KR20220123583A - 피가공물의 연삭 방법 - Google Patents

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요시카즈 스즈키
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

[과제] 표면측에 디바이스가 마련된 판형의 피가공물을 이면측으로부터 연삭할 때에, 연삭이 완료하기까지의 시간을 대폭 길게 하는 일없이 디바이스가 파손될 확률을 낮게 억제할 수 있는 피가공물의 연삭 방법을 제공한다.
[해결수단] 피가공물의 연삭 방법으로서, 피가공물을 이면측으로부터 연삭하여, 원판형의 제1 박판부와 제1 박판부를 둘러싸는 환형의 제1 후판부를 피가공물에 형성하는 제1 연삭 단계와, 제1 연삭 단계 후에, 제1 박판부를 이면측으로부터 연삭하여, 제1 박판부보다 직경이 작고 얇은 원판형의 제2 박판부와 제2 박판부를 둘러싸는 환형의 제2 후판부를 제1 박판부에 형성하는 제2 연삭 단계와, 제1 연삭 지석에 비해서 작은 지립을 포함하는 제2 연삭 지석을 이용하여 제2 후판부와 제2 박판부를 이면측으로부터 연삭하여, 제2 박판부보다 직경이 크고 얇은 원판형의 제3 박판부를 형성하는 제3 연삭 단계를 포함한다.

Description

피가공물의 연삭 방법{GRINDING METHOD OF WORKPIECE}
본 발명은 웨이퍼와 같은 판형의 피가공물을 연삭할 때에 적용되는 피가공물의 연삭 방법에 관한 것이다.
소형이며 경량인 디바이스 칩을 실현하기 위해, 집적 회로 등의 디바이스가 표면측에 마련된 웨이퍼를 얇게 가공하는 기회가 증가하고 있다. 예컨대, 웨이퍼의 표면측을 척 테이블로 유지하고, 지립(砥粒)을 포함하는 지석(연삭 지석)이 고정된 연삭 휠과, 척 테이블을 서로 회전시켜, 순수 등의 액체를 공급하면서 웨이퍼의 이면에 지석을 압박함으로써, 이 웨이퍼를 연삭하여 얇게 할 수 있다.
그런데, 전술한 방법에 의해 웨이퍼의 전체를 얇게 하면, 웨이퍼의 강성이 대폭 저하하여, 후공정에서의 웨이퍼의 취급이 어려워진다. 그래서, 디바이스가 마련된 웨이퍼의 중앙측(내측)의 영역을 연삭하며, 바깥 가장자리측(외측)의 영역을 연삭하지 않고 그대로 남김으로써, 연삭 후의 웨이퍼의 강성을 충분한 높이로 유지하는 기술이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
이 기술에서는, 먼저, 어느 정도의 크기의 지립을 포함하는 지석이 고정된 연삭 휠을 이용하여, 웨이퍼의 중앙측의 영역을 거칠게 연삭하여, 원판형의 박판부(薄板部)와, 박판부를 둘러싸는 환형의 후판부(厚板部)를 웨이퍼에 형성한다. 이와 같이, 큰 지립을 포함하는 지석이 고정된 연삭 휠을 이용하면, 상대적으로 작은 지립을 포함하는 지석이 고정된 연삭 휠을 이용하는 경우에 비해서, 웨이퍼의 연삭에 요하는 시간을 짧게 할 수 있다.
한편으로, 큰 지립을 포함하는 지석이 고정된 연삭 휠을 이용하여 웨이퍼를 연삭하면, 이 연삭에 기인한 흠집나 변형을 포함하는 손상층이 피연삭면측에 생성되어, 박판부의 역학적인 강도(항절 강도)가 부족하기 쉽다. 그래서, 웨이퍼를 거칠게 연삭한 후에는, 상대적으로 작은 지립을 포함하는 지석이 고정된 연삭 휠을 이용하여 박판부를 더욱 연삭하여, 손상층을 제거하고 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2009-176896호 공보
그런데, 박판부를 연삭하여 손상층을 제거할 때에 연삭 휠이 후판부의 측면 등에 접촉하면, 이 후판부가 이지러져 버리는 경우가 있다. 따라서, 손상층을 제거할 때에는, 연삭 휠을 후판부에 접촉시키지 않도록, 박판부의 중앙측의 영역만을 연삭하고 있다. 그러나, 이 방법에서는, 박판부의 바깥 가장자리측의 영역(후판부와의 경계에 가까운 영역)에 손상층이 남아 버린다. 그리고, 그 결과, 이후의 반송 등의 때에, 남은 손상층으로부터 웨이퍼의 표면측에 크랙이 신장하여, 디바이스가 파손되기 쉬웠다.
박판부를 두껍게 하여 표면측의 디바이스로부터 손상층까지의 거리를 충분히 크게 하면, 손상층으로부터 신장하는 크랙에 기인하는 디바이스의 파손을 막을 수 있다. 그런데, 이 경우에는, 박판부를 최종적인 두께까지 얇게 하기 위해, 상대적으로 작은 지립을 포함하여 단위 시간당에 제거할 수 있는 양이 적은 지석이 고정된 연삭 휠을 이용하여 웨이퍼의 많은 부분을 제거하지 않으면 안 된다. 즉, 연삭의 완료까지 요하는 시간이 대폭 길어져 버린다.
따라서, 본 발명의 목적은 표면측에 디바이스가 마련된 판형의 피가공물을 이면측으로부터 연삭할 때에, 연삭이 완료하기까지의 시간을 대폭 길게 하는 일없이 디바이스가 파손될 확률을 낮게 억제할 수 있는 피가공물의 연삭 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 회전하는 스핀들에 장착된 연삭 휠을 이용하여, 복수의 디바이스가 표면측에 마련된 판형의 피가공물을 상기 표면과는 반대의 이면측으로부터 연삭하는 피가공물의 연삭 방법으로서, 상기 피가공물의 상기 표면에 보호 부재를 첩부(貼付)하는 첩부 단계와, 상기 보호 부재를 통해 상기 피가공물이 제1 척 테이블의 제1 유지면에 유지된 상태에서, 지립을 포함하는 제1 연삭 지석을 구비하는 제1 연삭 휠과 상기 제1 척 테이블을 상기 제1 유지면과 교차하는 방향으로 상대적으로 이동시켜 상기 피가공물을 상기 이면측으로부터 연삭하여, 원판형의 제1 박판부와 상기 제1 박판부를 둘러싸는 환형의 제1 후판부를 상기 피가공물에 형성하는 제1 연삭 단계와, 상기 제1 연삭 단계 후에, 상기 제1 연삭 휠과 상기 제1 척 테이블을 상기 제1 유지면과 교차하는 방향으로 상대적으로 이동시켜 상기 제1 박판부를 상기 이면측으로부터 연삭하여, 상기 제1 박판부보다 직경이 작고 얇은 원판형의 제2 박판부와 상기 제2 박판부를 둘러싸는 환형의 제2 후판부를 상기 제1 박판부에 형성하는 제2 연삭 단계와, 상기 제2 연삭 단계 후에, 상기 보호 부재를 통해 상기 피가공물이 제2 척 테이블의 제2 유지면에 유지된 상태에서, 상기 제1 연삭 지석에 비해서 작은 지립을 포함하는 제2 연삭 지석을 구비하는 제2 연삭 휠과 상기 제2 척 테이블을 상기 제2 유지면과 교차하는 방향으로 상대적으로 이동시켜 상기 제2 후판부와 상기 제2 박판부를 상기 이면측으로부터 연삭하여, 상기 제2 박판부보다 직경이 크고 얇은 원판형의 제3 박판부를 형성하는 제3 연삭 단계를 포함하는 피가공물의 연삭 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 제1 척 테이블이, 상기 제2 척 테이블로서 이용된다. 또한, 바람직하게는, 상기 제3 연삭 단계에서는, 상기 제2 박판부를 포함하는 영역을 연삭할 때에 상기 제2 연삭 휠과 상기 제2 척 테이블을 상대적으로 이동시키는 속도보다, 상기 제2 후판부만을 연삭할 때에 상기 제2 연삭 휠과 상기 제2 척 테이블을 상대적으로 이동시키는 속도를 크게 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 제1 연삭 단계에서는, 상기 제1 연삭 단계에서 상기 피가공물에 생성되는 흠집 또는 변형을 포함하는 제1 손상층으로부터 신장하는 크랙이 상기 디바이스에 도달하지 않는 두께의 상기 제1 박판부를 형성하고, 상기 제2 연삭 단계에서는, 상기 제2 연삭 단계에서 상기 피가공물에 생성되는 흠집 또는 변형을 포함하는 제2 손상층이 상기 제3 박판부가 되는 영역에 도달하지 않는 두께의 상기 제2 박판부를 형성한다.
본 발명의 일측면에 따른 피가공물의 연삭 방법에서는, 상대적으로 큰 지립을 포함하는 제1 연삭 지석을 구비하는 제1 연삭 휠을 이용하여 피가공물을 연삭하여, 원판형의 제1 박판부와 제1 박판부를 둘러싸는 제1 후판부를 피가공물에 형성하는 제1 연삭 단계와, 동일한 제1 연삭 휠을 이용하여 제1 박판부를 연삭하여, 제1 박판부보다 직경이 작고 얇은 원판형의 제2 박판부와 제2 박판부를 둘러싸는 환형의 제2 후판부를 제1 박판부에 형성하는 제2 연삭 단계와, 이후에, 상대적으로 작은 지립을 포함하는 제2 연삭 지석을 구비하는 제2 연삭 휠을 이용하여 제2 후판부와 제2 박판부를 연삭하여, 제2 박판부보다 직경이 크고 얇은 원판형의 제3 박판부를 형성하는 제3 연삭 단계를 행한다.
따라서, 제1 연삭 단계 후에 제2 연삭 단계를 행하는 일없이 제3 연삭 단계를 행하는 경우에 비해서, 제3 연삭 단계에서 제거되어야 하는 부분의 양(체적)은, 제2 연삭 단계에서 제거된 부분의 양만큼 적어진다. 즉, 단위 시간당에 제거할 수 있는 양이 많은 제1 연삭 휠을 이용하여 짧은 시간에 완료되는 제2 연삭 단계의 부가와 맞바꾸어, 제3 연삭 단계에 요하는 시간을 짧게 할 수 있기 때문에, 제1 연삭 단계 후에 제2 연삭 단계를 행하는 일없이 제3 연삭 단계를 행하는 경우에 비해서, 연삭의 완료까지 요하는 시간을 짧게 할 수 있다.
따라서, 제1 연삭 단계에서 생성되는 흠집 또는 변형을 포함하는 손상층으로부터 신장하는 크랙에 의한 디바이스의 파손을 막기 위해, 제1 박판부를 두껍게 하여, 디바이스로부터 손상층까지의 거리를 충분히 크게 하였다고 해도, 연삭이 완료하기까지의 시간이 대폭 길어지지 않고 해결된다. 이와 같이, 본 발명의 일측면에 따른 피가공물의 연삭 방법에 의하면, 연삭이 완료하기까지의 시간을 대폭 길게 하는 일없이 디바이스가 파손될 확률을 낮게 억제할 수 있다.
도 1은 판형의 피가공물에 보호 부재가 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 보호 부재를 통해 피가공물이 척 테이블에 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 제1 연삭 휠에 의해 피가공물이 연삭되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 제1 연삭 휠에 의해 연삭된 후의 피가공물의 일부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 척 테이블과 제1 연삭 휠을 척 테이블의 상면을 따른 방향으로 상대적으로 이동시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 제1 연삭 휠에 의해 피가공물의 제1 박판부가 연삭되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은 제1 연삭 휠에 의해 제1 박판부가 연삭된 후의 피가공물의 일부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 제2 연삭 휠에 의해 피가공물의 제2 후판부와 제2 박판부가 연삭되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는 제2 연삭 휠에 의해 제2 후판부와 제2 박판부가 연삭된 후의 피가공물의 일부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법으로서는, 먼저, 연삭의 대상이 되는 판형의 피가공물에 보호 부재를 첩부한다(첩부 단계). 도 1은 판형의 피가공물(11)에 보호 부재(21)가 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
피가공물(11)은, 대표적으로는, 실리콘(Si) 등의 반도체를 포함하는 원판형의 웨이퍼이다. 이 피가공물(11)의 표면(11a)측은, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(스트리트)(13)으로 복수의 소영역으로 구획되어 있고, 각 소영역에는, IC(Integrated Circuit) 등의 디바이스(15)가 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 이 피가공물(11)의 디바이스(15)가 형성된 영역(디바이스 영역)에 대응하는 부분을, 표면(11a)과는 반대의 이면(11b)측으로부터 연삭하여 피가공물(11)의 일부를 얇게 한다.
또한, 본 실시형태에서는, 실리콘 등의 반도체를 포함하는 원판형의 웨이퍼를 피가공물(11)로 하고 있지만, 피가공물(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대, 다른 반도체, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료를 포함하는 기판을 피가공물(11)로서 이용할 수도 있다. 마찬가지로, 디바이스(15)의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다.
피가공물(11)에 첩부되는 보호 부재(21)는, 대표적으로는, 피가공물(11)과 대략 동등한 직경을 갖는 원형의 테이프(필름), 수지 기판, 피가공물(11)과 동종 또는 이종의 웨이퍼 등이다. 이 보호 부재(21)의 표면(21a)측에는, 피가공물(11)에 대한 접착력을 나타내는 접착층이 마련되어 있다.
그 때문에, 보호 부재(21)의 표면(21a)측을 피가공물(11)에 밀착시킴으로써, 보호 부재(21)를 피가공물(11)에 첩부할 수 있다. 본 실시형태에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 보호 부재(21)의 표면(21a)측을 피가공물(11)의 표면(11a)에 밀착시켜, 피가공물(11)의 표면(11a)에 보호 부재(21)를 첩부한다. 이에 의해, 피가공물(11)을 이면(11b)측으로부터 연삭할 때에 표면(11a)에 가해지는 충격을 완화하여, 디바이스(15) 등을 보호할 수 있다.
피가공물(11)의 표면(11a)에 보호 부재(21)를 첩부한 후에는, 보호 부재(21)를 통해 피가공물(11)을 척 테이블의 유지면에서 유지한다(유지 단계). 즉, 피가공물(11)에 첩부되어 있는 보호 부재(21)의 이면(21b)측을 척 테이블로 유지한다. 도 2는 보호 부재(21)를 통해 피가공물(11)이 척 테이블(4)에 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 이하의 각 공정에서는, 도 2 등에 나타내는 연삭 장치(2)가 사용된다.
연삭 장치(2)는, 피가공물(11)을 유지할 수 있도록 구성된 척 테이블(제1 척 테이블, 제2 척 테이블)(4)을 구비하고 있다. 척 테이블(4)은, 예컨대, 스테인레스강으로 대표되는 금속을 이용하여 형성된 원판형의 프레임체(6)를 포함한다. 프레임체(6)의 상면측에는, 원형상의 개구를 상단에 갖는 오목부(6a)가 형성되어 있다. 이 오목부(6a)에는, 세라믹스 등을 이용하여 다공질의 원판형으로 형성된 유지판(8)이 고정되어 있다.
유지판(8)의 상면(8a)은, 예컨대, 원추의 측면에 상당하는 형상으로 구성되어 있고, 보호 부재(21)를 유지하는 유지면으로서 기능한다. 본 실시형태에서는, 이 상면(제1 유지면, 제2 유지면)(8a)에 보호 부재(21)의 이면(21b)을 접촉시킨다. 유지판(8)의 하면측은, 프레임체(6)의 내부에 마련된 유로(6b)나, 밸브(도시하지 않음) 등을 통해, 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다.
그 때문에, 유지판(8)의 상면(8a)에 보호 부재(21)의 이면(21b)을 접촉시켜, 밸브를 개방하여, 흡인원의 부압을 작용시킴으로써, 이 보호 부재(21)의 이면(21b)이 척 테이블(4)에 의해 흡인된다. 즉, 피가공물(11)에 첩부되어 있는 보호 부재(21)를 통해, 피가공물(11)이 척 테이블(4)에 의해 유지된다.
그리고, 도 2에 나타내는 바와 같이, 피가공물(11)의 이면(11b)측이 상방에 노출된다. 또한, 도 2 등에서는, 유지판(8)의 상면(8a)의 형상이 과장되어 있지만, 실제로는, 원추의 정점에 상당하는 상면(8a)의 정점(8b)과, 상면(8a)의 외주 가장자리의 높이의 차(고저차)가 10 ㎛∼30 ㎛ 정도이다.
프레임체(6)의 하부에는, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 척 테이블(4)은, 이 회전 구동원이 발생하는 힘에 의해, 정점(8b)이 회전의 중심이 되도록, 연직 방향을 따르는 축, 또는 연직 방향에 대하여 약간 기운 축의 둘레로 회전한다. 또한, 프레임체(6)는, 척 테이블 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 지지되어 있고, 척 테이블(4)은, 이 척 테이블 이동 기구가 발생하는 힘에 의해, 수평 방향으로 이동한다.
보호 부재(21)를 통해 피가공물(11)을 척 테이블(4)로 유지한 후에는, 예컨대, 피가공물(11)의 디바이스(15)가 형성된 영역(디바이스 영역)에 대응하는 영역을, 이면(11b)측으로부터 거칠게 연삭한다(제1 연삭 단계). 도 3은 피가공물(11)이 거칠게 연삭되는 모습을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 3에서는, 설명의 편의상, 일부의 요소를 측면으로 나타내고 있다.
도 3 등에 나타내는 바와 같이, 연삭 장치(2)의 척 테이블(4)의 상방에는, 제1 연삭 유닛(조연삭 유닛)(10)이 배치되어 있다. 제1 연삭 유닛(10)은, 예컨대, 통형의 스핀들 하우징(도시하지 않음)을 포함한다. 스핀들 하우징의 내측의 공간에는, 기둥형의 스핀들(12)이 수용되어 있다.
스핀들(12)의 하단부에는, 예컨대, 피가공물(11)이나 보호 부재(21)보다 직경이 작은 원판형의 마운트(14)가 마련되어 있다. 마운트(14)의 외주부에는, 이 마운트(14)를 두께의 방향으로 관통하는 복수의 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 각 구멍에는, 볼트(16) 등이 삽입된다. 마운트(14)의 하면에는, 마운트(14)와 대략 직경이 같은 원판형의 제1 연삭 휠(조연삭 휠)(18)이, 볼트(16) 등에 의해 고정되어 있다.
제1 연삭 휠(18)은, 스테인레스강이나 알루미늄 등의 금속을 이용하여 형성된 원판형의 휠 베이스(20)를 포함한다. 휠 베이스(20)의 하면에는, 이 휠 베이스(20)의 둘레 방향을 따라 복수의 제1 연삭 지석(조연삭 지석)(22)이 고정되어 있다. 제1 연삭 지석(22)은, 예컨대, 다이아몬드 등을 포함하는 약간 큰 지립이 수지 등을 포함하는 결합제 중에 분산된 구조를 갖고 있다.
이 제1 연삭 지석(22)을 포함하는 제1 연삭 휠(18)을 이용하면, 단위 시간당에 피가공물(11)을 제거할 수 있는 양이 많아지는 한편으로, 피가공물(11)의 피연삭면측에 흠집 또는 변형을 포함하는 손상층이 형성되기 쉬워진다. 스핀들(12)의 상단측에는, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 제1 연삭 휠(18)은, 이 회전 구동원이 발생하는 힘에 의해, 연직 방향을 따르는 축, 또는 연직 방향에 대하여 약간 기운 축의 둘레로 회전한다.
제1 연삭 휠(18)의 옆, 또는 제1 연삭 휠(18)의 내부에는, 제1 연삭 지석(22) 등에 대하여 연삭용의 액체(대표적으로는, 물)를 공급할 수 있도록 구성된 노즐(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 스핀들 하우징은, 예컨대, 제1 연삭 유닛 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 지지되어 있고, 제1 연삭 유닛(10)은, 이 제1 연삭 유닛 이동 기구가 발생하는 힘에 의해, 연직 방향으로 이동한다.
제1 연삭 유닛(10)(제1 연삭 휠(18))으로 피가공물(11)을 연삭할 때에는, 먼저, 제1 연삭 유닛(10)의 바로 아래로 척 테이블(4)을 이동시킨다. 구체적으로는, 디바이스(15)가 형성된 영역의 바로 위에 제1 연삭 휠(18)(모든 제1 연삭 지석(22))이 배치되도록, 척 테이블 이동 기구로 척 테이블(4)을 수평 방향으로 이동시킨다.
그리고, 도 3에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(4)과 제1 연삭 휠(18)을 각각 회전시켜, 노즐로부터 액체를 공급하면서 제1 연삭 유닛(10)(제1 연삭 휠(18))을 하강시킨다. 즉, 제1 연삭 휠(18)과 척 테이블(4)을 상면(8a)과 교차하는 방향으로 상대적으로 이동시켜, 제1 연삭 휠(18)에 의해 피가공물(11)을 연삭한다. 제1 연삭 유닛(10)을 하강시키는 속도(연삭 이송 속도)는, 피가공물(11)에 대하여 제1 연삭 지석(22)이 적절한 압력으로 압박되는 범위로 조정된다.
도 4는 제1 연삭 휠(18)에 의해 연삭된 후의 피가공물(11)의 일부를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 전술한 바와 같이, 피가공물(11)의 디바이스(15)가 형성된 영역에 대응하는 영역을 이면(11b)측으로부터 연삭함으로써, 도 4에 나타내는 바와 같이, 디바이스(15)가 형성된 영역에 대응하는 원판형의 제1 박판부(11c)와, 제1 박판부(11c)를 둘러싸는 환형의 제1 후판부(11d)를 피가공물(11)에 형성할 수 있다.
또한, 제1 박판부(11c)의 이면(11b)측의 부분(피연삭면)에는, 흠집 또는 변형을 포함하는 손상층(제1 손상층)(11e)이 형성된다. 따라서, 제1 박판부(11c)는, 이후의 반송 등의 때에 손상층(11e)으로부터 크랙이 신장하였다고 해도, 표면(11a)측의 디바이스(15)에 크랙이 도달하지 않을 정도의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
구체적인 연삭의 조건에 큰 제한은 없다. 효율이 좋은 피가공물(11)의 연삭을 실현하기 위해서는, 척 테이블(4)의 회전수를, 100 rpm∼600 rpm, 대표적으로는 300 rpm으로 설정하고, 제1 연삭 휠(18)의 회전수를, 1000 rpm∼7000 rpm, 대표적으로는 4500 rpm으로 설정하면 좋다. 또한, 제1 연삭 유닛(10)의 하강의 속도를, 0.8 ㎛/s∼10 ㎛/s, 대표적으로는 6.0 ㎛/s로 설정하면 좋다.
피가공물(11)을 이면(11b)측으로부터 연삭하여, 원판형의 제1 박판부(11c)와, 제1 박판부(11c)를 둘러싸는 환형의 제1 후판부(11d)를 형성한 후에는, 동일한 제1 연삭 휠(18)로 제1 박판부(11c)를 이면(11b)측으로부터 거칠게 연삭한다(제2 연삭 단계). 본 실시형태에서는, 먼저, 척 테이블(4)과 제1 연삭 휠(18)을 상대적으로 이동시켜, 제1 후판부(11d)의 내측의 측면으로부터 제1 연삭 휠(18)을 떨어뜨린다.
보다 구체적으로는, 척 테이블(4)과 제1 연삭 휠(18)을 척 테이블(4)의 상면(8a)을 따르는 방향으로 상대적으로 이동시켜, 제1 연삭 휠(18)과 제1 후판부(11d) 사이에 간극을 형성한다. 도 5는 척 테이블(4)과 제1 연삭 휠(18)을 상면(8a)을 따르는 방향으로 상대적으로 이동시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
또한, 도 5에서는, 설명의 편의상, 일부의 요소를 측면으로 나타내고 있다. 또한, 도 5에서는, 척 테이블(4)과 제1 연삭 휠(18)을 각각 회전시킨 채로, 상면(8a)을 따르는 방향으로 상대적으로 이동시키고 있지만, 이들의 회전을 멈춘 뒤에, 척 테이블(4)과 제1 연삭 휠(18)을 상면(8a)을 따르는 방향으로 상대적으로 이동시켜도 좋다. 이동의 속도나 이동의 거리에 큰 제한은 없지만, 여기서는, 이동의 속도를 1.0 ㎜/s∼2.0 ㎜/s로 설정하고, 이동의 거리를 3.0 ㎜∼6.0 ㎜로 설정한다.
척 테이블(4)과 제1 연삭 휠(18)을 상대적으로 이동시켜, 제1 연삭 휠(18)과 제1 후판부(11d) 사이에 간극을 형성한 후에는, 노즐로부터 액체를 공급하면서 제1 연삭 유닛(10)(제1 연삭 휠(18))을 하강시킨다. 즉, 제1 연삭 휠(18)과 척 테이블(4)을 상면(8a)과 교차하는 방향으로 상대적으로 이동시켜, 제1 연삭 휠(18)에 의해 제1 박판부(11c)를 연삭한다.
도 6은 제1 연삭 휠(18)에 의해 피가공물(11)의 제1 박판부(11c)가 연삭되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 도 6에서는, 설명의 편의상, 일부의 요소를 측면으로 나타내고 있다. 제1 연삭 유닛(10)을 하강시키는 속도(연삭 이송 속도)는, 제1 박판부(11c)에 대하여 제1 연삭 지석(22)이 적절한 압력으로 압박되는 범위로 조정된다.
도 7은 제1 연삭 휠(18)에 의해 제1 박판부(11c)가 연삭된 후의 피가공물(11)의 일부를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 전술한 바와 같이, 제1 박판부(11c)를 이면(11b)측으로부터 연삭함으로써, 도 7에 나타내는 바와 같이, 원판형의 제2 박판부(11f)와, 제2 박판부(11f)를 둘러싸는 환형의 제2 후판부(11g)를 피가공물(11)의 제1 박판부(11c)에 형성할 수 있다. 제2 박판부(11f)와 제2 후판부(11g)가 형성된 후에는, 제1 연삭 유닛(10)을 상승시켜, 제1 연삭 휠(18)에 의한 연삭을 종료시킨다.
또한, 제2 박판부(11f)의 이면(11b)측의 부분(피연삭면측)에는, 흠집 또는 변형을 포함하는 손상층(제2 손상층)(11h)이 형성된다. 따라서, 제2 박판부(11f)는, 이후의 연삭에서 제2 박판부(11f)를 원하는 두께까지 얇게 함으로써 손상층(11h)을 충분히 제거할 수 있는 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
구체적인 연삭의 조건에 큰 제한은 없다. 효율이 좋은 피가공물(11)의 연삭을 실현하기 위해서는, 척 테이블(4)의 회전수를, 100 rpm∼600 rpm, 대표적으로는 300 rpm으로 설정하고, 제1 연삭 휠(18)의 회전수를, 1000 rpm∼7000 rpm, 대표적으로는 4500 rpm으로 설정하면 좋다.
또한, 제1 연삭 유닛(10)의 하강의 속도를, 0.8 ㎛/s∼10 ㎛/s로 설정하면 좋다. 또한, 연삭의 진행에 맞추어, 제1 연삭 유닛(10)의 하강의 속도를 변경하여도 좋다. 대표적으로는, 연삭의 진행에 맞추어, 6.0 ㎛/s, 3.0 ㎛/s 및 1.0 ㎛/s의 3단계의 속도를 순서대로 설정한다.
제1 연삭 휠(18)에 의한 연삭 후에는, 제2 후판부(11g)와 제2 박판부(11f)를 이면(11b)측으로부터 보다 높은 정밀도로 연삭한다(제3 연삭 단계). 도 8은 피가공물(11)이 높은 정밀도로 연삭되는 모습을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 8에서는, 설명의 편의상, 일부의 요소를 측면으로 나타내고 있다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 연삭 장치(2)의 척 테이블(4)의 상방에는, 제1 연삭 유닛(10)과는 다른 제2 연삭 유닛(마무리 연삭 유닛)(24)이 배치되어 있다. 제2 연삭 유닛(24)은, 예컨대, 통형의 스핀들 하우징(도시하지 않음)을 포함한다. 스핀들 하우징의 내측의 공간에는, 기둥형의 스핀들(26)이 수용되어 있다.
스핀들(26)의 하단부에는, 예컨대, 피가공물(11)이나 보호 부재(21)보다 직경의 작은 원판형의 마운트(28)가 마련되어 있다. 마운트(28)의 외주부에는, 이 마운트(28)를 두께의 방향으로 관통하는 복수의 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 각 구멍에는, 볼트(30) 등이 삽입된다. 마운트(28)의 하면에는, 마운트(28)와 대략 직경이 같은 원판형의 제2 연삭 휠(마무리 연삭 휠)(32)이, 볼트(30) 등에 의해 고정되어 있다.
제2 연삭 휠(32)은, 스테인레스강이나 알루미늄 등의 금속을 이용하여 형성된 원판형의 휠 베이스(34)를 포함한다. 휠 베이스(34)의 하면에는, 이 휠 베이스(34)의 둘레 방향을 따라 복수의 제2 연삭 지석(마무리 연삭 지석)(36)이 고정되어 있다. 제2 연삭 지석(36)은, 예컨대, 다이아몬드 등을 포함하는 약간 작은 지립이 수지 등을 포함하는 결합제 중에 분산된 구조를 갖고 있다. 구체적으로는, 제2 연삭 지석(36)에 포함되는 지립의 크기(대표적으로는, 평균입경)는, 제1 연삭 지석(22)에 포함되는 지립의 크기에 비해서 작다.
이 제2 연삭 지석(36)을 포함하는 제2 연삭 휠(32)을 이용하면, 단위 시간당에 피가공물(11)을 제거할 수 있는 양이 적어지는 한편으로, 피가공물(11)의 피연삭면측에 흠집 또는 변형을 포함하는 손상층이 형성되기 어려워진다. 스핀들(26)의 상단측에는, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 제2 연삭 휠(32)은, 이 회전 구동원이 발생하는 힘에 의해, 연직 방향을 따르는 축, 또는 연직 방향에 대하여 약간 기운 축의 둘레로 회전한다.
제2 연삭 휠(32)의 옆, 또는 제2 연삭 휠(32)의 내부에는, 제2 연삭 지석(36) 등에 대하여 연삭용의 액체(대표적으로는, 물)를 공급할 수 있도록 구성된 노즐(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 스핀들 하우징은, 예컨대, 제2 연삭 유닛 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 지지되어 있고, 제2 연삭 유닛(24)은, 이 제2 연삭 유닛 이동 기구가 발생하는 힘에 의해, 연직 방향으로 이동한다.
제2 연삭 유닛(24)(제2 연삭 휠(32))으로 제2 후판부(11g)와 제2 박판부(11f)를 연삭할 때에는, 먼저, 제2 연삭 유닛(24)의 바로 아래로 척 테이블(4)을 이동시킨다. 구체적으로는, 제2 후판부(11g)와, 제2 박판부(11f)의 바로 위에 제2 연삭 휠(32)(모든 제2 연삭 지석(36))이 배치되도록, 척 테이블 이동 기구로 척 테이블(4)을 수평 방향으로 이동시킨다.
그리고, 도 8에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(4)과 제2 연삭 휠(32)을 각각 회전시켜, 노즐로부터 액체를 공급하면서 제2 연삭 유닛(24)(제2 연삭 휠(32))을 하강시킨다. 즉, 제2 연삭 휠(32)과 척 테이블(4)을 상면(8a)과 교차하는 방향으로 상대적으로 이동시킨다. 제2 연삭 유닛(24)을 하강시키는 속도(연삭 이송 속도)는, 피가공물(11)에 대하여 제2 연삭 지석(36)이 적절한 압력으로 압박되는 범위로 조정된다.
도 9는 제2 연삭 휠(32)에 의해 제2 후판부(11g)와 제2 박판부(11f)가 연삭된 후의 피가공물(11)의 일부를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 전술한 바와 같이, 제2 후판부(11g)와 제2 박판부(11f)를 이면(11b)측으로부터 연삭함으로써, 도 9에 나타내는 바와 같이, 제2 박판부(11f)보다 직경이 크고 얇은 원판형의 제3 박판부(11i)를 피가공물(11)에 형성할 수 있다. 또한, 이 제2 연삭 휠(32)을 이용하는 연삭에 의해, 제2 박판부(11f)의 손상층(11h)이 제거된다.
구체적인 연삭의 조건에 큰 제한은 없다. 효율이 좋고 정밀도가 높은 피가공물(11)의 연삭을 실현하기 위해서는, 척 테이블(4)의 회전수를, 100 rpm∼600 rpm, 대표적으로는 300 rpm으로 설정하고, 제2 연삭 휠(32)의 회전수를, 1000 rpm∼7000 rpm, 대표적으로는 4000 rpm으로 설정하면 좋다.
또한, 이 제2 연삭 휠(32)에 의한 연삭에서는, 제2 후판부(11g)만이 연삭된 후에, 제2 박판부(11f)(및 제2 후판부(11g))를 포함하는 영역이 연삭되게 된다. 여기서, 제2 후판부(11g)만을 연삭할 때의 피연삭면의 면적은 작기 때문에, 제2 후판부(11g)만을 연삭하는 단계에서는, 제2 박판부(11f)를 포함하는 영역을 연삭하는 단계에 비해서, 제2 연삭 유닛(24)의 하강의 속도를 높이는 것이 가능하다.
그래서, 본 실시형태에서는, 제2 후판부(11g)만을 연삭하는 단계의 제2 연삭 유닛(24)의 하강의 속도를, 0.8 ㎛/s∼5.0 ㎛/s로 설정하고, 제2 박판부(11f)를 포함하는 영역을 연삭하는 단계의 제2 연삭 유닛(24)의 하강의 속도를, 0.1 ㎛/s∼0.8 ㎛/s로 설정한다.
즉, 제2 박판부(11f)를 포함하는 영역을 연삭할 때에 제2 연삭 휠(32)과 척 테이블(4)을 상대적으로 이동시키는 속도보다, 제2 후판부(11g)만을 연삭할 때에 제2 연삭 휠(32)과 척 테이블(4)을 상대적으로 이동시키는 속도를 크게 한다. 대표적으로는, 제2 후판부(11g)만의 연삭에서는, 1.6 ㎛/s의 속도로 설정하고, 제2 박판부(11f)를 포함하는 영역의 연삭에서는, 연삭의 진행에 맞추어, 0.6 ㎛/s 및 0.3 ㎛/s의 2단계의 속도를 순서대로 설정한다.
이에 의해, 연삭에 요하는 시간을 짧게 하여 효율을 높이면서, 제3 박판부(11i)에 형성되는 흠집이나 변형의 양을 충분히 적게 할 수 있다. 즉, 연삭의 완료까지 요하는 시간을 대폭 길게 하는 일없이, 표면(11a)측의 디바이스(15)까지의 거리가 가까워 이후의 반송 등의 때에 디바이스(15)까지 신장하는 크랙이 발생하기 쉬운 손상층(11h)을 제거할 수 있다. 특히, 손상층(11h)이 제3 박판부(11i)가 되는 영역에 도달하지 않을 정도의 두께의 제2 박판부(11f)를 형성하고 있는 경우에는, 제3 박판부(11i)의 형성에 따라 손상층(11h)이 충분히 제거된다.
또한, 제2 연삭 휠(32)에 의해 연삭되지 않는 제2 후판부(11g)의 외주측의 부분(제1 후판부(11d)에 접하는 부분)에는, 손상층(11e)이 잔류하게 되지만, 이 손상층(11e)으로부터 표면(11a)측의 디바이스(15)까지의 거리는, 손상층(11h)으로부터 디바이스(15)까지의 거리에 비해서 크다. 따라서, 잔류한 손상층(11e)으로부터 표면(11a)측의 디바이스(15)에 도달하는 크랙이 신장할 확률은 낮아, 큰 문제는 되지 않는다. 특히, 손상층(11e)으로부터 신장하는 크랙이 디바이스(15)에 도달하지 않는 두께의 제1 박판부를 형성하고 있는 경우에는, 이 크랙에 의한 문제가 보다 적절하게 해소된다.
다음에, 본 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 효과를 확인하기 위해 행한 실시예 및 비교예에 대해서 설명한다. 실시예 및 비교예에서는, 200 ㎛의 두께의 제1 박판부(11c)를 연삭하여 100 ㎛의 두께의 제3 박판부(11i)를 형성하기 위해 요하는 시간을 각각 확인하였다. 실시예에서는, 먼저, 제1 연삭 휠(18)을 이용하여 제1 박판부(11c)를 연삭하여, 130 ㎛의 두께의 제2 박판부(11f)와, 200 ㎛의 두께의 제2 후판부(11g)를 형성하였다.
제1 박판부(11c)를 연삭할 때에 제1 연삭 휠(18)을 하강시키는 속도(연삭 이송 속도)는, 6.0 ㎛/s, 3.0 ㎛/s 및 1.0 ㎛/s로 설정되었다. 각 속도로 제1 연삭 휠(18)을 하강시킨 거리(즉, 연삭으로 제거되는 두께)는, 6.0 ㎛/s의 속도로 10 ㎛, 3.0 ㎛/s의 속도로 30 ㎛, 1.0 ㎛/s의 속도로 30 ㎛였다.
그 후, 제2 연삭 휠(32)을 이용하여 제2 후판부(11g)와 제2 박판부(11f)를 연삭하여, 100 ㎛의 두께의 제3 박판부(11i)를 형성하였다. 구체적으로는, 제2 후판부(11g)만을 연삭한 후에, 제2 박판부(11f)(및 제2 후판부(11g))를 포함하는 영역을 연삭하였다. 제2 후판부(11g)만을 연삭할 때에 제2 연삭 휠(32)을 하강시키는 속도(연삭 이송 속도)는, 1.6 ㎛/s로 설정되었다. 제2 연삭 휠(32)을 하강시킨 거리는 70 ㎛였다.
한편으로, 제2 박판부(11f)를 포함하는 영역을 연삭할 때에 제2 연삭 휠(32)을 하강시키는 속도는, 0.6 ㎛/s 및 0.3 ㎛/s로 설정되었다. 각 속도로 제2 연삭 휠(32)을 하강시킨 거리는, 0.6 ㎛/s의 속도로 20 ㎛, 0.3 ㎛/s의 속도로 10 ㎛였다. 즉, 실시예에서는, 연삭의 종료까지 약 152 s의 시간을 요하였다.
비교예에서는, 제2 연삭 휠(32)을 이용하여 200 ㎛의 두께의 제1 박판부(11c)를 연삭하여, 100 ㎛의 두께(제3 박판부(11i)에 대응하는 두께)까지 얇게 하였다. 제1 박판부(11c)를 연삭할 때에 제2 연삭 휠(32)을 하강시키는 속도는, 0.6 ㎛/s 및 0.3 ㎛/s로 설정되었다. 각 속도로 제2 연삭 휠(32)을 하강시킨 거리는, 0.6 ㎛/s의 속도로 90 ㎛, 0.3 ㎛/s의 속도로 10 ㎛였다. 즉, 비교예에서는, 연삭의 종료까지 약 183 s의 시간을 요하였다.
이와 같이, 실시예에서는, 연삭의 종료까지의 시간이 비교예보다 31 s정도 짧다. 본 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에서는, 제1 박판부(11c)를 연삭하기 전에, 척 테이블(4)과 제1 연삭 휠(18)을 상면(8a)을 따르는 방향으로 상대적으로 이동시키는 시간(1.5 s∼6.0 s)이 더 부가되게 되는데, 이것을 고려하여도, 본 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법은 충분히 유효하다고 할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에서는, 상대적으로 큰 지립을 포함하는 제1 연삭 지석(22)을 구비하는 제1 연삭 휠(18)을 이용하여 피가공물(11)을 연삭함으로써, 원판형의 제1 박판부(11c)와 제1 박판부(11c)를 둘러싸는 제1 후판부(11d)를 피가공물(11)에 형성하고(제1 연삭 단계), 동일한 제1 연삭 휠(18)을 이용하여 제1 박판부(11c)를 연삭함으로써, 제1 박판부(11c)보다 직경이 작고 얇은 원판형의 제2 박판부(11f)와 제2 박판부(11f)를 둘러싸는 환형의 제2 후판부(11g)를 제1 박판부(11c)에 형성하고(제2 연삭 단계), 그 후에, 상대적으로 작은 지립을 포함하는 제2 연삭 지석(36)을 구비하는 제2 연삭 휠(32)을 이용하여 제2 후판부(11g)와 제2 박판부(11f)를 연삭함으로써, 제2 박판부(11f)보다 직경이 크고 얇은 원판형의 제3 박판부(11i)를 형성한다(제3 연삭 단계).
따라서, 제2 박판부(11f)와 제2 후판부(11g)를 형성하지 않는 종래의 피가공물의 연삭 방법에 비해서, 제2 연삭 휠(32)을 이용하여 제거되어야 하는 부분의 양(체적)은, 제2 박판부(11f)와 제2 후판부(11g)를 형성할 때에 제1 연삭 휠(18)을 이용하여 제거된 부분의 양만큼 적어진다. 즉, 단위 시간당에 제거할 수 있는 양이 많은 제1 연삭 휠(18)을 이용하는 연삭의 시간이 약간 길어지는 것과 맞바꾸어, 제2 연삭 휠(32)을 이용하는 연삭의 시간을 대폭 짧게 할 수 있기 때문에, 전체로서 보면, 연삭의 완료까지 요하는 시간을 짧게 할 수 있다.
따라서, 제1 박판부(11c)에 형성되는 손상층(제1 손상층)(11e)으로부터 신장하는 크랙에 의한 디바이스(15)의 파손을 막기 위해, 제1 박판부(11c)를 두껍게 하여 디바이스(15)로부터 손상층(11e)까지의 거리를 충분히 크게 하였다고 해도, 연삭이 완료하기까지의 시간이 대폭 길어지지 않고 해결된다. 이와 같이, 본 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 따르면, 연삭이 완료하기까지의 시간을 대폭 길게 하는 일없이 디바이스(15)가 파손될 확률을 낮게 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은 전술한 실시형태의 기재에 제한되지 않고 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 전술한 실시형태에서는, 척 테이블(4)로 유지한 피가공물(11)을 제1 연삭 휠(18)로 연삭한 후에, 척 테이블(4)로 유지한 피가공물(11)을 제2 연삭 휠(32)로 연삭하고 있다. 즉, 제1 연삭 휠(18)로 피가공물(11)을 연삭할 때의 제1 척 테이블을, 그대로, 제2 연삭 휠(32)로 피가공물(11)을 연삭할 때의 제2 척 테이블로서 이용하고 있다.
이에 대하여, 척 테이블(4)로 유지한 피가공물(11)을 제1 연삭 휠(18)로 연삭한 후에, 척 테이블(4)과는 다른 척 테이블로 유지한 피가공물(11)을 제2 연삭 휠(32)로 연삭할 수도 있다. 즉, 제1 연삭 휠(18)로 피가공물(11)을 연삭할 때의 제1 척 테이블과, 제2 연삭 휠(32)로 피가공물(11)을 연삭할 때의 제2 척 테이블은 다른 것이어도 좋다. 마찬가지로, 본 발명에 따른 피가공물의 연삭 방법은, 복수의 연삭 장치를 이용하여 행해져도 좋다.
또한, 전술한 실시형태에서는, 척 테이블(4)과 제1 연삭 휠(18)을 척 테이블(4)의 상면(8a)을 따르는 방향으로 상대적으로 이동시킨 뒤에, 제1 박판부(11c)를 연삭하고 있지만, 다른 방법으로 제1 박판부(11c)를 연삭할 수도 있다. 예컨대, 척 테이블(4)과 제1 연삭 휠(18)을 척 테이블(4)의 상면(8a)을 따르는 방향으로 상대적으로 이동시키면서, 제1 박판부(11c)를 연삭하여도 좋다. 또한, 이 경우에는, 제2 후판부(11g)의 내측의 측면이 표면(11a) 등에 대하여 경사하게 된다.
또한, 전술한 실시형태에서는, 척 테이블(4)과 제1 연삭 휠(18)을 척 테이블(4)의 상면(8a)을 따르는 방향으로 상대적으로 이동시킨 뒤에, 제1 박판부(11c)를 연삭하기 때문에, 제1 박판부(11c)의 중앙의 영역이 연삭되지 않고 남는 경우가 있다. 그와 같은 경우에는, 예컨대, 제2 연삭 휠(32)로 제2 후판부(11g)를 연삭할 때에, 제1 박판부(11c)의 잔류한 부분을 아울러 제거하면 좋다.
그 외에, 전술한 실시형태 및 변형예에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
11: 피가공물 11a: 표면
11b: 이면 11c: 제1 박판부
11d: 제1 후판부 11e: 손상층(제1 손상층)
11f: 제2 박판부 11g: 제2 후판부
11h: 손상층(제2 손상층) 11i: 제3 박판부
13: 분할 예정 라인(스트리트) 15: 디바이스
21: 보호 부재 21a: 표면
21b: 이면 2: 연삭 장치
4: 척 테이블(제1 척 테이블, 제2 척 테이블) 6: 프레임체
6a: 오목부 6b: 유로
8: 유지판
8a: 상면(제1 유지면, 제2 유지면) 8b: 정점
10: 제1 연삭 유닛(조연삭 유닛) 12: 스핀들
14: 마운트 16: 볼트
18: 제1 연삭 휠(조연삭 휠) 20: 휠 베이스
22: 제1 연삭 지석(조연삭 지석)
24: 제2 연삭 유닛(마무리 연삭 유닛) 26: 스핀들
28: 마운트 30: 볼트
32: 제2 연삭 휠(마무리 연삭 휠) 34: 휠 베이스
36: 제2 연삭 지석(마무리 연삭 지석)

Claims (5)

  1. 회전하는 스핀들에 장착된 연삭 휠을 이용하여, 복수의 디바이스가 표면측에 마련된 판형의 피가공물을 상기 표면과는 반대의 이면측으로부터 연삭하는 피가공물의 연삭 방법으로서,
    상기 피가공물의 상기 표면에 보호 부재를 첩부(貼付)하는 첩부 단계와,
    상기 보호 부재를 통해 상기 피가공물이 제1 척 테이블의 제1 유지면에 유지된 상태에서, 지립(砥粒)을 포함하는 제1 연삭 지석을 포함하는 제1 연삭 휠과 상기 제1 척 테이블을 상기 제1 유지면과 교차하는 방향으로 상대적으로 이동시켜 상기 피가공물을 상기 이면측으로부터 연삭하여, 원판형의 제1 박판부(薄板部)와 상기 제1 박판부를 둘러싸는 환형의 제1 후판부(厚板部)를 상기 피가공물에 형성하는 제1 연삭 단계와,
    상기 제1 연삭 단계 후에, 상기 제1 연삭 휠과 상기 제1 척 테이블을 상기 제1 유지면과 교차하는 방향으로 상대적으로 이동시켜 상기 제1 박판부를 상기 이면측으로부터 연삭하여, 상기 제1 박판부보다 직경이 작고 얇은 원판형의 제2 박판부와 상기 제2 박판부를 둘러싸는 환형의 제2 후판부를 상기 제1 박판부에 형성하는 제2 연삭 단계와,
    상기 제2 연삭 단계 후에, 상기 보호 부재를 통해 상기 피가공물이 제2 척 테이블의 제2 유지면에 유지된 상태에서, 상기 제1 연삭 지석에 비해서 작은 지립을 포함하는 제2 연삭 지석을 포함하는 제2 연삭 휠과 상기 제2 척 테이블을 상기 제2 유지면과 교차하는 방향으로 상대적으로 이동시켜 상기 제2 후판부와 상기 제2 박판부를 상기 이면측으로부터 연삭하여, 상기 제2 박판부보다 직경이 크고 얇은 원판형의 제3 박판부를 형성하는 제3 연삭 단계를 포함하는 피가공물의 연삭 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 척 테이블은, 상기 제2 척 테이블로서 이용되는 것인 피가공물의 연삭 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제3 연삭 단계에서는, 상기 제2 박판부를 포함하는 영역을 연삭할 때에 상기 제2 연삭 휠과 상기 제2 척 테이블을 상대적으로 이동시키는 속도보다, 상기 제2 후판부만을 연삭할 때에 상기 제2 연삭 휠과 상기 제2 척 테이블을 상대적으로 이동시키는 속도를 크게 하는 것인 피가공물의 연삭 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 연삭 단계에서는, 상기 제1 연삭 단계에서 상기 피가공물에 발생하는 흠집 또는 변형을 포함하는 제1 손상층으로부터 신장하는 크랙이 상기 디바이스에 도달하지 않는 두께의 상기 제1 박판부를 형성하고,
    상기 제2 연삭 단계에서는, 상기 제2 연삭 단계에서 상기 피가공물에 발생하는 흠집 또는 변형을 포함하는 제2 손상층이 상기 제3 박판부가 되는 영역에 도달하지 않는 두께의 상기 제2 박판부를 형성하는 것인 피가공물의 연삭 방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제1 연삭 단계에서는, 상기 제1 연삭 단계에서 상기 피가공물에 발생하는 흠집 또는 변형을 포함하는 제1 손상층으로부터 신장하는 크랙이 상기 디바이스에 도달하지 않는 두께의 상기 제1 박판부를 형성하고,
    상기 제2 연삭 단계에서는, 상기 제2 연삭 단계에서 상기 피가공물에 발생하는 흠집 또는 변형을 포함하는 제2 손상층이 상기 제3 박판부가 되는 영역에 도달하지 않는 두께의 상기 제2 박판부를 형성하는 것인 피가공물의 연삭 방법.
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