KR20230162092A - 경화성 수지 조성물, 드라이 필름 및 경화물 - Google Patents
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Abstract
경화성 수지와 블록 이소시아네이트를 포함하는 경화성 수지 조성물로서, 경화성 수지 조성물 전체에 대한 불소 함유량이 10 내지 30 질량%이고, 경화성 수지 조성물의 경화물의 b*값이 1 이하인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물이 제공된다.
Description
본 발명은, 경화성 수지 조성물, 드라이 필름 및 경화물에 관한 것이다.
예를 들어 필름 형상으로 성형되는 투명 기판은, 투명판, 투명 지지판, 조명, 표시 부재, 태양 전지, 유기계 태양 전지, 디스플레이, 유기 EL 조명 등 폭넓게 사용된다. 이러한 투명 기판은, 투명성이 저하되거나 백탁이 발생하여 모니터가 잘 보이지 않는 등의 문제가 발생하지 않도록 하기 위하여, 높은 투과율, 낮은 헤이즈값, 황변 저항을 갖게 하는 것이 필요하다.
한편, 투명 기판의 적층 시 또는 그 후의 공정 시에 발생한 뒤틀림이나 위치 어긋남 등에 기인한 재점착의 용이성, 즉 리페어성(repairability)도 요구된다. 따라서, 이러한 성능을 갖는 투명 재료의 경화 전 소재로서의 수지 조성물의 개발이 진행되고 있다.
이와 관련하여, 특허문헌 1에는, 투명 기판으로서, 실리콘 수지 조성물과 섬유상 기재를 포함하는 프리프레그를 1매 또는 복수매 포함하는 실리콘 수지 투명 기판이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는, 수지 조성물로서 실리콘계 수지를 사용함으로써 기판의 가공 공정에 있어서의 회로의 접속 신뢰성이 저하되는 것을 해결하기 위하여, 불소 수지, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 수지, 및 유기 필러 및/또는 무기 필러를 포함하는 플렉시블 프린트 배선판용 수지 조성물이 개시되어 있다.
그러나, 상기한 투명성을 유지하면서 리페어성도 충분히 겸비한 경화성 수지 조성물의 개발은 충분하지 않은 것이 현재의 상황이다.
본 발명은 이러한 배경에 기초하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 경화시켰을 때의 황변이 적은 것을 유지하면서, 경화시켰을 때의 리페어성도 우수한 경화성 수지 조성물을 제공할 수 있는 경화성 수지 조성물, 드라이 필름 및 경화물을 제공하는 데 있다.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 경화성 수지 조성물에 있어서의 불소 함유량 및 특정 성분 조성이 경화물의 황변 및 리페어성에 크게 영향을 미친다고 생각하고, 이들 관계에 대하여 검토 및 시험을 반복한 결과, 황변을 방지하면서 리페어성도 확보할 수 있는 경화성 수지 조성물의 구성을 특정하였다.
즉, 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은, 경화성 수지와 블록 이소시아네이트를 포함하는 경화성 수지 조성물로서, 상기 경화성 수지 조성물 전체에 대한 불소 함유량이 10 내지 30 질량%이고, 상기 경화성 수지 조성물의 경화물의 b*값이 1 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 양태에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물의 경화물의 헤이즈값이 2% 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양태에 있어서, 상기 블록 이소시아네이트는 2관능 또는 3관능에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양태에 있어서, 상기 블록 이소시아네이트에 사용되는 이소시아네이트 블로킹제는 옥심계 또는 활성 에스테르계 중 어느 하나로부터 선택된 이소시아네이트 블로킹제인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양태에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물의 경화물의 전광 투과율(total light transmittance)은, 90% 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 양태에 따른 드라이 필름은, 제1 필름과, 상기 제1 필름 상에 형성된 상기 경화성 수지 조성물의 건조 도막으로 이루어지는 수지층을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 양태에 따른 경화물은, 상기 경화성 수지 조성물 또는 상기 드라이 필름의 수지층을 경화시켜 얻어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 경화시켰을 때의 황변이 적은 것을 유지하면서, 경화시켰을 때의 리페어성도 우수한 경화성 수지 조성물, 드라이 필름 및 경화물을 제공할 수 있다.
상기한 것 이외의 과제, 구성 및 효과는, 이하의 실시 형태의 설명에 의해 명백해진다.
이하, 본 실시 형태에 따른 경화성 수지 조성물, 드라이 필름 및 경화물에 대하여 설명한다.
<경화성 수지 조성물>
본 실시 형태의 경화성 수지 조성물은, 경화성 수지와 블록 이소시아네이트를 포함하는 경화성 수지 조성물이다. 이 경화성 수지 조성물에 있어서, 경화성 수지 조성물 전체에 대한 불소 함유량이 10 내지 30 질량%이고, 경화성 수지 조성물의 경화물의 b*값이 1 이하이다.
경화성 수지 조성물 전체에 대한 불소 함유량은, 고형분으로 환산하여, 10 질량% 이상 25 질량% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 13 질량% 이상 25 질량% 이하이다.
이하, 경화성 수지 조성물의 조성에 대하여 설명한다.
(경화성 수지)
경화성 수지는, 경화성 수지 조성물로서 불소 함유량의 상기 조건 및 경화성 수지 조성물의 경화물로서 b*값에 관한 상기 조건을 만족하는 것이라면, 특별히 한정되지 않고 사용할 수 있다. 경화성 수지는, 가열에 의해 열경화 반응에 기여하는 열경화성 수지, 광조사에 의해 광경화 반응에 기여하는 광경화성 수지 및, 상기 모든 반응에 기여하는 광경화성 열경화성 수지 중 임의의 것일 수 있다 .
단, 경화성 수지에 블록 이소시아네이트는 포함되지 않아야 한다.
이러한 경화성 수지로는, 예를 들어 불소 수지, 에폭시 수지, 아미노 수지, 다관능 옥세탄 화합물, 벤조옥사진 수지, 카르보디이미드 수지, 시클로카보네이트 화합물, 에피설파이드 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다. 그 중에서도, 불소 수지가 바람직하다.
불소 수지는, 히드록시기를 갖는 것이라면, 특별히 한정되지 않고 사용할 수 있다. 불소 수지는, 경화성 수지 조성물의 경화물의 반사성 저하나 불순물의 증가라는 관점에서 클로로기를 갖지 않은 것이 바람직하다.
히드록시기 함유 불소 수지로는, 불소 함유 비닐계 단량체와 히드록시기 함유 비닐계 단량체의 공중합체 또는 불소 함유 비닐계 단량체와 비닐에스테르계 단량체의 공중합체의 가수분해물이 적절하게 사용될 수 있다. 히드록시기 함유 불소 수지는, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
불소 함유 비닐계 단량체로는, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 트리플루오로에틸렌 등을 들 수 있다. 불소 함유 단량체는, 경화성 수지 조성물의 경화물의 반사성 저하나 불순물의 증가라는 관점에서 클로로기를 갖지 않은 것이 바람직하고, 테트라플루오로에틸렌이 특히 바람직하다.
히드록시기 함유 비닐계 단량체로는, 예를 들어 2-히드록시에틸비닐에테르, 3-히드록시프로필비닐에테르, 2-히드록시프로필비닐에테르, 2-히드록시-2-메틸프로필비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 4-히드록시-2-메틸부틸비닐에테르, 5-히드록시펜틸비닐에테르, 6-히드록시헥실비닐에테르 등의 히드록시기 함유 비닐에테르류; 2-히드록시에틸알릴에테르, 4-히드록시부틸알릴에테르, 글리세롤모노알릴에테르 등의 히드록시기 함유 알릴에테르류, 비닐알코올 등을 들 수 있다.
비닐에스테르계 단량체로는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 포름산비닐, 피발산비닐, 벤조산비닐, 신남산비닐 등을 들 수 있다.
에폭시 수지로는, 예를 들어 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀A형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸(cresol) 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A의 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
아미노 수지로는, 멜라민 유도체, 벤조구아나민 유도체 등의 아미노 수지를 들 수 있다. 예를 들어, 메틸올 멜라민 화합물, 메틸올 벤조구아나민 화합물, 메틸올 글리콜우릴 화합물 및 메틸올 요소 화합물 등이 있다. 또한, 알콕시 메틸화 멜라민 화합물, 알콕시 메틸화 벤조구아나민 화합물, 알콕시 메틸화 글리콜우릴 화합물 및 알콕시 메틸화 요소 화합물은, 각각의 메틸올 멜라민 화합물, 메틸올 벤조구아나민 화합물, 메틸올 글리콜우릴 화합물 및 메틸올 요소 화합물의 메틸올기를 알콕시 메틸기로 변환함으로써 얻어진다. 이 알콕시 메틸기의 종류에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 메톡시메틸기, 에톡시메틸기, 프로폭시메틸기, 부톡시메틸기 등일 수 있다. 특히, 인체 및 환경에 친화적인 포르말린 농도가 0.2% 이하인 멜라민 유도체가 바람직하다.
다관능 옥세탄 화합물로는, 예를 들어 비스[(3-메틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]에테르, 비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]에테르, 1, 4-비스[(3-메틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, (3-메틸-3-옥세타닐)메틸아크릴레이트, (3-에틸-3-옥세타닐)메틸아크릴레이트, (3-메틸-3-옥세타닐)메틸메타크릴레이트, (3-에틸-3-옥세타닐)메틸메타크릴레이트나 이들의 올리고머 또는 공중합체 등의 다관능 옥세탄류 외에, 옥세탄 알코올과 노볼락 수지, 폴리(p-히드록시스티렌), 카르도형 비스페놀류, 칼릭스 아렌류, 칼릭스 레조르신 아렌류 또는 실세스퀴옥산 등의 수산기를 갖는 수지와의 에테르화물 등을 들 수 있다. 그 외, 옥세탄환을 갖는 불포화 단량체와 알킬(메트)아크릴레이트의 공중합체 등도 들 수 있다.
벤조옥사진 수지로는, 비스페놀A형 벤조옥사진, 비스페놀F형 벤조옥사진, 비스페놀S형 벤조옥사진 등을 들 수 있다.
카르보디이미드 수지로는, 디시클로헥실카르보디이미드, 디이소프로필카르보디이미드 등을 들 수 있다.
시클로카보네이트 화합물로는, 환상 화합물이고 카보네이트 결합을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예로는 다관능 구조를 갖는 알킬렌 카보네이트 화합물을 들 수 있다.
에피설파이드 수지로는, 예를 들어 비스페놀A형 에피설파이드 수지 등을 들 수 있다. 또한, 동일한 합성 방법을 사용하여, 에폭시 수지의 에폭시기의 산소 원자를 황 원자로 치환한 에피설파이드 수지 등도 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 경화성 수지의 배합량은, 경화성 수지 조성물 전량에 대하여, 고형분으로 환산하여, 50 질량% 이상 95 질량% 이하인 것이 바람직하다.
(블록 이소시아네이트)
블록 이소시아네이트로서는, 이소시아네이트와 이소시아네이트 블록제와의 부가 반응 생성물이 사용된다.
블록 이소시아네이트는, 2관능 또는 3관능에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, 2관능 또는 3관능이란, 블록제로 보호된 이소시아네이트기를 2개 또는 3개 갖는 것을 말한다. 블록 이소시아네이트는, 상술한 불소 수지와 반응하고, 우레탄 결합을 형성하여 경화물이 된다. 특히, 블록 이소시아네이트는, 쇄상 알킬기 또는에테르기 및 실리케이트기 중 적어도 어느 1종을 포함하는 기를 포함하는 것이 바람직하다.
이소시아네이트 블록제와 반응할 수 있는 이소시아네이트의 구조로서는, 이소시아누레이트형, 뷰렛형, 어덕트형 등을 들 수 있다.
이소시아네이트의 구체예로서는, 4, 4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2, 4-톨릴렌디이소시아네이트, 2, 6-톨릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌-1, 5-디이소시아네이트, o-크실렌 이소시아네이트, m-크실렌 이소시아네이트 및 2, 4-톨릴렌 다이머 등의 방향족 폴리이소시아네이트; 테트라메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 4, 4-메틸렌 비스(시클로헥실 이소시아네이트) 및 이소포론 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트; 비시클로헵탄트리이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
블록 이소시아네이트에 사용되는 이소시아네이트 블록제로서는, 예를 들어 페놀, 크레졸(cresol), 크실레놀, 클로로페놀 및 에틸페놀 등의 페놀계 블록제; ε-카프로락탐, δ-파렐로락탐, γ-부티로락탐 및 β-프로피오락탐 등의 락탐계 블록제; 아세토아세트산에틸 및 아세틸아세톤등의 활성 메틸렌계 블록제; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올(butanol), 아밀알코올, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 벤질에테르, 글리콜산메틸, 글리콜산부틸, 디아세톤알코올, 락트산메틸 및 락트산에틸 등의 알코올계 블록제; 포름알데히독심, 아세트알독심, 아세톡심, 메틸에틸케톡심, 디아세틸모노옥심, 시클로헥산옥심 등의 옥심계 블록제; 부틸메르캅탄, 헥실메르캅탄, t-부틸메르캅탄, 티오페놀, 메틸티오페놀, 에틸티오페놀 등의 메르캅탄계 블록제; 아세트산아미드, 벤즈아미드 등의 산 아미드계 블록제; 숙신산이미드 및 말레산이미드 등의 이미드계 블록제; 크실리딘, 아닐린, 부틸아민, 디부틸아민 등의 아민계 블록제; 이미다졸, 2-에틸이미다졸 등의 이미다졸계 블록제; 메틸렌이민 및 프로필렌이민 등의 이민계 블록제; 디메틸 피라졸 등의 피라졸계 블록제; 디에틸 말레산 등의 말레산 에스테르계 블록제; 페놀 에스테르류, 티오페놀 에스테르류, N-히드록실아민에스테르류, 복소환 히드록시 화합물의 에스테르류 등의 활성 에스테르계 블록제를 들 수 있다. 이들 중에서도, 옥심계 또는 활성 에스테르계의 이소시아네이트 블록제를 사용하는 것이 바람직하다.
블록 이소시아네이트로서는, 시판하는 것으로서, 예를 들어 데스모듈(등록상표) BL-3175, BL-4265, BL-1100/1, BL-1265/1, TPLS-2957, TPLS-2062, TPLS-2078, TPLS-2117, 데스모삼 2170, 데스모삼 2265(모두 스미토모바이엘우레탄 가부시끼가이샤제), 코로네이트(등록상표) 2512, 코로네이트 2513, 코로네이트 2520(모두 도소 가부시끼가이샤제), B-830, B-815, B-846, B-870, B-874, B-882(모두 미쯔이 가가꾸 폴리우레탄 가부시끼가이샤제), 듀라네이트 SBN-70D, TPA-B80E, 17B-60P, E402-B80B, MF-K60B, SBB-70P, SBB-70D, MF-B60B (모두 아사히가세이 가부시끼가이샤제), TRIXENE BI 7982, 동 7950, 동 7951, 동 7960, 동 7961, (Baxeneden Chemicals Limited사제)을 들 수 있고, 그 중에서도, 듀라네이트 SBN-70D, TRIXENE BI 7982이 바람직하다. 또한, 데스모듈 BL-3175, BL-4265은 블록제로서 메틸에틸 옥심을 사용하여 얻어지는 것이다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
또한, 블록 이소시아네이트에 대한 해리 촉매를 첨가해도 좋다. 해리 촉매를 사용함으로써, 소부 온도를 낮추는 동시에 처리 시간을 단축할 수 있다. 해리 촉매에는, 예를 들어 디부틸주석 디라우레이트 1, 3-디아세톡시테트라부틸스탄녹산 등의 금속 유기산염이나 트리에틸렌디아민, N-메틸 모르폴린 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서, 블록 이소시아네이트의 배합량은, 경화성 수지 조성물 전량에 대하여, 고형분으로 환산하여, 10 질량% 이상 40 질량% 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 경화성 수지가 불소 수지를 포함하는 경우, 블록 이소시아네이트의 불소 수지에 대한 질량비는, 고형분으로 환산하여, 1 질량% 이상 60 질량% 이하이고, 바람직하게는 2 질량% 이상 40 질량% 이하이다. 블록 이소시아네이트의 불소 수지에 대한 질량비가 상기 수치 범위 내이면, 불소 수지와 블록 이소시아네이트의 경화 반응에 의해 내열성이 우수한 경화물을 얻을 수 있다.
(불소 함유량)
본 발명의 경화성 수지 조성물 중의 불소 함유량은, 예를 들어, 연소 이온 크로마토그래피법을 사용하여 측정한 값을 말한다. 구체적인 측정 방법에 대해서는, 실시예의 내용에 따른다.
(b*값)
또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물의 경화물의 b*값은, 예를 들어, 분광 측색계를 사용하여 측정한 값을 말한다. 구체적인 측정 방법에 대해서는, 실시예의 내용에 따른다.
<드라이 필름>
본 발명에 있어서의 드라이 필름은, 제1 필름과, 이러한 제1 필름 상에 형성된 상기 경화성 수지 조성물의 건조 도막으로 이루어지는 수지층을 구비하는 것이다. 본 발명에 있어서의 제1 필름이란, 기판 등의 기재 상에 드라이 필름 상에 형성된 상기 수지층으로 이루어지는 수지층측이 접하도록 가열 등에 의해 라미네이트하여 일체 성형할 때에는 적어도 수지층에 접착되어 있는 것을 말한다. 제1 필름은 라미네이트 후의 공정에서 수지층으로부터 박리될 수 있다. 특히, 본 발명에 있어서는, 경화 후의 공정에서 수지층으로부터 박리되는 것이 바람직하다. 드라이 필름을 형성하는 경우에는, 경화성 수지 조성물을 유기 용제로 희석하여 적절한 점도로 조정하고, 콤마 코터, 블레이드 코터, 립 코터, 로드 코터, 스퀴즈 코터, 리버스 코터, 트랜스퍼 롤 코터, 그라비아 코터, 스프레이 코터 등으로 제1 필름 상에 균일한 두께로 도포하고, 통상 50 내지 130℃의 온도에서 1 내지 30분간 건조하여 막을 얻을 수 있다.
제1 필름으로는, 공지의 것이라면 특별히 제한없이 사용할 수 있고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 폴리아미드이미드 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리스티렌 필름 등의 열가소성 수지로 이루어지는 필름을 적절하게 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 내열성, 기계적 강도, 취급성 등의 관점에서, 폴리에스테르 필름이 바람직하다. 또한, 이들 필름의 적층체를 제1 필름으로서 사용할 수도 있다.
또한, 상기한 바와 같은 열가소성 수지 필름은, 기계적 강도 향상의 관점에서, 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신된 필름인 것이 바람직하다.
제1 필름의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 10 μm 내지 150 μm일 수 있다.
제1 필름 상에 본 발명의 경화성 수지 조성물의 건조 도막으로 이루어지는 수지층을 형성한 후, 수지층 표면에 먼지가 부착되는 것을 방지하는 등의 목적으로, 수지층 표면에 박리 가능한 제2 필름(커버 필름)을 추가로 적층하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서의 제2 필름이란, 기판 등의 기재 상에 드라이 필름의 수지층측이 접하도록 가열 등에 의해 라미네이트하여 일체 성형할 때, 라미네이트 전에 수지층으로부터 박리되는 것을 말한다. 박리 가능한 제2 필름으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 표면 처리한 종이 등을 사용할 수 있고, 제2 필름을 박리할 때에 수지층과 제1 필름과의 접착력보다 수지층과 제2 필름과의 접착력이 보다 작은 것일 수 있다.
제2 필름의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 10 μm 내지 150 μm일 수 있다.
본 발명의 드라이 필름은, 예를 들어, 광학 투명 점착제(OCA: Optical Clear Adhesive)를 구비하는 광학 점착 시트로서 구성될 수도 있다. 예를 들어, 상기에서 제조된 드라이 필름에 광학 투명 점착제를 도포함으로써 광학 점착 시트를 제조할 수 있다.
<경화물>
본 발명에 있어서의 경화성 수지 조성물의 경화물이란, 막 두께가 120 μm가 되도록 기재 상에 도포하고, 150℃의 열풍 순환식 건조로에서 1시간 경화시킨 것을 말한다.
또한, 본 발명의 경화물은, 헤이즈값이 낮고, 또한 전광 투과율이 높은 것이 바람직하다. 이에 의해, 경화물의 백탁이 방지되어, 시인성 등이 향상된다. 구체적으로는, 전광 투과율은 90% 이상이고, 헤이즈값은 2% 이하인 것이 바람직하다. 본 발명의 경화성 수지 조성물의 경화물의 헤이즈값 및 전광 투과율은, 예를 들어, 헤이즈 미터를 사용하여 측정한 값을 말한다. 구체적인 측정 방법에 대해서는, 실시예의 내용에 따른다.
<평가 시험>
이어서, 본 발명자들이 행한 시험에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.
- 경화성 수지 조성물의 제조 -
표 1 내지 2에 나타내는 배합량으로 각 성분을 배합한 후, 교반기로 혼합하여, 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5의 경화성 수지 조성물을 제조하였다. 또한, 이하에 있어서 "부" 및 "%"로 되어 있는 것은, 특별히 언급하지 않는 한 모두 질량 기준이다.
| 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 실시예5 | 실시예6 | ||
| 경화성 수지 | 불소 수지*1 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 에폭시 수지*2 | ― | ― | ― | ― | ― | ― | |
| 블록 이소시아네이트 | 블록 이소시아네이트*3 | 70 | 20 | ― | ― | ― | ― |
| 블록 이소시아네이트*4 | ― | ― | 45 | ― | ― | ― | |
| 블록 이소시아네이트*5 | ― | ― | ― | 45 | ― | ― | |
| 블록 이소시아네이트*6 | ― | ― | ― | ― | 45 | ― | |
| 블록 이소시아네이트*7 | ― | ― | ― | ― | ― | 45 | |
| 필러*8 | ― | ― | ― | ― | ― | ― | |
| 경화성 수지 조성물에 대한 불소 함유량(질량%) | 16 | 22 | 18 | 17 | 18 | 18 | |
| b*값 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.5 | 0.6 | |
| 헤이즈값 | 0.9 | 0.9 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.2 | |
| 전광 투과율 | 94% | 94% | 93% | 94% | 93% | 93% | |
| 평가 | 리페어성 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
| 비교예1 | 비교예2 | 비교예3 | 비교예4 | 비교예5 | ||
| 경화성 수지 | 불소 수지*1 | 100 | 100 | ― | 100 | 100 |
| 에폭시 수지*2 | 5.7 | 96 | 100 | ― | 5.7 | |
| 블록 이소시아네이트 | 블록 이소시아네이트*3 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 |
| 블록 이소시아네이트*4 | ― | ― | ― | ― | ― | |
| 블록 이소시아네이트*5 | ― | ― | ― | ― | ― | |
| 블록 이소시아네이트*6 | ― | ― | ― | ― | ― | |
| 블록 이소시아네이트*7 | ― | ― | ― | ― | ― | |
| 필러*8 | ― | ― | ― | 35 | 35 | |
| 경화성 수지 조성물에 대한 불소 함유량(질량%) | 16 | 9 | 0 | 13 | 13 | |
| b *값 | 1.5 | 10.5 | ― 경화하지 않음 |
0.2 | 0.5 | |
| 헤이즈값 | 1.5 | 52.6 | ― 경화하지 않음 |
97.3 | 98.2 | |
| 전광 투과율 | 93% | 90% | ― 경화하지 않음 |
88% | 87% | |
| 평가 | 리페어성 | △ | × | ― 경화하지 않음 |
△ | × |
또한, 표 1 내지 2에 있어서의 *1 내지 *8은, 이하의 성분을 나타낸다.
*1: 젯플(Zeffle) GK-570(다이킨 공업 주식회사제, 불소 수지)
*2: EPICLON HP-7200L(DIC 주식회사제, 에폭시 수지)
*3: 듀라네이트 E402-B80B(아사히 카세이 주식회사제, 블록 이소시아네이트, 3관능, 옥심계 블로킹제)
*4: 듀라네이트 SBB-70P(아사히카세이 주식회사제, 블록 이소시아네이트, 3관능, 활성 에스테르계 블로킹제)
*5: 듀라네이트 SBL-100(아사히 카세이 주식회사제, 블록 이소시아네이트, 3관능, 활성 에스테르계 블로킹제)
*6: 코로네이트 2507(도소 주식회사제, 3.5관능, 옥심계 블록제)
*7: 코로네이트 2554(도소 주식회사제, 3.5관능, 락탐계 블로킹제)
*8: EXOLIT OP935(클라이언트 케미컬즈사제, 포스핀산 금속염)
- 시험용 필름의 제작 -
표 1 내지 2에 나타낸 배합량으로 제작한 경화성 수지 조성물을 두께 38 μm의 이형 처리 PET 필름(도요보 주식회사제 TN-200) 상에 어플리케이터를 사용하여 도포하고, 90℃의 열풍 순환식 건조로에서 20분 건조시키고, 막 두께 120 μm가 되도록 드라이 필름을 제작하였다. 상기에서 제작한 막 두께 120 μm의 각 드라이 필름을 테플론(등록상표)을 부착한 기판에 50℃에서 라미네이트하였다. 이형 처리 PET 필름을 박리하고 나서 150℃의 열풍 순환식 건조로에서 1시간 경화시켰다. 경화 도막을 테플론(등록상표) 기판으로부터 박리하여 단리(單離)막을 제작하였다.
-평가 항목-
다음으로, 각 실시예 및 비교예에 대한 측정 절차 및 평가 방법은 다음과 같다.
(불소 함유량)
상기에서 제작한 단리막을 각각 5 mg를 칭량하고, 이것을 측정 시료로 하였다. 전처리로서, 닛토 세이코 아나테릭 주식회사제 시료 연소 장치: AQF-2100H형을 사용하여, 하기 조건에 따라, 석영관 연소법으로 각 측정 시료에 연소 처리를 행하였다.
1. 연소 조건
(1) 승온 조건(승온부)
실온 → 1000℃ 3분 유지
(2) 연소 조건(연소부)
주입구(inlet): 900℃ 배출구(outlet): 1000℃
(3) 연소 시간 5분(합계)
2. 가스 조건(모두 장치 본체의 유량계에 의한 지시값)
(1) 산소 400ml/분
(2) 아르곤 200ml/분
(3) 가습 아르곤 100ml/분
(4) 토탈 유량 700ml/분
3. 흡수액 0.009% 과산화수소수 20 ml(연소 처리 후, 25 ml까지 증량)
상기에서 얻은 증량 후의 흡수액을, 하기 조건에 따라, 이온 크로마토그래피법으로 불소 농도를 구하였다.
이온 크로마토그래피: ICS-1100(Thermo Fisher Scientific사제)
용리액: 2.7 mM Na2CO3/0.3 mM NaHCO3
컬럼: IonPac AS12A (서모 피셔 사이언티픽 주식회사제)
유량: 1.5 ml/분
서프레서: AERS500
주입량: 25 μl
(b*값)
상기에서 제작한 단리막을 5 cm×5 cm로 잘라내고, 분광 측색계(코니카 미놀타 주식회사제 CM-5)를 사용하여 b*값을 측정하였다.
(헤이즈값 및 전광 투과율)
상기에서 제작한 단리막을 5 cm×5 cm로 잘라내고, 헤이즈 미터(닛본 덴쇼꾸 공업 주식회사제 Haze Meter NDH 7000II)를 사용하여 헤이즈값과 전광 투과율(380 nm 내지 780 nm)을 측정하였다.
(리페어성)
실시예 및 비교예의 경화성 수지 조성물의 경화물을, 60℃의 온도 조건 하에서, 평가 기판에 대하여 라미네이트할 수 있는지 여부에 의해 리페어성의 판정을 행하였다. 구체적으로는 다음과 같다.
상기에서 제작한 드라이 필름을 7 cm×7 cm로 잘라내고, 두께 1.1 mm의 유리기판에 라미네이트하였다. 이형 처리 PET 필름을 박리하지 않고 150℃의 열풍 순환식 건조로에서 1시간 경화시켰다. 실온으로 방냉 후, 이형 처리 PET 필름을 박리하고 나서, 두께 50 μm, 5 cm×5 cm의 PET 필름(도레이 주식회사제 루미러T60)을 겹쳐 60℃에서 라미네이트하고, 다시 150℃의 열풍 순환식 건조로에서 1시간 경화시킴으로써 시험용 샘플을 제작하였다. 시험 샘플의 PET 필름 위로부터 셀로판 점착 테이프를 부착시키고, 박리했을 때의 셀로판 점착 테이프측과 시험용 샘플의 상태를 이하의 기준으로 평가하였다.
◎: 셀로판 점착 테이프에 PET 필름의 부착 없음, 도막에 셀로판 점착 테이프의 흔적 없음
○: 셀로판 점착 테이프에 PET 필름의 부착 없음, 도막에 셀로판 점착 테이프의 흔적 있음
△: 셀로판 점착 테이프에 PET 필름이 일부 부착
×: 셀로판 점착 테이프에 PET 필름이 모두 부착
- 시험 결과 -
표 1 내지 2에 각 실시예 및 각 비교예의 시험 결과를 나타냈다.
- 검토 -
먼저, 실시예 1 내지 6의 경화성 수지 조성물 모두가, 그 경화물의 헤이즈값은 2 미만으로 낮고, 또한 전광 투과율은 모두 90% 이상으로 높게 되어 있다. 또한, b*값은 모두 1.0 이하이다.
이로부터, 경화성 수지와 블록 이소시아네이트를 포함하고, 경화성 수지 조성물 전체에 대한 불소 함유량을 10 질량% 이상 30 질량% 이하로 하고, 또한 생성되는 경화물의 b*값이 1.0 이하로 되도록 경화성 수지 조성물을 구성함으로써, 그 경화물은 황변을 방지하면서 리페어성을 유지하고, 또한 투과성을 확보할 수 있는 것을 알 수 있다.
여기서, 실시예 1 내지 5의 경화성 수지 조성물은, 블록 이소시아네이트에 사용되는 이소시아네이트 블로킹제로서 옥심계 또는 활성 에스테르계 블로킹제를 사용하고 있다. 이러한 경화성 수지 조성물의 경화물의 b*값은 0.2 내지 0.5이었다. 이에 대해, 블록 이소시아네이트에 사용되는 이소시아네이트 블로킹제로서 락탐계 블로킹제를 사용한 실시예 6의 경화성 수지 조성물의 경화물의 b*값은 0.6이었다. 이에 따라, 실시예 1 내지 5의 경화성 수지 조성물은, 실시예 6의 경화성 수지 조성물에 비하여, 경화물의 황변을 방지할 수 있다.
또한, 실시예 1 내지 5의 경화성 수지 조성물의 경화물의 리페어성의 평가 결과는 ◎ 또는 ○이다.
이와 같이, 블록 이소시아네이트에 사용되는 이소시아네이트 블로킹제로서 옥심계 또는 활성 에스테르계의 블로킹제를 사용함으로써, 그 이외의 이소시아네이트 블로킹제를 사용하는 경우와 비교하여, 경화성 수지 조성물의 경화물에 있어서의 황변을 방지하면서 리페어성을 양호하게 할 수 있는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 1 내지 4의 경화성 수지 조성물 모두가 블록 이소시아네이트로서 2관능 또는 3관능의 블록 이소시아네이트를 사용하고 있다. 이로부터, 경화성 수지 조성물의 경화물에 있어서의 황변을 방지하면서 리페어성을 유지하기 위해서는, 2관능 또는 3관능의 블록 이소시아네이트를 불소 수지와 함께 사용하는 것이 보다 바람직하다고 할 수 있다.
또한, 실시예 1 내지 4의 경화성 수지 조성물은, 블록 이소시아네이트에 사용되는 이소시아네이트 블로킹제로서 옥심계 또는 활성 에스테르계의 블로킹제를 사용하고, 또한 2관능 또는 3관능의 블록 이소시아네이트를 사용하고 있다. 이러한 경화성 수지 조성물의 경화물의 b*값은 0.2이다. 이에 대해, 블록 이소시아네이트에 사용되는 이소시아네이트 블로킹제로서 옥심계 블록제를 사용하고, 또한 3.5관능의 블록 이소시아네이트를 사용한 실시예 5의 경화성 수지 조성물의 경화물의 b*값은 0.5이다. 이에 따라, 실시예 1 내지 4의 경화성 수지 조성물은, 실시예 5의 경화성 수지 조성물에 비하여, 경화물의 황변을 더 방지할 수 있다.
또한, 실시예 1 내지 4의 경화성 수지 조성물의 경화물의 리페어성은 모두 ◎이었다.
이와 같이, 블록 이소시아네이트에 사용되는 이소시아네이트 블로킹제로서 옥심계 또는 활성 에스테르계 블로킹제를 사용한 블록 이소시아네이트이며 또한 2관능 또는 3관능의 블록 이소시아네이트를 사용함으로써, 그 이외의 블록 이소시아네이트를 사용하는 경우와 비교하여, 경화성 수지 조성물의 경화물에서 황변을 더 방지하면서 리페어성을 더욱 양호하게 할 수 있는 것을 알 수 있다.
이상, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.
Claims (7)
- 경화성 수지와 블록 이소시아네이트를 포함하는 경화성 수지 조성물로서,
상기 경화성 수지 조성물 전체에 대한 불소 함유량이 10 내지 30 질량%이고,
상기 경화성 수지 조성물의 경화물의 b*값이 1 이하인 것을 특징으로 하는
경화성 수지 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 경화성 수지 조성물의 경화물의 헤이즈값이 2% 이하인
경화성 수지 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 블록 이소시아네이트는 2관능 또는 3관능으로부터 선택되는 적어도 1종인
경화성 수지 조성물. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 블록 이소시아네이트에 사용되는 이소시아네이트 블로킹제는 옥심계 또는 활성 에스테르계 중 어느 하나로부터 선택된 이소시아네이트 블로킹제인
경화성 수지 조성물. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경화성 수지 조성물의 경화물의 전광 투과율은 90% 이상인
경화성 수지 조성물. - 제1 필름과 상기 제1 필름 상에 형성된 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물의 건조 도막으로 이루어지는 수지층을 구비하는 것을 특징으로 하는
드라이 필름. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물 또는 제6항에 기재된 드라이 필름의 수지층을 경화시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는
경화물.
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013245320A (ja) | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Arisawa Mfg Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物 |
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Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2956166B2 (ja) * | 1990-08-28 | 1999-10-04 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 含ふっ素ビニル重合体組成物 |
| JPH11158436A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Nippon Paint Co Ltd | プレコートメタル用プライマー組成物、塗膜形成方法及び塗装物 |
| JP5336824B2 (ja) * | 2008-11-25 | 2013-11-06 | パナソニック株式会社 | 撥水・撥油性皮膜形成用樹脂組成物、及び塗装品 |
| CN103906816B (zh) * | 2011-11-04 | 2017-04-12 | 大金工业株式会社 | 涂料、涂膜、太阳能电池组件背板以及太阳能电池组件 |
| US20140318617A1 (en) * | 2011-11-04 | 2014-10-30 | Daikin Industries, Ltd. | Backsheet for solar cell module, laminate, and solar cell module |
| CN108377646B (zh) * | 2015-12-18 | 2020-01-21 | Ａｇｃ株式会社 | 涂装体及建筑外装构件 |
| WO2017200054A1 (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | 三井化学株式会社 | 硬化性組成物、塗料、太陽電池用塗料、太陽電池バックシート用塗料、接着剤、太陽電池用接着剤、太陽電池バックシート用接着剤、シートの製造方法、および、硬化剤 |
| JP6994864B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2022-01-14 | Ａｇｃコーテック株式会社 | フッ素系塗料、ならびに、塗膜付き基材およびこれの製造方法 |
| WO2019102925A1 (ja) * | 2017-11-21 | 2019-05-31 | 三井化学株式会社 | ブロックイソシアネート組成物、および、コーティング剤 |
| JP6929805B2 (ja) * | 2018-02-16 | 2021-09-01 | 三井化学株式会社 | コーティング組成物および太陽電池バックシート |
| TW202206519A (zh) * | 2019-06-27 | 2022-02-16 | 日商旭化成股份有限公司 | 聚異氰酸酯組合物、薄膜形成用組合物、薄膜、薄膜積層體、接著性樹脂組合物及接著性樹脂硬化物、塗料用組合物及塗料硬化物 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013245320A (ja) | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Arisawa Mfg Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物 |
| JP2018030953A (ja) | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン樹脂透明基板及びその製造方法 |
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