JP7113865B2 - テクスチャ加工されたガラス構成要素を有する電子デバイスエンクロージャ - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
この出願は、２０１９年６月５日に出願され、「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ Ｈａｖｉｎｇ ａ Ｔｅｘｔｕｒｅｄ Ｇｌａｓｓ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ」と題する米国仮特許出願第６２／８５７，６１３号の非仮特許出願であり、かつ、その利益を主張するものであり、その開示は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

（技術分野）
記載される実施形態は、一般に、テクスチャ加工されたガラス構成要素を含む電子デバイスエンクロージャに関する。より詳細には、本実施形態は、電子デバイス用のテクスチャ加工されたカバーガラス、カバーアセンブリ、及びエンクロージャに関する。

電子デバイス用のエンクロージャは、従来、様々な構成要素から形成され得る。エンクロージャは、耐久性があり、かつ、ユーザの手に好適な感触を提供するべきである。いくつかの従来のエンクロージャは、プラスチック又は他の成形材料から形成され、成形又は他の同様の成形技術を使用して、成形及びテクスチャ加工され得る。しかしながら、異なる非プラスチック材料から形成されたエンクロージャ構成要素をテクスチャ加工又は成形することは、より困難であり得る。例えば、ガラス又はセラミックのような材料から形成されたエンクロージャ構成要素のテクスチャ又は形状の形成は、困難であり得る。本明細書に記載される技術及び物品は、エンクロージャのガラス構成要素上にテクスチャ及び他の表面特徴を形成することを目的とする。

電子デバイス用のテクスチャ加工されたガラス構成要素が本明細書に開示される。ガラスカバー部材などのガラス構成要素は、電子デバイスの外面に所望の外観を提供するように構成されたテクスチャを有してもよい。例えば、ガラスカバー部材は、あまり望ましくない視覚効果を最小限にしながら、特定の光沢レベルを提供するように構成されたテクスチャを有してもよい。テクスチャはまた、電子デバイスに特定の「感触」を提供するか、容易に清掃できるようにするか、又はその両方を提供するように構成されてもよい。

テクスチャは、ガラス構成要素に特定の光学特性を提供するように構成されてもよい。いくつかの場合では、テクスチャは、特定のレベルの透過ヘーズ、透明度、光沢、粒状性、又はこれらの組み合わせを提供するように構成されてもよい。例えば、低粒状性値を有するテクスチャ加工されたガラスカバー部材を通して見える装飾コーティングは、実質的に均一な外観を有してもよい。

ガラス構成要素の外面は、所望の光学特性及び他の特性を提供するように構成された表面特徴を含むテクスチャ加工された領域を画定してもよい。テクスチャ加工されたガラスカバー部材は、電子デバイスエンクロージャ用のカバーアセンブリに含まれてもよい。カバーアセンブリは、表面特徴の上方に設けられた防汚性コーティング、ガラスカバー部材の内面に沿って配置された装飾コーティング、又はこれらの組み合わせを更に含んでもよい。

本開示は、ディスプレイと、ディスプレイを少なくとも部分的に取り囲み、かつ、電子デバイスの内部容積を少なくとも部分的に画定するエンクロージャと、を備える電子デバイスを提供する。エンクロージャは、約０．０１～約０．３の範囲にある、平均間隔に対する平均大きさの比を有する表面特徴を含むテクスチャ加工された領域を画定する外面を有するガラスカバー部材を備えるカバーアセンブリを含み、そのテクスチャ加工された領域が、約５０％～約９０％の範囲の透過ヘーズと、テクスチャ加工された領域に沿った約１．５未満の粒状性とを有する。

カバーアセンブリは、電子デバイスの背面を画定する後方カバーアセンブリであってもよく、ガラスカバー部材は、背面ガラスカバー部材であってもよい。背面カバーアセンブリは、背面ガラスカバー部材を通して見える多層装飾コーティングを更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、表面特徴の平均大きさは、二乗平均平方根高さ（Ｓｑ）によって特徴付けられ、表面特徴の平均間隔は、表面特徴によって画定されるピークのセットの平均ピッチによって特徴付けられる。

本開示はまた、筐体と、筐体に結合され、かつ、ガラスカバー部材を含むカバーアセンブリとを備える電子デバイスを提供する。ガラスカバー部材は、テクスチャ加工された領域が約５％～約３０％の範囲の透明度値を有し、かつ、テクスチャ加工された領域が、約５マイクロメートル～約１５マイクロメートルの範囲の隣接ピーク間の平均ピッチを含むピーク及び谷部のセット、約０．２５マイクロメートル～約１．５マイクロメートルの範囲の二乗平均平方根高さ（Ｓｑ）、及び約０．５マイクロメートル^－１～約２マイクロメートル^－１の範囲の平均ピーク曲率（Ｓｓｃ）を含む、テクスチャ加工された領域を画定する外面を有する。

本開示はまた、筐体と、筐体内に少なくとも部分的に配置されたディスプレイと、筐体に結合され、ディスプレイの上方に配置された透明部を画定し、かつ、第１のガラスカバー部材を含む、第１のカバーアセンブリと、筐体に結合された第２のカバーアセンブリと、を備える電子デバイスを提供する。第２のカバーアセンブリは、約５マイクロメートル～約２０マイクロメートルの平均ピーク間隔、及び約０．１～約１未満の二乗平均平方根勾配（Ｓｄｑ）を有する不規則な丘部及び谷部のセットを画定する、テクスチャ加工された外面を有する第２のガラスカバー部材を含む。加えて、第２のガラスカバー部材は、６０度で測定したときに、約５光沢単位～約２０光沢単位の光沢値を有する。

本開示は、添付の図面と併せて以下の詳細な説明によって容易に理解され、同様の参照番号は同様の要素を示す。

テクスチャ加工されたガラス構成要素を含む例示的な電子デバイスの前面図を示す。

図１Ａの電子デバイスの背面図を示す。

図１Ａ及び１Ｂの電子デバイスの断面図を示す。

カバーアセンブリの部分断面図を示す。

電子デバイスの別の実施例の代替的な背面図を示す。

テクスチャ加工されたガラス構成要素を含む電子デバイスの別の実施例を示す。

図４Ａの電子デバイスの概略部分断面図を示す。

カバーアセンブリの拡大部分断面図を示す。

例示的なテクスチャ加工された領域の詳細図を示す。

別の例示的なテクスチャ加工された領域の詳細図を示す。

テクスチャ加工された領域の追加的な実施例の詳細図を示す。

カバーアセンブリの別の拡大部分断面図を示す。

化学強化後のテクスチャ加工されたガラスカバー部材を概略的に示す。

テクスチャ加工されたガラスカバー構成要素を形成するための例示的なプロセスのフローチャートを示す。

テクスチャ加工されたガラス構成要素を組み込むことができるサンプル電子デバイスのブロック図を示す。

添付の図でのクロスハッチング又はシェーディングの使用は、概して、隣り合う要素間の境界を明らかにし、図の視認性も容易にするために提供される。従って、クロスハッチング又はシェーディングの存在も不在も、添付の図に示される任意の要素に関する特定の材料、材料特性、要素の割合、要素の寸法、同様に図示されている要素の共通点、又は任意の他の特質、属性、若しくは特性についてのいかなる選好又は要件も伝達又は指示するものではない。

追加的に、種々の特徴及び要素（並びにそれらの集合及び群）の（相対的であれ絶対的であれ）割合及び寸法、並びにそれらの間に提示される境界、分離点及び位置関係は、単に本明細書に述べられる種々の実施形態の理解を容易にするために添付の図に提供されるものであり、従って必ずしも一定の縮尺で提示又は図示されていない場合があり、図示される実施形態についての任意の選好又は要件を、それに関して述べられる実施形態を除外して示す意図はないことを理解されたい。

ここで、添付図面に示される代表的な実施形態が詳細に説明される。以下の説明は、これらの実施形態を１つの好ましい実装に限定することを意図するものではないことを理解されたい。反対に、説明された実施形態は、本開示の要旨及び範囲内に含まれ得る、添付の特許請求の範囲によって定義される代替、修正、及び均等物を網羅することを意図している。

以下の開示は、電子デバイス用のテクスチャ加工されたガラス構成要素に関する。ガラスカバー部材などのガラス構成要素のテクスチャは、電子デバイスの外面に所望の外観を提供するように構成され得る。加えて、テクスチャは、電子デバイスに特定の「感触」を提供するか、容易に清掃できるようにするか、又はその両方を提供するように構成されてもよい。テクスチャ加工されたガラス構成要素は、その耐衝撃性を向上させるために化学強化されてもよい。

いくつかの実施形態では、ガラス構成要素は、所望ではない他の特性を最小限にしながら、特定の特性を提供するように構成されたテクスチャを有してもよい。例えば、テクスチャは、望ましくない量の視覚的コントラスト変化及び／又は視覚的テクスチャを生成しないことが好ましい場合がある。加えて、テクスチャを画定する表面特徴は、個別に視覚的に感じ取れないことが好ましい場合がある。いくつかの場合では、テクスチャにより、ガラス構成要素が透明ではなく、半透明に見えることがある。テクスチャは、透過ヘーズ、透明度、光沢、粒状性、及びこれらの組み合わせなど、特定のレベルのそのような光学特性を提供するように構成されてもよい。

いくつかの実施形態では、テクスチャは、装飾コーティングがテクスチャを通して見えるときに、いくつかの視覚効果を最小限に抑えるように構成されている。例えば、テクスチャは、ガラスカバー部材を通して見える装飾コーティングの明度及び暗度の知覚変化を最小限に抑えるように構成されてもよい。これらの変化が制御されない場合、装飾コーティングは、均一性を欠くように見え、望ましくない灰色又は斑点状に見える場合がある。同様に、装飾コーティングに含まれる金属性マーキングは、これらの変化が制御されない場合、不均一な外観を有し得る。加えて、テクスチャは、装飾コーティングに形成された画像又はグラフィックが過度に歪まないように構成されてもよい。

ガラスカバー部材のテクスチャ加工された領域は、視知覚に対する閾値などの指定値未満の視覚的コントラスト変化を生じてもよい。いくつかの実施形態では、表面にわたる明度及び暗度の知覚変化に関する粒状性は、指定値未満であってもよい。例えば、粒状性は、約１．５未満、約１未満、約０．１～約１．５、約０．１～約１．０、約０．２５～約１．５、約０．２５～約１．０、約０．５～１．５、又は約０．５～１．０であってもよい。

ガラスカバー部材のテクスチャ加工された領域は、低光沢を有してもよい。例えば、光沢は、６０度で測定したときに、約２０光沢単位未満、約１５光沢単位未満、５光沢単位～２０光沢単位、又は１０光沢単位～２０光沢単位であってもよい。

ガラスカバー部材のテクスチャ加工された領域は、ヘーズ効果を生じてもよい。透過ヘーズは、広角散乱（例えば、２．５度超）を受ける光量に関連し得る。より多量の透過性ヘーズを伴うガラスカバー部材では、透過性コントラストが低減され得る。透過ヘーズは、約５０％以上、約６０％以上、約７０％以上、約６０％～約９０％、又は約７０％～約８０％であってもよい。

ガラスカバー部材のテクスチャ加工された領域は、高レベルの透明度を有する必要はない。しかしながら、透明度レベルは、装飾コーティングに形成された画像又はグラフィックが十分に透明かつ鮮明であり、過度にぼやけたり、そうでなければ歪まないように、十分に高くてもよい。透明度は、透過狭角散乱（例えば、２．５度未満）を受ける光量に関連し得る。より多量の狭角散乱を伴うガラスカバー部材では、透明度及びシャープネスが低減され得る。透明度は、約３０％未満、約２０％未満、約１５％未満、約１０％未満、約５％～約３０％、約５％～約２０％、約５％～約１５％、又は約５％～約１５％であってもよい。

ガラスカバー部材の及びカバーアセンブリのテクスチャ加工された領域は、特定の摩擦係数を提供するように構成されてもよく、そうでなければ、テクスチャ加工された領域がタッチされたときにユーザへの特定の触知感触を生じてもよい。例えば、テクスチャ加工された領域は、テクスチャ加工された領域に沿って指をタッチ又はスライドさせるための、特定の範囲内にある摩擦係数を有するように構成されてもよく、それによってエンクロージャに所望の感触を提供する。ユーザは、例えば、電子デバイスの通常の取り扱いの結果として、テクスチャ加工された領域に沿って指をタッチ又はスライドさせることができる。

ガラスカバー部材及びカバーアセンブリのテクスチャ加工された領域はまた、電子デバイスの通常の取り扱いから蓄積された汚れ又はデブリが、容易に清掃可能又は除去可能であるように構成されてもよい。以下でより詳細に説明するように、容易に清掃可能なテクスチャは、ピークアベレージ間隔に対するピークアベレージ高さの比が過度に大きくないように構成されてもよい。テクスチャはまた、図７に関してより詳細に論じられるように、清掃を容易にするために任意の凹面特徴のサイズが十分に大きいように構成されてもよい。加えて、テクスチャは、表面特徴の二乗平均平方根（ＲＭＳ）勾配が過度に大きくないように構成されてもよい。これら及び他のテクスチャパラメータのより詳細な説明は、図２に関して提供されており、簡潔にするため、ここでは繰り返さない。

テクスチャ加工されたガラスカバー部材の特性に関して本明細書で提供される説明はまた、より一般的に、本明細書に記載されるようなテクスチャ加工されたガラス構成要素に関する。これら及び他の実施形態について、図１Ａ～図１２を参照して以下説明する。しかしながら、当業者であれば、これらの図に関して本明細書に与えられた発明を実施するための形態は説明の目的のためのものに過ぎず、限定するものとして解釈されるべきではないことを容易に理解するであろう。

図１Ａは、テクスチャ加工されたガラス構成要素、具体的にはガラスカバー部材を含む、例示的な電子デバイス１００の前面図を示す。電子デバイス１００は、携帯電話（モバイルフォンとも呼ばれる）であってもよい。更なる実施形態では、電子デバイス１００は、ノートブックコンピューティングデバイス（例えば、ノートブック）、タブレットコンピューティングデバイス（例えば、タブレット）、ポータブルメディアプレーヤ、ウェアラブルデバイス、又は別のタイプのポータブル電子デバイスであってもよい。電子デバイス１００はまた、デスクトップコンピュータシステム、コンピュータ構成要素、入力デバイス、機器、又は事実上、任意の他のタイプの電子製品若しくはデバイス構成要素であってもよい。

図１Ａに示すように、電子デバイス１００は、カバーアセンブリ１２２を含むエンクロージャ１１０を有する。カバーアセンブリ１２２は、電子デバイス１００の前面１０２を少なくとも部分的に画定してもよい。カバーアセンブリ１２２は、ディスプレイ１４４の上方に配置され、ディスプレイ１４４の上方に配置された透明部を画定してもよい。エンクロージャ１１０は、ディスプレイ１４４を少なくとも部分的に取り囲んでもよい。

図１Ａに示すように、エンクロージャ１１０は、筐体１１２（筐体部材とも呼ばれ得る）を更に含む。カバーアセンブリ１２２は、筐体１１２に結合されてもよい。例えば、カバーアセンブリ１２２は、接着剤、締結具、係合機構、又はこれらの組み合わせを用いて筐体１１２に結合されてもよい。

筐体１１２は、電子デバイス１００の側面１０６を少なくとも部分的に画定してもよく、１つ以上の金属部材又は１つ以上のガラス部材を含んでもよい。図１Ａに示すように、筐体１１２は、隣接する金属セグメント間に電気的絶縁を提供するポリマー又は誘電体セグメント１１５によって分離された一連の金属セグメント（１１４、１１６）から形成される。金属セグメント（１１４、１１６）のうちの１つ以上は、電子デバイス１００の内部回路に結合されてもよく、無線通信を送受信するためのアンテナとして機能してもよい。

筐体１１２は、１つ以上の開口部又は貫通孔を画定してもよい。図１Ａに示すように、筐体１１２の金属セグメント１１６は、開口部１１７を画定する。開口部１１７は、マイクロホン若しくはスピーカなどのデバイス構成要素からの入出力を可能にしてもよく、又はポートを含んでもよい。いくつかの場合では、カバーアセンブリ１２２はまた、開口部又は貫通孔を画定してもよい。

図１Ｂは、図１Ａの電子デバイス１００の背面図を示す。エンクロージャ１１０は、カバーアセンブリ１２４を更に含む。図１Ｂの実施例では、カバーアセンブリ１２４は、電子デバイス１００の背面１０４を画定する。

カバーアセンブリ１２４は、テクスチャ加工された領域１３０などのテクスチャ加工された領域を含んでもよい。カバーアセンブリ１２４などのテクスチャ加工された領域を含むカバーアセンブリはまた、テクスチャ加工されたカバーアセンブリと呼ばれ得る。テクスチャ加工された領域１３０は、カバーアセンブリ１２４の一部にわたって延在してもよく、又はカバーアセンブリ１２４全体にわたって延在してもよい。

図１Ｂに示すように、カバーアセンブリ１２４は、開口部１２６及び１２８などの１つ以上の開口部又は貫通孔を画定してもよい。開口部１２６は、窓１４６を取り囲むように構成されてもよく、１つ以上のカメラアセンブリが窓の下方に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、窓１４６はレンズとして機能し得る。開口部１２８は、マイクロホン又は他のデバイス構成要素への入力を可能にし得る。

カバーアセンブリ１２２又はカバーアセンブリ１２４などのカバーアセンブリは、典型的に、ガラスカバー部材を含む。ガラスカバー部材の例を、図２～図３及び図５～図１０に示す。いくつかの実施形態では、カバーアセンブリを、ガラスカバーとして説明することができる。より一般的には、カバーアセンブリは複数の層から形成されてもよい。例えば、多層カバーアセンブリは、１つ以上のガラスシート、ポリマーシート、並びに／又は様々なコーティング及び層を含んでもよい。いくつかの場合では、ガラスカバー部材は、カバーアセンブリの幅及び長さに実質的にわたってなど、カバーアセンブリにわたって横方向に延在してもよい。更なる場合では、カバーアセンブリは、カバーアセンブリにわたって実質的に横方向に共に延在する、複数のカバーガラス部材を含んでもよい。

本明細書における典型的なカバーアセンブリは、薄く、典型的には厚さが５ｍｍ未満であり、より典型的には厚さが３ｍｍ未満である。いくつかの態様では、カバーアセンブリのガラスカバー部材は、約０．１ｍｍ～２ｍｍ、０．５ｍｍ～２ｍｍ、又は０．２ｍｍ～１ｍｍの厚さを有することができる。いくつかの場合では、ガラスカバー部材は、不均一な厚さを有してもよい。

図１Ａ及び図１Ｂに示すように、カバーアセンブリ１２２は、電子デバイスの前面を画定する前面カバーアセンブリであり、カバーアセンブリ１２４は、電子デバイスの背面を画定する背面カバーアセンブリである。前面カバーアセンブリは、前面ガラスカバー部材を備えてもよく、背面カバーアセンブリは、背面ガラスカバー部材を備えてもよい。

カバーアセンブリ１２２及び１２４は実質的に平面であるものとして図１Ａ及び図１Ｂに示されているが、本明細書に記載される原理はまた、表面突起（図３に示されるような）、表面凹部、及び／又は１つ以上の曲面を含む、カバーアセンブリ及びガラス構成要素に関する。実施形態では、ガラスカバー部材などのガラス構成要素は、三次元であってもよい。例えば、ガラス構成要素は、中央部分に対して同一平面上にない周辺部を画定してもよい。周辺部は、例えば、デバイス筐体又はエンクロージャの側壁を画定してもよく、中央部は（ディスプレイに重なる透明窓を画定し得る）前面を画定する。

更なる実施形態では、本明細書に記載されるカバーアセンブリは、全てのガラス又は多面体ガラスエンクロージャに含まれてもよい。そのような実施形態では、カバーアセンブリは、前面及び側面、又は前面、側面及び背面などの、エンクロージャの１つ以上の表面を画定してもよい。このようなエンクロージャのためのカバーアセンブリは、ガラス構成要素、ガラスカバー部材、又はこれらの組み合わせを含んでもよい。

カバーアセンブリ１２４は、カバーアセンブリ１２２について前述したのと同様の方法で、筐体１１２に結合されてもよい。図１Ｂはまた、金属セグメント１１４及び１１６、並びに筐体１１２のポリマー又は誘電体セグメント１１５、並びに金属セグメント１１６の開口部１１７を示す。金属セグメント１１４及び１１６、ポリマー又は誘電体セグメント１１５、及び開口部１１７の詳細は、図１Ａに関して前述されており、簡潔にするため、ここでは繰り返さない。

図１Ｃは、図１Ａ及び１Ｂのデバイス１００の断面図を示す。断面は、図１のＡ－Ａに沿って切り取られ得る。前述したように、電子デバイス１００は、電子デバイス１００の前面においてカバーアセンブリ１２２を、及び電子デバイス１００の背面においてカバーアセンブリ１２４を含む。カバーアセンブリ１２２は、電子デバイス１００の前面１０２を画定してもよく、カバーアセンブリ１２４は電子デバイス１００の背面１０４を画定してもよい。カバーアセンブリ１２２及び１２４は、筐体１１２に結合されている。

図１Ｃに示すように、カバーアセンブリ１２４は、電子デバイス１００のテクスチャ加工された領域１３０を画定する。テクスチャ加工された領域１３０は、電子デバイスの外面に所望の外観を提供するように構成されてもよい。加えて、テクスチャは、電子デバイスに特定の「感触」を提供するか、容易に清掃できるようにするか、又はその両方を提供するように構成されてもよい。いくつかの場合では、テクスチャ加工された領域１３０は、従来的な研磨面などの研磨面の粗さよりも大きい粗さを有する。例えば、テクスチャ加工された領域１３０は、研磨面の粗さパラメータよりも大きい少なくとも１つの粗さパラメータを有してもよい。テクスチャ加工された領域１３０内の例示的な表面テクスチャの拡大図が、図２及び図５～図９に提供されている。

カバーアセンブリ１２４は、カバーアセンブリの内面に沿って配置された装飾コーティング１７０を更に含む。例えば、装飾層は、色層（例えば、インク、染料、塗料など）及び／又は金属層を含んでもよい。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの装飾層を含む多層装飾コーティングが、図２に関して更に詳細に説明されるように、カバーアセンブリの内面に配置される。

電子デバイス１００は、前面カバーアセンブリ１２２の下方に設けられたディスプレイ１４４及びタッチセンサ１４２を更に含む。典型的には、ディスプレイ１４４及びタッチセンサ１４２は、前面カバーアセンブリ１２２に結合される。ディスプレイ１４４は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、ＬＥＤバックライトＬＣＤディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、活性層有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）ディスプレイなどであってもよい。タッチセンサ１４２は、前面カバーアセンブリ１２２の外面に沿ってタッチの場所を検出又は測定するように構成されてもよい。

図１Ｂに関して前述したように、電子デバイス１００は、カメラアセンブリを含んでもよい。追加の構成要素が、電子デバイス１００の内部容積１０５内に含まれてもよい。これらの追加の構成要素は、処理ユニット、制御回路、メモリ、入出力デバイス、電源、充電アセンブリ、ネットワーク通信インタフェース、アクセサリ、及びセンサのうちの１つ以上を含んでもよい。サンプル電子デバイスの構成要素は、図１２に関して以下により詳細に説明され、図１２に関して提供される説明は、本明細書に一般的に適用可能である。

図２は、電子デバイス２００のカバーアセンブリ２２４の部分断面図を示す。カバーアセンブリ２２４は、図１Ｂの電子デバイス１００のカバーアセンブリ１２４の一例であってもよく、断面は、詳細領域１－１においてＢ－Ｂに沿って切り取られ得る。図２は、テクスチャ加工された領域２３０の更なる詳細を示すために、図１Ｃに関して拡大されている。

図２に示すように、カバーアセンブリ２２４は、ガラスカバー部材２５４を含む。本明細書に記載されるガラスカバー部材は、ガラス材料を含んでもよい。ガラス材料は、シリカ系材料であってもよい。ガラスカバー部材のガラス材料は、シリカ系ネットワーク構造などのネットワーク構造を有してもよい。例えば、ガラス材料は、アルミノケイ酸塩ガラス又はボロアルミノケイ酸塩ガラスを含んでもよい。本明細書で使用するとき、アルミノケイ酸塩ガラスは、元素アルミニウム、ケイ素、及び酸素を含むが、他の元素を更に含んでもよい。同様に、ボロアルミノケイ酸塩ガラスは、元素ホウ素、アルミニウム、ケイ素、及び酸素を含むが、他の元素を更に含んでもよい。例えば、アルミノケイ酸塩ガラス又はボロアルミノケイ酸塩ガラスは、アルミニウムイオンによるケイ素イオンの置換による電荷を補償する一価又は二価イオンを更に含んでもよい。好適な一価イオンとしては、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、又はＫ^＋などのアルカリ金属イオンが挙げられるが、これらに限定されない。アルカリ金属イオンを含むアルミノケイ酸塩ガラスは、アルカリアルミノケイ酸塩ガラスと呼ばれることもある。好適な二価イオンとしては、Ｃａ^２＋又はＭｇ^２＋などのアルカリ土類イオンが挙げられる。ガラスカバー部材のガラス材料は、イオン交換可能であってもよい。

ガラスカバー部材２５４は、ガラスカバー部材２５４の外面２５５に沿って表面特徴２６０のセットを画定する。外面２５５は、表面特徴２６０を含むガラスカバー部材２５４のテクスチャ加工された領域２３５を画定してもよい。カバーアセンブリ２２４のテクスチャ加工された領域２３０は、ガラスカバー部材２５４のテクスチャ加工された領域２３５に概ね対応し得る。ガラスカバー部材２５４のテクスチャ加工された領域２３５、及び表面特徴２６０に適用される任意のコーティングは、カバーアセンブリ２２４のテクスチャ加工された領域２３０のテクスチャを共に画定する。

表面特徴２６０は、様々な形状又は構成のいずれかを画定してもよい。例えば、表面特徴は、突起、凹部、又はこれらの組み合わせを画定してもよい。いくつかの実施形態では、表面特徴は、丘部及び谷部を画定するものとして見え得る。丘部及び谷部は、以下により詳細に記載されるように、エリアテクスチャ分析技術を使用して画定されてもよい。凹部又は谷部の形態の表面特徴は、最小点を画定し得る。同様に、突起又は丘部の形態の表面特徴は、本明細書ではピーク（例えば、図５の点５６３）とも呼ばれる最大点を画定し得る。更なる実施形態では、表面特徴２６０は、ピーク及び谷部に関して説明することができる。

より一般的には、表面特徴２６０は、丸みを帯びた又は角のある特徴などの様々な形状を有してもよい。例として、表面特徴２６０は、円形、楕円形、多角形、矩形、又は不規則な表面輪郭を画定してもよい。更に、表面特徴２６０は、突起又は凹部を画定してもよく、任意の好適な形状を有してもよく、角錐形、円錐形、円筒形、アーチ状であってもよく、円錐などの形状の湾曲した上面又は錐台を有してもよい。

表面特徴２６０は、ガラスカバー部材２５４、カバーアセンブリ２２４、及び電子デバイス２００に、特定の光学特性を提供するように構成されてもよい。しかしながら、テクスチャを画定する表面特徴２６０は、個別に視覚的に感じ取れなくてもよい。いくつかの場合では、テクスチャは、透過ヘーズ、透明度、光沢、粒状性、及びこれらの組み合わせなど、特定のレベルのそのような光学特性を提供するように構成されてもよい。

カバーアセンブリ２２４のテクスチャ加工された領域２３０、又はガラスカバー部材２５４の対応するテクスチャ加工された領域２３５は、市販の機器を使用して、拡散照明下で測定されてもよい。いくつかの場合では、デジタルカメラを使用してガラスカバー部材２５４のテクスチャ加工された表面の画像を取得することができ、画像の各画素の明度を判定することができ、それによってテクスチャ加工された表面にわたって明度の変化が判定できるようになる。例えば、ＢＹＫから入手可能なＢＹＫ－ｍａｃデバイスは、明度レベルのヒストグラムから判定された粒状性値を生成することができる。テクスチャ加工された表面の粒状性は、約１．５未満又は約１．０未満であってもよい。加えて、粒状性は、約０．１～約１．５、約０．１～約１．０、約０．２５～約１．５、約０．２５～約１．０、約０．５～約１．５、又は約０．５～約１．０であってもよい。これらの粒状性値は、ガラスカバー部材へのいずれかの装飾コーティング適用前に測定されてもよく、その場合、ガラスカバー部材２５４のテクスチャ加工された領域２３５の粒状性が測定されてもよい。

カバーアセンブリ２２４のテクスチャ加工された領域２３０、又はガラスカバー部材２５４の対応するテクスチャ加工された領域２３５の透過ヘーズは、市販の機器を使用して、ＡＳＴＭ又はＩＳＯ標準試験方法に従って測定されてもよい。透過ヘーズは、広角散乱（例えば、２．５度超）を受ける光量に関連し得る。透過ヘーズは、約５０％以上、約６０％以上、又は約７０％以上であってもよい。例えば、透過ヘーズは、約６０％～約９０％，又は約７０％～約８０％であってもよい。非限定的な例として、透過ヘーズは、ＢＹＫから入手可能なヘーズガードｉデバイス、又は日本電色工業から入手可能なＧＣ ５０００Ｌ可変光度計を使用して測定することができる。透過ヘーズは、電子デバイスから取り外されたカバーアセンブリ又はガラスカバー部材に対して測定されてもよい。加えて、透過ヘーズは、ガラスカバー部材への任意の装飾コーティング適用前に測定されてもよく、その場合、ガラスカバー部材２５４のテクスチャ加工された領域２３５の透過ヘーズが測定されてもよい。

カバーアセンブリ２２４のテクスチャ加工された領域２３０、又はガラスカバー部材２５４の対応するテクスチャ加工された領域２３５の透明度若しくは透過狭角散乱は、市販の機器を使用して、ＡＳＴＭ又はＩＳＯ標準試験方法に従って測定されてもよい。透明度は、約３０％未満、約２０％未満、約１５％未満、又は約１０％未満であってもよい。例えば、透明度は、約５％～約３０％、約５％～約２０％、約５％～約１５％、又は約５％～約１５％であってもよい。透過狭角散乱は、ＢＹＫから入手可能なヘーズガードｉデバイス、又は日本電色工業から入手可能なＧＣ ５０００Ｌ可変光度計を使用して測定することができる。透明度値は、中央領域の強度（Ｉ_{ｃｅｎｔｒａｌ}）、及び中央領域の周囲のリングの強度（Ｉ_ｒｉｎｇ）の測定値から判定され得る。例えば、透明度値は、１００％^＊（Ｉ_{ｃｅｎｔｒａｌ}－Ｉ_ｒｉｎｇ）／（Ｉ_{ｃｅｎｔｒａｌ}＋Ｉ_ｒｉｎｇ）に等しくてもよい。透明度又は透過狭角散乱は、電子デバイスから取り外されたカバーアセンブリ又はガラスカバー部材に対して測定されてもよい。いくつかの場合では、透明度は、ガラスカバー部材への任意の装飾コーティング適用前に測定されてもよく、ガラスカバー部材２５４のテクスチャ加工された領域２３５の透明度が測定されてもよい。

カバーアセンブリ２２４のテクスチャ加工された領域２３０、又はガラスカバー部材２５４の対応するテクスチャ加工された領域２３５は、表面に低光沢の外観を提供するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、装飾コーティング２７０の適用前のガラスカバー部材２５４のテクスチャ加工された領域２３５は、６０度で測定したときに、約２０光沢単位未満、約１５光沢単位未満、約５光沢単位～約２０光沢単位、又は約１０光沢単位～約２０光沢単位の光沢値を有してもよい。いくつかの場合では、テクスチャ加工された領域の光沢は、市販の機器を使用して、ＡＳＴＭ又はＩＳＯ標準試験方法に従って、測定することができる。角度測定は、入射光と、表面のテクスチャ加工された領域に対する垂線との間の角度を指し得る。

表面テクスチャパラメータとして、大きさパラメータ、空間パラメータ、及びハイブリッドパラメータなどのエリア表面テクスチャパラメータ（areal surface texture parameter）が挙げられる。表面フィルタリングを使用して、表面テクスチャパラメータを判定する前に、表面ノイズ及び／又は表面うねりを排除してもよい。加えて、分割技術を使用して、最大直径、最小直径、面積、及び周囲長などの特徴パラメータを判定することができる。これらのパラメータは、基準面（例えば、基準平面）上に投影される特徴形状に基づいて計算されてもよい。平均値は、所与のクラスの表面特徴（例えば、丘部又は谷部）に対して判定されてもよい。これらのパラメータを判定するための表面テクスチャパラメータ及び方法（フィルタリング及びセグメンテーションを含む）は、国際標準化機構（ＩＳＯ）標準２５１７８（Ｇｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔ Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎｓ（ＧＰＳ）－Ｓｕｒｆａｃｅ ｔｅｘｔｕｒｅ：Ａｒｅａｌ）においてより詳細に記載されている。これらの表面テクスチャパラメータは、市販の入手可能な機器を使用して測定することができる。

例えば、ガラスカバー部材２５４の表面特徴２６０は、部分的に、表面特徴の高さによって特徴付けられてもよい。高さは、表面の算術平均など、基準面に対して測定されてもよい。表面特徴２６０の高さは、均一でなくてもよく、その結果、表面特徴が高さの分布を有する。表面特徴２６０の高さの大きさは、０～約５マイクロメートル、０～約２．５マイクロメートル、０～約２マイクロメートル、０～約１．５マイクロメートル、又は０～約１マイクロメートルの範囲に及んでもよい。表面特徴２６０は、表面の二乗平均平方根高さＳｑ又は算術平均高さＳａによって特徴付けることができる。いくつかの場合では、テクスチャ加工された領域は、より大きいＲＭＳ高さを有するときに、ガラスカバー部材又はカバーアセンブリの別の領域よりも粗面化されていることを指してもよい。表面特徴２６０の二乗平均平方根（ＲＭＳ）高さは、０超かつ約２．５マイクロメートル未満、０超かつ約２マイクロメートル未満、０超かつ約１．５マイクロメートル未満、０超かつ約１マイクロメートル未満、約０．１マイクロメートル～約２マイクロメートル、約０．１マイクロメートル～約１．５マイクロメートル、約０．１マイクロメートル～約１．２５マイクロメートル、約０．１マイクロメートル～約１．０マイクロメートル、約０．２５マイクロメートル～約２マイクロメートル、約０．２５マイクロメートル～約１．５マイクロメートル、約０．２５マイクロメートル～約１．２５マイクロメートル、約０．２５マイクロメートル～約１．０マイクロメートル、約０．５マイクロメートル～約２マイクロメートル、約０．５マイクロメートル～約１．５マイクロメートル、約０．５マイクロメートル～約１．２５マイクロメートル、又は約０．５マイクロメートル～約１．０マイクロメートルであってもよい。比較のため、いくつかの場合での研磨面の二乗平均平方根高さは、約１ｎｍ～約１２５ｎｍ、約１ｎｍ～約１００ｎｍ、約１ｎｍ～約７５ｎｍ、約１ｎｍ～約５０ｎｍ、約１ｎｍ～約２５ｎｍ、又は約１ｎｍ～約１０ｎｍであってもよい。

加えて、表面特徴２６０は、ピーク間の距離などの横方向パラメータによって特徴付けることができる。ピーク間の間隔は、均一でなくてもよく、その結果、ピーク間の間隔分布が存在する。ピーク間のアベレージ（平均）距離又は間隔は、アベレージピッチ又は平均ピッチと呼ばれることもある。アベレージピッチは、約１マイクロメートル～約２０マイクロメートル、約１マイクロメートル～約１５マイクロメートル、約１マイクロメートル～約１０マイクロメートル、約２．５マイクロメートル～約２０マイクロメートル、約２．５マイクロメートル～約１５マイクロメートル、約２．５マイクロメートル～約１０マイクロメートル、約５マイクロメートル～約２０マイクロメートル、約５マイクロメートル～約１５マイクロメートル、又は約５マイクロメートル～約１０マイクロメートルであってもよい。

いくつかの実施形態では、表面特徴２６０は、ピークアベレージ間隔に対するピークアベレージ高さの特定の比を有するように構成されてもよい。例えば、平均ピッチに対するＲＭＳ高さの比は、約０．０１～約０．６、約０．０１～約０．３、約０．０２～約０．６、約０．０２～約０．３、約０．０３～約０．６、約０．０３～約０．３、約０．０４～約０．６、又は約０．０４～約０．３であってもよい。

表面特徴２６０はまた、横方向サイズによって特徴付けられてもよい。例えば、表面特徴２６０は、最大横方向（又は線形）サイズ及び最小横方向（又は線形サイズ）によって特徴付けられてもよい。表面特徴２６０は、それらが個別の特徴として視覚的に感じ取れないほど小さい最大横方向サイズを有してもよい。加えて、表面特徴２６０の横方向サイズ及び間隔は、ガラスカバー部材が十分に低いレベルの粒状性を有するように構成されてもよい。

表面特徴２６０は、二乗平均平方根傾斜とも呼ばれる二乗平均平方根勾配（Ｓｄｑ）によって特徴付けることができる。いくつかの実施形態では、二乗平均平方根勾配は、０超かつ約１．２５未満、０超かつ約１未満、約０．１～約１未満、約０．２５～約１未満、約０．２５～約０．７５、又は約０．１～約０．５であってもよい。

表面特徴２６０はまた、算術平均サミット曲率Ｓ_ＳＣなどのピーク（サミットとも呼ばれる）の曲率によって特徴付けられてもよい。いくつかの実施形態では、算術平均サミット曲率は、０超かつ約２．０マイクロメートル未満、０超かつ約１．５マイクロメートル^－１以下、約０．１マイクロメートル^－１～約２．０マイクロメートル^－１、約０．１マイクロメートル^－１～約１．５マイクロメートル^－１、約０．２５マイクロメートル^－１～約２．０マイクロメートル^－１、約０．２５マイクロメートル^－１～約１．５マイクロメートル^－１、約０．５マイクロメートル^－１～約２．０マイクロメートル^－１、約０．５マイクロメートル^－１～約１．５マイクロメートル^－１、約０．７５マイクロメートル^－１～約２．０マイクロメートル^－１、又は約０．７５マイクロメートル^－１～約１．５マイクロメートル^－１、である。

図２に示すように、化粧又は装飾コーティング２７０は、ガラスカバー部材２５４の内面２５６に沿って配置されてもよい。いくつかの場合では、装飾コーティング２７０は、内面２５６に直接接触してもよい。電子デバイス２００の内部空洞２０５は、装飾コーティング２７０の内側にある。前述したように、ガラスカバー部材２５４の表面特徴２６０は、装飾コーティングがカバーアセンブリ２２４のテクスチャ加工された領域２３０を通して見えるときに、あまり望ましくない視覚効果を最小限にするように構成されてもよい。例えば、テクスチャは、望ましくない量の視覚的コントラスト変化及び／又は視覚的テクスチャを生成しないことが好ましい場合がある。

いくつかの場合では、装飾コーティング２７０はポリマーを含む。装飾コーティング２７０は、少なくとも４０％、５０％、６０％、又は７０％のポリマーを含んでもよく、従って、ポリマー系コーティング又はポリマーコーティングと呼ばれることもある。コーティング２７０が着色剤を更に含む場合、ポリマーは、着色剤の結合剤として作用し得る。着色剤（例えば、顔料）は、ポリマーのマトリックス中に実質的に分散されてもよい。いくつかの場合では、装飾コーティング２７０はマスキング層として機能してもよい。一実施例として、ポリマーは、ポリエステル系、エポキシ系、ウレタン系、又は別の好適なタイプのポリマー若しくはコポリマーに基づいてもよい。装飾コーティング２７０は、１つ以上の展延剤、希釈剤、重合開始剤、及び／又は安定剤などの任意の添加剤を更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、ポリマーは、架橋構造を有する。

図２の装飾コーティング２７０は、少なくとも１つの色層を含んでもよい。色層は、ポリマー、及びポリマー中に分散された着色剤を含んでもよく、透明、半透明、又は不透明であってもよい。より一般的には、装飾コーティング２７０又はその一部として、任意の顔料、塗料、インク、染料、シート、フィルム、又は他の層が使用されてもよい。いくつかの実施形態では、装飾コーティング２７０は、第１の色層及び第２の色層を含む多層コーティングである。色層のそれぞれは、透明、半透明、又は不透明であってもよい。色層のそれぞれは同じ着色剤を含んでもよく、又は異なる色層は異なる着色剤を含んでもよい。装飾コーティング２７０内の色層のそれぞれの厚さは、約２マイクロメートル～約１０マイクロメートルであってもよい。

色層（単数又は複数）及び装飾コーティング２７０は、有彩色又は無彩色を有してもよい。装飾コーティング２７０の色は、カラーモデルを使用して特徴付けることができる。例えば、色相彩度明度（ＨＳＶ）カラーモデルでは、色相は、色特徴（例えば、青色又はマゼンタ）を見たときに観察される可視光の波長（単数又は複数）に関連し、明度値は、色の明度又は暗度に関連する。彩度は、その明度に比例して判定される、知覚される色感に関連する。別の例として、ＣＩＥＬ^＊ａ^＊ｂ^＊（ＣＩＥＬＡＢ）色空間における座標を使用して色を特徴付けることができ、ここで、Ｌ^＊は明度を表し、ａ^＊は赤／マゼンタと緑との間の位置、及びｂ^＊は黄色と青との間の位置を表す。

いくつかの場合では、テクスチャ加工された表面領域２３０を通して見える装飾コーティング２７０は、均一な外観を有してもよい。例えば、装飾コーティング２７０は、肉眼で均一（視覚的に均一であるとも呼ばれる）に見えてもよい。装飾コーティング２７０は、指定値未満の色変化を有してもよい。例えば、デジタルカメラを使用して、ガラスカバー部材を通して見たコーティングの画像を得ることができ、画像の各画素の色を判定することができ、それによって色及び／又は明度の変化を判定することが可能になる。所与のカラーモデルを使用して得られた色値の均一性を評価することによって、テクスチャ加工された領域上の色均一性を評価することができる。例えば、Ｌ^＊、ａ^＊、ｂ^＊、又はこれらの組み合わせにおける変化は、テクスチャ加工された領域２３０を通して測定されるとき、約２０％、１５％、１０％、又は５％未満であってもよい。

いくつかの場合では、色均一性の基準値を装飾コーティング２７０に対して測定してもよく、テクスチャ加工された領域２３０を通して見えるときの装飾コーティング２７０の知覚される色均一性値を基準値と比較してもよい。例えば、色均一性の基準値は、第１の色均一性値であってもよく、テクスチャ加工された領域２３０を通して見えるときの装飾コーティング２７０の知覚される色均一性値は、第２の色均一性値であってもよい。いくつかの場合では、第２の色均一性値は、第１の色均一性値と同じ又は実質的に同じであってもよい。例えば、第２の色均一性値と第１の色均一性値との差は、視覚的に感じ取れない場合がある。更なる実施例では、第２の色均一性値と第１の色均一性値との間の変化は、約２０％、１５％、１０％、又は５％未満であってもよい。前述したように、色均一性値は、Ｌ^＊、ａ^＊、ｂ^＊、若しくはこれらの組み合わせの変化から、又は他の色測定技術によって、判定されてもよい。

例えば、本明細書に記載されるようなテクスチャ加工された表面を欠くガラスカバー部材に適用されるように、装飾コーティング２７０に対する色均一性の基準値を得ることができる。代わりに、基準値を得るために使用されるガラスカバー部材は、製造時の表面又は研磨面を有してもよい。製造時の表面又は研磨面は、本明細書に記載されるように、テクスチャ加工された表面のＲＭＳ表面高さよりも低いＲＭＳ表面高さを有し得る。

装飾コーティング２７０は、追加の色層、金属層、光学的透明層、光学的緻密層、及びこれらの組み合わせなどの追加層を更に含んでもよい。カバーアセンブリ２２４が１つ以上の追加層を含む場合、これらの層は、ガラスカバー部材の内面に沿って、ガラスカバー部材と別の層との間に配置されてもよい。

いくつかの場合では、装飾コーティングは色層を含む必要はないが、光学的緻密層及び金属層のうちの１つ以上を含んでもよい。これらの追加層は、図５の装飾コーティング５７０について説明したとおりであってもよく、簡潔にするため、その説明はここでは繰り返さない。

図３は、電子デバイス３００の別の実施例の背面図を示す。図３の電子デバイス３００は、いくつかの点で図１Ａ及び図１Ｂの電子デバイス１００と同様であってもよく、共有の又は同様の特徴の説明は、冗長性を低減するために省略される。電子デバイス３００の前面図は、前面から見たときと同様の特徴をデバイスが共有することができるため、図１Ａに示す電子デバイス１００の前面図と同様であってもよい。また、電子デバイス３００の断面図は、同様の構成要素及び内部構成をデバイスが共有することができるため、図１Ｃに示す電子デバイス１００の断面図と同様であってもよい。

図３に示すように、エンクロージャ３１０は、電子デバイスの背面３０４を画定するカバーアセンブリ３２３を含む。この実施例では、カバーアセンブリ３２３は、電子デバイスの背面３０４の実質的な全体を画定し、ガラスカバー部材３５３を含む。ガラスカバー部材３５３はまた、電子デバイスの背面３０４の実質的な全体にわたって延在してもよい。ガラスカバー部材３５３及びカバーアセンブリ３２３は、図２に関して前述したガラスカバー部材２５４及びカバーアセンブリ２２４の一例であってもよい。これらガラスカバー部材及びカバーアセンブリの詳細は、ガラスカバー部材３５３及びカバーアセンブリ３２３に適用可能であり、簡潔にするため、ここでは繰り返さない。いくつかの場合では、カバーアセンブリ３２３は、（例えば、図８に示されるような）耐汚性コーティング、装飾コーティング、又はこれらの組み合わせを更に含んでもよい。

図３に示すように、ガラスカバー部材３５３は、ベース部３５４を画定する。ガラスカバー部材３５３は、ベース部３５４から外側に延在する突起部（突起とも呼ばれる）３５５を更に画定する。突起部３５５は、ベース部３５４に対して突起しているか、又は隆起若しくはオフセットしている領域３５６を画定する。従って、領域３５６は、突起領域、オフセット部、又は隆起領域と呼ばれることもある。一実施例として、隆起領域３５６は、プラトーを画定してもよい。突起部３５５はまた、ベース部３５４から隆起領域３５６まで延在し得る側部領域３５７を画定してもよい。一実施形態では、突起又はオフセットの量は、０．５ｍｍ～１．５ｍｍである。

いくつかの場合では、カメラアセンブリの少なくとも一部は、突起部３５５の下方に配置される。突起部３５５のサイズは、カメラアセンブリのサイズに少なくとも部分的に依存し得る。いくつかの実施形態では、突起部３５５の横方向寸法（例えば、幅）は、５ｍｍ～３０ｍｍ、又は１０ｍｍ～２０ｍｍであってもよい。いくつかの場合では、突起部３５５は、突起部においてガラスカバー部材３５３の厚さがより大きいことにより、ベース３５４に対して突起していてもよい。いくつかの場合では、突起部３５５は、約１ｍｍ超かつ約２ｍｍ以下の厚さを有し、ベース部３５４は、約０．５ｍｍ超かつ約１ｍｍ未満の厚さを有する。一例として、ベース部の厚さに対する突起部の厚さの比は、約１．２５～約３、又は約１．５～約２であってもよい。

ガラスカバー部材３５３の隆起領域３５６は、１つ以上の窓領域３５８を更に画定してもよい。いくつかの場合では、窓領域３５８は、カメラ、光源などのデバイス構成要素の上方に配置されてもよく、窓領域３５８は、下にあるデバイス構成要素への、又はそれからの光の通過を可能にするように構成されている。更なる場合では、窓領域３５８は、隆起領域３５６内に開口部を含んでもよく、デバイス構成要素は、開口部内に少なくとも部分的に配置されてもよい。窓領域３５８は、隆起領域３５６の周囲領域に対して、実質的に同一平面上にあってもよく、凹状であっても、突起していてもよい。図３の例は、３つの窓領域３５８を示すが、より一般的には、カバーアセンブリの隆起領域は、１つ、２つ、３つ、４つ、又は５つの窓領域などの任意の数の窓領域を画定してもよい。

ガラスカバーアセンブリ３５３の隆起領域３５６は、開口部３５９を更に画定してもよい。開口部３５９は、マイクロホン又は他のデバイス構成要素などの別のデバイス構成要素への入力又は出力を可能にし得る。開口部３５９は、窓領域３５８のサイズに対して小さくてもよい。

いくつかの場合では、ガラスカバー部材３５３は、一体型構造であってもよい。例えば、ガラスカバー部材３５３は、ガラス材料の単一片から形成されてモノリシックガラス構成要素を画定してもよい。突起部３５５は、突起輪郭形状を画定する成形又はスランピングプロセスによって、ガラスカバー部材３５３に形成されてもよい。突起部３５５はまた、突起部３５５になることになるガラスカバー部材３５３の一部の周囲で材料を機械加工除去することによって、ガラスカバー部材３５３内に形成されてもよい。加えて、開口部は、所望により、突起部３５５に穿孔されてもよい。いくつかの場合では、初期成形プロセスによって形成されたガラスカバー部材３５３の外面は、所望の表面仕上げ（単数又は複数）を達成するために、研削、研磨、そうでなければ加工されてもよい。更なる場合では、カバーアセンブリは、カバーアセンブリの異なる部分又は領域をそれぞれ画定する、複数のガラスカバー部材を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、ガラスカバー部材３５３のベース部３５４、隆起領域３５６、又は側部領域３５７のうちの少なくとも１つは、テクスチャ加工された領域を含む。いくつかの場合では、ガラスカバー部材３５３は、複数のテクスチャ加工された領域を画定し、各テクスチャ加工された領域は、ベース部３５４、隆起領域３５６、又は側部領域３５７のうちの１つ以上に沿って画定されている。図２に関して上述したテクスチャ加工された領域２３０の説明は、図３に関して本明細書に記載される様々なテクスチャ加工された領域のうちのいずれかに適用されてもよい。ガラスカバー部材３５３上にテクスチャを形成するための異なる方法は、図１１に関して論じられ、それらの詳細は本明細書に適用可能である。

一般に、ガラスカバー部材３５３の様々なテクスチャ加工された領域のそれぞれは、互いに同様のテクスチャを有してもよく、又は互いに異なるテクスチャを有してもよい。異なるテクスチャは、単一のタイプのテクスチャ加工プロセスにおいて異なるプロセス条件を使用する結果であってもよく、又は異なるタイプのテクスチャ加工プロセスを使用する結果であってもよい。いくつかの実施形態では、ガラスカバー部材３５３のテクスチャ加工された領域は、２つの異なるテクスチャの重なりによって形成されるテクスチャを有してもよい。そのようなテクスチャは、テクスチャ加工された領域を作り出すための、２つの異なるテクスチャ加工プロセスを使用する結果であってもよい。

一実施例では、ガラスカバー部材３５３のベース部３５４及び隆起領域３５６は両方とも、それぞれのテクスチャ加工された領域を画定してもよい。いくつかの場合では、側部領域３５７はまた、テクスチャ加工された領域を画定してもよい。ベース部３５４、側部領域３５７、及び隆起領域３５６のテクスチャ加工された領域のそれぞれは、互いに実質的に同様のテクスチャを有してもよく、又は互いに異なるテクスチャを有してもよい。例えば、ベース部３５４のテクスチャ加工された領域は、研磨面の粗さよりも大きい粗さを有してもよく、隆起領域３５６のテクスチャ加工された領域は、ベース部３５４の粗さよりも小さい粗さを有してもよい。いくつかの場合では、隆起領域３５６のテクスチャ加工された領域の粗さは、研磨面の粗さと同様であり得る。粗さは、二乗平均平方根表面高さ、二乗平均平方根勾配、及び／又は平均ピーク曲率などの、少なくとも１つの粗さパラメータに基づいて評価され得る。

いくつかの場合では、隆起領域３５６のテクスチャ加工された領域は、ベース部３５４のテクスチャ加工された領域と同様の視覚効果を生成するように構成されてもよい。側部領域３５７はまた、ベース部３５４と、側部領域３５７と、隆起領域３５６との間に視覚的連続性を提供するために、隆起領域３５６及びベース部３５４のテクスチャ加工された領域と同様の効果を生成するように構成されたテクスチャ加工された領域を画定してもよい。例えば、ベース部３５４、側部領域３５７、及び隆起領域３５６のテクスチャ加工された領域は、ヘーズ効果を生じるように構成されてもよく、比較的高い透過ヘーズ値を有してもよい。

隆起領域３５６のテクスチャ加工された領域は、隆起領域３５６の実質的な全体を画定してもよい。あるいは、窓領域３５８は、隆起領域３５６の別の領域とは異なるテクスチャを有してもよい。例えば、隆起領域３５６の他の領域のテクスチャは、ヘーズ効果を生じるように構成されてもよく、窓領域３５８のテクスチャは、ヘーズ効果を低減し、透明度をより高めるように構成されてもよい。

いくつかの場合では、ベース部３５４及び側部領域３５７のそれぞれは、テクスチャ加工された領域を画定してもよい。隆起領域３５６は、テクスチャ加工された領域を含まなくてもよく、又はベース部３５４及び側部領域３５７のテクスチャと触知的に及び／若しくは視覚的に区別される滑らかなテクスチャを有してもよい。例えば、隆起領域３５６は、機械加工、研磨、又はガラス形成プロセスから得られる比較的滑らかなテクスチャを有してもよい。ベース部３５４のテクスチャ加工された領域及び側部領域３５７のテクスチャ加工された領域は、それぞれ、互いに実質的に同様のテクスチャを有してもよく、又は互いに異なるテクスチャを有してもよい。いくつかの場合では、ベース部３５４のテクスチャ加工された領域は、ベース部３５４と側部領域３５７との間に視覚的連続性を提供するために、側部領域３５７のテクスチャ加工された領域に同様の視覚効果を生じるように構成されてもよい。例えば、ベース部３５４及び側部領域３５７のそれぞれのテクスチャ加工された領域は、両方とも、ヘーズ効果を生じるように構成されてもよく、比較的高い透過ヘーズ値を有してもよい。

更なる実施例では、隆起領域３５６は、テクスチャ加工された領域を画定してもよく、一方、ベース部３５４は、テクスチャ加工された領域を含まなくてもよく、又は触知的に及び／若しくは視覚的に区別可能な滑らかなテクスチャを有してもよい。いくつかの場合では、側部領域３５７はまた、テクスチャ加工された領域を画定してもよい。隆起領域３５６のテクスチャ加工された領域及び側部領域３５７のテクスチャ加工された領域は、それぞれ、互いに実質的に同様のテクスチャを有してもよく、又は互いに異なるテクスチャを有してもよい。他の場合では、側部領域３５７は、テクスチャ加工された領域を含まなくてもよく、又は触知的に及び／若しくは視覚的に区別される滑らかなテクスチャを有してもよい。

図３に示すように、筐体３１２は、隣接する金属セグメント間に電気的絶縁を提供するポリマー又は誘電体セグメント３１５によって分離された一連の金属セグメント（３１４、３１６）から形成される。筐体３１２の金属セグメント３１６は、開口部３１７を画定する。筐体３１２は、電子デバイス３００の側面３０６を少なくとも部分的に画定してもよい。

図４Ａは、テクスチャガラスカバー部材を含む電子デバイスの別の実施例を示す。電子デバイス４００は、ラップトップコンピュータであってもよい。図４Ａに示すように、電子デバイス４００は、ディスプレイ部４０１と、ディスプレイ部４０１に枢動可能に結合されたベース部４０３とを有する。ディスプレイ部４０１は、ディスプレイ筐体４１２と、少なくとも部分的にディスプレイ筐体４１２内にあるディスプレイ４４４とを含む。カバーアセンブリ４２２は、ディスプレイ４４４の上方に提供される。

ベース部４０３は、タッチ入力、力入力、並びにタッチ及び力入力の組み合わせなどの様々なタイプのユーザ入力を受信するように構成されている。図４Ａに示すように、ベース部４０３は、キーボード領域４０２並びにタッチ入力領域４０４及び４０６を画定する上部ケース４１４を含む。図４Ａに示すように、タッチ入力領域４０４は、テクスチャ加工された領域４３０を画定するカバーアセンブリ４２４を含む。カバーアセンブリ４２４は、電子デバイス４００用のトラックパッドを提供し得る。いくつかの実施形態では、単一のタッチ入力領域（例えば、タッチ入力領域４０４）は、要素の異なる領域内で異なってテクスチャ加工された表面を含み得る。更に異なるタッチ入力領域（例えば、タッチ入力領域４０４及び４０６）は、異なってテクスチャ加工された表面を含み得る。図４Ｂに関してより詳細に説明されるように、電子デバイス４００は、タッチ入力領域４０４に沿ってタッチ又はタッチ入力を検出するように構成されたタッチセンサを備えてもよい。

上部ケース４１４は、底部ケース４１６に結合されてもよく、上部ケース４１４及び底部ケース４１６は、ベース部４０３の内部容積の一部を共に画定してもよい。ディスプレイ筐体４１２、上部ケース４１４、及び底部ケース４１６はそれぞれ、金属、プラスチック、ガラス、又はこれらの組み合わせで形成されてもよい。

図４Ｂは、電子デバイス４００のベース部４０３の概略部分断面図を示す。断面は、図４Ａの詳細領域３－３においてＣ－Ｃに沿って切り取られ得る。図４Ｂに示すように、タッチ入力領域４０４は、電子デバイス４００のテクスチャ加工された領域４３０を画定するカバーアセンブリ４２４を含む。カバーアセンブリ４２４は、上部ケース４１４に結合される。底部ケース４１６も示されている。

カバーアセンブリ４２４は、ガラスカバー部材４５４を含む。ガラスカバー部材４５４の内面に沿って、装飾コーティング４７０が設けられている。装飾コーティング４７０は、少なくとも１つの色層を含んでもよい。装飾コーティング４７０の色層は、装飾コーティング２７０の色層、及び本明細書に記載される任意の他の装飾コーティングと同様であってもよい。これらの装飾コーティングの詳細は、装飾コーティング４７０に適用可能であり、簡潔にするため、ここでは繰り返さない。

図４Ｂに概略的に示すように、タッチセンサ４４２が、装飾コーティング４７０に沿って設けられ、力センサ４４６が、タッチセンサ４４２の下方に設けられる。力センサ４４６は、変形を検出するように構成され、ひずみゲージベース力センサ、静電容量型力センサなどであってもよい。要素４４８によって概略的に示される１つ以上の追加の構成要素はまた、ベース部４０３の内部容積４０５内に含まれてもよい。これらの追加の構成要素は、処理ユニット、制御回路、メモリ、入出力デバイス、電源、ネットワーク通信インタフェース、アクセサリ、及びセンサのうちの１つ以上を含んでもよい。サンプル電子デバイスの構成要素は、図１２に関して以下により詳細に論じられる。

図５は、ガラスカバー部材５５４を含むカバーアセンブリ５２４の拡大部分断面図を示す。図５に示す図は、図２からの詳細領域２－２の一例であり得る。図５に概略的に示すように、カバーアセンブリ５２４のテクスチャ加工された領域５３０は、表面特徴５６２及び５６６などの表面特徴５６０を含む。ガラスカバー部材５５４の外面５５５は、表面特徴５６０を画定する。

図５に示すように、表面特徴５６０は、表面特徴５６６などの１つ以上の凹部を画定してもよい。表面特徴５６６は、最小点５６７を画定してもよい。表面特徴５６０はまた、特徴５６２などの１つ以上の突起部を画定してもよい。表面特徴５６２は、最大点５６３を画定してもよい。図５に概略的に示すように、表面特徴５６０は、最小点のセット並びに最大点のセットを画定してもよい。最大点のセットはまた、ピークのセットと呼ばれることもある。表面特徴５６０は、凹部のセットを画定してもよく、各凹部は、ピークのセットの隣接ピーク間に配置される。

いくつかの実施形態では、表面特徴５６０は、丘部及び谷部のセットを画定する。丘部及び谷部は、前述のようなエリアテクスチャ分析技術を使用して画定されてもよい。表面特徴５６２は、一般に、丘部特徴に対応してもよく、表面特徴５６６は、一般に、谷部特徴に対応してもよい。いくつかの実施形態では、丘部及び谷部のセットは、丘部特徴、谷部特徴、又はこれらの組み合わせの間に、実質的に均一な間隔を有する。更なる実施形態では、谷部のセットは、図９に関してより詳細に説明されるように、丘部特徴及び／又は谷部特徴の間に不均一又は不規則な間隔を有してもよい。

表面特徴５６０の高さは、基準面５６５に対して測定されてもよい。例えば、丘部の高さは、最大点（例えば、点５６３）から判定されてもよく、谷部の高さは、最小点（例えば、点５６７）から判定されてもよい。ガラスカバー部材５５４及びカバーアセンブリ５２４は、図２のガラスカバー部材２５４及びカバーアセンブリ２２４、又は本明細書に記載される任意の他のガラスカバー部材及びカバーアセンブリの一例であってもよい。これらガラスカバー部材及びカバーアセンブリの詳細は、ガラスカバー部材５５４及びカバーアセンブリ５２４に適用可能であり、簡潔にするため、ここでは繰り返さない。

図５に示すように、装飾コーティング５７０は、ガラスカバー部材５５４の内面５５６に沿って配置されてもよい。装飾コーティング５７０は、図２に関して前述した装飾コーティングのいずれかと同様であってもよい。図５の例では、装飾コーティング５７０は、第１の色層５７４及び第２の色層５７６を含む。色層５７４及び５７６などの色層のそれぞれは、透明、半透明、又は不透明であってもよい。色層は、ポリマー、及びポリマー中に分散された着色剤を含んでもよい。より一般的には、装飾コーティング５７０又はその一部として、任意の顔料、塗料、インク、染料、シート、フィルム、又は他の層が使用されてもよい。色層のそれぞれは同じ着色剤を含んでもよく、又は異なる色層は異なる着色剤を含んでもよい。装飾コーティング５７０内の色層のそれぞれの厚さは、約２マイクロメートル～約１０マイクロメートルであってもよい。

図５に示すように、装飾コーティング５７０はまた、光学的緻密層５７８を含んでもよい。光学的緻密層５７８は、可視光の透過を実質的に低減又は防止することができ、それによって、光学的緻密層５７８の背後に配置された構成要素のカバーアセンブリ５２４を通る視界を「遮断」する。加えて、光学的緻密層５７８の光学特性は、装飾コーティング５７０の明度及び／又は彩度を調整するように構成されてもよい。

例えば、光学的緻密層５７８の光学密度は、ＯＤ＝ｌｏｇ_１０（初期強度／透過強度）によって説明することができ、１以上、２以上、又は３以上であってもよい。一般的に、光学的緻密層５７８は、ポリマーを含む。光学的緻密層５７８は、１つ以上の顔料、染料、又はこれらの組み合わせを更に含んでもよい。一実施例として、光学的緻密層５７８は、可視範囲にわたって実質的に波長独立（中立）反射率及び／又は吸収スペクトルを有する。加えて、光学的緻密層５７８は、無彩特性色を有してもよい。光学的緻密層５７８の厚さは、約２マイクロメートル～約１０マイクロメートルであってもよい。

更なる実施形態では、装飾コーティング５７０は、１つ以上の色層に加えて金属層を含んでもよい。そのような金属層は、ガラスカバー部材５５４を通して見えるときに装飾コーティングに金属効果を与えることができる。金属マーキングを形成するために使用される場合、金属層は（例えば、色層よりも小さい横方向寸法を有する）部分層であってもよい。例えば、層の金属は、アルミニウム、銅、ニッケル、銀、金、白金、及びこれらの合金から選択されてもよい。いくつかの場合では、金属層は、可視光を少なくとも部分的に透過するように構成されてもよい。例えば、金属層は、約０．５ｎｍ超かつ１０ｎｍ未満、５ｎｍ未満、３ｎｍ未満、２ｎｍ未満、又は１ｎｍ未満の厚さを有してもよい。より厚い金属層は、ガラスカバー部材５５４の下にしるし又は別のマーキングを形成するために使用されてもよい。マーキングは、画像、パターン、テキスト、グリフ、シンボル、しるし、幾何学的形状、又はこれらの組み合わせの形態であってもよい。

金属層は、ガラスカバー部材の内面に沿って配置されてもよい。いくつかの場合では、金属層は、光学的に透明な層と組み合わせて使用されてもよい。光学的透明層は、金属層からガラスカバー部材５５４への亀裂の伝播を制限又は防止する１つ以上の機械的特性（例えば、弾性率、硬度、及び／又は靱性）を有してもよい。光学的に透明な層は、ポリマー層であってもよく、約１マイクロメートル～約５マイクロメートルの厚さを有してもよい。光学的透明層は、ガラスカバー部材５５４の内面５５６に沿って配置されてもよく、金属層は、光学的透明層と光学的緻密層５７８との間に配置されてもよく、第１の色層は、金属層と光学的緻密層５７８との間に配置されてもよく、及び第２の色層は、第１の色層と光学的緻密層５７８との間に配置されてもよい。

加えて、装飾コーティングは、光学的緻密層の背後に（例えば、内側に）、光学的緻密層に沿って配置された、追加のポリマー層を含んでもよい。電子デバイスの構成要素が装飾コーティングに接着される場合、これらの追加層は、接着剤による損傷から多層コーティングの色層を保護する保護層を含んでもよい。追加層は、装飾コーティングの接着剤への接着を容易にする保護層の内側の層を更に含んでもよい。

図６は、カバーアセンブリ６２４のテクスチャ加工された領域６３０の一例の詳細図を示す。例えば、図６は、図５の詳細領域４－４の一例を示し得る。図６のスケールは、テクスチャ加工された領域６３０の詳細をより良く示すために、図５と比較して誇張されている。

テクスチャ加工された領域６３０は、ガラスカバー部材６５４の表面特徴６６６を含む。表面特徴６６６は、一般に、凹部の形態を有する。図６に示すスケールでは、ガラスカバー部材６５４の外面６５５は、表面特徴６６６によって画定される凹部内で概ね滑らかに見える。従って、ガラスカバー部材６５４のテクスチャ加工された領域の二乗平均平方根勾配は、表面特徴６６６のスケール上の表面特徴によって主として判定され得る。

テクスチャ加工された領域６３０、カバーアセンブリ６２４、及びガラスカバー部材６５４は、図２のテクスチャ加工された領域２３０、カバーアセンブリ２２４、及びガラスカバー部材２５４、又は本明細書に記載される任意の他のテクスチャ加工された領域、カバーアセンブリ、及びガラスカバー部材の例であってもよい。これらのテクスチャ加工された領域、カバーアセンブリ、及びガラスカバー部材の詳細は、テクスチャ加工された領域６３０、カバーアセンブリ６２４、及びガラスカバー部材６５４に適用可能であり、簡潔にするため、ここでは繰り返さない。

図７は、カバーアセンブリ７２４のテクスチャ加工された領域７３０の別の例の詳細図を示す。例えば、図７は、図５の詳細領域４－４の別の例を示し得る。図７のスケールは、テクスチャ加工された領域７３０の詳細をより良く示すために、図５と比較して誇張されている。テクスチャ加工された領域７３０は、ガラスカバー部材７５４の表面特徴７６６を含む。表面特徴７６６は、一般に、凹部の形態を有する。図６とは対照的に、表面特徴７６６内の外面７５５は、表面特徴６６６内の外面６５５よりも粗く見える。例えば、凹部７６６は、凹部の形態でもある、より小さい特徴７７２を含んでもよい。より小さいサイズの特徴７７２の形状は、図７に示される形状に限定されないことを理解されたい。

より小さい特徴７７２の存在により、カバーアセンブリ７２４を清掃することがより困難になり得る。例えば、より小さい特徴７７２は、汚れ又は油を捕捉しがちであり得る。いくつかの実施形態では、カバーアセンブリ７２４は、約５００ｎｍ未満、約４００ｎｍ未満、約３００ｎｍ未満、約２５０ｎｍ未満、約２００ｎｍ未満、又は約１００ｎｍ未満の横方向寸法及び／又は大きさを有する表面特徴の数を最小限にするように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、より小さい特徴７７２の存在により、二乗平均平方根勾配値の増加につながり得る。従って、カバーアセンブリ７２４は、１未満などの、指定値未満である二乗平均平方根勾配値を有するように構成されてもよい。二乗平均平方根勾配の好適な値の更なる説明は、図２に関して提供されており、簡潔にするため、ここでは繰り返さない。

テクスチャ加工された領域７３０、カバーアセンブリ７２４、及びガラスカバー部材７５４は、図２のテクスチャ加工された領域２３０、カバーアセンブリ２２４、及びガラスカバー部材２５４、又は本明細書に記載される任意の他のテクスチャ加工された領域、カバーアセンブリ、及びガラスカバー部材の例であってもよい。これらのテクスチャ加工された領域、カバーアセンブリ、及びガラスカバー部材の詳細は、テクスチャ加工された領域７３０、カバーアセンブリ７２４、及びガラスカバー部材７５４に適用可能であり、簡潔にするため、ここでは繰り返さない。

図８は、カバーアセンブリ８２４のテクスチャ加工された領域８３０の別の例の詳細図を示す。例えば、図８は、図５の詳細領域５－５の一例を示し得る。図８のスケールは、テクスチャ加工された領域８３０の詳細をより良く示すために、図５と比較して誇張されている。

テクスチャ加工された領域８３０は、ガラスカバー部材８５４の表面特徴８６２と、表面特徴８６２の上方のコーティング８８０とを含む。コーティング８８０は、電子デバイス上の油及び他の堆積物に対する耐性を提供してもよく、耐汚性コーティング又は疎油性コーティングと呼ばれることもある。コーティング８８０は、疎油性及び／又は疎水性特性を付与するために、フッ素化オリゴマー又はポリマーなどのフッ素化材料を含んでもよい。例えば、コーティング上の油の接触角は、約６５度以上又は約７０度以上であってもよい。更なる例として、コーティング上の水の接触角は、９０度以上であってもよい。フッ素化材料は、直鎖フッ素化オリゴマー又は直鎖フッ素化ポリマーなどの、直鎖状（非分岐状）フッ素化分子を含んでもよい。

図８に示すように、コーティング８８０は、表面特徴８６２の高さに対して薄くてもよい。実施形態では、フッ素化材料の層は、約５ｎｍ～約２０ｎｍの厚さ、又は約１０ｎｍ～約５０ｎｍの厚さである。フッ素化材料の層は、表面特徴に直接接合されてもよく、又は中間接着層に接合されてもよい。

コーティング８８０及び表面特徴８６２は共に、表面構造８３２を画定する。コーティング８８０がガラスカバー部材８５４の表面特徴（例えば、表面特徴８６２）に適用される場合、カバーアセンブリ８２４のテクスチャ加工された領域８３０は、典型的には、複数の表面構造を含む。表面構造は、図２の表面特徴２６０に関して前述したものと同様のテクスチャパラメータを有してもよい。例えば、表面構造は、図２に関して前述したような大きさパラメータ、空間パラメータ、及びハイブリッドパラメータなどのエリアテクスチャパラメータに関して説明することができる。簡潔にするため、これらのテクスチャパラメータの詳細は、ここでは繰り返さない。

テクスチャ加工された領域８３０、カバーアセンブリ８２４、及びガラスカバー部材８５４は、図２のテクスチャ加工された領域２３０、カバーアセンブリ２２４、及びガラスカバー部材２５４、又は本明細書に記載される任意の他のテクスチャ加工された領域、カバーアセンブリ、及びガラスカバー部材の例であってもよい。これらのテクスチャ加工された領域、カバーアセンブリ、及びガラスカバー部材の詳細は、テクスチャ加工された領域８３０、カバーアセンブリ８２４、及びガラスカバー部材８５４に適用可能であり、簡潔にするため、ここでは繰り返さない。

図９は、カバーアセンブリの別の拡大部分断面図を示す。図９に概略的に示すように、カバーアセンブリ９２４のテクスチャ加工された領域９３０は、表面特徴９６２及び９６６などの表面特徴９６０を含む。ガラスカバー部材９５４の外面９５５は、表面特徴９６０を画定する。

図９に示すように、ガラスカバー部材９５４は、不規則な丘部及び谷部のセットを画定してもよい。不規則な丘部及び谷部のセットは、不均一な間隔又は間隔値の分布などの不規則な間隔を、丘部特徴、谷部特徴、又はこれらの組み合わせの間に有してもよい。丘部及び谷部のセットは、間隔値のランダム又は擬似ランダム分布を有してもよい。表面特徴９６０の高さは、基準面９５６に対して測定されてもよい。

ガラスカバー部材９５４、カバーアセンブリ９２４、及びガラスカバー部材９５４は、図２のガラスカバー部材２５４、カバーアセンブリ２２４、及びガラスカバー部材２５４、又は本明細書に記載される任意の他のガラスカバー部材、カバーアセンブリ、及びガラスカバー部材の一例であってもよい。これらのガラスカバー部材、カバーアセンブリ、及びガラスカバー部材の詳細は、ガラスカバー部材９５４、カバーアセンブリ９２４、及びガラスカバー部材９５４に適用可能であり、簡潔にするため、ここでは繰り返さない。

テクスチャ加工されたガラスカバー部材は、イオン交換によって化学強化されてもよい。例えば、ガラスカバー部材は、テクスチャ加工された表面が形成された後に、化学強化されてもよい。図１０は、化学強化後のテクスチャ加工されたガラスカバー部材１０５４を概略的に示す。図１０に示すように、圧縮応力層１０９４は、テクスチャ加工された外面１０５５から延在し、圧縮応力層１０９６は、ガラスカバー部材１０５４の内面１０５６から延在する（縮尺どおりには図示されていない）。引張応力層１０９５は、圧縮応力層１０９４と１０９６との間に配置される。

図１０に概略的に示すように、カバーアセンブリ１０２４のテクスチャ加工された領域１０３０は、表面特徴１０６２及び１０６６などの表面特徴１０６０を含む。ガラスカバー部材１０５４の外面１０５５は、表面特徴１０６０を画定する。ガラスカバー部材１０５４は、図２のガラスカバー部材２５４、又は本明細書に記載される任意の他のガラスカバー部材の一実施形態であってもよい。

図１１に関してより詳細に説明するように、イオン交換は、イオン交換可能なガラス材料中のより小さいイオンをより大きなイオンに交換することを伴い得る。イオン交換は、テクスチャ加工された外面１０５５から延在する第１のイオン交換領域、及び内面１０５６から延在する第２のイオン交換領域内で起こり得る。イオン交換は、これらイオン交換領域内で、圧縮応力層１０９４及び１０９６の形成をもたらす。ガラスカバー部材１０５４のこれらのイオン交換領域は、引張応力層１０９５内のガラス材料と比較して、より大きいイオンで濃縮されてもよい。

図１０の実施例では、圧縮応力層１０９４及び１０９６の深さは実質的に同じである。しかしながら、この例は限定的ではなく、いくつかの場合では、圧縮応力層１０９４の深さは、圧縮応力層１０９６の深さと異なっていてもよい。例えば、圧縮応力層１０９４の深さは、圧縮応力層１０９６の深さよりも実質的に大きくてもよい。例として、圧縮応力層１０９４の深さは、７５マイクロメートル～２５０マイクロメートル、１００マイクロメートル～２５０マイクロメートル、又は１２５マイクロメートル～２５０マイクロメートルであってもよく、圧縮応力層１０９６の深さは、約５マイクロメートル～約１００マイクロメートル、又は約５マイクロメートル～約５０マイクロメートルであってもよい。いくつかの場合では、圧縮応力層（例えば、１０９４又は１０９６）は、テクスチャ加工プロセスから得られる任意の表面下特徴の深さよりも大きい深さを有し得る。化学強化の更なる説明は、図１１に関して提供され、図１１に関する説明は、本明細書に一般的に適用可能である。

図１１は、ガラスカバー部材などのテクスチャ加工されたガラス構成要素を形成するための、例示的なプロセス１１００のフローチャートを示す。いくつかの場合では、プロセス１１００は、ガラスワークピースが機械加工、成形、又はスランピングプロセスなどで所望の外形形状に形成された後に開始してもよい。

図１１に示すように、プロセス１１００は、ガラス構成要素に研磨処理１１０２を適用することを含んでもよい。研磨処理１１０２は、研磨粒子の流れをガラスカバー部材に向けることを含んでもよい。研磨処理１１０２は、湿式又は乾式グリットブラスト加工であってもよい。研磨粒子は、約１０マイクロメートル～約７５マイクロメートルの範囲のアベレージサイズを有するセラミック粒子を含んでもよい。研磨処理１１０２に続いて、小ピット、小亀裂、又は他のそのような特徴が、ガラスカバー部材の外面に沿って形成されてもよい。所望に応じて、ワックス又はポリマーマスクなどのマスクを使用して、ガラス構成要素の一部を研磨処理から遮蔽することができる。任意選択的に、ガラスカバー部材は、研磨処理１１０２に続いて洗浄されてもよい。

プロセス１１００は、ガラス構成要素にエッチング処理１１０４を適用することを更に含んでもよい。エッチング処理１１０４は、研磨処理１１０２後のガラスカバー部材の化学エッチングを含んでもよい。ガラスカバー部材の化学エッチング技術は、ガラスカバー部材の一部を除去するための好適な酸又は塩基（例えば、フッ化水素酸系エッチング剤）を使用することを伴い得る。化学エッチングは、液相又は気相中で生じ得る。エッチング技術として、アルゴン又はキセノンなどのガス中で、ＣＨ_４、ＣＨＦ_３、ＳＦ_６などのフッ素含有化合物の混合物を使用できる反応性イオンエッチングも含む。エッチング処理は、研磨処理１１０２中に形成された小ピット、小亀裂、又は他のそのような特徴の少なくとも一部を除去するのに十分な深さまで、ガラスカバー部材をエッチングしてもよい。任意選択的に、ガラスカバー部材は、エッチング処理１１０４に続いて洗浄されてもよい。

あるいは、ガラスカバー構成要素のテクスチャ加工された領域は、他の技術を使用して形成されてもよい。例えば、ガラスカバー部材の一部を除去するための他の技術として、化学エッチング、研磨処理などの材料の機械的除去、エッチングと組み合わせたリソグラフィ、及びこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。

プロセス１１００は、ガラスカバー部材を化学強化するイオン交換操作１１０６を含んでもよい。イオン交換操作１１０６中、ガラス材料に存在するイオンは、ガラスカバー部材の表面から延在する領域において、より大きなイオンと交換することができる。図１０に関して前述したように、イオン交換は、ガラスカバー部材の表面から延在する圧縮応力層を形成してもよい。いくつかの実施形態では、圧縮応力層は、テクスチャ加工された外面及びガラスカバー部材の内面のそれぞれに形成される。引張応力層は、図１０に関して前述したように、これらの圧縮応力層の間に形成され得る。

例えば、イオン交換可能なガラス材料には、他のアルカリ金属又はアルカリ土類イオンと交換できる、アルカリ金属イオン（例えば、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、若しくはＫ^＋）又はアルカリ土類イオン（例えば、Ｃａ^２＋若しくはＭｇ^２＋）などの一価又は二価イオンを挙げることができる。ガラス部材がナトリウムイオンを含む場合、ナトリウムイオンはカリウムイオンと交換されてもよい。同様に、ガラス部材がリチウムイオンを含む場合、リチウムイオンはナトリウムイオン及び／又はカリウムイオンと交換されてもよい。実施形態では、圧縮応力層は、表面テクスチャの最低深さよりも大きい、ガラス基板内の深さ（又は厚さ）まで延在する。

一実施例では、化学強化プロセスは、より大きなイオンを含有する浴中にガラスカバー部材を浸漬することによって、又はイオン源をガラスに噴霧若しくはコーティングすることなどによって、より大きなイオンを含有する媒質にガラスカバー部材を曝露することを伴う。例えば、イオン交換のために、対象イオン（例えば、硝酸カリウム浴）を含む塩浴を使用してもよい。イオン交換に好適な温度は、室温よりも高く、プロセス要件に応じて選択される。イオン交換プロセスは、ガラスのひずみ点よりも低い温度で行われてもよい。ガラスカバー部材は、イオン交換操作に続いて冷却されてもよい。既に上述した要因により、約１０～２５０マイクロメートルの深さの圧縮層を、ガラスカバー部材内に形成することができる。表面圧縮応力（ＣＳ）は、約３００ＭＰａ～約１１００ＭＰａであってもよい。所望に応じて、マスクを使用して、ガラス構成要素の一部をイオン交換から遮蔽することができる。任意選択的に、ガラスカバー部材は、イオン交換操作１１０６後に洗浄される。

いくつかの場合では、テクスチャ加工されたガラスカバー部材を形成するためのプロセスは、ガラスカバー部材のテクスチャ加工された領域にコーティングを適用することを更に含んでもよい。コーティングは、電子構成要素上の油及び他の堆積物に対する耐性を提供してもよく、耐汚性コーティング又は疎油性コーティングと呼ばれることもある。コーティングは、図８に関して前述したように、疎油性及び／又は疎水性特性を付与するために、フッ素化オリゴマー又はポリマーなどのフッ素化材料を含んでもよい。図８に関して提供される説明は、本明細書において一般的に適用可能であり、簡潔にするため、ここでは繰り返さない。

フッ素化材料の層は、湿式化学法又は蒸着法によって形成されてもよい。実施形態では、フッ素化材料の層は、約５ｎｍ～約２０ｎｍの厚さ、又は約１０ｎｍ～約５０ｎｍの厚さである。フッ素化材料の層は、ガラスカバー部材の外面に直接接合されてもよく、又は中間接着層に接合されてもよい。

図１２は、テクスチャガラスカバー部材などのテクスチャ加工されたガラス構成要素を組み込むことができる、サンプル電子デバイスのブロック図を示す。図１２に示される概略図は、上述された、図１Ａ～図１０に示されるデバイスの構成要素に対応し得る。しかしながら、図１２はまた、本明細書に記載されるカバーアセンブリを有する他のタイプの電子デバイスをより一般的に表し得る。

実施形態では、電子デバイス１２００は、ディスプレイの出力を制御するために、電子デバイスの構成及び／又は向きに関する情報を提供するセンサ１２２０を含んでもよい。例えば、ディスプレイ１２０８の閲覧可能領域の全て若しくは一部が遮断されるか、又は実質的に不明瞭である場合、ディスプレイ１２０８の一部をオフにし、無効化し、又は低エネルギー状態にしてもよい。別の例として、ディスプレイ１２０８は、デバイス１２００が回転されていることに応じて、デバイス１２００の向きの変化（例えば、９０度又は１８０度）に基づいて、グラフィック出力の表示を回転させるように適合されてもよい。

電子デバイス１２００はまた、コンピュータ可読メモリ１２０２と動作可能に接続されたプロセッサ１２０６を含む。プロセッサ１２０６は、電子バス又はブリッジによって、メモリ１２０２構成要素に動作可能に接続され得る。プロセッサ１２０６は、コンピュータ可読命令に応じて動作を実行するように構成された１つ以上のコンピュータプロセッサ又はマイクロコントローラとして実装されてもよい。プロセッサ１２０６は、デバイス１２００の中央処理装置（ＣＰＵ）を含み得る。追加的に、及び／又は代替的に、プロセッサ１２０６は、特定用途向け集積チップ（ＡＳＩＣ）及び他のマイクロコントローラデバイスを含む、デバイス１２００内の他の電子回路を含み得る。プロセッサ１２０６は、上記の実施例に記載された機能を実行するように構成されてもよい。

メモリ１２０２は、例えば、読出しアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブルメモリ（例えばＥＰＲＯＭ及びＥＥＰＲＯＭ）、又はフラッシュメモリを含めた、様々なタイプの非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含み得る。メモリ１２０２は、コンピュータ可読命令、センサ値、及び他の永続性ソフトウェア要素を格納するように構成される。

電子デバイス１２００は、制御回路１２１０を含んでもよい。制御回路１２１０は、必ずしも別個の電気回路要素としてではなく、単一の制御ユニット内に実装されてもよい。本明細書で使用するとき、「制御ユニット」は、「制御回路」と同義的に使用される。制御回路１２１０は、プロセッサ１２０６から又は電子デバイス１２００の他の要素から、信号を受信してもよい。

図１２に示すように、電子デバイス１２００は、電子デバイス１２００の構成要素に電力を供給するように構成されたバッテリ１２１４を含む。バッテリ１２１４は、共にリンクされて電力の内部供給を提供する１つ以上の蓄電セルを含み得る。バッテリ１２１４は、電子デバイス１２００内の個々の構成要素又は構成要素群に適切な電圧及び電力レベルを提供するように構成された電力管理回路に動作可能に結合され得る。バッテリ１２１４は、電力管理回路を介して、ＡＣ電源コンセントなどの外部ソースから電力を受け取るように構成されてもよい。バッテリ１２１４は、電子デバイス１２００が数時間から数日に及び得る長時間、外部電源への接続なしで動作することができるように、受け取った電力を貯蔵してもよい。電子デバイス１２００はまた、無線充電アセンブリなどの充電アセンブリを含んでもよい。

いくつかの実施形態では、電子デバイス１２００は、１つ以上の入力デバイス１２１８を含む。入力デバイス１２１８は、ユーザ又は環境から入力を受け取るように構成されたデバイスである。入力デバイス１２１８は、例えば、プッシュボタン、タッチアクティブ化ボタン、静電容量式タッチセンサ、タッチスクリーン（例えば、タッチ感知ディスプレイ又は力感知ディスプレイ）、静電容量式タッチボタン、ダイヤル、竜頭などを含んでもよい。いくつかの実施形態では、入力デバイス１２１８は、例えば電源ボタン、音量ボタン、ホームボタン、スクロールホイール、及びカメラボタンを含めた、専用の、又は主要な機能を提供し得る。

デバイス１２００はまた、力センサ、静電容量性センサ、加速度計、気圧計、ジャイロスコープ、近接センサ、光センサなどの１つ以上のセンサ１２２０を含んでもよい。センサ１２２０は、処理回路に動作可能に結合されてもよい。いくつかの実施形態では、センサ１２２０は、電子デバイスの変形及び／又は構成の変化を検出し、センサ信号に基づいてディスプレイを制御する処理回路に動作可能に結合されてもよい。いくつかの実装では、センサ１２２０からの出力を使用して、デバイスの向き、又は折り畳まれた／折り畳まれていない構成若しくは状態に対応するように、ディスプレイ出力を再構成する。この目的のための例示的なセンサ１２２０として、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計、及び他の同様のタイプの位置／向き感知デバイスが挙げられる。加えて、センサ１２２０は、マイクロホン、音響センサ、光センサ、光学顔認識センサ、又は他のタイプの感知デバイスを含んでもよい。

いくつかの実施形態では、電子デバイス１２００は、ユーザに出力を提供するように構成された１つ以上の出力デバイス１２０４を含む。出力デバイス１２０４は、プロセッサ１２０６によって生成された視覚情報をレンダリングするディスプレイ１２０８を含んでもよい。出力デバイス１２０４はまた、オーディオ出力を提供するための１つ以上のスピーカを含んでもよい。出力デバイス１２０４はまた、デバイス１２００の外面に沿って触覚又は触知出力を生成するように構成された１つ以上の触覚デバイスを含んでもよい。

ディスプレイ１２０８は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、ＬＥＤバックライトＬＣＤディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、活性層有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）ディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）ディスプレイ、電気泳動インクディスプレイなどを含み得る。ディスプレイ１２０８が、液晶ディスプレイ又は電気泳動インクディスプレイである場合、ディスプレイ１２０８は、可変レベルのディスプレイ明度を提供するように制御できるバックライト構成要素を更に含み得る。ディスプレイ１２０８が、有機発光ダイオード又は有機エレクトロルミネセント型のディスプレイである場合、ディスプレイ１２０８の明度は、ディスプレイ要素に提供される電気信号を変更することにより制御され得る。加えて、電子デバイスの構成及び／又は向きに関する情報は、入力デバイス１２１８に関して説明したように、ディスプレイの出力を制御するために使用されてもよい。いくつかの場合では、ディスプレイは、デバイス１２００の外面に沿って印加されたタッチ及び／又は力を検出するために、タッチ及び／又は力センサと一体化される。

電子デバイス１２００はまた、外部の若しくは別個のデバイスから信号又は電気的通信を送信及び／又は受信するように構成された通信ポート１２１２を含み得る。通信ポート１２１２は、ケーブル、アダプタ、又は他のタイプの電気コネクタを介して外部デバイスに結合するように構成され得る。いくつかの実施形態では、通信ポート１２１２を使用して、ホストコンピュータに電子デバイス１２００を結合してもよい。

電子デバイス１２００はまた、カメラ、カメラ用のフラッシュ、又は他のそのようなデバイスなどの少なくとも１つのアクセサリ１２１６を含んでもよい。カメラは、制御回路１２１０などの、電子デバイス１２００の他の部品に接続され得るカメラアセンブリの一部であってもよい。

本明細書で使用するとき、用語「約」、「およそ」、「実質的に」、「同様に」などは、＋／－１０％，＋／－５％，＋／－２％，又は＋／－１％の変化などの比較的小さな変化を考慮するために使用される。加えて、範囲の終点に関して、用語「約」の使用は、終点値の＋／－１０％、＋／－５％、＋／－２％、又は＋／－１％の変化を意味し得る。更に、少なくとも１つの終点が「約」であると記載されている範囲の開示は、終点が指定された値に等しい範囲の開示を含む。

以下の説明は、これらのデバイスを使用して個人を特定可能な情報データを取得できる範囲で、本明細書に記載された電子デバイスに適用される。個人特定可能な情報の使用は、ユーザのプライバシーを維持するための業界又は政府の要件を満たす又は上回ると一般に認識されているプライバシーポリシー及びプラクティスに従うべきであることに十分に理解されたい。具体的には、個人特定可能な情報データは、意図的でない又は許可されていないアクセス又は使用のリスクを最小限に抑えるように管理され取り扱われるべきであり、許可される使用の性質がユーザに対して明確に示されるべきである。

上記の記載内容では、説明の都合上、記載の実施形態についての理解を徹底するために、特定の呼称が用いられた。しかし、記述される実施形態を実施するために、具体的な詳細は必要とされないことは、当業者には明らかであろう。従って、本明細書に述べられる特定の実施形態の前述の説明は、実例及び説明の目的で提示されている。これらの記載は、実施形態全てを網羅すること、又は実施形態を開示された正確な形態に限定することを、意図するものではない。上記の教示を考慮すれば、多くの変更及び変形が可能であることが、当業者には明らかであろう。

Claims (20)

1. ディスプレイと、
   前記ディスプレイを少なくとも部分的に取り囲み、かつ、内部容積を少なくとも部分的に画定するエンクロージャであって、前記エンクロージャが、表面特徴のセットを含むテクスチャ加工された領域を画定する外面を有するガラスカバー部材を含むカバーアセンブリを含み、前記表面特徴のセットは、０．２５マイクロメートル～１．２５マイクロメートルの範囲の二乗平均平方根高さ及び０．１～１未満の二乗平均平方根勾配を有し、前記テクスチャ加工された領域が、
   ５０％～９０％の範囲の透過ヘーズと
   前記テクスチャ加工された領域に沿った１．５未満の粒状性と、を有する、エンクロージャと、を備える、
   電子デバイス。
2. 前記カバーアセンブリが、前記電子デバイスの背面を画定する背面カバーアセンブリであり、
   前記ガラスカバー部材が、背面ガラスカバー部材であり、
   前記エンクロージャが、前記電子デバイスの前面を画定し、かつ、前面ガラスカバー部材を含む前面カバーアセンブリを更に含み、
   前記電子デバイスが、前記ディスプレイの上方に配置されたタッチセンサを更に備え、
   前記前面ガラスカバー部材が、前記ディスプレイ及び前記タッチセンサの上方に配置された、
   請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記背面カバーアセンブリが、前記背面ガラスカバー部材の内面に沿って配置され、かつ、前記背面ガラスカバー部材を通して見える多層装飾コーティングを更に含み、
   前記多層装飾コーティングが、
   光学的緻密層と、
   前記内面と前記光学的緻密層との間に配置された第１の色層及び第２の色層と、を含む、
   請求項２に記載の電子デバイス。
4. 前記電子デバイスが、カメラアセンブリを更に含み、
   前記背面ガラスカバー部材が、ベース部及び突起を画定し、
   前記突起が、前記ベース部に対してオフセットされた隆起領域を画定し、
   前記隆起領域が、窓領域を含み、
   前記カメラアセンブリの少なくとも一部が、前記窓領域の下方に配置された、
   請求項２に記載の電子デバイス。
5. 前記テクスチャ加工された領域が、前記ベース部に沿って延在する、請求項４に記載の電子デバイス。
6. 前記テクスチャ加工された領域が、前記隆起領域にわたって延在する、請求項４に記載の電子デバイス。
7. 前記表面特徴が、前記テクスチャ加工された領域にわたるランダム又は半ランダム分布を有する、請求項１に記載の電子デバイス。
8. 筐体と、
   前記筐体に結合され、かつ、テクスチャ加工された領域を画定する外面を有するガラスカバー部材を含む、カバーアセンブリであって、前記テクスチャ加工された領域が、５％～３０％の範囲の透明度値を有し、かつ、前記テクスチャ加工された領域がピーク及び谷部のセットを含み、前記ピーク及び谷部のセットは、
   ０．２５マイクロメートル～１．５マイクロメートルの範囲の二乗平均平方根高さ（Ｓｑ）と、
   ０．２５～０．７５の二乗平均平方根勾配と、
   約０．５マイクロメートル^－１～約２マイクロメートル^－１の範囲の平均ピーク曲率（Ｓｓｃ）と、を有する、カバーアセンブリと、
   を備える電子デバイス。
9. 前記カバーアセンブリが、前記ガラスカバー部材の内面に沿って配置され、かつ、前記テクスチャ加工された領域を通して見え得る、装飾コーティングを更に含む、請求項８に記載の電子デバイス。
10. 前記装飾コーティングが、複数の色層を含み、
    前記装飾コーティングが、前記テクスチャ加工された領域を通して見えるときに均一な外観を有する、
    請求項９に記載の電子デバイス。
11. 前記ガラスカバー部材が、２０光沢単位未満の光沢値を更に備え、前記光沢値は、前記ガラスカバー部材の前記外面の垂線に対して６０度の角度の入射光で測定される、請求項９に記載の電子デバイス。
12. 平均ピーク曲率（Ｓｓｃ）が、０．７５マイクロメートル^－１～２マイクロメートル^－１の範囲である、請求項９に記載の電子デバイス。
13. 隣接ピーク間の平均ピッチが５マイクロメートル～１５マイクロメートルの範囲である、請求項９に記載の電子デバイス。
14. 前記カバーアセンブリが、前記外面に沿って配置されたコーティングを更に含み、前記コーティングが、フッ素化材料を含み、かつ、１０ｎｍ～１００ｎｍの厚さを有する、請求項９に記載の電子デバイス。
15. 筐体と、
    前記筐体内に少なくとも部分的に配置されたディスプレイと、
    前記筐体に結合され、前記ディスプレイの上方に配置された透明部を画定し、かつ、第１のガラスカバー部材を含む、第１のカバーアセンブリと、
    前記筐体に結合された第２のカバーアセンブリであって、
    不規則な丘部及び谷部のセットを画定するテクスチャ加工された外面であって、前記丘部は５マイクロメートル～２０マイクロメートルの隣接丘部間平均間隔を有し、前記丘部及び谷部のセットは０．１～１未満の二乗平均平方根勾配（Ｓｄｑ）を有する、テクスチャ加工された外面と、
    ５単位～２０光沢単位の光沢値と、を有する第２のガラスカバー部材を含み、前記光沢値は前記第２のガラスカバー部材の前記外面の垂線に対して６０度の角度の入射光で測定される、第２のカバーアセンブリと、
    を備える電子デバイス。
16. 前記光沢値が、１０光沢単位～２０光沢単位である、請求項１５に記載の電子デバイス。
17. 前記第２のカバーアセンブリが、前記第２のガラスカバー部材の内面に沿って配置され、かつ、前記テクスチャ加工された外面を通して見える、金属マーキングを更に含む、請求項１５に記載の電子デバイス。
18. 前記二乗平均平方根勾配が、０．１～０．５である、請求項１５に記載の電子デバイス。
19. 前記不規則な丘部及び谷部のセットが、０．２５マイクロメートル～１マイクロメートルの二乗平均平方根高さを有する、請求項１５に記載の電子デバイス。
20. 前記電子デバイスが携帯電話であり、
    前記第１のカバーアセンブリが、前記携帯電話の前面を画定し、
    前記第２のカバーアセンブリが、前記携帯電話の背面を画定する、
    請求項１５に記載の電子デバイス。

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