KR20230132573A - 흡착 장치, 흡착 유닛, 흡착 방법 및 기록 매체 - Google Patents

흡착 장치, 흡착 유닛, 흡착 방법 및 기록 매체 Download PDF

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Abstract

흡착 장치는 흡착 헤드; 수용 부재의 오목부에 수용된 전자 부품을 흡착하는 제1 위치와 제1 위치보다 전자 부품으로부터 이격된 제2 위치와의 사이에서 흡착 헤드를 이동시키는 이동 제어부; 및 흡착 헤드가 제1 위치에 위치할 때, 흡착 헤드에 전자 부품의 흡착을 행하게 하는 흡착 제어부;를 포함하고, 흡착 헤드는, 제1 위치에 위치할 때, 수용 부재에서의 오목부가 개구된 영역의 외측의 제1 면에 맞닿는 접촉부를 갖는다. 이러한 흡착 장치에 의해, 전자 부품의 흡착 시에 전자 부품이 파손되는 것을 간단한 제어를 통해 억제할 수 있다.

Description

흡착 장치, 흡착 유닛, 흡착 방법 및 프로그램
본 발명은 흡착 장치, 흡착 유닛, 흡착 방법 및 프로그램에 관한 것이다.
종래, 반도체 칩을 흡착하는 흡착 장치로 픽업 툴이 널리 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는 반도체 칩을 흡착하는 끝단면에 복수의 볼록부가 마련되어 있고, 반도체 칩과의 접촉 면적을 작게 하여 정전기의 발생을 억제함으로써, 반도체 칩이 정전기에 의해 파괴되는 것을 억제하는 픽업 툴이 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허공개공보 제2020-53457호
그러나, 종래 기술에서는 반도체 칩의 흡착 시에 픽업 툴로부터 반도체 칩에 작용하는 하중에 기인하여 반도체 칩이 파손되는 경우가 있기 때문에, 픽업 툴에 대하여 복잡한 하중 제어를 요한다는 과제가 있었다.
또한, 이러한 과제는 반도체 칩에 한정되지 않고, 전자 부품을 흡착하는 경우에 일반적으로 공통되는 것이다.
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 전자 부품의 흡착 시에 전자 부품이 파손되는 것을 간단한 제어를 통해 억제할 수 있는 흡착 장치, 흡착 유닛, 흡착 방법 및 프로그램을 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 양태에 있어서의 흡착 장치는, 흡착 헤드; 수용 부재의 오목부에 수용된 전자 부품을 흡착하는 제1 위치와 제1 위치보다 전자 부품으로부터 이격된 제2 위치와의 사이에서 흡착 헤드를 이동시키는 이동 제어부; 및 흡착 헤드가 제1 위치에 위치할 때 흡착 헤드에 전자 부품의 흡착을 행하게 하는 흡착 제어부;를 포함하고, 흡착 헤드는 제1 위치에 위치할 때, 수용 부재에서의 오목부가 개구된 영역의 외측의 제1 면에 맞닿는 접촉부를 갖는다.
또한, 본 발명의 제2 양태에 있어서의 흡착 유닛은 흡착 헤드; 전자 부품을 수용하는 오목부를 갖는 수용 부재; 수용 부재의 오목부에 수용된 전자 부품을 흡착하는 제1 위치와 제1 위치보다 전자 부품으로부터 이격된 제2 위치와의 사이에서 흡착 헤드를 이동시키는 이동 제어부; 및 흡착 헤드가 제1 위치에 위치할 때 흡착 헤드에 전자 부품의 흡착을 행하게 하는 흡착 제어부;를 포함하고, 흡착 헤드는, 제1 위치에 위치할 때, 수용 부재에서의 오목부가 개구된 영역의 외측의 제1 면에 맞닿는 접촉부를 갖는다.
또한, 본 발명의 제3 양태에 있어서의 흡착 방법은 수용 부재의 오목부에 수용된 전자 부품을 흡착하는 제1 위치를 향해 흡착 헤드를 이동시켜, 흡착 헤드의 접촉부를 수용 부재에서의 오목부가 개구된 영역의 외측의 제1 면에 맞닿게 하는 공정; 및 흡착 헤드가 제1 위치에 위치할 때, 흡착 헤드에 전자 부품의 흡착을 행하게 하는 공정;을 포함한다.
또한, 본 발명의 제4 양태에 있어서의 프로그램은, 컴퓨터에 수용 부재의 오목부에 수용된 전자 부품을 흡착하는 제1 위치를 향하여 흡착 헤드를 이동시켜, 흡착 헤드의 접촉부를 수용 부재에서의 오목부가 개구된 영역의 외측의 제1 면에 맞닿게 하는 처리; 및 흡착 헤드가 제1 위치에 위치할 때, 흡착 헤드에 전자 부품의 흡착을 행하게 하는 처리;를 실행시킨다.
본 발명에 의해, 전자 부품의 흡착 시에 전자 부품이 파손되는 것을 간단한 제어를 통해 억제할 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 흡착 유닛의 주요부를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 흡착 유닛의 주요부를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 흡착 유닛에서의 캐리어 테이프와 흡착 헤드와의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 흡착 유닛의 시스템 구성도이다.
도 5는 연산 처리부의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 흡착 유닛에서의 일련의 신호 처리를 나타내는 타이밍 차트이다.
도 7은 본 실시예에 따른 흡착 유닛의 동작을 나타내는 도면이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 흡착 유닛에서의 캐리어 테이프와 흡착 헤드와의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
이하, 발명의 실시예를 통하여 본 발명을 설명하는데, 특허 청구의 범위에 따른 발명을 이하의 실시예에 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시예에서 설명하는 모든 구성이 과제를 해결하기 위한 수단으로서 필수적인 것은 아니다.
도 1에 도시한 바와 같이, 흡착 유닛(100)은 캐리어 테이프(310)에 수용된 전자 부품의 일례인 반도체 칩(320)을 픽업 툴(330)에 의해 흡착하여 픽업하고, 반도체 칩(320)을 기판에 탑재하여 접착한다. 캐리어 테이프(310)는 수용 부재의 일례이고, 픽업 툴(330)은 흡착 장치의 일례이다. 캐리어 테이프(310)는 박판 형상을 이루고 있으며, 그 상면은 X축과 Y축으로 규정되는 면을 따르는 평면이다. 캐리어 테이프(310)의 상면에는 복수의 오목부(312)가 형성되어 있다. 복수의 오목부(312)는 직사각형 형상의 개구를 가지며, Y축 방향으로 간격을 두고 형성되어 있다. 복수의 오목부(312)의 각각은 반도체 칩(320)을 하나씩 수용한다.
픽업 툴(330)은 예를 들어, 홀딩부(332) 및 흡착 헤드(334)를 포함한다. 홀딩부(332)는 흡착 헤드(334)를 홀딩하고 이동 기구(336)에 의해 평면 방향으로 이동 가능하다. 평면 방향은 X축과 Y축으로 규정되는 평면에 따른 방향이다.
흡착 헤드(334)는 원주형이다. 흡착 헤드(334)는 승강 기구(338)에 의해 높이 방향으로 이동 가능하다. 높이 방향은 평면 방향에 직교하는 Z축 방향이다. 흡착 헤드(334)는 흡착 기구(340)에 의해 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)에 수용된 반도체 칩(320)을 흡착한다. 흡착 기구(340)는 예를 들어, 흡인 펌프로 이루어진다. 흡착 헤드(334)는 반도체 칩(320)을 흡착한 상태에서 상방으로 이동함으로써 캐리어 테이프(310)로부터 반도체 칩(320)을 픽업한다.
그 후, 흡착 유닛(100)은 픽업 툴(330)이 반도체 칩(320)을 기판에 탑재하여 접착되면, Y축 방향에서 인접하는 오목부(312)와 흡착 헤드(334)가 높이 방향에서 대향하는 위치까지 캐리어 테이프(310)를 Y축 방향으로 이동시킨다. 그리고 흡착 유닛(100)은 인접하는 오목부(312)에 수용된 반도체 칩(320)의 흡착 처리를 개시한다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 흡착 헤드(334)는 원주형의 대직경부(334A)와 대직경부(334A)의 하방에 설치되고, 대직경부(334A)보다 외경이 작은 원주형의 소직경부(334B)를 갖는다. 대직경부(334A)의 외경을 L1로 하고, 소직경부(334B)의 외경을 L2로 하고, 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)의 긴 변의 길이를 L3으로 하고, 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)의 짧은 변의 길이를 L4로 할 때, L2<L4<L3<L1의 관계식이 충족된다. 흡착 헤드(334)의 대직경부(334A)의 중심 위치와 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)의 중심 위치는 상방에서 볼 때 중첩되어 있다. 그리고, 흡착 헤드(334)가 제1 위치에 도달했을 때, 흡착 헤드(334)의 대직경부(334A)의 하단면(334a)은 캐리어 테이프(310)에 있어서 오목부(312)가 개구된 영역의 외측의 상면(310a)에 맞닿는다. 캐리어 테이프(310)의 상면(310a)은 제1 면의 일례이다. 흡착 헤드(334)의 대직경부(334A)의 하단면(334a)은 접촉부의 일례이다. 흡착 헤드(334)의 대직경부(334A)의 하단면(334a)은 오목부(312)의 주위를 둘러싼 상태에서 캐리어 테이프(310)의 상면(310a)에 맞닿는다. 흡착 헤드(334)에는 높이 방향으로 관통하는 복수의 공기 유로(334c)가 형성되어 있다. 복수의 공기 유로(334c)의 각각은, 제1 단부가 흡착 기구(340)에 접속되어 있으며, 제2 단부가 흡착 헤드(334)의 소직경부(334B)의 하단면(334b)에 개구되어 있다.
다음으로, 흡착 유닛(100)의 제어 구성에 대하여 설명한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 흡착 유닛(100)은 예를 들어, 연산 처리부(10), 기억부(20), 이동 기구 (336), 승강 기구(338), 흡착 기구(340), 인코더(342) 및 입출력 디바이스(344)를 포함한다. 연산 처리부(10)는 흡착 유닛(100)의 제어와 프로그램의 실행 처리를 행하는 프로세서(CPU: Central Processing Unit)이다. 프로세서는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)나 GPU(Graphics Processing Unit) 등의 연산 처리 칩과 연계하는 구성이어도 된다. 연산 처리부(10)는 기억부(20)에 저장된 흡착 제어 프로그램을 판독하고, 흡착 제어에 관한 각종 처리를 실행한다.
기억부(20)는 비휘발성 기억 매체이며, 예를 들어 HDD(Hard Disk Drive)로 구성된다. 기억부(20)는 흡착 유닛(100)의 제어나 처리를 실행하는 프로그램 외에도, 제어나 연산에 사용되는 각종 파라미터값, 함수, 룩업 테이블 등을 저장하고 있다. 하중 역치(22)는 제어나 연산에 사용되는 파라미터값의 일례이다.
이동 기구(336)는 연산 처리부(10)로부터 출력되는 구동 신호에 기초하여 흡착 헤드(334)를 X 방향 및 Y 방향으로 이동시킨다.
승강 기구(338)는 연산 처리부(10)로부터 출력되는 구동 신호에 기초하여 흡착 헤드(334)를 Z 방향으로 이동시킨다. 연산 처리부(10)는 인코더(342)에 의해 계측된 흡착 헤드(334)의 Z 방향의 위치 정보에 기초하여 구동 신호를 생성하고, 생성된 구동 신호를 승강 기구(338)에 출력한다.
흡착 기구(340)는 연산 처리부(10)로부터 출력되는 구동 신호에 기초하여, 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)에 수용된 반도체 칩(320)을 흡착 헤드(334)에 흡착시킨다.
입출력 디바이스(344)는 예를 들어, 키보드, 마우스 및 표시 모니터를 포함하고, 사용자에 의한 메뉴 조작을 접수하거나 사용자에게 정보를 제시하는 장치이다. 입출력 디바이스(344)는 예를 들어, 사용자에 의한 조작에 기초하여, 흡착 제어의 개시 지시를 나타내는 신호를 연산 처리부(10)에 출력한다.
연산 처리부(10)는 흡착 제어 프로그램이 지시하는 처리에 따라 각종 연산을 실행하는 기능 연산부로서의 역할도 담당한다. 연산 처리부(10)는 예를 들어, 이동 제어부(12), 감지부(14) 및 흡착 제어부(16)를 포함한다.
이동 제어부(12)는 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)에 수용된 반도체 칩(320)을 흡착하는 제1 위치와 제1 위치보다 반도체 칩(320)으로부터 이격된 제2 위치와의 사이에서 흡착 헤드(334)를 이동시킨다. 이동 제어부(12)는 예를 들어, 입출력 디바이스(344)를 통해 사용자에 의한 흡착 제어의 개시 지시를 접수했을 때, 제2 위치로부터 제1 위치를 향해 흡착 헤드(334)를 이동시킨다.
감지부(14)는 흡착 헤드(334)의 대직경부(334A)의 하단면(334a)이 캐리어 테이프(310)의 상면(310a)에 맞닿은 것을 감지한다. 감지부(14)는 예를 들어, 인코더(342)에 의해 계측되는 흡착 헤드(334)의 위치와 연산 처리부(10)로부터 승강 기구(338)에 출력되는 구동 신호에 기초하여, 흡착 헤드(334)로부터 캐리어 테이프(310)에 작용하는 하중의 크기를 산출한다. 그리고, 감지부(14)는 산출한 하중의 크기가 하중 역치(22)에 도달한 경우, 흡착 헤드(334)의 대직경부(334A)의 하단면(334a)이 캐리어 테이프(310)의 상면(310a)에 맞닿은 것을 감지한다.
흡착 제어부(16)는 흡착 헤드(334)가 제1 위치에 위치할 때, 흡착 헤드(334)에 반도체 칩(320)의 흡착을 행하게 한다. 흡착 제어부(16)는 예를 들어, 흡착 헤드(334)의 대직경부(334A)의 하단면(334a)이 캐리어 테이프(310)의 상면(310a)에 맞닿은 것이 감지부(14)에 의해 감지된 것을 조건으로, 흡착 헤드(334)에 반도체 칩(320)의 흡착을 행하게 한다.
다음으로, 본 실시예에 따른 흡착 유닛(100)에 의해 실행되는 흡착 제어에 대하여 설명한다.
도 5는 연산 처리부(10)의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다. 도 5에 도시한 흐름도는 예를 들어, 입출력 디바이스(344)를 통해 사용자에 의한 흡착 제어의 개시 지시를 접수했을 때 실행된다.
도 5에 도시한 바와 같이, 연산 처리부(10)는 우선 승강 기구(338)에 구동 신호를 출력하여 흡착 헤드(334)를 하강시킨다(단계 S10).
다음으로, 연산 처리부(10)는 인코더(342)에 의해 계측되는 흡착 헤드(334)의 위치와, 승강 기구(338)에 출력하고 있는 구동 신호에 기초하여, 흡착 헤드(334)가 캐리어 테이프(310)에 맞닿았는지 여부를 판정한다(단계 S12). 연산 처리부(10)는 흡착 헤드(334)가 캐리어 테이프(310)에 맞닿았다고 판정한 경우(단계 S12=YES), 승강 기구(338)에로의 구동 신호의 출력을 정지하여, 흡착 헤드(334)의 하강을 정지한다(단계 S14).
다음으로, 연산 처리부(10)는 흡착 기구(340)에 구동 신호를 출력하여 흡착 헤드(334)의 흡착 동작을 개시한다(단계 S16). 그리고, 연산 처리부(10)는 흡착 헤드(334)의 흡착 동작을 개시하고 나서 소정 시간이 경과했는지 여부를 판정한다(단계 S18). 연산 처리부(10)는 흡착 헤드(334)의 흡착 동작을 개시한 후 소정 시간이 경과했다고 판정한 경우(단계 S18 = YES), 승강 기구(338)에 구동 신호를 출력하여 흡착 헤드(334)를 상승시킨다(단계 S20).
도 6은 흡착 유닛(100)의 일련의 처리의 흐름을 나타내는 타이밍 차트이다.
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 흡착 유닛(100)은 흡착 제어를 개시하면, 승강 기구(338)에 의한 흡착 헤드(334)의 하강에 따라, 인코더(342)에 의해 계측되는 흡착 헤드(334)의 위치가 하방으로 이동한다. 그리고, 시각 t1에서 흡착 헤드(334)가 캐리어 테이프(310)에 맞닿으면, 흡착 헤드(334)의 계측 위치가 유지된다.
이 경우, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 승강 기구(338)에 의한 흡착 헤드(334)의 하강이 계속되면, 흡착 헤드(334)로부터 캐리어 테이프(310)에 작용하는 하중이 점차 커진다. 그리고, 시각 t2에서 흡착 헤드(334)로부터 캐리어 테이프(310)에 작용하는 하중이 하중 역치에 도달했을 때에는, 승강 기구(338)에 의한 흡착 헤드(334)의 하강이 정지한다(도 6의 (c) 참조). 또한, 시각 t2에서 흡착 헤드(334)로부터 캐리어 테이프(310)에 작용하는 하중이 하중 역치에 도달했을 때에는, 흡착 기구(340)에 의한 흡착 헤드(334)의 흡착 동작이 개시된다(도 6의 (d) 참조).
그리고, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 시각 t3에서 흡착 헤드(334)의 흡착 동작이 개시되고 나서 소정 시간(T)이 경과했을 때에는, 승강 기구(338)에 의한 흡착 헤드(334)의 상승이 개시된다. 또한, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 시각 t3에서 승강 기구(338)에 의한 흡착 헤드(334)의 상승이 개시되면, 인코더(342)에 의해 계측되는 흡착 헤드의 위치가 상방으로 이동한다. 이 경우, 도 6의 (d)에 도시한 바와 같이, 흡착 기구(340)에 의한 흡착 헤드(334)의 흡착 동작이 유지된다.
도 7은 흡착 유닛의 동작을 나타내는 도면이다.
도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 흡착 유닛(100)은 흡착 제어를 개시하면, 우선, 승강 기구(338)를 구동하여 캐리어 테이프(310)에 접근하도록 흡착 헤드(334)를 하방으로 이동시킨다. 흡착 유닛(100)은 승강 기구(338)에 의해 흡착 헤드(334)를 하방으로 이동시키고 있는 동안, 인코더(342)에 의해 계측되는 흡착 헤드(334)의 높이 방향의 위치와 승강 기구(338)로부터 흡착 헤드(334)에 출력되는 구동력의 크기에 기초하여, 흡착 헤드(334)로부터 캐리어 테이프(310)에 작용하는 하중을 제어한다.
다음으로, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 흡착 유닛(100)은 흡착 헤드(334)로부터 캐리어 테이프(310)에 작용하는 하중이 하중 역치(22)에 도달한 시점에서, 승강 기구(338)의 구동을 정지하여 흡착 헤드(334)의 하방으로의 이동을 정지한다. 이 경우, 흡착 헤드(334)의 대직경부(334A)의 하단면(334a)은 캐리어 테이프(310)의 상면(310a)에 맞닿아 있다. 또한, 흡착 헤드(334)의 대직경부(334A)의 하단면(334a)과 반도체 칩(320)과의 사이에는 간극(S)이 개재되어 있다.
다음으로, 도 7의 (c)에 도시한 바와 같이, 흡착 유닛(100)은 흡착 기구(340)를 구동하여 흡착 헤드(334)의 흡착 동작을 개시한다. 흡착 유닛(100)은 흡착 헤드(334)가 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)를 밀봉한 상태에서 흡착 기구(340)를 작동시킴으로써, 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)로부터 복수의 공기 유로(334c)를 통해 공기를 흡인한다. 그 결과, 흡착 유닛(100)은 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)에 수용된 반도체 칩(320)을 부압(負壓)에 의해 흡착 헤드(334)의 소직경부(334B)의 하단면(334b)에 흡착한다.
다음으로, 도 7의 (d)에 도시한 바와 같이, 흡착 유닛(100)은 흡착 기구(340)의 구동을 계속하여 흡착 헤드(334)의 흡착 동작을 유지하면서, 승강 기구(338)를 구동하여 흡착 헤드(334)를 상방으로 이동시킨다. 이에 의해, 흡착 유닛(100)은 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)에 수용된 반도체 칩(320)을 흡착 헤드(334)에 의해 픽업한다.
또한, 상기 실시예는 이하와 같은 형태로 실시할 수도 있다.
상기 실시예에서, 도 8에 도시한 바와 같이, 흡착 유닛(100)은 대직경부(334A)의 외경을 L1로 하고, 소직경부(334B)의 외경을 L2로 하고, 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)의 긴 변의 길이를 L3으로 하고, 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)의 짧은 변의 길이를 L4로 했을 때, L2<L4<L1<L3의 관계식을 충족시키도록 할 수도 있다. 같은 도면에 도시한 예에서, 흡착 헤드(334)의 대직경부 (334A)의 중심 위치와 캐리어 테이프(310)의 오목부(312)의 중심 위치는 상방에서 볼 때 중첩되어 있다. 이 경우, 흡착 헤드(334)가 제1 위치에 도달한 경우, 흡착 헤드(334)의 대직경부(334A)의 하단면(334a)은 오목부(312)에서의 적어도 서로 대향하는 2개의 측에서, 캐리어 테이프(310)의 상면(310a)에 맞닿는다.
상기 실시예에서, 흡착 헤드(334)의 형상이 반드시 원주형일 필요는 없으며, 예를 들어 각주형 등의 다른 형상을 채용할 수도 있다.
상기 실시예에서, 캐리어 테이프(310)의 길이 방향을 오목부(312)의 길이 방향과 일치시키고, 캐리어 테이프(310)의 폭 방향은 오목부(312)의 폭 방향과 일치시킬 수 있다.
상기 실시예에서, 흡착 헤드(334)는 오목부(312)에서의 적어도 인접한 2개의 측에서 캐리어 테이프(310)의 상면(310a)에 맞닿을 수 있다. 요컨대, 흡착 헤드(334)는 캐리어 테이프(310)에서의 오목부(312)가 개구된 측의 외측 영역의 상면(310a)의 일부에 맞닿으면 된다.
상기 실시예에서, 흡착 헤드(334)가 제1 위치에 위치할 때, 흡착 헤드(334)와 반도체 칩(320)의 사이에 간극이 개재되지 않아도 된다.
상기 실시예에서, 픽업 툴(330)은 흡착 헤드(334)가 캐리어 테이프(310)에서의 오목부(312)가 개구된 측의 외측 영역의 상면(310a)에 맞닿은 것을 감지하는 센서를 포함할 수 있다.
이상, 본 실시예에 따른 흡착 장치를 픽업 툴에 적용한 경우를 예로 들어 설명하였는데, 본 실시예에 따른 흡착 장치는 픽업 툴에 한정되지 않고, 예를 들어 다이 본더 또는 플립 칩 본더에 적용할 수도 있다.
10 : 연산 처리부 12 : 이동 제어부
14 : 감지부 16 : 흡착 제어부
20 : 기억부 22 : 하중 역치
100 : 흡착 유닛 310 : 캐리어 테이프
310a : 상면 312 : 오목부
320 : 반도체 칩 330 : 픽업 툴
332 : 홀딩부 334 : 흡착 헤드
334A : 대직경부 334B : 소직경부
334a : 하단면 334b : 하단면
334c : 공기 유로 336 : 이동 기구
338 : 승강 기구 340 : 흡착 기구
342 : 인코더 344 : 입출력 디바이스
S : 간극

Claims (8)

  1. 흡착 헤드;
    수용 부재의 오목부에 수용된 전자 부품을 흡착하는 제1 위치와 상기 제1 위치보다 상기 전자 부품으로부터 이격된 제2 위치와의 사이에서 상기 흡착 헤드를 이동시키는 이동 제어부; 및
    상기 흡착 헤드가 상기 제1 위치에 위치할 때, 상기 흡착 헤드에 상기 전자 부품의 흡착을 행하게 하는 흡착 제어부;를 포함하고,
    상기 흡착 헤드는, 상기 제1 위치에 위치할 때, 상기 수용 부재에서의 상기 오목부가 개구된 영역의 외측의 제1 면에 맞닿는 접촉부를 갖는, 흡착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부가 상기 수용 부재의 상기 제1 면에 맞닿은 것을 감지하는 감지부를 더 포함하고,
    상기 흡착 제어부는 상기 감지부에 의해 상기 접촉부가 상기 수용 부재의 상기 제1 면에 맞닿은 것이 감지된 것을 조건으로, 상기 흡착 헤드에 상기 전자 부품의 흡착을 행하게 하는, 흡착 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 흡착 헤드가 상기 제1 위치에 위치할 때, 상기 흡착 헤드와 상기 전자 부품과의 사이에는 간극이 개재되어 있는, 흡착 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉부는, 상기 흡착 헤드가 상기 제1 위치에 위치할 때, 상기 오목부에서의 적어도 서로 대향하는 2개의 측에서 상기 수용 부재의 상기 제1 면에 맞닿는, 흡착 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉부는, 상기 흡착 헤드가 상기 제1 위치에 위치할 때, 상기 오목부의 주위를 둘러싼 상태에서 상기 수용 부재의 상기 제1 면에 맞닿는, 흡착 장치.
  6. 흡착 헤드;
    전자 부품을 수용하는 오목부를 갖는 수용 부재;
    상기 수용 부재의 상기 오목부에 수용된 상기 전자 부품을 흡착하는 제1 위치와 상기 제1 위치보다 상기 전자 부품으로부터 이격된 제2 위치와의 사이에서 상기 흡착 헤드를 이동시키는 이동 제어부; 및
    상기 흡착 헤드가 상기 제1 위치에 위치할 때, 상기 흡착 헤드에 상기 전자 부품의 흡착을 행하게 하는 흡착 제어부;를 포함하고,
    상기 흡착 헤드는, 상기 제1 위치에 위치할 때, 상기 수용 부재에서의 상기 오목부가 개구된 영역의 외측의 제1 면에 맞닿는 접촉부를 갖는, 흡착 유닛.
  7. 수용 부재의 오목부에 수용된 전자 부품을 흡착하는 제1 위치를 향하여 흡착 헤드를 이동시키고, 상기 흡착 헤드의 접촉부를 상기 수용 부재에서의 상기 오목부가 개구된 영역의 외측의 제1 면에 맞닿게 하는 공정; 및
    상기 흡착 헤드가 상기 제1 위치에 위치할 때, 상기 흡착 헤드에 상기 전자 부품의 흡착을 행하게 하는 공정;을 포함하는, 흡착 방법.
  8. 컴퓨터에,
    수용 부재의 오목부에 수용된 전자 부품을 흡착하는 제1 위치를 향하여 흡착 헤드를 이동시키고, 상기 흡착 헤드의 접촉부를 상기 수용 부재에서의 상기 오목부가 개구된 영역의 외측의 제1 면에 맞닿게 하는 처리; 및
    상기 흡착 헤드가 상기 제1 위치에 위치할 때, 상기 흡착 헤드에 상기 전자 부품의 흡착을 행하게 하는 처리;를 실행시키는, 프로그램.
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