KR20230163406A - 콜릿 교환 기구 - Google Patents

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KR20230163406A
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히로토 다나카
겐지 하마카와
도모노리 가와무라
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토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

콜릿을 사용하여 칩 부품을 픽업하는 픽업 툴의, 콜릿 교환을 간단한 구성으로, 단시간에 행하는 것이 가능한 콜릿 교환 기구를 제공하는 것. 구체적으로는, 콜릿을 보유 지지하는 어태치먼트와, 픽업 툴의 하부에 배치되며, 상기 어태치먼트의 상부를 보유 지지하는 어태치먼트 홀더와, 상기 어태치먼트를 복수 수용하는 것이 가능하고, 가이드를 따라서 상기 어태치먼트를 슬라이드시키는 것이 가능한 어태치먼트 수납부를 구비하고, 상기 어태치먼트 홀더는 상기 어태치먼트를 자력으로 보유 지지하는 기능을 갖고, 상기 어태치먼트 수납부의 상기 가이드에 대하여, 상기 가이드를 따른 방향 이외의 움직임이 규제되는 형상을 상기 어태치먼트가 갖고 있는 콜릿 교환 기구를 제공한다.

Description

콜릿 교환 기구
본 발명은, 콜릿을 사용하여 칩 부품을 픽업하는 픽업 툴의, 콜릿을 교환하는 콜릿 교환 기구에 관한 것이다.
반도체 칩 등의 칩 부품을 본더나 마운터와 같은 실장 장치에 제공할 때에, 다이싱 테이프에 점착된 상태로부터 픽업하여 공급하는 형태가 있다. 이 공급 형태에서는, 다이싱 테이프 상의 복수의 칩 부품으로부터, 하나하나의 칩 부품을 픽업하고 있다.
즉, 도 17의 (a)에 도시한 바와 같이 다이싱 테이프 S에 점착된 복수의 칩 부품 C 중, 픽업 대상의 칩 부품 C에 니들(11)과 콜릿(21)을 위치 정렬한 상태로부터, 도 17의 (b)와 같이 니들(11)이 다이싱 테이프 S측으로부터 칩 부품 C를 밀어올려, 도 17의 (c)와 같이 칩 부품 C가 콜릿(21)에 밀착한 상태에서 콜릿(21)이 칩 부품 C를 흡착함으로써, 도 17의 (d)와 같이 다이싱 테이프 S에 점착되어 있던 칩 부품 C는 콜릿(21)을 사용하여 픽업된다(특허문헌 1).
일본 특허 공개 제2017-130499호 공보 일본 특허 공개 제2018-206843호 공보
반도체 칩 등의 칩 부품의 박육화가 진행되고 있어, 칩 부품의 사이즈에 맞지 않는 콜릿을 사용하면, 칩 부품이 파손되거나, 픽업 미스가 빈발해 버린다.
한편, 1기판에 복수 사이즈의 칩 부품을 실장하는 사례도 증가해 가고 있어, 빈번하게 콜릿을 교환할 필요성이 발생하고 있다.
그런데, 종래의 콜릿 교환은 수작업으로 행하였기 때문에, 콜릿 교환에 요하는 시간 및 공수에 의해 생산성에 악영향을 미치고 있었다.
이와 같은 상황에 대하여, 다양한 콜릿 교환 기구가 제안되어 있다(예를 들어 특허문헌 2). 그러나, 이와 같은 사례에 있어서 복잡한 구성이나 동작을 필요로 하는 것이 많다.
본 발명은, 이상의 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 콜릿을 사용하여 칩 부품을 픽업하는 픽업 툴의, 콜릿 교환을 간단한 구성으로, 단시간에 행하는 것이 가능한 콜릿 교환 기구를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1에 기재된 발명은,
콜릿을 사용하여 칩 부품을 흡착하여 픽업하는 픽업 툴의, 상기 콜릿을 교환하는 콜릿 교환 기구이며,
하면에 콜릿을 보유 지지하는 어태치먼트와, 상기 픽업 툴의 하부에 배치되며, 상기 어태치먼트의 상부를 보유 지지하는 어태치먼트 홀더와, 상기 어태치먼트를 가이드에 걸림 고정하여 수용하는 어태치먼트 수납부를 구비하고,
상기 어태치먼트 홀더는 상기 어태치먼트를 자력으로 보유 지지하는 기능을 갖고, 상기 어태치먼트는, 상기 가이드에 걸림 고정된 상태에 있어서, 상기 어태치먼트 홀더로부터 탈착하는 콜릿 교환 기구이다.
청구항 2에 기재된 발명은,
콜릿을 사용하여 칩 부품을 흡착하여 픽업하는 픽업 툴의, 상기 콜릿을 교환하는 콜릿 교환 기구이며,
하면에 콜릿을 보유 지지하는 어태치먼트와,
상기 픽업 툴의 하부에 배치되며, 상기 어태치먼트의 상부를 보유 지지하는 어태치먼트 홀더와, 상기 어태치먼트를 수용하는 것이 가능하고, 가이드를 따라서 상기 어태치먼트를 슬라이드시키는 것이 가능한 어태치먼트 수납부를 구비하고,
상기 어태치먼트 홀더는 상기 어태치먼트를 자력으로 보유 지지하는 기능을 갖고, 상기 어태치먼트 수납부의 상기 가이드에 대하여, 상기 슬라이드 방향과는 다른 방향으로 이동시켜 상기 어태치먼트를 탈착하는 콜릿 교환 기구이다.
청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 콜릿 교환 기구이며,
상기 어태치먼트 홀더가 상기 어태치먼트를 보유 지지하는 자력이, 칩 부품을 픽업할 때 상기 어태치먼트 홀더가 빠지지 않는 강도를 갖는 한편,
상기 가이드가 상기 어태치먼트의 상하 방향의 움직임을 규제하는 강도에 의해, 상기 픽업 툴을 상승시킴으로써 상기 어태치먼트로부터 상기 어태치먼트를 떼는 것이 가능한 콜릿 교환 기구이다.
청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 것에 기재된 콜릿 교환 기구이며,
상기 어태치먼트 수납부에 상기 어태치먼트의 위치 어긋남을 억제하는 슬라이드 방지 수단을 마련한 콜릿 교환 기구이다.
청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 콜릿 교환 기구이며,
상기 가이드에, 상기 어태치먼트의 측면에 접촉하는 탄성체를 마련하여, 상기 슬라이드 방지 수단으로 하는 콜릿 교환 기구이다.
청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 콜릿 교환 기구이며,
상기 슬라이드 방지 수단으로서 자석을 사용하는 콜릿 교환 기구이다.
청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 콜릿 교환 기구이며,
상기 슬라이드 방지 수단으로서, 상기 가이드의 상면에 홈을 마련하는 콜릿 교환 기구이다.
본 발명에 의해, 콜릿을 사용하여 칩 부품을 픽업하는 픽업 툴의, 콜릿 교환을 간단한 구성으로, 단시간에 행하는 것이 가능하게 되었다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 콜릿 교환 기구의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 관한 어태치먼트에 대하여 설명하는 4면도이며 (a) 상면도이고, (b) 정면도이며, (c) 측면도이고, (d) 하면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 관한 어태치먼트 수납부의 배치예에 대하여 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 관한 콜릿 교환 기구의 동작을 설명하는 것으로, 어태치먼트와 가이드의 높이를 조정하는 상태를 설명하는 측면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 관한 콜릿 교환 기구에서, 어태치먼트 수납부에 어태치먼트를 수납하는 동작을 설명하는 상면도이며, (a) 가이드와 어태치먼트의 폭 방향 위치 정렬을 행하는 상태를 나타내고, (b) 가이드를 따라서 어태치먼트를 슬라이드시키고 있는 상태를 나타내고, (c) 어태치먼트를 소정의 수납 위치에 배치한 상태를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 관한 콜릿 교환 기구의 동작에서, 어태치먼트 수납부에 배치한 어태치먼트를 픽업 툴로부터 떼는 과정을 설명하는 정면도이며, (a) 어태치먼트를 가이드를 따라서 슬라이드 가능한 상태를 나타내고, (b) 어태치먼트가 상방향으로의 이동이 규제된 상태를 나타내고, (c) 어태치먼트의 상방향으로의 이동이 규제된 상태에서 픽업 툴을 더 상승시키고 있는 상태를 나타내고, (d) 픽업 툴로부터 어태치먼트가 빠진 상태를 나타낸다.
도 7은 어태치먼트와 가이드의 치수의 대소 관계를 설명하기 위한 정면도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 관한 콜릿 교환 기구에서, 어태치먼트 빼냄 동작을 개시하는 상태를 도시하는 상면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 관한 콜릿 교환 기구에서, 어태치먼트 수납부의 어태치먼트를 슬라이드 가능한 상태로 하는 동작을 설명하는 정면도이며, (a) 어태치먼트 상에 픽업 툴이 배치된 상태를 나타내고, (b) 어태치먼트를 보유 지지하도록 픽업 툴을 하강시키고 있는 상태를 나타내고, (c) 픽업 툴이 어태치먼트를 보유 지지한 상태를 나타내고, (d) 어태치먼트가 가이드에 접촉하지 않고 슬라이드 가능하게 되도록 픽업 툴의 높이 위치를 조정한 상태를 나타낸다.
도 10은 본 발명의 실시 형태에 관한 콜릿 교환 기구에서, 어태치먼트 수납부로부터 어태치먼트를 빼내는 동작을 설명하는 상면도이며, (a) 수납 위치의 어태치먼트가 슬라이드 동작 가능한 높이로 되어 있는 상태를 나타내고, (b) 어태치먼트를 빼냄 방향으로 슬라이드시키고 있는 상태를 나타내고, (c) 어태치먼트 수납부로부터 어태치먼트를 빼낸 상태를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 실시 형태에 있어서의 콜릿 교환 기구에서, 어태치먼트 수납부에 어태치먼트의 어긋남 이동을 억제하는 슬라이드 방지 수단을 마련하는 것으로, 탄성체를 이용하는 예를 도시하는 상면도이다.
도 12는 슬라이드 방지 수단으로서 탄성체를 이용한 예의 동작을 설명하는 정면도이며, (a) 어태치먼트가 픽업 툴에 보유 지지되어 있는 상태를 나타내고, (b) 어태치먼트가 픽업 툴로부터 빠진 상태를 나타낸다.
도 13은 본 발명의 실시 형태에 있어서의 콜릿 교환 기구에서, 어태치먼트 수납부에 어태치먼트의 어긋남 이동을 억제하는 슬라이드 방지 수단을 마련하는 것으로, 자석을 이용하는 예를 도시하는 상면도이다.
도 14는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 콜릿 교환 기구에서, 어태치먼트 수납부에 어태치먼트의 어긋남 이동을 억제하는 슬라이드 방지 수단을 마련하는 것으로, 가이드의 상면에 홈을 마련하는 예를 설명하는 측면도이며, (a) 어태치먼트의 높이 조정을 행한 상태를 나타내고, (b) 어태치먼트가 가이드를 따라서 슬라이드하는 상태를 나타내고, (c) 어태치먼트가 수납 위치에 배치되어 있는 상태를 나타낸다.
도 15는 가이드에 홈을 마련한 예의, 어태치먼트와 가이드의 치수의 대소 관계를 설명하기 위한 측면도이다.
도 16은 본 발명의 실시 형태에 있어서의 콜릿 교환 기구의 어태치먼트 및 가이드의 형상을 변화시킨 변형예를 도시하는 정면도이다.
도 17은 칩 부품을 픽업하는 동작을 설명하는 것으로, (a) 초기 상태를 나타내고, (b)칩 부품을 밀어올리고 있는 도중의 상태를 나타내고, (c) 칩 부품을 콜릿의 높이까지 밀어올린 상태를 나타내고, (d) 칩 부품을 콜릿이 흡착 보유 지지한 상태를 도시하는 도면이다.
본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 사용하여 설명한다. 도 1은 본 명의 실시 형태에 관한 콜릿 교환 기구의 개략도이다.
콜릿 교환 기구(1)는, 칩 부품을 픽업하는 픽업 툴(3)의 콜릿을 교환하는 것으로, 어태치먼트(2), 어태치먼트 수납부(4)에 의해 구성되며, 픽업 툴(3)은 픽업 헤드(30)의 하측에 어태치먼트(2)를 보유 지지하기 위한 어태치먼트 홀더(31)를 갖고 있다.
본 실시 형태의 어태치먼트(2)는, 도 2에 4면도로 나타낸 바와 같은 구성으로 되어 있다. 즉, 하부 광폭부(201)와 상부 광폭부(202)를 갖는 어태치먼트 본체(20)와, 콜릿(21)과, 돌기(22)에 의해 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 어태치먼트(2)의 교환에 의해 콜릿(21)이 교환된다.
여기서, 콜릿(21)은 픽업하는 칩 부품 C에 밀착시키기 위해 탄력성을 갖는 고무 등의 소재로 이루어지며, 칩 부품을 흡인하기 위한 개구부를 중심부에 마련하고 있고, 이 개구부로부터 (도시하지 않은) 감압 유로가 어태치먼트 본체(20)를 관통하여 마련되어 있고, 픽업 툴(30)의 감압 유로에 연통하고 있다. 돌기(22)는, 어태치먼트 홀더(31)에 마련한 돌기 구멍에 삽입되어 고정된다. 또한, 적어도, 어태치먼트 본체(20)와 돌기(22) 중 어느 한쪽은 자성체로 이루어지고, 어태치먼트 홀더(31)에 자석을 마련함으로써, 어태치먼트(2)는 어태치먼트 홀더(31)에 끼워 넣음으로써 자력에 의해 보유 지지된다. 또한, 돌기(22)에 의해 어태치먼트(2)의 회전 방향의 어긋남이 억제된다.
픽업 툴(3)은 도시하지 않은 구동부에 의해 상하 방향으로 이동 가능하고, 20㎛ 이내의 정밀도로 위치 제어 가능하다. 또한, 상하 방향(Z방향)을 축으로 회전 방향으로 각도 제어 기능을 갖고 있어도 된다. 전술한 바와 같이, 픽업 홀더(31)는, 자력에 의해 어태치먼트(2)를 흡착하는 것이며, 자력을 발생시키기 위해 전자석을 사용해도 되지만, 영구 자석이면 배선이 불필요하여 구성을 간략화할 수 있으므로 바람직하다.
어태치먼트 수납부(4)는, 복수의 어태치먼트(2)를 수납하는 것이며, 간격을 두고 평행하게 배치된 가이드(41)에 의해 형성되는 수납 스페이스[40(40A, 40B, 40C, ··)]에 어태치먼트(2)의 상부 광폭부(202)가 걸림으로써 수납 상태가 된다. 즉, 수납 스페이스(40)의 폭은, 어태치먼트 본체(20)의 몸통부보다는 넓고, 상부 광폭부(202)(및 하부 광폭부(201))보다는 좁다.
픽업 툴(3)이 상하 방향으로 이동 가능한 것에 반해, 어태치먼트 수납부(4)는 수평면내(XY면내)에서 이동한다. 수평 방향으로 이동시키기 위해, 전용의 구동부를 사용해도 되지만, 도 3에 도시한 바와 같이 다이싱된 웨이퍼 W를 보유 지지하는 웨이퍼 테이블(5)에 부설해도 면내 방향으로 이동 및 위치 조정이 가능하다.
이하, 본 발명의 콜릿 교환 기구의 동작에 대하여 설명한다. 먼저, 도 1과 같은 픽업 툴(3)이 보유 지지하는 어태치먼트(2)를 보유 지지하는 상태로부터, 어태치먼트(2)를 수납 스페이스(40A)에 수납하는 동작에 대하여 설명한다.
그런데, 픽업 툴(3)의 구동부 및 어태치먼트 수납부(4)의 구동부는, 도시하지 않은 제어부와 접속되어 있어, 일련의 동작은 제어부로부터의 신호에 의해 진행되고 있다.
도 4는 어태치먼트(2)의 높이 위치를 조정하는 양태를 나타낸 측면도이며, 가이드(41)에 어태치먼트(2)의 높이를 맞추도록, 픽업 툴(3)의 높이가 설정된다. 즉, 이 상태에 있어서, 가이드(41)에 대하여, 하부 광폭부(201)는 낮게, 상부 광폭부(202)는 높게 배치되어 있다.
어태치먼트(2)의 높이가 조정되었을 때 어태치먼트(2)를 수납 스페이스(40A)에 수납하는 양태를 나타낸 상면도가 도 5이다. 도 5의 (a)는 어태치먼트 수납부(4)의 위치 조정을 행하여, 어태치먼트(2)를 수납 스페이스(40A)에 삽입 가능한 상태로 위치 정렬을 행하는 상태이다. 이 위치 정렬이 완료되었다면, 어태치먼트 수납부(4)를 이동시켜, 가이드(41)를 어태치먼트(2)를 따라서 슬라이드시키고(도 5의 (b)), 어태치먼트(2)가 수납 스페이스(40A)의 소정 위치에 도달하였으면 어태치먼트 수납부(4)의 이동을 멈춘다(도 5의 (c)).
도 5의 (c)의 상태로부터 어태치먼트(2)를 픽업 툴(3)(의 어태치먼트 홀더(31))로부터 떼는 양태를 나타낸 정면도가 도 6이다. 도 6의 (a)의 상태는, 도 5의 (c)에 도시한 슬라이드 이동을 정지한 직후이며, 가이드 레일(41)에 대하여 하부 광폭부(201)는 낮게, 상부 광폭부(202)는 높은 위치에 있다. 이 상태로부터, 픽업 툴(3)을 상승시켜 가면, 도 6의 (b)와 같이 하부 광폭부(201)의 폭이 수납 스페이스(40A)의 폭보다 크므로, 하부 광폭부(201)가 가이드(41)에 걸린다. 이 상태에 있어서, 가이드(41)에 의한 어태치먼트(2)의 상승을 저지하는 강도가, 어태치먼트 홀더(31)가 어태치먼트(2)를 자력으로 보유 지지하는 힘을 상회하면, 도 6의 (c)와 같이, 픽업 툴(3)의 상승에 수반하여, 어태치먼트 홀더(31)는 어태치먼트(2)로부터 빠져 간다. 최종적으로, 어태치먼트 홀더(31)가 어태치먼트(2)로부터 빠지면, 도 6의 (d)와 같이 상부 광폭부(202)가 가이드(41)에 걸리는 상태가 되어, 수납 스페이스(40A)의 소정 위치에 배치된 상태가 된다.
그런데, 어태치먼트(2)와 가이드(41)의 치수를 나타낸 것이 도 7이지만, 앞서 설명한 대로 상부 광폭부(202)의 폭(2W)은 수납 스페이스 폭(40W)보다도 클 필요가 있지만, 어태치먼트(2)의 몸통 폭(20W)은 수납 스페이스 폭(40W)보다도 작아야만 한다. 그러나, 그 차가 너무 작으면 슬라이드 이동에 지장을 초래하지만 너무 커도 폭 방향으로 치우침이 발생하면 상부 광폭부(202)가 빠지는 경우도 있어 바람직하지 않다. 구체적으로, 태치먼트(2)의 몸통 폭(20W)은 수납 스페이스 폭(40W)의 차는 100㎛ 이상 200㎛ 이하 정도가 바람직하다. 이것은, 픽업 툴 및 어태치먼트 수납부와 같은 정밀 기기가 사용되는 구동 기구의 위치 정밀도가 20㎛ 이하인 것으로부터도 적절한 범위라고 할 수 있다. 마찬가지로, 어태치먼트(2)의 몸통 두께(20T)(=하부 성폭부(201)와 상부 광폭부의 간격)와 가이드(41)의 두께(41T)의 차도 100㎛ 이상 200㎛ 이하 정도로 하는 것이 바람직하다.
도 8 내지 도 10에서는, 수납 스페이스(40C)에 있는 어태치먼트(2)를 픽업 툴(3)이 (픽업 동작에) 사용 가능한 상태로 할 때까지의 양태를 설명한다.
먼저, 도 8은 수납부(40C)에 수납되어 있는 어태치먼트(2)의 상방에서, 수평 방향으로, 픽업 툴(30)을 위치 정렬하고 있는 상태를 도시하는 상면도이다.
이 어태치먼트(2)의 상부에 픽업 툴이 배치된 이후의 상태를 도시하는 정면도가 도 9이다. 도 9의 (a)에서는, 수평 방향의 위치 정렬을 하고 나서, 픽업 툴(3)을 하강시켜 어태치먼트(2)에 접근시킨 상태를 나타내고 있다. 이후, 픽업 툴(3)을 더 하강함으로써, 도 9의 (b)의 상태를 거쳐 도 9의 (c)와 같이 어태치먼트(2)를 보유 지지한 상태가 된다. 단, 도 9의 (c)의 상태에서는 어태치먼트(2)의 하부 광폭부(201)가 가이드(41)에 접촉하고 있기 때문에 슬라이드 동작에 부적합하다. 따라서, 도 9의 (d)와 같이, 가이드(41)에, 하부 광폭부(201)가 접촉하지 않고, 또한 상부 광폭부(202)도 접촉하지 않도록 높이 조정을 행한다.
도 9의 (d)의 정면도의 상태에서, 가이드(41)에 대한 어태치먼트(2)의 슬라이드 동작이 가능하고, 어태치먼트(2)의 높이를 유지하여 슬라이드 이동하는 양태를 나타낸 것의 상면도가 도 10이다.
도 10의 (a)는 슬라이드 동작 개시의 상태를 나타내고, 어태치먼트 수납부(4)를 수평 방향으로 이동함으로써, 어태치먼트(2)는 (어태치먼트 수납부(4)에 대한 상대 이동에 의해) 가이드(41)를 따라서 수납 스페이스(40C)로부터 외측을 향하여 이동하여(도 10의 (b)), 도 10의 (c)와 같이 수납부(40C)로부터 빼내어진 상태로 된다. 도 10의 (c)의 상태에 있어서, 어태치먼트(2)는 상하 이동 가능하고, 콜릿(21)을 사용하여 칩 부품을 픽업하는 것이 가능해진다.
그런데, 본 실시 형태의 콜릿(21)에서, 도 17에 도시한 바와 같이 칩 부품 C를 픽업하여 다른 곳으로 이동 탑재할 때에, 어태치먼트 홀더(31)로부터 어태치먼트(2)가 빠지는 것은 허용되지 않는다. 따라서, 어태치먼트 홀더(31)가 자력으로 어태치먼트(2)를 보유 지지하는 힘은, 도 6에 도시한 바와 같이 가이드(41)에 걸린 상태로부터 빠지는 정도로 약하게 할 필요가 있지만, 어태치먼트 홀더(31)가 어태치먼트(2)를 보유 지지하는 힘은 픽업 및 이동 탑재 작업에 있어서 빠지는 일이 없는 강도가 필요하다. 또한, 콜릿(21)이 칩 부품 C를 흡착 보유 지지한 상태에서는, 감압에 의한 흡인력에 의해, 어태치먼트 홀더(31)가 어태치먼트(2)를 보유 지지하는 힘은, 자력만에 더하여 약간 증가한다.
지금까지, 어태치먼트(2)를 어태치먼트 수납부(4)에 수납하는 동작, 및, 어태치먼트 수납부(4)에 있는 어태치먼트(2)를 픽업 툴(3)이 빼내는 동작에 대하여 설명하였지만, 이들 동작에서 어태치먼트 수납부(4)의 이동을 수반한다. 또한, 도 3과 같이 어태치먼트 수납부(4)가 웨이퍼 테이블(5)에 마련되어 있는 경우에는, 칩 부품을 픽업할 때의 동작에 의한 진동이 전달되는 경우가 있다. 이와 같이, 어태치먼트 수납부(4)의 이동이나 진동이 있으면, 수납 스페이스(40)의 소정 위치에 수납되어 있어야 할 어태치먼트(2)가 가이드를 따라서 (슬라이드 방향으로) 어긋나서 움직여, 단부로부터 탈착할 가능성도 있다.
따라서, 이와 같은 어긋남을 방지하는 슬라이드 방지 수단을 마련하는 것이 바람직하다. 이하, 슬라이드 방지 기구의 예를 설명한다.
도 11은 제1 예로서 탄성체를 사용하는 예를 도시하는 상면도이며, 어태치먼트(2)가 소정 위치에 상당하는 개소의 가이드(41)에 수납 스페이스(40) 측으로 돌출된 탄성체(401)를 마련하고 있다. 여기서, 탄성체(401)는 유연성을 갖는 것이 바람직하고, 픽업 툴(3)에 보유 지지된 상태의 어태치먼트(2)가 슬라이드해 갈 때는 도 12의 (a)의 정면도와 같이 수축된다. 또한, 픽업 툴(3)이 빠진 상태에서는, 도 12의 (b)의 정면도와 같이 탄성체(401)는 탄력을 발휘하여 어태치먼트(2)를 반대측의 가이드(41)에 압박하여, 어긋나서 움직이는 것을 억제할 수 있다.
도 13은 슬라이드 방지 수단의 제2 예를 나타내는 상면이며, 수납 스페이스(40)에 자석(402)을 마련한 것이며, 어태치먼트 본체(20)를 자성체로 함으로써, 자석(402)에 의해 위치 고정을 할 수 있다.
도 14는 슬라이드 방지 수단의 제3 예를 나타내는 측면도이며, 가이드(41)의 상면에 어태치먼트(2)의 상부 광폭부(202)가 끼워지는 홈을 마련한 것에 특징이 있다. 즉, 도 14의 (a)와 같이, 가이드(41)는, 가이드 후육부(411)와 저면은 공통의 가이드 박육부(410)를 마련한 형상을 갖고 있다. 이 가이드(41)를 따라서, 도 14의 (b)와 같이, 높이 위치가 조정된 상태에서 어태치먼트(2)를 슬라이드시키고 나서, 픽업 툴(3)로부터 빠진 상태가 도 14의 (c)로 된다. 도 14의 (c)의 상태를 확대한 측면도가 도 15이며, 이 상태에 있어서 가이드 박육부(410)와 가이드 후육부(411)의 단차(41d)가 어태치먼트(20)의 상부 광폭부(202)에 대한 장벽이 되어, 어태치먼트(2)가 가이드(41)로부터 빠지는 것을 방지할 수 있다.
이상 3개의 예를 나타냈지만, 슬라이드 방지 수단은 이것에 한정되는 것은 아니고, 또한, 복수의 슬라이드 방지 수단을 조합해도 된다.
그런데, 지금까지의 설명에 있어서, 어태치먼트 본체(20)에 하부 광폭부(201)와 상부 광폭부(202)를 갖는 어태치먼트(2)의 예로 설명하였지만, 어태치먼트(2)의 형상은 이것에 한정되는 것은 아니고, 수납 스페이스(40)에 배치된 상태에서 상하 방향으로 걸리도록 가이드(41)의 형상을 조합함으로써, 다양한 형상으로 하는 것이 가능하다. 예를 들어, 도 16에 정면도를 도시한 예와 같이, 어태치먼트 본체(20)에 상하의 광폭부를 마련하지 않고, 가이드(41)에 하부 광폭부(411)와 상부 광폭부(412)를 마련하는 형상이어도 된다.
또한, 가이드(41)는 반드시 평행하게 대향시켜 마련할 필요는 없고, 그 경우에는, 어태치먼트(2)를 가이드(41)를 따라서 슬라이드시키지 않아도 된다. 예를 들어, 수납 스페이스(40)의 형상이 안쪽으로 갈수록 좁아지는 형상의 가이드(40)여도 된다. 즉, 어태치먼트 수납부(4)의 수납 스페이스(40) 및 가이드(41)의 형상에 따라서, 어태치먼트(2)가 가이드(41)에 걸림 고정되는 어태치먼트 본체(20)의 형상을 구하고, 가이드(41)에 걸림 고정된 상태에서 어태치먼트(2)가 어태치먼트 홀더(31)로부터 탈착되도록 동작하면 된다.
이상의 설명과 같이, 본 발명에서는 어태치먼트(2)의 교환을 용이하게 행할 수 있다. 이 때문에, 복수의 어태치먼트(2)마다 다른 콜릿(21)을 마련함으로써, 콜릿의 교환을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 지금까지의 실시 형태의 설명에 있어서, 픽업 툴(3)은 상하 방향(및 상하 방향을 축으로 하는 회전 방향)으로 이동 가능하다고 기재하였지만, 픽업 툴(3)이 수평 방향(XY면내)으로 이동하는 기능을 구비하고 있어, 어태치먼트 수납부(4)가 정지한 상태에서, 픽업 툴(3)을 이동시켜 수납, 빼냄의 동작을 행해도 된다.
1: 콜릿 교환 기구
2: 어태치먼트
3: 픽업 툴
4: 어태치먼트 수납부
5: 웨이퍼 테이블
20: 어태치먼트 본체
21: 콜릿
22: 돌기
30: 픽업 헤드
31: 어태치먼트 홀더
40: 수납 스페이스
41: 가이드
201: 하부 광폭부
202: 상부 광폭부
401: 탄성체
402: 자석
410: 가이드 박육부
411: 가이드 후육부
C: 칩 부품
S: 다이싱 테이프
W: 웨이퍼

Claims (7)

  1. 콜릿을 사용하여 칩 부품을 흡착하여 픽업하는 픽업 툴의, 상기 콜릿을 교환하는 콜릿 교환 기구이며,
    하면에 콜릿을 보유 지지하는 어태치먼트와,
    상기 픽업 툴의 하부에 배치되며, 상기 어태치먼트의 상부를 보유 지지하는 어태치먼트 홀더와,
    상기 어태치먼트를 가이드에 걸림 고정하여 수용하는 어태치먼트 수납부를 구비하고,
    상기 어태치먼트 홀더는 상기 어태치먼트를 자력으로 보유 지지하는 기능을 갖고,
    상기 어태치먼트는, 상기 가이드에 걸림 고정된 상태에 있어서, 상기 어태치먼트 홀더로부터 탈착하는 콜릿 교환 기구.
  2. 콜릿을 사용하여 칩 부품을 흡착하여 픽업하는 픽업 툴의, 상기 콜릿을 교환하는 콜릿 교환 기구이며,
    하면에 콜릿을 보유 지지하는 어태치먼트와,
    상기 픽업 툴의 하부에 배치되며, 상기 어태치먼트의 상부를 보유 지지하는 어태치먼트 홀더와,
    상기 어태치먼트를 수용하는 것이 가능하고, 가이드를 따라서 상기 어태치먼트를 슬라이드시키는 것이 가능한 어태치먼트 수납부를 구비하고,
    상기 어태치먼트 홀더는 상기 어태치먼트를 자력으로 보유 지지하는 기능을 갖고, 상기 어태치먼트 수납부의 상기 가이드에 대하여, 상기 슬라이드 방향과는 다른 방향으로 이동시켜 상기 어태치먼트를 탈착하는 콜릿 교환 기구.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 어태치먼트 홀더가 상기 어태치먼트를 보유 지지하는 자력이, 칩 부품을 픽업할 때 상기 어태치먼트 홀더가 빠지지 않는 강도를 갖는 한편,
    상기 가이드가 상기 어태치먼트의 상하 방향의 움직임을 규제하는 강도에 의해, 상기 픽업 툴을 상승시킴으로써 상기 어태치먼트로부터 상기 어태치먼트를 떼는 것이 가능한, 콜릿 교환 기구.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 어태치먼트 수납부에 상기 어태치먼트의 위치 어긋남을 억제하는 슬라이드 방지 수단을 마련한, 콜릿 교환 기구.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가이드에, 상기 어태치먼트의 측면에 접촉하는 탄성체를 마련하여, 상기 슬라이드 방지 수단으로 하는, 콜릿 교환 기구.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 슬라이드 방지 수단으로서 자석을 사용하는, 콜릿 교환 기구.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 슬라이드 방지 수단으로서, 상기 가이드의 상면에 홈을 마련한, 콜릿 교환 기구.
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