, two side walls (not shown), a bottom plate 81b, and an opening 81d on the front side (-Y direction side) facing the push-pull 46, It is configured such that the workpiece W can be carried in and out through the opening 81d. The inside of the housing 81 is partitioned into three chambers by a workpiece supporting member 82 made of, for example, a transparent glass plate or the like, and a partition plate 85 . That is, inside the housing 81, a first chamber 811 for accommodating the workpiece W is formed on the upper side, and a second chamber 812 for installing the ultraviolet light source 83 is formed on the lower side of the first chamber 811. An ozone processing chamber 813 is formed below 812 .

第二室８１２内には、複数の紫外線光源８３が整列して配設されており、この紫外線光源８３は、＋Ｚ方向に向かって例えば波長が３００～４００ｎｍの紫外線を照射するＬＥＤライトである。そして、被加工物支持部材８２上に載置された被加工物Ｗに貼着された紫外線硬化型テープＴに対して、下方から被加工物支持部材８２を透過して該紫外線が照射されることで、紫外線硬化型テープＴの糊Ｔｃが硬化して粘着性が弱まる。 A plurality of ultraviolet light sources 83 are aligned in the second chamber 812, and the ultraviolet light sources 83 are LED lights that irradiate ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm, for example, in the +Z direction. Then, the ultraviolet curable tape T adhered to the workpiece W placed on the workpiece supporting member 82 is irradiated with the ultraviolet rays passing through the workpiece supporting member 82 from below. As a result, the adhesive Tc of the ultraviolet curable tape T is cured and the adhesiveness is weakened.

第一室８１１の天井（カセット載置台１２の下面）には、紫外線光源８３の照度、即ち、紫外線光源８３によって上記のように紫外線硬化型テープＴが照らされる明るさの度合いを測定する照度測定器８４が配設されている。照度測定器８４は、光電効果などを利用し、紫外線光源８３が所定面積に対してどれだけの強さの紫外線を照射しているかを測定して、測定データを電気信号に変換して計算処理し、後述するコントローラ９に送信する。 On the ceiling of the first chamber 811 (the lower surface of the cassette mounting table 12), there is an illuminance measuring device for measuring the illuminance of the ultraviolet light source 83, that is, the degree of brightness with which the ultraviolet curing tape T is illuminated by the ultraviolet light source 83 as described above. A vessel 84 is provided. The illuminance measuring device 84 uses the photoelectric effect or the like to measure the strength of the ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source 83 to a predetermined area, converts the measured data into an electrical signal, and performs calculation processing. and transmitted to the controller 9, which will be described later.

紫外線硬化型テープＴに対して紫外線光源８３から照射される紫外線の波長及び紫外線硬化型テープＴの種類によっては、第一室８１１にオゾンが発生する場合があり、オゾンを紫外線照射ユニット８外部に漏らさず適切に排気処理するために、オゾン処理室８１３は形成されている。オゾン処理室８１３はハウジング８１に形成された通路８１５を介して上記第一室８１１と連通されている。また、オゾン処理室８１３には、上記通路８１５の開口と対向して鉄粉等からなるオゾン処理フィルター８６が配設されているとともに、吸引力を生み出す排気ファン８７が配設されている。なお、紫外線照射ユニット８は、オゾン処理室８１３を備えなくてもよい。 Ozone may be generated in the first chamber 811 depending on the wavelength of the ultraviolet rays irradiated from the ultraviolet light source 83 to the ultraviolet curing tape T and the type of the ultraviolet curing tape T. The ozone processing chamber 813 is formed in order to properly exhaust the air without leakage. The ozone processing chamber 813 communicates with the first chamber 811 through a passage 815 formed in the housing 81 . Further, in the ozone processing chamber 813, an ozone processing filter 86 made of iron powder or the like is arranged facing the opening of the passage 815, and an exhaust fan 87 for generating suction force is arranged. Note that the ultraviolet irradiation unit 8 does not have to include the ozone treatment chamber 813 .

先に説明したように支持台１８３が昇降することで、支持台１８３上に配設された紫外線照射ユニット８の高さ位置を調整できる。即ち、オゾンが発生する場合の紫外線照射時には、例えば、ハウジング８１に形成された第一室８１１の開口８１ｄが基台１０内に配設された閉塞板１０４によって閉塞される高さ位置まで、紫外線照射ユニット８は降下する。また、被加工物Ｗの搬入時には、第一室８１１の開口８１ｄがプッシュプル４６と対向する高さ位置まで、紫外線照射ユニット８は上昇する。 As described above, the support table 183 is moved up and down so that the height position of the ultraviolet irradiation unit 8 arranged on the support table 183 can be adjusted. That is, when irradiating ultraviolet rays when ozone is generated, for example, the ultraviolet rays are emitted to a height position where the opening 81d of the first chamber 811 formed in the housing 81 is closed by the closing plate 104 arranged in the base 10. The irradiation unit 8 is lowered. Also, when the workpiece W is carried in, the ultraviolet irradiation unit 8 rises to a height position where the opening 81 d of the first chamber 811 faces the push pull 46 .

加工装置１は、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２と紫外線照射ユニット８とを少なくとも制御するコントローラ９を備えている。コントローラ９は、ＣＰＵ及び記憶部９０を備えており、記憶部９０は、制御プログラムや予め設定される加工情報等を格納するＲＯＭ及び演算結果等を格納するＲＡＭ等から構成されている。
コントローラ９は、例えば、第１の切り込み送り手段１６、第１の加工手段６１、及び紫外線照射ユニット８等に電気的に接続されており、コントローラ９の下で、第１の切り込み送り手段１６による第１の加工手段６１の切り込み送り位置、及び第１の加工手段６１における切削ブレード６１３の回転速度等が制御される。また、コントローラ９は、入力手段２１で入力される紫外線硬化型テープＴの糊Ｔｃを硬化させるために必要な光量（積算光量）と照度測定器８４で測定された紫外線光源８３の照度とに基づいて紫外線光源８３の点灯時間を制御する。 The processing apparatus 1 includes a controller 9 that controls at least the first processing means 61 and the second processing means 62 and the ultraviolet irradiation unit 8 . The controller 9 includes a CPU and a storage unit 90. The storage unit 90 is composed of a ROM that stores control programs, preset processing information, and the like, and a RAM that stores calculation results and the like.
The controller 9 is electrically connected to, for example, the first cutting feeding means 16, the first processing means 61, the ultraviolet irradiation unit 8, etc., and the first cutting feeding means 16 operates under the controller 9. The cutting feed position of the first processing means 61, the rotation speed of the cutting blade 613 in the first processing means 61, and the like are controlled. Further, the controller 9 controls the amount of light (integrated amount of light) necessary for curing the adhesive Tc of the ultraviolet curable tape T input by the input means 21 and the illuminance of the ultraviolet light source 83 measured by the illuminance measuring device 84. to control the lighting time of the ultraviolet light source 83 .

例えば、コントローラ９は、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２で被加工物Ｗを加工するのにかかる加工時間を算出する加工時間算出部９２を備えている。 For example, the controller 9 includes a machining time calculator 92 that calculates the machining time required for machining the workpiece W by the first machining means 61 and the second machining means 62 .

以下に、図１に示す加工装置１により被加工物Ｗを切削する場合について説明する。
被加工物Ｗの切削加工を開始するにあたって、まず、作業者により、入力手段２１から被加工物Ｗの切削加工を行うための加工情報が入力され、コントローラ９の記憶部９０が入力された加工情報を記憶する。そして、コントローラ９が入力された加工情報で各装置構成要素を制御する状態に、加工装置１がセッティングされる。入力される加工情報としては、被加工物Ｗを保持したチャックテーブル３０の切削送り速度、図示しない割り出し送り手段の第１の加工手段６１の割り出し送り量、第１の切り込み送り手段１６による第１の加工手段６１の切り込み送り高さ位置、第１の加工手段６１のスピンドル６１０の回転数、被加工物Ｗの直径や厚さ等のワーク情報、紫外線硬化型テープＴの品種情報、及び紫外線硬化型テープＴの品種情報に対応した積算光量Ｅ等である。 A case of cutting a workpiece W with the processing apparatus 1 shown in FIG. 1 will be described below.
In starting the cutting of the workpiece W, first, the operator inputs the machining information for cutting the workpiece W from the input means 21, and the processing in which the storage unit 90 of the controller 9 is input. Store information. Then, the processing device 1 is set in a state in which the controller 9 controls each device component according to the input processing information. The input processing information includes the cutting feed rate of the chuck table 30 holding the workpiece W, the index feed amount of the first processing means 61 of the index feed means (not shown), and the first feed rate of the first cutting feed means 16. Cutting feed height position of the processing means 61, rotation speed of the spindle 610 of the first processing means 61, workpiece information such as the diameter and thickness of the workpiece W, type information of the ultraviolet curing tape T, and ultraviolet curing It is the integrated light amount E corresponding to the type information of the pattern tape T, and the like.

なお、作業者が入力手段２１から積算光量Ｅを入力するのではなく、コントローラ９の記憶部９０が、紫外線硬化型テープＴの品種と該各品種に対応する適切な積算光量とを示すデータ表を記憶しており、作業者が紫外線硬化型テープＴの品種情報を入力することで、コントローラ９が適切な積算光量Ｅを該データ表から自動的に読み出すようにしてもよい。 Instead of the operator inputting the integrated amount of light E from the input means 21, the storage unit 90 of the controller 9 stores a data table indicating the types of the ultraviolet curing tape T and the appropriate integrated amount of light corresponding to each type. may be stored, and when the operator inputs the type information of the ultraviolet curable tape T, the controller 9 may automatically read out the appropriate integrated light amount E from the data table.

例えば、紫外線硬化型テープＴの品種や積算光量を示す図示しないバーコードが環状フレームＦに形成されている場合には、カセット１１の開口１１ｄの上方等に、バーコードを読み取る読み取りセンサーを配設して、切削加工前の被加工物Ｗがプッシュプル４６によりカセット１１から搬出される際に、該読み取りセンサーが積算光量Ｅを読み取ってコントローラ９に読み取りデータを送り、コントローラ９が適切な積算光量Ｅを把握するものとしてもよい。 For example, when a bar code (not shown) indicating the type of the ultraviolet curable tape T and the accumulated amount of light is formed on the annular frame F, a reading sensor for reading the bar code is arranged above the opening 11d of the cassette 11. Then, when the workpiece W before cutting is carried out from the cassette 11 by the push-pull 46, the reading sensor reads the integrated light intensity E and sends the read data to the controller 9, and the controller 9 detects the appropriate integrated light intensity. E may be grasped.

被加工物Ｗを複数枚収容したカセット１１が、図１に示すカセット載置台１２に載置され、その後、昇降手段１８によりカセット１１の高さ調整が行われる。
次に、第１の搬送手段４１のハンド部移動手段４１２が、プッシュプル４６を＋Ｙ方向に移動させてカセット１１内部に進入させる。さらに、プッシュプル４６により環状フレームＦが把持され、カセット１１から被加工物Ｗが１枚プッシュプル４６により引き出され、センタリングガイド３６上に環状フレームＦが載置される。そして、センタリングガイド３６の一対のガイドレールが、Ｘ軸方向において相互に接近し環状フレームＦの外周縁部を支持しつつ、被加工物Ｗのセンタリングを行う。 A cassette 11 containing a plurality of workpieces W is mounted on the cassette mounting table 12 shown in FIG.
Next, the hand portion moving means 412 of the first conveying means 41 moves the push-pull 46 in the +Y direction to enter the inside of the cassette 11 . Further, the annular frame F is gripped by the push-pull 46 , one workpiece W is pulled out from the cassette 11 by the push-pull 46 , and the annular frame F is placed on the centering guide 36 . Then, the pair of guide rails of the centering guide 36 approach each other in the X-axis direction to support the outer peripheral edge of the annular frame F while centering the workpiece W. As shown in FIG.

ハンド部移動手段４１２がハンド部４１０をＹ軸方向に移動させ、ハンド部４１０の下面に配設された図示しない吸引盤がセンタリングガイド３６上の環状フレームＦの上方に位置付けられる。さらに、ロアアーム４１１がハンド部４１０を降下させ、吸着盤が環状フレームＦに接触し吸着を行うことで、ハンド部４１０が被加工物Ｗをピックアップする。 A hand portion moving means 412 moves the hand portion 410 in the Y-axis direction, and a suction disk (not shown) disposed on the lower surface of the hand portion 410 is positioned above the annular frame F on the centering guide 36 . Further, the lower arm 411 lowers the hand portion 410, and the suction cup contacts and sucks the annular frame F, whereby the hand portion 410 picks up the workpiece W. As shown in FIG.

被加工物Ｗがピックアップされると、センタリングガイド３６の一対のガイドレールは、相互に離間する方向に移動し、一対のガイドレールの間には被加工物Ｗの通る隙間ができる。そして、ロアアーム４１１がハンド部４１０を降下させ、被加工物Ｗをチャックテーブル３０の保持面３０ａ上に載置する。固定クランプ３２が環状フレームＦを挟持固定し、また、チャックテーブル３０が保持面３０ａ上で被加工物Ｗを吸引保持した後、ハンド部４１０による環状フレームＦの吸着が解除される。 When the workpiece W is picked up, the pair of guide rails of the centering guide 36 move away from each other, and a gap through which the workpiece W passes is formed between the pair of guide rails. Then, the lower arm 411 lowers the hand portion 410 and places the workpiece W on the holding surface 30 a of the chuck table 30 . After the fixing clamp 32 clamps and fixes the annular frame F, and the chuck table 30 sucks and holds the workpiece W on the holding surface 30a, the suction of the annular frame F by the hand portion 410 is released.

次いで、被加工物Ｗを吸引保持するチャックテーブル３０が、図示しない切削送り手段により－Ｘ方向に送られるとともに、カメラ６６０により被加工物Ｗの表面Ｗａが写った撮像画像が形成される。そして、アライメント手段６６がパターンマッチング等の画像処理を実行し、第１の加工手段６１の切削ブレード６１３を切り込ませるべき分割予定ラインＳ及び第２の加工手段６２の切削ブレード６１３を切り込ませるべき分割予定ラインＳの座標位置が検出される。各分割予定ラインＳの座標位置が検出されるのに伴って、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２が図示しない割り出し送り手段によってＹ軸方向に移動され、切削すべき各分割予定ラインＳと各切削ブレード６１３とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。 Next, the chuck table 30 sucking and holding the workpiece W is fed in the -X direction by cutting feed means (not shown), and an image of the surface Wa of the workpiece W is formed by the camera 660 . Then, the alignment means 66 executes image processing such as pattern matching, and cuts the planned division line S into which the cutting blade 613 of the first processing means 61 is to be cut and the cutting blade 613 of the second processing means 62 to be cut. The coordinate position of the planned division line S is detected. As the coordinate position of each planned division line S is detected, the first processing means 61 and the second processing means 62 are moved in the Y-axis direction by an index feed means (not shown), and each planned division line S to be cut is moved. The line S and each cutting blade 613 are aligned in the Y-axis direction.

また、第１の切り込み送り手段１６（第２の切り込み送り手段１７）が第１の加工手段６１（第２の加工手段６２）を－Ｚ方向に降下させていき、例えば、切削ブレード６１３が被加工物Ｗの裏面Ｗｂを切り抜け紫外線硬化型テープＴに到る所定の高さ位置に第１の加工手段６１（第２の加工手段６２）が位置付けられる。 Further, the first cutting feed means 16 (second cutting feed means 17) lowers the first processing means 61 (second processing means 62) in the -Z direction. A first processing means 61 (second processing means 62) is positioned at a predetermined height position that cuts through the back surface Wb of the workpiece W and reaches the ultraviolet curable tape T. As shown in FIG.

そして、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３０が所定の切削送り速度でさらに－Ｘ方向に送り出されることで、各切削ブレード６１３が高速回転をしながら被加工物Ｗに切り込み、各分割予定ラインＳを切削していく。また、各切削ブレード６１３と被加工物Ｗとの接触部位に対して、切削水が供給されて接触部位を冷却・洗浄する。 Then, the chuck table 30 holding the workpiece W is further sent out in the -X direction at a predetermined cutting feed rate, so that each cutting blade 613 cuts into the workpiece W while rotating at high speed, and cuts into each division line. Cutting S. Also, cutting water is supplied to the contact portion between each cutting blade 613 and the workpiece W to cool and wash the contact portion.

各切削ブレード６１３が各分割予定ラインＳを切削し終えるＸ軸方向の所定の位置まで被加工物Ｗが－Ｘ方向に進行すると、被加工物Ｗの切削送りが一度停止され、第１の切り込み送り手段１６が第１の加工手段６１の切削ブレード６１３を被加工物Ｗから離間させ、第２の切り込み送り手段１７が第２の加工手段６２の切削ブレード６１３を被加工物Ｗから離間させ、次いで、図示しない切削送り手段がチャックテーブル３０を＋Ｘ方向へ送り出して元の位置に戻す。そして、隣り合う分割予定ラインＳの間隔ずつ第１の加工手段６１と第２の加工手段６２とをＹ軸方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行うことにより、同方向の全ての分割予定ラインＳを切削する。 When the workpiece W advances in the -X direction to a predetermined position in the X-axis direction where each cutting blade 613 finishes cutting each planned division line S, the cutting feed of the workpiece W is once stopped, and the first cutting is performed. The feeding means 16 separates the cutting blade 613 of the first processing means 61 from the workpiece W, the second cutting feeding means 17 separates the cutting blade 613 of the second processing means 62 from the workpiece W, Next, cutting feed means (not shown) feeds the chuck table 30 in the +X direction and returns it to its original position. Then, the first processing means 61 and the second processing means 62 are indexed and fed in the Y-axis direction by the distance between the adjacent dividing lines S, and the same cutting is sequentially performed, so that all the dividing lines S in the same direction are processed. Cut line S.

さらに、チャックテーブル３０を９０度回転させてから同様の切削を行うと、全ての分割予定ラインＳが縦横に全てフルカットされ、被加工物ＷがデバイスＤを備える個々のチップに分割される。 Furthermore, when the chuck table 30 is rotated by 90 degrees and similar cutting is performed, all of the dividing lines S are fully cut vertically and horizontally, and the workpiece W is divided into individual chips each having a device D.

例えば、上記のような被加工物Ｗの切削加工が行われている最中等の、少なくとも紫外線照射ユニット８に切削加工後の被加工物Ｗが搬入される前のいずれかの段階において、図２に示す照度測定器８４によって紫外線光源８３の照度測定が行われる。
照度測定器８４が作動した状態で、紫外線光源８３から例えば波長が３００～４００ｎｍの紫外線が＋Ｚ方向に向かって照射され、被加工物支持部材８２を透過して照度測定器８４により受光される。そして、照度測定器８４は、照度の測定データ（例えば、照度Ｉ１とする）をコントローラ９に送信する。 For example, during the cutting of the workpiece W as described above, at least at any stage before the workpiece W after cutting is carried into the ultraviolet irradiation unit 8, FIG. The illuminance measurement of the ultraviolet light source 83 is performed by the illuminance measuring device 84 shown in FIG.
While the illuminance measuring device 84 is in operation, ultraviolet light having a wavelength of 300 to 400 nm, for example, is emitted from the ultraviolet light source 83 in the +Z direction, passes through the workpiece support member 82 and is received by the illuminance measuring device 84 . Then, the illuminance measuring device 84 transmits illuminance measurement data (eg, illuminance I<b>1 ) to the controller 9 .

紫外線硬化型テープＴの糊Ｔｃを適切に硬化させるために必要な光量Ｅ（積算光量）は、紫外線硬化型テープＴの糊Ｔｃの種類により異なっており、先に説明したように、作業者によって予め把握された既知の値として入力手段２１から加工装置１に入力されて、記憶部９０に記憶されている。よって、照度測定器８４から測定データが送られたコントローラ９のＣＰＵは、下記の式１を実行して、紫外線光源８３の点灯時間ｔ１（即ち、紫外線硬化型テープＴに対する紫外線の照射時間ｔ１）を算出する。
Ｅ（ｍＪ/ｃｍ２）／Ｉ１(ｍＷ/ｃｍ２)＝ｔ１(秒)・・・・（式１） The amount of light E (accumulated amount of light) required to properly cure the glue Tc of the ultraviolet curable tape T differs depending on the type of glue Tc of the ultraviolet curable tape T, and as described above, depends on the operator. It is input from the input means 21 to the processing apparatus 1 as a known value grasped in advance and stored in the storage section 90 . Therefore, the CPU of the controller 9 to which the measurement data is sent from the illuminance measuring device 84 executes the following formula 1, and the lighting time t1 of the ultraviolet light source 83 (that is, the ultraviolet irradiation time t1 for the ultraviolet curing tape T) Calculate
E (mJ/cm 2 )/I1 (mW/cm 2 )=t1 (second) (Formula 1)

一方、図示しない切削送り手段により図１に示すチャックテーブル３０が＋Ｘ方向に送られて、第２の搬送手段４２の移動経路下に位置付けられる。
次いで、第２の搬送手段４２がチャックテーブル３０からチップに分割された被加工物Ｗを環状フレームＦを吸着保持した状態で搬出し、洗浄手段３７へ被加工物Ｗを搬送する。そして、洗浄手段３７で所定時間被加工物Ｗの洗浄が行われる。
被加工物Ｗの洗浄が終了した後、第１の搬送手段４１が洗浄手段３７から被加工物Ｗを環状フレームＦを吸着保持した状態で搬出して、センタリングガイド３６上に被加工物Ｗを載置する。 On the other hand, the chuck table 30 shown in FIG. 1 is fed in the +X direction by cutting feeding means (not shown) and positioned under the moving path of the second conveying means 42 .
Next, the second conveying means 42 carries out the workpiece W divided into chips from the chuck table 30 while holding the annular frame F by suction, and conveys the workpiece W to the cleaning means 37 . Then, the cleaning means 37 cleans the workpiece W for a predetermined time.
After the cleaning of the workpiece W is completed, the first conveying means 41 carries out the workpiece W from the cleaning means 37 while holding the annular frame F by suction, and places the workpiece W on the centering guide 36. Place.

図２に示す昇降手段１８のモータ１８２がボールネジ１８０を回動させ、これに伴い支持台１８３がガイドレール１８１にガイドされて所定距離だけ上昇し、支持台１８３に載置固定された紫外線照射ユニット８も上昇して、開かれた状態のハウジング８１の第一室８１１の開口８１ｄがプッシュプル４６と対向する。
プッシュプル４６が環状フレームＦを把持し、プッシュプル４６によって被加工物Ｗが開口８１ｄを通して第一室８１１に挿入され、被加工物支持部材８２上に載置される。 The motor 182 of the lifting means 18 shown in FIG. 2 rotates the ball screw 180, and along with this, the support base 183 is guided by the guide rails 181 and rises by a predetermined distance, and the ultraviolet irradiation unit mounted and fixed on the support base 183. 8 also rises, and the opening 81 d of the first chamber 811 of the housing 81 in the opened state faces the push-pull 46 .
The push-pull 46 grips the annular frame F, and the workpiece W is inserted into the first chamber 811 through the opening 81 d by the push-pull 46 and placed on the workpiece support member 82 .

プッシュプル４６が第一室８１１内から退避した後、被加工物Ｗに貼着されている紫外線硬化型テープＴに対する紫外線の照射が行われる。なお、第一室８１１にオゾンが発生する場合には、第一室８１１の開口８１ｄが閉塞板１０４によって閉塞される高さ位置まで、昇降手段１８によって紫外線照射ユニット８が降下してから紫外線の照射が行われる。
紫外線光源８３が点灯して、紫外線光源８３から、例えば波長が３００～４００ｎｍの紫外線が＋Ｚ方向に向かって照射される。照射された紫外線は、被加工物支持部材８２を透過して紫外線硬化型テープＴの糊Ｔｃ全面に対して照射され、糊Ｔｃが硬化してその粘着力が低下する。 After the push-pull 46 is withdrawn from the first chamber 811, the ultraviolet curing tape T adhered to the workpiece W is irradiated with ultraviolet rays. In addition, when ozone is generated in the first chamber 811, the ultraviolet irradiation unit 8 is lowered by the elevating means 18 to a height position where the opening 81d of the first chamber 811 is closed by the closing plate 104, and then the ultraviolet rays are emitted. Irradiation is performed.
The ultraviolet light source 83 is turned on, and ultraviolet light having a wavelength of 300 to 400 nm, for example, is emitted from the ultraviolet light source 83 in the +Z direction. The irradiated ultraviolet rays pass through the workpiece support member 82 and irradiate the entire surface of the adhesive Tc of the ultraviolet curable tape T, thereby curing the adhesive Tc and reducing its adhesive strength.

コントローラ９による制御の下で、紫外線硬化型テープＴに対して、先に算出された照射時間ｔ１だけ紫外線が照射される。即ち、照射時間ｔ１だけ紫外線光源８３が点灯した後、紫外線光源８３が消灯され、紫外線光源８３による紫外線硬化型テープＴに対する紫外線の照射が停止される。なお、紫外線光源８３の点灯時間は、算出された照射時間ｔ１きっかりであってもよいし、算出された照射時間ｔ１に端数が出た場合には、該端数を丸めた時間であってもよい。または、算出された照射時間ｔ１に余裕幅（例えば、数秒）を加えた時間だけ、紫外線光源８３が点灯してもよい。 Under the control of the controller 9, the ultraviolet curing tape T is irradiated with ultraviolet rays for the previously calculated irradiation time t1. That is, after the ultraviolet light source 83 is turned on for the irradiation time t1, the ultraviolet light source 83 is turned off, and the irradiation of the ultraviolet curable tape T by the ultraviolet light source 83 is stopped. The lighting time of the ultraviolet light source 83 may be exactly the calculated irradiation time t1, or when the calculated irradiation time t1 has a fraction, it may be a time obtained by rounding the fraction. . Alternatively, the ultraviolet light source 83 may be turned on for a period of time obtained by adding a margin (for example, several seconds) to the calculated irradiation time t1.

本発明に係る加工装置１は、紫外線照射ユニット８を備え、紫外線照射ユニット８は、紫外線硬化型テープＴに紫外線を照射する紫外線光源８３と、紫外線光源８３の照度を測定する照度測定器８４とを有し、加工装置１は、加工情報を入力する入力手段２１と、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２と紫外線照射ユニット８とを少なくとも制御するコントローラ９と、を備え、コントローラ９は、入力手段２１で入力される紫外線硬化型テープＴの糊を硬化させるために必要な光量Ｅ（積算光量Ｅ）と照度測定器８４で測定された紫外線光源８３の照度Ｉ１とに基づいて紫外線光源８３の点灯時間を制御するため、紫外線光源８３の照度が劣化により低下していたとしても、糊Ｔｃを硬化させるのに必要な算出した時間ｔ１だけ紫外線を紫外線硬化型テープＴに照射できる。よって生産性を下げることなく、紫外線光源８３の劣化に左右されずに紫外線硬化型テープＴに対する適切な紫外線照射が可能となる。 The processing apparatus 1 according to the present invention includes an ultraviolet irradiation unit 8. The ultraviolet irradiation unit 8 includes an ultraviolet light source 83 for irradiating the ultraviolet curable tape T with ultraviolet rays, and an illuminance measuring device 84 for measuring the illuminance of the ultraviolet light source 83. The processing device 1 includes an input means 21 for inputting processing information, a controller 9 for controlling at least the first processing means 61 and the second processing means 62 and the ultraviolet irradiation unit 8, and a controller 9 is based on the amount of light E (integrated amount of light E) necessary for curing the glue of the ultraviolet curable tape T input by the input means 21 and the illuminance I1 of the ultraviolet light source 83 measured by the illuminance measuring device 84. Since the lighting time of the ultraviolet light source 83 is controlled, even if the illuminance of the ultraviolet light source 83 is lowered due to deterioration, the ultraviolet curing tape T can be irradiated with the ultraviolet light for the calculated time t1 necessary for curing the glue Tc. . Therefore, it is possible to appropriately irradiate the ultraviolet curing tape T with ultraviolet rays without lowering productivity and without being affected by deterioration of the ultraviolet light source 83 .

次いで、紫外線硬化型テープＴに対する紫外線の照射が終了した被加工物Ｗを紫外線照射ユニット８から搬出すべく、図１に示すハンド部移動手段４１２がプッシュプル４６を＋Ｙ方向に移動させてハウジング８１の第一室８１１内部に進入させる。さらに、プッシュプル４６により環状フレームＦが把持され、第一室８１１から紫外線硬化型テープＴの粘着力が低下せしめられた被加工物Ｗがプッシュプル４６により引き出される。 1 moves the push-pull 46 in the +Y direction, and the housing 81 moves the push-pull 46 in the +Y direction to carry out the workpiece W from the ultraviolet irradiation unit 8 after the irradiation of the ultraviolet ray to the ultraviolet curing tape T is completed. to enter the inside of the first chamber 811 . Further, the annular frame F is gripped by the push-pulls 46 , and the workpiece W with the UV-curing tape T whose adhesive strength has been reduced is pulled out from the first chamber 811 by the push-pulls 46 .

昇降手段１８によりカセット１１が降下して、プッシュプル４６とカセット１１の１つの棚部１１ｅとの高さ合わせが行われる。プッシュプル４６が＋Ｙ方向に移動してカセット１１内部に進入する。プッシュプル４６により環状フレームＦの把持が解除され、紫外線硬化型テープＴの粘着力が低下せしめられた被加工物Ｗが所定の棚部１１ｅに載置される。即ち、切削加工後の被加工物Ｗがカセット１１の所定位置に収容される。さらに、カセット１１から次に切削加工が施される被加工物Ｗが１枚プッシュプル４６により引き出され、該新たな被加工物Ｗに対して先に説明した順序通りに切削作業が施されていく。 The cassette 11 is lowered by the lifting means 18, and the height of the push-pull 46 and one shelf 11e of the cassette 11 is adjusted. The push-pull 46 moves in the +Y direction and enters the inside of the cassette 11 . The gripping of the annular frame F is released by the push-pull 46, and the workpiece W with the adhesive strength of the ultraviolet curable tape T reduced is placed on the predetermined shelf portion 11e. That is, the workpiece W after cutting is accommodated in a predetermined position of the cassette 11 . Further, one workpiece W to be cut next is pulled out from the cassette 11 by the push-pull 46, and the cutting operation is performed on the new workpiece W in the order described above. go.

上述した切削作業を繰り返して複数枚の被加工物Ｗを連続的に切削していく中で、紫外線光源８３は点灯によって発熱してフィラメントが劣化して照度が低下する。照度が低下しても、コントローラ９が、積算光量Ｅと照度測定器８４で測定された紫外線光源８３の照度（例えば、一枚の被加工物Ｗを加工する毎に測定された各照度Ｉ２、Ｉ３等）とに基づいて紫外線光源８３の点灯時間を制御するため、紫外線硬化型テープＴを硬化させるのに必要な時間（その都度算出された各紫外線照射時間ｔ２、ｔ３等）だけ紫外線光源８３は点灯して、切削加工後の被加工物Ｗに貼着された紫外線硬化型テープＴは毎回適切に硬化される。
しかし、コントローラ９により算出された紫外線光源８３の点灯時間が長くなりすぎると、切削加工が施されて次に紫外線硬化型テープＴを硬化すべき被加工物Ｗが、例えば、切削加工後（洗浄後）にセンタリングガイド３６に載置されて紫外線照射ユニット８への搬入待ち（前の被加工物Ｗに貼着された紫外線硬化型テープＴに対する紫外線照射の終了待ち）となる場合がある。これでは、連続的な被加工物Ｗの加工が行われず、生産性が落ちてしまうことになる。 While the above-described cutting work is repeated to continuously cut a plurality of workpieces W, the ultraviolet light source 83 generates heat due to lighting, the filament deteriorates, and the illuminance decreases. Even if the illuminance decreases, the controller 9 measures the integrated light intensity E and the illuminance of the ultraviolet light source 83 measured by the illuminance measuring device 84 (for example, each illuminance I2 measured each time one workpiece W is processed, In order to control the lighting time of the ultraviolet light source 83 based on the I3, etc.), the ultraviolet light source 83 is turned on only for the time required to cure the ultraviolet curing tape T (each ultraviolet irradiation time t2, t3, etc. calculated each time). lights up, and the ultraviolet curable tape T adhered to the workpiece W after cutting is appropriately cured each time.
However, if the lighting time of the ultraviolet light source 83 calculated by the controller 9 becomes too long, the workpiece W that has undergone the cutting process and is to be cured with the ultraviolet curable tape T next will be damaged after the cutting process (washing). Later), it may be placed on the centering guide 36 and wait for loading into the ultraviolet irradiation unit 8 (waiting for the end of ultraviolet irradiation to the ultraviolet curable tape T adhered to the previous workpiece W). In this case, the workpiece W cannot be machined continuously, resulting in a drop in productivity.

そこで、本実施形態における加工装置１は加工時間算出部９２を備えているため、加工時間算出部９２が、上述した切削作業を繰り返し実施する中で、例えば、複数枚目（例えば、加工枚数１０枚目）の一枚の被加工物Ｗを、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２で加工するのにかかる加工時間を算出する。即ち、加工時間算出部９２は、例えば、カセット１１から１０枚目の被加工物Ｗが１枚プッシュプル４６により引き出された時刻を、加工開始時刻として記憶部９０に記録する。なお、加工開始時刻は、上記例に限定されるものではない。
さらに、前述した通りに１０枚目の被加工物Ｗに切削加工が実施されていき、切削加工が施された該被加工物Ｗが洗浄手段３７で洗浄し終えた時刻を、加工時間算出部９２は加工終了時刻として記憶部９０に記憶する。なお、加工終了時刻は、上記例に限定されるものではない。 Therefore, since the processing apparatus 1 in the present embodiment includes the processing time calculation unit 92, the processing time calculation unit 92 repeatedly performs the above-described cutting work, for example, a plurality of pieces (for example, 10 pieces of processing) The machining time required for machining one workpiece W (first workpiece W) by the first machining means 61 and the second machining means 62 is calculated. That is, the processing time calculation unit 92 records, for example, the time when one tenth workpiece W is pulled out from the cassette 11 by the push-pull 46 as the processing start time in the storage unit 90 . Note that the processing start time is not limited to the above example.
Furthermore, as described above, the tenth workpiece W is subjected to cutting, and the machining time calculation unit calculates the time when the cleaning means 37 finishes cleaning the workpiece W that has undergone cutting. 92 is stored in the storage unit 90 as the machining end time. Note that the processing end time is not limited to the above example.

そして、加工時間算出部９２は、加工開始時刻から加工終了時刻までの間にどれだけの時間が経過しているかを一枚の被加工物Ｗを加工するのにかかる加工時間ｔｗとして算出する。
一方、１０枚目の被加工物Ｗの切削加工が行われている最中において、照度測定器８４によって紫外線光源８３の照度測定が行われる。そして、照度測定器８４は、測定データ（例えば、照度Ｉ１０とする）をコントローラ９に送信する。そして、コントローラ９は、先に説明した式１から、紫外線光源８３の点灯時間ｔ１０を算出する。 Then, the machining time calculator 92 calculates how much time has elapsed from the machining start time to the machining end time as the machining time tw required for machining one workpiece W.
On the other hand, while the tenth workpiece W is being cut, the illuminance measurement device 84 measures the illuminance of the ultraviolet light source 83 . The illuminance measuring device 84 then transmits measurement data (for example, illuminance I10) to the controller 9 . Then, the controller 9 calculates the lighting time t10 of the ultraviolet light source 83 from Equation 1 described above.

コントローラ９は、加工時間算出部９２が算出した加工時間ｔｗと紫外線光源８３の点灯時間ｔ１０とを比較する。加工時間ｔｗよりも点灯時間ｔ１０が長くなっていた場合には、次に切削加工を施すべき１１枚目の被加工物Ｗが、切削加工後に紫外線照射ユニット８への搬入待ちとなる可能性があるため生産性が落ちてしまう。これを防ぐために、コントローラ９は、第１の警告発信手段としても機能する入力手段２１に該比較結果に基づく判断を送信して、入力手段２１のモニター上に紫外線光源８３を交換すべきとの警告を表示させる。または、コントローラ９は、第２の警告発信手段としても機能するＬＥＤ表示灯２５に該判断を送信して、紫外線光源８３を交換すべきとの警告を例えば所定の点滅間隔でＬＥＤ表示灯２５を赤色で点灯させることで作業者に伝える。若しくは、コントローラ９は、第３の警告発信手段としても機能するスピーカー２３に該判断を送信して、スピーカー２３から紫外線光源８３を交換すべきとの警告を発報させる。 The controller 9 compares the machining time tw calculated by the machining time calculator 92 with the lighting time t10 of the ultraviolet light source 83 . If the lighting time t10 is longer than the machining time tw, there is a possibility that the 11th workpiece W to be cut next will be waiting to be carried into the ultraviolet irradiation unit 8 after cutting. Productivity drops because of this. In order to prevent this, the controller 9 transmits a judgment based on the comparison result to the input means 21, which also functions as the first warning transmission means, and instructs that the ultraviolet light source 83 should be replaced on the monitor of the input means 21. display a warning. Alternatively, the controller 9 transmits the determination to the LED indicator 25, which also functions as a second warning transmission means, and emits a warning that the ultraviolet light source 83 should be replaced, for example, at a predetermined blinking interval. The operator is notified by turning on the red light. Alternatively, the controller 9 transmits the determination to the speaker 23 which also functions as third warning transmitting means, and causes the speaker 23 to issue a warning that the ultraviolet light source 83 should be replaced.

上記のように、コントローラ９は、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２で被加工物Ｗを加工するのにかかる加工時間を算出する加工時間算出部９２を有し、加工時間算出部９２で算出された加工時間ｔｗと紫外線光源８３の点灯時間ｔ１０とを比較して加工時間ｔｗよりも点灯時間ｔ１０が長くなった際に、警告を発信する第１～第３の警告発信手段を更に備えることで、劣化した紫外線光源８３を必要以上に使用し続けることで生産性が過度に低下してしまうことを、作業者に対して警告の発信により知らせることができる。そのため、作業者が劣化した紫外線光源８３を新しい紫外線光源に交換することで、加工装置１の生産性が低下してしまうことを防ぐことができるようになる。 As described above, the controller 9 has the machining time calculator 92 that calculates the machining time required for machining the workpiece W by the first machining means 61 and the second machining means 62, and calculates the machining time. First to third warning transmission means for comparing the processing time tw calculated in the unit 92 and the lighting time t10 of the ultraviolet light source 83 and transmitting a warning when the lighting time t10 is longer than the processing time tw. is further provided, it is possible to inform the worker by issuing a warning that excessive use of the deteriorated ultraviolet light source 83 will lead to an excessive decrease in productivity. Therefore, it is possible to prevent the productivity of the processing apparatus 1 from deteriorating when the operator replaces the deteriorated ultraviolet light source 83 with a new ultraviolet light source.

Ｗ：被加工物 Ｓ：分割予定ライン Ｄ：デバイス
Ｔ：紫外線硬化型テープ Ｔｃ：糊 Ｔｄ：基材 Ｆ：環状フレーム
１：加工装置 １０：基台 １１：カセット １１ｄ：カセットの開口 １１ｅ：棚部
１２：カセット載置台 １３：第１の門型コラム １４：第２の門型コラム
２１：入力手段 ２５：ＬＥＤ表示灯 ２３：スピーカー
３０：チャックテーブル ３１：カバー ３２：固定クランプ
３６：センタリングガイド ３７：洗浄手段
４１：第１の搬送手段 ４２：第２の搬送手段 ４６：プッシュプル
６１：第１の加工手段 １６：第１の切り込み送り手段
６２：第２の加工手段 １７：第２の切り込み送り手段
６６：アライメント手段
１８：昇降手段 １８０：ボールネジ １８１：ガイドレール １８２：モータ
１８３：支持台
８：紫外線照射ユニット ８１：ハウジング ８１ｄ：開口
８１１：第一室 ８１２：第二室 ８１３：オゾン処理室 ８１５：通路 ８６：オゾン処理フィルター ８７：排気ファン
８２：被加工物支持部材 ８３：紫外線光源 ８４：照度測定器
９：コントローラ ９０：記憶部 ９２：加工時間算出部 W: Workpiece S: Scheduled division line D: Device T: Ultraviolet curable tape Tc: Glue Td: Base material F: Annular frame 1: Processing device 10: Base 11: Cassette 11d: Cassette opening 11e: Shelf 12: Cassette Placement Table 13: First Portal Column 14: Second Portal Column 21: Input Means 25: LED Indicator Light 23: Speaker 30: Chuck Table 31: Cover 32: Fixed Clamp 36: Centering Guide 37: Cleaning Means 41: First Conveying Means 42: Second Conveying Means 46: Push-Pull 61: First Processing Means 16: First Cutting Feeding Means 62: Second Processing Means 17: Second Cutting Feeding Means 66: Alignment Means 18: Lifting Means 180: Ball Screw 181: Guide Rail 182: Motor 183: Support Base 8: Ultraviolet Irradiation Unit 81: Housing 81d: Opening 811: First Chamber 812: Second Chamber 813: Ozone Processing Chamber 815: Passage 86: Ozone processing filter 87: Exhaust fan 82: Workpiece support member 83: Ultraviolet light source 84: Illuminance measuring device 9: Controller 90: Storage unit 92: Machining time calculation unit

Claims (2)

被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工される被加工物に貼着された紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、を備えた加工装置であって、
該紫外線照射ユニットは、該紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線光源と、該紫外線光源の照度を測定する照度測定器とを有し、
該加工装置は、加工情報を入力する入力手段と、
該加工手段と該紫外線照射ユニットとを少なくとも制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、該入力手段で入力される該紫外線硬化型テープの糊を硬化させるために必要な光量と該照度測定器で測定された該紫外線光源の照度とに基づいて該紫外線光源の点灯時間を制御するとともに、該加工手段で被加工物を加工するのにかかる加工時間を算出する加工時間算出部を有し、該加工時間算出部で算出された加工時間と前記点灯時間とを比較して該加工時間よりも該点灯時間が長くなった際に、警告を発信する警告発信手段を更に備えた、
加工装置。 A processing apparatus comprising: processing means for processing a workpiece; and an ultraviolet irradiation unit for irradiating an ultraviolet curing tape adhered to the workpiece processed by the processing means with ultraviolet rays,
The ultraviolet irradiation unit has an ultraviolet light source for irradiating the ultraviolet curable tape with ultraviolet light and an illuminance measuring device for measuring the illuminance of the ultraviolet light source,
The processing device includes input means for inputting processing information;
a controller that controls at least the processing means and the ultraviolet irradiation unit;
The controller controls the lighting time of the ultraviolet light source based on the amount of light required to cure the adhesive of the ultraviolet curing tape input by the input means and the illuminance of the ultraviolet light source measured by the illuminance measuring device. and a machining time calculator for calculating the machining time required for machining the workpiece by the machining means, and comparing the machining time calculated by the machining time calculator with the lighting time further comprising a warning transmission means for transmitting a warning when the lighting time becomes longer than the processing time ,
processing equipment. 被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置台と、該カセット及び該紫外線照射ユニットに対して被加工物を搬出入するプッシュプルとを備えた、
請求項１に記載の加工装置。 A cassette mounting table on which a cassette containing a workpiece is mounted, and a push-pull for carrying the workpiece in and out of the cassette and the ultraviolet irradiation unit ,
The processing apparatus according to claim 1.
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