KR20230084557A - 재생 보드의 제조 방법, 및 재생 보드 - Google Patents

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Abstract

재생 보드의 제조 방법은 섬유를 함유하는 회수품을 섬유 형태로 분쇄함으로써 섬유 재료를 생성하는 섬유 재료 생성 공정, 상기 섬유 재료 생성 공정에서 생성된 섬유 재료에 대해 열경화성을 갖는 접착제를 도포하는 접착제 도포 공정, 상기 접착제 도포 공정에서 상기 접착제가 도포된 섬유 재료를 판 형태로 성형하는 성형 공정, 및 상기 성형 공정에서 상기 판 형태로 성형된 섬유 재료를 가압 및 가열하는 가압 가열 공정을 가진다.

Description

재생 보드의 제조 방법, 및 재생 보드
본 개시의 기술은 재생 보드의 제조 방법, 및 재생 보드에 관한 것이다.
일본공개특허공보 제2004-25857호에는 목재 대체재를 제조하는 제조 방법이 개시되어 있다. 본 제조 방법에서는 폐기된 의류를 반모기(反毛機)에 걸어 섬유 재료를 생성하고, 해당 섬유 재료와 열가소성 수지 섬유를 얽히게 한 후, 가열 및 압축하여 목재 대체재를 제조한다.
일본공개특허공보 제2004-25857호의 제조 방법에서는 바인더로서 열가소성 수지(예컨대 폴리프로필렌)를 사용하기 때문에, 제조된 목재 대체재의 표면에 광택감이 나기 쉽다.
또한 일본공개특허공보 제2004-25857호의 제조 방법에서는 반모기를 사용하여 의류로부터 섬유 재료를 생성한다. 반모기에서는 침형(針形) 부재를 사용하여 의류를 해체하기 때문에, 생성되는 섬유 재료의 평균 섬유 길이가 길어지기 쉽다. 평균 섬유 길이가 긴 섬유 재료를 사용하면 결이 성긴 목재 대체재가 제조된다.
본 개시의 기술은 상기 사실을 고려하여 의장성이 뛰어난 재생 보드를 얻는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 재생 보드의 제조 방법은 섬유를 함유하는 회수품을 섬유 형태로 분쇄함으로써 섬유 재료를 생성하는 섬유 재료 생성 공정, 상기 섬유 재료 생성 공정에서 생성된 섬유 재료에 대해 열경화성을 갖는 접착제를 도포하는 접착제 도포 공정, 상기 접착제 도포 공정에서 상기 접착제가 도포된 섬유 재료를 판 형태로 성형하는 성형 공정, 및 상기 성형 공정에서 상기 판 형태로 성형된 섬유 재료를 가압 및 가열하는 가압 가열 공정,을 가진다.
본 개시의 재생 보드는 평균 섬유 길이가 10 mm 이하인 가죽 섬유, 및 열경화성을 갖는 접착제,를 포함하여 형성되어 있다.
본 개시의 재생 보드는 평균 섬유 길이가 10 mm 이하인 천연 섬유, 평균 섬유 길이가 10 mm 이하인 합성 섬유, 및 열경화성을 갖는 접착제,를 포함하여 형성되어 있다.
본 개시의 기술에 따르면, 의장성이 뛰어난 재생 보드를 얻을 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 재생 보드의 제조 방법을 나타낸 블럭도이다.
도 2는 제조된 재생 보드의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 3은 재생 보드를 사용하여 만들어지는 테이블의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 4는 재생 보드를 사용하여 만들어지는 행거의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 5는 재생 보드를 사용하여 만들어지는 토르소의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 6은 재생 보드를 사용하여 만들어지는 진열대의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 7은 재생 보드를 사용하여 만들어지는 진열대의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 8은 재생 보드를 사용하여 만들어지는 진열대의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 9는 재생 보드를 사용하여 만들어지는 패널 집기의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 10은 재생 보드를 사용하여 만들어지는 파티션의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 11은 재생 보드를 사용하여 만들어지는 큐브 스테이지의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 12는 재생 보드를 사용하여 만들어지는 사인 보드의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 13은 재생 보드를 사용하여 만들어지는 병풍의 일례를 나타낸 사시도이다.
본 실시형태에 따른 재생 보드의 제조 방법의 일례를 도면을 기초로 설명한다.
본 실시형태에 따른 재생 보드의 제조 방법(도 1 참조)은 섬유를 갖는 회수품(A)을 사용하여 재생 보드(B)(즉 리사이클 보드(B))를 제조하는 방법의 일례이다. 본 제조 방법은 일례로 도 1에 나타낸 바와 같이 이물질 제거 공정(21), 섬유 재료 생성 공정(22), 혼합 공정(23), 접착제 도포 공정(24), 성형 공정(25), 가압 가열 공정(26), 및 연마 공정(27),을 구비하고 있다. 이하 회수품(A), 및 본 제조 방법의 각 공정에 대해 설명한다.
(회수품(A))
회수품(A)은 소비자 및 업체 등의 회수처로부터 회수된 물품이다. 구체적으로 회수품(A)은 예컨대 회수처에서 불필요해진 물품으로, 리사이클을 목적으로 회수된 물품이다. 회수품(A)으로서 예컨대 의류를 들 수 있다.
회수품(A)으로서의 의류에는 의복 뿐만 아니라 타올, 시트 및 커튼 등의 제품과, 해당 제품 및 의복의 재료인 천 및 실이 포함된다. 따라서 해당 의류로는 천 및 실, 그리고 천 및 실에 의해 형성된 물품이면 된다.
의류 섬유의 종류는 특별히 한정되지 않고 다양한 종류를 사용할 수 있다. 해당 섬유의 종류로는 예컨대 천연 섬유, 및 화학 섬유 등을 들 수 있다. 천연 섬유로는 면 및 마 등의 식물 섬유와, 실크, 양모 및 캐시미어 등의 동물 섬유 등이 있다. 화학 섬유로는 나일론, 폴리에스테르, 아크릴 및 폴리우레탄 등의 합성 섬유와, 레이온 등의 재생 섬유와, 아세테이트 등의 반합성 섬유 등이 있다.
회수품(A)으로는 의류에 더하여 예컨대 의류를 포장하는 포장지, 의류를 수용하는 골판지, 및 의류인 천이 감긴 종이관 중 적어도 하나의 종이 제품을 포함하고 있을 수 있다.
회수품(A)으로는 의류에 더하여 예컨대 소가죽 등의 천연 피혁, 합성 피혁 및 인공 피혁 등의 피혁을 포함하고 있을 수 있다. 피혁을 사용한 제품으로는 예컨대 지갑, 가방, 야구 글러브, 및 쟈켓 등이 있다.
(이물질 제거 공정(21))
본 공정은 회수품(A)으로부터 이물질을 제거하는 공정이다. 이물질로는 예컨대 회수품(A)에 설치된 버튼 및 패스너 등의 부속품을 들 수 있다. 또한 이물질로는 섬유를 갖지 않는 재료(예컨대 금속 및 수지)로 형성된 것을 들 수 있다. 또한, 회수품(A)에 이물질이 없다면 본 공정을 실행할 필요는 없다.
(섬유 재료 생성 공정(22))
본 공정에서는 이물질이 제거된 회수품(A)을 섬유 형태로 분쇄함으로써 섬유 재료(A1)를 생성한다. 구체적으로 본 공정에서는 분쇄기를 사용하여 회수품(A)을 섬유 레벨까지 분쇄함으로써 섬유 재료(A1)를 생성한다. 또한, "섬유 형태로 분쇄한다"란 적어도 천인 상태(예컨대 직조된 상태 및 편성된 상태), 또는 실인 상태(예컨대 꼬인 상태)가 해소되도록 분쇄하는 것이다.
또한 "분쇄"란 구체적으로 예컨대 회수품(A)을 커터 등에 의한 절단에 의해 분쇄하는 것이며, 침형 부재를 구비하는 장치(예컨대 반모기)로 회수품(A)을 해체하는 것과는 다르다.
또한 회수품(A)으로서 상기의 의류, 피혁, 및 종이 제품 중 어느 여러 개를 사용하는 경우에는, 이것들을 함께 분쇄함으로써 섬유 재료(A1)를 생성할 수 있다.
또한, 본 공정으로는 회수품(A)을 분쇄하는 공정을 포함하고 있으면 된다. 따라서 본 공정에서는 예컨대 회수품(A)을 반모기에 의해 해체한 후에, 해당 회수품(A)을 분쇄할 수도 있다.
또한 본 공정에서는 회수품(A)을 평균 섬유 길이가 10 mm 이하가 되도록 분쇄함으로써 섬유 재료(A1)를 생성하는 것이 바람직하다.
본 공정에서 생성되는 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이가 길 경우(예컨대 평균 섬유 길이가 10 mm를 초과하는 경우), 이하의 (1) 내지 (4)가 염려된다.
(1) 섬유 재료(A1)와 접착제의 혼합 정도가 저하된다.
(2) 섬유 재료(A1)와 후술하는 다른 섬유(F)의 혼합 정도가 저하된다.
(3) 섬유 재료(A1)가 여러 종류의 섬유를 포함하는 경우, 여러 종류의 섬유끼리의 혼합 정도가 저하된다.
(4) 재생 보드(B) 표면의 결이 성기게 되어 의장성이 저하된다.
또한, 본 공정에서는 예컨대 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이가 10 mm를 초과하고 20 mm 미만인 범위의 길이가 되도록 회수품(A)을 분쇄할 수도 있다. 즉, 본 실시형태에 따른 재생 보드의 제조 방법에서 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이가 10 mm를 초과하도록 회수품(A)을 분쇄하는 것은 배제되지 않는다.
또한 상기 (1) 내지 (4)의 관점에서, 본 공정에서 생성되는 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이는 바람직하게는 8 mm 이하, 더욱 바람직하게는 3 mm 이하가 된다.
또한, 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이에 따라 재생 보드(B) 표면에서의 모양의 대소(大小)를 조절할 수 있다. 따라서 재생 보드(B)의 표면에서 비교적 큰 모양을 표현하고 싶을 경우에는, 예컨대 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이를 7~8 mm 정도로 하고, 비교적 작은 모양을 표현하고 싶을 경우에는, 예컨대 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이를 2~3 mm 정도로 하도록 할 수 있다.
또한 본 공정에서 생성되는 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이는 예컨대 0.5 mm 이상이 된다.
본 공정에서 생성되는 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이가 0.5 mm 미만이면, 섬유끼리의 서로 얽힘이 작아져 재생 보드(B)의 기계적 강도가 저하될 우려가 있다. 또한, 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이가 0.5 mm 미만이라도 접착제 도포 공정(24)에서 사용하는 접착제 및 그 양을 조정하거나, 가압 가열 공정(26)에서의 가압 및 가열을 조정함으로써, 재생 보드(B)의 기계적 강도를 높이는 것이 가능하다. 따라서 본 공정에서 생성되는 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이는 예컨대 0.5 mm 미만일 수 있다.
또한, 평균 섬유 길이는 예컨대 JISP8226(광학적 자동 분석법)에 준거한 방법에 의해 측정할 수 있다. 평균 섬유 길이는 구체적으로 수 평균 섬유 길이가 된다. 또한, 평균 섬유 길이로는 길이 가중 평균 섬유 길이일 수 있다.
(혼합 공정(23))
본 공정에서는 섬유 재료 생성 공정(22)에서 생성된 섬유 재료(A1)에 다른 섬유(F)를 혼합한다. 다른 섬유(F)로는 목질 섬유 등을 들 수 있다. 이하 섬유 재료(A1)에 다른 섬유(F)를 혼합한 것을 혼합 섬유(A2)라 한다. 다른 섬유(F)의 평균 섬유 길이는 예컨대 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이와 동등하다.
다른 섬유(F)에 대한 섬유 재료(A1)의 질량 비율을 높일수록 리사이클 효율이 높아진다. 예컨대 섬유 재료(A1) 및 다른 섬유(F)로 사용하는 섬유에 따라서는 섬유 재료(A1)에 대한 다른 섬유(F)의 질량 비율을 높일수록 재생 보드(B)의 강도를 높이는 것이 가능해진다.
따라서 재생 보드(B)에서 요구되는 리사이클 효율 및 재생 보드(B)의 강도에 따라 재생 보드(B)에서의 섬유 재료(A1)의 질량 비율이 설정된다. 구체적으로 섬유 재료(A1)는 재생 보드(B)에서의 질량 비율(여기서는 접착제를 제외한 질량 비율)을, 예컨대 50% 이상, 99% 이하의 범위에서 설정할 수 있다. 또한, 섬유 재료(A1)는 재생 보드(B)에 포함되어 있으면 되고, 재생 보드(B)에서의 질량 비율(여기서는 접착제를 제외한 질량 비율)을, 예컨대 1% 이상, 50% 미만의 범위에서 설정할 수도 있다.
또한, 섬유 재료(A1)는 재생 보드(B)에서의 질량 비율(여기서는 접착제를 제외한 질량 비율)을 100%로 하는 것도 가능하다. 이러한 경우에는 다른 섬유(F)를 혼합하지 않기 때문에, 혼합 공정(23)은 실행되지 않는다. 따라서 본 제조 방법으로는 혼합 공정(23)을 실행하지 않을 수 있다.
(접착제 도포 공정(24))
본 공정에서는 혼합 섬유(A2)에 대해 열경화성을 갖는 접착제를 도포한다. 본 공정에서는 가압 가열 공정(26)에 의해 경화되는 접착제가 사용된다. 또한, 혼합 공정(23)이 실행되지 않을 경우에는, 본 공정에서는 섬유 재료(A1)에 대해 열경화성을 갖는 접착제를 도포한다.
접착제로는 예컨대 유기 이소시아네이트 화합물을 포함하는 접착제가 사용된다. 유기 이소시아네이트 화합물로는 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐렌폴리이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌-1,4-디이소시아네이트, 크실렌-1,3-디이소시아네이트, 2,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
또한, 접착제로는 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 및 에폭시 수지 등의 어느 것을 포함하는 공지된 접착제를 사용할 수도 있다. 또한 접착제로는 예컨대 100% 천연 유래 원료로 형성된 접착제일 수도 있다.
접착제는 예컨대 액체 상태에서 분무 등의 도포 방법에 의해 혼합 섬유(A2)에 대해 도포된다. 구체적으로 본 공정에서는 예컨대 혼합기 내에서 혼합 섬유(A2)를 혼합하면서 접착제를 분무에 의해 도포한다.
접착제의 도포량은 예컨대 혼합 섬유(A2)(혼합 공정(23)이 실행되지 않을 경우에는 섬유 재료(A1))의 질량을 100 질량부로 한 경우에, 2 질량부 이상 15 질량부 이하인 것이 바람직하다.
접착제의 도포량이 혼합 섬유(A2)(혼합 공정(23)이 실행되지 않을 경우에는 섬유 재료(A1))의 질량을 100 질량부로 한 경우에, 2 질량부 미만이면 재생 보드(B)의 기계적 강도가 떨어질 우려가 있다.
한편, 접착제의 도포량이 혼합 섬유(A2)(혼합 공정(23)이 실행되지 않을 경우에는 섬유 재료(A1))의 질량을 100 질량부로 한 경우에, 15 질량부를 초과하면 재생 보드(B)에서 혼합 섬유(A2)가 차지하는 질량 비율이 저하되기 때문에, 리사이클 효율이 저하된다.
(성형 공정(25))
본 공정에서는 접착제 도포 공정(24)에서 접착제가 도포된 혼합 섬유(A2)를 판 형태(즉 매트 형태)로 성형한다. 본 공정에서는 예컨대 접착제가 도포된 혼합 섬유(A2)를 판 형태로 성형한 것을 여러 장 적층할 수도 있다.
본 공정에서는 예컨대 상면이 개구된 상자형 용기에 혼합 섬유(A2)를 수용함으로써 접착제가 도포된 혼합 섬유(A2)를 판 형태로 성형할 수 있다.
또한 본 공정에서는 예컨대 기류를 이용하여 혼합 섬유(A2)를 판 형태로 성형하는 건식법이 사용된다. 또한, 물을 매개체로 하여 혼합 섬유(A2)를 판 형태로 성형하는 습식법을 사용할 수도 있다.
또한, 혼합 공정(23)이 실행되지 않을 경우에는, 본 공정에서는 접착제가 도포된 섬유 재료(A1)를 판 형태(즉 매트 형태)로 성형한다.
(가압 가열 공정(26))
본 공정에서는 성형 공정(25)에서 판 형태로 성형된 혼합 섬유(A2)를 가압 및 가열한다. 구체적으로 본 공정에서는 가압하면서 가열을 수행한다. 또한, 본 공정에서는 예컨대 가압을 수행한 후, 가열을 수행할 수도 있다. 또한 본 공정에서는 가압을 수행한 후, 가압하면서 가열을 수행할 수도 있다.
본 공정에 의해 접착제가 경화된다. 이에 따라 섬유끼리 결합되어 보드재(A3)가 형성된다. 해당 보드재(A3)는 최종 제품인 재생 보드(B)의 두께에 대해 연마에 필요한 허용량(마진)을 더한 보드 두께가 되도록 두께가 관리된다.
또한, 혼합 공정(23)이 실행되지 않을 경우에는, 판 형태로 성형된 섬유 재료(A1)를 가압 및 가열한다.
(연마 공정(27))
본 공정에서는 가압 가열 공정(26)에서 형성된 보드재(A3)의 표면을 연마한다. 이에 따라 최종 제품인 재생 보드(B)가 제조된다. 여기서 재생 보드(B)는 도 2에 나타낸 바와 같이 최대 판 두께가 약 30 mm 정도로, 집기 파트를 효율적으로 잘라내는 판 면적에 의한 직사각형 형태의 보드로 한다. 또, 재생 보드(B)의 판 두께나 판 면적이나 판 형상에 대해서는 용도에 따라 결정된다. 또한, 본 제조 방법으로는 연마 공정(27)을 실행하지 않을 수 있다.
또한, 상기의 각 공정에서 중밀도 섬유판(MDF)을 제조하는 제조 방법에 준한 방법을 사용하여 재생 보드(B)를 제조할 수 있다. 또한 상기의 각 공정에서 파티클 보드, 하드 보드(경질 섬유판) 및, 인슐레이션 보드(연질 섬유판)를 제조하는 제조 방법에 준한 방법을 사용하여 재생 보드(B)를 제조할 수 있다.
(재생 보드(B)의 용도)
이하와 같이 재생 보드(B)를 사용하여 집기를 제조할 수 있다. 구체적으로 재생 보드(B)를 소정의 형상으로 잘라낸 것을 집기 파트로 하고, 집기 파트를 단독으로, 또는 집기 파트와 다른 파트의 조합에 의해 가정이나 점포에서 사용하는 집기를 제조한다. 여기서 집기란 가정이나 점포에서 사용하는 가구·도구·기물 등을 총칭한 것을 말한다.
집기로는 테이블(F1)(도 3), 행거(F2)(도 4), 토르소(F3)(도 5), 진열대(F41)(도 6), 진열대(F42)(도 7), 진열대(F43)(도 8), 패널 집기(F5)(도 9), 파티션(F6)(도 10), 큐브 스테이지(F7)(도 11), 사인 보드(F8)(도 12), 및 병풍(F9)(도 13) 등이 있다. 나아가 집기로는 상품을 디스플레이하기 위한 파레트, 및 의자 등일 수 있다.
테이블(F1)은 도 3에 나타낸 바와 같이 테이블 면이 되는 널판지와 한쪽(도면 좌측) 다리가 재생 보드(B)로 만들어지고, 다른 쪽(도면 우측) 다리가 아크릴 수지재로 만들어진다.
행거(F2)는 도 4에 나타낸 바와 같이 재생 보드(B)에서 잘라낸 단독 집기 파트에 의해 만들어진다.
토르소(F3)는 도 5에 나타낸 바와 같이 베이스와 지주가 아크릴 수지재로 만들어지고, 디스플레이용 보디(몸체)가 재생 보드(B)로 만들어진다. 여기서 보디는 형상을 조금씩 다르게 하여 재생 보드(B)에서 잘라낸 여러 장의 집기 파트를, 지주에 대해 레이어(복수 층)로 배치함으로써 만들어진다.
진열대(F41)는 도 6에 나타낸 바와 같이 선반받침대와 선반틀이 금속재로 만들어지고, 선반판과 배판이 재생 보드(B)로 만들어진다. 진열대(F42)는 도 7에 나타낸 바와 같이 동일한 폭의 재생 보드(B)를 종횡으로 조합함으로써 만들어진다. 진열대(F43)는 도 8에 나타낸 바와 같이 선반틀이 금속재로 만들어지고, 선반판이 재생 보드(B)로 만들어진다.
패널 집기(F5)는 도 9에 나타낸 바와 같이 대형 재생 보드(B)와 소형 재생 보드(B)의 조합에 의해 만들어지고, 대형 재생 보드(B)에 다수의 구멍을 뚫고, 금구를 구멍에 장착하여 책이나 팜플렛 등을 장착 레이아웃한다.
파티션(F6)은 도 10에 나타낸 바와 같이 파티션틀이나 틀다리가 금속재로 성형되고, 칸막이판이 재생 보드(B)로 만들어진다.
큐브 스테이지(F7)는 도 11에 나타낸 바와 같이 크기가 다른 큐브가 재생 보드(B)로 만들어지고, 복수의 큐브를 상품(신발 등)의 디스플레이용으로 배치한다.
사인 보드(F8)는 도 12에 나타낸 바와 같이 가게 앞에 설치하는 사인 보드의 소재가 목제판 소재 대신 재생 보드(B)로 만들어진다.
병풍(F9)은 도 13에 나타낸 바와 같이 접을 수 있게 연결하는 경첩을 제외한 병풍판이 재생 보드(B)로 만들어진다.
또한, 재생 보드(B)를 사용하여 가정이나 점포에서 사용하는 집기를 제조하는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 예컨대 재생 보드(B)는 그 밖에 건축용 보드, 내장용 보드, 차량 실내 트림용 보드 등의 다양한 용도로 사용할 수 있다.
(재생 보드(B)에 포함되는 섬유 재료(A1))
본 제조 방법으로 제조되는 재생 보드(B)에 포함되는 섬유 재료(A1) 등에 대해 설명한다.
섬유 재료(A1)로는 천연 섬유와 화학 섬유 등이 예시된다. 천연 섬유로는 면 및 마 등의 식물 섬유와, 실크, 양모 및 캐시미어 등의 동물 섬유 등이 있다. 화학 섬유로는 나일론, 폴리에스테르, 아크릴 및 폴리우레탄 등의 합성 섬유와, 레이온 등의 재생 섬유와, 아세테이트 등의 반합성 섬유 등이 있다.
전술한 바와 같이 회수품(A)으로서 의류에 더하여 포장지, 골판지, 및 종이관 중 적어도 하나의 종이 제품이 포함되어 있는 경우에는, 섬유 재료(A1)에는 그 종이 제품의 섬유가 포함된다.
또한 전술한 바와 같이 회수품(A)으로서 의류에 더하여 피혁이 포함되어 있는 경우에는, 섬유 재료(A1)에는 해당 피혁 섬유가 포함된다.
그리고 본 실시형태에서는, 재생 보드(B)는 섬유 재료(A1)로서 의류로부터 생성된 여러 종류의 섬유를 포함하고 있다. 구체적으로 재생 보드(B)는 섬유 재료(A1)로서 천연 섬유(예컨대 면 섬유)와 합성 섬유(예컨대 폴리에스테르 섬유)를 포함하고, 동시에 합성 섬유의 함유 질량이 천연 섬유의 함유 질량보다 크다. 더욱 구체적으로 재생 보드(B)는 천연 섬유로서 식물 섬유와 동물 섬유를 포함하고, 동시에 동물 섬유의 함유 질량이 식물 섬유의 함유 질량보다 작다. 또한, 섬유의 함유 질량이란 재생 보드(B)에 포함되는 섬유의 질량을 말한다.
또한 본 실시형태에서는, 재생 보드(B)는 섬유 재료(A1)로서 의류로부터 생성된 여러 색의 섬유를 포함하고 있다. 구체적으로 재생 보드(B)는 제1 색(예컨대 빨강색)으로 착색된 제1 섬유(예컨대 면 섬유), 제1 색과는 다른 제2 색(예컨대 파랑색)으로 착색되고 제1 섬유와는 다른 제2 섬유(예컨대 폴리에스테르 섬유), 및 제1 색과는 다른 제3 색(예컨대 녹색)으로 착색되고 제1 섬유와 동일한 제3 섬유(예컨대 면 섬유)를 포함하고 있다.
(본 실시형태에 따른 작용 효과)
일본공개특허공보 제2004-25857호에 개시되는 제조 방법(이하 제조 방법(100)이라 함)과 비교함으로써, 본 실시형태에 따른 작용 효과를 설명한다.
제조 방법(100)에서는 바인더로서 열가소성 수지(예컨대 폴리프로필렌)를 사용한다. 반면, 본 실시형태의 제조 방법에서는 바인더로서 열경화성을 갖는 접착제를 사용한다.
이와 같이 제조 방법(100)에서는 바인더로서 열가소성 수지(예컨대 폴리프로필렌)를 사용하기 때문에, 제조된 목재 대체재의 표면에 광택감이 나기 쉽다. 또한 열가소성 수지는 재가열에 의해 재용융하기 때문에, 제조된 목재 대체재가 열변형되기 쉽다.
반면, 본 실시형태의 제조 방법은 열경화성을 갖는 접착제를 사용하기 때문에, 재생 보드(B)의 표면에 광택감이 나기 어려워 의장성이 뛰어난다. 또한 접착제는 재가열되어도 용융하기 어렵기 때문에, 제조된 재생 보드(B)는 열 변형되기 어렵다.
또한 제조 방법(100)에서는 의류로부터 얻은 섬유에 대해, 바인더인 열가소성 수지 섬유를 얽히게 한다. 반면, 본 실시형태의 제조 방법은 혼합 섬유(A2)(혼합 공정(23)이 실행되지 않을 경우에는 섬유 재료(A1))에 대해 접착제를 도포한다. 이에, 본 실시형태의 제조 방법에서는 제조 방법(100)에 비해 혼합 섬유(A2)와 바인더로서의 접착제가 균일하게 섞이기 쉽다.
또한 제조 방법(100)에서는 반모기를 사용하여 의류로부터 섬유 재료를 생성한다. 반모기에서는 침형 부재를 사용하여 의류를 해체하기 때문에, 생성되는 섬유 재료의 평균 섬유 길이가 길어지기 쉽다. 반면, 본 실시형태의 제조 방법은 의류를 분쇄함으로써 섬유 재료(A1)를 생성한다. 이에, 본 실시형태의 제조 방법에서는 제조 방법(100)에 비해 섬유 재료(A1)의 평균 섬유 길이가 짧아지기 쉽다. 그 결과, 이하의 (1) 내지 (4)의 효과를 얻을 수 있다.
(1) 섬유 재료(A1)와 접착제가 균일하게 혼합되기 쉽다.
(2) 섬유 재료(A1)와 다른 섬유(F)가 균일하게 혼합되기 쉽다.
(3) 섬유 재료(A1)가 여러 종류의 섬유를 포함하는 경우, 여러 종류의 섬유끼리 균일하게 혼합되기 쉽다.
(4) 재생 보드(B) 표면의 결이 조밀하게 되어 의장성이 뛰어나다.
나아가 본 실시형태의 제조 방법에서 회수품(A)을 평균 섬유 길이가 10 mm 이하가 되도록 분쇄하는 경우에는, 상기 (1) 내지 (4)의 효과가 더욱 발휘된다.
또한, 제조 방법(100)에서는 의류로부터 얻은 섬유와 열가소성 수지 섬유를 얽히게 하기 때문에, 섬유의 평균 섬유 길이가 30 mm 이상인 것이 바람직하다고 여겨지고 있다. 이에, 제조 방법(100)에서는 의류를 분쇄하는 방법이 아닌 반모기를 사용하는 방법을 채택하고 있다.
나아가 본 실시형태에 따른 제조 방법에서는 이하와 같은 작용 효과를 갖는다.
본 실시형태에서는 회수품(A)으로서 의류에 더하여 의류를 포장하는 포장지, 의류를 수용하는 골판지, 및 의류로서의 천이 감긴 종이관 중 적어도 하나의 종이 제품이 포함되어 있을 수 있다. 이러한 경우에는, 섬유 재료 생성 공정(22)에서 의류 및 그 종이 제품을 함께 섬유 형태로 분쇄함으로써 섬유 재료(A1)를 생성한다.
이와 같이 의류 및 그 종이 제품을 함께 처리함으로써 의류와 종이 제품을 분별할 필요가 없어지므로, 분별 작업이 불필요하게 되어 재생 보드(B)를 제조하는 제조 공정의 공정 수를 저감할 수 있다.
또한 재생 보드(B)는 의류에 의한 섬유 재료(A1)를 포함하고 있기 때문에, 목질 섬유만으로 형성된 일반적인 목질 보드에 비해 흡음성 및 단열성이 뛰어나다.
또한 재생 보드(B)는 섬유 재료(A1)로서 천연 섬유와 합성 섬유를 포함하고, 동시에 합성 섬유의 함유 질량이 천연 섬유의 함유 질량보다 크다.
여기서 천연 섬유는 보통 꼬아서 형성되어 있는데 반해, 합성 섬유는 보통 천연 섬유에 비해 직선 형태를 이루고 있다. 이에, 재생 보드(B)가 천연 섬유와 합성 섬유를 포함함으로써, 재생 보드(B)는 천연 섬유가 나타난 표면과 합성 섬유가 나타난 표면에서 미시적으로 질감이 다르다. 그리고 미시적으로 질감이 다른 부분이 조합하게 되어, 단일 종류의 섬유만을 포함하는 경우에 비해 재생 보드(B)의 의장성이 뛰어나다.
나아가 재생 보드(B)는 합성 섬유의 함유 질량이 천연 섬유의 함유 질량보다 크기 때문에, 합성 섬유가 갖는 특성을 더욱 발휘할 수 있다.
예컨대 천연 섬유는 천연 유래 성분이 곰팡이나 벌레의 영양분이 되는데 반해, 합성 섬유는 천연 섬유에 비해 곰팡이나 벌레의 영양분이 되기 어려운 성질을 갖고 있다. 합성 섬유는 천연 섬유에 비해 흡수성이 낮다.
또한 전술한 바와 같이 본 실시형태에 따른 제조 방법에서는 자연 섬유와 합성 섬유가 균일하게 혼합되기 쉽기 때문에, 재생 보드(B) 전체에서 평균적으로 합성 섬유의 함유 질량이 천연 섬유의 함유 질량보다 큰 상태가 되기 쉽다. 즉, 재생 보드(B)의 각 부분에서 합성 섬유의 함유 질량과 천연 섬유의 함유 질량에 편차가 생기는 것이 억제된다. 그 결과, 합성 섬유가 갖는 특성이 재생 보드(B) 전체에서 평균적으로 발휘된다. 즉, 재생 보드(B)의 각 부분에서 발휘되는 특성에 편차가 생기는 것이 억제된다.
여기서 일반적으로 유통되는 의류로는 천연 섬유를 사용한 의류보다 합성 섬유를 사용한 의류가 많다고 전해지고 있다. 또한 천연 섬유를 사용한 의류보다 합성 섬유를 사용한 의류를 많이 취급하는 업종도 있다. 이에, 회수품(A)으로는 천연 섬유를 사용한 의류보다 합성 섬유를 사용한 의류가 많아지는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 재생 보드(B)에서의 합성 섬유의 함유 질량이 천연 섬유의 함유 질량보다 큼으로써, 재생 보드(B)에 함유되는 섬유의 질량 조절이 불필요하게 되어 섬유 분류 등을 수행할 필요가 없게 된다.
또한 재생 보드(B)는 구체적으로 천연 섬유로서 식물 섬유와 동물 섬유를 포함하고, 동시에 식물 섬유의 함유 질량이 동물 섬유의 함유 질량보다 크다.
여기서 동물 섬유는 식물 섬유에 비해 꼬거나 하여 복잡한 형상을 하고 있다. 이에, 재생 보드(B)가 합성 섬유에 더하여 천연 섬유로서 식물 섬유와 동물 섬유를 포함함으로써, 재생 보드(B)는 동물 섬유가 나타난 표면과 식물 섬유가 나타난 표면과 합성 섬유가 나타난 표면에서 미시적으로 질감이 다르다. 그리고 미시적으로 질감이 다른 부분이 조합하게 되어, 재생 보드(B)의 의장성이 뛰어나다.
또한 동물 섬유는 식물 섬유에 비해 열화되기 쉽고, 열화에 의한 변색을 일으키는 경우가 있다. 이에, 재생 보드(B)는 동물 섬유의 함유 질량이 식물 섬유의 함유 질량보다 작음으로써, 동물 섬유의 함유 질량이 식물 섬유의 함유 질량보다 클 경우에 비해 재생 보드(B)의 열화 및 변색을 억제할 수 있다.
또한 재생 보드(B)는 제1 색(예컨대 빨강색)으로 착색된 제1 섬유(예컨대 면 섬유), 제1 색과는 다른 제2 색(예컨대 파랑색)으로 착색되고 제1 섬유와는 다른 제2 섬유(예컨대 폴리에스테르 섬유), 및 제1 색과는 다른 제3 색(예컨대 녹색)으로 착색되고 제1 섬유와 동일한 제3 섬유(예컨대 면 섬유)를 포함한다.
이러한 구성에 따르면, 제1 섬유에 대해 섬유의 종류 및 색이 모두 다른 제2 섬유에 의해 질감 및 색채가 모두 다른 부분이 재생 보드(B)의 표면에 미시적으로 나타나고, 제1 섬유에 대해 섬유의 종류가 동일하고 색이 다른 제3 섬유에 의해 질감이 같지만 색채가 다른 부분이 재생 보드(B)의 표면에 미시적으로 나타난다. 이와 같이 질감과 색채에 변화를 주므로, 의장성이 뛰어나다. 또한, 제3 색은 제1 색과 다르다면 제2 색과 다른 색일 수도 있으며, 제2 색과 동일한 색일 수도 있다.
또한, 재생 보드(B)의 표면은 수지 재료 등에 의한 코팅이 이루어지지 않는 것이 바람직하다. 재생 보드(B)의 표면이 코팅되지 않음으로써 섬유가 노출되기 때문에, 재생 보드(B)의 표면에서 섬유의 질감이 인식되기 쉽다.
(회수품(A)의 변형예)
회수품(A)으로는 의류 대신, 예컨대 소가죽 등의 천연 피혁, 합성 피혁 및 인공 피혁 등의 피혁일 수 있다. 따라서 회수품(A)으로서 피혁만을 사용할 수도 있다. 이러한 경우에는, 섬유 재료(A1)로서 가죽 섬유를 포함하는 재생 보드가 제조된다.
피혁은 섬유가 풀어지기 어려워 솜 형태가 되기 어렵기 때문에, 반모기를 사용하여 섬유 재료(A1)를 생성하는 것이 부적합하다고 여겨지고 있다. 반면, 본 실시형태의 제조 방법에서는 회수품(A)을 분쇄함으로써 섬유 재료(A1)를 생성하기 때문에, 회수품(A)이 피혁이라도 섬유 재료(A1)를 생성할 수 있다. 이에, 본 실시형태의 제조 방법을 채택함으로써 피혁으로부터 재생 보드(B)를 제조할 수 있다.
회수품(A)으로는 의류 대신 카카오콩 껍질, 커피 찌꺼기, 종이(펄프를 갖는 물품) 등의, 식물 유래 섬유를 갖는 물품일 수도 있다. 따라서 회수품(A)으로서 카카오콩 껍질, 커피 찌꺼기, 종이(펄프를 갖는 물품) 중 어느 하나만을 사용할 수도 있다. 해당 종이에는 전술한 종이 제품, 의류 제조에 사용되는 형지, 및 기타 종이가 포함된다.
회수품(A)으로는 예컨대 탄소 섬유를 포함하는 물품 등일 수 있다. 또한 회수품(A)으로는 예컨대 전술한 의류, 피혁, 종이 제품, 식물 유래 섬유를 갖는 물품, 및 탄소섬유를 포함하는 물품 중 어느 하나 또는 여러 개를 사용할 수도 있다. 섬유를 포함하는 물품이라면 회수품(A)으로 사용하는 것이 가능하다.
(다른 변형예)
재생 보드(B)는 제1 섬유, 제2 섬유, 및 제3 섬유를 갖고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 재생 보드(B)는 제1 섬유와 제3 섬유를 갖되 제2 섬유를 갖지 않는 구성일 수도 있으며, 제1 섬유와 제2 섬유를 갖되 제3 섬유를 갖지 않는 구성일 수도 있다. 또한 재생 보드(B)는 제3 섬유 대신 또는 추가로, 제1 색(예컨대 빨강색)과 동일한 색 또는 동일 계열 색(예컨대 오렌지색)인 제4 색으로 착색되고 제1 섬유와는 다른 제4 섬유(예컨대 레이온 섬유)를 포함하고 있을 수 있다. 또한, 제4 섬유는 제1 섬유와 다르다면 제2 섬유와 다른 섬유일 수도 있으며, 제2 섬유와 동일한 섬유일 수도 있다. 또한 동일 계열 색이란 예컨대 제2 색의 색상에 비해 제1 색의 색상과 가까운 색상을 갖는 색으로 정의할 수 있다.
또한 재생 보드(B)는 천연 섬유로서 식물 섬유와 동물 섬유를 포함하고, 동시에 동물 섬유의 함유 질량이 식물 섬유의 함유 질량보다 작지만, 이에 한정되지 않는다. 재생 보드(B)는 동물 섬유의 함유 질량이 식물 섬유의 함유 질량보다 크게 될 수도 있다. 재생 보드(B)는 동물 섬유의 함유 질량과 식물 섬유의 함유 질량이 동일하게 되어 있을 수도 있다. 또한 재생 보드(B)는 천연 섬유로서 식물 섬유 및 동물 섬유 중 한쪽을 갖되 다른 쪽을 갖지 않는 구성일 수도 있다.
또한 재생 보드(B)는 섬유 재료(A1)로서 천연 섬유와 합성 섬유를 포함하고, 동시에 합성 섬유의 함유 질량이 천연 섬유의 함유 질량보다 크지만, 이에 한정되지 않는다. 재생 보드(B)는 천연 섬유의 함유 질량이 합성 섬유의 함유 질량보다 클 수도 있다.
이러한 경우에는, 재생 보드(B)는 천연 섬유가 갖는 특성을 더욱 발휘할 수 있다. 여기서 천연 섬유는 합성 섬유에 비해 흡수성이 뛰어나다. 이에, 재생 보드(B)는 천연 섬유의 함유 질량이 합성 섬유의 함유 질량보다 큼으로써, 천연 섬유의 함유 질량이 합성 섬유의 함유 질량보다 작을 경우에 비해, 흡수성이 뛰어나 조습 작용을 갖게 할 수 있다. 즉, 재생 보드(B)를 방의 벽재 등에 사용한 경우, 방의 습도가 높을 경우에 수분을 흡수하고, 방의 습도가 낮을 경우에 수분을 방출하는 조습 작용을 갖게 할 수 있다. 나아가 재생 보드(B)는 천연 섬유의 함유 질량과 합성 섬유의 함유 질량이 동일하게 되어 있을 수도 있다.
또한 재생 보드(B)는 섬유 재료(A1)로서 화학 섬유인 합성 섬유를 포함하고 있지만, 이 대신 또는 추가하여, 합성 섬유 이외의 화학 섬유를 포함하고 있을 수 있다. 합성 섬유 이외의 화학 섬유로는 레이온 등의 재생 섬유와, 아세테이트 등의 반합성 섬유 등이 있다. 따라서 재생 보드(B)는 섬유 재료(A1)로서 천연 섬유(예컨대 면 섬유)와 합성 섬유(예컨대 폴리에스테르 섬유)와 재생 섬유(레이온 섬유)를 포함하고, 동시에 천연 섬유의 함유 질량이 재생 섬유의 함유 질량보다 크고, 합성 섬유의 함유 질량이 천연 섬유의 함유 질량보다 큰 구성으로 할 수도 있다.
또한 재생 보드(B)는 섬유 재료(A1)로서 회수품(A)으로부터 생성된 여러 색의 섬유를 포함하고 있지만, 이에 한정되지 않고 단색의 섬유를 포함하고 있는 구성일 수도 있다.
또한 재생 보드(B)는 섬유 재료(A1)로서 회수품(A)으로부터 생성된 여러 종류의 섬유를 포함하고 있지만, 이에 한정되지 않고 한 종류의 섬유를 포함하고 있는 구성일 수도 있다. 또한 재생 보드(B)는 그 용도 등에 따라 함유되는 섬유의 종류 및 그 함유 질량을 변경하여 사용할 수 있다.
본 발명은 전술한 실시형태에 한하지 않고 그 주된 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형, 변경, 개량이 가능하다. 예컨대 전술한 변형예는 적절히 여러 개를 조합하여 구성할 수 있다.

Claims (9)

  1. 섬유를 함유하는 회수품을 섬유 형태로 분쇄함으로써 섬유 재료를 생성하는 섬유 재료 생성 공정,
    상기 섬유 재료 생성 공정에서 생성된 섬유 재료에 대해 열경화성을 갖는 접착제를 도포하는 접착제 도포 공정,
    상기 접착제 도포 공정에서 상기 접착제가 도포된 섬유 재료를 판 형태로 성형하는 성형 공정, 및
    상기 성형 공정에서 상기 판 형태로 성형된 섬유 재료를 가압 및 가열하는 가압 가열 공정,
    을 가지는 재생 보드의 제조 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 섬유 재료 생성 공정에서는 상기 회수품을 평균 섬유 길이가 10 mm 이하가 되도록 분쇄함으로써 상기 섬유 재료를 생성하는
    재생 보드의 제조 방법.
  3. 청구항 1 및 청구항 2 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회수품은 가죽 섬유를 함유하는 피혁이며,
    상기 섬유 재료로서 상기 가죽 섬유를 포함하는 재생 보드를 제조하는
    재생 보드의 제조 방법.
  4. 청구항 1 및 청구항 2 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회수품은 의류이며,
    상기 섬유 재료로서 천연 섬유와 합성 섬유를 포함하는 재생 보드를 제조하는
    재생 보드의 제조 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 합성 섬유의 함유 질량이 상기 천연 섬유의 함유 질량보다 큰 재생 보드를 제조하는
    재생 보드의 제조 방법.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 천연 섬유의 함유 질량이 상기 합성 섬유의 함유 질량보다 큰 재생 보드를 제조하는
    재생 보드의 제조 방법.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 섬유 재료 생성 공정에서 생성된 상기 섬유 재료에 다른 섬유를 혼합하는 혼합 공정을 가지고,
    상기 접착제 도포 공정은 상기 혼합 공정에서 다른 섬유가 혼합된 섬유 재료에 대해 열경화성을 갖는 접착제를 도포하는
    재생 보드의 제조 방법.
  8. 평균 섬유 길이가 10 mm 이하인 가죽 섬유, 및 열경화성을 갖는 접착제,를 포함하여 형성된
    재생 보드.
  9. 평균 섬유 길이가 10 mm 이하인 천연 섬유, 평균 섬유 길이가 10 mm 이하인 합성 섬유, 및 열경화성을 갖는 접착제,를 포함하여 형성된
    재생 보드.
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