KR20230043792A - 코팅 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 코팅 공정 동안 기판의 길이 방향으로 기판이 유도되는 코팅 롤에서 금속층으로 스트립형의 가요성 유전체 기판을 코팅하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 코팅 공정 동안 코팅 롤 상에서 기판의 접착력을 개선하기 위해, 기판을 충전한다. 기판은 제1 금속층으로 코팅되며, 여기서, 기판의 길이 방향으로, 금속층으로 코팅되지 않은 적어도 하나의 자유 스트립이 남아 있고, 코팅된 기판에는 제2 금속층이 제공된다.

Description

코팅 방법 및 장치

본 발명은 스트립형의 가요성 유전체 기판을 코팅하기 위한, 특히 이러한 기판의 반복된 코팅을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.

스트립형 기판, 예컨대 필름을 코팅 롤 상에서 코팅할 때, 코팅 롤 상의 기판의 접착력을 개선하기 위해 코팅 전에 기판에 전하를 부여하는 것으로 알려져 있다. 기판은, 예를 들어, 코팅 롤과 접촉하기 전에 기판 상으로 지향되는 전자 빔의 도움으로 충전된다. 전하는 롤 상에서 기판의 강한 접착력을 유발하여, 코팅 공정 동안 기판의 냉각을 크게 향상시킨다. 이는 코팅 속도를 증가시키고/시키거나 기판의 두께를 감소시킬 수 있게 한다. 이러한 방법은, 예를 들어, SuperBias라는 이름으로 알려져 있다.

EP 1 686 197 B1은 진공 증착 방법 및 장치를 기술하며, 여기서 코팅될 절연 재료로 만들어진 층은 충전에 의해 냉각 롤과 밀착된다.

기판을 충전하려면 유전체 기판이 필요하며; 전도성 기판은 전자 빔으로 충전할 수 없다. 이는 또한 선행 단계에서 금속 코팅이 제공된 기판에 적용된다. 이러한 코팅은 또한 본질적으로 유전체인 기판을 전도성으로 만들고, 이는 더 이상 후속 충전을 허용하지 않거나 이전 충전의 영향을 감소시킨다.

이러한 이유로, 공지된 방법의 이점은 단일 코팅, 즉, 단지 단면 코팅의 경우에만 달성될 수 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 선행 공정 단계에서 금속 코팅된 기판에 대한 충전의 유리한 효과를 또한 달성하는 것이다. 이는 특히 기판이 반복적으로 코팅되는 공정에 대한 코팅 공정을 개선하는 것을 가능하게 하는 것이며, 여기서 적어도 하나의 코팅 공정은 다중 또는 양면 코팅과 같은 금속 코팅으로 코팅하는 것을 포함한다. 따라서, 금속 코팅 후의 코팅 공정에 대해서도 개선이 이루어져야 한다.

이들 목적은 독립 청구항에 따른 본 발명의 특징으로 달성되며, 종속 청구항은 본 발명의 실시예를 정의한다.

본 발명의 기본적인 아이디어는, 기판의 금속 코팅의 경우, 기판을 전체 폭에 걸쳐 코팅하는 것이 아니라, 코팅이 이루어지지 않는 기판의 적어도 하나의 길이 방향 스트립을 제공하는 것이다. 그 다음, 금속층이 제공되지 않은 기판의 이러한 스트립은 이전의 전하를 유지시키거나 새로운 전하가 제공될 수 있으므로, 코팅 롤 상에서 기판의 접착력은 적어도 자유 스트립을 따라 개선된 상태로 유지된다. 그 다음, 후속 추가 코팅은 동일한 표면 상에서 또는 후면 상에서, 바람직하게는 제1 코팅 공정 동안 코팅된 기판의 부분에서 다시, 수행될 수 있다.

특히, 본 발명은 코팅 공정 동안 기판의 길이 방향으로 기판이 유도되는 코팅 롤 상에서 스트립형의 가요성 유전체 기판을 금속층으로 코팅하는 방법을 제공한다. 코팅 공정 동안 코팅 롤 상에서 기판의 접착력을 개선하기 위해, 기판을 충전한다. 기판은 제1 금속층으로 코팅되며, 여기서, 기판의 길이 방향으로, 금속층으로 코팅되지 않은 적어도 하나의 자유 스트립이 남아 있고, 코팅된 기판에는 제2 금속층이 제공된다. 적어도 하나의 자유 스트립은 바람직하게는 기판의 적어도 하나의 길이 방향 에지의 환경에 제공되고, 여기서 바람직하게는 적어도 2개의 자유 스트립이 남아 있고, 여기서 기판의 2개의 길이 방향 에지는 각각 하나의 자유 스트립에 의해 둘러싸이고, 자유 스트립은 바람직하게는 기판의 길이 방향으로 일정하게 유지되는 거리만큼 폭 방향으로 이격된다.

(b) 단계 전에, 코팅될 기재의 표면 중 자유 스트립이 남아야 하는 부분을 처리하는 (a1) 단계는 자유 스트립에서 금속층의 도포를 회피하는 방식으로 수행될 수 있다. 상기 처리는 다음 중 적어도 하나를 포함할 수 있다: 기화 방법 또는 오프셋 프린팅 방법을 사용하여, 특정 시간 후 진공에서 기화하는 오일 또는 다른 매체를 도포하는 것; 마스킹으로 덮기; 금속 증기를 불어넣기 위한 기류의 작용; 금속 증기를 흡입; 보호 매체 도포; 금속층의 현장 기화; 및 전도성이 크게 감소된 영역 생성.

(b) 단계에서, 기판의 표면이 코팅될 수 있으며, 여기서 (c) 단계에서, 기판의 동일한 표면이 추가 층으로 코팅된다. 또한, 기판의 표면은 (b) 단계에서 코팅될 수 있고, (b) 단계에서 코팅된 표면 반대편의 기판의 표면은 (c) 단계에서 코팅될 수 있다.

(c) 단계 전에, 자유 스트립이 남아있을 부분인, (c) 단계에서 코팅될 기판의 반대편 표면의 부분은 자유 스트립이 자유로 남도록 보장하기 위해 처리될 수 있으며, 여기서 바람직하게는 반대편 표면의 자유 스트립은 (b) 단계에서 남아 있는 표면의 부분에 해당한다.

또한, 기판의 한 표면 및 (b) 단계에서 코팅된 표면 반대편의 기판의 표면은 제1층 및 선택적으로 후속 층으로 교대로 코팅될 수 있다.

상기 방법은 기판을 추가 금속층으로 코팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.

선택적으로, 기판을 재충전하기 위한 단계는 적어도 제2층 또는 추가의 금속층으로 기판을 코팅하기 위한 단계 중 하나 이전에 수행될 수 있다.

기판은 특히 진공 증착 방법에 의해 코팅된다.

본 발명은 코팅 공정 동안 기판의 길이 방향으로 기판이 유도되는 코팅 롤 상의 금속층으로 스트립형의 가요성 유전체 기판을 코팅하기 위한 장치를 추가로 제공한다. 상기 장치는:

코팅 공정 동안 코팅 롤 상의 기판의 접착력을 개선하기 위해 기판을 충전하기 위한 장치,

기판을 제1 금속층으로 코팅하고,

코팅 공정 동안 상기 기판의 길이 방향으로, 금속층으로 코팅되지 않은 적어도 하나의 자유 스트립이 남아 있도록 구성되는 장치, 및

코팅된 기판을 제2 금속층으로 코팅하기 위한 장치를 포함한다.

상기 장치는 기판의 반대편 표면 상에 제2 금속층을 도포하기 위한 장치를 더 포함할 수 있다. 또한, 자유 스트립이 남아 있을, 기판의 표면의 부분을 처리하기 위한 장치는 자유 스트립에서 금속층의 도포를 회피하는 방식으로 제공될 수 있다.

본 발명에 의해, 기판을 충전하는 이점은 금속 코팅이 이미 제공된 기판의 코팅 공정의 경우에도 달성될 수 있다.

본 발명은 도면을 참조하여 아래에서 더 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 방법에 의해 금속층이 제공된 스트립 기판의 개략적 평면도 및 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 코팅 공정을 예시하기 위한 코팅 롤이다.

코팅 동안, 특히, 예를 들어 배터리 생산 동안 알루미늄 (Al) 층을 도포할 때와 같은 전자 부품의 생산에서, 또는 포장 산업에서도, 필름 웹을 코팅하기 위한 진공 코팅 공정에서, 코팅될 필름(기판)이 롤 위로 유도되고 실제 코팅은 필름이 코팅 롤 위로 이동할 때 수행된다. 예를 들어, 코팅은 증기 증착 방법 또는 스퍼터링 방법에 의해 기판에 도포될 수 있다.

따라서, 특히 포장 필름의 생산에서 뿐만 아니라, 배터리 생산에서의 커패시터 또는 전극의 생산에서, 비교적 두꺼운 기판 상에 더 두꺼운 금속층, 특히 Al 층이 점점 더 요구된다. 따라서, 코팅 시간은 이러한 더 두꺼운 층의 경우에도 실질적으로 증가하지 않아야 한다. 예를 들어, 이전의 방법으로, 50nm Al의 층 두께로 웹 기판에서 최대 대략 10m/s의 코팅 속도만 달성할 수 있다. 그러나, 특히 배터리 생산에서, 예를 들어 집전 장치의 생산에서, 단지 8μm의 두께를 갖는 필름 상에 500nm 내지 심지어 1.5μm Al의 층 두께에 대한 필요성이 지금 이미 존재한다. 기존의 진공 코팅 방법으로, 이는 거의 달성할 수 없다. 높은 코팅 속도는 기판 상의 응축열을 증가시켜, 코팅 공정 동안 소산되어야 하는 기판에 대한 열 유입을 증가시킨다. 따라서, 코팅 롤의 냉각 가능성을 높일 수 있는 방법이 요구된다.

기판을 코팅 전에 충전함으로써, 예를 들어, 롤로부터 멀어지는 측면 상에 전자 빔으로 기판을 충전함으로써, 코팅 롤 상의 기판의 접착력이 전자기력에 의해 개선된다. 따라서, 코팅 공정 동안 생성된 응축열은 롤을 통해 더 잘 방출될 수 있다.

유전체 기판에서, 이는 제1 코팅 공정 동안 성공적으로 달성된다. 그러나, 특히 전술한 적용 분야의 경우에서, 2개 이상의 금속층을 기판에 도포하고/하거나 기판의 양면에 금속층을 제공하는 것이 종종 필요하다. 이것의 일례는 캐소드/애노드 쌍의 생산일 수 있다. 그러나, 금속층이 기판에 도포되는 경우, 기판은 유전 특성을 잃어, 더 이상 기판에 전하를 인가할 수 없다.

본 발명에 따르면, 또한 제1 코팅 공정에 이미 사용되는 충전 장치에 의해 코팅 롤 상의 이미 금속-코팅된 기판의 접착력이 추가 코팅에도 사용될 수 있도록 허용하기 위해, 적어도 하나의 자유 스트립은 기판의 길이 방향으로 금속층으로 코팅하는 동안 자유롭게 남아있다. 따라서, 금속 코팅은 기판의 전체 폭에 걸쳐 적용되지 않지만, 적어도 하나의 스트립, 바람직하게는 적어도 2개 이상의 스트립을 따라, 이전에 적용된 전하를 수용할 수 있고/있거나 추가 전하 공정에서 전하가 인가될 수 있는 영역이 기판 상에 남도록 한다. 따라서, 코팅 롤 상의 접착력은 적어도 자유 스트립에서 개선될 수 있고, 따라서 롤로의 열 전달이 보장될 수 있다.

상응하게 코팅된 기판(1)은 평면도 및 측면도로 도 1에 개략적으로 도시되어 있다. 최대 수 킬로미터의 길이를 갖는 웹 형태로 제공될 수 있는, 코팅될 기판(1)의 길이 방향(L)을 따라, 스트립(12)에는 코팅이 제공되는 반면, 그 사이에 있는 스트립(11)은 자유롭게 유지된다(자유 스트립(11)). 한편으로는, 자유롭게 남아있는 스트립(11) 또는 영역은 부분적으로 금속-코팅된 기판(1)의 충분한 접착력을 보장하기 위해 충분히 넓어야 하고; 다른 한편으로는, 자유롭게 남아있는 영역이 나중에 원하는 제품의 생산에 이용될 수 없기 때문에, 스트립(11)의 폭은 가능한 한 좁도록 선택되어야 한다.

기판이 원하는 영역에서 코팅되는 것을 방지하기 위해, 코팅 전에 해당하는 영역을 처리할 수 있다. 예를 들어, 코팅되지 않은 스트립(11)의 영역에서 코팅 공정 전에 오일층을 도포할 수 있다. 이는 바람직하게는 오프셋 프린팅 공정에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 스트립 오일 증발기의 형태로 오일 증발 공정의 사용이 또한 가능하다. 일반적으로, 기판을 손상시키지 않으면서, 오일(또는 다른 적합한 탄화수소)이 진공에서 특정 시간 후에 증발하기 때문에 오일의 사용이 바람직하다. 이러한 물질은 진공에서 후속 코팅 동안 및/또는 코팅 공정 동안 경계층을 가열함으로써 증발한다.

오일층이 도포된 지점에서, 기판은 영구적으로 금속화될 수 없고, 이러한 영역에서 이전에 인가된 전하가 유지된다. 후속 코팅 공정에서, 금속 코팅이 다른 영역에서 수행되었음에도 불구하고, 이들 영역은 기판을 코팅 롤 상에 유지시킨다.

기판(1) 상에 국부적으로 금속 코팅을 방지하기 위한 다른 가능성은, 예를 들어, 마스킹으로 해당 영역을 덮기 또는 보호 매체 도포 또는 불어넣기 위한 기류의 타깃 작용 또는 금속 증기의 흡입이다. 또한, 이미 적용된 금속층은 또한, 예를 들어, IR 레이저와 같은 국부 열원의 작용에 의해 자유롭게 유지되어야 하는 스트립(11)의 해당 영역에서 구체적으로 현장에서 기화될 수 있다. 또한, 금속이 자유 스트립(11)의 영역에서 반응적으로 유전적으로 도포되는 고도로 감소된 전도성의 영역은 해당 스트립(11) 내의 코팅 전에 생성될 수 있다.

본 발명에 따른 방법은 또한 연속적으로 수회 수행될 수 있으며, 여기서 코팅을 방지하기 위한 국부 처리 및 각각의 경우에 기판을 결국 후속 코팅한 후, 바람직하게는 제1 공정에서와 동일한 영역에서, 국부 영역은 코팅을 피해야 하는 경우에 제공되며, 이어서 기판이 다시 코팅된다. 따라서, 코팅 자체가 연속적으로 여러 번 수행될 수 있을 뿐만 아니라, 예를 들어, 스트립 오일 증발기에 의한 오일 도포와 같이, 코팅을 위해 제공되지 않은 영역의 중간 처리 단계도 수행될 수 있다.

또한, 하나의 작업 단계에서 기판의 전면 및 후면 둘 모두를 코팅하기 위한 코팅 장치는 또한 금속층, 즉, 특히 제2 코팅 롤을 도포하기 위한 추가 장치일 수 있고, 선택적으로 자유롭게 유지될 영역 내의 코팅을 방지하기 위해 후면에서 또한 기판을 처리하기 위한 제2 장치일 수도 있다.

예를 들어, 폭이 대략 20cm인 기판의 경우에, 각각은 대략 3~4 cm이고 각각은 대략 1cm가 자유롭게 남아있는 스트립으로부터 분리된, 4개의 스트립이 도포될 수 있다. 또한, 예를 들어, 600 내지 700mm 폭 및 1.3 내지 1.7m의 길이인 기판의 사용이 가능하다. 예를 들어, 이는 특정 크기, 예를 들어, 대략 A4 또는 A5와 동일한 크기로 의도된 배터리의 생산에 사용될 수 있으며, 여기서 스트립의 폭은 그에 따라 조정될 수 있다.

바람직하게는, 자유 스트립(11)은 2개의 에지에서 기판(1)의 길이 방향으로 남아 있다. 바람직하게는, 스트립 패턴은 기판 상에 대칭으로 형성된다. 기판은 또한 동일한 코팅 영역이 전면과 후면에 자유롭게 남아 있도록 양면에서 처리될 수 있다. 이는 금속 코팅이 기판(1)의 양면에 적용되는 경우에 특히 바람직하다. 그 결과, 양면 코팅 또는 다중 코팅을 위해 기판(1)이 회전되었음에도 불구하고, 항상 양면 상에 금속 코팅이 없는 영역이 생성된다. 회전됨에도 불구하고, 이들 영역은 반복적으로 접착력을 증가시키고 지속적으로 공기 주머니를 가두어, 최적의 냉각을 유지하며, 이는 이제 도 2를 참조하여 더 상세히 설명될 것이다.

도 2는 본 발명에 따른 제1 코팅 공정에서 금속층으로 이미 한번 코팅된 기판(1)이 유도되는 코팅 롤(20)을 개략적으로 도시한다. 금속층이 적용되는 스트립형 영역에서, 코팅 롤(20) 상의 기판(1)의 접착력의 효과는 제1 코팅 전에 이미 적용되거나 또한 제1 코팅 후에 새롭게 적용되는 전하에 의해 더 이상 제공되지 않는다. 대신에, 공기 주머니(31)는 롤(20)과 기판(1) 사이의 이들 영역에 형성된다. 전술한 바와 같이, 이렇게 형성된 공기 주머니(31)는 기판(1)의 냉각을 지원한다. 이들 영역에서, 가스 주머니의 효과를 증가시키기 위한 가스 매체는 적합한 방법에 의해 도입될 수 있다.

이들 영역(11')에서 기판의 코팅을 방지하는 오일 필름(32)은 기판(1)의 다른 영역(11')에 도포되었다. 여기서, 기판(1)이 롤(20)에 접착되어, 냉각을 보장하고 롤 환경에 제공된 금속 증기(4)로부터 최적의 코팅을 보장하기 위해 공기 주머니/가스 주머니(31)는 중간 영역에 형성될 수 있다.

상기 방법에 더하여, 따라서, 본 발명은 또한, 특히 전자 빔에 의해 기판을 충전하기 위한 장치, 원하는 자유 스트립이 코팅되지 않은 것을 보장하기 위해 기판을 처리하는 장치, 예를 들어, 얇은 오일 필름의 국소 도포를 위한 장치, 및 마지막으로, 특히 코팅 롤, 예를 들어, 진공 증착 장치를 사용하여 표면 상의 기판을 코팅하기 위한 장치를 사용하여 기판을 코팅하기 위한 해당 장치를 제공한다. 제1 코팅이 수행된 후, 코팅 장치, 및 선택적으로 또한 충전 및/또는 처리를 위한 장치는 동일면 또는 또한 반대면 상의 제2 및 선택적으로 추가의 코팅을 위한 불완전한 금속 코팅의 이점을 이용하여 추가 시간에 사용될 수 있거나, 이미 위에서 언급된 바와 같이, 각각의 경우, 하나의 공정 단계에서, 특히 기판의 전면 및 후면 상에 제1 및 제2 코팅을 적용하기 위해 제2 장치가 제공될 수 있다.

본 발명이 도면 및 관련 설명에 의해 상세히 예시되고 설명되지만, 이러한 예시 및 이러한 상세한 설명은 본 발명을 제한하는 것이 아니라 설명적이고 예시적인 것으로 이해되어야 한다. 당업자는 하기 청구범위의 범위를 벗어나지 않고 변경 및 수정을 수행할 수 있음을 이해해야 한다. 특히, 본 발명은 또한 다양한 양태 및/또는 실시예와 관련하여 위에 언급되거나 도시된 특징의 임의의 조합을 갖는 실시예를 포함한다.

본 발명은 또한 다른 특징과 관련하여 도시되어 있고/있거나 위에서 언급되지 않은 경우에도 도면에 개별 특징을 포함한다.

또한, 용어 "포함하는" 및 이의 파생어는 다른 요소 또는 단계를 배제하지 않는다. 마찬가지로, 단수 표현(부정 관사 "a" 또는 "an") 및 이의 파생어는 복수를 배제하지 않는다. 청구범위에 열거된 복수의 특징의 기능은 하나의 유닛에 의해 수행될 수 있다. 특성 또는 값과 관련하여 "실질적으로", "약", "대략" 등의 용어는 또한 특히 정확하게 특성 또는 값을 정의한다. 청구범위의 어떠한 참조 부호도 청구범위의 범위를 제한하는 것으로 이해되어서는 안된다.

Claims (15)

1. 코팅 롤(20) 상에서 금속층으로 스트립형의 가요성 유전체 기판(1)을 코팅하는 방법으로서, 상기 기판(1)은 상기 코팅 공정 동안 상기 기판(1)의 길이 방향(L)으로 유도되고, 상기 방법은:
   (a) 상기 코팅 공정 동안 상기 코팅 롤(20) 상에서 상기 기판(1)의 접착력을 개선하기 위해 상기 기판(1)을 충전하는 단계,
   (b) 상기 기판(1)을 제1 금속층으로 코팅하되,
   상기 기판(1)의 길이 방향(L)에서, 상기 금속층으로 코팅되지 않은 적어도 하나의 자유 스트립(11)이 남아있는 단계,
   (c) 상기 코팅된 기판을 제2 금속층으로 코팅하는 단계를 포함하는, 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 자유 스트립(11)은 상기 기판(1)의 적어도 하나의 길이 방향 에지의 환경에 제공되는, 방법.
3. 제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 2개의 자유 스트립(11)이 남아 있고, 상기 기판(1)의 2개의 길이 방향 에지는 각각 상기 자유 스트립 중 하나에 의해 둘러싸여 있고, 상기 자유 스트립은 상기 기판(1)의 길이 방향(L)으로 바람직하게는 일정하게 유지되는 거리만큼 폭 방향으로 이격되는, 방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 자유 스트립(11)에 상기 금속층의 도포가 회피되는 방식으로, 상기 자유 스트립(11)이 남아 있을 부분인, 코팅될 상기 기판(1)의 표면의 부분을 처리하기 위해 (b) 단계 전에 수행되는 (a1) 단계를 더 포함하되,
   상기 처리는 바람직하게는 다음 중 적어도 하나를 포함하는, 방법:
   기화 방법 또는 오프셋 프린팅 방법을 사용하여, 특정 시간 후 진공에서 기화하는 오일 또는 다른 매체를 도포하는 것;
   마스킹으로 덮기;
   상기 금속 증기를 불어넣기 위한 기류의 작용;
   상기 금속 스팀 흡인;
   보호 매체 도포;
   금속 도포의 현장 증발;
   그리고
   전도성이 크게 감소된 영역 생성.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판(1)의 표면은 (b) 단계에서 코팅되고, 상기 기판(1)의 동일한 표면은 (c) 단계에서 추가 층으로 코팅되는, 방법.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판(1)의 표면은 (b) 단계에서 코팅되고, (b) 단계에서 코팅된 상기 표면 반대편의 상기 기판(1)의 표면은 (c) 단계에서 코팅되는, 방법.
7. 제6항에 있어서, (c) 단계 이전에, 상기 자유 스트립(11)이 남아 있을 부분인, (c) 단계에서 코팅될 상기 기판의 반대편 표면의 부분은 상기 자유 스트립(11)이 자유롭게 남아 있는 것을 보장하기 위해 처리되고,
   바람직하게는 상기 반대편 표면의 자유 스트립(11)은 (b) 단계에서 남아 있는 상기 표면의 부분에 해당하는, 방법.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 기판(1)의 하나의 표면 및 (b) 단계에서 코팅된 상기 표면 반대편의 상기 기판(1)의 표면은 제1 및 선택적으로 후속 층으로 교대로 코팅되는, 방법.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법은 상기 기판(1)을 추가 금속층으로 코팅하는 단계를 더 포함하는, 방법.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법은 적어도 상기 기판(1)을 제2 또는 추가의 금속층으로 코팅하기 위한 하나의 단계 이전에 상기 기판(1)을 재충전하기 위한 단계를 갖는, 방법.
11. 제1항에 있어서, 상기 기판(1)은 진공 증착 방법에 의해 코팅되는, 방법.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, (b) 단계에서 상기 제1 금속층이 적용된 상기 표면의 부분 내의 (c) 단계에서 상기 코팅된 기판을 코팅하는 동안, 공기 주머니(31)는 상기 코팅 롤(20)과 상기 기판(1) 사이에 형성되고, 바람직하게는 가스 매체는 이러한 부분에 도입되어 가스 주머니의 효과를 증가시키는, 방법.
13. 코팅 롤(20) 상에서 금속층으로 스트립형의 가요성 유전체 기판(1)을 코팅하는 장치로서, 상기 기판(1)은 상기 코팅 공정 동안 상기 기판(1)의 길이 방향(L)으로 유도되고, 상기 장치는:
    (a) 상기 코팅 공정 동안 상기 코팅 롤(20) 상에서 상기 기판(1)의 접착력을 개선하기 위해 상기 기판(1)을 충전하기 위한 장치,
    (b) 상기 기판(1)을 제1 금속층으로 코팅하기 위한 장치로서, 상기 장치는, 상기 기판(1)의 길이 방향(L)에서, 상기 금속층으로 코팅되지 않은 적어도 하나의 자유 스트립(11)이 남아 있도록 구성되는, 장치; 및
    (c) 상기 코팅된 기판을 제2 금속층으로 코팅하기 위한 장치를 포함하는, 장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 기판(1)의 반대편 표면 상에 제2 금속층을 도포하기 위한 장치를 더 포함하는, 장치.
15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 자유 스트립(11)에서 상기 금속층의 도포가 회피되는 방식으로, 상기 자유 스트립(11)이 남아 있을 부분인, 코팅될 상기 기판의 표면의 부분을 처리하기 위한 장치를 더 포함하는, 장치.

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