KR20230046475A - 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법 - Google Patents

디스플레이장치용 복합판넬 성형방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LCD/LED/OLED TV, 스마트폰 등과 같은 디스플레이장치에 사용되는 복합판넬의 가장자리를 컬링하는 성형방법에 관한 것이다.
본 발명은 디스플레이장치에 사용되는 복합판넬의 가장자리 부분에 베젤 성형 시 벤딩 공정, 트림 공정, 컬링 공정을 적절하게 연계하여 복합판넬의 직선부와 코너부를 효율적으로 성형하는 새로운 복합판넬 성형방법을 구현함으로써, 복합판넬의 코너부 내측 R과 컬링 폭을 최소화할 수 있는 등 베젤 폭을 최대한 줄일 수 있고, 베젤 부분의 강도와 평탄 등을 보완할 수 있는 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법을 제공한다.

Description

디스플레이장치용 복합판넬 성형방법{PRESS CURLING METHOD OF COMPOSITE PANEL FOR DISPLAY DEVICE}
본 발명은 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LCD/LED/OLED TV, 스마트폰 등과 같은 디스플레이장치에 사용되는 복합판넬의 가장자리를 컬링하는 성형방법에 관한 것이다.
근래 들어 정보처리장치 발달과 더불어 사용자와 정보처리장치 사이에서 인터페이스 역할을 수행하는 화상표시장치나 영상표시장치 등과 같은 디스플레이장치의 수요가 급격히 증가하고 있는 추세이다.
특히, 고선명 텔레비전(High Definition Television)의 개발이 일부 완료되고, 이에 대한 개선안이 계속 연구되는 과정에서 디스플레이장치의 중요성이 더욱 부각되고 있다.
보통 디스플레이장치로는 칼라음극선관(CRT), 액정표시장치(LCD), 형광표시장치(VFD), 플라즈마 디스플레이장치(PDP), 발광 다이오드(LED), 유기발광 다이오드(OLED) 등이 있다.
이러한 디스플레이장치 중에서 OLED는 최근 경쟁적으로 성능 향상과 구조 향상이 이루어지고 있다.
이와 같은 OLED는 스마트폰이나 카오디오, 디지털카메라 같은 소형기기의 디스플레이, 대형 TV 등에 주로 이용된다.
최근에는 LCD/LED/OLED TV, 스마트폰 등이 보편화되면서 소비자들은 세련된 느낌을 가질 수 있는 동시에 같은 제품 크기에서 더 큰 화면을 구현할 수 있는 폭이 얇은 베젤(Bezl)을 많이 선호하고 있다.
그러나, 최근 기술적 한계가 점점 줄어들면서 베젤의 폭을 최대한 줄이기 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 대형 OLED TV 등의 디스플레이장치에 사용되는 복합판넬에도 화면 몰입도 상승, 세련된 디자인 구현 등을 위해 베젤의 폭을 최소화시킨 베젤리스 디자인을 주로 적용하고 있는 추세이다.
일본 공개특허공보 특개2018-122353호 일본 공개특허공보 특개2019-169789호 일본 공개특허공보 특개2020-72466호 일본 공개특허공보 특개2021-9369호
따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 디스플레이장치에 사용되는 복합판넬의 가장자리 부분에 베젤 성형 시 벤딩 공정, 트림 공정, 컬링 공정을 적절하게 연계하여 복합판넬의 직선부와 코너부를 효율적으로 성형하는 새로운 복합판넬 성형방법을 구현함으로써, 복합판넬의 코너부 내측 R과 컬링 폭을 최소화할 수 있는 등 베젤 폭을 최대한 줄일 수 있고, 베젤 부분의 강도와 평탄 등을 보완할 수 있는 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법은 다음과 같은 특징이 있다.
상기 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법은 커팅 다이와 커팅 커터를 이용하여 사각판 형태의 복합판넬 본체를 커팅하는 제1단계와, 상기 복합판넬 본체의 외곽부위를 벤딩하는 단계로서, 금형A, 금형B, 금형C 및 금형D를 이용하여 복합판넬 본체의 직선부와 코너부를 벤딩하는 제2단계와, 상기 복합판넬 본체의 직선부와 코너부를 선행 벤딩하는 동시에 트리밍하는 단계로서, 금형A-1, 금형B-1, 금형C-1, 금형D-1 및 금형E-1을 이용하여 직선부의 벤딩부위 하단 끝 부분을 일정각도 선행 벤딩하고, 이와 더불어 금형A-2, 금형B-2, 금형C-2, 금형D-2, 금형E-2, 금형F-2 및 금형G-2을 이용하여 코너부의 스크랩을 트리밍하는 동시에 벤딩부위 하단 끝 부분을 일정각도 선행 벤딩하는 제3단계와, 상기 복합판넬 본체의 직선부와 코너부를 컬링하는 단계로서, 상면 가장자리에 홈부 및 상기 홈부에 연접되는 턱부를 가지는 금형A-3와 저면에 플랜지 라운드부를 가지는 금형B-3, 그리고 금형C-3을 이용하여 복합판넬 본체의 직선부와 코너부의 벤딩부위 하단 끝 부분을 둥글게 말아주면서 컬링하는 제4단계를 포함하는 것이 특징이다.
바람직한 실시예로서, 상기 제3단계에서 서로 접하는 금형E-1의 전면부와 금형C-1의 전면부는 경사면과 수평면을 각각 이용한 단차구조로 이루어지는 동시에 서로 접하는 금형C-2의 전면부와 금형F-2의 전면부는 경사면과 수평면을 각각 이용한 단차구조로 이루어짐으로써, 상기 단차구조를 이용하여 직선부와 코너부의 벤딩부위 하단 끝 부분을 일정각도 선행 벤딩할 수 있다.
바람직한 실시예로서, 상기 제4단계에서 금형A-3의 홈부는 양쪽의 벽면과 그 사이의 곡선 바닥면으로 이루어질 수 있고, 양쪽의 벽면 중에서 어느 한쪽의 벽면은 호 형상으로 이루어질 수 있다.
본 발명에서 제공하는 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 디스플레이장치의 복합판넬 성형 시 벤딩 공정, 트림 공정, 컬링 공정을 적절하게 연계하여 복합판넬의 직선부와 코너부를 효율적으로 성형하는 새로운 복합판넬 성형방법을 적용함으로써, 복합판넬의 코너부 내측 R과 컬링 폭을 최소화할 수 있는 등 베젤 폭을 최대한 줄일 수 있고, 베젤 부분의 강도와 평탄 등을 보완할 수 있는 효과가 있다.
둘째, 디스플레이장치 구조 간소화로 인한 비용 절감의 효과가 있다.
셋째, 복합판넬의 코너부 내측 R과 컬링 폭을 최소화함으로써, 베젤리스 디자인의 효율적 사용에 의한 사용자의 몰입감 증대 효과가 있다.
넷째, 베젤리스 디자인의 취약 부분(플랜지부 강도, 평탄 등)을 컬링 형상 적용으로 보완할 수 있는 효과가 있다.
다섯째, 새로운 금형 구조 및 성형 방식 적용함으로써, 코너부 컬링이 무너지지 않도록 하면서도 코너부 내측 라운드(R)를 최대한 작게 할 수 있는 효과가 있다.
도 1, 도 2, 도 3a 및 도 3b, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법을 나타내는 공정도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법으로 컬링된 복합판넬 본체를 나타내는 평면도 및 단면도
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1, 도 2, 도 3a 및 도 3b, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법을 나타내는 공정도이다.
도 1, 도 2, 도 3a 및 도 3b, 도 4에 도시한 바와 같이, 먼저 제1단계로서, 커팅 다이(10)와 커팅 커터(11)를 이용하여 사각판 형태의 복합판넬 본체(12)를 커팅하는 단계를 수행한다.
여기서, 상기 복합판넬 본체(12)는 상판(12a)과 하판(12b), 그리고 그 사이에 적층되는 중간재(12c)를 조합한 형태로 이루어질 수 있다.
먼저, 상기 복합판넬 본체(12)의 가장자리 부분의 두께 일부, 예를 들면 상판(12a)과 중간재(12c)의 일부를 제거한다.
계속해서, 상기 커팅 다이(10)와 커팅 커터(11)는 상하 배치되고, 이렇게 배치되는 커팅 다이(10)와 커팅 커터(11) 사이에는 복합판넬 본체(12)가 배치된다.
이 상태에서 프레스 가동 시 커팅 다이(10)와 커팅 커터(11) 간에 커팅 작동이 이루어지게 되므로서, 소정의 치수를 가지는 사각판 형태의 복합판넬 본체(12)가 성형된다.
이때, 상기 복합판넬 본체(12)의 가로×세로 치수는 가장자리를 따라 만들어지게 되는 90°벤딩부위를 포함하는 치수로 이루어질 수 있게 된다.
다음, 제2단계로서, 복합판넬 본체(12)의 외곽부위를 수직으로 90°벤딩하는 단계를 실시한다.
상기 제2단계는 복합판넬 본체(12)의 외곽부위를 벤딩하는 단계로서, 금형A(13), 금형B(14), 금형C(15) 및 금형D(16)를 이용하여 복합판넬 본체(12)의 직선부(17)와 코너부(18)의 가장자리 부분을 수직으로 벤딩하는 단계이다.
이를 위하여, 상기 금형A(13)와 금형B(14)는 윗쪽에서 서로 접하면서 좌우로 나란하게 배치되고, 상기 금형C(15)와 금형D(16)는 아래쪽에서 서로 접하면서 좌우로 나란하게 배치되며, 이때의 금형A(13)와 금형D(16), 그리고 금형B(14)와 금형C(15)는 상하 매칭을 이룰 수 있게 된다.
이에 따라, 윗쪽의 금형A(13) 및 금형B(14)와 아래쪽의 금형C(15)와 금형D(16) 사이에 복합판넬 본체(12)가 배치되고, 금형A(13)와 금형D(16)의 하강 작동에 의해 복합판넬 본체(12)의 직선부(17)와 코너부(18)에는 복합판넬 본체 가장자리 부분에 90°수직으로 절곡된 형태의 벤딩부위가 성형된다.
이때, 상기 직선부(17)의 벤딩부위는 90°수직 상태로 성형되고, 코너부(18)의 벤딩부위는 두께살이 몰리는 관계로 벤딩부위 하단 끝에서 수평으로 90°벤딩된 형태의 두께살이 형성되며, 이렇게 형성되는 두께살은 제3단계에서 제거될 수 있게 된다.
다음, 제3단계로서, 복합판넬 본체(12)의 직선부(17)와 코너부(18)의 벤딩부위를 선행 벤딩하는 동시에 두께살을 제거하기 위해 트리밍하는 단계를 실시한다.
즉, 제3단계는 금형A-1(19), 금형B-1(20), 금형C-1(21), 금형D-1(22) 및 금형E-1(23)을 이용하여 직선부(17)의 벤딩부위 하단 끝 부분을 일정각도 선행 벤딩하고, 이와 더불어 금형A-2(24), 금형B-2(25), 금형C-2(26), 금형D-2(27), 금형E-2(28), 금형F-2(29) 및 금형G-2(30)을 이용하여 코너부(18)의 벤딩부위 하단 끝 부분을 일정각도 선행 벤딩하는 동시에 스크랩(31)을 트리밍하는 단계이다.
상기 직선부(17)에 선행 벤딩부위를 성형하기 위하여, 베이스 역할을 하는 금형D-1(22) 상에 좌우 방향으로 동작하는 캠(미도시)에 의해 좌우로 작동하는 금형A-1(19)과 금형C-1(21)이 좌우로 배치되고,, 상기 금형C-1(21)의 상부에는 상하 작동하는 금형B-1(20)이 배치되며, 상기 금형A-1(19)의 상단부 전면 모서리 부분에는 금형A-1(19)와 함께 좌우로 작동하는 금형E-1(23)이 배치된다.
이렇게 배치되는 금형B-1(20)의 저면과 금형C-1(21)의 상면 사이에 복합판넬 본체(12)가 고정되며, 이때의 복합판넬 본체(12)의 벤딩부위는 금형E-1(23)의 전면부와 접할 수 있게 된다.
특히, 서로 마주대하면서 복합판넬 본체(12)의 벤딩부위를 사이에 두고 서로 접할 수 있는 금형E-1(23)의 전면부와 금형C-1(21)의 전면부는 경사면(38)과 수평면(39)을 이용한 단차구조로 이루어지게 되므로서, 이러한 단차구조에 의해 직선부(17)의 벤딩부위 하단 끝 부분이 꺽이면서 일정각도로 선행 벤딩될 수 있게 된다.
따라서, 상하 작동 및 좌우 작동하는 금형B-1(20)과 금형C-1(21) 사이에 복합판넬 본체(12)가 고정되고, 복합판넬 본체(12)의 직선부(17)의 벤딩부위 전면은 금형E-1(23)의 전면과 마주대하는 동시에 이때의 벤딩부위 하단 끝 부분은 금형C-1(21)의 단차구조와 금형E-1(23)의 단차구조 사이에 위치될 수 있게 된다.
이 상태에서, 금형A-1(19) 및 금형E-1(23)이 전진 작동하면, 금형E-1(23)의 단차 구조가 직선부(17)의 벤딩부위 하단 끝 부분을 눌러주게 되고, 이와 동시에 직선부(17)의 벤딩부위 하단 끝 부분은 금형C-1(21)과 금형E-1(23)의 단차구조 사이에 끼이면서 꺽이게 되므로, 직선부(17)의 벤딩부위 하단 끝 부분에는 일정각도 꺽인 형태의 선행 벤딩부위가 만들어지게 되고, 결국 이러한 선행 벤딩부위로 인해 제4단계에서의 컬링 공정이 한층 효과적으로 이루어질 수 있게 된다.
상기 코너부(18)에 선행 벤딩부위를 성형함과 더불어 두께살, 즉 스크랩(31)을 제거하기 위하여, 베이스 역할을 하는 금형G-2(30) 상에 상하 방향으로 동작하는 캠(미도시)에 의해 좌우로 작동하는 금형F-2(29), 금형C-2(26), 금형B-2(25) 및 금형A-2(24)가 좌우로 나란하게 순차 배치되고, 상기 금형F-2(29)의 상부에는 프레스 작동에 의해 상하 작동하는 금형E-2(28)가 배치되며, 상기 금형A-2(24), 금형B-2(25) 및 금형C-2(26) 상에는 금형A-2(24)와 함께 좌우로 작동하는 금형D-2(27)가 배치된다.
이렇게 배치되는 금형E-2(28)의 저면과 금형F-2(29)의 상면 사이에 복합판넬 본체(12)가 고정되며, 이때의 복합판넬 본체(12)의 벤딩부위는 금형C-2(26)의 전면부와 접할 수 있게 되는 동시에 벤딩부위의 하단부 스크랩(31)은 금형D-2(27)의 전면부와 접할 수 있게 된다.
특히, 서로 마주대하면서 접하는 금형C-2(26)의 전면부 상단쪽과 금형F-2(29)의 전면부 상단쪽은 경사면(38)과 수평면(39)을 각각 이용한 단차구조로 이루어지게 되므로서, 이러한 단차구조에 의해 코너부(18)의 벤딩부위 하단 끝 부분이 꺽이면서 일정각도 선행 벤딩될 수 있게 된다.
따라서, 상하 작동 및 좌우 작동하는 금형E-2(28)과 금형F-2(29) 사이에 복합판넬 본체(12)가 고정되고, 복합판넬 본체(12)의 코너부(18)의 벤딩부위 및 트리밍부위 전면은 금형C-2(26)의 전면 및 금형D-2(27)의 전면과 마주대하게 되며, 이때의 벤딩부위 하단 끝 부분은 금형C-1(21)의 단차구조와 금형E-1(23)의 단차구조 사이에 위치될 수 있게 되는 동시에 트리밍부위 전면은 금형D-2(27)의 전면에 위치될 수 있게 된다.
이 상태에서, 금형A-2(24), 금형B-2(25), 금형C-2(26)가 전진 작동하는 동시에 이와 함께 금형D-2(27)도 전진 작동하면, 금형D-2(27)가 코너부(18)의 두께살을 포함하는 벤딩 부위 하단 일정 부분(아직 트리밍이 되지 않는 부분 포함)을 금형C-2(26)측의 단차 구조 내로 끌고 들어가 꺽어주면서 자연스럽게 선행 벤딩 부위를 만들게 되고, 계속해서 금형D-2(27)의 전진 작동에 의해 스크랩(31)이 트리밍된다.
결국, 상기 코너부(18)의 벤딩부위 하단 끝 부분에 일정각도 꺽인 형태의 선행 벤딩부위가 만들어지게 되고, 결국 이러한 선행 벤딩부위로 인해 제4단계에서의 컬링 공정이 한층 효과적으로 이루어질 수 있게 된다.
즉, 금형A-2(24), 금형B-2(25), 금형C-2(26)가 전진 작동 시 금형D-2(27)의 전진 작동에 의해 코너부(18)에 있는 스크랩(31)이 잘려 나가면서 트리밍된다.
이러한 제3단계에서는 직선부(17)의 선행 벤딩 공정과 코너부(18)의 선행 밴딩 공정 및 트리밍 공정이 하나의 금형에서 이루어지게 되는 동시에 직선부(17)와 코너부(18)의 선행 벤딩 공정 및 트리밍 공정이 순차적으로 이루어지게 되므로서(예컨대, 선행 벤딩 펀치가 선행 작동하여 직선부의 선행 벤딩이 이루어지는 동시에 계속해서 트리밍 펀치가 작동하여 코너부의 선행 벤딩과 트리밍이 이루어지게 되므로서), 전체 공정수를 1회 줄여서 비용 절감의 효과를 기대할 수 있다.
다음, 제4단계로서, 복합판넬 본체(12)의 직선부(17)와 코너부(18)를 컬링하는 단계를 실시한다.
즉, 제4단계는 상면 가장자리에 홈부(32) 및 상기 홈부(32)에 연접되는 턱부(33)를 가지는 금형A-3(34)와 저면에 플랜지 라운드부(35)를 가지는 금형B-3(36), 그리고 금형C-3(37)을 이용하여 복합판넬 본체(12)의 직선부(17)와 코너부(18)의 벤딩부위 하단 끝 부분을 둥글게 말아주면서 컬링하는 단계이다.
이를 위하여, 상부에 금형B-3(36)이 배치되고, 이렇게 배치되는 금형B-3(36)의 저부 좌측에는 금형C-3(37)이 배치되는 동시에 금형B-3(36)의 저부 우측에는 금형A-3(34)이 배치된다.
그리고, 상기 복합판넬 본체(12)를 사이에 두고 금형B-3(36)과 금형C-3(37)이 형합될 때, 금형A-3(34)의 홈부(32)는 복합판넬 본체(12)의 벤딩부위 하단 끝 부분, 즉 선행 벤딩이 되어 있는 끝 부분의 바로 아래쪽에 위치될 수 있게 된다.
또한, 상기 금형A-3(34)의 홈부(32)는 양쪽의 벽면(32a,32b)과 그 사이의 곡선 바닥면(32c)으로 이루어지게 되고, 양쪽의 벽면(32a,32b) 중에서 어느 한쪽의 벽면(32b)은 호 형상으로 이루어지게 된다.
이러한 금형A-3(34)의 홈부(32)는 금형A-3(34)의 상단으로부터 일정높이 아래쪽에 형성될 수 있게 된다.
따라서, 상기 금형B-3(36)과 금형C-3(37) 사이에 복합판넬 본체(12)가 고정되고, 이때의 복합판넬 본체(12)의 직선부(17)와 코너부(18)의 벤딩부위 하단 일정 부분, 예를 들면 선행 벤딩부위를 포함하는 하단 일정 부위는 금형B-3(36)측과 금형C-3(37)측에 고정되지 않고 아래로 늘어져 있는 상태가 된다.
이 상태에서, 상기 금형A-3(34)이 상승 작동하여 금형B-3(36) 및 금형C-3(37)와 형합되면, 선행 벤딩부위를 포함하는 하단 일정 부위는 금형A-3(34)의 홈부(32) 내에 수용됨과 더불어 위로 말려 접혀지면서 컬링될 수 있게 된다.
이렇게 위로 말려지면서 접혀지는 하단 일정 부위의 끝 부분은 홈부(32)의 호 형상의 벽면(32b)에 의해 접힘이 유도되고, 이에 따라 하단 일정 부위의 끝 부분은 벤딩부위의 안쪽 벽면에 거의 닿을 때까지 꺽이면서 접혀지게 되므로서, 결국 컬링 성형 후의 컬링 폭을 최대한 얇게 만들 수 있게 된다.
이와 같은 제1단계 내지 제4단계의 컬링 성형 단계를 실시함에 따라, 도 5에 도시한 바와 같이, 복합판넬 본체(12)의 코너부(18)의 내측 R(라운드)은 약 1mm 정도로 기존 제품 대비 상대적으로 작게 성형할 수 있고, 또 복합판넬 본체(12)의 직선부(17) 및 코너부(18)의 컬링부(40)의 폭 또한 약 1.6∼1.8mm 정도로 기존 제품 대비 상대적으로 좁게 성형할 수 있으며, 이렇게 내측 R과 컬링부(40)의 폭을 최소화하여 디스플레이장치의 구조를 간소화함으로써, 비용 절감 효과는 물론 같은 사양의 제품이라도 상대적으로 화면 크기를 넓게 확보하여 사용자의 몰입감을 증대시킬 수 있는 효과가 있는 등 제품의 디자인 성능과 품질을 확보할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는 디스플레이장치에 사용되는 복합판넬의 컬링 성형 시 벤딩 공정, 트림 공정, 컬링 공정을 연계적으로 조합함과 더불어 소정의 형상을 갖는 금형을 이용하여 복합판넬의 직선부와 코너부에 컬링을 효율적으로 성형하는 새로운 복합판넬 성형방법을 제공함으로써, 복합판넬의 코너부 내측 R과 컬링 폭을 최소화할 수 있고, 베젤 부분의 강도와 평탄 등을 보완할 수 있는 등 베젤리스 복합판넬 제품의 구조 단순화, 화면 확대에 따른 기능성 강화, 베젤리스 복합판넬 제품의 취약 부분에 대한 보완을 도모할 수 있다.
10 : 커팅 다이 11 : 커팅 커터
12 : 복합판넬 본체 13 : 금형A
14 : 금형B 15 : 금형C
16 : 금형D 17 : 직선부
18 : 코너부 19 : 금형A-1
20 : 금형B-1 21 : 금형C-1
22 : 금형D-1 23 : 금형E-1
24 : 금형A-2 25 : 금형B-2
26 : 금형C-2 27 : 금형D-2
28 : 금형E-2 29 : 금형F-2
30 : 금형G-2 31 : 스크랩
32 : 홈부 33 : 턱부
34 : 금형A-3 35 : 플랜지 라운드부
36 : 금형B-3 37 : 금형C-3
38 : 경사면 39 : 수평면
40 : 컬링부

Claims (3)

  1. 커팅 다이(10)와 커팅 커터(11)를 이용하여 사각판 형태의 복합판넬 본체(12)를 커팅하는 제1단계;
    상기 복합판넬 본체(12)의 외곽부위를 벤딩하는 단계로서, 금형A(13), 금형B(14), 금형C(15) 및 금형D(16)를 이용하여 복합판넬 본체(12)의 직선부(17)와 코너부(18)를 벤딩하는 제2단계;
    상기 복합판넬 본체(12)의 직선부(17)와 코너부(18)를 선행 벤딩하는 동시에 트리밍하는 단계로서, 금형A-1(19), 금형B-1(20), 금형C-1(21), 금형D-1(22) 및 금형E-1(23)을 이용하여 직선부(17)의 벤딩부위 하단 끝 부분을 일정각도 선행 벤딩하고, 이와 더불어 금형A-2(24), 금형B-2(25), 금형C-2(26), 금형D-2(27), 금형E-2(28), 금형F-2(29) 및 금형G-2(30)을 이용하여 코너부(18)의 스크랩(31)을 트리밍하는 동시에 벤딩부위 하단 끝 부분을 일정각도 선행 벤딩하는 제3단계;
    상기 복합판넬 본체(12)의 직선부(17)와 코너부(18)를 컬링하는 단계로서, 상면 가장자리에 홈부(32) 및 상기 홈부(32)에 연접되는 턱부(33)를 가지는 금형A-3(34)와 저면에 플랜지 라운드부(35)를 가지는 금형B-3(36), 그리고 금형C-3(37)을 이용하여 복합판넬 본체(12)의 직선부(17)와 코너부(18)의 벤딩부위 하단 끝 부분을 둥글게 말아주면서 컬링하는 제4단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제3단계에서 서로 접하는 금형E-1(23)의 전면부와 금형C-1(21)의 전면부는 경사면(38)과 수평면(39)을 각각 이용한 단차구조로 이루어지는 동시에 서로 접하는 금형C-2(26)의 전면부와 금형F-2(29)의 전면부는 경사면(38)과 수평면(39)을 각각 이용한 단차구조로 이루어져, 상기 단차구조에 의해 직선부(17)와 코너부(18)의 벤딩부위 하단 끝 부분이 일정각도 선행 벤딩되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제4단계에서 금형A-3(34)의 홈부(32)는 양쪽의 벽면(32a,32b)과 그 사이의 곡선 바닥면(32c)으로 이루어지게 되고, 양쪽의 벽면(32a,32b) 중에서 어느 한쪽의 벽면(32b)은 호 형상으로 이루어지게 되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치용 복합판넬 성형방법.
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