JP2005051229A

JP2005051229A - Device and method for light volume calculation

Info

Publication number: JP2005051229A
Application number: JP2004207152A
Authority: JP
Inventors: Isamu Kawashima; 勇川嶋
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2003-07-15
Filing date: 2004-07-14
Publication date: 2005-02-24
Anticipated expiration: 2024-07-14
Also published as: JP4578165B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To automatically calculate a light volume required for an ultraviolet-ray curable tape to be used while preventing problems caused by a shortage of light volume and an excess of light volume. <P>SOLUTION: In a method for light volume calculation, the adhesion strength of an ultraviolet-ray curable tape (11 or 21) irradiated by an ultraviolet-ray irradiation section (61) is measured by an adhesion strength measurement section (71) in accordance with the amount of ultraviolet rays, and an amount of ultraviolet rays in accordance with a predetermined adhesion strength is calculated based on the measured adhesion strength of the ultraviolet-ray curable tape. The predetermined adhesion strength may be stored in advance in a storage memory or may be determined in accordance with at least one of the kind of the ultraviolet-ray curable tape and the elapsed time of the ultraviolet-ray curable tape. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、光量算出装置、特にウェーハの一方の面に貼付られた紫外線硬化テープに紫外線を照射するときに使用される光量算出装置に関する。 The present invention relates to a light amount calculation device, and more particularly to a light amount calculation device used when irradiating ultraviolet light to an ultraviolet curable tape attached to one surface of a wafer.

半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するために、半導体ウェーハの裏面を研削するバックグラインドを行う際には、ウェーハ表面に形成された半導体素子を保護するために表面保護テープがウェーハ表面に貼付られる。この表面保護テープはバックグラインド後に剥離されるが、剥離時における表面保護テープの粘着力が比較的大きい場合にはウェーハ自体が表面保護テープに引っ張られて損傷する可能性があると共に表面保護テープの粘着剤がウェーハ表面に部分的に残存する可能性がある。このため、近年では紫外線（以下、適宜「ＵＶ」と称する）を照射することにより粘着剤が硬化して粘着力が低下するテープ（以下、「紫外線硬化テープ」）を表面保護テープとして使用している。このような表面保護テープはバックグラインド時には紫外線が照射されていないので十分な粘着力を有しているが、バックグラインド終了後には紫外線を照射することによって粘着力を低下させる。これにより、ウェーハが破損および粘着剤が残存することなしに、表面保護テープをウェーハから容易に剥離することができる。 In the semiconductor manufacturing field, wafers tend to increase in size year by year, and wafers are becoming thinner to increase mounting density. When performing back grinding to grind the back surface of the semiconductor wafer in order to thin the wafer, a surface protection tape is attached to the wafer surface in order to protect the semiconductor elements formed on the wafer surface. This surface protective tape is peeled off after back grinding. However, if the adhesive strength of the surface protective tape at the time of peeling is relatively large, the wafer itself may be pulled by the surface protective tape and damaged. The adhesive may partially remain on the wafer surface. For this reason, in recent years, a tape (hereinafter referred to as “ultraviolet curable tape”) in which adhesive is cured by irradiating with ultraviolet rays (hereinafter referred to as “UV” as appropriate) and adhesive strength is reduced is used as a surface protection tape. Yes. Such a surface protective tape has sufficient adhesive strength because it is not irradiated with ultraviolet rays during back grinding, but after the back grinding is completed, the adhesive strength is reduced by irradiating with ultraviolet rays. Thereby, the surface protection tape can be easily peeled from the wafer without damaging the wafer and leaving an adhesive.

また、表面に半導体素子が形成されたウェーハは最終的にはダイシングにより賽の目状に切断される。ダイシングの際には、ウェーハはウェーハの裏面に貼付されたダイシングテープによってフレームと一体的にされる。次いで、ダイシング装置のダイシングブレードによってウェーハをダイシングテープごと切断する（フルカットの場合）。このときダイシングテープの粘着剤がブレードにからみついて目詰まりすると共に、半導体素子を破損させる問題がある。このため、同様に紫外線硬化テープをダイシングテープとして使用し、ダイシング前に紫外線を照射することによってダイシングテープを或る程度硬化させると共に粘着力を低下させることによって前述した問題を回避するようにしている。この場合には、紫外線を過剰に照射すると粘着力が大幅に低下するので、ダイシング時にダイが飛散する可能性がある。従って、ダイシングテープに照射される紫外線の光量は或る程度、限定されている（例えば、特許文献１〜特許文献３参照）。
特開平１０−２７８３６号公報特開平１０−２８４５６４号公報特開平７−１８３３６５号公報 In addition, the wafer having a semiconductor element formed on the surface is finally cut into a square shape by dicing. During dicing, the wafer is integrated with the frame by a dicing tape attached to the back surface of the wafer. Next, the wafer is cut together with the dicing tape by a dicing blade of a dicing apparatus (in the case of full cut). At this time, there is a problem that the adhesive of the dicing tape is entangled with the blade and clogged, and the semiconductor element is damaged. For this reason, an ultraviolet curable tape is similarly used as a dicing tape, and the above-described problems are avoided by curing the dicing tape to some extent and reducing the adhesive force by irradiating ultraviolet rays before dicing. . In this case, if the ultraviolet rays are excessively irradiated, the adhesive strength is greatly reduced, so that the die may be scattered during dicing. Therefore, the amount of ultraviolet light irradiated on the dicing tape is limited to some extent (for example, see Patent Documents 1 to 3).
JP-A-10-27836 Japanese Patent Laid-Open No. 10-284564 JP 7-183365 A

しかしながら、紫外線硬化テープは当該テープの種類により粘着力がばらついているので、紫外線の適切な光量を定めるのは困難である。特に紫外線硬化テープの粘着力は製造ロットおよび経時時間に応じて異なる場合があり、このような場合には作業者の経験のみによって紫外線の光量が決定され、歩留まりに多大な影響を与える可能性があった。 However, since the adhesive strength of the ultraviolet curable tape varies depending on the type of the tape, it is difficult to determine an appropriate amount of ultraviolet light. In particular, the adhesive strength of UV curable tapes may vary depending on the production lot and time, and in such cases, the amount of UV light is determined only by the experience of the operator, which may have a significant impact on yield. there were.

すなわち、例えば紫外線硬化テープを表面保護テープとして使用するときに光量が不足した場合には、前述したようなウェーハの破損および粘着剤の残存の問題が生じうる。また、紫外線硬化テープをダイシングテープとして使用するときに光量が不足した場合には前述したようにダイシングテープの粘着剤がブレードに絡み付くと共に、光量が過剰である場合には粘着力が低下してダイシング時にダイが飛散する問題が生じうる。 That is, for example, when the amount of light is insufficient when an ultraviolet curable tape is used as a surface protection tape, the above-described problems of wafer breakage and adhesive remaining may occur. In addition, when the amount of light is insufficient when using an ultraviolet curable tape as a dicing tape, the adhesive of the dicing tape gets entangled with the blade as described above, and when the amount of light is excessive, the adhesive force decreases and dicing is performed. Sometimes a problem can occur where the die scatters.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、光量不足および光量過剰に基づく問題を回避しつつ、使用する紫外線硬化テープに必要とされる光量を自動的に算出する光量算出装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and a light quantity calculation device that automatically calculates the light quantity required for the ultraviolet curing tape to be used while avoiding problems due to insufficient light quantity and excessive light quantity. The purpose is to provide.

前述した目的を達成するために１番目に記載の発明によれば、紫外線を照射する紫外線照射部と、紫外線硬化テープの粘着力を計測する粘着力計測部と、前記紫外線照射部により前記紫外線硬化テープに照射された紫外線の光量に応じて前記粘着力計測部により計測された前記紫外線硬化テープの粘着力から所定の粘着力に対応する紫外線の光量を算出する算出部とを具備する光量算出装置が提供される。 In order to achieve the above-described object, according to the first aspect of the invention, an ultraviolet irradiation unit that irradiates ultraviolet rays, an adhesive force measurement unit that measures the adhesive force of an ultraviolet curable tape, and the ultraviolet curing by the ultraviolet irradiation unit. A light amount calculation device comprising: a calculation unit that calculates a light amount of ultraviolet light corresponding to a predetermined adhesive force from the adhesive force of the ultraviolet curable tape measured by the adhesive force measurement unit according to the light amount of ultraviolet light irradiated on the tape Is provided.

すなわち１番目の発明によって、光量と粘着力との関係に基づいて所望の粘着力に対応する光量を算出できるので、光量不足および光量過剰に基づく問題を回避しつつ、使用する紫外線硬化テープに必要とされる光量を自動的に算出することができ、生産性を高めることができる。紫外線硬化テープは例えば表面保護テープまたはダイシングテープであり、どちらの場合であっても本発明の光量算出装置を使用することができる。 That is, according to the first invention, the light amount corresponding to the desired adhesive force can be calculated based on the relationship between the light amount and the adhesive force. It is possible to automatically calculate the amount of light that is taken, and to increase productivity. The ultraviolet curable tape is, for example, a surface protection tape or a dicing tape, and the light amount calculation apparatus of the present invention can be used in either case.

２番目の発明によれば、１番目の発明において、さらに、前記所定の粘着力が記憶されている記憶部を具備する。
すなわち２番目の発明によって、所定の粘着力を現場で入力する必要がなくなる。記憶部は例えばＲＯＭまたはＲＡＭでありうる。 According to a second aspect, in the first aspect, the apparatus further includes a storage unit in which the predetermined adhesive force is stored.
In other words, the second invention eliminates the need to input a predetermined adhesive force on site. The storage unit can be, for example, a ROM or a RAM.

３番目の発明によれば、１番目または２番目の発明において、前記所定の粘着力が、前記紫外線硬化テープの種類および前記紫外線硬化テープの経時時間のうちの少なくとも一つに応じて予め定められるようにした。
すなわち３番目の発明によって、種類および経時時間の異なる広範な範囲の紫外線硬化テープを採用することができる。 According to a third aspect, in the first or second aspect, the predetermined adhesive strength is predetermined according to at least one of the type of the ultraviolet curable tape and the time elapsed of the ultraviolet curable tape. I did it.
That is, according to the third invention, it is possible to employ a wide range of ultraviolet curable tapes of different types and different aging times.

４番目の発明によれば、紫外線照射部により紫外線硬化テープに照射された紫外線の光量に応じて前記紫外線硬化テープの粘着力を粘着力計測部によって計測し、計測された前記紫外線硬化テープの粘着力から所定の粘着力に対応する紫外線の光量を算出部により算出するようにした光量算出方法が提供される。 According to the fourth aspect of the invention, the adhesive force of the ultraviolet curable tape is measured by the adhesive force measuring unit in accordance with the amount of ultraviolet light applied to the ultraviolet curable tape by the ultraviolet irradiating unit, and the measured adhesion of the ultraviolet curable tape is measured. There is provided a light amount calculation method in which a light amount of ultraviolet light corresponding to a predetermined adhesive force is calculated from a force by a calculation unit.

すなわち４番目の発明によって、光量と粘着力との関係に基づいて所望の粘着力に対応する光量を算出できるので、光量不足および光量過剰に基づく問題を回避しつつ、最適な光量を得ることができる。紫外線硬化テープは表面保護テープまたはダイシングテープであり、どちらの場合であっても本発明の光量算出装置を使用することができる。 That is, according to the fourth invention, the light amount corresponding to the desired adhesive force can be calculated based on the relationship between the light amount and the adhesive force, so that the optimum light amount can be obtained while avoiding the problems due to insufficient light amount and excessive light amount. it can. The ultraviolet curable tape is a surface protective tape or a dicing tape, and in either case, the light amount calculation apparatus of the present invention can be used.

５番目の発明によれば、４番目の発明において、前記所定の粘着力は記憶部に予め記憶されている。
すなわち５番目の発明によって、所定の粘着力を現場で入力する必要がなくなる。記憶部は例えばＲＯＭまたはＲＡＭでありうる。 According to a fifth aspect, in the fourth aspect, the predetermined adhesive force is stored in advance in the storage unit.
That is, according to the fifth aspect, it is not necessary to input a predetermined adhesive force on site. The storage unit can be, for example, a ROM or a RAM.

６番目の発明によれば、４番目または５番目の発明において、前記所定の粘着力が、前記紫外線硬化テープの種類および前記紫外線硬化テープの経時時間のうちの少なくとも一つに応じて予め定められるようにした。
すなわち６番目の発明によって、種類および経時時間の異なる広範な範囲の紫外線硬化テープを採用することができる。
７番目の発明によれば、１番目から３番目のいずれかの発明において、さらに、前記紫外線照射部からの紫外線の光量を計測する光量計測部を具備し、該光量計測部は前記紫外線硬化テープの場所とは異なる場所に位置しており、前記光量計測部により計測された紫外線の光量を換算することにより前記紫外線硬化テープに照射される紫外線の光量を算出するようにした。
すなわち７番目の発明によって、紫外線硬化テープからの距離および紫外線照射部からの距離などに応じて定まる適切な換算を行うことにより、紫外線硬化テープの場所以外の場所においても、紫外線硬化テープに実際に照射された紫外線の光量を正確に算出することができる。
８番目の発明によれば、４番目から６番目のいずれかの発明において、前記紫外線硬化テープに照射される紫外線の光量は、前記紫外線硬化テープの場所とは異なる場所において計測された紫外線の光量を換算することにより得られるようにした。
すなわち８番目の発明によって、紫外線硬化テープからの距離および紫外線照射部からの距離などに応じて定まる適切な換算を行うことにより、紫外線硬化テープの場所以外の場所においても、紫外線硬化テープに実際に照射された紫外線の光量を正確に算出することができる。 According to a sixth invention, in the fourth or fifth invention, the predetermined adhesive strength is predetermined according to at least one of a type of the ultraviolet curable tape and an elapsed time of the ultraviolet curable tape. I did it.
That is, according to the sixth aspect, a wide range of ultraviolet curable tapes having different types and different time-lapses can be employed.
According to a seventh invention, in any one of the first to third inventions, it further comprises a light quantity measuring unit for measuring the quantity of ultraviolet light from the ultraviolet irradiation part, and the light quantity measuring part is provided with the ultraviolet curable tape. It is located in a place different from the above-mentioned place, and the light quantity of ultraviolet rays irradiated on the ultraviolet curing tape is calculated by converting the light quantity of ultraviolet rays measured by the light quantity measuring unit.
That is, according to the seventh invention, by performing appropriate conversion determined according to the distance from the ultraviolet curable tape and the distance from the ultraviolet irradiation portion, the ultraviolet curable tape is actually applied to a place other than the place of the ultraviolet curable tape. The amount of irradiated ultraviolet light can be accurately calculated.
According to an eighth invention, in any one of the fourth to sixth inventions, the amount of ultraviolet light applied to the ultraviolet curable tape is an amount of ultraviolet light measured at a location different from the location of the ultraviolet curable tape. It was made to obtain by converting.
That is, according to the eighth invention, by performing an appropriate conversion determined according to the distance from the ultraviolet curable tape and the distance from the ultraviolet irradiation portion, the ultraviolet curable tape is actually applied to a place other than the place of the ultraviolet curable tape. The amount of irradiated ultraviolet light can be accurately calculated.

各発明によれば、光量不足および光量過剰に基づく問題を回避しつつ、使用する紫外線硬化テープに必要とされる光量を自動的に算出することができるという共通の効果を奏しうる。
さらに、２番目および５番目の発明によれば、所定の粘着力を現場で入力する必要がなくなるという効果を奏しうる。
さらに、３番目および６番目の発明によれば、種類および経時時間の異なる広範な範囲の紫外線硬化テープを採用することができるという効果を奏しうる。
さらに、７番目および８番目の発明によれば、紫外線硬化テープの場所以外の場所においても、紫外線硬化テープに実際に照射された紫外線の光量を正確に算出することができるという効果を奏しうる。 According to each invention, the common effect that the light quantity required for the ultraviolet curing tape to be used can be automatically calculated while avoiding the problems due to the light quantity deficiency and the light quantity excess can be obtained.
Furthermore, according to the second and fifth inventions, there is an effect that it is not necessary to input a predetermined adhesive force on site.
Furthermore, according to the third and sixth inventions, it is possible to obtain an effect that a wide range of ultraviolet curable tapes having different types and elapsed times can be employed.
Furthermore, according to the seventh and eighth inventions, it is possible to accurately calculate the amount of ultraviolet light actually irradiated on the ultraviolet curable tape at a place other than the place of the ultraviolet curable tape.

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は本発明に基づく光量算出装置を含むウェーハ処理装置の略図である。図２（ａ）は本発明に基づく光量算出装置の部分頂面図であり、図２（ｂ）は本発明に基づく光量算出装置の部分側断面図である。図１に示されるようにバックグラインダ（ＢＧ）１において裏面が研削されたウェーハがウェーハ処理装置１０に供給される。ウェーハの裏面を研削する際にはウェーハの表面を吸着するので、表面保護テープ１１がウェーハ１２の表面に予め貼付られている（図２（ｂ）を参照されたい）。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In the following drawings, the same members are denoted by the same reference numerals. In order to facilitate understanding, the scales of these drawings are appropriately changed.
FIG. 1 is a schematic diagram of a wafer processing apparatus including a light amount calculation apparatus according to the present invention. FIG. 2A is a partial top view of the light amount calculation apparatus according to the present invention, and FIG. 2B is a partial side sectional view of the light amount calculation apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 1, a wafer whose back surface is ground in a back grinder (BG) 1 is supplied to a wafer processing apparatus 10. Since the front surface of the wafer is adsorbed when the back surface of the wafer is ground, the surface protection tape 11 is attached in advance to the front surface of the wafer 12 (see FIG. 2B).

図１に示されるようにウェーハ処理装置１０はウェーハ１２にフレーム１５を取り付けるためのマウントユニット２０を含んでいる。表面に表面保護テープ１１が貼付られていてバックグラインダ１によって裏面研削されたウェーハ１２が図示しないローダによりマウントユニット２０内に供給される。同様に図示しない別のローダによってフレーム１５がマウントユニット２０内に供給される。マウントユニット２０においては、前述したウェーハ１２の裏面にダイシングテープ２１を貼付けた後に、このウェーハ１２にフレーム１５をマウントする（図２（ｂ）を参照されたい）。最終的にダイシングテープ２１をフレーム１５の形状に応じて切断する。バックグラインダ１において裏面研削されたウェーハ１２は厚さが薄くなってハンドリングが困難であるが、このようにウェーハ１２をフレーム１５上にマウントすることによって後工程におけるハンドリングを容易にすることができる。 As shown in FIG. 1, the wafer processing apparatus 10 includes a mount unit 20 for attaching a frame 15 to a wafer 12. A wafer 12 having a surface protection tape 11 attached to the front surface and back-ground by the back grinder 1 is supplied into the mount unit 20 by a loader (not shown). Similarly, the frame 15 is supplied into the mount unit 20 by another loader (not shown). In the mount unit 20, the dicing tape 21 is attached to the back surface of the wafer 12 described above, and then the frame 15 is mounted on the wafer 12 (see FIG. 2B). Finally, the dicing tape 21 is cut according to the shape of the frame 15. Although the wafer 12 that has been back-ground in the back grinder 1 is thin and difficult to handle, mounting the wafer 12 on the frame 15 in this way can facilitate handling in a later process.

なお、ダイシングテープ２１をウェーハ１２の裏面に貼り付ける前に、ウェーハ１２の裏面にダイアタッチフィルム・テープ（ＤＡＦテープ）を貼り付けることもできる。ＤＡＦテープはダイシング後のダイボンディング時にダイの底面における接着剤の役目を果たす。また、図２（ｂ）に示されるように、ウェーハ１２とほぼ等しい形状のダイアタッチフィルム２５（ＤＡＦ）が予め設けられたダイシングテープ２１を使用してもよい。以下、単にダイシングテープ２１と呼ぶ場合は特に断りのない限りダイアタッチフィルム２５も含んでいるものとする。 Note that a die attach film tape (DAF tape) may be attached to the back surface of the wafer 12 before the dicing tape 21 is attached to the back surface of the wafer 12. The DAF tape serves as an adhesive on the bottom surface of the die during die bonding after dicing. Further, as shown in FIG. 2B, a dicing tape 21 in which a die attach film 25 (DAF) having a shape substantially equal to that of the wafer 12 is provided in advance may be used. Hereinafter, when simply referred to as the dicing tape 21, the die attach film 25 is also included unless otherwise specified.

ウェーハ処理装置１０はウェーハ１２を反転させる反転ユニット３０も含んでいる。フレーム１５にマウントされたウェーハ１２が反転ユニット３０に移動される。反転ユニット３０においてはこのようなウェーハ１２が上下反転される。当然のことながら、ウェーハ１２を反転させることなしに、ウェーハ１２が反転ユニット３０を単に通過するようにすることもできる。 The wafer processing apparatus 10 also includes an inversion unit 30 that inverts the wafer 12. The wafer 12 mounted on the frame 15 is moved to the reversing unit 30. In the reversing unit 30, such a wafer 12 is turned upside down. Of course, the wafer 12 may simply pass through the reversing unit 30 without reversing the wafer 12.

さらにウェーハ処理装置１０は光量算出ユニット６０も含んでいる。光量算出ユニット６０はＵＶランプ６１を備えており、紫外線をウェーハ１２の一方の面に照射する。図示されるように光量算出ユニット６０は、接触子７６（図１には示さない）を担持するプレート７２を備えた粘着力計測部７１も有している。図２（ａ）および図２（ｂ）に示されるようにプレート７２の基端にはスリーブ７７が設けられており、プレート７２の先端には下方に延びる接触子７６が担持されている。スリーブ７７は粘着力計測部７１の頂面から突出する柱状部７３に挿入されている。図示しない駆動部、例えばモータ等によってプレート７２はスリーブ７７と共に柱状部７３に沿って昇降できる。
本実施例においてはＵＶ光の測定をＵＶ光の照射位置にて行っているが、ＵＶランプ６１からのＵＶ光を光量算出ユニット６０の任意の位置で測定し、測定されたＵＶ光の光量を適宜換算することにより、ダイシングテープ２１に照射された実際の光量を得るようにしてもよい。 Further, the wafer processing apparatus 10 also includes a light quantity calculation unit 60. The light quantity calculation unit 60 includes a UV lamp 61 and irradiates one surface of the wafer 12 with ultraviolet rays. As shown in the figure, the light quantity calculation unit 60 also has an adhesive force measuring unit 71 including a plate 72 that carries a contact 76 (not shown in FIG. 1). As shown in FIGS. 2A and 2B, a sleeve 77 is provided at the base end of the plate 72, and a contactor 76 extending downward is carried at the tip of the plate 72. The sleeve 77 is inserted into a columnar portion 73 protruding from the top surface of the adhesive force measuring portion 71. The plate 72 can be moved up and down along the columnar portion 73 together with the sleeve 77 by a drive unit (not shown) such as a motor.
In this embodiment, the UV light is measured at the irradiation position of the UV light, but the UV light from the UV lamp 61 is measured at an arbitrary position of the light amount calculation unit 60, and the measured light amount of the UV light is determined. You may make it obtain the actual light quantity irradiated to the dicing tape 21 by converting suitably.

再び図１を参照すると、ウェーハ処理装置１０は表面保護テープ１１を剥離する剥離ユニット５０も含んでいる。剥離時に剥離ユニット５０においてはウェーハ１２は表面保護テープ１１が貼り付けられている表面が上方を向くように配置される。剥離ユニット５０内に予め配置された比較的幅狭の剥離用テープ５１がウェーハ１２の一方の縁部付近において表面保護テープ１１に取り付けられる。次いで、この剥離用テープ５１をウェーハ１２の反対側の縁部に向かって引っ張ることにより、表面保護テープ１１が一方の端部から徐々に剥離され、最終的には表面保護テープ１１全体がウェーハ１２から剥離されるようになる。 Referring again to FIG. 1, the wafer processing apparatus 10 also includes a peeling unit 50 for peeling the surface protection tape 11. In the peeling unit 50 at the time of peeling, the wafer 12 is arranged so that the surface on which the surface protection tape 11 is attached faces upward. A relatively narrow peeling tape 51 arranged in advance in the peeling unit 50 is attached to the surface protection tape 11 in the vicinity of one edge of the wafer 12. Next, by pulling the peeling tape 51 toward the opposite edge of the wafer 12, the surface protection tape 11 is gradually peeled from one end, and finally the entire surface protection tape 11 is entirely removed from the wafer 12. Will come off from.

図１に示されるようにウェーハ処理装置１０の左下付近には収容部９０が配置されており、ウェーハ処理装置１０において所望の処理を受けたウェーハ１２がカセット内に収容される。この際、剥離ユニット５０からのウェーハ１２が通過ユニット５５を通過する。この通過ユニット５５においてはウェーハ１２は特別の処理を受けておらず、通過ユニット５５を省略するようにしてもよい。 As shown in FIG. 1, an accommodating portion 90 is disposed near the lower left of the wafer processing apparatus 10, and a wafer 12 that has undergone a desired process in the wafer processing apparatus 10 is accommodated in a cassette. At this time, the wafer 12 from the peeling unit 50 passes through the passing unit 55. In this passing unit 55, the wafer 12 is not subjected to special processing, and the passing unit 55 may be omitted.

図１において点線の矢印で示されるようにウェーハ１２をマウントユニット２０から反転ユニット３０に向かって移動させられ、剥離ユニット５０から収容部９０に向かって移動させられる。さらに、ウェーハ１２を反転ユニット３０と光量算出ユニット６０との間、および反転ユニット３０と剥離ユニット５０との間において相互に移動させられる。このようにウェーハ１２を移動させる際には移動装置、例えばロボットアーム等が使用されるが、これらは一般的な装置であるので図示および説明を省略する。 In FIG. 1, the wafer 12 is moved from the mount unit 20 toward the reversing unit 30 and is moved from the peeling unit 50 toward the accommodating portion 90 as indicated by a dotted arrow. Furthermore, the wafer 12 can be moved between the reversing unit 30 and the light quantity calculating unit 60 and between the reversing unit 30 and the peeling unit 50. When the wafer 12 is moved in this way, a moving device such as a robot arm is used. However, these are general devices, and illustration and description thereof are omitted.

図３は光量算出ユニットにより実行されるプログラムのフローチャートである。図３に示されるプログラム１００のステップ１０１においては光量算出ユニット６０の粘着力計測部７１を使用して、テープの粘着力を測定する。この場合に測定されるテープは紫外線を照射することによって硬化すると共に粘着力が低下する紫外線硬化テープである。従って、紫外線硬化性であれば、ウェーハ１２の表面に貼り付けられるべき表面保護テープ１１および裏面に貼り付けられるべきダイシングテープ２１のどちらであってもよい。 FIG. 3 is a flowchart of a program executed by the light quantity calculation unit. In step 101 of the program 100 shown in FIG. 3, the adhesive force measuring unit 71 of the light quantity calculating unit 60 is used to measure the adhesive force of the tape. The tape measured in this case is an ultraviolet curable tape that is cured by irradiating with ultraviolet rays and has reduced adhesive strength. Therefore, as long as it is ultraviolet curable, either the surface protection tape 11 to be attached to the surface of the wafer 12 or the dicing tape 21 to be attached to the back surface may be used.

図２（ａ）および図２（ｂ）を参照しつつ、ウェーハ１２の裏面に貼り付けられたダイシングテープ２１の粘着力を測定する粘着力計測部７１を説明する。ダイシングテープ２１貼付後においてはダイシングテープ２１はウェーハ１２の表面保護テープ１１とフレーム１５との間において環状に露出している。図示されるようにプレート７２の先端７５に設けられた接触子７６がダイシングテープ２１に接触するまで、プレート７２を柱状部７３に沿って下降させる。ダイシングテープ２１は或る値の粘着力を備えているので、接触子７６はダイシングテープ２１に粘着する。次いで、接触子７６をさらに下降させることによって所定の力を加えた後に、プレート７２を柱状部７３に沿って上昇させることにより接触子７６をダイシングテープ２１から引き剥がす。接触子７６がダイシングテープ２１から離れる直前の粘着力が粘着力計測部７１内の粘着力算出部（図示しない）によって測定される。なお、量産時などにおいては、例えば各ロットの最初のウェーハ１２およびこれに貼り付けられたテープ１１、２１をダミーサンプルとして前述したように粘着力を測定するか、または同一条件のテープが貼り付けられたウェーハをダミーサンプルとして準備し、このダミーサンプルの粘着力を測定するようにしてもよい。 With reference to FIG. 2A and FIG. 2B, an adhesive force measuring unit 71 that measures the adhesive force of the dicing tape 21 attached to the back surface of the wafer 12 will be described. After the dicing tape 21 is pasted, the dicing tape 21 is exposed in an annular shape between the surface protection tape 11 of the wafer 12 and the frame 15. The plate 72 is lowered along the columnar portion 73 until the contact 76 provided at the tip 75 of the plate 72 contacts the dicing tape 21 as shown in the figure. Since the dicing tape 21 has a certain value of adhesive force, the contact 76 adheres to the dicing tape 21. Next, after applying a predetermined force by further lowering the contact 76, the contact 76 is peeled off from the dicing tape 21 by raising the plate 72 along the columnar portion 73. The adhesive force immediately before the contact 76 is separated from the dicing tape 21 is measured by an adhesive force calculating unit (not shown) in the adhesive force measuring unit 71. At the time of mass production, for example, the first wafer 12 of each lot and the tapes 11 and 21 affixed thereto are used as dummy samples to measure the adhesive force as described above, or a tape of the same condition is affixed. The prepared wafer may be prepared as a dummy sample, and the adhesive strength of the dummy sample may be measured.

次いで図２（ａ）および図２（ｂ）には示さないＵＶランプ６１によって紫外線を或る光量だけ照射する。次いで、粘着力計測部７１の接触子７６を再び使用して或る光量が照射されたダイシングテープ２１の粘着力を測定する。次いで或る光量の紫外線をダイシングテープ２１にさらに照射して、このときの粘着力を再び測定する。このような操作を繰り返し行うことによって、紫外線の複数の光量に対するダイシングテープ２１の粘着力の関係を得ることができる。図２（ａ）および図２（ｂ）においては表面保護テープ１１とフレーム１５との間のダイシングテープ２１の粘着力を測定しているが、反転ユニット３０によりウェーハ１２をフレーム１５と共に反転させることによりウェーハ１２裏面側のダイシングテープ２１の粘着力を測定してもよい。さらに、表面保護テープ１１の粘着力を測定する場合には表面保護テープ１１を粘着力計測部７１に接近させるか、または延伸可能なプレート７２を備えた粘着力計測部７１を使用する。表面保護テープ１１の場合にも粘着力計測部７１による粘着力の測定は前述したのとほぼ同様である。 Next, a certain amount of ultraviolet light is irradiated by a UV lamp 61 (not shown in FIGS. 2A and 2B). Next, the contact force 76 of the adhesive force measuring unit 71 is used again to measure the adhesive force of the dicing tape 21 irradiated with a certain amount of light. Next, the dicing tape 21 is further irradiated with a certain amount of ultraviolet light, and the adhesive force at this time is measured again. By repeating such an operation, the relationship of the adhesive strength of the dicing tape 21 with respect to a plurality of amounts of ultraviolet light can be obtained. 2A and 2B, the adhesive strength of the dicing tape 21 between the surface protection tape 11 and the frame 15 is measured, but the wafer 12 is reversed together with the frame 15 by the reversing unit 30. Thus, the adhesive force of the dicing tape 21 on the back surface side of the wafer 12 may be measured. Furthermore, when measuring the adhesive force of the surface protective tape 11, the surface protective tape 11 is brought close to the adhesive force measuring unit 71, or the adhesive force measuring unit 71 provided with a stretchable plate 72 is used. Also in the case of the surface protection tape 11, the measurement of the adhesive force by the adhesive force measuring unit 71 is almost the same as described above.

図４は光量と粘着力との関係を示す図である。前述したように測定されるテープは紫外線硬化性であるために、光量が０であるＡ０においては粘着力は最も大きく、次いで、光量をＡ１、Ａ２…と増していくことにより、粘着力は次第に低下する。図４に示す光量と粘着力との関係においては光量がＡ９のときにテープの粘着力は最小となる。図４においては１回の照射作用において照射される光量は一定であるが、例えば粘着力の変化の大きい箇所においては１回の照射作用における紫外線の光量を小さくすることにより測定精度を高めるようにしてもよい。また、紫外線強度および時間を一定にすることにより或る光量の紫外線を照射してもよく、また或る光量が得られるように紫外線強度および時間を変化させてもよい。 FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the light amount and the adhesive strength. Since the tape measured as described above is UV curable, the adhesive strength is greatest at A0 where the light amount is 0, and then the adhesive strength is gradually increased by increasing the light amount to A1, A2,. descend. In the relationship between the light amount and the adhesive force shown in FIG. 4, the adhesive force of the tape is minimized when the light amount is A9. In FIG. 4, the amount of light irradiated in one irradiation action is constant. For example, in a place where the change in adhesive force is large, the measurement accuracy is improved by reducing the amount of ultraviolet light in one irradiation action. May be. Further, a certain amount of ultraviolet light may be irradiated by making the ultraviolet intensity and time constant, and the ultraviolet intensity and time may be changed so that a certain amount of light can be obtained.

次いでプログラム１００のステップ１０２において測定されたテープの種類等に応じて粘着力を定める。図５（ａ）に示すように、ダイシングテープ２１測定時に決定されるべき粘着力が複数種類のダイシングテープ２１（Ｄ₁からＤ_n）および経時時間（Ｔ₁からＴ_m）の関数としてマップの形で予め粘着力計測部７１の記憶部（図示しない）、例えばＲＯＭまたはＲＡＭ内に記憶されている。ここで、経時時間とはテープを冷暗所で保存する必要がある場合には冷暗所から取り出した後の時間、テープを冷暗所で保存する必要のない場合には製造後の経過時間である。マップ内におけるダイシングテープ２１の粘着力は、ダイシングテープ２１の粘着剤がダイシング装置のブレードにからみついて目詰まりすることがなく且つダイシング時に切断されたダイがダイシングテープ２１から飛散することのない程度の粘着力である。同様に図５（ｂ）に示すように、表面保護テープ１１使用時に決定されるべき粘着力が複数種類の表面保護テープ１１（Ｐ₁からＰ_n）および経時時間（Ｔ₁からＴ_m）の関数としてマップの形で予め粘着力計測部７１の記憶部（図示しない）内に記憶されている。マップ内における表面保護テープ１１の粘着力は、ウェーハ１２が引っ張られることなしに表面保護テープ１１を剥離できるときの粘着力の上限値である。図５（ａ）および図５（ｂ）においてはテープと経時時間との関係における粘着力を示しているが、他のパラメータ、例えばロット番号、または反対面に貼り付けられるテープの種類等との関係を示す他の複数のマップが記憶部内に同様に記憶されている。ステップ１０２においては、測定されるダイシングテープの種類とその経時時間とから所定の粘着力（Ｆ₁₁からＦ_mn）を選択する。ウェーハ１２またはフレーム１５自体またはウェーハ１２をロット単位で収容するカセットは通常はＩＤ、すなわち認識マークを備えているので、テープの種類および／または経時時間等をこのようなＩＤに予め組み入れておくのが好ましい。この場合には、光量算出ユニット６０備え付けられた特定のリーダ（図示しない）によってウェーハ１２またはフレーム１５もしくはカセットのＩＤを読み取り、これにより、ＩＤに組み入れられたテープの種類等に応じて粘着力を自動的に選択できる。本発明においては、予め定められた必要な粘着力が記憶部内に記憶されているので、必要な粘着力を現場において逐一入力する必要がない。 Next, the adhesive strength is determined according to the tape type measured in step 102 of the program 100. As shown in FIG. 5A, the adhesive force to be determined at the time of measuring the dicing tape 21 is determined as a function of a plurality of types of dicing tapes 21 (D ₁ to D _n ) and elapsed time (T ₁ to T _m ). It is stored in advance in a storage unit (not shown) of the adhesive force measuring unit 71, for example, a ROM or a RAM. Here, the elapsed time is the time after the tape is taken out from the cool and dark place when it is necessary to store the tape in a cool and dark place, and the elapsed time after the production when the tape is not required to be stored in the cool and dark place. The adhesive force of the dicing tape 21 in the map is such that the adhesive of the dicing tape 21 does not get tangled with the blade of the dicing device and is not clogged, and the die cut at the time of dicing does not scatter from the dicing tape 21. It is adhesive strength. Similarly, as shown in FIG. 5B, the adhesive force to be determined when the surface protective tape 11 is used is determined depending on the types of the surface protective tape 11 (P ₁ to P _n ) and the elapsed time (T ₁ to T _m ). The function is stored in advance in a storage unit (not shown) of the adhesive force measuring unit 71 in the form of a map. The adhesive strength of the surface protective tape 11 in the map is an upper limit value of the adhesive strength when the surface protective tape 11 can be peeled without the wafer 12 being pulled. 5 (a) and 5 (b) show the adhesive strength in the relationship between the tape and the elapsed time, but other parameters such as the lot number or the type of tape attached to the opposite surface, etc. A plurality of other maps indicating the relationship are similarly stored in the storage unit. In step 102, selecting the type of dicing tape to be measured from its aging time (F _mn from F ₁₁₎ a predetermined adhesive strength. Since the wafer 12 or the frame 15 itself or a cassette for accommodating the wafer 12 in a lot unit is usually provided with an ID, that is, a recognition mark, the type of tape and / or the elapsed time is preliminarily incorporated in such an ID. Is preferred. In this case, the ID of the wafer 12 or the frame 15 or the cassette is read by a specific reader (not shown) provided in the light quantity calculation unit 60, whereby the adhesive force is adjusted according to the type of tape incorporated in the ID. Can be selected automatically. In the present invention, since a predetermined necessary adhesive force is stored in the storage unit, it is not necessary to input the necessary adhesive force one by one at the site.

次いでステップ１０３においては、ステップ１０２で得られた所定の粘着力（Ｆ₁₁からＦ_mn）に対応する光量をステップ１０１で求めた光量と粘着力との関係から光量算出ユニット６０の算出部（図示しない）によって算出する。この場合、光量に対する粘着力の関数を算出し、次いで前述した所定の粘着力（Ｆ₁₁からＦ_mn）に対応する光量を当該関数から算出する。なお、ステップ１０２で選択した粘着力がステップ１０１で測定された粘着力に等しい場合には、光量に対する粘着力の関数を算出することなしに、その粘着力に対応する光量を選択してもよい。 Then, in step 103, the predetermined adhesive force calculating section of the light amount calculating unit 60 the amount of light corresponding to (F _mn from F ₁₁₎ from the relationship between the adhesive force and the amount of light obtained at step 101 (shown obtained in step 102 Not). In this case, a function of the adhesive strength with respect to the light amount is calculated, and then the light amount corresponding to the predetermined adhesive force (F ₁₁ to F _mn ) is calculated from the function. If the adhesive strength selected in step 102 is equal to the adhesive strength measured in step 101, the light amount corresponding to the adhesive strength may be selected without calculating the function of the adhesive strength with respect to the light amount. .

ステップ１０４においては、ＵＶランプ６１が照射する紫外線の光量をステップ１０３で算出または選択した光量に設定し、次いでこのルーチンを終了する。このように設定された光量において、プログラム１００の終了後に量産ロットによる製造を行う。表面保護テープ１１の場合もほぼ同様である。 In step 104, the amount of ultraviolet light emitted by the UV lamp 61 is set to the amount of light calculated or selected in step 103, and then this routine is terminated. Manufacturing with a mass production lot is performed after the end of the program 100 with the light quantity set in this way. The same applies to the surface protection tape 11.

このように本発明においては、光量と粘着力との関係に基づいて所望の粘着力に対応する光量を算出できるので、光量不足および光量過剰に基づく問題を回避しつつ、使用する紫外線硬化テープに必要とされる光量を自動的に算出することができ、結果的に、生産性を高めることができる。すなわち表面保護テープ１１に紫外線を照射することを想定している場合には、表面保護テープ１１の剥離時にウェーハ１２が引っ張られて破損する危険性を容易に回避できる。また、ダイシングテープ２１に紫外線を照射することを想定している場合には、ダイシングテープ２１の粘着剤がダイシング装置２（図１を参照されたい）のブレードにからみついて目詰まりすることがなく且つダイシング時に切断されたダイがダイシングテープ２１から飛散するのを容易に回避できる。 As described above, in the present invention, since the light amount corresponding to the desired adhesive force can be calculated based on the relationship between the light amount and the adhesive force, the ultraviolet curable tape to be used can be used while avoiding problems due to insufficient light amount and excessive light amount. The required amount of light can be calculated automatically, and as a result, productivity can be improved. That is, when it is assumed that the surface protection tape 11 is irradiated with ultraviolet rays, the risk of the wafer 12 being pulled and damaged when the surface protection tape 11 is peeled can be easily avoided. Further, when it is assumed that the dicing tape 21 is irradiated with ultraviolet rays, the adhesive of the dicing tape 21 is not entangled with the blade of the dicing device 2 (see FIG. 1) and clogged. It is possible to easily avoid the die cut at the time of dicing from being scattered from the dicing tape 21.

当然のことながら、本発明の光量算出装置がマウントユニット２０、反転ユニット３０または剥離ユニット５０を適宜含むようにしても良い。また、例えばプログラム１００のステップ１０１およびステップ１０２の順序を逆にすることは本発明の範囲に含まれる。 As a matter of course, the light amount calculation apparatus of the present invention may include the mount unit 20, the reversing unit 30, or the peeling unit 50 as appropriate. Further, for example, reversing the order of step 101 and step 102 of the program 100 is within the scope of the present invention.

本発明に基づく光量算出装置を含むウェーハ処理装置の略図である。1 is a schematic view of a wafer processing apparatus including a light amount calculation apparatus according to the present invention. （ａ）本発明に基づく光量算出装置の部分頂面図である。（ｂ）本発明に基づく光量算出装置の部分側断面図である。(A) It is a partial top view of the light quantity calculation apparatus based on this invention. (B) It is a partial sectional side view of the light quantity calculation apparatus based on this invention. 光量算出ユニットにより実行されるプログラムのフローチャートである。It is a flowchart of the program performed by the light quantity calculation unit. 光量と粘着力との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between a light quantity and adhesive force. （ａ）ダイシングテープと経時時間との関係のマップである。（ｂ）表面保護テープと経時時間との関係のマップである。(A) It is a map of the relationship between a dicing tape and elapsed time. (B) It is a map of the relationship between a surface protection tape and elapsed time.

Explanation of symbols

１０ウェーハ処理装置
１１表面保護テープ
１２ウェーハ
１５フレーム
２０マウントユニット
２１ダイシングテープ
２５ダイアタッチフィルム
３０反転ユニット
５０剥離ユニット
６０光量算出ユニット
６１ＵＶランプ
７１粘着力計測部
７２プレート
７３柱状部
７６接触子
７７スリーブ
９０収容部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer processing apparatus 11 Surface protection tape 12 Wafer 15 Frame 20 Mount unit 21 Dicing tape 25 Die attach film 30 Inversion unit 50 Separation unit 60 Light quantity calculation unit 61 UV lamp 71 Adhesive force measurement part 72 Plate 73 Columnar part 76 Contact 77 Sleeve 90 containment

Claims

An ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet rays;
An adhesive force measuring unit for measuring the adhesive strength of the UV curable tape;
Calculation for calculating the amount of ultraviolet light corresponding to a predetermined adhesive force from the adhesive force of the ultraviolet curable tape measured by the adhesive force measuring unit according to the amount of ultraviolet light irradiated to the ultraviolet curable tape by the ultraviolet irradiation unit A light quantity calculation device.

Furthermore, the light quantity calculation apparatus of Claim 1 which comprises the memory | storage part in which the said predetermined adhesive force is memorize | stored.

The light quantity calculation device according to claim 1 or 2, wherein the predetermined adhesive force is determined in advance according to at least one of a type of the ultraviolet curable tape and an elapsed time of the ultraviolet curable tape.

In accordance with the amount of ultraviolet light irradiated to the ultraviolet curable tape by the ultraviolet irradiation unit, the adhesive strength of the ultraviolet curable tape is measured by the adhesive force measuring unit,
A light amount calculation method in which a light amount of ultraviolet rays corresponding to a predetermined adhesive force is calculated by a calculation unit from the measured adhesive force of the ultraviolet curable tape.

The light quantity calculation method according to claim 4, wherein the predetermined adhesive force is stored in advance in a storage unit.

The light quantity calculation method according to claim 4 or 5, wherein the predetermined adhesive force is determined in advance according to at least one of a type of the ultraviolet curable tape and an elapsed time of the ultraviolet curable tape.

Furthermore, it comprises a light amount measuring unit that measures the amount of ultraviolet light from the ultraviolet irradiation unit, the light amount measuring unit is located at a location different from the location of the ultraviolet curing tape, and was measured by the light amount measuring unit The light quantity calculation apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the light quantity of the ultraviolet light irradiated to the ultraviolet curable tape is calculated by converting the light quantity of the ultraviolet light.

The amount of ultraviolet light irradiated to the ultraviolet curable tape is obtained by converting the amount of ultraviolet light measured at a location different from the location of the ultraviolet curable tape. The light quantity calculation method described in 1.