KR20230014808A - 텍스처링된 유리 컴포넌트를 갖는 전자 디바이스 인클로저 - Google Patents

텍스처링된 유리 컴포넌트를 갖는 전자 디바이스 인클로저 Download PDF

Info

Publication number
KR20230014808A
KR20230014808A KR1020230004872A KR20230004872A KR20230014808A KR 20230014808 A KR20230014808 A KR 20230014808A KR 1020230004872 A KR1020230004872 A KR 1020230004872A KR 20230004872 A KR20230004872 A KR 20230004872A KR 20230014808 A KR20230014808 A KR 20230014808A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cover member
textured
glass cover
electronic device
glass
Prior art date
Application number
KR1020230004872A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102649854B1 (ko
Inventor
앤디 엠. 리마르가
제임스 알. 윌슨
매튜 에스. 로저스
퀘 안 에스. 응우엔
비주몬 바키
Original Assignee
애플 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 애플 인크. filed Critical 애플 인크.
Publication of KR20230014808A publication Critical patent/KR20230014808A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102649854B1 publication Critical patent/KR102649854B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0243—Mechanical details of casings for decorative purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/06—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for producing matt surfaces, e.g. on plastic materials, on glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
    • C03C17/3602—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
    • C03C17/38—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal at least one coating being a coating of an organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C21/00—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
    • C03C21/001—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions
    • C03C21/002—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions to perform ion-exchange between alkali ions
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/18—Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/04—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/70—Properties of coatings
    • C03C2217/72—Decorative coatings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/048—Indexing scheme relating to G06F3/048
    • G06F2203/04809—Textured surface identifying touch areas, e.g. overlay structure for a virtual keyboard
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

전자 디바이스들을 위한 텍스처링된 커버 조립체들이 개시된다. 텍스처링된 커버 조립체들은 광학 및 촉각 특성들의 조합을 전자 디바이스들에 제공할 수 있다. 일부 경우들에서, 텍스처링된 커버 조립체가 장식 코팅 위에 제공될 수 있다.

Description

텍스처링된 유리 컴포넌트를 갖는 전자 디바이스 인클로저{ELECTRONIC DEVICE ENCLOSURE HAVING A TEXTURED GLASS COMPONENT}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2019년 6월 5일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Electronic Device Enclosure Having a Textured Glass Component"인 미국 가특허 출원 제62/857,613호의 정규 특허 출원이고, 그의 이득을 청구하며, 이로써, 그의 개시내용은 그 전체가 인용에 의해 본 명세서에 포함된다.
기술분야
기술된 실시예들은 일반적으로 텍스처링된(textured) 유리 컴포넌트들을 포함하는 전자 디바이스 인클로저들에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 실시예들은 전자 디바이스를 위한 텍스처링된 커버 유리, 커버 조립체들, 및 인클로저들에 관한 것이다.
전자 디바이스들을 위한 인클로저들은 전통적으로 다양한 컴포넌트들로부터 형성될 수 있다. 인클로저들은 사용자의 손에 적합한 느낌을 제공할 뿐만 아니라 내구성이 있어야 한다. 일부 전통적인 인클로저들은 몰딩 또는 다른 유사한 성형 기법을 사용하여 형상화 및 텍스처링될 수 있는 플라스틱 또는 다른 몰딩된 재료들로부터 형성된다. 그러나, 상이한 비-플라스틱 재료들로부터 형성된 인클로저 컴포넌트들을 텍스처링하거나 형상화하는 것은 더 어려울 수 있다. 예를 들어, 유리 또는 세라믹과 같은 재료로부터 형성된 인클로저 컴포넌트의 텍스처 또는 형상을 형성하는 것이 어려울 수 있다. 본 명세서에 기술된 기법들 및 물품들은 인클로저의 유리 컴포넌트 상에 텍스처 및 다른 표면 특징부들을 형성하는 것에 관한 것이다.
전자 디바이스들을 위한 텍스처링된 유리 컴포넌트들이 본 명세서에 개시된다. 유리 커버 부재와 같은 유리 컴포넌트는 전자 디바이스의 외부 표면에 원하는 외관을 제공하도록 구성된 텍스처를 가질 수 있다. 예를 들어, 유리 커버 부재는 덜 바람직한 시각적 효과들을 최소화하면서 특정 광택 레벨을 제공하도록 구성된 텍스처를 가질 수 있다. 텍스처는 또한 전자 디바이스에 특정 "느낌"을 제공하거나, 쉽게 세정될 수 있거나, 둘 모두가 되도록 구성될 수 있다.
텍스처는 유리 컴포넌트에 특정 광학 특성들을 제공하도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 텍스처는 특정 레벨의 투과성 탁도(transmissive haze), 투명도(clarity), 광택(gloss), 입상성(graininess), 또는 이들의 조합들을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 낮은 입상성 값을 갖는 텍스처링된 유리 커버 부재를 통해 보이는 장식 코팅(decorative coating)은 실질적으로 균일한 외관을 가질 수 있다.
유리 컴포넌트의 외부 표면은 원하는 광학 및 다른 특성들을 제공하도록 구성된 표면 특징부들을 포함하는 텍스처링된 영역을 한정할 수 있다. 텍스처링된 유리 커버 부재가 전자 디바이스 인클로저를 위한 커버 조립체 내에 포함될 수 있다. 커버 조립체는 표면 특징부들 위에 제공된 얼룩-방지(smudge-resistant) 코팅, 유리 커버 부재의 내부 표면을 따라 배치된 장식 코팅, 또는 이들의 조합을 추가로 포함할 수 있다.
본 개시내용은 디스플레이, 및 디스플레이를 적어도 부분적으로 둘러싸고 전자 디바이스의 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 인클로저를 포함하는 전자 디바이스를 제공한다. 인클로저는 약 0.01 내지 약 0.3 범위의 평균(mean) 간격에 대한 평균 진폭의 비율을 갖는 표면 특징부들을 포함하는 텍스처링된 영역을 한정하는 외부 표면을 갖는 유리 커버 부재를 포함하는 커버 조립체를 포함하고, 텍스처링된 영역은 텍스처링된 영역을 따라 약 50% 내지 약 90% 범위의 투과성 탁도 및 약 1.5 미만의 입상성을 갖는다.
커버 조립체는 전자 디바이스의 후방 표면을 한정하는 후방 커버 조립체일 수 있고, 유리 커버 부재는 후방 유리 커버 부재일 수 있다. 후방 커버 조립체는 후방 유리 커버 부재를 통해 보이는 다층 장식 코팅을 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 표면 특징부들의 평균 진폭은 제곱 평균 제곱근 높이(root mean square height)(Sq)에 의해 특징지어지고, 표면 특징부들의 평균 간격은 표면 특징부들에 의해 한정된 피크(peak)들의 세트의 평균 피치에 의해 특징지어진다.
본 개시내용은 또한 하우징, 및 하우징에 결합되고 유리 커버 부재를 포함하는 커버 조립체를 포함하는 전자 디바이스를 제공한다. 유리 커버 부재는 텍스처링된 영역을 한정하는 외부 표면을 갖고, 텍스처링된 영역은 약 5% 내지 약 30% 범위의 투명도 값을 갖고, 텍스처링된 영역은 약 5 마이크로미터 내지 약 15 마이크로미터 범위의 인접 피크들 사이의 평균 피치, 약 0.25 마이크로미터 내지 약 1.5 마이크로미터 범위의 제곱 평균 제곱근 높이(Sq), 및 약 0.5 마이크로미터-1 내지 약 2 마이크로미터-1 범위의 평균 피크 곡률(Ssc)을 포함하는 피크들 및 밸리(valley)들의 세트를 포함한다.
본 개시내용은 또한 하우징, 적어도 부분적으로 하우징 내에 위치된 디스플레이, 하우징에 결합되고, 디스플레이 위에 위치된 투명 부분을 한정하고, 제1 유리 커버 부재를 포함하는 제1 커버 조립체, 및 하우징에 결합된 제2 커버 조립체를 포함하는 전자 디바이스를 제공한다. 제2 커버 조립체는 약 5 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터의 평균 피크 간격 및 약 0.1 내지 약 1 미만의 제곱 평균 제곱근 기울기(Sdq)를 갖는 힐들 및 밸리들의 불규칙한 세트를 한정하는 텍스처링된 외부 표면을 갖는 제2 유리 커버 부재를 포함한다. 추가로, 제2 유리 커버 부재는 60 도에서 측정될 때 약 5 광택 단위(gloss unit) 내지 약 20 광택 단위의 광택 값을 가진다.
본 개시내용은 첨부의 도면들과 함께 하기의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서 유사한 도면 부호들은 유사한 요소들을 지정한다.
도 1a는 텍스처링된 유리 컴포넌트를 포함하는 예시적인 전자 디바이스의 정면도(front view)를 도시한다.
도 1b는 도 1a의 전자 디바이스의 후면도(rear view)를 도시한다.
도 1c는 도 1a 및 도 1b의 전자 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 2는 커버 조립체의 부분 단면도를 도시한다.
도 3은 전자 디바이스의 다른 예의 대안적인 후면도를 도시한다.
도 4a는 텍스처링된 유리 컴포넌트를 포함하는 전자 디바이스의 다른 예를 도시한다.
도 4b는 도 4a의 전자 디바이스의 개략적인 부분 단면도를 도시한다.
도 5는 커버 조립체의 확대된 부분 단면도를 도시한다.
도 6은 예시적인 텍스처링된 영역의 상세도를 도시한다.
도 7은 다른 예시적인 텍스처링된 영역의 상세도를 도시한다.
도 8은 텍스처링된 영역의 추가적인 예의 상세도를 도시한다.
도 9는 커버 조립체의 다른 확대된 부분 단면도를 도시한다.
도 10은 화학적 강화 후의 텍스처링된 유리 커버 부재를 개략적으로 도시한다.
도 11은 텍스처링된 유리 커버 컴포넌트를 형성하기 위한 예시적인 프로세스의 흐름도를 도시한다.
도 12는 텍스처링된 유리 컴포넌트를 포함할 수 있는 샘플 전자 디바이스의 블록도를 도시한다.
첨부 도면들에서 크로스-해칭(cross-hatching) 또는 음영의 사용은 일반적으로, 인접하는 요소들 사이의 경계들을 명확하게 하기 위해 그리고 또한 도면들의 가독성을 용이하게 하기 위해 제공된다. 따라서, 크로스-해칭 또는 음영의 존재이든 부재이든, 특정한 재료들, 재료 특성들, 요소 비율들, 요소 치수들, 유사하게 도시된 요소들의 공통점들, 또는 첨부 도면들에 도시된 임의의 요소에 대한 임의의 다른 특징, 속성, 또는 특성에 대한 어떠한 선호도 또는 요건도 암시하거나 나타내지 않는다.
또한, 다양한 특징부들 및 요소들(및 이들의 집합들 및 그룹들) 및 그 사이에 제공된 경계들, 분리들, 및 위치 관계들의 비율들 및 치수들(상대적 또는 절대적인)은 첨부된 도면들에서 단지 본 명세서에 기술된 다양한 실시예들의 이해를 용이하게 하기 위해 제공되고, 따라서 반드시 스케일에 맞게 나타내어지거나 도시되지 않을 수 있으며, 도시된 실시예에 대해, 그를 참조하여 기술된 실시예들의 제외에 대한 어떠한 선호도 또는 요건도 나타내도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.
이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 하기의 설명이 실시예들을 하나의 바람직한 구현예로 한정하고자 하는 것이 아니라는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 기술된 실시예들은 본 개시내용의 기술적 사상 및 범주 내에 포함될 수 있고 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.
하기의 개시내용은 전자 디바이스들을 위한 텍스처링된 유리 컴포넌트들에 관한 것이다. 유리 커버 부재와 같은 유리 컴포넌트의 텍스처는 전자 디바이스의 외부 표면에 원하는 외관을 제공하도록 구성될 수 있다. 또한, 텍스처는 전자 디바이스에 특정 "느낌"을 제공하거나, 쉽게 세정되거나, 둘 모두가 되도록 구성될 수 있다. 텍스처링된 유리 컴포넌트는 충격에 대한 그의 저항성을 향상시키기 위해 화학적으로 강화될 수 있다.
일부 실시예들에서, 유리 컴포넌트는 덜 바람직한 다른 특성들을 최소화하면서 소정 특성들을 제공하도록 구성된 텍스처를 가질 수 있다. 예를 들어, 텍스처가 바람직하지 않은 양의 시각적 콘트라스트 변동 및/또는 시각적 텍스처를 생성하지 않는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 텍스처를 한정하는 표면 특징부들이 개별적으로 시각적으로 인지가능하지 않는 것이 바람직할 수 있다. 일부 경우들에서, 텍스처는 유리 컴포넌트를 투명하기보다는 반투명하게 보이게 할 수 있다. 텍스처는 투과성 탁도, 투명도, 광택, 입상성, 및 이들의 조합들과 같은 특정 레벨의 그러한 광학적 특성들을 제공하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 텍스처는 장식 코팅이 텍스처를 통해 보일 때 일부 시각적 효과들을 최소화하도록 구성된다. 예를 들어, 텍스처는 유리 커버 부재를 통해 보이는 장식 코팅의 인지된 명암 변동을 최소화하도록 구성될 수 있다. 이러한 변동들이 제어되지 않는 경우, 장식 코팅은 균일성이 없는 것으로 보일 수 있고, 바람직하지 않게 거칠거나 얼룩덜룩한 것으로 보일 수 있다. 유사하게, 이러한 변동들이 제어되지 않는 경우, 장식 코팅에 포함된 금속 마킹은 불균일한 외관을 가질 수 있다. 또한, 텍스처는 장식 코팅에 형성된 이미지들 또는 그래픽들이 과도하게 왜곡되지 않도록 구성될 수 있다.
유리 커버 부재의 텍스처링된 영역은 시각적 인식에 대한 임계값과 같은 특정 값보다 작은 시각적 콘트라스트 변동을 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 표면에 걸친 인지된 명암 변동과 관련된 입상성이 특정 값 미만일 수 있다. 예를 들어, 입상성이 약 1.5 미만, 약 1 미만, 약 0.1 내지 약 1.5, 약 0.1 내지 약 1.0, 약 0.25 내지 약 1.5, 약 0.25 내지 약 1.0, 약 0.5 내지 1.5, 또는 약 0.5 내지 1.0일 수 있다.
유리 커버 부재의 텍스처링된 영역은 낮은 광택을 가질 수 있다. 예를 들어, 광택은 60 도에서 측정될 때 약 20 광택 단위 미만, 약 15 광택 단위 미만, 5 광택 단위 내지 20 광택 단위, 또는 10 광택 단위 내지 20 광택 단위일 수 있다.
유리 커버 부재의 텍스처링된 영역은 혼탁 효과(hazy effect)를 생성할 수 있다. 투과성 탁도는 광각 산란(예컨대, 2.5 도 초과)되는 광의 양과 관련될 수 있다. 더 많은 양의 투과성 탁도를 갖는 유리 커버 부재들이 감소된 투과성 콘트라스트를 가질 수 있다. 투과성 탁도는 약 50% 이상, 약 60% 이상, 약 70% 이상, 약 60% 내지 약 90%, 또는 약 70% 내지 약 80%일 수 있다.
유리 커버 부재의 텍스처링된 영역은 높은 레벨의 투명도를 가질 필요가 없다. 그러나, 투명도 레벨은 장식 코팅에 형성된 이미지들 또는 그래픽들이 충분히 투명하고 선명(sharp)하며 과도하게 블러링되거나 달리 왜곡되지 않도록 충분히 높을 수 있다. 투명도는 투과성 협각 산란(예컨대, 2.5 도 미만)되는 광의 양과 관련될 수 있다. 더 많은 양의 협각 산란을 갖는 유리 커버 부재들이 감소된 투명도 및 선명도를 가질 수 있다. 투명도는 약 30% 미만, 약 20% 미만, 약 15% 미만, 약 10% 미만, 약 5% 내지 약 30%, 약 5% 내지 약 20%, 약 5% 내지 약 15%, 또는 약 5% 내지 약 15%일 수 있다.
유리 커버 부재 및 커버 조립체의 텍스처링된 영역은 특정 마찰 계수를 제공하도록 구성될 수 있거나, 또는 달리 텍스처링된 영역이 터치될 때 사용자에게 특정 촉감을 생성할 수 있다. 예를 들어, 텍스처링된 영역은, 텍스처링된 영역을 따라 터치하거나 슬라이딩하는 손가락에 대해, 특정 범위 내에 있는 마찰 계수를 갖도록 구성될 수 있으며, 이에 의해 인클로저에 원하는 느낌을 제공할 수 있다. 사용자는, 예를 들어, 전자 디바이스의 통상의 취급의 결과로서, 텍스처링된 영역을 따라 손가락을 터치하거나 슬라이딩할 수 있다.
유리 커버 부재 및 커버 조립체의 텍스처링된 영역은 또한 전자 디바이스의 통상의 취급으로부터 축적된 먼지 또는 부스러기가 쉽게 세정가능하거나 제거가능하도록 구성될 수 있다. 하기에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 쉽게 세정가능한 텍스처는 피크들의 애버리지(average) 간격에 대한 피크들의 애버리지 높이의 비율이 과도하게 크지 않도록 구성될 수 있다. 텍스처는 또한, 도 7에 대해 더 상세히 논의되는 바와 같이, 임의의 리세스된 표면 특징부들의 크기가 세정을 용이하게 하기에 충분히 크도록 구성될 수 있다. 또한, 텍스처는 표면 특징부들의 제곱 평균 제곱근(RMS) 기울기가 과도하게 크지 않도록 구성될 수 있다. 이들 및 다른 텍스처 파라미터들에 대한 보다 상세한 설명이 도 2에 대해 제공되고, 간결함을 위해 여기서 반복되지 않을 것이다.
텍스처링된 유리 커버 부재들의 특성들과 관련하여 본 명세서에 제공된 논의는 또한 보다 일반적으로 본 명세서에 기술된 바와 같은 텍스처링된 유리 컴포넌트들에 관한 것이다. 이들 및 다른 실시예들은 도 1a 내지 도 12를 참조하여 하기에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다.
도 1a는 텍스처링된 유리 컴포넌트, 구체적으로 유리 커버 부재를 포함하는 예시적인 전자 디바이스(100)의 정면도를 도시한다. 전자 디바이스(100)는 이동 전화(모바일 폰으로도 지칭됨)일 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 노트북 컴퓨팅 디바이스(예컨대, 노트북), 태블릿 컴퓨팅 디바이스(예컨대, 태블릿), 휴대용 미디어 플레이어, 웨어러블 디바이스, 또는 다른 유형의 휴대용 전자 디바이스일 수 있다. 전자 디바이스(100)는 또한 데스크톱 컴퓨터 시스템, 컴퓨터 컴포넌트, 입력 디바이스, 어플라이언스, 또는 사실상 임의의 다른 유형의 전자 제품 또는 디바이스 컴포넌트일 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(100)는 커버 조립체(122)를 포함하는 인클로저(110)를 갖는다. 커버 조립체(122)는 전자 디바이스(100)의 전방 표면(102)을 적어도 부분적으로 한정할 수 있다. 커버 조립체(122)는 디스플레이(144) 위에 위치되고, 디스플레이(144) 위에 위치된 투명 부분을 정의할 수 있다. 인클로저(110)는 디스플레이(144)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 인클로저(110)는 하우징(112)(또한 하우징 부재로도 지칭될 수 있음)을 추가로 포함한다. 커버 조립체(122)는 하우징(112)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버 조립체(122)는 접착제, 체결구, 맞물림 특징부, 또는 이들의 조합으로 하우징(112)에 결합될 수 있다.
하우징(112)은 전자 디바이스(100)의 측부 표면(106)을 적어도 부분적으로 한정할 수 있고, 하나 이상의 금속 부재 또는 하나 이상의 유리 부재를 포함할 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 하우징(112)은 인접한 금속 세그먼트들 사이의 전기적 격리를 제공하는 중합체 또는 유전체 세그먼트들(115)에 의해 분리되는 일련의 금속 세그먼트들(114, 116)로부터 형성된다. 금속 세그먼트들(114, 116) 중 하나 이상은 전자 디바이스(100)의 내부 회로부에 결합될 수 있고, 무선 통신을 송신 및 수신하기 위한 안테나로서 기능할 수 있다.
하우징(112)은 하나 이상의 개구 또는 관통-홀(through-hole)을 한정할 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 하우징(112)의 금속 세그먼트(116)는 개구(117)를 한정한다. 개구(117)는 마이크로폰 또는 스피커와 같은 디바이스 컴포넌트로부터의 입력 또는 출력을 허용할 수 있거나 포트를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 커버 조립체(122)는 또한 개구 또는 관통-홀을 한정할 수 있다.
도 1b는 도 1a의 전자 디바이스(100)의 후면도를 도시한다. 인클로저(110)는 커버 조립체(124)를 추가로 포함한다. 도 1b의 예에서, 커버 조립체(124)는 전자 디바이스(100)의 후방 표면(104)을 한정한다.
커버 조립체(124)는 텍스처링된 영역(130)과 같은 텍스처링된 영역을 포함할 수 있다. 커버 조립체(124)와 같은 텍스처링된 영역을 포함하는 커버 조립체는 또한 텍스처링된 커버 조립체로 지칭될 수 있다. 텍스처링된 영역(130)은 커버 조립체(124)의 일부분 위로 연장될 수 있거나, 전체 커버 조립체(124) 위로 연장될 수 있다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 커버 조립체(124)는 개구들(126, 128)과 같은 하나 이상의 개구 또는 관통-홀을 한정할 수 있다. 개구(126)는 윈도우(146)를 둘러싸도록 구성될 수 있고, 하나 이상의 카메라 조립체가 윈도우 아래에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 윈도우(146)는 렌즈로서 기능할 수 있다. 개구(128)는 마이크로폰 또는 다른 디바이스 컴포넌트에 대한 입력을 허용할 수 있다.
커버 조립체(122) 또는 커버 조립체(124)와 같은 커버 조립체는 전형적으로 유리 커버 부재를 포함한다. 유리 커버 부재들의 예들이 도 2 내지 도 3 및 도 5 내지 도 10에 도시된다. 일부 실시예들에서, 커버 조립체는 유리 커버로서 기술될 수 있다. 보다 일반적으로, 커버 조립체는 다수의 층들로부터 형성될 수 있다. 예를 들어, 다층 커버 조립체는 하나 이상의 유리 시트, 중합체 시트, 및/또는 다양한 코팅 및 층을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 유리 커버 부재는 커버 조립체를 측방향으로 가로질러, 예컨대 커버 조립체의 폭 및 길이를 실질적으로 가로질러, 연장될 수 있다. 추가의 경우들에서, 커버 조립체는 커버 조립체를 측방향으로 가로질러 함께 실질적으로 연장되는 다수의 커버 유리 부재들을 포함할 수 있다.
본 명세서의 전형적인 커버 조립체들은 얇고, 전형적으로 두께가 5 mm 미만이고, 더 전형적으로는 두께가 3 mm 미만이다. 일부 태양들에서, 커버 조립체의 유리 커버 부재는 약 0.1 mm 내지 2 mm, 0.5 mm 내지 2 mm, 또는 0.2 mm 내지 1 mm의 두께를 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 유리 커버 부재는 불균일한 두께를 가질 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 커버 조립체(122)는 전자 디바이스의 전방 표면을 한정하는 전방 커버 조립체이고, 커버 조립체(124)는 전자 디바이스의 후방 표면을 한정하는 후방 커버 조립체이다. 전방 커버 조립체는 전방 유리 커버 부재를 포함할 수 있고, 후방 커버 조립체는 후방 유리 커버 부재를 포함할 수 있다.
커버 조립체들(122, 124)이 도 1a 및 도 1b에 실질적으로 평면형인 것으로서 도시되지만, 본 명세서에 기술된 원리는 또한 (도 3 에 도시된 바와 같은) 표면 돌출부, 표면 리세스, 및/또는 하나 이상의 만곡된 표면을 포함하는 커버 조립체들 및 유리 컴포넌트들에 관한 것이다. 실시예들에서, 유리 커버 부재와 같은 유리 컴포넌트는 3 차원일 수 있다. 예를 들어, 유리 컴포넌트는 중심 부분에 대해 동일 평면 상에 있지 않은 주변 부분을 한정할 수 있다. 주변 부분은, 예를 들어, 디바이스 하우징 또는 인클로저의 측벽을 한정할 수 있는 반면, 중심 부분은 (디스플레이 위에 놓이는 투명 윈도우를 한정할 수 있는) 전방 표면을 한정한다.
추가의 실시예들에서, 본 명세서에 기술된 바와 같은 커버 조립체들은 모든 유리 또는 다면형 유리 인클로저 내에 포함될 수 있다. 그러한 실시예들에서, 커버 조립체는 인클로저의 하나 이상의 표면, 예컨대 전방 표면 및 측부 표면, 또는 전방 표면, 측부 표면 및 후방 표면을 한정할 수 있다. 그러한 인클로저를 위한 커버 조립체는 유리 컴포넌트, 유리 커버 부재, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
커버 조립체(124)는 커버 조립체(122)에 대해 전술된 바와 유사한 방식으로 하우징(112)에 결합될 수 있다. 도 1b는 또한 하우징(112)의 금속 세그먼트들(114, 116) 및 중합체 또는 유전체 세그먼트들(115)뿐만 아니라 금속 세그먼트(116) 내의 개구(117)를 도시한다. 금속 세그먼트들(114, 116), 중합체 또는 유전체 세그먼트들(115), 및 개구(117)의 상세 사항들이 도 1a에 대해 이전에 기술되었고, 간결함을 위해 여기서 반복되지 않을 것이다.
도 1c는 도 1a 및 도 1b의 전자 디바이스(100)의 단면도를 도시한다. 단면은 도 1a의 A-A를 따라 취해질 수 있다. 전술된 바와 같이, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 전방에 있는 커버 조립체(122) 및 후방에 있는 커버 조립체(124)를 포함한다. 커버 조립체(122)는 전방 표면(102)을 한정할 수 있고, 커버 조립체(124)는 전자 디바이스(100)의 후방 표면(104)을 한정할 수 있다. 커버 조립체들(122, 124)은 하우징(112)에 결합된다.
도 1c에 도시된 바와 같이, 커버 조립체(124)는 전자 디바이스(100)의 텍스처링된 영역(130)을 한정한다. 텍스처링된 영역(130)은 전자 디바이스의 외부 표면에 원하는 외관을 제공하도록 구성될 수 있다. 또한, 텍스처는 전자 디바이스에 특정 "느낌"을 제공하거나, 쉽게 세정되도록, 또는 둘 모두가 되도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 텍스처링된 영역(130)은 종래의 폴리싱된 표면과 같은 폴리싱된 표면의 거칠기(roughness) 보다 더 큰 거칠기를 갖는다. 예를 들어, 텍스처링된 영역(130)은 폴리싱된 표면의 거칠기 파라미터보다 더 큰 적어도 하나의 거칠기 파라미터를 가질 수 있다. 텍스처링된 영역(130) 내의 예시적인 표면 텍스처들의 확대도들이 도 2 및 도 5 내지 도 9에 제공된다.
커버 조립체(124)는 커버 조립체의 내부 표면을 따라 배치된 장식 코팅(170)을 추가로 포함한다. 예를 들어, 장식 층은 컬러 층(예컨대, 잉크, 염료, 페인트 등) 및/또는 금속 층을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 적어도 하나의 장식 층을 포함하는 다층 장식 코팅이 도 2에 대해 더욱 상세히 설명되는 바와 같이 커버 조립체의 내부 표면에 배치된다.
전자 디바이스(100)는 전방 커버 조립체(122) 아래에 제공된 디스플레이(144) 및 터치 센서(142)를 추가로 포함한다. 전형적으로, 디스플레이(144) 및 터치 센서(142)는 전방 커버 조립체(122)에 결합된다. 디스플레이(144)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, LED 백라이트 LCD 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 활성 층 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이 등일 수 있다. 터치 센서(142)는 전방 커버 조립체(122)의 외부 표면을 따른 터치의 위치를 검출 또는 측정하도록 구성될 수 있다.
도 1b와 관련하여 앞서 기술된 바와 같이, 전자 디바이스(100)는 카메라 조립체를 포함할 수 있다. 추가적인 컴포넌트들이 또한 전자 디바이스(100)의 내부 체적(105) 내에 포함될 수 있다. 이들 추가 컴포넌트들은 프로세싱 유닛, 제어 회로부, 메모리, 입/출력 디바이스, 전원, 충전 조립체, 네트워크 통신 인터페이스, 액세서리, 및 센서 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 샘플 전자 디바이스의 컴포넌트들은 도 12와 관련하여 아래에서 더 상세히 논의되고, 도 12에 대해 제공된 설명은 본 명세서에서 일반적으로 적용가능하다.
도 2는 전자 디바이스(200)의 커버 조립체(224)의 부분 단면도를 도시한다. 커버 조립체(224)는 도 1b의 전자 디바이스(100)의 커버 조립체(124)의 예일 수 있고, 단면은 상세 영역(1-1)에서 B-B를 따라 취해질 수 있다. 도 2는 텍스처링된 영역(230)의 추가의 상세 사항들을 보여주기 위해 도 1c에 대해 확대되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 커버 조립체(224)는 유리 커버 부재(254)를 포함한다. 본 명세서에 기술된 유리 커버 부재들은 유리 재료를 포함할 수 있다. 유리 재료는 실리카계 재료일 수 있다. 유리 커버 부재의 유리 재료는 실리케이트계 네트워크 구조와 같은 네트워크 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 유리 재료는 알루미노실리케이트 유리 또는 보로알루미노실리케이트 유리를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 알루미노실리케이트 유리는 알루미늄, 규소 및 산소 원소를 포함하지만, 다른 원소를 추가로 포함할 수 있다. 유사하게, 보로알루미노실리케이트 유리는 보론, 알루미늄, 규소 및 산소 원소를 포함하지만, 다른 원소를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 알루미노실리케이트 유리 또는 보로알루미노실리케이트 유리는 알루미늄 이온들에 의한 규소 이온들의 대체로 인한 전하를 보상하는 1 가 또는 2 가 이온들을 추가로 포함할 수 있다. 적합한 1 가 이온들은 Li+, Na+, 또는 K+와 같은 알칼리 금속 이온들을 포함하지만, 이들로 한정되지는 않는다. 알칼리 금속 이온들을 포함하는 알루미노실리케이트 유리는 알칼리 알루미노실리케이트 유리로 지칭될 수 있다. 적합한 2 가 이온들은 Ca2+ 또는 Mg2+와 같은 알칼리 토류 이온들을 포함한다. 유리 커버 부재의 유리 재료는 이온 교환가능할 수 있다.
유리 커버 부재(254)는 유리 커버 부재(254)의 외부 표면(255)을 따라 표면 특징부들(260)의 세트를 한정한다. 외부 표면(255)은 표면 특징부들(260)을 포함하는 유리 커버 부재(254)의 텍스처링된 영역(235)을 한정할 수 있다. 커버 조립체(224)의 텍스처링된 영역(230)은 일반적으로 유리 커버 부재(254)의 텍스처링된 영역(235)에 대응할 수 있다. 유리 커버 부재(254)의 텍스처링된 영역(235) 및 표면 특징부들(260)에 적용된 임의의 코팅은 함께 커버 조립체(224)의 텍스처링된 영역(230)의 텍스처를 한정한다.
표면 특징부들(260)은 다양한 형상들 또는 구성들 중 임의의 것을 한정할 수 있다. 예를 들어, 표면 특징부들은 돌출부들, 리세스들, 또는 이들의 조합을 한정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 표면 특징부들은 힐들 및 밸리들을 한정하는 것으로 보일 수 있다. 힐들 및 밸리들은 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같은 면적 텍스처 분석 기법들을 사용하여 정의될 수 있다. 리세스 또는 밸리의 형태의 표면 특징부가 최소 지점을 한정할 수 있다. 유사하게, 돌출부 또는 힐 형태의 표면 특징부는 본 명세서에서 피크로도 지칭되는 최대 지점(예를 들어, 도 5의 지점(563))을 한정할 수 있다. 추가의 실시예들에서, 표면 특징부들(260)은 피크들 및 밸리들의 관점에서 기술될 수 있다.
보다 일반적으로, 표면 특징부들(260)은 둥근 또는 각진 특징부들과 같은 다양한 형상들을 가질 수 있다. 예로서, 표면 특징부들(260)은 원형, 타원형, 다각형, 직사각형, 또는 불규칙적인 표면 윤곽을 한정할 수 있다. 또한, 표면 특징부들(260)은 돌출부들 또는 리세스들을 한정할 수 있고, 임의의 적합한 형상을 가질 수 있고, 피라미드형, 원뿔형, 원통형, 아치형이거나, 만곡된 상부 표면 또는 원뿔과 같은 형상의 절두체 등을 가질 수 있다.
표면 특징부들(260)은 유리 커버 부재(254), 커버 조립체(224), 및 전자 디바이스(200)에 특정 광학 특성들을 제공하도록 구성될 수 있다. 그러나, 텍스처를 한정하는 표면 특징부들(260)은 개별적으로 시각적으로 인지가능하지 않을 수 있다. 일부 경우들에서, 텍스처는 투과성 탁도, 투명도, 광택, 입상성, 및 이들의 조합들과 같은 특정 레벨의 그러한 광학 특성들을 제공하도록 구성될 수 있다.
커버 조립체(224)의 텍스처링된 영역(230) 또는 유리 커버 부재(254)의 대응하는 텍스처링된 영역(235)의 입상성은 구매가능한 장비를 사용하여 확산 조명(diffused illumination) 하에서 측정될 수 있다. 일부 경우들에서, 유리 커버 부재(254)의 텍스처링된 표면의 이미지는 디지털 카메라를 사용하여 얻어질 수 있고, 이미지의 각각의 픽셀의 밝기가 결정될 수 있으며, 이에 의해 텍스처 표면을 가로질러 밝기 변동의 결정이 가능하게 된다. 예를 들어, 비와이케이(BYK)로부터 입수가능한 비와이케이-맥(BYK-mac) 디바이스는 밝기 레벨들의 히스토그램으로부터 결정된 입상성 값을 생성할 수 있다. 텍스처링된 표면의 입상성은 약 1.5 미만 또는 약 1.0 미만일 수 있다. 또한, 입상성은 약 0.1 내지 약 1.5, 약 0.1 내지 약 1.0, 약 0.25 내지 약 1.5, 약 0.25 내지 약 1.0, 약 0.5 내지 약 1.5, 또는 약 0.5 내지 약 1.0일 수 있다. 이러한 입상성 값들은 임의의 장식 코팅을 유리 커버 부재에 적용하기 전에 측정될 수 있으며, 이 경우에 유리 커버 부재(254)의 텍스처링된 영역(235)의 입상성이 측정될 수 있다.
커버 조립체(224)의 텍스처링된 영역(230) 또는 유리 커버 부재(254)의 대응하는 텍스처링된 영역(235)의 투과성 탁도는 구매가능한 장비를 사용하여 그리고 ASTM 또는 ISO 표준 시험 방법들에 따라 측정될 수 있다. 투과성 탁도는 광각 산란(예컨대, 2.5 도 초과)되는 광의 양과 관련될 수 있다. 투과성 탁도는 약 50% 이상, 약 60% 이상, 또는 약 70% 이상일 수 있다. 예를 들어, 투과성 탁도는 약 60% 내지 약 90%, 또는 약 70% 내지 약 80%일 수 있다. 비제한적인 예들로서, 투과성 탁도는 비와이케이로부터 입수가능한 헤이즈-가드 아이(haze-gard i) 디바이스 또는 니폰 덴쇼쿠(Nippon Denshoku)로부터 입수가능한 GC 5000L 가변 광도계를 사용하여 측정될 수 있다. 투과성 탁도는 전자 디바이스로부터 제거될 때 커버 조립체 또는 유리 커버 부재에 대해 측정될 수 있다. 또한, 투과성 탁도는 유리 커버 부재에 대한 임의의 장식 코팅의 적용 전에 측정될 수 있으며, 이 경우에 유리 커버 부재(254)의 텍스처링된 영역(235)의 투과성 탁도가 측정될 수 있다.
커버 조립체(224)의 텍스처링된 영역(230) 또는 유리 커버 부재(254)의 대응하는 텍스처링된 영역(235)의 투명도 또는 투과성 협각 산란은 구매가능한 장비를 사용하여 그리고 ASTM 또는 ISO 표준 시험 방법들에 따라 측정될 수 있다. 투명도는 약 30% 미만, 약 20% 미만, 약 15% 미만, 또는 약 10% 미만일 수 있다. 예를 들어, 투명도는 약 5% 내지 약 30%, 약 5% 내지 약 20%, 약 5% 내지 약 15%, 또는 약 5% 내지 약 15%일 수 있다. 투과성 협각 산란은 비와이케이로부터 입수가능한 헤이즈-가드 아이 디바이스 또는 니폰 덴쇼쿠로부터 입수가능한 GC 5000L 가변 광도계를 사용하여 측정될 수 있다. 투명도 값은 중심 영역 내의 강도(Icentral) 및 중심 영역 주위의 링 내의 강도(Iring)의 측정치들로부터 결정될 수 있다. 예를 들어, 투명도 값은 100%*(Icentral-Iring)/(Icentral +Iring)와 동일할 수 있다. 투명도 또는 투과성 협각 산란은 커버 조립체 또는 유리 커버 부재에 대해 전자 디바이스로부터 제거될 때 측정될 수 있다. 일부 경우들에서, 투명도는 유리 커버 부재에 대한 임의의 장식 코팅의 적용 전에 측정될 수 있으며, 유리 커버 부재(254)의 텍스처링된 영역(235)의 투명도가 측정될 수 있다.
커버 조립체(224)의 텍스처링된 영역(230) 또는 유리 커버 부재(254)의 대응하는 텍스처링된 영역(235)은 표면에 낮은 광택 외관을 제공하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 장식 코팅(270)의 적용 전에, 유리 커버 부재(254)의 텍스처링된 영역(235)은 60 도에서 측정될 때 약 20 광택 단위 미만, 약 15 광택 단위 미만, 약 5 광택 단위 내지 약 20 광택 단위, 또는 약 10 광택 단위 내지 약 20 광택 단위의 광택 값을 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 텍스처링된 영역의 광택은 구매가능한 장비를 사용하여 그리고 ASTM 또는 ISO 표준 시험 방법들에 따라 측정될 수 있다. 각도 측정치는 표면의 텍스처링된 영역에 대한 입사광과 직각 사이의 각도를 지칭할 수 있다.
표면 텍스처 파라미터들은 진폭 파라미터들, 공간 파라미터들, 및 하이브리드 파라미터들과 같은 면적 표면 텍스처 파라미터들을 포함한다. 표면 필터링은 표면 텍스처 파라미터들을 결정하기 전에 표면 노이즈 및/또는 표면 파형을 배제하는 데 사용될 수 있다. 또한, 분할 기법은 최대 직경, 최소 직경, 면적, 및 둘레와 같은 특징부 파라미터들을 결정하는 데 사용될 수 있다. 이 파라미터들은 기준 표면(예컨대, 기준 평면) 상에 투영된 바와 같은 특징부 형상에 기초하여 계산될 수 있다. 평균 값들은 주어진 부류의 표면 특징부들(예컨대, 힐들 또는 밸리들)에 대해 결정될 수 있다. 표면 텍스처 파라미터들 및 이들 파라미터들을 결정하기 위한 방법들(필터링 및 분할 포함)은 국제 표준화 기구(International Organization for Standardization, ISO) 표준 25178(Geometric Product Specifications(GPS)- Surface texture: Areal)에 더욱 상세하게 기술되어 있다. 이들 표면 텍스처 파라미터들은 구매가능한 장비를 사용하여 측정될 수 있다.
예를 들어, 유리 커버 부재(254)의 표면 특징부들(260)은 부분적으로 표면 특징부들의 높이들에 의해 특징지어질 수 있다. 높이는, 표면의 산술 평균과 같이, 기준 표면에 대해 측정될 수 있다. 표면 특징부들(260)의 높이들은 균일하지 않을 수 있어서, 표면 특징부들은 높이들의 분포(distribution)를 갖는다. 표면 특징부들(260)의 높이들의 크기는 0 내지 약 5 마이크로미터, 0 내지 약 2.5 마이크로미터, 0 내지 약 2 마이크로미터, 0 내지 약 1.5 마이크로미터, 또는 0 내지 약 1 마이크로미터의 범위에 있을 수 있다. 표면 특징부들(260)은 표면의 제곱 평균 제곱근 높이(Sq) 또는 산술 평균 높이(Sa)에 의해 특징지어질 수 있다. 일부 경우들에서, 텍스처링된 영역은 더 큰 RMS 높이를 가질 때 유리 커버 부재 또는 커버 조립체의 다른 영역보다 더 거친 것으로 지칭될 수 있다. 표면 특징부들(260)의 제곱 평균 제곱근(RMS) 높이는 0 초과 및 약 2.5 마이크로미터 미만, 0 초과 및 약 2 마이크로미터 미만, 0 초과 및 약 1.5 마이크로미터 미만, 0 초과 및 약 1 마이크로미터 미만, 약 0.1 마이크로미터 내지 약 2 마이크로미터, 약 0.1 마이크로미터 내지 약 1.5 마이크로미터, 약 0.1 마이크로미터 내지 약 1.25 마이크로미터, 약 0.1 마이크로미터 내지 약 1.0 마이크로미터, 약 0.25 마이크로미터 내지 약 2 마이크로미터, 약 0.25 마이크로미터 내지 약 1.5 마이크로미터, 약 0.25 마이크로미터 내지 약 1.25 마이크로미터, 약 0.25 마이크로미터 내지 약 1.0 마이크로미터, 약 0.5 마이크로미터 내지 약 2 마이크로미터, 약 0.5 마이크로미터 내지 약 1.5 마이크로미터, 약 0.5 마이크로미터 내지 약 1.25 마이크로미터, 또는 약 0.5 마이크로미터 내지 약 1.0 마이크로미터일 수 있다. 비교를 위해, 일부 경우들에서 폴리싱된 표면의 제곱 평균 제곱근 높이는 약 1 nm 내지 약 125 nm, 약 1 nm 내지 약 100 nm, 약 1 nm 내지 약 75 nm, 약 1 nm 내지 약 50 nm, 약 1 nm 내지 약 25 nm, 또는 약 1 nm 내지 약 10 nm일 수 있다..
또한, 표면 특징부들(260)은 피크들 사이의 거리와 같은 측방향 파라미터들에 의해 특징지어질 수 있다. 피크들 사이의 간격은 균일하지 않을 수 있어서, 피크들 사이의 간격들의 분포가 존재한다. 피크들 사이의 애버리지(평균) 거리 또는 간격은 애버리지 피치 또는 평균 피치로 지칭될 수 있다. 애버리지 피치는 약 1 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터, 약 1 마이크로미터 내지 약 15 마이크로미터, 약 1 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터, 약 2.5 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터, 약 2.5 마이크로미터 내지 약 15 마이크로미터, 약 2.5 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터, 약 5 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터, 약 5 마이크로미터 내지 약 15 마이크로미터, 또는 약 5 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터일 수 있다.
일부 실시예들에서, 표면 특징부들(260)은 피크들의 애버리지 간격에 대한 피크들의 애버리지 높이의 특정 비율을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 평균 피치에 대한 RMS 높이의 비율은 약 0.01 내지 약 0.6, 약 0.01 내지 약 0.3, 약 0.02 내지 약 0.6, 약 0.02 내지 약 0.3, 약 0.03 내지 약 0.6, 약 0.03 내지 약 0.3, 약 0.04 내지 약 0.6, 또는 약 0.04 내지 약 0.3일 수 있다.
표면 특징부들(260)은 또한 측방향 크기에 의해 특징지어질 수 있다. 예를 들어, 표면 특징부들(260)은 최대 측방향(또는 선형) 크기 및 최소 측방향(또는 선형 크기)에 의해 특징지어질 수 있다. 표면 특징부들(260)은 이들이 개별 특징부들로서 시각적으로 인식가능하지 않을 정도로 충분히 작은 최대 측방향 크기를 가질 수 있다. 또한, 표면 특징부들(260)의 측방향 크기 및 간격은 유리 커버 부재가 충분히 낮은 레벨의 입상성을 갖도록 구성될 수 있다.
표면 특징부들(260)은, 제곱 평균 제곱근 구배(gradient)로 또한 지칭되는, 제곱 평균 제곱근 기울기(Sdq)에 의해 특징지어질 수 있다. 일부 실시예들에서, 제곱 평균 제곱근 기울기는 0 초과 및 약 1.25 미만, 0 초과 및 약 1 미만, 약 0.1 내지 약 1 미만, 약 0.25 내지 약 1 미만, 약 0.25 내지 약 0.75, 또는 약 0.1 내지 약 0.5일 수 있다.
표면 특징부들(260)은 또한 피크(서밋(summit)으로도 지칭됨)들의 곡률에 의해, 예컨대 산술 평균 서밋 곡률(Ssc)에 의해 특징지어질 수 있다. 일부 실시예들에서, 산술 평균 서밋 곡률은 0 초과 및 약 2.0 마이크로미터 미만, 0 초과 및 약 1.5 마이크로미터-1 이하, 약 0.1 마이크로미터-1 내지 약 2.0 마이크로미터-1, 약 0.1 마이크로미터-1 내지 약 1.5 마이크로미터-1, 약 0.25 마이크로미터-1 내지 약 2.0 마이크로미터-1, 약 0.25 마이크로미터-1 내지 약 1.5 마이크로미터-1, 약 0.5 마이크로미터-1 내지 약 2.0 마이크로미터-1, 약 0.5 마이크로미터-1 내지 약 1.5 마이크로미터-1, 약 0.75 마이크로미터-1 내지 약 2.0 마이크로미터-1, 또는 약 0.75 마이크로미터-1 내지 약 1.5 마이크로미터-1이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 코스메틱 또는 장식 코팅(270)이 유리 커버 부재(254)의 내부 표면(256)을 따라 배치될 수 있다. 일부 경우들에서, 장식 코팅(270)은 내부 표면(256)과 직접 접촉할 수 있다. 전자 디바이스(200)의 내부 공동(205)은 장식 코팅(270)의 내측에 있다. 앞서 논의된 바와 같이, 유리 커버 부재(254)의 표면 특징부들(260)은 장식 코팅이 커버 조립체(224)의 텍스처링된 영역(230)을 통해 보일 때 덜 바람직한 시각적 효과들을 최소화하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 텍스처가 바람직하지 않은 양의 시각적 콘트라스트 변동 및/또는 시각적 텍스처를 생성하지 않는 것이 바람직할 수 있다.
일부 경우들에서, 장식 코팅(270)은 중합체를 포함한다. 장식 코팅(270)은 적어도 40%, 50%, 60%, 또는 70%의 중합체를 포함할 수 있으며, 따라서 중합체 기반 코팅 또는 중합체 코팅으로 지칭될 수 있다. 코팅(270)이 착색제를 추가로 포함하는 경우, 중합체는 착색제를 위한 결합제로서 작용할 수 있다. 착색제(예컨대, 안료)는 중합체의 매트릭스 중에 실질적으로 분산(disperse)될 수 있다. 일부 경우들에서, 장식 코팅(270)은 마스킹 층으로서 기능할 수 있다. 예로서, 중합체는 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계일 수 있거나, 또는 다른 적합한 유형의 중합체 또는 공중합체를 기반으로 할 수 있다. 장식 코팅(270)은 선택적인 첨가제들, 예를 들어 하나 이상의 증량제, 희석제, 중합 개시제 및/또는 안정제를 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 중합체는 가교결합된 구조를 갖는다.
도 2의 장식 코팅(270)은 적어도 하나의 컬러 층을 포함할 수 있다. 컬러 층은 중합체 및 중합체 중에 분산된 착색제를 포함할 수 있고, 투명하거나, 반투명하거나, 불투명할 수 있다. 더 일반적으로, 임의의 안료, 페인트, 잉크, 염료, 시트, 필름, 또는 다른 층이 장식 코팅(270) 또는 그 일부로서 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 장식 코팅(270)은 제1 컬러 층 및 제2 컬러 층을 포함하는 다층 코팅이다. 컬러 층들 각각은 투명하거나, 반투명하거나, 불투명할 수 있다. 컬러 층들 각각은 동일한 착색제를 포함할 수 있거나 상이한 컬러 층들이 상이한 착색제들을 포함할 수 있다. 장식 코팅(270) 내의 컬러 층들 각각의 두께는 약 2 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터일 수 있다.
컬러 층(들) 및 장식 코팅(270)은 유채색(chromatic color) 또는 무채색(achromatic color)을 가질 수 있다. 장식 코팅(270)의 컬러는 컬러 모델을 사용하여 특징지어질 수 있다. 예를 들어, HSV(hue-saturation-value) 컬러 모델에서, 색조(hue)는 컬러 특징부가 보여질 때 관찰되는 가시광의 파장(들)(예컨대, 청색 또는 마젠타)에 관한 것이고 명도(value)는 컬러의 밝음 또는 어두움에 관한 것이다. 포화도(saturation)는 그의 밝기에 비례하여 판단되는 인지된 채도(colorfulness)에 관한 것이다. 다른 예로서, CIEL*a*b* (CIELAB) 컬러 공간에서 좌표들이 컬러를 특성화하는 데 사용될 수 있으며, 여기서 L*은 밝기, a*는 적색/마젠타와 녹색 사이의 위치, 그리고 b*는 황색과 청색 사이의 위치를 나타낸다.
일부 경우들에서, 텍스처링된 표면 영역(230)을 통해 볼 때 장식 코팅(270)은 균일한 외관을 가질 수 있다. 예를 들어, 장식 코팅(270)은 육안으로 균일하게 보일 수 있다(시각적으로 균일한 것으로 또한 지칭됨). 장식 코팅(270)은 특정 값 미만의 컬러 변동을 가질 수 있다. 예를 들어, 유리 커버 부재를 통해 보여질 때의 코팅의 이미지가 디지털 카메라를 사용하여 얻어질 수 있고, 이미지의 각각의 픽셀의 컬러가 결정될 수 있어서, 컬러 및/또는 밝기 변동의 결정을 허용할 수 있다. 텍스처링된 영역 위의 컬러 균일성은 주어진 컬러 모델을 사용하여 얻어진 컬러 값들의 균일성을 평가함으로써 평가될 수 있다. 예를 들어, L*, a*, b* 또는 이들의 조합의 변동은 텍스처링된 영역(230)을 통해 측정될 때 약 20%, 15%, 10%, 또는 5% 미만일 수 있다.
일부 경우들에서, 컬러 균일성의 기준 값이 장식 코팅(270)에 대해 측정될 수 있고, 텍스처링된 영역(230)을 통해 보여질 때 장식 코팅(270)의 인지된 컬러 균일성 값이 기준 값과 비교될 수 있다. 예를 들어, 컬러 균일성의 기준 값은 제1 컬러 균일성 값일 수 있고, 텍스처링된 영역(230)을 통해 보여질 때 장식 코팅(270)의 인지된 컬러 균일성 값은 제2 컬러 균일성 값일 수 있다. 몇몇 경우들에서, 제2 컬러 균일성 값은 제1 컬러 균일성 값과 동일하거나 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제2 컬러 균일성 값과 제1 컬러 균일성 값 사이의 차이는 시각적으로 인지할 수 없을 수 있다. 추가의 예들에서, 제2 컬러 균일성 값과 제1 컬러 균일성 값 사이의 변동은 약 20%, 15%, 10%, 또는 5% 미만일 수 있다. 앞서 논의된 바와 같이, 컬러 균일성 값은 L*, a*, b*, 또는 이들의 조합의 변동으로부터 또는 다른 컬러 측정 기법들에 의해 결정될 수 있다.
예를 들어, 본 명세서에 기술된 바와 같이 텍스처링된 표면을 갖지 않는 유리 커버 부재에 적용될 때 장식 코팅(270)에 대한 컬러 균일성의 기준 값이 얻어질 수 있다. 대신에, 기준 값을 얻기 위해 사용되는 유리 커버 부재는 제조된 그대로의 표면 또는 폴리싱된 표면을 가질 수 있다. 제조된 그대로의 표면 또는 폴리싱된 표면은 본 명세서에 기술된 바와 같은 텍스처링된 표면의 것보다 더 작은 RMS 표면 높이를 가질 수 있다.
장식 코팅(270)은 추가적인 컬러 층, 금속 층, 광학적으로 투명한 층, 광학적으로 조밀한 층, 및 이들의 조합들과 같은 추가 층들을 추가로 포함할 수 있다. 커버 조립체(224)가 하나 이상의 추가 층을 포함할 때, 이 층들은, 유리 커버 부재와 다른 층 사이에, 유리 커버 부재의 내부 표면을 따라 배치될 수 있다.
일부 경우들에서, 장식 코팅은 컬러 층을 포함할 필요는 없지만, 광학적으로 조밀한 층 및 금속 층 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 이 추가 층들은 도 5의 장식 코팅(570)에 대해 기술된 바와 같을 수 있고, 간결함을 위해 그 설명은 여기서 반복되지 않을 것이다.
도 3은 전자 디바이스(300)의 다른 예의 후면도를 도시한다. 도 3의 전자 디바이스(300)는 일부 측면들에서 도 1a 및 도 1b의 전자 디바이스(100)와 유사할 수 있고, 공유되거나 유사한 특징부들의 설명은 반복을 감소시키기 위해 생략된다. 전자 디바이스(300)의 정면도는 디바이스들이 전방으로부터 볼 때 유사한 특징부들을 공유할 수 있기 때문에 도 1a에 도시된 바와 같은 전자 디바이스(100)의 정면도와 유사할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(300)의 단면도는 디바이스들이 유사한 컴포넌트들 및 내부 구성들을 공유할 수 있기 때문에 도 1c에 도시된 바와 같은 전자 디바이스(100)의 단면도와 유사할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 인클로저(310)는 전자 디바이스의 후방 표면(304)을 한정하는 커버 조립체(323)를 포함한다. 이러한 예에서, 커버 조립체(323)는 전자 디바이스의 후방 표면(304)의 실질적인 전체를 한정하고, 유리 커버 부재(353)를 포함한다. 유리 커버 부재(353)는 또한 전자 디바이스의 후방 표면(304)의 실질적인 전체를 가로질러 연장될 수 있다. 유리 커버 부재(353) 및 커버 조립체(323)는 도 2에 관하여 전술된 유리 커버 부재(254) 및 커버 조립체(224)의 예들일 수 있다. 이들 유리 커버 부재들 및 커버 조립체들의 상세 사항들은 유리 커버 부재(353) 및 커버 조립체(323)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 일부 경우들에서, 커버 조립체(323)는 (예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이) 얼룩-방지 코팅, 장식 코팅, 또는 이들의 조합을 추가로 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 유리 커버 부재(353)는 베이스 부분(354)을 한정한다. 유리 커버 부재(353)는 베이스 부분(354)으로부터 외향으로 연장되는 돌출 부분(돌출부로도 지칭됨)(355)을 추가로 한정한다. 돌출 부분(355)은 베이스 부분(354)에 대해 돌출되고 융기되거나 오프셋되는 영역(356)을 한정한다. 따라서, 영역(356)은 돌출 영역, 오프셋 부분 또는 융기된 영역으로 지칭될 수 있다. 예로서, 융기된 영역(356)은 플래토(plateau)를 한정할 수 있다. 돌출부(355)는 또한 베이스 부분(354)으로부터 융기된 영역(356)까지 연장될 수 있는 측면 영역(357)을 한정할 수 있다. 일 실시예에서, 돌출부 또는 오프셋의 양은 0.5 mm 내지 1.5 mm이다.
일부 경우들에서, 카메라 조립체의 적어도 일부분이 돌출 부분(355) 아래에 위치된다. 돌출 부분(355)의 크기는 카메라 조립체의 크기에 적어도 부분적으로 의존할 수 있다. 일부 실시예들에서, 돌출 부분(355)의 측방향 치수(예컨대, 폭)는 5 mm 내지 30 mm 또는 10 mm 내지 20 mm일 수 있다. 일부 경우들에서, 돌출 부분(355)은 돌출 부분 내의 유리 커버 부재(353)의 더 큰 두께로 인해 베이스 부분(354)에 대해 돌출될 수 있다. 일부 경우들에서, 돌출 부분(355)은 약 1 mm 초과 및 약 2 mm 이하의 두께를 갖고, 베이스 부분(354)은 약 0.5 mm 초과 및 약 1 mm 미만의 두께를 갖는다. 예로서, 베이스 부분의 두께에 대한 돌출 부분의 두께의 비율은 약 1.25 내지 약 3 또는 약 1.5 내지 약 2일 수 있다.
유리 커버 부재(353)의 융기된 영역(356)은 하나 이상의 윈도우 영역(358)을 추가로 한정할 수 있다. 일부 경우들에서, 윈도우 영역(358)은 카메라, 광원 등과 같은 디바이스 컴포넌트 위에 위치될 수 있고, 윈도우 영역(358)은 아래에 놓인 디바이스 컴포넌트로의 또는 그로부터의 광의 통과를 허용하도록 구성된다. 추가의 경우들에서, 윈도우 영역(358)은 융기된 영역(356) 내의 개구를 포함할 수 있고, 디바이스 컴포넌트는 적어도 부분적으로 개구 내에 위치될 수 있다. 윈도우 영역(358)은 융기된 영역(356)의 주변 영역에 대해 실질적으로 동일 평면 상에 있거나, 리세스되거나, 돌출될 수 있다. 도 3의 예는 3 개의 윈도우 영역들(358)을 도시하지만, 보다 일반적으로 커버 조립체의 융기된 영역은 1 개, 2 개, 3 개, 4 개, 또는 5 개의 윈도우 영역과 같은 임의의 수의 윈도우 영역을 한정할 수 있다.
유리 커버 조립체(353)의 융기된 영역(356)은 개구(359)를 추가로 한정할 수 있다. 개구(359)는 마이크로폰 또는 다른 디바이스 컴포넌트와 같은 다른 디바이스 컴포넌트에 대한 입력 또는 출력을 허용할 수 있다. 개구(359)는 윈도우 영역(358)의 크기에 비해 작을 수 있다.
일부 경우들에서, 유리 커버 부재(353)는 단일 구조로 될 수 있다. 예를 들어, 유리 커버 부재(353)는 단일 피스의 유리 재료로부터 형성되어 모놀리식 유리 컴포넌트를 한정할 수 있다. 돌출부(355)는 돌출 프로파일 형상을 한정하도록 몰딩 또는 슬럼핑 프로세스에 의해 유리 커버 부재(353) 내에 형성될 수 있다. 돌출부(355)는 또한 돌출부(355)가 될 유리 커버 부재(353)의 부분 주위의 재료를 기계가공해 없앰(machining away)으로써 유리 커버 부재(353) 내에 형성될 수 있다. 또한, 개구들은 원하는 대로 돌출부(355) 내에 드릴링될 수 있다. 일부 경우들에서, 초기 형상화 프로세스에 의해 형성된 유리 커버 부재(353)의 외부 표면은 원하는 표면 마감(들)을 달성하도록 그라운드, 폴리싱, 또는 달리 공정될 수 있다. 추가의 경우들에서, 커버 조립체는 커버 조립체의 상이한 부분 또는 영역을 각각 한정하는 다수의 유리 커버 부재들을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 유리 커버 부재(353)의 베이스 부분(354), 융기된 영역(356), 또는 측부 영역(357) 중 적어도 하나는 텍스처링된 영역을 포함한다. 일부 경우들에서, 유리 커버 부재(353)는 다수의 텍스처링된 영역들을 한정하며, 각각의 텍스처링된 영역은 베이스 부분(354), 융기된 영역(356), 또는 측부 영역(357) 중 하나 이상을 따라 한정된다. 도 2에 관하여 전술된 텍스처링된 영역(230)의 설명은 도 3에 관하여 본 명세서에 기술된 다양한 텍스처링된 영역들 중 임의의 것에 적용될 수 있다. 유리 커버 부재(353) 상에 텍스처들을 형성하기 위한 상이한 방법들이 도 11과 관련하여 논의되고, 그러한 상세 사항들은 본 명세서에서 적용가능하다.
일반적으로, 유리 커버 부재(353)의 다양한 텍스처링된 영역들 각각은 서로 유사한 텍스처들을 가질 수 있거나, 서로 상이한 텍스처들을 가질 수 있다. 상이한 텍스처들은 단일 유형의 텍스처링 프로세스에서 상이한 프로세스 조건들을 사용하는 것에 기인할 수 있거나, 상이한 유형의 텍스처링 프로세스들을 사용하는 것에 기인할 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 커버 부재(353)의 텍스처링된 영역은 2 개의 상이한 텍스처들의 중첩에 의해 형성된 텍스처를 가질 수 있다. 그러한 텍스처는 텍스처 영역을 생성하기 위해 2 개의 상이한 텍스처링 프로세스들을 사용하는 것에 기인할 수 있다.
일 예에서, 유리 커버 부재(353)의 베이스 부분(354) 및 융기된 영역(356)은 둘 모두 각자의 텍스처링된 영역들을 한정할 수 있다. 일부 경우들에서, 측부 영역(357)이 또한 텍스처링된 영역을 한정할 수 있다. 베이스 부분(354), 측부 영역(357), 및 융기된 영역(356)의 텍스처링된 영역들 각각은 서로 실질적으로 유사한 텍스처들을 가질 수 있거나 서로 상이한 텍스처들을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(354)의 텍스처링된 영역은 폴리싱된 표면의 거칠기 보다 큰 거칠기를 가질 수 있는 반면, 융기된 영역(356)의 텍스처링된 영역은 베이스 부분(354)의 거칠기 보다 낮은 거칠기를 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 융기된 영역(356)의 텍스처링된 영역의 거칠기는 폴리싱된 표면의 거칠기와 유사할 수 있다. 거칠기는 적어도 하나의 거칠기 파라미터, 예컨대 제곱 평균 제곱근 표면 높이, 제곱 평균 제곱근 기울기, 및/또는 평균 피크 곡률에 기초하여 평가될 수 있다.
일부 경우들에서, 융기된 영역(356)의 텍스처링된 영역은 베이스 부분(354)의 텍스처링된 영역과 유사한 시각적 효과를 생성하도록 구성될 수 있다. 측부 영역(357)은 또한 베이스 부분(354), 측부 영역(357), 및 융기된 영역(356) 사이의 시각적 연속성을 제공하기 위해 융기된 영역(356) 및 베이스 부분(354)의 텍스처링된 영역들과 유사한 효과를 생성하도록 구성된 텍스처링된 영역을 한정할 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(354), 측부 영역(357), 및 융기된 영역(356)의 텍스처링된 영역은 혼탁 효과를 생성하도록 구성될 수 있고, 비교적 높은 값의 투과성 탁도를 가질 수 있다.
융기된 영역(356)의 텍스처링된 영역은 융기된 영역(356)의 실질적인 전체를 한정할 수 있다. 대안적으로, 윈도우 영역(358)은 융기된 영역(356)의 다른 영역과는 상이한 텍스처를 가질 수 있다. 예를 들어, 융기된 영역(356)의 다른 영역의 텍스처가 혼탁 효과를 생성하도록 구성될 수 있고, 윈도우 영역(358)의 텍스처는 더 적은 혼탁 효과를 생성하고 더 큰 투명도를 갖도록 구성될 수 있다.
일부 경우들에서, 베이스 부분(354) 및 측부 영역(357) 각각은 텍스처링된 영역을 한정할 수 있다. 융기된 영역(356)은 텍스처링된 영역을 포함하지 않을 수 있거나, 베이스 부분(354) 및 측부 영역(357)의 텍스처들과 촉각적으로 그리고/또는 시각적으로 구별되는 매끄러운 텍스처를 가질 수 있다. 예를 들어, 융기된 영역(356)은 기계가공, 폴리싱, 또는 유리 형성 프로세스로부터 기인한 비교적 매끄러운 텍스처를 가질 수 있다. 베이스 부분(354)의 텍스처링된 영역 및 측부 영역(357)의 텍스처링된 영역은 각자 서로 실질적으로 유사한 텍스처들을 가질 수 있거나 서로 상이한 텍스처들을 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 베이스 부분(354)의 텍스처링된 영역은 베이스 부분(354)과 측부 영역(357) 사이에 시각적 연속성을 제공하기 위해 측부 영역(357)의 텍스처링된 영역에 유사한 시각적 효과를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(354) 및 측부 영역(357) 각각의 텍스처링된 영역들은 둘 모두 혼탁 효과를 생성하도록 구성될 수 있고, 비교적 높은 값의 투과성 탁도를 가질 수 있다.
추가의 예에서, 융기된 영역(356)은 텍스처링된 영역을 한정할 수 있는 반면 베이스 부분(354)은 텍스처링된 영역을 포함하지 않을 수 있거나, 촉각적으로 그리고/또는 시각적으로 구별되는 매끄러운 텍스처를 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 측부 영역(357)이 또한 텍스처링된 영역을 한정할 수 있다. 융기된 영역(356)의 텍스처링된 영역 및 측부 영역(357)의 텍스처링된 영역은 각자 서로 실질적으로 유사한 텍스처들을 가질 수 있거나 서로 상이한 텍스처들을 가질 수 있다. 다른 경우들에서, 측부 영역(357)은 텍스처링된 영역을 포함하지 않을 수 있거나, 촉각적으로 그리고/또는 시각적으로 구별되는 매끄러운 텍스처를 가질 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(312)은 인접한 금속 세그먼트들 사이의 전기적 격리를 제공하는 중합체 또는 유전체 세그먼트들(315)에 의해 분리되는 일련의 금속 세그먼트들(314, 316)로부터 형성된다. 하우징(312)의 금속 세그먼트(316)는 개구(317)를 한정한다. 하우징(312)은 전자 디바이스(300)의 측부 표면(306)을 적어도 부분적으로 한정할 수 있다.
도 4a는 텍스처링된 유리 커버 부재를 포함하는 전자 디바이스의 다른 예를 도시한다. 전자 디바이스(400)는 랩톱 컴퓨터일 수 있다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(400)는 디스플레이 부분(401), 및 디스플레이 부분(401)에 피봇식으로 결합된 베이스 부분(403)을 갖는다. 디스플레이 부분(401)은 디스플레이 하우징(412) 및 적어도 부분적으로 디스플레이 하우징(412) 내에 있는 디스플레이(444)를 포함한다. 커버 조립체(422)가 디스플레이(444) 위에 제공된다.
베이스 부분(403)은 터치 입력들, 힘 입력들, 및 터치와 힘 입력들의 조합들과 같은 다양한 유형들의 사용자 입력들을 수신하도록 구성된다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 베이스 부분(403)은 키보드 영역(402) 및 터치 입력 영역들(404, 406)을 정의하는 상부 케이스(414)를 포함한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 터치 입력 영역(404)은 텍스처링된 영역(430)을 한정하는 커버 조립체(424)를 포함한다. 커버 조립체(424)는 전자 디바이스(400)를 위한 트랙패드를 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 단일 터치 입력 영역(예컨대, 터치 입력 영역(404))은 요소의 상이한 영역들에서 상이하게 텍스처링된 표면들을 포함할 수 있다. 추가의 상이한 터치 입력 영역들(예컨대, 터치 입력 영역들(404, 406))은 상이하게 텍스처링된 표면들을 포함할 수 있다. 도 4b와 관련하여 더 상세히 논의되는 바와 같이, 전자 디바이스(400)는 터치 입력 영역(404)을 따라 터치 또는 터치 입력을 검출하도록 구성된 터치 센서를 포함할 수 있다.
상부 케이스(414)는 하부 케이스(416)에 결합될 수 있고, 상부 케이스(414) 및 하부 케이스(416)가 함께 베이스 부분(403)의 내부 체적의 일부분을 한정할 수 있다. 디스플레이 하우징(412), 상부 케이스(414), 및 하부 케이스(416)는 각각 금속, 플라스틱, 유리, 또는 이들의 조합들로 형성될 수 있다.
도 4b는 전자 디바이스(400)의 베이스 부분(403)의 개략적인 부분 단면도를 도시한다. 단면은 도 4a의 상세 영역(3-3)에서 C-C를 따라 취해질 수 있다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 터치 입력 영역(404)은 전자 디바이스(400)의 텍스처링된 영역(430)을 정의하는 커버 조립체(424)를 포함한다. 커버 조립체(424)는 상부 케이스(414)에 결합된다. 하부 케이스(416)가 또한 도시된다.
커버 조립체(424)는 유리 커버 부재(454)를 포함한다. 장식 코팅(470)이 유리 커버 부재(454)의 내부 표면을 따라 제공된다. 장식 코팅(470)은 적어도 하나의 컬러 층을 포함할 수 있다. 장식 코팅(470)의 컬러 층은 장식 코팅(270) 및 본 명세서에 기재된 임의의 다른 장식 코팅들의 컬러 층들과 유사할 수 있다. 이들 장식 코팅들의 상세 사항들은 장식 코팅(470)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다.
도 4b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 터치 센서(442)가 장식 코팅(470)을 따라 제공되고, 힘 센서(446)가 터치 센서(442) 아래에 제공된다. 힘 센서(446)는 변형(deformation)을 검출하도록 구성되고, 스트레인 게이지 기반(strain gauge-based) 힘 센서, 용량 기반(capacitive-based) 힘 센서 등일 수 있다. 요소(448)에 의해 개략적으로 표시된 하나 이상의 추가 컴포넌트가 또한 베이스 부분(403)의 내부 체적(405) 내에 포함될 수 있다. 이들 추가 컴포넌트들은 프로세싱 유닛, 제어 회로부, 메모리, 입/출력 디바이스, 전원, 네트워크 통신 인터페이스, 액세서리, 및 센서 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 샘플 전자 디바이스의 컴포넌트들이 도 12와 관련하여 아래에서 보다 상세히 논의된다.
도 5는 유리 커버 부재(554)를 포함하는 커버 조립체(524)의 확대된 부분 단면도를 도시한다. 도 5의 도면은 도 2로부터의 상세 영역(2-2)의 예일 수 있다. 도 5에 개략적으로 도시된 바와 같이, 커버 조립체(524)의 텍스처링된 영역(530)은 표면 특징부들(562, 566)과 같은 표면 특징부들(560)을 포함한다. 유리 커버 부재(554)의 외부 표면(555)은 표면 특징부들(560)을 한정한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 표면 특징부들(560)은 표면 특징부(566)와 같은 하나 이상의 리세스를 한정할 수 있다. 표면 특징부(566)는 최소 지점(567)을 한정할 수 있다. 표면 특징부들(560)은 또한 특징부(562)와 같은 하나 이상의 돌출부를 한정할 수 있다. 표면 특징부(562)는 최대 지점(563)을 한정할 수 있다. 도 5에 개략적으로 도시된 바와 같이, 표면 특징부들(560)은 최대 지점들의 세트뿐만 아니라 최소 지점들의 세트를 한정할 수 있다. 최대 지점들의 세트는 또한 피크들의 세트로 지칭될 수 있다. 표면 특징부들(560)은 리세스들의 세트를 한정할 수 있고, 각각의 리세스는 피크들의 세트의 인접한 피크들 사이에 위치된다.
일부 실시예들에서, 표면 특징부들(560)은 힐들 및 밸리들의 세트를 한정한다. 힐들 및 밸리들은 앞서 설명된 바와 같이 면적 텍스처 분석 기법들을 사용하여 정의될 수 있다. 표면 특징부(562)는 일반적으로 힐 특징부에 대응할 수 있고, 표면 특징부(566)는 일반적으로 밸리 특징부에 대응할 수 있다. 일부 실시예들에서, 힐들 및 밸리들의 세트는 힐 특징부들, 밸리 특징부들, 또는 이들의 조합 사이에 실질적으로 균일한 간격을 갖는다. 추가의 실시예들에서, 밸리들의 세트는 도 9에 대해 더 상세히 기술되는 바와 같이 힐 특징부들 및/또는 밸리 특징부들 사이에 불균일한 또는 불규칙한 간격을 가질 수 있다.
표면 특징부들(560)의 높이들은 기준 표면(565)에 대해 측정될 수 있다. 예를 들어, 힐들의 높이들은 최대 지점들(예컨대, 지점(563))로부터 결정될 수 있고, 밸리들의 높이들은 최소 지점들(예컨대, 지점(567))로부터 결정될 수 있다. 유리 커버 부재(554) 및 커버 조립체(524)는 도 2의 유리 커버 부재(254) 및 커버 조립체(224) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 유리 커버 부재들 및 커버 조립체들의 예일 수 있다. 이들 유리 커버 부재들 및 커버 조립체들의 상세 사항들은 유리 커버 부재(554) 및 커버 조립체(524)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 장식 코팅(570)이 유리 커버 부재(554)의 내부 표면(556)을 따라 배치될 수 있다. 장식 코팅(570)은 도 2에 관하여 전술된 장식 코팅들 중 임의의 것과 유사할 수 있다. 도 5의 예에서, 장식 코팅(570)은 제1 컬러 층(574) 및 제2 컬러 층(576)을 포함한다. 컬러 층들(574, 576)과 같은 컬러 층들 각각은 투명하거나, 반투명하거나, 불투명할 수 있다. 컬러 층은 중합체 및 중합체 중에 분산된 착색제를 포함할 수 있다. 더 일반적으로, 임의의 안료, 페인트, 잉크, 염료, 시트, 필름, 또는 다른 층이 장식 코팅(570) 또는 그 일부로서 사용될 수 있다. 컬러 층들 각각은 동일한 착색제를 포함할 수 있거나 상이한 컬러 층들이 상이한 착색제들을 포함할 수 있다. 장식 코팅(570) 내의 컬러 층들 각각의 두께는 약 2 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터일 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 장식 코팅(570)은 또한 광학적으로 조밀한 층(578)을 포함할 수 있다. 광학적으로 조밀한 층(578)은 가시광의 투과를 실질적으로 감소시키거나 방지함으로써, 광학적으로 조밀한 층(578) 뒤에 위치된 컴포넌트들의 커버 조립체(524)를 통한 뷰를 "차단"할 수 있다. 또한, 광학적으로 조밀한 층(578)의 광학 특성들은 장식 코팅(570)의 명도(lightness) 및/또는 채도(chroma)를 조정하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 광학적으로 조밀한 층(578)의 광학 밀도는 OD = log10(초기 강도/투과된 강도)에 의해 기술될 수 있고, 1 이상, 2 이상, 또는 3 이상일 수 있다. 일반적으로, 광학적으로 조밀한 층(578)은 중합체를 포함한다. 광학적으로 조밀한 층(578)은 하나 이상의 안료, 염료, 또는 이들의 조합을 추가로 포함할 수 있다. 예로서, 광학적으로 조밀한 층(578)은 가시 범위에 걸쳐 실질적으로 파장 독립적인(중성) 반사율 및/또는 흡수 스펙트럼을 갖는다. 또한, 광학적으로 조밀한 층(578)은 무채색 특성 컬러를 가질 수 있다. 광학적으로 조밀한 층(578)의 두께는 약 2 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터일 수 있다.
추가의 실시 형태에서, 장식 코팅(570)은 하나 이상의 컬러 층에 더하여 금속 층을 포함할 수 있다. 그러한 금속 층은 유리 커버 부재(554)를 통해 보여지는 바와 같이 장식 코팅에 금속 효과를 줄 수 있다. 금속 마킹을 형성하는 데 사용될 때, 금속 층은 (예컨대, 컬러 층보다 작은 측방향 치수를 갖는) 부분 층일 수 있다. 예를 들어, 층의 금속은 알루미늄, 구리, 니켈, 은, 금, 백금, 및 이들의 합금들로부터 선택될 수 있다. 일부 경우들에서, 금속 층은 가시광을 적어도 부분적으로 투과시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 금속 층은 약 0.5 nm 초과 및 10 nm 미만, 5 nm 미만, 3 nm 미만, 2 nm 미만, 또는 1 nm 미만의 두께를 가질 수 있다. 유리 커버 부재(554) 아래에 표지 또는 다른 마킹을 형성하기 위해 더 두꺼운 금속 층들이 사용될 수 있다. 마킹은 이미지, 패턴, 텍스트, 글리프, 심볼, 표지, 기하학적 형상, 또는 이들의 조합의 형태일 수 있다.
금속 층은 유리 커버 부재의 내부 표면을 따라 배치될 수 있다. 일부 경우들에서, 금속 층은 광학적으로 투명한 층과 조합하여 사용될 수 있다. 광학적으로 투명한 층은 금속 층으로부터 유리 커버 부재(554) 내로의 균열의 전파를 제한하거나 방지하는 하나 이상의 기계적 특성(예컨대, 모듈러스(modulus), 경도(hardness) 및/또는 인성(toughness))을 가질 수 있다. 광학적으로 투명한 층은 중합체 층일 수 있고, 약 1 마이크로미터 내지 약 5 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 광학적으로 투명한 층은 유리 커버 부재(554)의 내부 표면(556)을 따라 배치될 수 있고, 금속 층은 광학적으로 투명한 층과 광학적으로 조밀한 층(578) 사이에 위치될 수 있고, 제1 컬러 층은 금속 층과 광학적으로 조밀한 층(578) 사이에 위치될 수 있고, 제2 컬러 층은 제1 컬러 층과 광학적으로 조밀한 층(578) 사이에 위치될 수 있다.
또한, 장식 코팅은 광학적으로 조밀한 층 뒤에(예컨대, 안쪽에) 및 광학적으로 조밀한 층을 따라 배치된 추가의 중합체 층들을 포함할 수 있다. 전자 디바이스의 컴포넌트들이 장식 코팅에 접착되는 경우, 이 추가 층들은 다층 코팅의 컬러 층들을 접착제로 인한 손상으로부터 보호하는 보호 층을 포함할 수 있다. 추가 층들은 보호 층의 안쪽에 층을 추가로 포함할 수 있으며, 이는 접착제에 대한 장식 코팅의 접착을 용이하게 한다.
도 6은 커버 조립체(624)의 텍스처링된 영역(630)의 예의 상세도를 도시한다. 예를 들어, 도 6은 도 5의 상세 영역(4-4)의 예를 보여줄 수 있다. 도 6의 스케일은 텍스처링된 영역(630)의 상세 사항들을 더 잘 예시하기 위해 도 5와 비교하여 과장되어 있다.
텍스처링된 영역(630)은 유리 커버 부재(654)의 표면 특징부(666)를 포함한다. 표면 특징부(666)는 일반적으로 리세스의 형태를 갖는다. 도 6에 도시된 스케일에서, 유리 커버 부재(654)의 외부 표면(655)은 표면 특징부(666)에 의해 한정되는 리세스 내에서 일반적으로 매끄럽게 보인다. 따라서, 유리 커버 부재(654)의 텍스처링된 영역의 제곱 평균 제곱근 기울기는 표면 특징부(666)의 스케일 상의 표면 특징부들에 의해 크게 결정될 수 있다.
텍스처링된 영역(630), 커버 조립체(624), 및 유리 커버 부재(654)는 도 2의 텍스처링된 영역(230), 커버 조립체(224), 및 유리 커버 부재(254) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 텍스처링된 영역들, 커버 조립체들, 및 유리 커버 부재들의 예일 수 있다. 이들 텍스처링된 영역들, 커버 조립체들, 및 유리 커버 부재들의 상세 사항들이 텍스처링된 영역(630), 커버 조립체(624), 및 유리 커버 부재(654)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다.
도 7은 커버 조립체(724)의 텍스처링된 영역(730)의 다른 예의 상세도를 도시한다. 예를 들어, 도 7은 도 5의 상세 영역(4-4)의 다른 예를 보여줄 수 있다. 도 7의 스케일은 텍스처링된 영역(730)의 상세 사항들을 더 잘 예시하기 위해 도 5와 비교하여 과장되어 있다. 텍스처링된 영역(730)은 유리 커버 부재(754)의 표면 특징부(766)를 포함한다. 표면 특징부(766)는 일반적으로 리세스의 형태를 갖는다. 도 6과는 대조적으로, 표면 특징부(766) 내의 외부 표면(755)은 표면 특징부(666) 내의 외부 표면(655) 보다 더 거친 것으로 보인다. 예를 들어, 리세스(766)는 또한 리세스들의 형태인 더 작은 특징부들(772)을 포함할 수 있다. 더 작은 크기의 특징부들(772)의 형상들이 도 7에 도시된 것들로 제한되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.
더 작은 특징부들(772)의 존재는 커버 조립체(724)를 세정하기 더 어렵게 할 수 있다. 예를 들어, 더 작은 특징부들(772)은 먼지 또는 오일을 포획하는 경향이 있을 수 있다. 일부 실시예들에서, 커버 조립체(724)는 약 500 nm 미만, 약 400 nm 미만, 약 300 nm 미만, 약 250 nm 미만, 약 200 nm 미만, 또는 약 100 nm 미만의 측방향 치수 및/또는 진폭을 갖는 표면 특징부들의 수를 최소화하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 더 작은 특징부들(772)의 존재는 제곱 평균 제곱근 기울기의 값의 증가로 이어질 수 있다. 따라서, 커버 조립체(724)는 1 미만과 같은 특정 값 미만인 곱 평균 제곱근 기울기 값을 갖도록 구성될 수 있다. 제곱 평균 제곱근 기울기에 대한 적합한 값들의 추가적인 설명은 도 2에 대해 제공되고, 간결함을 위해 여기서 반복되지 않을 것이다.
텍스처링된 영역(730), 커버 조립체(724), 및 유리 커버 부재(754)는 도 2의 텍스처링된 영역(230), 커버 조립체(224), 및 유리 커버 부재(254) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 텍스처링된 영역들, 커버 조립체들, 및 유리 커버 부재들의 예일 수 있다. 이들 텍스처링된 영역들, 커버 조립체들, 및 유리 커버 부재들의 상세 사항들이 텍스처링된 영역(730), 커버 조립체(724), 및 유리 커버 부재(754)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기서 반복되지 않을 것이다.
도 8은 커버 조립체(824)의 텍스처링된 영역(830)의 다른 예의 상세도를 도시한다. 예를 들어, 도 8은 도 5의 상세 영역(5-5)의 예를 보여줄 수 있다. 도 8 의 스케일은 텍스처링된 영역(830)의 상세 사항들을 더 잘 예시하기 위해 도 5와 비교하여 과장되어 있다.
텍스처링된 영역(830)은 유리 커버 부재(854)의 표면 특징부(862) 및 표면 특징부(862) 위의 코팅(880)을 포함한다. 코팅(880)은 전자 디바이스 상의 오일들 및 다른 침착물들에 대한 저항성을 제공할 수 있고, 얼룩-방지 코팅 또는 소유성(oleophobic) 코팅으로 지칭될 수 있다. 코팅(880)은 소유성 및/또는 소수성 특성들을 부여하기 위해, 플루오르화 올리고머 또는 중합체와 같은 플루오르화 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 코팅 상의 오일의 접촉각은 약 65 도 또는 약 70 도 이상일 수 있다. 추가의 예로서, 코팅 상의 물의 접촉각은 90 도 이상일 수 있다. 플루오르화 재료는 선형(비-분지형(non-branched)) 플루오르화 분자, 예컨대 선형 플루오르화 올리고머 또는 선형 플루오르화 중합체를 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 코팅(880)은 표면 특징부(862)의 높이에 비해 얇을 수 있다. 실시예들에서, 플루오르화 재료의 층은 약 5 nm 내지 약 20 nm의 두께, 또는 약 10 nm 내지 약 50 nm의 두께이다. 플루오르화 재료의 층은 표면 특징부들에 직접 접합될 수 있거나 또는 중간 접착 층에 접합될 수 있다.
코팅(880) 및 표면 특징부(862)는 함께 표면 구조물(832)을 한정한다. 코팅(880)이 유리 커버 부재(854)의 표면 특징부들(예컨대, 표면 특징부(862))에 적용될 때, 커버 조립체(824)의 텍스처링된 영역(830)은 전형적으로 복수의 표면 구조물들을 포함한다. 표면 구조물들은 도 2의 표면 특징부들(260)에 대해 앞서 기술된 것들과 유사한 텍스처 파라미터들을 가질 수 있다. 예를 들어, 표면 구조물들은 도 2에 관하여 앞서 기술된 바와 같은 진폭 파라미터들, 공간 파라미터들, 및 하이브리드 파라미터들과 같은 면적 표면 텍스처 파라미터들의 관점에서 기술될 수 있다. 간결함을 위해, 이 텍스처 파라미터들의 상세 사항들이 여기서 반복되지 않는다.
텍스처링된 영역(830), 커버 조립체(824), 및 유리 커버 부재(854)는 도 2의 텍스처링된 영역(230), 커버 조립체(224), 및 유리 커버 부재(254) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 텍스처링된 영역들, 커버 조립체들, 및 유리 커버 부재들의 예일 수 있다. 이들 텍스처링된 영역들, 커버 조립체들, 및 유리 커버 부재들의 상세 사항들이 텍스처링된 영역(830), 커버 조립체(824), 및 유리 커버 부재(854)에 적용가능하고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다.
도 9는 커버 조립체의 다른 확대된 부분 단면도를 도시한다. 도 9에 개략적으로 도시된 바와 같이, 커버 조립체(924)의 텍스처링된 영역(930)은 표면 특징부들(962, 966)과 같은 표면 특징부들(960)을 포함한다. 유리 커버 부재(954)의 외부 표면(955)은 표면 특징부들(960)을 한정한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 유리 커버 부재(954)는 힐들 및 밸리들의 불규칙한 세트를 한정할 수 있다. 힐들 및 밸리들의 불규칙한 세트는, 힐 특징부들, 밸리 특징부들, 또는 이들의 조합 사이에, 불균일한 간격 또는 간격 값들의 분포와 같은 불규칙한 간격을 가질 수 있다. 힐들 및 밸리들의 세트는 간격 값들의 랜덤 또는 의사랜덤 분포를 가질 수 있다. 표면 특징부들(960)의 높이들은 기준 표면(956)에 대해 측정될 수 있다.
유리 커버 부재(954), 커버 조립체(924), 및 유리 커버 부재(954)는 도 2의 유리 커버 부재(254), 커버 조립체(224), 및 유리 커버 부재(254) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 유리 커버 부재들, 커버 조립체들, 및 유리 커버 부재들의 예일 수 있다. 이들 유리 커버 부재들, 커버 조립체들, 및 유리 커버 부재들의 상세 사항들이 유리 커버 부재(954), 커버 조립체(924), 및 유리 커버 부재(954)에 적용가능하며, 간결함을 위해 여기서 반복되지 않을 것이다.
텍스처링된 유리 커버 부재는 이온-교환에 의해 화학적으로 강화될 수 있다. 예를 들어, 유리 커버 부재는 텍스처링된 표면이 형성된 후에 화학적으로 강화될 수 있다. 도 10은 화학적 강화 후의 텍스처링된 유리 커버 부재(1054)를 개략적으로 도시한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 압축 응력 층(1094)이 텍스처링된 외부 표면(1055)으로부터 연장되고, 압축 응력 층(1096)이 유리 커버 부재(1054)의 내부 표면(1056)으로부터 연장된다(스케일로 도시되지 않음). 인장 응력 층(1095)이 압축 응력 층들(1094, 1096)사이에 위치된다.
도 10에 개략적으로 도시된 바와 같이, 커버 조립체(1024)의 텍스처링된 영역(1030)은 표면 특징부들(1062, 1066)과 같은 표면 특징부들(1060)을 포함한다. 유리 커버 부재(1054)의 외부 표면(1055)은 표면 특징부들(1060)을 한정한다. 유리 커버 부재(1054)는 도 2의 유리 커버 부재(254) 또는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 유리 커버 부재들의 실시예일 수 있다.
도 11에 관하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 이온 교환은 이온 교환가능 유리 재료 내의 더 작은 이온들을 더 큰 이온들로 교환하는 것을 수반할 수 있다. 이온 교환은 텍스처링된 외부 표면(1055)으로부터 연장되는 제1 이온 교환된 영역 및 내부 표면(1056)으로부터 연장되는 제2 이온-교환된 영역 내에서 발생할 수 있다. 이온 교환은 이들 이온 교환된 영역들 내에서 압축 응력 층들(1094, 1096)의 형성을 유발한다. 유리 커버 부재(1054)의 이러한 이온 교환된 영역들은 인장 응력 층(1095) 내의 유리 재료에 비해 더 큰 이온들이 풍부할 수 있다.
도 10의 예에서, 압축 응력 층들(1094, 1096)의 깊이는 실질적으로 동일하다. 그러나, 이 예는 제한적이지 않으며, 일부 경우들에서 압축 응력 층(1094)의 깊이는 압축 응력 층(1096)의 깊이와 상이할 수 있다. 예를 들어, 압축 응력 층(1094)의 깊이는 압축 응력 층(1096)의 깊이보다 실질적으로 더 클 수 있다. 예로서, 압축 응력 층(1094)의 깊이는 75 마이크로미터 내지 250 마이크로미터, 100 마이크로미터 내지 250 마이크로미터, 또는 125 마이크로미터 내지 250 마이크로미터일 수 있고, 압축 응력 층(1096)의 깊이는 약 5 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터 또는 약 5 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터일 수 있다. 일부 경우들에서, 압축 응력 층(예컨대, 1094 또는 1096)은 텍스처링 프로세스로부터 기인한 임의의 표면하(subsurface) 특징부들의 깊이보다 큰 깊이를 가질 수 있다. 화학적 강화에 대한 추가의 설명이 도 11에 대해 제공되며, 도 11에 대한 설명은 본 명세서에서 일반적으로 적용가능하다.
도 11은 유리 커버 부재와 같은 텍스처링된 유리 컴포넌트를 형성하기 위한 예시적인 프로세스(1100)의 흐름도를 도시한다. 일부 경우들에서, 프로세스(1100)는, 예컨대 기계가공, 몰딩 또는 슬럼핑 프로세스에 의해, 유리 작업물이 원하는 프로파일 형상으로 형성된 후에 시작될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 프로세스(1100)는 유리 컴포넌트에 연마 처리(1102)를 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 연마 처리(1102)는 연마 입자들의 스트림을 유리 커버 부재에 지향시키는 단계를 포함할 수 있다. 연마 처리(1102)는 습식 또는 건식 그릿 블라스팅(grit blasting) 프로세스일 수 있다. 연마 입자들은 약 10 마이크로미터 내지 약 75 마이크로미터 범위의 애버리지 크기를 갖는 세라믹 입자들을 포함할 수 있다. 연마 처리(1102) 후에, 작은 피트(pit)들, 작은 틈들, 또는 다른 그러한 특징부들이 유리 커버 부재의 외부 표면을 따라 형성될 수 있다. 왁스 또는 중합체 마스크와 같은 마스크가 원하는 대로 연마 처리로부터 유리 컴포넌트의 부분들을 차폐하기 위해 사용될 수 있다. 선택적으로, 유리 커버 부재는 연마 처리(1102) 후에 세척될 수 있다.
프로세스(1100)는 유리 컴포넌트에 에칭 처리(1104)를 적용하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 에칭 처리(1104)는 연마 처리(1102) 후의 유리 커버 부재의 화학적 에칭을 포함할 수 있다. 유리 커버 부재들에 대한 화학적 에칭 기법들은 유리 커버 부재의 부분들을 제거하기 위해 적합한 산 또는 염기(예컨대, 불산계 에칭제)를 사용하는 것을 수반할 수 있다. 화학적 에칭은 액체 상(phase) 또는 기체 상에서 발생할 수 있다. 에칭 기법들은 또한 반응성 이온 에칭을 포함하는데, 이는 아르곤 또는 크세논과 같은 가스 중에서 CH4, CHF3, SF6 등과 같은 플루오린 함유 화합물의 혼합물을 사용할 수 있다. 에칭 처리는 연마 처리(1102) 동안 형성된 작은 피트들, 작은 틈들, 또는 다른 그러한 특징부들 중 적어도 일부를 제거하기에 충분한 깊이로 유리 커버 부재를 에칭할 수 있다. 선택적으로, 유리 커버 부재는 에칭 처리(1104) 후에 세척될 수 있다.
대안적으로, 유리 커버 컴포넌트의 텍스처링된 영역은 다른 기법들을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 유리 커버 부재의 일부분을 제거하기 위한 다른 기법들에는 화학적 에칭, 연마 처리와 같은 재료의 기계적 제거, 에칭과 조합된 리소그래피, 및 이들의 조합들이 포함되지만, 이로 한정되지 않는다.
프로세스(1100)는 유리 커버 부재를 화학적으로 강화시키는 이온 교환 작업(1106)을 포함할 수 있다. 이온 교환 작업(1106) 동안, 유리 재료 내에 존재하는 이온들은 유리 커버 부재의 표면으로부터 연장되는 영역에서 더 큰 이온들로 교환될 수 있다. 도 10에 대해 전술된 바와 같이, 이온 교환은 유리 커버 부재의 표면으로부터 연장되는 압축 응력 층을 형성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 압축 응력 층은 유리 커버 부재의 내부 표면 및 텍스처링된 외부 표면의 각각에 형성된다. 도 10에 대해 앞서 논의된 바와 같이, 이들 압축 응력 층들 사이에 인장 응력 층이 형성될 수 있다.
예를 들어, 이온 교환가능 유리 재료는 다른 알칼리 금속 또는 알칼리 토류 이온들에 대해 교환될 수 있는 알칼리 금속 이온들(예컨대, Li+, Na+, 또는 K+) 또는 알칼리 토류 이온들(예컨대, Ca2+ 또는 Mg2+)과 같은 1 가 또는 2 가 이온들을 포함할 수 있다. 유리 부재가 소듐 이온들을 포함하는 경우, 소듐 이온들은 포타슘 이온들로 교환될 수 있다. 유사하게, 유리 부재가 리튬 이온들을 포함하는 경우, 리튬 이온들은 소듐 이온들 및/또는 포타슘 이온들로 교환될 수 있다. 실시예들에서, 압축 응력 층은 표면 텍스처의 최저 깊이보다 큰 유리 기판 내의 깊이(또는 두께)까지 연장된다.
예에서, 화학 강화 프로세스는, 예를 들어 유리 커버 부재를 더 큰 이온을 함유하는 배스(bath)에 침지시킴으로써 또는 이온들의 소스로 유리를 분무 또는 코팅함으로써, 유리 커버 부재를 더 큰 이온을 함유하는 매질에 노출시키는 것을 수반한다. 예를 들어, 관심 이온을 포함하는 염 배스(salt bath)(예컨대, 포타슘 니트레이트 배스)가 이온 교환에 사용될 수 있다. 이온 교환에 적합한 온도는 실온보다 높고 프로세스 요건들에 따라 선택된다. 이온 교환 프로세스는 유리의 스트레인 지점 아래의 온도에서 수행될 수 있다. 유리 커버 부재는 이온 교환 작업 후에 냉각될 수 있다. 위에서 이미 논의된 요인들에 따라, 압축 층이 유리 커버 부재 내에 약 10 내지 250 마이크로미터 깊이로 형성될 수 있다. 표면 압축 응력(CS)은 약 300 MPa 내지 약 1100 MPa일 수 있다. 마스크는 원하는 대로 이온 교환으로부터 유리 컴포넌트의 부분들을 차폐하기 위해 사용될 수 있다. 선택적으로, 유리 커버 부재는 이온 교환 작업(1106) 후에 세척된다.
일부 경우들에서, 텍스처링된 유리 커버 부재를 형성하기 위한 프로세스는 유리 커버 부재의 텍스처링된 영역에 코팅을 적용하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 코팅은 전자 컴포넌트 상의 오일들 및 다른 침착물들에 대한 저항성을 제공할 수 있고, 얼룩-방지 코팅 또는 소유성 코팅으로 지칭될 수 있다. 도 8에 대해 전술된 바와 같이, 코팅은 소유성 및/또는 소수성 특성들을 부여하기 위해, 플루오르화 올리고머 또는 중합체와 같은 플루오르화 재료를 포함할 수 있다. 도 8에 대해 제공된 설명은 본 명세서에서 일반적으로 적용가능하며, 간결함을 위해 여기서 반복되지 않는다.
플루오르화 재료의 층은 습식 화학 방법을 통해 또는 증착(vapor deposition) 방법에 의해 형성될 수 있다. 실시예들에서, 플루오르화 재료의 층은 약 5 nm 내지 약 20 nm의 두께, 또는 약 10 nm 내지 약 50 nm의 두께이다. 플루오르화 재료의 층은 유리 커버 부재의 외부 표면에 직접 접합될 수 있거나 또는 중간 접착 층에 접합될 수 있다.
도 12는 텍스처링된 유리 커버 부재와 같은 텍스처링된 유리 컴포넌트를 포함할 수 있는 샘플 전자 디바이스의 블록도를 도시한다. 도 12에 도시된 개략적인 표현은 상술된 바와 같이 도 1a 내지 도 10에 도시된 디바이스들의 컴포넌트들에 대응할 수 있다. 그러나, 도 12는 또한 더 일반적으로 본 명세서에 기술된 바와 같은 커버 조립체들을 갖는 다른 유형의 전자 디바이스들을 나타낼 수 있다.
실시예들에서, 전자 디바이스(1200)는 디스플레이의 출력을 제어하기 위해 전자 디바이스의 구성 및/또는 배향에 관한 정보를 제공하기 위한 센서들(1220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1208)의 볼 수 있는 영역의 전부 또는 일부가 차단되거나 실질적으로 가려질 때 디스플레이(1208)의 일부분이 꺼지거나, 디스에이블되거나, 저 에너지 상태에 놓일 수 있다. 다른 예로서, 디스플레이(1208)는 디바이스(1200)가 회전되는 것에 응답하여 디바이스(1200)의 배향의 변화들(예컨대, 90 도 또는 180 도)에 기초하여 그래픽 출력의 디스플레이를 회전시키도록 적응될 수 있다.
전자 디바이스(1200)는 또한 컴퓨터 판독가능 메모리(1202)와 동작가능하게 연결된 프로세서(1206)를 포함한다. 프로세서(1206)는 전자 버스 또는 브리지를 통해 메모리(1202) 컴포넌트에 동작가능하게 연결될 수 있다. 프로세서(1206)는 컴퓨터 판독가능 명령어들에 응답하여 동작들을 수행하도록 구성된 하나 이상의 컴퓨터 프로세서 또는 마이크로컨트롤러로서 구현될 수 있다. 프로세서(1206)는 디바이스(1200)의 중앙 프로세싱 유닛(CPU)을 포함할 수 있다. 부가적으로 및/또는 대안적으로, 프로세서(1206)는 ASIC(Application Specific Integrated Chip) 및 다른 마이크로컨트롤러 디바이스들을 포함하는 디바이스(1200) 내의 다른 전자 회로부들을 포함할 수 있다. 프로세서(1206)는 상기 예들에 기술된 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.
메모리(1202)는 예를 들어, 판독 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), 소거 가능한 프로그램 가능 메모리(예컨대, EPROM 및 EEPROM) 또는 플래시 메모리를 포함하는 다양한 유형의 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 포함할 수 있다. 메모리(1202)는 컴퓨터 판독가능 명령어들, 센서 값들, 및 다른 영구 소프트웨어 요소들을 저장하도록 구성된다.
전자 디바이스(1200)는 제어 회로부(1210)를 포함할 수 있다. 제어 회로부(1210)는 단일 제어 유닛으로 구현될 수 있고, 반드시 별개의 전기 회로 요소들로서는 구현될 필요는 없다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "제어 유닛"은 "제어 회로부"와 동의어로 사용될 것이다. 제어 회로부(1210)는 프로세서(1206)로부터 또는 전자 디바이스(1200)의 다른 요소들로부터 신호들을 수신할 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(1200)는 전자 디바이스(1200)의 컴포넌트들에 전력을 제공하도록 구성된 배터리(1214)를 포함한다. 배터리(1214)는 전력의 내부 공급을 제공하기 위하여 함께 링크된 하나 이상의 전력 저장 셀을 포함할 수 있다. 배터리(1214)는 전자 디바이스(1200) 내의 개별적인 컴포넌트들 또는 컴포넌트들의 그룹들에 적절한 전압 및 전력 레벨을 제공하도록 구성된 전력 관리 회로부에 동작가능하게 결합될 수 있다. 배터리(1214)는, 전력 관리 회로부를 통해, AC(alternating current) 전기 콘센트와 같은 외부 소스로부터 전력을 수신하도록 구성될 수 있다. 배터리(1214)는 수신된 전력을 저장하여 전자 디바이스(1200)가 수 시간에서 수 일에 이를 수 있는 연장된 기간 동안 외부 전원의 연결 없이 동작할 수 있도록 할 수 있다. 전자 디바이스(1200)는 또한 무선 충전 조립체와 같은 충전 조립체를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 전자 디바이스(1200)는 하나 이상의 입력 디바이스(1218)를 포함한다. 입력 디바이스(1218)는 사용자 또는 환경으로부터 입력을 수신하도록 구성된 디바이스이다. 입력 디바이스(1218)는, 예를 들어, 푸시 버튼, 터치-활성화 버튼, 용량성 터치 센서, 터치 스크린(예컨대, 터치 감응형 디스플레이 또는 힘 감응형 디스플레이), 용량성 터치 버튼, 다이얼, 크라운 등을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 입력 디바이스(1218)는, 예를 들어, 전원 버튼, 볼륨 버튼, 홈 버튼, 스크롤 휠, 및 카메라 버튼을 포함하는 전용 또는 일차 기능을 제공할 수 있다.
디바이스(1200)는 또한 힘 센서, 용량성 센서, 가속도계, 기압계, 자이로스코프, 근접 센서, 광 센서 등과 같은 하나 이상의 센서(1220)를 포함할 수 있다. 센서들(1220)은 프로세싱 회로에 동작가능하게 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서들(1220)은 전자 디바이스의 구성의 변형 및/또는 변화들을 검출할 수 있고, 센서 신호들에 기초하여 디스플레이를 제어하는 프로세싱 회로부에 동작가능하게 결합될 수 있다. 일부 구현예들에서, 센서들(1220)로부터의 출력은 디바이스의 배향 또는 접힌/펼쳐진 구성 또는 상태에 대응하도록 디스플레이 출력을 재구성하는 데 사용된다. 이러한 목적을 위한 예시적인 센서들(1220)은 가속도계들, 자이로스코프들, 자력계들, 및 다른 유사한 유형의 위치/배향 감지 디바이스들을 포함한다. 또한, 센서들(1220)은 마이크로폰, 음향 센서, 광 센서, 광학 얼굴 인식 센서, 또는 다른 유형의 센싱 디바이스를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 전자 디바이스(1200)는 사용자에게 출력을 제공하도록 구성된 하나 이상의 출력 디바이스(1204)를 포함한다. 출력 디바이스(1204)는 프로세서(1206)에 의해 생성된 시각적 정보를 렌더링하는 디스플레이(1208)를 포함할 수 있다. 출력 디바이스(1204)는 또한 오디오 출력을 제공하기 위한 하나 이상의 스피커를 포함할 수 있다. 출력 디바이스(1204)는 또한 디바이스(1200)의 외부 표면을 따라 햅틱 또는 촉각적 출력을 생성하도록 구성된 하나 이상의 햅틱 디바이스를 포함할 수 있다.
디스플레이(1208)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, LED 백라이트 LCD 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 활성 층 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이, 유기 전자발광(EL) 디스플레이, 전기영동 잉크 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 디스플레이(1208)가 액정 디스플레이 또는 전기영동 잉크 디스플레이인 경우, 디스플레이(1208)는 또한 가변적인 레벨의 디스플레이 밝기를 제공하도록 제어될 수 있는 백라이트 컴포넌트를 포함할 수 있다. 디스플레이(1208)가 유기 발광 다이오드 또는 유기 전자발광형 디스플레이인 경우, 디스플레이(1208)의 밝기는 디스플레이 요소들에 제공되는 전기 신호들을 수정함으로써 제어될 수 있다. 또한, 전자 디바이스의 구성 및/또는 배향에 관한 정보는 입력 디바이스들(1218)에 대해 기술된 바와 같이 디스플레이의 출력을 제어하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이는 디바이스(1200)의 외부 표면을 따라 가해지는 터치들 및/또는 힘들을 검출하기 위해 터치 및/또는 힘 센서와 통합된다.
전자 디바이스(1200)는 또한 외부 또는 별도의 디바이스로부터 신호 또는 전기 통신을 전송 및/또는 수신하도록 구성된 통신 포트(1212)를 포함할 수 있다. 통신 포트(1212)는 케이블, 어댑터, 또는 다른 유형의 전기 커넥터를 통해 외부 디바이스에 결합되도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 통신 포트(1212)는 전자 디바이스(1200)를 호스트 컴퓨터에 결합하는 데 사용될 수 있다.
전자 디바이스(1200)는 또한 카메라와 같은 적어도 하나의 액세서리(1216), 카메라용 플래시, 또는 다른 그러한 디바이스를 포함할 수 있다. 카메라는 제어 회로부(1210)와 같은 전자 디바이스(1200)의 다른 부분들에 연결될 수 있는 카메라 조립체의 부분일 수 있다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "약", "대략", "실질적으로", "유사한" 등은 +/- 10%, +/- 5%, +/- 2%, 또는 +/- 1%의 변동과 같은 비교적 작은 변동들을 설명하기 위해 사용된다. 또한, 범위의 종점과 관련하여 용어 "약"의 사용은 종점 값의 +/- 10%, +/- 5%, +/- 2%, 또는 +/- 1%의 변동을 나타낼 수 있다. 또한, 적어도 하나의 종점이 "약" 특정 값인 것으로 기술되는 범위의 개시는 종점이 특정 값과 동일한 범위의 개시를 포함한다.
다음의 논의는 본 명세서에 기술된 전자 디바이스들에, 이 디바이스들이 개인적으로 식별가능한 정보 데이터를 획득하는 데 사용될 수 있는 정도로 적용된다. 개인적으로 식별가능한 정보의 사용은 사용자들의 프라이버시를 유지하기 위한 산업 또는 정부 요건들을 충족하거나 초과하는 것으로 일반적으로 인식되는 프라이버시 정책들 및 관례들을 따라야 하는 것이 잘 이해된다. 특히, 개인적으로 식별가능한 정보 데이터는 의도하지 않은 또는 인가되지 않은 액세스 또는 사용의 위험성들을 최소화하도록 관리되고 처리되어야 하며, 인가된 사용의 성질은 사용자들에게 명확히 표시되어야 한다.
전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 설명된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 상세 사항들은 설명된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하거나 또는 포괄적인 것으로 의도되지 않는다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.
[원출원의 최초 특허청구범위]
청구항 1
전자 디바이스로서,
디스플레이; 및
상기 디스플레이를 적어도 부분적으로 둘러싸고 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 인클로저를 포함하고, 상기 인클로저는, 약 0.01 내지 약 0.3 범위의 평균(mean) 간격에 대한 평균 진폭의 비율을 갖는 표면 특징부들을 포함하는 텍스처링된(textured) 영역을 한정하는 외부 표면을 갖는 유리 커버 부재를 포함하는 커버 조립체를 포함하고, 상기 텍스처링된 영역은,
약 50% 내지 약 90% 범위의 투과성 탁도(transmissive haze); 및
상기 텍스처링된 영역을 따라 약 1.5 미만의 입상성(graininess)을 갖는, 전자 디바이스.
청구항 2
제1항에 있어서,
상기 커버 조립체는 상기 전자 디바이스의 후방 표면(rear surface)을 한정하는 후방 커버 조립체이고;
상기 유리 커버 부재는 후방 유리 커버 부재이고;
상기 인클로저는 상기 전자 디바이스의 전방 표면(front surface)을 한정하고 전방 유리 커버 부재를 포함하는 전방 커버 조립체를 추가로 포함하고;
상기 전자 디바이스는 상기 디스플레이 위에 위치된 터치 센서를 추가로 포함하고;
상기 전방 유리 커버 부재는 상기 디스플레이 및 상기 터치 센서 위에 위치되는, 전자 디바이스.
청구항 3
제2항에 있어서,
상기 후방 커버 조립체는 상기 후방 유리 커버 부재의 내부 표면을 따라 배치되고 상기 후방 유리 커버 부재를 통해 보이는 다층 장식 코팅(decorative coating)을 추가로 포함하고;
상기 다층 장식 코팅은,
광학적으로 조밀한 층; 및
상기 내부 표면과 상기 광학적으로 조밀한 층 사이에 위치된 제1 컬러 층 및 제2 컬러 층을 포함하는, 전자 디바이스.
청구항 4
제2항에 있어서,
상기 전자 디바이스는 카메라 조립체를 추가로 포함하고;
상기 후방 유리 커버 부재는 베이스 부분 및 돌출부를 한정하고;
상기 돌출부는 상기 베이스 부분에 대해 오프셋되는 융기된 영역을 한정하고;
상기 융기된 영역은 윈도우 영역을 포함하고;
상기 카메라 조립체의 적어도 일부분이 상기 윈도우 영역 아래에 위치되는, 전자 디바이스.
청구항 5
제4항에 있어서, 상기 텍스처링된 영역은 상기 베이스 부분을 따라 연장되는, 전자 디바이스.
청구항 6
제4항에 있어서, 상기 텍스처링된 영역은 상기 융기된 영역 위로 연장되는, 전자 디바이스.
청구항 7
제1항에 있어서, 상기 표면 특징부들은 상기 텍스처링된 영역 위에 랜덤 또는 세미-랜덤 분포(distribution)를 갖는, 전자 디바이스.
청구항 8
전자 디바이스로서,
하우징; 및
상기 하우징에 결합되며, 텍스처링된 영역을 한정하는 외부 표면을 갖는 유리 커버 부재를 포함하는 커버 조립체를 포함하고, 상기 텍스처링된 영역은 약 5% 내지 약 30% 범위의 투명도 값(clarity value)을 갖고, 상기 텍스처링된 영역은,
약 5 마이크로미터 내지 약 15 마이크로미터 범위의 인접한 피크(peak)들 사이의 평균 피치;
약 0.25 마이크로미터 내지 약 1.5 마이크로미터 범위의 제곱 평균 제곱근 높이(root mean square height)(Sq); 및
약 0.5 마이크로미터-1 내지 약 2 마이크로미터-1 범위의 평균 피크 곡률(Ssc)을 포함하는 피크들 및 밸리(valley)들의 세트를 포함하는, 전자 디바이스.
청구항 9
제8항에 있어서, 상기 커버 조립체는 상기 유리 커버 부재의 내부 표면을 따라 배치되고 상기 텍스처링된 영역을 통해 볼 수 있는 장식 코팅을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
청구항 10
제9항에 있어서,
상기 장식 코팅은 복수의 컬러 층들을 포함하고;
상기 장식 코팅은 상기 텍스처링된 영역을 통해 보여질 때 균일한 외관을 갖는, 전자 디바이스.
청구항 11
제9항에 있어서, 상기 유리 커버 부재는 60 도에서 측정된 약 20 광택 단위(gloss unit) 미만의 광택 값을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
청구항 12
제9항에 있어서, 상기 평균 피크 곡률(Ssc)은 약 0.75 마이크로미터-1 내지 약 2 마이크로미터-1의 범위인, 전자 디바이스.
청구항 13
제9항에 있어서, 상기 제곱 평균 제곱근 높이는 약 0.5 마이크로미터 내지 약 1.25 마이크로미터의 범위인, 전자 디바이스.
청구항 14
제9항에 있어서, 상기 커버 조립체는 상기 외부 표면을 따라 배치된 코팅을 추가로 포함하고, 상기 코팅은 플루오르화 재료를 포함하고 약 10 nm 내지 약 100 nm의 두께를 갖는, 전자 디바이스.
청구항 15
전자 디바이스로서,
하우징;
적어도 부분적으로 상기 하우징 내에 위치된 디스플레이;
상기 하우징에 결합되고, 상기 디스플레이 위에 위치된 투명 부분을 한정하고, 제1 유리 커버 부재를 포함하는 제1 커버 조립체; 및
상기 하우징에 결합되고 제2 유리 커버 부재를 포함하는 제2 커버 조립체를 포함하며,
상기 제2 유리 커버 부재는,
약 5 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터의 평균 피크 간격 및 약 0.1 내지 약 1 미만의 제곱 평균 제곱근 기울기(Sdq)를 갖는 힐들 및 밸리들의 불규칙한 세트를 한정하는 텍스처링된 외부 표면; 및
60 도에서 측정될 때 약 5 단위 내지 약 20 광택 단위의 광택 값을 갖는, 전자 디바이스.
청구항 16
제15항에 있어서, 상기 광택 값은 약 10 광택 단위 내지 약 20 광택 단위인, 전자 디바이스.
청구항 17
제15항에 있어서, 상기 제2 커버 조립체는 상기 제2 유리 커버 부재의 내부 표면을 따라 배치되고 상기 텍스처링된 외부 표면을 통해 보이는 금속 마킹을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
청구항 18
제15항에 있어서, 상기 제곱 평균 제곱근 기울기는 약 0.1 내지 약 0.5인, 전자 디바이스.
청구항 19
제15항에 있어서, 상기 힐들 및 밸리들의 불규칙한 세트는 약 0.25 마이크로미터 내지 약 1 마이크로미터의 제곱 평균 제곱근 높이를 갖는, 전자 디바이스.
청구항 20
제15항에 있어서,
상기 전자 디바이스는 모바일 폰이고;
상기 제1 커버 조립체는 상기 모바일 폰의 전면(front side)을 한정하고;
상기 제2 커버 조립체는 상기 모바일 폰의 후면(rear side)을 한정하는, 전자 디바이스.

Claims (1)

  1. 추후 보충.
KR1020230004872A 2019-06-05 2023-01-12 텍스처링된 유리 컴포넌트를 갖는 전자 디바이스 인클로저 KR102649854B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962857613P 2019-06-05 2019-06-05
US62/857,613 2019-06-05
US16/564,244 US10827635B1 (en) 2019-06-05 2019-09-09 Electronic device enclosure having a textured glass component
US16/564,244 2019-09-09
KR1020200062079A KR102489575B1 (ko) 2019-06-05 2020-05-25 텍스처링된 유리 컴포넌트를 갖는 전자 디바이스 인클로저

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200062079A Division KR102489575B1 (ko) 2019-06-05 2020-05-25 텍스처링된 유리 컴포넌트를 갖는 전자 디바이스 인클로저

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230014808A true KR20230014808A (ko) 2023-01-30
KR102649854B1 KR102649854B1 (ko) 2024-03-22

Family

ID=73019902

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200062079A KR102489575B1 (ko) 2019-06-05 2020-05-25 텍스처링된 유리 컴포넌트를 갖는 전자 디바이스 인클로저
KR1020230004872A KR102649854B1 (ko) 2019-06-05 2023-01-12 텍스처링된 유리 컴포넌트를 갖는 전자 디바이스 인클로저

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200062079A KR102489575B1 (ko) 2019-06-05 2020-05-25 텍스처링된 유리 컴포넌트를 갖는 전자 디바이스 인클로저

Country Status (5)

Country Link
US (4) US10827635B1 (ko)
EP (1) EP3748463A1 (ko)
JP (1) JP7113865B2 (ko)
KR (2) KR102489575B1 (ko)
CN (2) CN112055104A (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11419231B1 (en) 2016-09-22 2022-08-16 Apple Inc. Forming glass covers for electronic devices
US10800141B2 (en) 2016-09-23 2020-10-13 Apple Inc. Electronic device having a glass component with crack hindering internal stress regions
US11535551B2 (en) 2016-09-23 2022-12-27 Apple Inc. Thermoformed cover glass for an electronic device
US11565506B2 (en) 2016-09-23 2023-01-31 Apple Inc. Thermoformed cover glass for an electronic device
US11402669B2 (en) 2018-04-27 2022-08-02 Apple Inc. Housing surface with tactile friction features
US11112827B2 (en) 2018-07-20 2021-09-07 Apple Inc. Electronic device with glass housing member
US11420900B2 (en) 2018-09-26 2022-08-23 Apple Inc. Localized control of bulk material properties
US11691912B2 (en) 2018-12-18 2023-07-04 Apple Inc. Chemically strengthened and textured glass housing member
US11199929B2 (en) 2019-03-21 2021-12-14 Apple Inc. Antireflective treatment for textured enclosure components
US11372137B2 (en) 2019-05-29 2022-06-28 Apple Inc. Textured cover assemblies for display applications
US11192823B2 (en) 2019-06-05 2021-12-07 Apple Inc. Electronic devices including laser-textured glass cover members
US11109500B2 (en) 2019-06-05 2021-08-31 Apple Inc. Textured glass component for an electronic device enclosure
US10827635B1 (en) 2019-06-05 2020-11-03 Apple Inc. Electronic device enclosure having a textured glass component
US11680010B2 (en) 2019-07-09 2023-06-20 Apple Inc. Evaluation of transparent components for electronic devices
US11460892B2 (en) * 2020-03-28 2022-10-04 Apple Inc. Glass cover member for an electronic device enclosure
CN113453458B (zh) * 2020-03-28 2023-01-31 苹果公司 用于电子设备壳体的玻璃覆盖构件
US11666273B2 (en) 2020-05-20 2023-06-06 Apple Inc. Electronic device enclosure including a glass ceramic region
US11897809B2 (en) * 2020-09-02 2024-02-13 Apple Inc. Electronic devices with textured glass and glass ceramic components
WO2022133136A1 (en) 2020-12-17 2022-06-23 Apple Inc. Fluid forming a glass component for a portable electronic device
WO2022140541A1 (en) 2020-12-23 2022-06-30 Apple Inc. Laser-based cutting of transparent components for an electronic device
CN114578991A (zh) * 2022-02-11 2022-06-03 联宝(合肥)电子科技有限公司 触摸板及其制作方法
WO2023234609A1 (ko) * 2022-06-03 2023-12-07 삼성전자주식회사 하우징 및 하우징을 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018506851A (ja) * 2015-01-19 2018-03-08 コーニング インコーポレイテッド 防指紋表面を有する筐体
US20190037690A1 (en) * 2017-07-31 2019-01-31 Apple Inc. Patterned Bonded Glass Layers in Electronic Devices
EP3454541A1 (en) * 2017-09-08 2019-03-13 Apple Inc. Portable electronic device

Family Cites Families (135)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3344211A1 (de) 1983-12-07 1985-06-20 Ottmar 6200 Wiesbaden Haberkern Bildtonrecorder mit einklappbarem flachbildschirm
US5476821A (en) 1994-11-01 1995-12-19 Corning Incorporated High modulus glass-ceramics containing fine grained spinel-type crystals
US6068891A (en) 1997-08-15 2000-05-30 Komag, Inc. Method for laser texturing a glass ceramic substrate and the resulting substrate
US6229697B1 (en) 1999-10-06 2001-05-08 International Business Machines Corporation Notebook computer having a resilient, portfolio-type case
TW516164B (en) 2000-04-21 2003-01-01 Semiconductor Energy Lab Self-light emitting device and electrical appliance using the same
US7118710B2 (en) 2000-10-30 2006-10-10 Sru Biosystems, Inc. Label-free high-throughput optical technique for detecting biomolecular interactions
JP2003004916A (ja) 2001-06-20 2003-01-08 Dainippon Printing Co Ltd 表示装置の窓材、その製造方法、及び表示装置
JP4197100B2 (ja) 2002-02-20 2008-12-17 大日本印刷株式会社 反射防止物品
DE10223165A1 (de) 2002-05-24 2003-12-18 Siemens Ag Optische Anzeigevorrichtung
US6762931B2 (en) 2002-07-18 2004-07-13 Mitac Technology Corp. Notebook computer with a keyboard with adjustable angles
US8184373B2 (en) 2004-05-12 2012-05-22 Panasonic Corporation Optical element and method for producing the same
JP2005335980A (ja) 2004-05-25 2005-12-08 Honda Motor Co Ltd 滑水表面構造
US7258731B2 (en) 2004-07-27 2007-08-21 Ut Battelle, Llc Composite, nanostructured, super-hydrophobic material
JP2006053678A (ja) 2004-08-10 2006-02-23 Toshiba Corp ユニバーサルヒューマンインタフェースを有する電子機器
CN101263004B (zh) 2005-09-14 2013-03-27 费罗公司 扩展的烧成温度范围且产生除去光泽效果的搪瓷
EP1873126A1 (en) 2006-02-22 2008-01-02 Central Glass Co., Ltd. Anti-Glare Glass Substrate
EP2000289A3 (en) 2007-06-06 2016-04-06 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing optical element, and optical element
US8213085B2 (en) 2008-01-18 2012-07-03 Visera Technologies Company Limited Image sensor device with high photosensitivity
US20090197048A1 (en) * 2008-02-05 2009-08-06 Jaymin Amin Damage resistant glass article for use as a cover plate in electronic devices
US7933123B2 (en) 2008-04-11 2011-04-26 Apple Inc. Portable electronic device with two-piece housing
US8106787B2 (en) 2008-11-14 2012-01-31 Nokia Corporation Warning system indicating excessive force on a touch screen or display
US8553333B2 (en) 2009-01-23 2013-10-08 State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Nanostructured anti-reflective coatings for substrates
US8771532B2 (en) 2009-03-31 2014-07-08 Corning Incorporated Glass having anti-glare surface and method of making
FR2944147B1 (fr) 2009-04-02 2011-09-23 Saint Gobain Procede de fabrication d'une structure a surface externe texturee pour dispositif a diode electroluminescente organique et struture a surface externe texturee
US10392718B2 (en) * 2009-09-04 2019-08-27 Apple Inc. Anodization and polish surface treatment
CN101712102B (zh) 2009-09-15 2012-08-15 江苏大学 仿生金属超润湿跨尺度结构设计方法与制备方法
JP5478183B2 (ja) * 2009-09-30 2014-04-23 富士フイルム株式会社 光透過性基材及び光透過性基材の製造方法、面光源装置、偏光板液晶表示装置
US8576561B2 (en) 2010-02-02 2013-11-05 Apple Inc. Handheld device enclosure
WO2011097314A2 (en) 2010-02-02 2011-08-11 Apple Inc. Enhanced chemical strengthening glass of covers for portable electronic devices
JP2013524499A (ja) 2010-03-31 2013-06-17 ソーラーエクセル ベスローテン フェノーツハップ 増強光捕捉スキームによる薄膜光起電力素子
US9017566B2 (en) 2010-04-30 2015-04-28 Corning Incorporated Anti-glare surface treatment method and articles thereof
US9302937B2 (en) 2010-05-14 2016-04-05 Corning Incorporated Damage-resistant glass articles and method
US9262002B2 (en) 2010-11-03 2016-02-16 Qualcomm Incorporated Force sensing touch screen
TWI428647B (zh) * 2010-11-22 2014-03-01 Coretronic Corp 導光板及背光模組
US9501097B2 (en) 2010-12-02 2016-11-22 George Moser Multitasking portable computer
KR102101944B1 (ko) 2011-02-28 2020-04-21 코닝 인코포레이티드 낮은 디스플레이 스파클을 갖는 방현 표면을 구비한 유리
US20140106127A1 (en) 2011-02-28 2014-04-17 Research Foundation Of The City University Of New York Polymer having optically transparent superhydrophobic surface
US10781135B2 (en) * 2011-03-16 2020-09-22 Apple Inc. Strengthening variable thickness glass
US9725359B2 (en) 2011-03-16 2017-08-08 Apple Inc. Electronic device having selectively strengthened glass
US20150175478A1 (en) 2011-04-20 2015-06-25 Corning Incorporated Textured glass surface and methods of making
US9448713B2 (en) * 2011-04-22 2016-09-20 Immersion Corporation Electro-vibrotactile display
US9417754B2 (en) 2011-08-05 2016-08-16 P4tents1, LLC User interface system, method, and computer program product
US9676649B2 (en) 2011-08-26 2017-06-13 Corning Incorporated Glass substrates with strategically imprinted B-side features and methods for manufacturing the same
US8681113B1 (en) 2011-09-27 2014-03-25 Flextronics Ap, Llc Concept and operation mode for multi media AIO
US10043052B2 (en) 2011-10-27 2018-08-07 Synaptics Incorporated Electronic device packages and methods
US20130215513A1 (en) 2012-01-30 2013-08-22 Guardian Industries Corp. Method of making coated article including anti-reflection coating with porosity differences in two layers, and products containing the same
US20130235462A1 (en) 2012-02-03 2013-09-12 Alfred M. Haas iP
US8953083B2 (en) 2012-02-13 2015-02-10 Apple Inc. Housing camera lens cover using GRIN technology
US8664130B2 (en) 2012-04-13 2014-03-04 Corning Incorporated White, opaque β-spodumene/rutile glass-ceramic articles and methods for making the same
US9938186B2 (en) 2012-04-13 2018-04-10 Corning Incorporated Strengthened glass articles having etched features and methods of forming the same
KR101375335B1 (ko) 2012-05-15 2014-03-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제어 방법
JP6024873B2 (ja) * 2012-05-21 2016-11-16 Hoya株式会社 トラックパッド用カバーガラス及びその製造方法
JP2015530607A (ja) 2012-07-09 2015-10-15 コーニング インコーポレイテッド 防眩防輝透明構造
FR2993266B1 (fr) * 2012-07-13 2014-07-18 Saint Gobain Vitrage translucide comprenant au moins un motif, de preference transparent
GB201213399D0 (en) 2012-07-27 2012-09-12 F G Wilson Engineering Ltd Enclosure for a generator
KR102016119B1 (ko) 2012-08-01 2019-08-30 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제어 방법
JP2014048526A (ja) 2012-08-31 2014-03-17 Dexerials Corp 光学体、表示装置、入力装置および電子機器
KR20140044227A (ko) 2012-10-04 2014-04-14 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그의 제어 방법
US9644281B2 (en) * 2012-12-19 2017-05-09 Apple Inc. Cosmetic and protective metal surface treatments
US20140327643A1 (en) 2013-05-02 2014-11-06 Nvidia Corporation Display panel protection with overpressure sensor on mobile device
AU2014278451B2 (en) 2013-06-09 2017-05-18 Apple Inc. Laser-formed features
CN105492553B (zh) * 2013-07-04 2018-05-11 关西涂料株式会社 涂料组合物和涂膜形成方法
CN203406929U (zh) 2013-08-22 2014-01-22 兴科电子(东莞)有限公司 一种手机摄像头框架
JP6211862B2 (ja) 2013-09-18 2017-10-11 エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 光半導体装置およびその製造方法
US20150090689A1 (en) 2013-09-27 2015-04-02 Corning Incorporated Compositions for protecting display glass and methods of use thereof
US9154678B2 (en) 2013-12-11 2015-10-06 Apple Inc. Cover glass arrangement for an electronic device
US10013020B2 (en) 2014-01-29 2018-07-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device with flexible display
KR101891015B1 (ko) * 2014-02-13 2018-08-22 애플 인크. 색상 맞춤 중합체 재료 및 그것을 형성하는 방법
US9361851B1 (en) 2014-03-18 2016-06-07 Google Inc. Electrochromic two way display for two in one laptop/tablet form factors
CN106103370B (zh) 2014-03-21 2020-05-01 康宁股份有限公司 具有图案化涂层的制品
WO2015154249A1 (en) 2014-04-09 2015-10-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Input device with bendable support mechanism for a computing device
CN107003436B (zh) 2014-06-13 2020-02-14 3M创新产权公司 用于闪烁减小的光学堆叠结构
DE202014103215U1 (de) 2014-07-11 2014-09-30 Christian Stroetmann Elektronisches, visuelles Gerät, das eine flexible beziehungsweise biegbare Vorrichtung zur optischen Signalisierung von veränderlichen Informationen, ein flexibles beziehungsweise biegbares Gehäuse mit mindestens einem Gelenk/Scharnier und ein Regel-/Steuerungssystem besitzt
US9862124B2 (en) 2014-07-18 2018-01-09 3M Innovative Properties Company Multilayer optical adhesives and methods of making same
JP5922726B2 (ja) 2014-08-26 2016-05-24 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器の屈曲構造および電子機器
US9720141B1 (en) 2014-10-29 2017-08-01 Amazon Technologies, Inc. Cover assembly for electronic devices
US10690818B2 (en) 2014-10-31 2020-06-23 Corning Incorporated Anti-glare substrates with a uniform textured surface and low sparkle and methods of making the same
KR20160064978A (ko) 2014-11-28 2016-06-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 모듈, 표시 시스템, 및 전자 기기
WO2016088983A1 (ko) 2014-12-04 2016-06-09 엠엔지솔루션 주식회사 카메라 윈도우 제조 방법
US9377603B1 (en) 2015-01-26 2016-06-28 Omnivision Technologies, Inc. Low-profile hybrid lens systems and methods for manufacturing the same
CN105844208A (zh) 2015-01-30 2016-08-10 旭硝子株式会社 盖构件和具有其的便携式信息终端、以及保护玻璃的制造方法
CN105988509A (zh) 2015-02-02 2016-10-05 联想(北京)有限公司 笔记本电脑
WO2016131018A1 (en) 2015-02-12 2016-08-18 Glowforge Inc. Visual preview for laser fabrication
JP6430299B2 (ja) * 2015-03-11 2018-11-28 スタンレー電気株式会社 液晶表示装置
US20160306390A1 (en) 2015-03-17 2016-10-20 Roel Vertegaal Flexible Display for a Mobile Computing Device
US9727087B2 (en) 2015-03-25 2017-08-08 Intel Corporation Facilitating dynamic detection and intelligent use of segmentation on flexible display screens
KR101645495B1 (ko) 2015-04-13 2016-08-05 엘지전자 주식회사 컬러센서 모듈 및 이동 단말기
CN106155193A (zh) 2015-04-16 2016-11-23 和硕联合科技股份有限公司 电子装置
WO2016196615A1 (en) 2015-06-02 2016-12-08 Corning Incorporated Laminated glass article with tinted layer
CN106250800B (zh) 2015-06-05 2021-08-27 Ａｇｃ株式会社 一种保护玻璃以及便携式信息终端
KR102072350B1 (ko) 2015-06-16 2020-01-31 젠텍스 코포레이션 헤드 업 디스플레이 시스템
US20170026553A1 (en) 2015-07-24 2017-01-26 Apple Inc. Displays With Camera Window Openings
US10221321B2 (en) 2015-08-28 2019-03-05 Battelle Memorial Institute Paintable hydrophobic and lubricant-infused surface coatings and processes for making and using same
DE112016003903T5 (de) 2015-08-31 2018-05-30 Asahi Glass Company, Limited Lichtdurchlässige Struktur, Verfahren zu deren Herstellung und Gegenstand
JP6446349B2 (ja) 2015-10-06 2018-12-26 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示システム
CN205230013U (zh) 2015-12-24 2016-05-11 深圳市汇顶科技股份有限公司 移动终端
CN107924003B (zh) 2016-02-01 2020-08-25 Ａｇｃ株式会社 透光性结构体
US20170276618A1 (en) 2016-03-23 2017-09-28 Apple Inc. Glass breakage detection
KR102401285B1 (ko) 2016-04-01 2022-05-24 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US11604514B2 (en) * 2016-04-14 2023-03-14 Apple Inc. Substrate having a visually imperceptible texture for providing variable coefficients of friction between objects
WO2017188798A1 (ko) 2016-04-29 2017-11-02 엘지이노텍(주) 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈, 이를 포함하는 광학 기기, 및 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법
CN106211667B (zh) 2016-08-03 2022-02-22 安徽精卓光显技术有限责任公司 玻璃外壳及具有该玻璃外壳的电子产品
US11618710B2 (en) 2016-08-08 2023-04-04 Sep, Inc. Nano protrusion surface forming method and base material having nano protrusion surface formed by method
US10394274B2 (en) 2016-08-31 2019-08-27 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible electronic display devices
KR102587736B1 (ko) 2016-09-02 2023-10-12 삼성전자주식회사 카메라 모듈, 카메라 모듈이 적용된 전자 장치 및 이의 운용 방법
US20180086662A1 (en) 2016-09-23 2018-03-29 Apple Inc. Process for forming textured glass component with high bending strength
CN108016089A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 南昌欧菲光学技术有限公司 盖板玻璃层叠结构及其加工方法
CN206308263U (zh) * 2016-10-31 2017-07-07 南昌欧菲光学技术有限公司 盖板玻璃层叠结构
EP3573935A1 (en) 2017-01-30 2019-12-04 Corning Incorporated Textured glass surfaces with low sparkle and methods for making same
CN111447309B (zh) 2017-03-07 2022-04-29 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端
US11208344B2 (en) * 2017-03-28 2021-12-28 Corning Incorporated Textured glass articles and methods of making the same
CN109202296B (zh) * 2017-06-30 2021-08-10 珠海市魅族科技有限公司 保护盖板的纹理加工方法
KR102336173B1 (ko) 2017-07-24 2021-12-07 삼성전자 주식회사 커버 글라스의 가공 방법, 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20190011484A (ko) * 2017-07-25 2019-02-07 삼성전자주식회사 아노다이징이 가능한 알루미늄 합금 판재와 그 제조방법
CN207070526U (zh) 2017-08-14 2018-03-02 信利光电股份有限公司 一种玻璃盖板
DE112018005041T5 (de) 2017-09-11 2020-08-13 AGC Inc. Abdeckungselement und tragbares informationsendgerät
CN107683055A (zh) * 2017-09-21 2018-02-09 广东欧珀移动通信有限公司 电子设备的盖板及其制备方法和电子设备
WO2019077419A1 (en) * 2017-10-20 2019-04-25 Wavefront Technology, Inc. OPTICAL SWITCH DEVICES
CN107911964B (zh) * 2017-10-30 2020-08-14 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及电子设备
US10921860B2 (en) 2017-11-21 2021-02-16 Corning Incorporated Articles with textured surfaces and methods of making same
US11220450B2 (en) * 2018-02-06 2022-01-11 Tesla, Inc. Process to make textured glass
JP7119417B2 (ja) 2018-02-22 2022-08-17 Ａｇｃ株式会社 透光性構造体
CN208433428U (zh) 2018-04-23 2019-01-25 Oppo广东移动通信有限公司 电池盖及电子设备
US11402669B2 (en) 2018-04-27 2022-08-02 Apple Inc. Housing surface with tactile friction features
CN208461858U (zh) 2018-06-06 2019-02-01 三砥新材（深圳）有限公司 移动终端玻璃后盖及移动终端
US10694010B2 (en) 2018-07-06 2020-06-23 Apple Inc. Cover sheet and incorporated lens for a camera of an electronic device
US11112827B2 (en) 2018-07-20 2021-09-07 Apple Inc. Electronic device with glass housing member
CN109547679A (zh) 2018-12-20 2019-03-29 江西水晶光电有限公司 一种具有cd纹效果的摄像头保护镜片及其制作方法
CN109640557A (zh) 2018-12-29 2019-04-16 联想(北京)有限公司 一种电子设备和电子设备的玻璃壳体的形成方法
US11199929B2 (en) 2019-03-21 2021-12-14 Apple Inc. Antireflective treatment for textured enclosure components
US11372137B2 (en) 2019-05-29 2022-06-28 Apple Inc. Textured cover assemblies for display applications
US11109500B2 (en) 2019-06-05 2021-08-31 Apple Inc. Textured glass component for an electronic device enclosure
US11192823B2 (en) * 2019-06-05 2021-12-07 Apple Inc. Electronic devices including laser-textured glass cover members
US10827635B1 (en) 2019-06-05 2020-11-03 Apple Inc. Electronic device enclosure having a textured glass component
US11897809B2 (en) 2020-09-02 2024-02-13 Apple Inc. Electronic devices with textured glass and glass ceramic components

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018506851A (ja) * 2015-01-19 2018-03-08 コーニング インコーポレイテッド 防指紋表面を有する筐体
US20190037690A1 (en) * 2017-07-31 2019-01-31 Apple Inc. Patterned Bonded Glass Layers in Electronic Devices
EP3454541A1 (en) * 2017-09-08 2019-03-13 Apple Inc. Portable electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200140191A (ko) 2020-12-15
US20210014992A1 (en) 2021-01-14
US11849554B2 (en) 2023-12-19
US20240081011A1 (en) 2024-03-07
CN118042030A (zh) 2024-05-14
US11369028B2 (en) 2022-06-21
CN112055104A (zh) 2020-12-08
KR102489575B1 (ko) 2023-01-18
JP2020202559A (ja) 2020-12-17
EP3748463A1 (en) 2020-12-09
KR102649854B1 (ko) 2024-03-22
US20220322557A1 (en) 2022-10-06
JP7113865B2 (ja) 2022-08-05
US10827635B1 (en) 2020-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102489575B1 (ko) 텍스처링된 유리 컴포넌트를 갖는 전자 디바이스 인클로저
US11910551B2 (en) Textured glass component for an electronic device enclosure
KR102669794B1 (ko) 디스플레이 애플리케이션들을 위한 텍스처링된 커버 조립체들
US11460892B2 (en) Glass cover member for an electronic device enclosure
US11192823B2 (en) Electronic devices including laser-textured glass cover members
US11897809B2 (en) Electronic devices with textured glass and glass ceramic components
US11927988B2 (en) Glass cover member for an electronic device enclosure

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant