KR20230057463A - 방사선-경화 코팅의 표면 특성의 개선 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방사선-경화성 코팅 조성물에 방사선-경화성 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 10.0 중량%의, 폴리실록산 백본 및 연결 기를 통해 폴리실록산 백본에 연결된 적어도 2개의 메타크릴로일 기를 갖는 중합체 (A)를 첨가하는 것을 포함하는 방사선 경화 코팅의 표면 특성을 개선시키는 방법이며, 여기서 연결 기는 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 포함하고, 폴리실록산 백본은 Si-C 결합을 통해 연결 기에 연결되고, 중합체 (A)는 i) 적어도 2개의 Si-H 기를 갖는 폴리실록산 백본을 제공하는 단계, ii) 적어도 하나의 메타크릴로일 기, 하나의 알릴 기, 및 알릴 기와 적어도 하나의 메타크릴로일 기 사이에 위치한 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 갖는 분자를 제공하는 단계, 및 iii) 히드로실릴화 반응을 통해 Si-H 기를 알릴 기와 반응시킴으로써 폴리실록산 백본 i)와 분자 ii) 사이에 공유 결합을 형성하는 단계를 포함하는 공정에 의해 제조되는 것인 방법에 관한 것이다.

Description

방사선-경화 코팅의 표면 특성의 개선
본 발명은 방사선 경화 코팅의 표면 특성을 개선시키는 방법에 관한 것이다.
방사선 경화에서, 반응성 단량체 및 올리고머는 고에너지 방사선, 예컨대 자외선 광 또는 전자 빔에 의해 고분자량 물질로 전환된다. 방사선 경화는 열 처리에 비해 매우 빠른 공정이며, 이것은 높은 생산 속도를 가능하게 한다. 또한, 빠른 경화는 공간-절약 및 재료-절약 작업을 가능하게 한다. 방사선 경화는 적은 방출 및 더 낮은 에너지 요구사항과 같은 환경 면에서 분명한 이점을 제공한다. 방사선 경화는 예를 들어 코팅 재료, 페인트, 인쇄 잉크 등의 생산에 사용된다. 코팅은 많은 경우에, 특히 광택 및 내마모성 면에서 더 양호한 품질을 특징으로 한다.
이러한 기술의 급속한 확산으로 인해, 방사선 경화성 조성물에 대한 요구사항은 꾸준히 증가하고 있고 점점 더 다양해지고 있다. 경화성 조성물에 실리콘 첨가제를 사용하는 것은 다양한 산업 재료에 특히 소위 세정-용이한 특성, 발수성 및 발유성 및 테이프 이형 특성을 갖는 방오성 코팅과 같은 개선된 특성을 갖는 경화 생성물을 얻는 방법이다. 상기 열거된 장점 때문에, 방사선 경화성 코팅 조성물은 점점 더 중요해지고 있다.
대부분의 방사선-경화성 조성물은 (메트)아크릴레이트 기를 사용하여 자유-라디칼 반응으로 중합된다. 따라서, 첨가제를 (메트)아크릴레이트 관능기로 개질시키는 것이 적절한 접근법이다.
바람직하게는, 아크릴레이트 기가 방사선 경화성 시스템에 사용된다. 아크릴레이트 기는 Si-O-C 또는 Si-C 결합을 통해 폴리실록산의 백본에 결합될 수 있다.
DE 3841843에서는 아크릴화 폴리실록산을 기술하며, 이것은 특히 수계 시스템에서 불안정하여 불안정한 생성물을 제공하는 Si-O-C 결합을 생성하는 다양한 축합 반응에 의해 생성될 수 있다. 더욱이, 예로서 클로로-폴리실록산과 히드록시에틸 아크릴레이트와 같은 히드록시-관능성 아크릴레이트의 반응은 염산을 방출하며, 이것은 암모니아로 중화되고 최종적으로 시간-소모적인 여과 공정에 의해 제거되어야 한다.
DE 3820294에서는 아크릴화 폴리실록산을 기술하며, 이것은 히드로실릴화 및 이어서 중합체 유사 반응을 포함하는 다단계 반응에 의해 생성될 수 있다. 히드로실릴화는 아크릴화 분자를 생성하는 수득된 에폭시 관능성 폴리실록산과 아크릴산의 반응에 이어 알릴 글리시딜 에테르의 첨가와 같은 불포화 화합물의 첨가에 의해 달성될 수 있다. 이러한 2-단계 방법은 아크릴 관능기와 함께, 방사선 경화성 조성물의 상용성에 중요한 폴리에테르와 같은 유기 변형을 도입하는 것을 허용하지 않는다.
DE 3819140 및 US 6211322에서는 2-단계 공정을 기술하며, 여기서 첫 번째 단계에서 히드록실-관능성 알릴 화합물은 Si-H 관능성 폴리실록산과 반응하여 히드록실 관능성 폴리에테르-개질된 폴리실록산을 제공한다. 두 번째 단계에서 히드록실 기가 아크릴화된다. 일반적으로 고도로 착색된 생성물은 금속 촉매, 중합 억제제의 사용 및 과량의 반응물, 전형적으로 아크릴산 또는 부틸 아크릴레이트의 제거로 인해 높은 아크릴화도를 달성하기 위해서는 고온에서 증류에 의해 수득된다.
US 2009/0234089에서는 보다 안전하게 착용할 수 있는 안과 렌즈용 단량체를 기술한다. 더욱 특히, 상기 문헌은 친수성 측쇄로서 폴리옥시에틸렌을 함유하는 친수성 폴리실록산 거대단량체에 관한 것이다.
문헌 (Kim H.K. Et al: "Determination of key variables affecting surface properties of UV curable coatings using experimental design", Polymer Testing, Vol. 21, No. 4, January 2002, pp. 417-424)에서는 실리콘 아크릴레이트를 포함하는 UV-경화성 코팅을 기술한다. 내손상성, 슬립, 및 레벨링은 실리콘 아크릴레이트에 기인한다.
문헌 (Kim H.K. Et al : "Characterization of UV-cured polyester acrylate films containing acrylate functional polydimethylsiloxane", European Polymer Journal, Vol. 39, No. 11, November 2003, pp. 2235-2241)에서는 UV-경화성 코팅 배합물에서 반응성 첨가제로서 아크릴레이트 관능성 폴리디메틸실록산의 시험을 기술한다. 낮은 마찰 계수는 실리콘 아크릴레이트와 관련이 있다.
방사선 경화 코팅의 표면 특성의 개선 방법에 대한 지속적인 필요성이 있다. 상기 방법은 명확한 구조를 갖는 방사선-경화성 폴리실록산을 사용해야 하고 방사선 경화성 관능기의 수에 대해 제어해야 한다. 얻은 생성물은 반응성 희석제에서 임의의 추가 정제/여과 단계 또는 희석 단계를 필요로 하지 않아야 한다. 이들은 특히 클리어 코트에 사용할 때 착색이 적어야 하고 이용가능해야 하며 배합자에게 더 많은 유연성을 제공하기 위해 방사선 경화성 조성물에서 100% 활성 물질로서 사용할 준비가 되어 있어야 한다.
방법은 헤이즈 및 / 또는 표면 결함을 초래하지 않아야 하지만 방사선 경화성 코팅에서 우수한 표면 특성을 가져야 한다. 더욱이, 개선된 표면 슬립 특성, 오래-지속되는 테이프 이형 특성 및 내스크래치성, 뿐만 아니라 모든 유형의 경화 생성물의 발수성 및 발유성 및 증가된 내오염성이 요구된다. 또한, 다수의 방사선 경화성 기를 갖는 저 착색 다기능 첨가제를 제공하는 용이한 공정에 의해 첨가제를 100% 활성 물질로서 생성할 필요가 있다. 본 발명의 목적은 개선된 표면 특성 및 테이프 이형 특성을 갖는 방사선 경화 코팅을 제공하는 방법을 제공하는 것이다. 이것은 레벨링 및 감소된 탁도와 우수한 슬라이딩 및 오래-지속되는 테이프 이형 특성과 같은 다른 유리한 특성 사이의 탁월한 균형으로서 이해되어야 한다. 본 발명의 추가 목적은 양호한 습윤, 낮은 크레이터링, 뛰어난 레벨링, 및 낮은 헤이즈와 같은 유리한 특성을 유지하는 것이었다.
본 발명은 방사선-경화성 코팅 조성물에 방사선-경화성 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 10.0 중량%의, 폴리실록산 백본 및 연결 기를 통해 폴리실록산 백본에 연결된 적어도 2개의 메타크릴로일 기를 갖는 중합체 (A)를 첨가하는 것을 포함하는 방사선 경화 코팅의 표면 특성을 개선시키는 방법이며, 여기서 연결 기는 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 포함하고, 폴리실록산 백본은 Si-C 결합을 통해 연결 기에 연결되고, 중합체 (A)는
i) 적어도 2개의 Si-H 기를 갖는 폴리실록산 백본을 제공하는 단계,
ii) 적어도 하나의 메타크릴로일 기, 하나의 알릴 기, 및 알릴 기와 적어도 하나의 메타크릴로일 기 사이에 위치한 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 갖는 분자를 제공하는 단계, 및
iii) 히드로실릴화 반응을 통해 Si-H 기를 알릴 기와 반응시킴으로써 폴리실록산 백본 i)와 분자 ii) 사이에 공유 결합을 형성하는 단계
를 포함하는 공정에 의해 제조되는 것인 방법을 제공한다.
본 발명의 방법은 상기-언급된 목적들을 충족시킨다.
방법의 전형적인 실시양태에서, 개선된 표면 특성은 표면 슬립, 발수성, 먼지 제거 특성, 먼지 부착에 대한 저항성, 및 테이프 이형 특성 중 적어도 하나를 포함한다.
일반적으로, 방사선-경화성 코팅 조성물을 기재에 적용하고 화학 방사선에 노출시킴으로써 경화한다. 따라서, 본 발명의 방법은 일반적으로 방사선-경화성 코팅 조성물을 기재에 적용하고 화학 방사선에 노출시킴으로써 조성물을 경화시키는 것을 추가로 포함한다. 화학 방사선의 예는 자외선 방사선 및 전자 빔 방사선이다.
본 발명의 방법에 따라, 중합체 (A)를 코팅 조성물의 중량에 대해 계산된 0.1 내지 10.0 중량%의 양으로 방사선-경화성 코팅 조성물에 첨가한다. 바람직한 실시양태에서, 중합체 (A)를 0.2 내지 5.0 중량%, 또는 0.2 내지 3.0 중량%의 양으로 방사선-경화성 코팅 조성물에 첨가한다.
전형적인 실시양태에서, 방사선-경화성 코팅 조성물은 중합체 (A)와 상이한 방사선 경화성 결합제를 추가로 포함한다.
방사선-경화성 결합제로서, (메트) 아크릴-관능성 (메트) 아크릴레이트 공중합체, 폴리에테르 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 아미노 아크릴레이트, 멜라민 아크릴레이트 및 상응하는 메타크릴레이트를 일반적으로 사용한다. 우레탄 (메트) 아크릴레이트 및 폴리에스테르 (메트) 아크릴레이트 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
방사선-경화성 결합제는 코팅 조성물의 중량에 대해 계산된, 바람직하게는 30 내지 99 중량%, 특히 바람직하게는 30 내지 90 중량%, 매우 특히 바람직하게는 45 내지 80 중량%의 양으로 사용한다.
중합체 (A) 내의 연결 기는 서로 독립적으로 1 내지 100개의 비-시클릭 에테르 기를 포함하는 것이 바람직하다.
비-시클릭 에테르 기는 일반적으로 알킬렌 옥시드의 중합 단위를 포함한다. 알킬렌 옥시드는 바람직하게는 에틸렌 옥시드 및 프로필렌 옥시드 중 적어도 하나를 포함한다. 일부 실시양태에서, 비-시클릭 에테르 기는 글리시돌 또는 트리메틸올프로판 옥세탄 (TMPO)의 중합 단위를 포함한다. 알킬렌 옥시드의 중합 단위는 글리시돌 또는 TMPO와 또한 조합될 수 있다. 비-시클릭 에테르 기가 하나 초과 유형의 단량체 단위의 중합 단위를 포함하는 경우, 이러한 단위는 통계적으로 구배로서 또는 블록으로 배열될 수 있다. 중합 단량체 단위의 수는 일반적으로 1 내지 100, 예컨대 3 내지 50, 또는 3 내지 20의 범위이다.
비-시클릭 에테르 기가 폴리알킬렌 옥시드 기, 예컨대 폴리에틸렌 옥시드 기, 폴리프로필렌 옥시드 기, 및 에틸렌 옥시드와 프로필렌 옥시드의 공중합체인 것이 특히 바람직하다.
일반적으로, 중합체 (A)의 폴리실록산 백본은 화학식 (I) -[0-SiR2]-의 반복 단위를 포함하며, 여기서 R은 서로 독립적으로 1 내지 30개의 탄소 원자를 갖는 히드로카르빌 기를 나타낸다. 바람직한 실시양태에서, 폴리실록산 백본은 2 내지 300개의 화학식 (I)의 반복 단위를 포함한다.
추가 바람직한 실시양태에서, 단계 i)에서 제공된 폴리실록산 백본은 2개의 말단 Si-H 기를 갖는 폴리디메틸실록산이다.
또 다른 실시양태에서, 단계 i)에서 제공된 폴리실록산 백본은 적어도 2개의 측면 Si-H 기를 갖는 폴리디메틸실록산이다.
적어도 2개의 Si-H 기를 갖는 적합한 폴리실록산은 하기 일반식 (I)에 의해 표현될 수 있다.
MaM'bDcD'dTeQf (I)
여기서
ㆍ M은 [R3SiO1/2]를 나타내고
ㆍ M'은 [R2SiHO1/2]를 나타내고
ㆍ D는 [R2SiO2/2]를 나타내고
ㆍ D'은 [RSiHO2/2]를 나타내고
ㆍ T는 [RSiO3/2]를 나타내고
ㆍ Q는 [SiO4/2]를 나타내고
ㆍ a는 0 내지 10, 바람직하게는 0 내지 2, 보다 바람직하게는 2의 정수이고,
ㆍ b는 0 내지 10, 바람직하게는 0 내지 2, 보다 바람직하게는 2의 정수이고,
ㆍ c는 0 내지 300, 바람직하게는 2 내지 250, 더욱 특히 5 내지 200의 정수이고,
ㆍ d는 0 내지 100, 바람직하게는 0 내지 50, 더욱 특히 0 내지 20의 정수이고,
ㆍ e는 0 내지 10, 바람직하게는 0 내지 5, 더욱 특히 0의 정수이고,
ㆍ f는 0 내지 10, 바람직하게는 0 내지 5, 더욱 특히 0의 정수이되,
단 a+b≥2 및 b+d≥2이고
ㆍ R은 서로 독립적으로 C1 내지 C30 탄화수소 라디칼, 바람직하게는 메틸, 옥틸 또는 페닐, (α-메틸)스티릴), 보다 바람직하게는 메틸을 나타낸다.
M, D, T 및 Q 단위를 사용한 폴리실록산의 설명은 일반적으로 관련 기술분야에 공지되어 있다. 화학식 (I)의 화합물은 잘-알려진 평형화 방법에 의해 제조될 수 있다.
본 발명의 방법은 또한 적어도 하나의 메타크릴로일 기, 하나의 알릴 기, 및 알릴 기와 적어도 하나의 메타크릴로일 기 사이에 위치한 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 갖는 분자를 제공하는 단계를 포함한다. 이 분자는 일반적으로 170 내지 6000 g/몰 범위의 수 평균 분자량을 갖는다.
방법의 바람직한 실시양태에서, 단계 ii)에서 제공된 적어도 하나의 메타크릴로일 기, 하나의 알릴 기, 및 알릴 기와 적어도 하나의 메타크릴로일 기 사이에 위치한 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 갖는 분자는 알릴옥시 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트이다.
단계 ii)에서 제공된 적어도 하나의 메타크릴로일 기, 하나의 알릴 기, 및 알릴 기와 적어도 하나의 메타크릴로일 기 사이에 위치한 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 갖는 분자는 공지된 공정에 의해 제조될 수 있다. 이러한 한 가지 공정은
i) a) 하나 이상의 히드록실 기를 갖는 알릴 폴리에테르
b) 하나의 메타크릴 기를 갖는 분자
를 제공하는 단계, 및
ii) 에스테르(교환) 반응에 의해 알릴폴리에테르 a)와 분자 b) 사이에 하나 이상의 공유 결합을 형성하는 단계
를 포함한다.
중합체 (A)는 히드로실릴화 반응을 통해 Si-H 기를 알릴 기와 반응시킴으로써 폴리실록산 백본 i)와 적어도 하나의 메타크릴로일 기, 하나의 알릴 기, 및 알릴 기와 적어도 하나의 메타크릴로일 기 사이에 위치한 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 갖는 분자 사이에 공유 결합을 형성함으로써 제조된다. 이러한 히드로실릴화 반응은 WO 2019/020542에 기술되어 있다.
중합체 (A)는 일반적으로 2000 내지 100000 g/몰, 바람직하게는 5000 내지 60000 g/몰, 보다 바람직하게는 4000 내지 50000 g/몰, 훨씬 더 바람직하게는 3000 내지 40000 g/몰 범위의 중량 평균 분자량 (Mw)을 갖는다.
중량 평균 분자량은 분리 모듈 워터스(Waters) 2695 및 굴절률 검출기 워터스 2414를 사용하여 22℃에서 수행되는 겔 투과 크로마토그래피에 의해 결정될 수 있다. 톨루엔 또는 THF는 적합한 용리액이며, 보정을 위해 폴리디메틸실록산 표준을 사용한다.
임의적으로, 중합체 (A)는 메타크릴 기를 갖지 않는 추가적인 구조 세그먼트를 가질 수 있다. 이러한 임의적인 세그먼트는 이들이 사용되는 시스템과의 상용성, 및 중합체 (A)의 다른 특성을 조정하고 미세-조정하기 위해 포함될 수 있다. 이러한 임의적인 세그먼트의 예는, 예를 들어 폴리에틸렌 옥시드 및/또는 폴리프로필렌 옥시드를 기재로 하는 폴리에테르 세그먼트, 폴리에스테르 세그먼트, 탄화수소 세그먼트, 플루오린화 탄화수소 세그먼트, 및 폴리우레탄 세그먼트이다. 이러한 임의적인 세그먼트는 히드로실릴화 또는 탈수소화 축합에 의해 폴리실록산 백본에 연결될 수 있다. 한 실시양태에서, 추가적인 구조 세그먼트는 동일한 유형의 세그먼트를 갖는다. 다른 실시양태에서, 상이한 유형의 세그먼트를 갖는 추가적인 구조 세그먼트가 존재할 수 있다.
일부 실시양태에서, 본 발명의 방법은 방사선-경화성 코팅 조성물에, 폴리실록산 백본 및 연결 기를 통해 폴리실록산 백본에 연결된 하나의 메타크릴로일 기를 갖는 중합체를 첨가하는 것을 추가로 포함하며, 여기서 연결 기는 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 포함하고, 폴리실록산 백본은 Si-C 결합을 통해 연결 기에 연결되고, 폴리실록산 백본은 적어도 25 몰% 폴리프로필렌 옥시드를 포함하는 펜던트 또는 말단 폴리알킬렌 옥시드 세그먼트를 추가로 갖는다.
또 다른 실시양태에서, 방법은 방사선-경화성 조성물에, 폴리실록산 백본 및 Si-C 결합을 통해 폴리실록산 백본에 연결된 적어도 25 몰% 폴리프로필렌 옥시드를 포함하는 적어도 2개의 폴리알킬렌 옥시드 세그먼트를 갖는 중합체를 첨가하는 것을 포함한다.
방사선-경화성 코팅 조성물은 적어도 하나의 반응성 희석제를 또한 함유할 수 있다.
DIN 55945에 따라, 반응성 희석제 또는 반응성 용매는 화학 반응에 의한 경화시, 주로 코팅의 일부가 되는 그러한 모든 용매이다. 방사선-경화성 반응성 희석제의 예는 부틸 아크릴레이트, (2-에틸헥실) 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, (2-페녹시에틸) 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 1, 6-헥산디올 디아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리 또는 테트라아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 에틸 트리글리콜 메타크릴레이트, 푸르푸릴 메타크릴레이트, (2-히드록시에틸) 메타크릴레이트, (2 -히드록시프로필) 메타크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 메타크릴레이트, 알릴 메타크릴레이트, 1,3-부탄디올 디메타크릴레이트, 1,4-부탄디올 디메타크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 에틸 디글리콜 아크릴레이트, (4-tert-부틸시클로헥실) 아크릴레이트, N-비닐카프로락탐, N-비닐피롤리돈, 비닐 프로피오네이트, 비스페놀 A 디메타크릴레이트, 디아놀디아크릴레이트, 1,2-도데칸디올 디메타크릴레이트, N, N-디비닐-에틸렌우레아, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 옥타데실 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 n-디메타크릴레이트, 디히드로디시클로펜타디에닐 아크릴레이트, 에틸 비닐 에테르, n-프로필 비닐 에테르, 이소프로필 비닐 에테르, n-부틸 비닐 에테르, 이소부틸 비닐 에테르, 옥타데실 비닐 에테르, 시클로헥실 비닐 에테르, 1,4-부탄디올 디비닐 에테르, 1,4-부탄디올 모노비닐 에테르, 1,4-시클로헥산디메탄올 디비닐 에테르, 1,4-시클로헥산디메탄올노노비닐 에테르, 디에틸렌 글리콜 디비닐 에테르, 및 트리에틸렌 글리콜 디비닐 에테르를 포함한다.
반응성 이중 결합에 더하여, 하나 이상의 다른 반응성 기를 갖는 반응성 희석제를 사용하는 것이 또한 가능하다. 이러한 반응성 희석제의 예는 알릴 글리시딜 에테르, (2-히드록시에틸) 아크릴레이트, (2-히드록시프로필) 아크릴레이트, (2-히드록시에틸) 아크릴레이트 포스페이트, (2-히드록시에틸) 메타크릴레이트 포스페이트, 및 [2- (tert-부틸아미노) 에틸] 메타크릴레이트를 포함한다.
방사선-경화성 반응성 희석제는 일반적으로 코팅 조성물의 중량에 대해 계산된, 0 내지 65 중량%, 바람직하게는 20 내지 62 중량%, 특히 바람직하게는 35 내지 60 중량%, 매우 특히 바람직하게는 40 내지 55 중량%의 양으로 사용된다.
방사선 경화성 코팅 조성물은 유기 또는 무기 비-방사선 경화 용매를 임의적으로 함유한다. 무기 용매로서, 예를 들어, 물을 사용할 수 있다. 유기 용매를 사용하는 것이 바람직하다. 적합한 유기 용매는 통상의 기술자에게 알려진 일반적인 유기 용매, 예를 들어 지방족, 지환족, 방향족 용매, 일반적인 알콜, 에테르, 에스테르 및 / 또는 케톤, 예컨대, 예를 들어, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 부틸글리콜, 부틸디글리콜, 부틸아세테이트, 메틸 이소부틸케톤, 메틸 에틸 케톤, 크실렌, 톨루엔, 쉘솔(Shellsol) A, 솔베소(Solvesso) 제품이다.
방사선-경화성 코팅 조성물은 하나 이상의 광개시제를 추가로 함유할 수 있다.
방사선-경화성 시스템의 광개시제 첨가제로서 불리며, 이것은 자외선 또는 가시 방사선의 흡수로 인해 반응성 중간체를 형성하고, 이것은 중합 반응을 유발할 수 있다.
적합한 광개시제의 예는 2,2-디메톡시-1,2-디페닐-에탄온, (1 -히드록시시클로헥실) 페닐메탄온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온, 2-히드록시-1 - [4- (2-히드록시에톡시) -페닐] -2-메틸-1-프로판온, 2-벤질 2-디메틸아미노-1 - (4-모르폴리노페닐) -1-부탄온, 2-메틸-1 - [4- (메틸티오) 페닐] -2-모르폴리노-1-프로판온, α, α-디에톡시아세토페논, 디페닐- (2, 4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 옥시드, 비스 (2,6-디메톡시벤조일) - (2,4,4-트리메틸펜틸) 포스핀 옥시드, 1-페닐-1,2-프로판디온-2- [0- (에톡시카르보닐) -옥심] , 비스 (n 5 -시클로펜타디에닐) 비스 [2,6-디플루오로-3- (1H-1-피롤-1-일) -페닐] 티타늄, 2-이소프로필티오크산톤, 1, 2-디페닐-2- ( p-톨릴술포닐옥시) 에탄온을 포함한다.
하나 이상의 광개시제가 포함되는 경우, 이들은 일반적으로 코팅 조성물의 중량에 대해 계산된, 0.5 내지 5.0 중량%, 바람직하게는 1.0 내지 4.5 중량%, 매우 특히 바람직하게는 2.0 내지 4 중량%의 총량으로 사용된다.
방사선-경화성 코팅 조성물은 적어도 하나의 UV 흡수제를 추가로 포함할 수 있다. 용어 UV 흡수제는 290 내지 400 nm 범위의 UV 광의 유해한 영향으로부터 보호하기 위해 페인트 또는 플라스틱에 첨가되는 광 안정화제의 종류를 의미하는 것으로 이해된다. 가장 중요한 UV 흡수제 종류는 2- (2-히드록시페닐) 2H-벤조트리아졸, (2-히드록시페닐) -s-트리아진, 히드로벤조페논 및 옥살아닐리드이다.
또한, 방사선-경화성 코팅 조성물은 안료 또는 충전제를 함유할 수 있다. 이러한 안료 또는 충전제의 선택은 개별 사례의 요구사항에 따라 숙련자에 의해 선택될 수 있다.
방사선-경화성 코팅 조성물은 탈기제, 소포제, 유화제, 습윤 및 분산제, 접착 촉진제, 막-형성 보조제, 레올로지 제어 첨가제 (증점제), 난연제, 시커티브제, 건조제, 피박 방지제, 부식 억제제, 왁스, 소광제 및 통상의 기술자에게 알려진 다른 첨가제를 추가로 함유할 수 있다. 이러한 첨가제는 숙련자의 전문 지식에 기초하여 개별 사례의 요구사항에 따라 숙련자에 의해 선택될 수 있고 통상적이고 공지된 유효량으로 사용될 수 있다.
본 발명의 방법은 우수한 테이프 이형, 접착-방지 및 방오성 특성을 갖는 코팅을 제공한다. 이러한 코팅은, 예를 들어 방오 목재 및 가구 코팅을 위한 낙서-방지 코팅, 테이프 이형 코팅, 자기-세정 표면, 방빙 코팅 및 감압 접착제를 위한 다양한 이형 코팅으로서 적합하다. 다른 적용으로는 특히 UV & EB 플렉소그래픽 잉크, 인쇄 잉크 (오버프린트 바니시 포함), 잉크젯 잉크, 산업용 코팅, 캔 코팅, 및 분말 코팅을 포함한다. 또한, 중합체 (A)의 매우 광범위한 상용성으로 인해, 코팅은 투명 코팅 조성물로서 또한 적합하다.
본 발명의 방법은, 예를 들어 내후성 또는 기계 저항성과 같은 코팅의 다른 특성에 악영향을 미치지 않는다. 예를 들어 부식 방지, 광택 보유 및 내후성과 관련된 코팅의 물리적 특성은 본 발명의 방법에 의해 손상되지 않는다. 본 발명의 방법에 따라 제조된 코팅은 일반적으로 또한 수년의 기간에 걸쳐 원하는 특성을 나타내고 수회의 세정 사이클에 걸쳐 이러한 특성을 유지한다.
실시예
원료
Figure pct00001
분석 방법
아이오딘가
아이오딘가는 H2의 체적 측정을 통해 DIN 53241-1에 따라 결정하였다.
GPC-분석
수-평균 및 중량-평균 분자량 및 분자량 분포는 고압 액체 크로마토그래피 펌프 (워터스 600 HPLC 펌프) 및 굴절률 검출기 (워터스 410)를 사용하여 40℃에서 DIN 55672-1:2007-08에 따라 결정하였다. 300 mm x 7.8 mm ID/칼럼의 크기, 5 ㎛의 입자 크기 및 기공 크기 HR4, HR2 및 HR1을 갖는 워터스로부터의 3개의 스티라겔(Styragel) 칼럼의 조합을 분리 칼럼으로서 사용하였다. 사용된 용리액은 1 ml/분의 용리 속도를 갖는 톨루엔이었다. 기존의 보정을 폴리디메틸실록산 표준을 사용하여 수행하였다.
비교 실시예 테고(TEGO)® 라드(Rad) 2500
UV 잉크 및 코팅에 슬립 및 소포 특성을 부여하고 '이형' 코팅을 배합할 때 첫 번째 선택으로서 권장되는 라디칼 가교-결합가능한 아크릴화 폴리실록산.
비교 실시예 1
첫 번째 단계에서, N=39의 평균 쇄 길이 및 일반식 MHD39MH를 갖는, 말단 SiH 기를 갖는 폴리디메틸실록산 (124.9 g, 0.098 당량의 SiH), 98 mg의 희석된 KARSTEDT 농축물 20% 용액 (1 g의 KARSTEDT 농축물 20% 용액이 99 g의 크실렌으로 희석됨) 및 19.8 mg의 4-메톡시페놀을 교반기, 적하 깔대기, 온도계, N2-유입구 및 환류 응축기가 구비된 500 mL 4-구 플라스크에 첨가하고 80℃로 교반하면서 가열하였다. 이 온도에서, 54.33 g (0.118 당량의 알릴-기)의 유니옥스(Uniox) PKA-5003을 30 분의 기간에 걸쳐 적가하였다. 첨가의 종료시, 1 시간 후, 99% 초과의 전환율에 이를 때까지 80℃에서 교반을 계속하였다. 20 분마다 SiH 값 (아이오딘가)을 결정하여 전환율을 확인하였다.
그 후, 19.8 mg 2,6-디-tert.-부틸-4-메틸페놀을 첨가하고 진공 하의 증류에 의해 휘발성 물질을 제거하였다. 수득된 히드록실-말단 폴리에테르 폴리디메틸실록산은 투명한, 약간 갈황색 액체였다.
두 번째 단계에서, 첫 번째 단계의 수득된 생성물을 촉매로서 메틸 메타크릴레이트 및 지르코늄(IV) 아세틸아세토네이트를 사용하여 메타크릴화하였다.
교반기, 온도계, N2-유입구 및 환류 응축기가 있는 물 분리기가 구비된 500 mL 4-구 플라스크에 첫 번째 단계의 생성물 126.7 g (0.114 당량), 13.68 g 메틸 메타크릴레이트 (0.137 당량) 및 0.21 g 4-메톡시페놀을 채웠다. 교반 하에 0.416 g 지르코늄(IV) 아세틸아세토네이트를 첨가하고 생성된 반응 혼합물을 15 분 동안 90℃로 가열하였다. 이어서 온도를 100℃로 올리고 전체 혼합물을 100℃에서 6 시간 동안 교반하였다. 그 후 휘발성 물질을 진공 (10mbar, 75℃ 가열 배스) 하의 증류에 의해 제거하였다.
최종 생성물의 NMR 분석은 45%의 메타크릴화도를 나타냈다. GPC 분석으로 다음의 결과를 제공하였다: Mn = 2197 g/몰, Mw = 5053 g/몰, Mw/Mn = 2.3
비교 실시예 2
첫 번째 단계에서, 2-알릴옥시에틸 아크릴레이트의 합성을 다음과 같이 수행하였다:
2-알릴옥시 에탄올 (30 g, 0.29 몰, 시그마-알드리치(Sigma-Aldrich)), 메틸렌 클로라이드 (266 g, 시그마-알드리치) 및 트리에틸아민 (33.39 g, 0.33 몰, 시그마-알드리치)의 혼합물을 교반기, 적하 깔대기, 온도계, N2-유입구 및 환류 응축기가 구비된 4-구 플라스크에 넣었다. 혼합물을 아이스 배스로 냉각시켰다. 아크릴로일 클로라이드 (29.87 g, 0.33 몰, 알파 에이사(Alfa Aesar))를 1 시간에 걸쳐 적가하였다. 그 후, 아이스 배스를 제거하고 혼합물을 실온에서 2 시간 동안 교반한 다음, 여과하였다. 여과액을 탈이온수로 여러 번 추출하였다. 생성된 유기 상을 황산마그네슘으로 건조시킨 다음 진공 증류하여 모든 휘발성 물질을 제거하였다. NMR 분석은 2-알릴옥시에틸 아크릴레이트가 거의 무색 액체 (43.7 g, 0.28 몰)로서 정량적 수율로 수득되었음을 보여주었다.
두 번째 단계에서, N=39의 평균 쇄 길이 및 일반식 MHD39MH를 갖는, 말단 SiH 기를 갖는 폴리디메틸실록산 (111 g, 0.087 당량의 SiH), 87 mg의 희석된 KARSTEDT 농축물 20% 용액 (1 g의 KARSTEDT 농축물 20% 용액이 99 g의 크실렌으로 희석됨) 및 17.6 mg의 4-메톡시페놀을 교반기, 적하 깔대기, 온도계, N2-유입구 및 환류 응축기가 구비된 500 mL 4-구 플라스크에 첨가하고 80℃로 교반하면서 가열하였다. 이 온도에서, 16.3 g (0.105 당량의 알릴-기)의 2-알릴옥시에틸 아크릴레이트 (첫 번째 단계로부터)를 30 분의 기간에 걸쳐 적가하였다. 첨가의 종료시, 80℃에서 교반을 계속하면서 동시에 20 분마다 SiH 값 (아이오딘가)을 측정하였다. 40 분 후, SiH-값은 0이었으며 이는 SiH-기의 완전한 소모를 나타낸다. 반응 혼합물은 갈색을 띠고, 불균질하며, 탁하고-흐릿한 조성물로 변했다. 교반하지 않으면, 액체 상과 팽윤된 침전물로 분리되었고, 이는 반응이 원하는 대로 진행되지 않았음을 나타낸다.
비교 실시예 3
첫 번째 단계에서, 유니옥스 PKA 5003의 아크릴화를 다음과 같이 수행하였다:
유니옥스 PKA 5003 (59.7 g, 0.13 당량의 OH-기), 메틸렌 클로라이드 (266 g, 시그마-알드리치) 및 트리에틸아민 (14.9 g, 0.15 몰, 시그마-알드리치)의 혼합물을 교반기, 적하 깔대기, 온도계, N2-유입구 및 환류 응축기가 구비된 4 구 플라스크에 넣었다. 혼합물을 아이스 배스로 냉각시켰다. 아크릴로일 클로라이드 (13.35 g, 0.15 몰, 알파 에이사)를 1 시간에 걸쳐 적가하였다. 그 후, 아이스 배스를 제거하고 혼합물을 실온에서 2 시간 동안 교반한 다음, 여과하였다. 여과액을 탈이온수로 여러 번 추출하였다. 생성된 유기 상을 황산마그네슘으로 건조시킨 다음 진공 증류하여 모든 휘발성 물질을 제거하였다. NMR 분석은 유니옥스 PKA 5003 아크릴레이트가 거의 무색 액체 (63.1 g, 0.12 몰)로서 정량적 수율로 수득되었음을 보여주었다.
두 번째 단계에서, N=39의 평균 쇄 길이 및 일반식 MHD39MH를 갖는, 말단 SiH 기를 갖는 폴리디메틸실록산 (50 g, 0.039 당량의 SiH), 39.2 mg의 희석된 KARSTEDT 농축물 20% 용액 (1 g의 KARSTEDT 농축물 20% 용액이 99 g의 크실렌으로 희석됨) 및 7.9 mg의 4-메톡시페놀을 교반기, 적하 깔대기, 온도계, N2-유입구 및 환류 응축기가 구비된 500 mL 4-구 플라스크에 첨가하고 80℃로 교반하면서 가열하였다. 이 온도에서, 24.16 g (0.047 당량의 알릴-기)의 유니옥스 PKA 5003 아크릴레이트 (첫 번째 단계로부터)를 30 분의 기간에 걸쳐 적가하였다. 첨가의 종료시, 80℃에서 교반을 계속하면서 동시에 20 분마다 SiH 값 (아이오딘가)을 측정하였다. 40 분 후, SiH-값은 0이었으며 이는 SiH-기의 완전한 소모를 나타낸다. 반응 혼합물은 불균질하고, 탁하고-흐릿한 조성물로 변했다. 교반하지 않으면, 액체 상과 팽윤된 침전물로 분리되었고, 이는 반응이 원하는 대로 진행되지 않았음을 나타낸다.
실시예 1
N=39의 평균 쇄 길이 및 일반식 MHD39MH를 갖는, 말단 SiH 기를 갖는 폴리디메틸실록산 (124.9 g, 0.098 당량의 SiH), 98 mg의 희석된 KARSTEDT 농축물 20% 용액 (1 g의 KARSTEDT 농축물 20% 용액이 99 g의 크실렌으로 희석됨) 및 19.8 mg의 4-메톡시페놀을 교반기, 적하 깔대기, 온도계, N2-유입구 및 환류 응축기가 구비된 500 mL 4-구 플라스크에 첨가하고 80℃로 교반하면서 가열하였다. 이 온도에서, 73.11 g (0.118 당량의 알릴-기)의 비소머(Bisomer) AA E 450 MA를 30 분의 기간에 걸쳐 적가하였다. 첨가의 종료시, 1 시간 후, 99% 초과의 전환율에 이를 때까지 80℃에서 교반을 계속하였다. 20 분마다 SiH 값 (아이오딘가)을 결정하여 전환율을 확인하였다.
그 후, 19.8 mg 2,6-디-tert.-부틸-4-메틸페놀을 첨가하고 진공 하의 증류에 의해 휘발성 물질을 제거하였다. 수득된 반응 생성물은 투명한, 약간 갈황색 액체였다.
NMR-분석으로 예상되는 구조를 확인하였다.
GPC 분석으로 다음의 결과를 제공하였다: Mn = 1692 g/몰, Mw = 8494 g/몰, Mw/Mn = 5.02
실시예 2
N=93의 평균 쇄 길이 및 일반식 MDH 7D86M을 갖는, 측면 SiH 기를 갖는 폴리디메틸실록산 (78.07 g, 0.083 당량의 SiH), 83 mg의 희석된 KARSTEDT 농축물 20% 용액 (1 g의 KARSTEDT 농축물 20% 용액이 99 g의 크실렌으로 희석됨), 13 mg의 4-메톡시페놀 및 57 g 크실렌을 교반기, 적하 깔대기, 온도계, N2-유입구 및 환류 응축기가 구비된 500 mL 4-구 플라스크에 첨가하고 80℃로 교반하면서 가열하였다. 이 온도에서, 61.71 g (0.1 당량의 알릴-기)의 비소머 AA E 450 MA를 30 분의 기간에 걸쳐 적가하였다. 첨가의 종료시, 2 시간 후, 99% 초과의 전환율에 이를 때까지 80℃에서 교반을 계속하였다. 20 분마다 SiH 값 (아이오딘가)을 결정하여 전환율을 확인하였다.
그 후, 13 mg 2,6-디-tert.-부틸-4-메틸페놀을 첨가하고 진공 하의 증류에 의해 휘발성 물질을 제거하였다. 수득된 반응 생성물은 투명한, 약간 갈황색 액체였다.
NMR-분석으로 예상되는 구조를 확인하였다.
GPC 분석으로 다음의 결과를 제공하였다: Mn = 4080 g/몰, Mw = 36050, Mw/Mn = 8.8
실시예 3
N=39의 평균 쇄 길이 및 일반식 MHD39MH를 갖는, 말단 SiH 기를 갖는 폴리디메틸실록산 (71.64 g, 0.056 당량의 SiH), 56 mg의 희석된 KARSTEDT 농축물 20% 용액 (1 g의 KARSTEDT 농축물 20% 용액이 99 g의 크실렌으로 희석됨) 및 9 mg의 4-메톡시페놀을 교반기, 적하 깔대기, 온도계, N2-유입구 및 환류 응축기가 구비된 500 mL 4-구 플라스크에 첨가하고 80℃로 교반하면서 가열하였다. 이 온도에서, 폴리프로필렌글리콜-모노-알릴에테르 (평균 3개의 프로필렌글리콜 단위를 함유함) (6.55 g, 0.028 당량의 알릴 기) 및 비소머 AA E 450 MA (24.29 g, 0.039 당량의 알릴 기)의 혼합물을 30 분의 기간에 걸쳐 적가하였다.
첨가의 종료시, 2 시간 후, 99% 초과의 전환율에 이를 때까지 80℃에서 교반을 계속하였다. 20 분마다 SiH 값 (아이오딘가)을 결정하여 전환율을 확인하였다. 그 후, 9 mg 2,6-디-tert.-부틸-4-메틸페놀을 첨가하고 진공 하의 증류에 의해 휘발성 물질을 제거하였다. 수득된 반응 생성물은 약간 탁한, 옅은 갈황색 액체였다.
NMR-분석으로 예상되는 구조를 확인하였다.
GPC 분석으로 다음의 결과를 제공하였다: Mn = 1447 g/몰, Mw = 6077, Mw/Mn = 4.2
적용 시험
배합물 A (에베크릴(Ebecryl)® 608을 기재로 함)
Figure pct00002
배합물 A의 제조:
디스퍼매트(Dispermat)® CV (30분, 3000 rpm, 3cm 직경 용해기 디스크)를 사용하여 TMPTA, TPGDA 및 벤조페논을 혼합하였다. 그 후 에베크릴® 608 및 에베크릴® P115를 첨가하고 전체 혼합물을 3000rpm에서 10 분 동안 균질화하였다.
배합물 B (라로머(Laromer)® LR 8986을 기재로 함)
Figure pct00003
배합물 B의 제조:
디스퍼매트® CV (15 분, 4000 rpm, 3 cm 직경을 갖는 용해기 디스크)를 사용하여 라로머® LR 8986, 에베크릴® 210 및 HDDA를 혼합하였다. 그 후 에베크릴® 608 및 에베크릴® P115를 첨가하고 전체 혼합물을 3000rpm에서 10 분 동안 균질화하였다.
보관 동안 배합물의 경화를 방지하기 위해 적용 직전에 다로큐어(Darocure) 4265를 첨가하였다.
시험 절차
디스퍼매트® LC (2 분, 5000 rpm, 3 cm 직경을 갖는 용해기 디스크)를 사용하여 50 g의 배합물 A (또는 배합물 B) 및 0.25 g의 첨가제를 혼합하였다.
샘플을 다음과 같이 에릭슨(Erichsen)으로부터의 자동 K-Lox 인쇄 프루퍼를 사용하여 PET 막 (회사: 푸에츠 폴리엔(Puetz Folien), 상표명 호스타판(Hostaphan) GN 460) 상에 상향 견인하였다:
- 6 ㎛ 나선형 닥터 블레이드로 슬립 측정 및 테이프 이형 측정을 위해
- 12 ㎛ 나선형 닥터 블레이드로 레벨링 평가를 위해
습윤 코팅은 UV 뱅크 "악티프린트 미니(Aktiprint Mini)" (120W / cm 및 12m / 분의 벨트 속도)로 3회 연속 실행하여 경화되었다.
24 시간 후, 테이프 이형 및 COF를 트윙-알버트(Thwing-Albert) FP 2260을 사용하여 측정하였다.
테이프 이형 성능은 ASTM D3330에 따라 측정하였다. 테사필름(Tesafilm)® (투명 오피스 박스 57404, 대략 24 cm의 길이)을 손으로 코팅 상에 붙이고 손가락으로 잠시 눌렀다. 이어서 언급된 ASTM 방법에 기술된 바와 같이 테이프 이형을 측정하였다. 테사필름® 스트립의 절반만 제거하여 소위 "테이프 이형 즉시"를 측정하였다. 24 시간 후 동일한 방법을 사용하여 다른 절반을 제거하여 소위 "테이프 이형 24h"를 측정하였다. 테이프를 제거하는데 필요한 힘 값이 낮을수록, 첨가제의 테이프 이형 특성은 더 양호하였다.
액체 코팅의 발포는 그의 제조 직후에 1 (거품 없음) 내지 6 (거품 매우 많음)의 등급으로 육안으로 판단하였다.
레벨링은 1 (매우 양호한 레벨링) 내지 6 (매우 불량한 레벨링)의 등급으로 육안으로 판단하였다.
코팅의 탁도는 1 (맑은, 투명 막) 내지 6 (불투명, 혼탁한 막)의 등급으로 육안으로 판단하였다.
시험 결과
배합물 A에 대해 다음의 결과를 얻었다:
Figure pct00004
배합물 B에 대해 다음의 결과를 얻었다:
Figure pct00005
본 발명의 실시예가 비교예 테고 라드® 2500 및 비교 실시예 1에 비해 더 양호한 상용성을 나타냄 (실시예 1의 첨가제가 더 낮은 탁도 및 개선된 레벨링을 나타냄)을 분명히 알 수 있다.
테이프 이형 특성을 측정하면 첨가제 간의 가장 중요한 차이점이 드러난다. 3개의 본 발명의 실시예 (실시예 1, 2 및 3) 모두는 더 낮은 견인력에 의해 더 효과적인 이형을 나타낸다.
모든 실시예는 상당히 낮은 거품 형성을 가졌다.
실시예 1은 전반적으로 우수한 상용성 및 매우 유익한 이형 특성의 조합을 나타낸다.

Claims (14)

  1. 방사선 경화 코팅의 표면 특성을 개선시키는 방법으로서, 방사선-경화성 코팅 조성물에 방사선-경화성 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 10.0 중량%의, 폴리실록산 백본 및 연결 기를 통해 폴리실록산 백본에 연결된 적어도 2개의 메타크릴로일 기를 갖는 중합체 (A)를 첨가하는 것을 포함하며, 여기서 연결 기는 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 포함하고, 폴리실록산 백본은 Si-C 결합을 통해 연결 기에 연결되고, 중합체 (A)는
    i) 적어도 2개의 Si-H 기를 갖는 폴리실록산 백본을 제공하는 단계,
    ii) 적어도 하나의 메타크릴로일 기, 하나의 알릴 기, 및 알릴 기와 적어도 하나의 메타크릴로일 기 사이에 위치한 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 갖는 분자를 제공하는 단계, 및
    iii) 히드로실릴화 반응을 통해 Si-H 기를 알릴 기와 반응시킴으로써 폴리실록산 백본 i)와 분자 ii) 사이에 공유 결합을 형성하는 단계
    를 포함하는 공정에 의해 제조되는 것인 방법.
  2. 제1항에 있어서, 개선된 표면 특성이 표면 슬립, 발수성, 먼지 제거 특성, 먼지 부착에 대한 저항성 및 테이프 이형 특성 중 적어도 하나를 포함하는 것인 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방사선-경화성 코팅 조성물을 기재에 적용하고 화학 방사선에 노출시킴으로써 조성물을 경화시키는 것을 추가로 포함하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 방사선-경화성 코팅 조성물이 중합체 (A)와 상이한 방사선 경화성 결합제를 추가로 포함하는 것인 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 중합체 (A) 내의 연결 기가 서로 독립적으로 1 내지 100개의 비-시클릭 에테르 기를 포함하는 것인 방법.
  6. 제5항에 있어서, 비-시클릭 에테르 기가 폴리알킬렌 옥시드 기인 방법.
  7. 제6항에 있어서, 폴리알킬렌 옥시드 기가 폴리에틸렌 옥시드, 폴리프로필렌 옥시드, 및 에틸렌 옥시드와 프로필렌 옥시드의 공중합체 중 적어도 하나를 포함하는 것인 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 중합체 (A)의 폴리실록산 백본이 화학식 (I) -[0-SiR2]-의 반복 단위를 포함하며, 여기서 R은 서로 독립적으로 1 내지 30개의 탄소 원자를 갖는 히드로카르빌 기를 나타내는 것인 방법.
  9. 제7항에 있어서, 폴리실록산 백본이 2 내지 300개의 화학식 (I)의 반복 단위를 포함하는 것인 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 i)에서 제공된 폴리실록산 백본이 2개의 말단 Si-H 기를 갖는 폴리디메틸실록산인 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 i)에서 제공된 폴리실록산 백본이 적어도 2개의 측면 Si-H 기를 갖는 폴리디메틸실록산인 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 ii)에서 제공되는 적어도 하나의 메타크릴로일 기, 하나의 알릴 기, 및 알릴 기와 적어도 하나의 메타크릴로일 기 사이에 위치한 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 갖는 분자가 알릴옥시 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트인 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 방사선-경화성 코팅 조성물에, 폴리실록산 백본 및 연결 기를 통해 폴리실록산 백본에 연결된 하나의 메타크릴로일 기를 갖는 중합체를 추가로 첨가하는 것을 포함하며, 여기서 연결 기는 적어도 하나의 비-시클릭 에테르 기를 포함하고, 폴리실록산 백본은 Si-C 결합을 통해 연결 기에 연결되고, 폴리실록산 백본은 적어도 25 몰% 폴리프로필렌 옥시드를 포함하는 펜던트 또는 말단 폴리알킬렌 옥시드 세그먼트를 추가로 갖는 것인 방법.
  14. 제13항에 있어서, 방사선-경화성 조성물에, 폴리실록산 백본 및 Si-C 결합을 통해 폴리실록산 백본에 연결된 적어도 25 몰% 폴리프로필렌 옥시드를 포함하는 적어도 2개의 폴리알킬렌 옥시드 세그먼트를 갖는 중합체를 추가로 첨가하는 것을 포함하는 방법.
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