JP2019169789A - 積層板ケーシング部材の製造方法 - Google Patents

積層板ケーシング部材の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】積層材の端面が外側へと露出しないようにするOLEDディスプレイのケーシング部材の製造方法を提供する。【解決手段】カッターを用いて、樹脂層104の縁部を、上部金属層102の縁部より内側になるまで切削する。第1プレス段階において、切削後の上部金属層102の縁部を下部金属層106の側へと押し込んで折り曲げ、樹脂層104の端面を覆うようにする。第2プレス段階において、上部金属層102の縁よりも外側へと突き出す下部金属層106の縁部のうち、最も外側の部分をヘミングダイを用いて180度折り返し、下部金属層106の端面が外側に露出しないようにする。さらに、下部金属層106の縁部を上部金属層102の側へ折り返すことで、上部金属層102の端面、または、上部金属層102及び樹脂層104の端面を、外側に露出しないように覆う。【選択図】図5

Description

本発明は、積層材からプレス成形を含む工程段階により、板状またはトレイ状のケーシング部材を製造する方法に係り、特には、積層材をなす各層の端面が外部に露出しないようにする、ケーシング部材の製造方法に関する。
OLEDディスプレイは、バックライトを必要とすることなく、OLEDパネルの各ピクセルが自ら光を発する自発光ディスプレイである。一般に、OLEDディスプレイのパネルは、エンキャップ(encap、封止フィルム)、OLED素子、CRT(Color Refiner on TFT)、ガラス(glass)及びARF(Anti Reflection Film)から構成される。
一般に、OLED素子は電極及び有機層を有する。電源が印加されると、電極からの正孔及び電子が有機層に注入され、これらが有機層で結合した励起子が基底状態になって発光する。このようなOLED素子に酸素や水分が流入すると、寿命短縮や発光効率低下などの問題点が誘発される。このため、有機発光表示装置の製造には、OLED素子を有するOLEDパネル上に酸素または水分の浸透を防止するための封止構造を設ける封止工程(encapsulation)が含まれる。
図1は、一般なディスプレイの構造を示している。図1によれば、ディスプレイは、表示パネル(特にはOLEDパネル)と、表示パネルの裏面を覆う板状ケーシング部材としてのバックボードと、表示パネルの周囲の端面を覆う枠状ケーシング部材としてのキャビネット(ミドルキャビネット)と、キャビネットの内側への突出部と、表示パネルの縁部との間に配置されるパッドとから構成される。ディスプレイを構成するバックボードとキャビネットとの締結には、図1に示されているように両面粘着テープを用いる。すなわち、バックボードの縁部の上面と、キャビネットの内側への突出部との間に、両面粘着テープを挟み込むことで、バックボードと、キャビネットとを締結する。
このバックボード(バックカバー)は、金属層を含む積層材(積層シート)から、所定寸法への切断または打ち抜きなどを含む工程により製作することができる。ここで、金属層を含む積層材の端面は、鋭利なエッジをなして、ユーザーの肌や衣服などに損傷を与えるおそれもあるため、外側に露出しないようにするということが行われている。また、積層材の下面(製品の外側に来る面)に、着色、装飾、内部の保護などのためのコーティングやメッキが施されている場合、切断または打ち抜きにより形成された端面には、コーティング層やメッキ層が存在しない。
つまり、バックボードの端面及びパッドの端面が外側に露出しないようにするためには、別個のキャビネット(ミドルキャビネット:M/C)を必要とし、これは製品単価の上昇をもたらし、別個の組み付け工程を必要とするという問題点がある。
韓国公開特許第2016−0019751号公報 韓国公開特許第2014−0094694号公報
本発明が解決しようとする課題は、別個の部材なしでパッドの端面が露出しないようにする方案を提供することにある。
本発明が解決しようとする他の課題は、平坦な部分の曲げ剛性に優れるうえ、端面の仕上げ処理が容易な工程を提供することにある。
本発明が解決しようとする別の課題は、製造コストが削減されるディスプレイを提供することにある。
このために、本発明の上部金属層、下部金属層、及び、これらの金属層により挟み込まれる樹脂層を含む積層材から、板状またはトレイ状のケーシング部材を製造する方法は、カッター(切削工具)を用いて上部金属層及び樹脂層の縁部について、前記樹脂層の縁部が、前記上部金属層の縁部よりも相対的に内側まで切削されるように切削する段階と、切削後の前記上部金属層の縁部を前記下部金属層の側へと押し込んで折り曲げることにより、前記樹脂層の端面を少なくとも部分的に覆うようにする第1プレス段階と、
第1プレス段階を経た前記上部金属層の縁よりも外側へと突き出す前記下部金属層の縁部のうち、少なくとも最も外側の部分についてヘミングダイを用いて180度折り返すことで、前記下部金属層の端面が外側に露出しないようにするとともに、前記下部金属層の縁部を前記上部金属層の側へと折り返すことで、前記上部金属層の端面、または、前記上部金属層及び樹脂層の端面を、外側へと露出しないように覆うようにする第2プレス段階とを含む。
本発明に係る積層材プレス成形方法は、特には、相対的に最も下層(外側に露出する面)に位置した金属層の縁部について、その最も外側の部分を、ヘミングダイ(治具)を用いて180度折り返して、さらには、より内側の部分から、上部金属層の側へと折り返すことで、積層材の切断面が露出しないようにする。このように、金属層を、ヘミングダイを用いて180度折り返して、さらに上部金属層の側へと折り返すことで積層材の切断面が露出しないようにすることにより、別個のミドルキャビネットを使用する必要がなくなる。
このように別個のミドルキャビネットを使用しないことにより、製造コストが削減されるうえ、外観の仕上げ処理にも優れるという利点がある。
一般なディスプレイ構造を示す図である。 本発明の一実施形態に係る積層材の構造を示す積層断面図である。 本発明の一実施形態に係る積層材の縁部についての切削加工過程を示す図である。 本発明の一実施形態に係る上部金属層の縁部と樹脂層の縁部が切削された後に、上部金属層の縁部を押し込んで折り曲げた後の積層材の状態を示す積層断面図である。 下部金属層の縁部を二段に折り返した後、表示パネル及びベゼルを組み付けた積層材状態を示す図である。 本発明の一実施形態に係る積層材を加工する過程を示すフローチャートである。 本発明の他の実施形態に係る積層材の加工方法を示す図である。
前述した更なる本発明の様相は、添付図面を参照して説明される好適な実施形態によってさらに明らかになるであろう。以下では、これらの実施形態によって当業者が容易に理解し再現することができるように詳細に説明する。
図2は本発明の一実施形態に係る積層材を示している。以下、図2を用いて本発明の一実施形態に係る積層材について詳細に説明する。
図2によれば、積層材100は、上部金属層102、樹脂層104及び下部金属層106を含む。また、図2によれば、積層材を構成する各素材の端面(大判のシート材からの切断面)は一つの平面をなす。
図3は本発明の一実施形態に係る積層材の加工過程を示している。次に、図3を用いて本発明の一実施形態に係る積層材の加工過程について詳細に説明する。
上述したように、積層材100の縦断面(切断面)は一つの平面を有する。このような状態で、カッター(切削工具、特には旋盤などの駆動軸に装着される回転切削工具)を用いて積層材の縦断面(縁部)を加工する。図3に示されているように、カッターには「Tカッター」(TスロットカッターまたはTスロットエンドミル)が用いられ、このようなカッターを用いて上部金属層102の縁部と、樹脂層104の縁部とを同時に切削する。この場合、樹脂層104の縁部が、上部金属層102の縁部よりも、相対的に多く切削する。つまり、カッターのうち、直径が相対的に大きい部分を用いて樹脂層104を切削し、直径が相対的に小さい部分を用いて上部金属層102を切削する。カッターによって、積層材は図3のように上部金属層102と樹脂層104が切削される。この際、下部金属層106は、全く切削されないか、または、上面部分がわずかに切削されるようにする。
図4は、本発明の一実施形態に係る上部金属層及び樹脂層が切削された後の積層材の加工過程を示している。以下、図4を用いて、本発明の一実施形態に係る上部金属層及び樹脂層が切削された後の積層材の加工過程について説明する。
図4によれば、樹脂層104よりも相対的に外側へと突出した上部金属層102の縁部を下部金属層106の側へと、プレス加工により押し込んで折り曲げる。上部金属層102を下部金属層106の側へと折り曲げることにより、樹脂層104の端面に上部金属層102の縁部を密着させる。図4は、上部金属層102が樹脂層104の端面の全体に密着した状態を示しており、特に折り曲げられた上部金属層102の縁部における最も外側の部分は、下部金属層106の上端面に密着する。つまり、上部金属層102は、二つの折り曲げ部位104a及び104bを有する。もちろん、突出した上部金属層102の長さに応じて、上部金属層102は一つの折り曲げ部位104aのみを有することができる。この場合も、樹脂層104の端面の全体またはほぼ全体が、上部金属層102の縁部により覆われるようにすることができる。
図5は、さらに下部金属層を二段で折り曲げてから、表示パネル及びベゼルカバーを組み付けた後の状態を示している。以下、図5を用いて、本発明の一実施形態に係る上部金属層を折り曲げた後の積層材の加工過程について詳細に説明する。
図5によれば、上部金属層102を折り曲げた後、ヘミングダイ(Hemming die)を用いて、下部金属層106における、上部金属層102の縁よりも外側へと突き出す縁部のうち、最も外側の部分を180度折り返して折り畳み縁部106aを形成する。このようにヘミングダイを用いて下部金属層106を180度折り返し曲げることにより、下部金属層106の端面は外側へとに露出しないようになる。次いで、下部金属層106における外側へと突き出す縁部のうち、より内側の箇所で、上部金属層102の側への折り曲げ部106bを、さらなるプレス加工により形成する。このようにして、下部金属層106における外側へと突き出す縁部、積層材の端面を覆う部分を形成するようにする。
図5中にさらに示すように、周縁部にてパッドを挟み込むようにして、表示パネルを配置し、ベゼルカバーを組み付けることができる。ベゼルカバーは、図5中に示すように、下部金属層106の縁部の折り返し部、特には折り畳み縁部106aと噛み合わせるようにして、組み付けることができる。なお、図5中にさらに示すように、下部金属層106の縁部の折り返し部が、パッドの端面をも覆うようにすることができる。
図5では、ベゼルカバーの垂直壁部が、下部金属層106の縁部の折り返し部と、表示パネル及びパッドの端面との間に配置されるものとして示している。しかし、ベゼルカバーの垂直壁部が、下部金属層106の縁部の折り返し部を、外側から覆うようにすることもできる。この場合、ベゼルカバーの内側に、下部金属層106の縁部の折り返し部が押し付けられるようにして、組み付けることができる。
このように、本発明は、下部金属層106の縁部を、ヘミングダイを用いて180度折り返して折り畳み縁部106aを形成し、さらに、その内側で上方への折り曲げ部106bを形成することにより、積層材の縁(端面)が外側へと露出しないようにすることができる。その結果、別個の部材(ミドルキャビネット:M/C)を用いて樹脂層104の縁が露出しないようにする工程を行う必要がなくなる。
図6は本発明の一実施形態に係る積層材を加工する過程を示すフローチャートである。以下、図6を用いて、本発明の一実施形態に係る積層材を加工する過程について詳細に説明する。
S600段階で、上部金属層102、樹脂層104及び下部金属層106から構成された積層材の端面部分に、Tカッター(Tスロットカッター)をあてがい、上部金属層102及び樹脂層104の縁部を切削する。この際、樹脂層104の縁部を上部金属層102の縁部に比べて相対的に内側まで切削する。
S602段階で、樹脂層104の縁部に比べて相対的に少なく切削された上部金属層102の縁部を、下部金属層106の側へと折り曲げる。この場合、上部金属層102は、樹脂層104の厚さ、樹脂層104から突出した長さに応じて一つの折り曲げ部位または2つの折り曲げ部位を有することができる。
S604段階で、下部金属層106をヘミングダイを用いて180度折り返して積層材の縁が外部に露出しないようにする。
このように、本発明は、下部金属層106をヘミングダイを用いて180度折り返すことにより、別個の部材なしで樹脂層104の縁が外部に露出しなくなる。
図7は本発明の他の実施形態に係る積層材加工方法を示している。図7によれば、積層材は上部金属層102、樹脂層104及び下部金属層106を含む。図3はカッターを用いて上部金属層102と樹脂層104を切削し、特に樹脂層104を相対的に多く切削する。これに対し、図7は上部金属層102と樹脂層104を同一に切削し、上部金属層102の折り曲げ過程も行わない。ただし、図7はヘミングダイを用いて下部金属層106の縁部を180度折り返してから上方へと曲げる工程は同様に行う。よって、図7も下部金属層106によって上部金属層102の縁(切断面、端面)及び樹脂層104の縁(切断面、端面)が外側へと露出しなくなり、これにより別個の部材を用いて積層材の端面が外側へと露出しないようにする工程を行う必要がない。
本発明は、上部金属層、樹脂層及び下部金属層から構成された積層材にについて言及しているが、これに限定されるものではない。ステンレス(STS)−アルミニウム−ステンレス(STS)から構成された金属積層材や、アルミ−冷間圧延鋼板(SPCC)−アルミニウムから構成された金属積層材など、様々な形態の積層材に適用可能である。つまり、本発明は、積層構造を持つ積層材の端面が外部に露出しないようにすることが求められる様々な素材に適用可能である。この場合、最下層に位置した素材の層を、ヘミングダイを用いて180度折り返し曲げることにより、上述した効果を得ることができる。なお、本発明の上部金属層、及び下部金属層は、アルミニウムやステンレスなどの単層の金属層によっても、また、上記の金属積層材によっても形成することができる。また、本発明の樹脂層は、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリプロピレンなどのオレフィン樹脂などから形成することができる。
本発明は、図示された一実施形態を参照して説明されたが、これは例示的なものに過ぎない。本技術分野における通常の知識を有する者であれば、この実施形態から様々な変形及び均等な他の実施が可能であることを理解するであろう。
100 積層材
102 上部金属層
104 樹脂層
106 下部金属層

Claims (5)

  1. 上部金属層、下部金属層、及び、これらの金属層により挟み込まれる樹脂層を含む積層材から、板状またはトレイ状のケーシング部材を製造する方法において、
    カッターを用いて、上部金属層及び樹脂層の縁部について、前記樹脂層の縁部が、前記上部金属層の縁部よりも相対的に内側まで切削されるように切削する段階と、
    切削後の前記上部金属層の縁部を前記下部金属層の側へと押し込んで折り曲げることにより、前記樹脂層の端面を少なくとも部分的に覆うようにする第1プレス段階と、
    第1プレス段階を経た前記上部金属層の縁よりも外側へと突き出す前記下部金属層の縁部のうち、少なくとも最も外側の部分についてヘミングダイを用いて180度折り返すことで、前記下部金属層の端面が外側に露出しないようにするとともに、前記下部金属層の縁部を前記上部金属層の側へと折り返すことで、前記上部金属層の端面、または、前記上部金属層及び樹脂層の端面を、外側へと露出しないように覆うようにする第2プレス段階とを含むことを特徴とする、ケーシング部材を製造する方法。
  2. 前記第1プレス段階は、
    切削によって前記上部金属層が前記樹脂層の端面から突出した長さまたは前記樹脂層の厚さに応じて、一つの折り曲げ部位または二つの折り曲げ部位を形成することを特徴とする、請求項1に記載のケーシング部材を製造する方法。
  3. 前記カッターはTカッターであり、前記Tカッターは直径が互いに異なる2つの切削ホイールを有するものであり、これにより、前記切削する段階にて、前記上部金属層の縁部と、前記樹脂層の縁部とが同時に切削されることを特徴とする、請求項2に記載のケーシング部材を製造する方法。
  4. 上部金属層、樹脂層及び下部金属層から構成されたケーシング部材を製造する方法において、
    カッターを用いて上部金属層及び樹脂層の縁部を切削する段階と、
    前記上部金属層及び前記樹脂層がなす端面よりも外側へと突き出す前記下部金属層の縁部のうち、少なくとも最も外側の部分についてヘミングダイを用いて180度折り返すことで、前記下部金属層の端面が外側に露出しないようにするとともに、前記下部金属層の縁部を前記上部金属層の側へと折り返すことで、前記上部金属層の端面、または、前記上部金属層及び樹脂層の端面を、外側へと露出しないように覆うようにするプレス段階とを含むことを特徴とする、ケーシング部材を製造する方法。
  5. 請求項1または4のいずれか一項に記載の方法で加工された積層材。
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