KR20230017110A

KR20230017110A - 기계 가공 장치

Info

Publication number: KR20230017110A
Application number: KR1020220022796A
Authority: KR
Inventors: 치엔-테 후앙
Original assignee: 베로 베리아 코포레이션
Priority date: 2021-07-27
Filing date: 2022-02-22
Publication date: 2023-02-03
Also published as: JP2023018623A; US20230036180A1

Abstract

가공 장치는 높이 밀링 장치, 에지 밀링 장치, 홀 형성 장치를 생산라인에 통합한다. 이와 같이 단일 생산 라인에서 고가 바닥과 같은 대상 물체의 풋 베이스에 대해 높이 밀링 가공, 에지 밀링 가공, 홀 형성 가공 등을 수행할 수 있으며, 이에 따라 생산 속도를 높이고 생산 효율성을 향상시킨다.

Description

기계 가공 장치{Machining apparatus}

본 발명은 기계 가공 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다기능 가공 장치에 관한 것이다.

최근에는 정전기 방지 기계실이나 클린 룸(Clean room)에 이중 바닥 장치(또는 고가 바닥 장치)가 널리 적용되고 있다. 일반적으로 알루미늄 합금의 다이 캐스팅(Die casting)dp 의한 이중 바닥은 금형 제작, 알루미늄 응용, 다이 캐스팅, 몰딩 및 트리밍의 5가지 주요 공정을 거친다. 그러나, 성형과정에서 이중 바닥의 표면과 하부면에 많은 버(burr)가 발생하여 이중 바닥 사이 및 이중 바닥과 플랫폼 프레임 사이의 단단한 부착에 부정적인 영향을 미칠뿐만 아니라, 설치에 도움이 되지 않으며 작업자에게 몇 가지 안전 문제를 가져온다.

종래에는 성형 공정 후에 이중 바닥의 4개의 풋 베이스(foot base) 및 4개의 측면의 버(burr)를 수동으로 제거한 다음 이중 바닥 표면에 복수의 위치 결정 구멍을 형성해야 했다. 따라서, 이중 바닥의 배치(batches)는 가공을 위해 가공 장소로 이송되어야 하며, 이는 불연속적인 생산 공정으로 인해 생산 효율이 낮을 뿐만 아니라 노동력과 시간이 많이 소요된다.

따라서, 전술한 종래 기술의 단점을 어떻게 극복할 것인가가 당 업계에서 시급한 문제가 되었다.

전술한 종래 기술의 단점을 고려할 때, 본 발명의 가공 장치는 제1 면, 상기 제1 면과 대향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면에 인접하여 연결하는 측면, 및 상기 측면으로부터 돌출된 플랜지를 포함하고, 상기 제2 면의 네 모서리에 4개의 풋 베이스를 포함하는 대상 물체를 이동시키는 이송 장치; 상기 대상 물체의 상기 풋 베이스의 단면을 가공하기 위해 상기 이송 장치와 협력하여 작동하는 높이 밀링 장치로서, 적어도 하나의 제1 밀링 공구, 상기 제1 밀링 공구를 직접 구동하는 제1 모터, 2개의 대향 측면의 표면에 배치된 슬라이딩 레일을 갖는 적어도 하나의 제1 지지 구조, 상기 제1 지지 구조의 대향하는 2개의 측면 상에 대칭적으로 배치된 적어도 하나의 운반 프레임, 및 적어도 하나의 조정 부재를 포함하고, 상기 제1 모터 및 상기 제1 밀링 공구는 상기 운반 프레임의 일측에 배치되고, 상기 슬라이딩 레일과 맞물리는 슬라이딩 베이스는 상기 운반 프레임의 타측에 배치되고, 상기 조정 부재는 상기 운반 프레임 상의 상기 제1 밀링 공구를 구동하여 상기 슬라이딩 레일을 따라 선형으로 상하 이동하여 상기 풋 베이스를 처리하는데 필요한 높이에 도달하도록 하고, 상기 제1 모터 및 상기 제1 밀링 공구는 선형 방식으로 일체화된 상기 높이 밀링 장치; 상기 대상 물체의 상기 플랜지를 가공하기 위해 상기 이송 장치와 협력하여 작동하는 에지 밀링 장치로서, 제2 밀링 공구, 선형으로 변위되도록 상기 제2 밀링 공구를 구동하기 위한 제2 지지 구조, 상기 제2 밀링 공구를 운반하기 위해 상기 제2 지지 구조 상에 변위 가능하게 배치된 프레임 베이스, 및 제2 밀링 공구가 상기 대상 물체에 대해 에지 밀링 가공을 수행할 수 있도록 상기 제2 밀링 공구를 직접 구동하여 상기 프레임 베이스 및 상기 제2 밀링 공구가 상기 대상 물체에 근접하거나 멀어지게 이동하도록 하기 위해 상기 프레임 베이스 상에 배치된 제2 모터를 포함하는 에지 밀링 구성요소를 포함하고, 상기 제2 지지 구조는 플레이트 베이스 본체이고, 상기 제2 모터 및 상기 제2 밀링 공구는 선형 방식으로 일체화된 상기 에지 밀링 장치; 및 상기 대상 물체의 4개의 풋 베이스에 홀을 형성하는 홀 형성 장치로서, 상기 대상 물체에 홀 형성 가공을 수행하기 위한 적어도 하나의 홀 형성 부재 및 상기 홀 형성 부재를 회전시키기 위한 적어도 하나의 제3 모터를 포함하고, 상기 제3 모터와 상기 홀 형성 부재는 선형 방식으로 통합된 상기 홀 형성 장치를 포함한다.

전술한 가공 장치에서, 상기 이송 장치는 지지 구성요소 및 상기 지지 구성요소 상에 변위 가능하게 배치되고 상기 지지 구성요소와 협력하여 상기 대상 물체를 이동시켜 상기 대상 물체를 배치하는 적어도 하나의 픽킹 및 배치 구성요소를 포함한다.

전술한 가공 장치에서, 상기 운반 프레임은 상기 제1 지지 구조물의 대향하는 2개의 측면에 대칭적으로 배치된 L자형 프레임 본체이고, 상기 제1 밀링 공구 및 상기 제1 모터는 상기 운반 프레임 상의 상기 제1 밀링 공구가 상기 슬라이딩 레일을 따라 선형으로 상하 이동하는 방식으로 상기 대상 물체를 향하는 상기 운반 프레임의 측면에 배치된다.

전술한 가공 장치에서, 상기 높이 밀링 장치는, 상기 높이 밀링 구성요소를 배치하기 위한 제1 베이스 플랫폼; 상기 대상 물체를 운반하고 상기 대상 물체의 변위를 제한하기 위해 상기 제1 베이스 플랫폼 상에 평행하게 배치된 제1 위치 설정 부재; 상기 제1 위치 설정 부재 상의 상기 대상 물체를 누르기 위해 상기 제1 위치 설정 부재의 2개의 대향하는 측면에 대응하여 배치된 체결부; 및 상기 제1 지지 구조를 변위 시키도록 구동하고, 그에 의해 상기 높이 밀링 구성요소가 선형으로 이동하도록 구동하여 상기 대상 물체에 대해 높이 밀링 가공을 수행하기 위한 구동 부재를 포함한다.

전술한 가공 장치에서, 상기 제2 지지 구조는 상기 프레임 베이스의 변위 방향에 수직한 변위 방향을 갖는다.

전술한 가공 장치에서, 상기 제2 지지 구조는 레일을 포함하고, 상기 프레임 베이스는 상기 레일과 협력하는 적어도 하나의 슬라이딩 블록을 포함하고, 상기 슬라이딩 블록은 상기 프레임 베이스가 상기 제2 지지 구조에 대해 변위 되도록 하기 위해 상기 레일을 따라 이동한다.

전술한 가공 장치에서, 상기 에지 밀링 장치는, 상기 에지 밀링 구성요소를 그 위에 변위 가능하게 배치하기 위한 제2 베이스 플랫폼으로서, 상기 제2 지지 구조는 상기 제2 베이스 플랫폼 상에 변위 가능하게 배치되는 상기 제2 베이스 플랫폼; 상기 대상 물체를 배치하기 위해 상기 제2 베이스 플랫폼 상에 배치된 제2 위치 설정 부재로서, 상기 에지 밀링 구성요소는 상기 제2 위치 설정 부재의 측면에 배치되어 상기 제2 위치 설정 부재에 대해 변위되어 상기 대상 물체에 에지 밀링 가공을 수행하는 상기 제2 위치 설정 부재; 및 상기 제2 위치 설정 부재에 상기 대상 물체를 누르기 위해 상기 제2 위치 설정 부재에 대응하여 배치된 체결부;를 포함한다.

전술한 가공 장치에서, 상기 홀 형성 장치는 스텝 드릴(step drill) 방식이다.

전술한 가공 장치에서, 상기 홀 형성 장치는, 가공 영역 및 배출 영역으로 정의된 베이스 플랫폼으로서, 상기 홀 형성 부재는 상기 가공 영역에 변위 가능하게 배치되어 상기 대상 물체의 풋 베이스에 홀 형성 가공을 수행하여 상기 대상 물체의 풋 베이스에 필요한 카운터보어(counterbored) 홀의 드릴 가공 작업을 완료하는 베이스 플랫폼; 상기 가공 영역에서 상기 대상 물체를 제한하기 위해 상기 베이스 플랫폼의 상기 가공 영역에 배치된 위치 설정 부재; 및 상기 베이스 플랫폼 상의 상기 대상 물체와 접촉하고 이에 맞닿도록 상기 위치 설정 부재에 대응하여 배치된 고정 구조;를 포함한다.

전술한 가공 장치에서, 상기 에지 밀링 장치와 상기 홀 형성 장치 사이에 배치되어 상기 대상 물체의 상기 제1 면 또는 상기 제2 면을 뒤집는 플리핑 장치를 더 포함하고, 상기 플리핑 장치는 베이스 플랫폼, 상기 베이스 플랫폼 상에 배치된 샤프트 구조, 상기 베이스 플랫폼 상에 배치된 위치 설정 부재, 상기 베이스 플랫폼 상에 변위 가능하게 배치된 제3 지지 구조 및 상기 베이스 플랫폼 상에 배치된 구동 부재를 포함하고, 상기 위치 결정 부재의 일단은 상기 베이스 플랫폼에 대해 뒤집히도록 상기 샤프트 구조에 회동 가능하게 연결되고, 상기 구동 부재는 상기 위치 설정 부재가 상기 제3 지지 구조 위로 힘을 받아 뒤집히도록 상기 위치 설정 부재를 구동한다.

본 발명에 따른 가공 장치는 높이 밀링 장치, 에지 밀링 장치 및 홀 형성 장치가 생산 라인에 통합되고, 제1 내지 제3 모터(예를 들어, 서보 모터)는 각각 제1 밀링 공구, 제2 밀링 공구 및 홀 형성 부재를 작동시키는 데 사용된다. 이와 같이, 단일 생산 라인에서 고가 바닥의 풋 베이스에 높이 밀링 가공, 에지 밀링 가공, 홀 형성 가공 등을 수행할 수 있으며, 이에 따라 생산 속도를 높이고 생산 효율을 향상시키며 인건비를 줄인다.

도 1A-1은 본 발명에 따른 가공 장치의 개략적인 정면사시도이다.
도 1A-2는 본 발명에 따른 가공 장치의 개략적인 후방사시도이다.
도 1A-3은 본 발명에 따른 가공 장치의 이송 장치의 개략적인 사시도이다.
도 1B는 도 1A-3의 B 영역의 개략적인 부분 확대 사시도이다.
도 1C-1은 본 발명에 따른 가공 장치에 의해 처리될 대상 물체의 개략적인 평면 사시도이다.
도 1C-2는 도 1C-1의 개략적인 저면 사시도이다.
도 1C-3은 도 1C-1의 개략적인 측면도이다.
도 1D는 본 발명에 따른 가공 장치에 의해 가공된 대상 물체의 개략적인 측면도이다.
도 2A는 본 발명에 따른 가공 장치의 높이 밀링 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2B는 도 2A의 다른 실시예의 개략적인 평면도이다.
도 2C는 도 2B의 개략적인 좌측 평면도이다.
도 3A는 본 발명에 따른 가공 장치의 에지 밀링 장치의 개략적인 사시도이다.
도 3B는 도 3A의 개략적인 평면도이다.
도 3C는 도 3A의 개략적인 측면도이다.
도 4A는 본 발명에 따른 가공 장치의 플리핑 장치 및 홀 형성 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 4B는 다른 관점에서 본 도 4A의 개략적인 부분 사시도이다.
도 5A는 도 4A의 개략적인 부분 사시도이다.
도 5B는 도 5A의 개략적인 부분 확대도이다.

다음의 예시적인 실시예는 본 개시내용을 예시하기 위해 제공되며, 이에 대한 장점 및 효과는 본 명세서를 읽은 후 통상의 기술자에게 분명해질 수 있다.

모든 도면이 본 개시내용을 제한하도록 의도된 것은 아니라는 점에 유의해야 한다. 본 개시내용의 의도을 벗어나지 않고 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있다. 또한, "위", "아래", "앞", "뒤", "왼쪽", "오른쪽", "하나" 등과 같은 용어는 단지 설명의 목적으로 사용된 것으로 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

도 1A-1 및 도 1A-2는 본 발명에 따른 가공 장치(1)의 개략적인 사시도이다. 도 1A-1 및 도 1A-2를 참조하면, 가공 장치(1)는 이송 장치(1a), 높이 밀링 장치(2), 에지 밀링 장치(3), 플리핑 장치(4) 및 홀 형성 장치(5)를 포함한다.

일 실시예에서, 가공 장치(1)에 대해 그리고 예시의 목적으로, 생산 라인의 방향은 왼쪽 또는 오른쪽 방향(예를 들어, 화살표 방향 Y)으로 정의되고, 생산 라인에 수직인 방향은 정면으로 정의된다 또는 후방 방향(예를 들어, 화살표 방향 X)이고, 가공 장치(1)를 따른 높이 방향은 상부 또는 하부 방향(예를 들어, 화살표 방향 Z)으로 정의된다. 전술한 방향은 실시예의 구성을 예시하기 위해 사용된 것으로, 본 발명이 이에 제한되지 않음을 이해해야 한다.

이송 장치(1a)는 대상 물체(9)를 생산 라인의 요구되는 가공 위치로 운반(예를 들어, 그립(grip))하는데 사용된다. 높이 밀링 장치(2), 에지 밀링 장치(3), 플리핑 장치(4) 및/또는 홀 형성 장치(5)에 대상 물체(9)를 쉽게 배치하기 위해, 이송 장치(1a)는 높이 밀링 장치(2), 에지 밀링 장치(3), 플리핑 장치(4) 및 홀 형성 장치(5) 위에 배치된다.

일 실시예에서, 도 1A-3을 참조하면, 이송 장치(1a)는 대상 물체(9)를 집어 올리고 두기 위한 적어도 픽킹 및 배치 구성요소(10), 및 지지 구성요소(11)를 포함한다. 픽킹 및 배치 구성요소(10)는 지지 구성요소(11) 상에 변위 가능하게 배치되고, 지지 구성요소(11)와 협력하여 대상 물체(9)를 이동시킴으로써 대상 물체(9)를 배치한다. 예를 들어, 지지 구성요소(11)는 베이스 표면(예컨대, 바닥)에 수직으로 배치된 두 세트의 도어형 로드 프레임(110)(예컨대, 서로 대향되는) 및 로드 프레임(110)들에 걸쳐 배치된 빔(111)을 갖는 프레임 구조이다.

또한, 픽킹 및 배치 구성요소(10)는 홀딩 부재(100)를 구비한 파지부(10a) 및 파지부(10a)를 배열하기 위한 운반부(10b)를 포함한다. 예를 들어, 파지부(10a)의 홀딩 부재(100)의 폭(D)은 다른 폭을 갖는 대상 물체(9)를 파지하도록 요구사항에 따라 조정될 수 있다. 유압 또는 공압 실린더(동력원(10d) 역할)는 두 개의 파지부(10a)의 거리를 제어하여 대상 물체(9)를 파지하거나 느슨하게 하는 데 사용될 수 있다. 운반부(10b)는 빔(111)(또는 위치 제한기(112))에 수직으로 배치되고 기어(미도시)에 회동 가능하게 연결되는 가동 프레임이다. 기어(미도시)는 랙(112a)(도 1b에 도시된 바와 같음)과 맞물린다. 구동력은 상기 기어가 랙(112a) 상에서 선형으로 움직이게 하여 픽킹 및 배치 구성요소(10)가 슬라이딩 베이스(예컨대, 운반부(10b) 및 슬라이딩 레일 구성요소(위치 제한기(112), 랙(112a) 및 위치 제한기(112) 상의 기어)와 함께 화살표 방향 Y로 선형적으로 앞뒤로 이동할 수 있게 한다. 예를 들어, 복수의 동력원(10d)(예컨대, 도 1A-3의 공압 또는 유압 실린더)은 파지부(10a)를 구동하여 홀딩 부재(100)가 외측으로 연장되거나 내측으로(화살표 방향 Y로) 후퇴하게 하고, 이에 따라 느슨해지거나 유지하는 동작을 생성한다. 또한, 파지부(10a)에 연결된 개폐 가능한 구조(101)는 파지부(10a)를 들어 올리거나 내리도록 운반부(10b)의 하부에 배치된다. 모터(미도시)는 운반부(10b)를 변위시키도록 구동하기 위해 운반부(10b) 위에 배치될 수 있고, 그에 의해 기어가 랙(112a) 상에서 선형으로 이동하도록 구동할 수 있다.

또한, 픽킹 및 배치 구성요소(10)의 수는 필요에 따라 설정될 수 있다. 예를 들어, 픽킹 및 배치 구성요소(10)는 각각 높이 밀링 장치(2), 에지 밀링 장치(3) 및 플리핑 장치(4)의 가공 위치에 대응하여 배치될 수 있다(예컨대, 적어도 두 세트의 픽킹 및 배치 구성요소(10)가 배치됨). 예를 들어, 하나의 픽킹 및 배치 구성요소(10)는 높이 밀링 장치(2)와 에지 밀링 장치(3) 사이에 배치되고, 다른 픽킹 및 배치 구성요소(10)는 에지 밀링 장치(3)와 플리핑 장치(4) 사이에 배치된다. 필요한 경우, 로드 프레임(110)과 높이 밀링 장치(2) 사이에 복수의 픽킹 및 배치 구성요소(10)가 추가되어 대상 물체(9)의 중간 전달 구성요소의 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 대상 물체(9)는 전체 생산 라인의 가공 공정을 완료하기 위해 각 가공 위치에서 연속적으로 픽킹(picking) 및 배치될 수 있다.

또한, 도 1C-1, 1C-2 및 1C-3을 참조하면, 대상 물체(9)는 제1 면(9a)(예를 들어, 바닥 표면), 제1 면(9a)과 반대되는 제2 면(9b)(예를 들어, 하단) 및 제1 면(9a)과 제2 면(9b)에 인접하고 이를 연결하는 측면(9c)을 포함하는 고가 바닥(또는 이중 바닥)이다. 예를 들어, 대상 물체(9)는 대체로 직사각형의 바디(예를 들어, 정사각형 판)이고, 대상 물체(9)의 하부(즉, 이중 바닥의 하부인 제2 면(9b))는 벌집 형상을 가지며, 대상 물체(9)의 네 개의 모서리는 4 개의 풋 베이스(90)를 포함한다.

높이 밀링 장치(2)는 전체 생산 라인의 가장 초기 가공 단계에 배치되고 이송 장치(1a)와 협력하여 풋 베이스(90)의 단부 표면(9d)을 가공한다. 예를 들어, 높이 밀링 장치(2)는 고가 바닥의 네 개의 풋 베이스(90)에 있는 버(burr)를 제거하여 고가 바닥을 원하는 높이로 가공하는데 사용된다.

일 실시예에서, 도 2A를 참조하면, 높이 밀링 장치(2)는 적어도 높이 밀링 구성요소(2a), 높이 밀링 구성요소(2a)를 배치하기 위한 제1 베이스 플랫폼(21), 및 대상 물체(9)를 지지하고 목표 물체(9)의 변위를 제한하기 위해 제1 베이스 플랫폼(21)의 중심에 중앙하게 배치된 제1 위치 설정 부재(22)를 포함한다. 높이 밀링 구성요소(2a)는 제1 위치 결정 부재(22)에 대응하고 제1 위치 설정 부재(22)에 대해 상승 및 하강하여 대상 물체(9)(고가 바닥)의 높이 밀링 양을 조정한다. 높이 밀링 량이 설정되면, 높이 밀링 구성요소(2a)가 수평으로 이동하여 대상 물체(9)의 풋 베이스(90)를 처리한다. 목표 물체(9)의 높이 밀링 가공이 완료된 후, 픽킹 및 배치 구성요소(10)는 목표 물체(9)를 제1 위치 설정 부재(22)로부터 멀어지게 이동시킨다. 예를 들어, 제1 위치 설정 부재(22)는 프레임 바디(예를 들어, 도 2B에 도시된 바와 같이 서로 평행하게 배열된 프레임)이고, 높이 밀링 구성요소(2a)는 상기 프레임 바디의 대향 측면(예를 들어, 전면 및 후면)에 배치된다. 필요한 경우, 적어도 체결부(220)(예를 들어, 스윙 클램프 실린더(swing clamp cylinder))이 제1 위치 설정 부재(22)의 대향 측면의 외부에 배치될 수 있다. 작동하는 경우, 상기 스윙 클램프 실린더는 제1 위치 설정 부재(22) 상의 대상 물체(9)를 누르기 위해 제1 위치 설정 부재(22)의 2개의 대향 측면에 대응하여 배치된 체결부(220)의 역할을 한다. 따라서, 상기 고가 바닥은 제1 베이스 플랫폼(21)에 고정되고, 적어도 스윙 클램프 실린더는 밀링 작업 동안 제1 위치 설정 부재(22)로부터 상기 고가 바닥의 이탈을 방지하고 변위를 제한하도록 제1 위치 설정 부재(22)의 일측에 배치된다. 또한, 적어도 정지부(220a)는 제1 위치 설정 부재(22)의 외측 및 상기 스윙 클램프 실린더가 제1 위치 설정 부재(22)에 배치되는 측에 수직인 타측에 배치될 수 있다. 정지부(220a)는 고가 바닥의 측면(9c)을 막는 데에 사용되어 작업자가 제1 위치 설정 부재(22)에 대상 물체(9)(예컨데, 화살표 방향 Y1)을 쉽게 배치할 수 있다. 대안적으로, 처리될 대상 물체(9)는 공급 위치(좌측 로드 프레임(11) 옆, 미도시)로부터 픽킹 및 배치 구성요소(10)에 의해 파지되고 제1 위치 설정 부재(22) 상의 가공 위치에 배치될 수 있다.

또한, 높이 밀링 구성요소(2a)는 적어도 하나의 제1 밀링 공구(20) 및 제1 밀링 공구(20)를 작동시키는 제1 서보 모터(26)(예를 들어, 제1 서보 모터(26)가 모터로서 사용될 수 있음), 제1 베이스 플랫폼(21) 상에 변위 가능하게 배치된 적어도 하나의 제1 지지 구조(23), 제1 밀링 공구(20)를 운반하기 위해 제1 지지 구조(23)의 좌우에 대칭적으로 배치된 운반 프레임(24) 및 적어도 하나의 조정 부재(25)를 포함한다. 일 실시예에서, 2개의 개별 제1 지지 구조(23) 및 4개의 개별 운반 프레임(24)이 제공되어 각각 하나의 개별 제1 지지 구조(23) 및 2개의 개별 운반 프레임(24)을 포함하는 2개의 기계 유닛을 형성한다. 2개의 기계 유닛은 제1 위치 결정 부재(22)의 2개의 대향 측면에 평행하게 배치되고, 각 기계 유닛의 2개의 개별 운반 프레임(24)은 대응하는 제1 지지 구조(23)의 2개의 대향 측면에 고정되어 복수의 제1 운반 프레임(24) 상의 밀링 공구(20)는 동일한 동력 유닛(28)에 의해 동시에 구동되어 목표 물체(9)의 풋 베이스(90)를 필요한 높이로 신속하게 처리할 수 있다. 예를 들어, 각각의 운반 프레임(24)은 'L'자형 프레임 본체이다. 제1 서보 모터(26)(도 2A 또는 도 2B에 도시됨) 및 제1 밀링 공구(20)는 대상 물체(9)를 향하는 운반 프레임(24) 측에 배치되고, 제1 밀링 공구(20)는 제1 서보 모터(26)에 의해 작동된다. 예를 들어, 제1 서보 모터(26)는 제1 밀링 공구(20)를 구동시켜 목표 물체(9)의 풋 베이스(90)를 원하는 높이로 가공하도록 한다.

제1 지지 구조(23)는 그 위에 배치된 조절 부재(25)를 갖는 베이스 바디이다. 조절 부재(25)는 회전 로드(250)와 회전 디스크(251)를 갖는다. 회전 로드(250)는 수동으로 작동되어 회전 디스크(251)를 회전시킬 수 있다. 이와 같이, 조절 부재(25)는 감속기(25a)를 회전시키고, 감속기(25a)는 나사 로드(250a)를 더 구동하여 회전시키며, 나사 로드(250a)는 너트(251a)를 더 구동하여 상하 이동시킨다. 너트(251a)가 운반 프레임(24)에 고정되기 때문에, 나사 로드(250a)는 운반 프레임(24)을 상승 및 하강(예를 들어, 화살표 방향 Z로)하도록 구동할 수 있고, 이에 의해 제1 밀링 공구(20)를 필요한 높이 위치로 변위 시킬 수 있다. 예를 들어, 운반 프레임(24)은 가이딩 구조(24a)를 통해 변위 될 수 있다. 가이딩 구조(24a)는 슬라이딩 레일(240a) 및 슬라이딩 레일(240a)과 맞물리는 슬라이딩 베이스(241a)를 포함한다. 슬라이딩 레일(240a)은 제1 지지 구조(23)의 양측면에 체결되고, 슬라이딩 베이스(241a)는 운반 프레임(24)의 타단측에 체결된다. 회전 로드(250)가 회전 디스크(251)를 회전시키는 경우, 운반 프레임(24) 상의 제1 밀링 공구(20)는 슬라이딩 레일(240a)을 따라 선형으로 상하(예를 들어, 화살표 방향 Z로) 이동된다. 또한, 제1 밀링 공구(20)는 조정 부재(25)의 수치 기구의 눈금에 따라 풋 베이스(90)를 가공하는 데 필요한 높이로 조정될 수 있다. 예를 들어, 수치 기구(미도시)는 운반 프레임(24)의 높이 위치를 명확하게 제어하기 위해 조정 부재(25)의 회전 디스크(251)에 배치될 수 있으며, 따라서 제1 밀링 공구(20)가 목표 물체(9)의 4개의 풋 베이스(90)를 요구되는 높이로, 예를 들어 밀링 전의 56mm 높이에서 밀링 후 55mm의 높이로 밀링할 수 있게 한다.

또한, 요구사항에 따라, 제1 지지 구조(23)를 변위 시키도록 구동하기 위한 구동 부재(27)가 제1 베이스 플랫폼(21) 상에 배치될 수 있고, 구동 부재(27)를 작동시키기 위한 동력 유닛(28)이 제1 베이스 플랫폼(21) 상에 배치되고, 따라서 높이 밀링 구성요소(2a)를 구동하여 선형으로 이동하고 대상 물체(9)에 대해 높이 밀링 가공을 수행한다. 예를 들어, 동력 유닛(28)은 모터이며, 감속기(280)를 통해 제1 베이스 플랫폼(21)의 측면에 고정된다. 구동 부재(27)는 볼 나사 로드(27a), 베어링(27c)(도 2B에 도시됨) 및 너트(27b)를 포함한다. 베어링(27c)은 베어링 베이스(270)에 배치되고, 너트(27b)는 제1 지지 구조(23)의 하부에 체결된다. 동력 유닛(28)이 감속기(280)를 구동하여 볼 나사 로드(27a)를 회전시키면, 볼 나사 로드(27a)는 너트(27b) 상의 제1 지지 구조(23)를 구동하여 일정한 거리만큼 직선적으로 앞뒤로 이동할 수 있다. 여기서, 거리는 풋 베이스(90)의 폭(d) 이상이다(도 1C-3에 도시된 바와 같음). 이와 같이, 볼 나사 로드(27a)는 제1 지지 구조(23)를 구동하여 제1 위치 설정 부재(22)에 근접하거나 멀어지도록 이동한다. 또한, 적어도 배플(23a)이 제1 지지 구조(23)의 측면에 배치될 수 있고, 적어도 리미터(23b)가 제1 베이스 플랫폼(21)에 배치될 수 있다. 제1 밀링 공구(20)의 가공 스트로크는 배플(23a)이 리미터(23b)와 접촉하는 위치에 의해 제어될 수 있다. 도 2C를 참조하면, 가이딩 레일과 슬라이딩 베이스의 조합(21a)을 제공하기 위해, 제1 지지 구조(23)의 저면에 다수의 슬라이딩 블록(210)이 배치되어 슬라이딩 베이스 역할을 하고, 슬라이딩 블록(210)에 대응하여 맞물리는 복수의 슬라이딩 레일(211)이 가이드 레일의 역할을 하도록 제1 베이스 플랫폼(21)에 배치되고; 일 실시예에서, 2개의 슬라이딩 블록(210)과 2개의 슬라이딩 레일(211)이 제공되어, 슬라이딩 블록(210)이 슬라이딩 레일(211)을 따라 선형으로 이동할 수 있게 한다. 이와 같이, 구동 부재(27)는 제1 베이스 플랫폼(21)에 대해 특정 거리(풋 베이스(90)의 너비(d)보다 큰)를 변위 시키고, 4개의 풋 베이스(90)의 단부 표면(9d)을 처리하고 고가 바닥의 필요한 높이들 달성하기 위해, 제1 지지 구조(23), 제1 지지 구조(23) 상의 2개의 운반 프레임(24), 운반 프레임(24)에 고정된 2개의 제1 서보 모터(26) 및 2 개의 제1 밀링 공구(20)를 동시에 구동하여 변위시킬 수 있다.

에지 밀링 장치(3)는 이송 장치(1a)와 협력하여 대상 물체(9)의 플랜지(91)를 가공한다. 예를 들어, 에지 밀링 장치(3)는 고가 바닥의 4개의 모서리 치수를 처리하기 위해 고가 바닥 주위의 네 면의 버(burr)를 제거하는 데 사용된다. 예를 들어, 사람-기계 제어 인터페이스를 사용하여 가공할 고가 바닥의 4개 모서리 치수를 제어하기 위해 프로그래밍 가능한 논리 컨트롤러(Programmable logic controller, PLC)를 통해 가공 값을 입력한다.

일 실시예에서, 도 3A, 3B 및 3C를 참조하면, 에지 밀링 장치(3)는 적어도 하나의 에지 밀링 구성요소(3a), 에지 밀링 구성요소(3a)를 배치하기 위한 제2 베이스 플랫폼(31), 및 제2 베이스 플랫폼(31)의 중앙에 배치되어 대상 물체(9)를 배치하기 위한 제2 위치 설정 부재(32)를 포함한다. 이와 같이, 픽킹 및 배치 구성요소(10)는 에지 밀링 구성요소(3a)가 제2 위치 설정 부재(32)에 대해 변위하고 대상 물체(9)에 대해 에지 밀링 가공을 수행하도록 제2 위치 설정 부재(32) 상에 대상 물체(9)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 제2 위치 설정 부재(32)는 정사각형의 위치 플랫폼이고, 고가 바닥은 위치 설정 플랫폼에 위치된다. 4개의 에지 밀링 구성요소(3a)는 제2 위치 설정 부재(32)의 4개의 측면에 배치되고 제2 위치 설정 부재(32)에 대해 변위되어 대상 물체(9)에 대한 에지 밀링 가공을 수행한다. 또한, 요구 사항에 따라 복수의 체결부(320, 320a)가 제2 위치 설정 부재(32)에 대상 물체(9)를 누르도록 상기 위치 플랫폼의 외측에 배치될 수 있고, 이에 따라 대상 물체(9)의 변위를 제한하고 편차를 방지한다. 예를 들어, 운반 프레임(39)은 제2 베이스 플랫폼(31)의 전후면에 배치되고, 체결부(320)는 운반 프레임(39) 위에 배치된다. 이와 같이, 대상 물체(9)가 상기 위치 플랫폼에 안착된 후, 대상 물체(9)의 풋 베이스(90)는 체결부(320)에 의해 비스듬하게 단단히 고정되어, 에지 밀링 가공 시 대상 물체(9)가 이탈되는 것을 방지한다. 대안적으로, 체결부(320a)는 위치 플랫폼 위에 배치될 수 있다. 체결부(320a)가 동력에 의한 인입식 동작에 의해 눌리거나 당겨지는 경우, 체결부(320a)는 대상 물체(9)의 제2 면(9b)을 가압하거나 이탈할 수 있다.

또한, 각각의 에지 밀링 구성요소(3a)는 제2 밀링 공구(30), 제2 베이스 플랫폼(31)에 배치된 제2 지지 구조(33), 제2 밀링 공구(30)를 지지하기 위해 제2 지지 구조(33) 상에 배치된 프레임 베이스(34), 및 제2 밀링 공구(30)를 작동시키기 위해 프레임 베이스(34) 상에 배치된 제2 서보 모터(36)(예를 들어, 제2 서보 모터(36)가 모터로서 사용될 수 있음)를 포함한다. 프레임 베이스(34)는 제2 밀링 공구(30)와 함께 대상 물체(9)에 근접하거나 멀어지도록 제2 지지 구조(33) 상에 변위 가능하게 배치된다. 이와 같이, 제2 밀링 공구(30)는 대상 물체(9)에 대한 에지 밀링 가공을 수행하기 위해 필요한 위치로 변위될 수 있다. 예를 들어, 가이딩 레일과 슬라이딩 베이스의 조합의 경우, 제2 지지 구조(33)의 상측에는 레일(35)이 배치되고, 프레임 베이스(34)의 하측에는 레일(35)과 맞물리는 슬라이딩 블록(340)이 배치되며, 이에 따라 제2 밀링 공구(30)가 요구되는 가공 위치로 선형으로(짧은 거리에서) 변위되도록 한다. 예를 들어, 프레임 베이스(34)는 제2 밀링 공구(30) 및 제2 밀링 공구(30)를 회전하도록 작동시키는 제2 서보 모터(36)로 구성된다. 이와 같이, 목표 위치(예를 들어, 목표 물체(9)의 측면(9c)에 부착된 플랜지(91))에서, 제2 밀링 공구(30)는 목표 물체(9)의 플랜지(91)의 버를 제거한다.

또한, 제2 지지 구조(33)는 제2 베이스 플랫폼(31) 상에 변위 가능하게 배치되는 플레이트 베이스 바디(plate base body)이다. 예를 들어, 제2 베이스 플랫폼(31)은, 도 3B에 도시된 바와 같이, 제2 지지 구조(33)의 변위 방향을 제한하기 위한 위치 리미터(37) 및 제2 지지 구조(33)와 프레임 베이스(34)를 변위시키기 위한(예를 들어, 구동하기 위한) 동력 유닛(38)을 더 갖는다. 예를 들어, 가이딩 레일과 슬라이딩 베이스의 조합의 경우, 위치 리미터(37)는 제2 베이스 플랫폼(31)에 체결되는 이중 레일 구조이고, 제2 지지 구조(33)의 바닥에 슬라이딩 베이스(330)가 체결되며, 제2 지지 구조(33)의 하부에는 볼너트(미도시)와 볼너트와 맞물리는 볼 나사 로드(380)가 체결된다. 동력 유닛(38)은 볼 나사 로드(380)가 회전하도록 구동하고 볼너트가 직선 운동하도록 구동하는 제1 모터(38a)를 포함한다. 그러므로, 제2 지지 구조(33)는 제2 베이스 플랫폼(31)에 대해 제2 위치 설정 부재(32)의 에지를 따라 장거리 선형 변위될 수 있고, 따라서 제2 밀링 공구(30)는 대상 물체(9)의 플랜지(91)를 가공하기 위해 대상 물체(9)의 측면(9c)을 따라 장거리 선형 변위 될 수 있다.

또한, 동력 유닛(38)은 제2 모터(38b), 제2 지지 구조(33)에 체결되는 레일(35), 및 프레임 베이스(34)의 하부에 고정되고 레일(35)과 협력하는(예를 들어, 맞물리는) 적어도 하나의 슬라이딩 블록(340)을 더 포함한다. 슬라이딩 블록(340)은 레일(35) 상에서 이동할 수 있고, 따라서 제2 모터(38b)는 프레임 베이스(34)를 구동하여 제2 지지 구조(33)에 대해 선형으로 변위할 수 있다. 따라서, 제2 밀링 공구(30)는 제2 위치 설정 부재(32)에 근접하거나 멀어지도록 요구되는 평면 위치로 선형으로 변위될 수 있다. 예를 들어, 제2 위치 설정 부재(32)의 일측을 기준으로, 제2 지지 구조(33)의 변위 방향(도 3B에 도시된 바와 같이 이동 방향 f2, b2)과 프레임 베이스(34)의 변위 방향(도 3B에 도시된 바와 같이 이동 방향 f1, b1)은 서로 수직이다. 예를 들어, 프레임 베이스(34)의 하측에는 볼 너트(미도시)와 볼 나사 로드(미도시)가 맞물려 체결되고, 제2 모터(38b)는 볼 나사 로드를 회전시킬 수 있다. 볼 나사 로드는 움직이지 않고 제자리에서 회전하기만 하기 때문에 볼 너트는 볼 나사 로드에 의해 작동되어 선형으로 변위된다. 따라서, 볼 너트는 레일(35)을 따라 변위하도록 프레임 베이스(34)를 선형으로 구동하고, 따라서 제2 밀링 공구(30)는 필요한 가공 위치로 선형으로 변위된다.

플리핑 장치(4)는 에지 밀링 장치(3)와 홀 형성 장치(5) 사이에 배치되고 이송 장치(1a)와 협력하여 대상 물체(9)의 제1 면(9a) 또는 제2 면(9b)을 뒤집는다. 예를 들어, 버를 제거한 후, 고가 바닥의 제1 면(9a)이 상방을 향하도록 뒤집힌다.

일 실시예엣서, 도 4A 또는 4B를 참조하면, 플리핑 장치(4)는 제3 베이스 플랫폼(41), 제3 베이스 플랫폼(41)에 배치된 샤프트 구조체(40), 제3 베이스 플랫폼(41) 상에 배치된 제3 위치 설정 부재(42), 제3 베이스 플랫폼(41) 상에 변위 가능하게 배치된 제3 지지 구조(43) 및 제3 베이스 플랫폼(41)에 배치된 구동 부재(47)를 포함한다. 제3 위치 설정 부재(42)의 일단측은 제3 베이스 플랫폼(41)에 대해 뒤집히도록 샤프트 구조체(40)에 회동 가능하게 연결되고, 구동 부재(47)는 제3 위치 설정 부재(42)를 구동하여, 제3 위치 설정 부재(42)가 힘을 받고 제3 지지 구조(43) 위에 위치하게 된다. 따라서, 대상 물체(9)가 픽킹 및 배치 구성요소(10)에 의해 제3 위치 설정 부재(42) 상에 배치된 후, 대상 물체(9)는 제3 위치 설정 부재(42)에 의해 제3 지지 구조(43) 상으로 이송된다.

또한, 요구 사항에 따라 적어도 고정 구조(42a)는 대상 물체(9)의 변위를 제한하고 대상 물체(9)가 제3 위치 설정 부재(42)로부터 벗어나는 것을 방지하기 위해 제3 위치 설정 부재(42)의 전면 및 후면 측에 배치될 수 있다. 또한, 필요에 따라 제3 베이스 플랫폼(41)에 제3 위치 설정 부재(42)의 타단 측에 맞닿는 접촉 구조(44)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 구조(42a)는 제3 위치 설정 부재(42)와 맞물리거나 분리되도록 공압 실린더(미도시)에 의해 밀거나 당겨진다. 이와 같이, 고정 구조(42a)는 대상 물체(9)에 접하거나 이로부터 분리된다.

또한, 제3 지지 구조(43)는 피딩 플레이트(feeding plate)이고, 제3 지지 구조(43)에 대응하는 제3 베이스 플랫폼(41)에 한 세트의 가이드 레일(45)이 배치되고, 따라서 제3 지지 구조(43)가 가이드 레일(45)을 따라 제3 위치 설정 부재(42)와 홀 형성 장치(5) 사이에서 이동할 수 있게 한다. 예를 들어, 제3 지지 구조(43)의 하부면은 가이드 레일(45)과 맞물리는 복수의 변위 부분(430)(예를 들어, 슬라이딩 블록)을 가지며, 이에 따라 제3 지지 구조(43)는 가이드 레일(45)을 따라 선형으로 이동하고 제3 지지 구조(43)가 제3 위치 설정 부재(42)에 근접하거나 멀어지도록 이동한다. 예를 들어, 제3 지지 구조(43)는 가이딩 레일(45)을 따라 선형으로 이동하도록 공압 실린더(미도시)에 의해 당겨지고 구동된다.

또한, 제3 위치 설정 부재(42)는 플리핑 플레이트(flipping plate)이고, 구동 부재(47)(도 4A 참조)는 제3 베이스 플랫폼(41)의 전면 또는 후면에 배치되어 제3 위치 설정 부재가 뒤집히도록 구동한다. 예를 들어, 구동 부재(47)는 기어(471) 및 기어(471)와 맞물리는 랙(470)(도 4B에 도시됨)을 포함하고, 기어(471)는 샤프트 구조체(40)의 샤프트 로드(401)에 축방향으로 연결된다. 따라서, 랙(470)이 직선으로 움직이는 경우, 랙(470)은 기어(471)가 회전하도록 구동하여 기어(471)가 샤프트 로드(401)를 회전시킨다. 이와 같이, 제3 위치 설정 부재(42)는 뒤집혀서 제3 지지 구조(43) 위에 위치된다. 예를 들어, 랙(470)은 구동 유닛(48)(예를 들어, 공압 또는 유압 실린더)의 푸시-풀 로드(480)에 의해 전후로 선형 구동되어 기어(471)를 회전시킨다. 적어도 제한 스위치(49)는 기어(471)의 회전 진폭이 랙(470)에 의해 구동되도록 푸시-풀 로드(480)의 델레스코픽(telescopic) 거리를 제어하기 위해 제3 베이스 플랫폼(41)에 배치될 수 있고, 이에 의해 제3 위치 결정 부재(42)를 안정적으로 뒤집는다.

홀 형성 장치(5)는 플리핑 장치(4)와 협력하여 작동하여 대상 물체(9)의 제1 면(9a)에 적어도 하나의 홀(900)(도 1D에 도시된 바와 같은 카운터보어 홀(counterbored hole))을 형성한다. 예를 들어, 고가 바닥의 위치 결정을 형성하기 위해, 고가 바닥의 풋 베이스(90)에 구멍 드릴 가공을 수행한다.

일 실시예에서, 플리핑 장치(4) 및 홀 형성 장치(5)는 동일한 기계 가공 위치에 배치되고, 필리핑 장치(4) 및 홀 형성 장치(5)는 동일한 세트의 이송 장치(1a)와 협력한다. 도 4A 및 도 5B를 참조하면, 홀 형성 장치(5)는 제3 베이스 플랫폼(41)에 인접하여 연결하는 제4 베이스 플랫폼(51), 제4 베이스 플랫폼(51) 상에 배치된 적어도 하나의 제4 위치 설정 부재(52), 제4 베이스 플랫폼(51)에 배치된 제4 지지 구조(53), 대상 물체(9)에 대한 홀 형성 가공을 수행하기 위해 제4 지지 구조(53) 상에 배치된 적어도 하나의 홀 형성 부재(50), 및 홀 형성 부재(50)를 회전시키기 위한 적어도 하나의 제3 서보 모터(56)(예를 들어, 제3 서보 모터(56)가 모터로 사용됨)를 포함한다. 또한, 공압 또는 유압 구성요소(예컨대, 다른 구동 유닛(48a))를 배치함으로써, 제3 지지 구조(43)는 대상 물체(9)를 제4 베이스 플랫폼(51)으로 운반하고, 홀 형성 부재(50)가 대상 물체(9)에 홀(900)을 형성하도록 허용하기 위해, 제3 베이스 플랫폼(41)에 대해 변위 된다.

예를 들어, 제4 베이스 플랫폼(51)과 제3 베이스 플랫폼(41)은 동일 평면에 있을 수 있고, 가공 영역(A1)과 배출 영역(A2)은 제4 베이스 플랫폼(51)에 정의된다. 제4 위치 설정 부재(52)는 가공 영역(A1)의 가장 자리에 배치되어 대상 물체(9)를 제한하고, 제4 지지 구조(53)는 가공 영역(A1)을 커버한다. 홀 형성 부재(50)는 가공 영역(A1) 상에 변위 가능하게 배치되어 대상 물체(9)의 풋 베이스(90)에 홀 형성 가공을 수행함으로써 대상 물체(9)의 풋 베이스(90)에 필요한 카운터보어 홀의 천공 작업을 완료한다. 또한, 가이드 레일(45)은 제4 베이스 플랫폼(51)의 가공 영역(A1)으로 연장된다. 예를 들어, 제3 지지 구조(43)가 가이딩 레일(45)을 따라 가공 영역(A1)으로 고가 바닥을 이송한 후, 제4 위치 설정 부재(52)는 대상 물체(9)를 제4 베이스 플랫폼(51)에 쉽게 위치 설정하도록 대상 물체(9)를 제한한다.

또한, 제4 위치 설정 부재(52)는 제4 베이스 플랫폼(51)의 가장자리에 대응하여 배치되어 대상 물체(9)의 변위를 제한하고 대상 물체(9)가 가공 영역(A1)에서 이탈하는 것을 방지한다. 예를 들어, 이송 경로 방향(제3 베이스 플랫폼(41)에서 가공 영역(A1)까지) 또는 가이드 레일(45)에 따라, 이송 경로의 끝에 제4 위치 설정 부재(52)가 배치되고, 예를 들어, 가공 영역(A1)의 뒤쪽 및 오른쪽, 이에 의해 공급 플레이트(feeding plate)의 변위를 제한하는 목적을 달성한다. 예를 들어, 제4 위치 설정 부재(52)의 상단부에는 러너(예컨대, 회전힐), 베어링 등의 완충 부재(520)가 배치되어 대상 물체(9)와 원활하게 접촉한다. 따라서, 상기 공급 플레이트 및 그 위의 대상 물체(9)는 감소된 마찰로 부드럽게 가공 영역(A1)(예를 들어, 걸림 없이)에 진입할 수 있다.

또한, 제4 지지 구조(53)는 가공 영역(A1)의 범위에 대응하고 가공 영역(A1)을 커버하는 프레임 본체이다. 요구 사항에 따라, 홀 형성 부재(50)를 작동시키기 위해 적어도 제3 서보 모터(56)가 제공될 수 있다(도 5A에 도시됨). 예를 들어, 제3 서보 모터(56)는 홀 형성 부재(50)를 구동하여 수직으로 상승(또는 하강)과 회전을 동시에 함으로써 고가 바닥의 풋 베이스(90)에 홀 드릴 가공을 하여 카운터보어 홀을 형성한다. 홀 형성 부재(50)는 제4 지지 구조(53)의 모서리에 배치되는 스텝 드립 타입(step drill type)이다(도 5B에 도시됨). 제4 지지 구조(53)의 구조, 제4 서보 모터(56) 및 홀 형성 부재(50)의 배치는 필요에 따라 설계될 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 고정 구조(54a)는 제4 위치 결정 부재(52)에 대응하여 대상 물체(9)에 접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 구조(54a)는 물리적으로 가압하는 헤드 도는 제4 지지 구조(53)의 하부에 배치된 진공 흡착 헤드와 같은 것이다. 이와 같이, 고정 구조(54a)는 공압 또는 유압 구성 요소(미도시)에 의해 구동되어 대상 물체(9)를 가압할 수 있다. 갈퀴 형상(rake-shaped)의 전방 단부를 갖는 작동 부재(57)는 배출 영역(A2)에 대응하는 방향으로 가공 영역(A1)에 배치된다. 작동 부재(57)는 공압 또는 유압 구성요소(미도시)를 통해 가공 영역(A1)에서 대상 물체(9)의 측면(9c)을 밀어내는 철회 가능한 구조이다. 따라서, 대상 물체(9)가 가공 영역(A1)에서 처리된 후, 대상 물체(9)는 배출 영역(A2)으로 강제 변위된다.

가공 장치(1)가 생산 라인에서 사용되는 경우, 이송 장치(1a)의 하나의 픽킹 및 배치 구성요소(10)는 단일 대상 물체(9)를 높이 밀링 장치(2)로 이송하고, 높이 밀링 장치(2)가 대상 물체(9)의 풋 베이스(90)에 대해 높이 밀링 작업(즉, 버 밀링)을 수행하도록 한다. 높이 밀링 작업이 완료된 후, 이송 장치(1a)의 다른 픽킹 및 배치 구성요소(10)는 에지 밀링 작업을 위해 대상 물체(9)를 높이 밀링 장치(2)에서 에지 밀링 장치(3)로 이송하고, 여기서 에지 밀링 장치(3)는 대상 물체(9)의 4개의 측면(9c)의 플랜지(91) 상의 버를 밀링한다.

일 실시예에서, 에지 밀링 장치(3)의 에지 밀링 구성요소(3a)의 루프형 변위의 설계에 의해(도 3B의 이동 방향 f1, f2, b1, b2로), 에지 밀링 구성요소(3a)는 동일한 측면(9c)에서 플랜지(91)를 반복적으로 밀링하는 것이 방지되고, 이에 따라 에지 밀링 구성요소(3a)를 손상시키거나 기계적 소음을 유발할 수 있는 대상 물체(9)의 측면(9c) 상의 플랜지(91)의 과도한 밀링을 방지한다.

고가 바닥(대상 물체(9)의 제2 면(9b))에서 조기 밀링 작업을 수행하고 고가 바닥 상면(대상 물체(9)의 제1 면(9a))에 추후 홀 드릴 공정을 수행하기 때문에, 바닥을 뒤집을 필요가 있다. 따라서, 대상 물체(9)는 에지 밀링 장치(3)로부터 이송 장치(1a)의 다른 픽킹 및 배치 구성요소(10)를 통해 플리핑 장치(4)의 제3 위치 설정 부재(42)로 이송된다. 그 다음, 구동 부재(47)는 샤프트 구조체(40)를 회전시키도록 샤프트 구조체(40)를 따라 제3 위치 설정 부재(42)를 뒤집는다. 이와 같이, 대상 물체(9)는 180도 뒤집혀서 제3 지지 구조(43) 상에 위치된다. 그후, 제3 지지 구조(43)는 가이딩 레일(45)에 의해 홀 형성 장치(5)의 가공 영역(A1) 내로 미끄러진다. 대상 물체(9)는 또한 수동으로 뒤집힐 수 있다는 것을 이해해야 한다.

마지막으로, 대상 물체(9)의 풋 베이스(90)(도 1D에 도시된 바와 같은 홀(900))에 필요한 카운터 보어 홀의 드릴 작업은 홀 형성 장치(5)에 의해 수행되고, 홀 드릴 작업이 완료된 후, 가공이 완료된 대상 물체(9)(도 1D에 도시됨)는 작동 부재(57)에 의해 배출 영역(A2)으로 밀려서 고가 바닥의 가공이 완료된다.

요약하면, 본 발명에 따른 가공 장치(1)에서, 제1 서보 모터(26)와 제1 밀링 공구(20)는 부피를 감소시키기 위해 선형 방식으로 일체화되고, 제2 서보 모터(36)와 제2 밀링 공구(30)는 프레임 베이스(34)의 부피를 감소시키기 위해 선형 방식으로 일체화되고, 제3 서보 모터(56)와 홀 형성 부재(50)는 부피를 감소시키기 위해 성형 방식으로 일체화된다. 따라서, 단일 생산 라인에서 풋 베이스(90)에 높이 밀링 가공을 수행할 수 있고, 고가 바닥용 플랜지(91)에 에지 밀링 가공 및 홀 형성 가공을 수행할 수 있어 생산 속도를 높이고, 생산 효율을 개선하며, 인건비를 줄일 수 있다.

본 발명은 제1 내지 제3 서보 모터(26, 36, 56)가 제1 밀링 공구(20), 제2 밀링 공구(30) 및 홀 형성 부재(50)를 직접 구동하여 회전시키는 것을 특징으로 하며, 이는 높이 밀링 장치(2), 에지 밀링 장치(3) 및 홀 형성 부재(50)의 부피를 감소시킬 뿐만 아니라, 제1 내지 제3 서보 모터(26, 36, 56)의 회전의 디지털 제어를 통해 가공 정밀도 및 가공 속도를 향상시킨다. 종래 기술의 종래 모터 구동은 이러한 효율을 달성할 수 없다.

상술한 상세한 실시예에 대한 설명은 본 발명에 따른 구현을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위를 제한하려는 것이 아니다. 따라서, 통상의 기술자에 의해 완성된 모든 수정 및 변형은 첨부된 특허청구범위에 의해 정의된 본 개시내용의 범위 내에 있어야 한다.

Claims

제1 면, 상기 제1 면과 대향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면에 인접하여 연결하는 측면, 및 상기 측면으로부터 돌출된 플랜지를 포함하고, 상기 제2 면의 네 모서리에 4개의 풋 베이스를 포함하는 대상 물체를 이동시키는 이송 장치;
상기 대상 물체의 상기 풋 베이스의 단면을 가공하기 위해 상기 이송 장치와 협력하여 작동하는 높이 밀링 장치로서, 적어도 하나의 제1 밀링 공구, 상기 제1 밀링 공구를 직접 구동하는 제1 모터, 2개의 대향 측면의 표면에 배치된 슬라이딩 레일을 갖는 적어도 하나의 제1 지지 구조, 상기 제1 지지 구조의 대향하는 2개의 측면 상에 대칭적으로 배치된 적어도 하나의 운반 프레임, 및 적어도 하나의 조정 부재를 포함하고, 상기 제1 모터 및 상기 제1 밀링 공구는 상기 운반 프레임의 일측에 배치되고, 상기 슬라이딩 레일과 맞물리는 슬라이딩 베이스는 상기 운반 프레임의 타측에 배치되고, 상기 조정 부재는 상기 운반 프레임 상의 상기 제1 밀링 공구를 구동하여 상기 슬라이딩 레일을 따라 선형으로 상하 이동하여 상기 풋 베이스를 처리하는데 필요한 높이에 도달하도록 하고, 상기 제1 모터 및 상기 제1 밀링 공구는 선형 방식으로 일체화된 상기 높이 밀링 장치;
상기 대상 물체의 상기 플랜지를 가공하기 위해 상기 이송 장치와 협력하여 작동하는 에지 밀링 장치로서, 제2 밀링 공구, 선형으로 변위되도록 상기 제2 밀링 공구를 구동하기 위한 제2 지지 구조, 상기 제2 밀링 공구를 운반하기 위해 상기 제2 지지 구조 상에 변위 가능하게 배치된 프레임 베이스, 및 제2 밀링 공구가 상기 대상 물체에 대해 에지 밀링 가공을 수행할 수 있도록 상기 제2 밀링 공구를 직접 구동하여 상기 프레임 베이스 및 상기 제2 밀링 공구가 상기 대상 물체에 근접하거나 멀어지게 이동하도록 하기 위해 상기 프레임 베이스 상에 배치된 제2 모터를 포함하는 에지 밀링 구성요소를 포함하고, 상기 제2 지지 구조는 플레이트 베이스 본체이고, 상기 제2 모터 및 상기 제2 밀링 공구는 선형 방식으로 일체화된 상기 에지 밀링 장치; 및
상기 대상 물체의 4개의 풋 베이스에 홀을 형성하는 홀 형성 장치로서, 상기 대상 물체에 홀 형성 가공을 수행하기 위한 적어도 하나의 홀 형성 부재 및 상기 홀 형성 부재를 회전시키기 위한 적어도 하나의 제3 모터를 포함하고, 상기 제3 모터와 상기 홀 형성 부재는 선형 방식으로 통합된 상기 홀 형성 장치를 포함하는 가공 장치.
제1 항에 있어서,
상기 이송 장치는 지지 구성요소 및 상기 지지 구성요소 상에 변위 가능하게 배치되고 상기 지지 구성요소와 협력하여 상기 대상 물체를 이동시켜 상기 대상 물체를 배치하는 적어도 하나의 픽킹 및 배치 구성요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
제1 항에 있어서,
상기 운반 프레임은 상기 제1 지지 구조의 대향하는 2개의 측면에 대칭적으로 배치된 L자형 프레임 본체이고, 상기 제1 밀링 공구 및 상기 제1 모터는 상기 운반 프레임 상의 상기 제1 밀링 공구가 상기 슬라이딩 레일을 따라 선형으로 상하 이동하는 방식으로 상기 대상 물체를 향하는 상기 운반 프레임의 측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
제1 항에 있어서,
상기 높이 밀링 장치는,
상기 높이 밀링 구성요소를 배치하기 위한 제1 베이스 플랫폼;
상기 대상 물체를 운반하고 상기 대상 물체의 변위를 제한하기 위해 상기 제1 베이스 플랫폼 상에 평행하게 배치된 제1 위치 설정 부재;
상기 제1 위치 설정 부재 상의 상기 대상 물체를 누르기 위해 상기 제1 위치 설정 부재의 2개의 대향하는 측면에 대응하여 배치된 체결부; 및
상기 제1 지지 구조를 변위 시키도록 구동하고, 그에 의해 상기 높이 밀링 구성요소가 선형으로 이동하도록 구동하여 상기 대상 물체에 대해 높이 밀링 가공을 수행하기 위한 구동 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 지지 구조는 상기 프레임 베이스의 변위 방향에 수직한 변위 방향을 갖는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 지지 구조는 레일을 포함하고, 상기 프레임 베이스는 상기 레일과 협력하는 적어도 하나의 슬라이딩 블록을 포함하고, 상기 슬라이딩 블록은 상기 프레임 베이스가 상기 제2 지지 구조에 대해 변위 되도록 하기 위해 상기 레일을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
제1 항에 있어서,
상기 에지 밀링 장치는,
상기 에지 밀링 구성요소를 그 위에 변위 가능하게 배치하기 위한 제2 베이스 플랫폼으로서, 상기 제2 지지 구조는 상기 제2 베이스 플랫폼 상에 변위 가능하게 배치되는 상기 제2 베이스 플랫폼;
상기 대상 물체를 배치하기 위해 상기 제2 베이스 플랫폼 상에 배치된 제2 위치 설정 부재로서, 상기 에지 밀링 구성요소는 상기 제2 위치 설정 부재의 측면에 배치되어 상기 제2 위치 설정 부재에 대해 변위되어 상기 대상 물체에 에지 밀링 가공을 수행하는 상기 제2 위치 설정 부재; 및
상기 제2 위치 설정 부재에 상기 대상 물체를 누르기 위해 상기 제2 위치 설정 부재에 대응하여 배치된 체결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
제1 항에 있어서,
상기 홀 형성 장치는 스텝 드릴(step drill) 방식인 것을 특징으로 하는 가공 장치.
제1항에 있어서,
상기 홀 형성 장치는,
가공 영역 및 배출 영역으로 정의된 베이스 플랫폼으로서, 상기 홀 형성 부재는 상기 가공 영역에 변위 가능하게 배치되어 상기 대상 물체의 풋 베이스에 홀 형성 가공을 수행하여 상기 대상 물체의 풋 베이스에 필요한 카운터보어(counterbored) 홀의 드릴 가공 작업을 완료하는 베이스 플랫폼;
상기 가공 영역에서 상기 대상 물체를 제한하기 위해 상기 베이스 플랫폼의 상기 가공 영역에 배치된 위치 설정 부재; 및
상기 베이스 플랫폼 상의 상기 대상 물체와 접촉하고 이에 맞닿도록 상기 위치 설정 부재에 대응하여 배치된 고정 구조;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
제1 항에 있어서,
상기 에지 밀링 장치와 상기 홀 형성 장치 사이에 배치되어 상기 대상 물체의 상기 제1 면 또는 상기 제2 면을 뒤집는 플리핑 장치를 더 포함하고,
상기 플리핑 장치는 베이스 플랫폼, 상기 베이스 플랫폼 상에 배치된 샤프트 구조체, 상기 베이스 플랫폼 상에 배치된 위치 설정 부재, 상기 베이스 플랫폼 상에 변위 가능하게 배치된 제3 지지 구조 및 상기 베이스 플랫폼 상에 배치된 구동 부재를 포함하고,
상기 위치 설정 부재의 일단은 상기 베이스 플랫폼에 대해 뒤집히도록 상기 샤프트 구조체에 회동 가능하게 연결되고, 상기 구동 부재는 상기 위치 설정 부재가 상기 제3 지지 구조 위로 힘을 받아 뒤집히도록 상기 위치 설정 부재를 구동하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.