KR20230025525A - 스핀 코팅 장치 - Google Patents

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KR20230025525A
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film
coating apparatus
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KR1020237002125A
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도모시게 야마다
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미카사 가부시키가이샤
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Abstract

막두께 측정부(1)와 운전 조절부(2)를 갖는 스핀 코팅 장치.
상기 막두께 측정부(1)는, 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께를 간섭법에 의하여 측정한다. 상기 운전 조절부(2)는, 상기 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께에 따라, 상기 스핀 코팅 장치의 운전을 조절한다.

Description

스핀 코팅 장치
본 발명은, 스핀 코팅 장치, 이것을 이용하는 스핀 코팅 방법과 최적 스핀 코팅 조건의 선출 방법에 관한 것이다.
스핀 코팅 장치는, 실리콘 웨이퍼나 마스크 기판 등의 반도체 기판에 레지스트 재료를 도포하기 위하여 이용하는 대표적인 장치의 하나이다. 이 스핀 코팅 장치에서는, 회전대(臺) 상에 기판을 고정하고, 기판 상의 중심부에 레지스트 재료를 적하한다. 다음으로, 기판이 고정된 회전대를 고속 회전함으로써 원심력을 발생시켜, 포토레지스트를 반도체 기판의 중심으로부터 단부로 넓혀 기판면 상에 레지스트층을 형성한다.
스핀 코팅에서는, 기판 상의 도막층의 두께를 목푯값으로 제어할 필요가 있어, 다양한 제어 방법이 제안되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 기판의 측정 온도에 관련지어 기판의 회전수를 조정함으로써, 기판 처리 온도에 의한 막두께의 불균일을 억제하는 것이 기재되어 있다. 특허문헌 2에는, 상이한 회전 스텝을 조합함으로써, 예리한 단부 형상을 갖는 웨이퍼의 면에 균일하게 레지스트 재료를 도포하는 것이 기재되어 있다. 특허문헌 3에는, 기판 표면을 도포액으로 피복하여 일정 시간 회전시키지 않고 유지하고, 그 후에 회전하여 스핀 코트함으로써, 막두께의 불균일을 억제하는 것이 기재되어 있다. 또, 특허문헌 4, 5, 6에는, 보다 균일한 도막을 형성하기 위한, 회전대나 그 부속 부품의 구조의 개량이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 2010-40921호 일본 공개특허공보 2012-256780호 일본 공개특허공보 2006-231262호 일본 공개특허공보 2018-202318호 일본 공개특허공보 2016-73240호 일본 공개특허공보 2014-22452호
이와 같은 예가 나타내는 바와 같이, 종래의 막두께 제어는, 스핀 코팅 장치의 회전수 등의 운전 조건 혹은 구조를 조정함으로써, 최종적으로 형성된 막두께를 이상 상태에 가깝게 하고 있었다. 이들 방법에서는, 어떠한 운전 조건 혹은 구조를 채용하여 도포 테스트를 행하고, 얻어진 도막을 분석하여, 분석 결과를 목표 품질과 비교함으로써, 상기 운전 조건 혹은 구조의 문제의 유무를 판정한다. 상기 운전 조건 혹은 구조의 조정이 필요하다고 판정된 경우에는, 테스트 결과와 목푯값의 편차를 토대로, 상기 운전 조건 혹은 구조를 재설정한다. 그리고, 재설정된 운전 조건 혹은 구조로 다시 도포 테스트를 행하여, 동일한 분석과 판정을 행한다.
이와 같은 방법에서는, 스핀 코팅 장치의 운전 중에는, 형성 도중 혹은 형성 완료된 도막의 두께를 직접 검출하지 않는다. 이 때문에, 테스트에서 얻어진 도막의 분석 결과가 축적되고, 평가된 후가 아니면, 그 테스트 시의 스핀 코팅 장치의 운전 조건 혹은 구조를 평가할 수 없다. 그러므로, 종래의 방법에서는, 이상적인 스핀 코팅 장치의 운전 조건 혹은 구조가 완료되기(이른바 "최적 조건 설정")까지, 수많은 시행 착오를 필요로 한다. 특히, 레지스트 기판과 같은, 라이프 사이클이 비교적 짧고 대량 생산이 요구되는 제품에서는, 이와 같은 "최적 조건 설정"에 필요로 하는 시간과 비용은 시장 경쟁에 있어서 바람직하지 않다.
그래서 본 발명자는, 스핀 코팅 장치를 이용한 레지스트 기판의 제조에 있어서, 상기 최적 조건 설정에 필요로 하는 기간을 단축하는 수단을 검토했다. 그 결과, 스핀 코팅 장치의 운전 중에 도포액으로 이루어지는 막의 두께를 직접 측정함으로써, 가동 중의 스핀 코팅 장치의 운전 조건을 직접적으로 신속히 평가하는 것에 성공했다. 즉 본 발명은 이하의 것이다.
(발명 1) 막두께 측정부(1)와 운전 조절부(2)를 갖는 스핀 코팅 장치로서, 상기 막두께 측정부(1)는, 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께를 간섭법에 의하여 측정하고, 상기 운전 조절부(2)는, 상기 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께에 따라, 상기 스핀 코팅 장치의 운전을 조절하는, 스핀 코팅 장치.
(발명 2) 상기 막두께 측정부(1)가, 광원(101), 조사부(102), 수광부(103), 분광부(104), 막두께 산출부(105)를 갖고, 상기 운전 조절부(2)가, 메모리(201), 제어부(202)를 갖는, 발명 1의 스핀 코팅 장치.
(발명 3) 상기 막두께 측정부(1)는, 레지스트 재료로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께를 광간섭법에 의하여 측정하고, 상기 운전 조절부(2)는, 상기 레지스트 재료로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께가 소정의 범위에 도달한 시점에서, 상기 스핀 코팅 장치의 회전을 정지하는, 레지스트 재료를 기판 상에 도포하기 위한, 발명 1의 스핀 코팅 장치.
(발명 4) 발명 1의 스핀 코팅 장치를 이용하는, 스핀 코팅 방법.
(발명 5) 발명 1의 스핀 코팅 장치를 이용하는, 최적 스핀 코팅 조건의 선출 방법.
[스핀 코팅 장치]
본 명세서에 기재하는 "스핀 코팅 장치"는, 스핀 코터, 스피너라고도 불리는 장치이다. 본 발명의 스핀 코팅 장치는, 후술하는 막두께 측정부(1)와 운전 조절부(2)를 갖고, 그 외에 일반적인 스핀 코팅 장치에 요구되는 모든 기능·부위를 구비한다. 즉, 본 발명의 스핀 코팅 장치는, 그 본체에, 피도포물을 설치하기 위한 회전대, 상기 피도포물에 도포액을 적하하는 노즐, 상기 회전대를 회전하기 위한 회전 기구 및 회로, 상기 회전 기구의 제어부를 구비한다. 본 발명의 스핀 코팅 장치는, 상기 본체에 부속되는, 외통, 덮개나 로크 수단 등의 밀폐 수단, 표시부, 터치 패널이나 버튼 등의 입력부를 구비할 수 있다. 상기 본체와 그 부속품의 사양과 운전 조건은, 피도포물의 재질이나 형상(두께와 직경), 도포액의 성상에 따라, 적절하게 설계된다. 본 발명의 스핀 코팅 장치에 적용하는 도포액은, 스핀 코팅이 가능한 적절한 유동성을 갖고, 그것으로 이루어지는 막의 두께를 스핀 코팅 도중에 간섭법에 의하여 측정할 수 있는 것이면, 제한되지 않는다. 이와 같은 도포액은, 예를 들면 반응성 혹은 비반응성의 각종 도료나 적층 재료이며, 전형적으로는 레지스트 재료 등의 감광성 재료이다.
[막두께 측정부(1)]
본 발명의 스핀 코팅 장치는, 막두께 측정부(1)를 갖는다. 막두께 측정부(1)는, 본 발명의 스핀 코팅 장치의 운전 상황(회전의 유무)에 관계없이, 피도포물 표면에 형성된 도포액으로 이루어지는 막의 두께를 간섭법에 의하여 측정할 수 있다.
막두께 측정부(1)는, 광원(101)으로 발생한 광을, 조사부(102)로부터 피도포물의 표면을 향하여 조사하고, 수광부(103)가 상기 표면으로부터의 간섭광을 검출한다. 일반적으로는, 광원(101)에는 LED를 이용하고, 조사부(102)로부터 백색광을 조사한다. 측정 대상이 레지스트 재료(레지스트액)인 경우에는, 조사부(102)로부터 조사하는 광의 파장이 상기 레지스트 재료의 감광역을 벗어나도록 제어한다. 이 경우, 조사부(102)로부터 조사하는 광의 파장은 400nm 이상, 바람직하게는 430nm 이상 700nm 이하, 더 바람직하게는 440nm 이상 700nm 이하로 제어된다. 조사부(102) 및 수광부(103)와, 회전대의 위치 관계(기판의 중심부, 기판의 주변부, 도포액으로 이루어지는 막 표면 등의 기준점으로부터의 거리)는, 측정 정밀도를 확보할 수 있는 한, 제한되지 않는다.
검출된 간섭광은 분광부(104)에 보내져 상기 간섭광의 분광 강도가 측정된다. 상기 분광 강도의 측정값은 막두께 산출부(105)에 보내진다. 막두께 산출부(105)에서는, 광조사 조건(λ: 파장, Φ: 입사 각도), 도포액의 광학 상수(n: 굴절률, k: 소쇠 계수) 등의 파라미터로 규정되는 함수를 이용한 연산 프로그램을 이용하여, 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께를 출력한다. 여기에서, 실측값과, 이론값이 비교되고, 실측값이 보정된 값이, 광조사 시점에서 피도포물 상에 존재하는 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께로서, 출력된다. 연산 프로그램 및 보정 방법은, 통상의 방법의 다양한 방식에서 제한없이 채용된다.
조사부(102)로부터 연속적으로 피도포물의 표면을 향하여 광조사함으로써, 막두께 측정부(1)는 스핀 코팅 장치의 운전 중, 시시각각으로 변화하는 도포액으로 이루어지는 막의 두께를 측정할 수 있다. 막두께 측정부(1)는, 후술하는 운전 조절부(2)와 연동하여, 상기 막두께 측정부(1)가 취득한 측정값으로부터, 막두께의 경시 변화 데이터를 출력할 수 있다. 이 경우, 막두께 측정부(1)와 운전 조절부(2)는, 도포액으로 이루어지는 막의 두께를 모니터링하는 장치로서도 기능한다. 측정 시각의 간격은, 요구하는 정밀도나 도포 시간에 따라 자유롭게 설정 가능하다. 일반적으로는, 막두께 산출부(105)가 1초간에 출력하는 측정값 수를, 1 이상 20 이하, 바람직하게는 2 이상 10 이하로 설정한다.
[운전 조절부(2)]
본 발명의 스핀 코팅 장치는, 운전 조절부(2)를 갖는다. 운전 조절부(2)는, 본 발명의 스핀 코팅 장치의 본체가 구비하는 제어부에 직접 도입되거나, 또는 상기 스핀 코팅 장치의 본체가 구비하는 제어부에 통신 접속된다. 운전 조절부(2)는 막두께 측정부(1)가 출력하는 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께를 수취하여 메모리(201)에 축적한다. 막두께 측정부(1)의 제어부(202)는, 메모리(201)에 축적된 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께와, 미리 설정된 막두께값(규정 두께)을 비교하여, 상기 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께가 상기 규정 두께에 도달했는지 아닌지를 판정한다. 제어부(202)가 상기 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께가 상기 규정 두께에 도달했다고 판정한 경우에는, 제어부(202)가 본 발명의 스핀 코팅 장치의 운전 변경 명령을 생성하고, 상기 운전 변경 명령이 본 발명의 스핀 코팅 장치의 본체가 구비하는 제어부에 송신된다.
상기 규정 두께는, 도포액으로 이루어지는 막의 두께의 목푯값·이상값에 따라, 적절하게 설정된다. 예를 들면, 상기 규정 두께를 도포액으로 이루어지는 막의 두께의 목푯값·이상값에 일치 또는 근접시킨 경우에는, 운전 조절부(2)는 운전 정지 명령 혹은 운전 정지 준비 명령을 본 발명의 스핀 코팅 장치의 본체가 구비하는 제어부에 송신한다. 그러면, 본 발명의 스핀 코팅 장치의 회전대의 회전은, 정지하거나, 혹은 정지 준비 모드로 이행한다.
[표시부(3)]
본 발명의 스핀 코팅 장치는, 본 발명의 스핀 코팅 장치의 본체에 부속되는 표시부와 동일 또는 상이하며, 막두께 측정부(1)가 생성하는 도포액으로 이루어지는 막의 두께 등을 표시하기 위한 표시부(3)를 가질 수 있다. 본 발명의 스핀 코팅 장치의 사용자는, 표시부(3)에 표시된 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께, 도포액으로 이루어지는 막의 경시 변화, 과거의 도포 데이터, 회전대의 운전 상황 등으로, 본 발명의 스핀 코팅 장치의 운전을 관찰·감시할 수 있다.
본 발명의 스핀 코팅 장치의 본체에 부속되는 입력부에, 혹은, 상기 입력부와는 다른 입력부에, 사용자 자신이, 표시부(3)에 표시에 따라 본 발명의 스핀 코팅 장치의 운전 변경 명령을 입력할 수도 있다.
[통신 수단(4)]
본 발명의 스핀 코팅 장치에는, 본체와 그 부속부, 막두께 측정부(1), 운전 조절부(2), 표시부(3)의 상호를 접속하기 위한, 통신 수단(4)을 마련할 수 있다. 통신 수단(4)은, 접속되는 기기에 적응하고 있으면 되고, 특별히 제한되지 않는다. 일반적으로는, 근거리 통신 수단인, 케이블, 무선 LAN, Bluetooth(등록 상표), 적외선 통신, Near field communication(NFC) 등이 적합하다. 또, 본 발명의 스핀 코팅 장치를 인터넷에 접속하여, 외부 단말로부터 운전 지시나 관찰을 행할 수도 있다.
이와 같은 본 발명의 스핀 코팅 장치에 있어서의 각 부위의 관계를 도 1에 나타낸다. 도 2에는, 본 발명의 스핀 코팅 장치의 조사부(102)와 수광부(103)에 의한 광의 조사·검출의 모습을 모식적으로 나타낸다. 도 1, 도 2에 있어서, 실제의 회로, 접속 수단, 부품의 일부는 생략되어 있다. 도 1, 도 2는 각 부위의 배치의 1예를 이해하기 위한 참고도이며, 실제의 장치의 크기나 형상을 나타내고 있지 않다. 본 발명은 도 1 및 도 2에 나타내는 상태에 제한되지 않는다.
[스핀 코팅 방법]
본 발명의 스핀 코팅 방법은, 상술한 스핀 코팅 장치를 이용한다. 본 발명의 스핀 코팅 방법은, 스핀 코팅과 병행하여, 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께를 취득할 수 있으며, 게다가, 스핀 코팅의 도중에 취득된 두께에 근거하여 스핀 코팅 장치의 운전 제어를 행할 수 있다.
[최적 스핀 코팅 조건의 선출 방법]
이와 같은 본 발명의 스핀 코팅 장치는, 도막 부착 기판의 생산과 검사를 동시 병행할 수 있어, 제품 1점마다, 리얼타임의 측정값에 따라, 스핀 코팅 조건을 조정·제어할 수 있다. 또, 본 발명의 스핀 코팅 장치는, 도포액의 막두께의 경시 변화를 검출할 수 있으므로, 양호한 정밀도로 간단하게 회전대의 회전 시간이나 회전수를 목표·이상값에 피팅할 수 있다.
이 때문에, 본 발명의 스핀 코팅 장치는, 테스트 생산 혹은 파일럿 생산에 있어서, 최적인 스핀 코팅 조건을 선출할 때에, 특히 유효하다.
도 1은 본 발명의 스핀 코팅 장치를 모식적으로 나타낸다.
도 2는 본 발명의 스핀 코팅 장치에 의한 광의 조사·검출의 모습을 모식적으로 나타낸다.
도 3은 본 발명의 스핀 코팅 장치의 1예를 모식적으로 나타낸다.
도 4는 실시예 1에 있어서의, 레지스트 재료의 리얼타임의 두께의 경시 변화를 나타내는 그래프이다.
[실시예 1]
본 발명의 스핀 코팅 장치를 이용하여, 레지스트 재료로 이루어지는 막을 기판 상에 형성했다.
(스핀 코팅)
본 발명의 스핀 코팅 장치를 이용하여, 레지스트 재료의 막두께를 측정하면서 스핀 코팅했다. 도 3에, 여기에서 이용한 스핀 코팅 장치를 나타낸다. 노즐(5)은 기판의 중앙부에 레지스트 재료(6) 6ml를 적하한다. 적하된 레지스트 재료(601)는, 회전대(8)의 회전(회전 속도: 3200rpm)에 의한 원심력으로 기판의 단부로 퍼져 막(602)을 형성한다. 막두께 측정부(1)는, 파장 400nm 이상 700nm 이하의 광을 레지스트 재료(6)로 이루어지는 막(602)에, 1초에 3회 등간격으로 조사한다. 막두께 측정부(1)는, 광조사 지점의 막(602)의 두께로부터, 기판 상의 레지스트 재료(6)의 리얼타임의 두께를 산출한다. 또한, 도 3은 본 예의 이해를 돕기 위한 모식도이며, 실제의 장치의 형상이나 배치는 정확하게 재현되어 있지 않다. 예를 들면, 회전대와 그 위의 재료의 일부, 노즐이 접속하는 부재나, 일부의 통신 접속 수단, 전원 등은 생략되어 있다.
막두께 측정부(1)로부터 출력된 기판 상의 레지스트 재료(6)의 리얼타임의 두께는, 다른 코팅에 관한 데이터와 함께, 운전 조절부(2)로서 기능하는 PC(2)의 메모리(201)에 축적된다. PC(2)는, 소정의 프로그램에 의하여 축적된 데이터를 표시 데이터로 변환한다.
운전 조절부(2)에는, 기판 상의 레지스트 재료(6)의 원하는 두께가 목푯값으로서 규정되어 있다. 운전 조절부(2)는, 막두께 측정부(1)로부터 수취하는 기판 상의 레지스트 재료(6)의 리얼타임의 두께가 상기 목푯값에 합치하는 경우에는, 스핀 코팅 장치에 회전대의 정지 명령을 송신한다. 본 예에서는, 베이킹을 거쳐 최종적으로 레지스트 재료가 기판 상에 두께 1000nm의 막을 형성하도록, 상기 목푯값으로서, 최젓값: 1100nm, 최곳값: 1250nm를 규정했다. PC(2)의 제어부는, 생성된 기판 상의 레지스트 재료(6)의 리얼타임의 두께를 상기 목푯값(최젓값과 최곳값)과 비교하여, 생성된 기판 상의 레지스트 재료(6)의 리얼타임의 두께가 목표 범위(1100nm 이상 1250nm 이하)에 도달한 시점에서, 회전대(8)를 정지시켰다.
표시부(3)로서 기능하는 PC의 화면(301)에는, PC(2)가 출력한 표시 데이터에 따라, 기판 상의 레지스트 재료(6)의 리얼타임의 두께의 경시 변화가 표시된다. 본 예에서는, 레지스트 재료(6)의 리얼타임의 두께의 경시 변화를 관찰하기 위하여, 도 4에 나타내는 그래프를 화면(301)에 표시했다. 도 4의 그래프의 세로축은, 두께(nm), 가로축은 시간(초)을 나타낸다.
시간 계측 개시부터 30초 후에 회전대(8)의 회전을 개시했다. 회전 개시 후, 기판 상의 레지스트 재료(6)의 리얼타임의 두께는 약 10초간에 급격하게 저하하며, 시간 계측 개시부터 70초 후에 목표 범위(1100nm 이상 1250nm 이하)에 도달했으므로, PC(2)가 회전 정지 지령을 스핀 코팅 장치의 본체에 송신했다. 그 결과, 회전대(8)의 운전이 정지하여, 스핀 코팅이 종료되었다. 스핀 코팅의 개시부터 종료까지, 스핀 코팅 분위기(스핀 코팅 장치의 회전대가 놓여진 챔버 내부)의 온도 및 노즐의 토출부의 온도는 23℃로 일정했다.
(건조·베이킹)
얻어진 기판을 건조하고 가열하여, 레지스트 재료로 이루어지는 막으로 피복된 기판(기판 A1)을 얻었다.
(막두께 측정)
기판 A1의 복수 지점에서, 간섭법에 의하여 레지스트 재료로 이루어지는 막의 두께를 측정했다.
[실시예 2]
기판 A1과 동일한 방법으로, 새로운 기판에 스핀 코팅, 건조, 가열을 행하여, 기판 A2를 얻었다. 기판 A2의 스핀 코팅에서는, 시간 계측 개시부터 72초 후에 회전대(8)의 운전이 정지했다. 기판 A2의 스핀 코팅의 개시부터 종료까지, 스핀 코팅 분위기(스핀 코팅 장치의 회전대가 놓여진 챔버 내부)의 온도 혹은 노즐의 토출부의 온도는 23℃로부터 변동하는 기간이 있었지만, 막두께 측정부(1)와 PC(2)의 설정 조건은 변경되지 않았다. 기판 A2의 복수 지점에서, 간섭법에 의하여 레지스트 재료로 이루어지는 막의 두께를 측정했다.
[실시예 3]
또한, 기판 A1과 동일한 방법으로, 새로운 기판에 스핀 코팅, 건조, 가열을 행하여, 기판 A3을 얻었다. 기판 A3의 스핀 코팅에서는, 시간 계측 개시부터 79초 후에 회전대(8)의 운전이 정지했다. 기판 A3의 스핀 코팅의 개시부터 종료까지, 스핀 코팅 분위기(스핀 코팅 장치의 회전대가 놓여진 챔버 내부)의 온도 혹은 노즐의 토출부의 온도는 23℃로부터 변동하는 기간이 있었지만, 막두께 측정부(1)와 PC(2)의 설정 조건은 변경되지 않았다. 기판 A3의 복수 지점에서, 간섭법에 의하여 레지스트 재료로 이루어지는 막의 두께를 측정했다.
[참고예 1, 2, 3]
별도로, 최종적인 레지스트 재료로 이루어지는 막의 두께가 1000nm가 되도록, 종래의 방법으로 스핀 코팅 장치 본체의 최적 운전 조건을 결정했다. 스핀 코팅 분위기의 온도를 고려하여, 상기 최적 운전 조건을 결정했다. 결정한 최적 운전 조건하에서, 스핀 코팅을 행했다. 얻어진 기판을 실시예 1, 2, 3과 동일한 조건으로 건조하고 가열하여, 레지스트 재료로 이루어지는 막으로 피복된 3매의 기판(기판 B1, B2, B3)을 얻었다.
기판 B1, B2, B3에 대해서도, 실시예 1, 2, 3과 동일한 조건으로, 간섭법에 의하여 레지스트 재료로 이루어지는 막의 두께를 측정했다.
[평가]
기판 A1, A2, A3과, 기판 B1, B2, B3의 어느 것에서도, 평균 막두께와 막두께의 불균일에는, 의미 있는 차이는 확인되지 않았다. 이 점에서, 실시예에서 스핀 코팅 중에 행했던 막두께 측정은, 도포액(레지스트 재료)의 막형성에 대미지를 주지 않았던 것이 이해된다.
실시예 1, 2, 3의 스핀 코팅에 있어서, PC(2)에 의한 회전대의 정지 지령은, 스핀 코팅 분위기의 온도 변화에 영향을 받는 일 없이 생성하여, 상기 정지 지령에 의하여 스핀 코팅 시간이 최적인 길이로 조절되었다. 그러나, 참고예 1, 2, 3의 스핀 코팅에는, 미리 스핀 코팅 장치 본체의 최적 운전 조건을 스핀 코팅 분위기의 온도를 고려하여 결정할 필요가 있었기 때문에, 이른바 최적 조건 설정은, 실시예에 비하여 번잡했다.
본 발명의 스핀 코팅 장치, 이것을 이용하는 스핀 코팅 방법과 최적 스핀 코팅 조건의 선출 방법은, 스핀 코팅을 이용하여 제조되는 각종 제품의 제조 공정의 간소화를 초래한다. 본 발명은, 특히, 레지스트 기판과 같은 정밀 가공품의 제조 비용 삭감과 품질 향상에 공헌한다.
1: 막두께 측정부 101: 광원
102: 조사부 103: 수광부
104: 분광부 105: 막두께 산출부
106: 통신부 2: 운전 조절부
201: 메모리 202: 제어부
203: 통신부 3: 표시부
301: 화면 4: 통신 수단(케이블)
5: 노즐 6: 도포액
601: 적하된 레지스트 재료 602: 레지스트 재료로 이루어지는 막
7: 기판 8: 회전대
9: 회전 기구

Claims (5)

  1. 막두께 측정부(1)와 운전 조절부(2)를 갖는 스핀 코팅 장치로서,
    상기 막두께 측정부(1)는, 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께를 간섭법에 의하여 측정하고,
    상기 운전 조절부(2)는, 상기 도포액으로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께에 따라, 상기 스핀 코팅 장치의 운전을 조절하는, 스핀 코팅 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 막두께 측정부(1)가, 광원(101), 조사부(102), 수광부(103), 분광부(104), 막두께 산출부(105)를 갖고,
    상기 운전 조절부(2)가, 메모리(201), 제어부(202)를 갖는, 스핀 코팅 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 막두께 측정부(1)는, 레지스트 재료로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께를 광간섭법에 의하여 측정하고,
    상기 운전 조절부(2)는, 상기 레지스트 재료로 이루어지는 막의 리얼타임의 두께가 소정의 범위에 도달한 시점에서, 상기 스핀 코팅 장치의 회전을 정지하는,
    레지스트 재료를 기판 상에 도포하기 위한, 스핀 코팅 장치.
  4. 청구항 1에 기재된 스핀 코팅 장치를 이용하는, 스핀 코팅 방법.
  5. 청구항 1에 기재된 스핀 코팅 장치를 이용하는, 최적 스핀 코팅 조건의 선출 방법.
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