KR20220117809A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20220117809A
KR20220117809A KR1020220008967A KR20220008967A KR20220117809A KR 20220117809 A KR20220117809 A KR 20220117809A KR 1020220008967 A KR1020220008967 A KR 1020220008967A KR 20220008967 A KR20220008967 A KR 20220008967A KR 20220117809 A KR20220117809 A KR 20220117809A
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light emitting
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완-링 황
추안-시엔 린
차오-화 시에
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이노럭스 코포레이션
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Abstract

전자 장치는 복수의 발광 보드, 제2 회로 보드, 제어 보드 및 복수의 전도성 부재들를 포함한다. 각각의 발광 보드들은 제1회로 보드 및 복수의 발광 소자들을 포함한다. 복수의 발광 소자들은 제1 회로 보드상에 배치되고 제1회로 보드에 전기적으로 연결된다. 복수의 발광 보드들은 제2회로 보드 상에 배치되고 제2 회로 보드에 전기적으로 연결된다. 제어 보드는 제2 회로 보드 상에 배치된다. 복수의 전도성 부재들은 제2 회로 보드의 적어도 일측 상에 배치된다. 제어 보드는 복수의 전도성 부재들을 통해 제2 회로 보드에 전기적으로 연결된다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 개시는 전자 장치에 관한 것이다. 본 출원은 2021년 2월 17일에 출원된 미국 가출원 일련 번호 63/150,089 및 21년 10월 19일에 출원된 중국 출원 일련 번호 202111217622.6의 우선권을 주장하고, 상기 언급된 특허 출원 각각의 전체는 여기에 참조로 포함되며 본 명세서의 일부가 된다.
발광 다이오드 디스플레이 모듈(display modules)은 고정된 크기를 갖도록 설계될 수 있다. 여러 개의 발광 다이오드 디스플레이 모듈(multiple light diode display modules)을 접합(splicing)하여 대형 디스플레이를 구성할 수 있다. 모듈의 크기와 관련된 접합 및 프로세스의 편차들(deviations)은 모듈 스플라이(module splice)의 갭 크기(gab size)에 영향을 줄 수 있다. 해상도(resolution)가 높아지면 모듈 가장자리(module edges)의 시각적 이음새(visual seamlessness)가 큰 문제가 될 수 있다.
본 개시는 모듈을 접합할 때 생기는 갭(gab) 크기를 줄이는데 도움이 되는 전자 장치를 제공한다.
본 개시의 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수의 발광 보드, 제2 회로 보드, 제어 보드, 및 복수의 전도성 부재를 포함한다. 발광 보드들 각각은 제1 회로 보드 및 복수의 발광 소자들을 포함한다. 복수의 발광 소자들은 제1 회로 보드 상에 배치되고 제1회로 보드에 전기적으로 연결된다. 복수의 발광 보드들은 제2 회로 보드 상에 배치되고 제2 회로 보드에 전기적으로 연결된다. 제어 보드는 제2회로 보드 상에 배치된다. 복수의 전도성 부재들은 제2 회로 보드의 적어도 일 측 상에 배치된다. 제어 보드는 복수의 전도성 부재들을 통해 제2 회로 보드에 전기적으로 연결된다.
상술한 내용의 보다 쉬운 이해를 위하여 도면이 동반된 여러 실시예들은 다음과 같이 상세히 설명된다.
첨부 도면은 본 개시의 추가 이해를 제공하기 위해 포함되며, 본 명세서에 통합되고 본 명세서의 일부를 구성한다. 도면은 본 개시의 예시적인 실시예를 예시하고, 설명과 함께 본 개시의 원리를 설명하는 역할을 한다.
도 1은 본 개시의 일부 실시예에 따른 접합 전의 전자 장치의 분해 개략도이다.
도 2 및 도 3은 본 개시의 일부 실시예에 따른 전자 장치를 다양한 시야각에서 각각 나타낸 개략도이다.
도 4는 I-I' 단면선을 따라 취한 도 2의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 개시의 일부 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 부분 단면도이다.
도 6은 I-I' 단면선을 따라 취한 도 2의 다른 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일부 실시예에 따른 접합 전의 전자 장치의 분해 개략도이다.
도 8 및 도 9는 본 개시의 일부 실시예에 따른 다양한 시야각에서의 전자 장치의 개략도이다.
도 10 내지 도12는 I-I' 단면선을 따라 취한 도 8의 다양한 개략 단면도이다.
도 13 및 도 14는 본 개시의 일부 실시예에 따른 접합 동안의 전자 장치의 개략도이다.
도 15 및 도 16은 본 개시의 일부 실시예에 따른 접합 동안의 전자 장치의 개략도이다.
본 개시는 첨부된 도면과 함께 이하의 상세한 설명을 참조함으로써 이해될 수 있다. 독자에의해 쉽게 이해되고 도면을 단순하게 유지하기 위해, 본 개시에서 전자 장치/디스플레이 일부만이 몇몇 도면에서 도시되고, 여러 도면의 특정 구성요소는 실제 크기대로 도시되지 않을 수 있음에 유의해야 한다. 또한, 도면에 도시된 구성요소의 수 및 치수는 단지 예시를 위한 것이며 본 개시의 범위를 제한하려는 것이 아니다. 예를 들어, 명확성을 위해 각 필름 층, 영역 또는 구조의 상대적 크기, 두께 및 위치는 축소 또는 확대될 수 있다.
특정 구성요소를 언급하기 위해 특정 단어가 본 개시 및 첨부된 청구 범위 전체에 걸쳐 사용된다. 당업자는 전자 제품 제조업체가 동일한 구성요소를 다른 이름으로 지칭할 수 있음을 이해해야 한다. 본 개시는 기능은 같지만 명칭이 다른 구성요소를 구별하기 위한 것이 아니다. 이하의 명세서 및 특허 청구범위에서 "포함하는(including)", "함유하는(containing)", "갖는(having)"과 같은 단어는 개방형 단어이므로 "??를 포함하지만 이에 제한되지 않는"의 의미로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 언급되는 "위(up)", "아래(down)", "전방(front)", "후방(rear)", "좌측(left), "우측(right)"과 같은 방향 용어는 도면의 방향에 대한 참조일 뿐이다. 따라서 사용된 방향 용어는 예시를 위한 것이며 본 개시를 제한하려는 의도가 아니다. 구성요소 또는 필름 층이 다른 구성요소 또는 필름 층 "상에(on)" 배치되거나 "연결된(connected to)" 것으로 언급되는 경우, 구성요소 또는 필름 층이 다른 구성요소 또는 필름 층 위에 직접(directly) 또는 직접 연결(directly connected to)될 수 있거나 둘 사이에(비 직접적인 경우) 삽입된 구성요소 또는 필름 층이 있을 수 있음을 유의 해야한다. 반대로, 구성요소 또는 필름 층이 다른 구성요소 또는 필름 층에 "직접" 또는 "직접 연결" 되어 있는 경우 두 구성요소 또는 필름 층 사이에 삽입된 구성요소 또는 필름 층이 없다.
본 개시의 일부 실시예에서 "결합(joint)", "상호연결(interconnection)" 등과 같은 용어는 특별히 정의되지 않는 한, 직접 접촉하는 2개의 구조를 지칭할 수 있거나 직접 접촉하지 않고 두 구조 사이에 다른 구조가 제공되는 두 구조를 지칭할 수 있다. 연결 및 접합에 관한 용어는 두 구조가 모두 움직일 수 있거나 두 구조가 고정되어 있는 경우도 포함될 수 있다. 또한 "전기적으로 연결된(electrical conntected)" 및 "커플링(coupling)"이라는 용어에는 전기적 연결의 모든 직접 및 간접 수단이 포함된다.
본 개시의 도면에 도시된 실시예에 있어서, 동일 또는 유사한 구성요소에는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 다른 실시예의 특징은 본 개시의 사상에 반하거나 서로 상충되지 않는 한 임의로 혼합 및 매칭될 수 있으며, 본 명세서 또는 특허청구범위에 따라 이루어진 단순한 균등한 변경 및 수정은 여전히 이 개시에 포함된다. 또한, 본 명세서 또는 특허청구범위에서 언급된 "제1" 및 "제2"라는 용어는 단지 상이한 구성요소를 지칭하거나 상이한 실시예 또는 범위를 구별하기 위해 사용된 것으로, 구성요소의 개수에 대한 상한 또는 하한을 제한하기 위해 사용된 것이 아니며, 제조 순서나 구성요소의 배치 순서를 제한하지 않는다.
본 개시에 개시된 전자 장치는 디스플레이 장치(display device), 안테나 장치(antenna device), 센싱 장치(sensing device), 발광 장치(light emitting device) 또는 접합 장치(splicing device)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 전자 장치는 구부릴 수 있는 또는 유연한 전자 장치(bendable or flexible electronic device)를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 액정층(liquid crystal layer) 또는 발광 다이오드(lighting emitting diode)를 포함할 수 있다. 발광 다이오드는, 예를 들면, 유기 발광 다이오드(OLED), 서브 밀리미터 발광 다이오드(mini LED), 마이크로 발광 다이오드(micro LED) 또는 양자점 발광 다이오드(quantum dot LED, QLED, QDLED를 포함할 수 있음), 형광(fluorescence), 형광체(phosphor) 또는 기타 적절한 물질들(materials), 또는 이것들의 조합을 포함할 수 있지만 이에 국한되지 않는다. 이하에서는 본 개시를 설명하기 위한 전자 장치로 디스플레이 장치를 사용하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 개시의 디스플레이 장치는 자발광 디스플레이 장치(self-luminous display device)일 수 있다. 자발광 디스플레이 장치는 발광 다이오드, 광 변환층 또는 기타 적절한 물질들(materials) 또는 이것들의 조합을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 발광 다이오드는, 예를 들면, 유기 발광 다이오드, 서브 밀리미터 발광 다이오드, 마이크로 발광 다이오드 또는 양자점 발광 다이오드를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 광 변환 층은 파장 변환 물질(wavelength conversion material) 및/또는 광 필터 물질(light filter material)를 포함할 수 있고, 광 변환 층은 예를 들어, 형광, 형광체, 양자점, 다른 적합한 물질들, 또는 이것들의 조합을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.
도 1은 본 개시의 일부 실시예에 따른 접합(splicing) 전의 전자 장치(1)의 분해 개략도이다. 도2 및 도 3은 본 개시의 일부 실시예에 따른, 각각 다른 시야각에서 본 전자 장치의 개략도이다. 도 4는 I-I 단면선을 따라 취한 도 2의 개략적인 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 전자 장치(1)는 복수의 발광 보드들(light-emitting boards)(10), 제2 회로 보드(second circuit board)(11), 제어 보드(control board)(12) 및 복수의 전도성 부재들(conductive members)(13)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 발광 보드들(10)은 각각 자발광 디스플레이 패널(self-luminous display panels)일 수 있다. 예를 들어, 발광 보드들(10) 각각은 제1 회로 보드(first circuit board)(100) 및 복수의 발광 소자들(light-emitting elements)(102)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 회로 보드(100)는 제1 기판(first substrate) 및 제1 회로(first circuit)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 기판은 리지드(rigid) 기판 또는 플렉서블(flexible) 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판의 물질(material)은 유리, 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 이것들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 회로는 제1 기판과 발광 소자들(102) 사이에 위치한다. 도시되지는 않았지만, 제1 회로는 복수의 스캔 라인들(multiple scan lines), 복수의 데이터 라인들(multiple data lines), 복수의 능동 소자들(multiple active devices))(예를 들면, 복수의 박막 트랜지스터들(thin film transistors)), 복수의 공통 전극선들(multiple common electrode lines), 복수의 전원선들(multiple power lines), 복수의 패드들(multiple pads) 등을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
복수의 발광 소자들(102)은 제1 회로 보드(100) 상에 배치되고 제1 회로 보드에 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 발광 소자들(102)의 각각의 복수의 패드들(P)은 플립 칩 본딩(flip chip bonding)을 통해 제1 회로와 연결되어 발광 소자들(102)이 제1 회로에 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 발광 소자들(102)는 복수의 발광 다이오드들(light-emitting diodes)을 포함할 수 있다. 발광 다이오드들은, 예를 들면, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 서브 밀리미터 발광 다이오드(sub-millimeter light-emitting diode), 마이크로 발광 다이오드(micro light-emitting diode) 또는 양자점 발광 다이오드(quantum dot light-emitting diode)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일부 실시예에 따르면, 발광 소자들(102)은 복수의 적색 발광 소자들(R), 복수의 녹색 발광 소자들(G) 및 복수의 청색 발광 소자들(B)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일부 실시예에 따르면, 서로 다른 색상의 발광 소자들(예를 들어, 복수의 적색 발광 소자(R), 복수의 녹색 발광 소자(G), 복수의 청색 발광 소자(B))은 제1 방향(D1)으로 교대로 배열될(alternately arranged) 수 있다. 그리고 동일한 색상의 발광 소자들은 제2 방향(D2)으로 교대로 배열될 수 있다. 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)은 제1 기판의 두께 방향(thickness direction)(예: 제3 방향(D3))에 수직하고, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)은, 예를 들어, 서로 수직일수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
복수의 발광 보드들(10)은 제2 회로 보드(11)상에 배치되고, 제2 회로 보드(11)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1)는 접합층(bonding layer)(14)을 더 포함할 수 있고, 복수의 발광 보드들(10)은 접합층(14)을 통해 제2 회로 보드(11) 상에 배치될 수 있다. 접합층(14)의 물질(material)은 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin), 기타 접착 물질(adhensive materials) 또는 기타 경화성 물질(curable materials)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일부 실시예에 따르면, 제2 회로 보드(11)는 제2 기판 및 제2 회로를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 기판은 리지드(rigid) 기판 또는 플렉서블(flexible) 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판의 물질은 유리, 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리카보네이트 또는 이것들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 회로(CK2)는 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 위치하며, 제2 회로는 제2 기판(SUB2)의 상부면(upper surface)에 배치될 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 제2 회로(CK2)는 복수의 전원 라인들(power lines) 및 복수의 신호 라인(signal lines)들을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일부 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1)는 복수의 전도성 필러들(conductivity pillars)(15)를 더 포함할 수 있다. 전도성 필러들(15)은 제1 기판(SUB1)을 관통(penerating)하고, 제1 회로(CK1)는 전도성 필러(15)를 통해 제2 회로(CK2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 발광 보드(10)이 제2 회로 보드(11) 상에 배치되기 전 또는 배치된 후, 제2 회로를 노출(exposing) 시키는 복수의 개구부들(openings)(미도시)이 드릴링 공정(drilling process)(예: 레이저 드릴링(laser drilling), 에칭(etching) 또는 이것들의 조합)에 의해 형성될 수 있다. 개구부들의 각각은, 예를 들어, 제1 회로(CK1), 제1 기판(SUB1) 및 접합층(14)을 관통(penerating)한다. 그런 다음, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn) 또는 기타 유사한 물질과 같은 전도성 물질이 잉크젯(inkjet), 디스펜싱(dispensing), 증착(deposit), 전기도금(electroplating) 또는 화학 도금(chemical plating)에 의해 개구부에 형성되어(formed) 복수의 전도성 필러들(15)을 형성할 수 있다.
제어 보드(12)는 제2 회로 보드(11) 상에 배치된다. 예를 들어, 제어 보드(12)는 제2 회로 보드(11)의 아래(below) 또는 제2 기판(SUB2)의 하부면(lower surface)에 배치될 수 있다. 즉, 제어 보드(12) 및 복수의 발광 보드들(10)은 제2 회로 보드(11)의 서로 다른 측(different sides) 상에 배치될 수 있다. 제어 보드(12) 및 제2 회로(CK2)는, 예를 들어, 제2 기판(SUB2)의 양측(opposite sides)에 각각 배치된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 회로(CK2)는, 예를 들어, 제2 기판(SUB2)의 상부면 측(upper surface side) 상에 배치되고, 제어 보드(12)는, 예를 들어, 제2 기판(SUB2)의 하부면 측(lower surface side) 상에 배치된다.
복수의 전도성 부재들(13)이 제2 회로 보드(11)을 관통(penerating)하고, 제어 보드(12)는 전도성 부재들(13)를 통해 제2 회로 보드(11)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 개구부(openings)(미도시)가 드릴링 공정(예를 들면, 레이저 드릴링(laser drilling), 에칭(etching), 또는 이것들의 조합(combination of the above))에 의해 제2 회로 보드(11)에 형성될 수 있다. 그런 다음, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn) 또는 기타 유사한 물질과 같은 전도성 물질이 잉크젯(inkjet), 디스펜싱(dispensing), 증착(deposit), 전기도금(electroplating) 또는 화학 도금(chemical plating)에 의해 개구부에 형성되어(formed) 전도성 부재들(13)을 형성할 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 전도성 부재들(13)은 이방성 전도성 필름(anisotropic conductive film)(16) 또는 다른 전도성 물질들을 통해 제어 보드(12)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전도성 부재들(13) 및 전도성 필러들(15)은 전기적으로 연결된 구조(structures), 즉 두 소자들을 전기적으로 연결할 수 있는 구조일 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제2 회로 보드(11)는 복수의 발광 보드들(10)을 수용(carry)하고 제어 보드(12)과 발광 보드들(10)을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 제2회로 보드(11) 상에 발광 보드들(10)을 배치함으로써 큰 크기의 디스플레이를 형성(form) 하기 위한 접합(spicing)이 용이(easy)할 수 있다. 또한, 발광 보드들(10)을 서로 인접하게(adjacent) 배치함으로써 발광 보드들(10) 사이의 갭(gabs)(GP)의 크기를 줄이고 시각적으로 매끄러운 구현(realization of visually seamless)을 용이하게 하는데 도움이 된다. 또한, 제어 보드(12)를 제2 회로 보드(11)의 아래에(below) 배치함으로써 제2 회로 보드(11)의 보더(border)를 줄여 고해상도 또는 좁은 보더 디자인(narrow border design)의 구현(realization)을 용이하게 한다. 그러나 도시되지 않은 다른 실시예에 따르면, 제어 보드(12)은 제2 회로 보드(11)의 위쪽(above) 또는 제2 기판(SUB2)의 상부면(upper surface) 상에도 배치될 수 있다. 즉, 제어 보드(12) 및 발광 보드들(10)은 제2회로 보드(11)의 동일한 측(same side) 상에 배치될 수 있고 복수의 전도성 부재들(13)의 세팅(settings)은 생략될 수 있다.
도 2에서, 어레이로 배열된(arranged in an array) 6개의 발광 보드들(10)은 제2 회로 보드(11) 상에 배치된다. 제2 회로 보드(11)의 면적(area)은 6개의 발광 보드들(10)의 면적의 합(sum of areas)보다 약간 더 크며(slightly larger), 발광 보드들(10)의 각각은 36개의 발광 소자들(emitting elements)(102)을 포함한다. 그러나, 제2 회로 보드(11) 상에 배치되는 발광 보드들(10)의 개수 또는 배열(arrangement), 제2 회로 보드(11)의 면적, 또는 발광 보드들(10)의 각각에 포함된 발광 소자들(102)의 개수 또는 배열은 필요에 따라 변경될 수 있다.
일부 실시예에 따르면, 도시되지는 않았지만, 전자 장치(1)는 복수의 제2 회로 보드들(11) 및 복수의 커넥터들(connectors)을 포함할 수 있다. 복수의 발광 보드들(10)은 제2 회로 보드들(11) 각각에 배치된다(on each of the second circuit boards). 커넥터들은 제2 회로 보드들(11)의 적어도 2개의 측(two sides)에 배치되고, 제2 회로 보드들(11)은 커넥터들을 통해 서로 접합(spliced together)되어 큰 크기의 디스플레이를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일부 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 부분 단면도(partial schematic cross sectional view)이다. 일부 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이, 전도성 필러(15A)는 제1 부분(first part)(P1) 및 제2 부분(second part)(P2)를 포함할 수 있다. 제1 부분(P1)은 제1 기판(SUB1)을 관통(penetrating)하며, 제1 부분(P1)의 윗면(top surface)(SP1)은 제1 기판(SUB1)과 제1 회로(CK1)의 접합면(joint surface)(IF)보다 약간 높거나 약간 낮을 수 있다. 제2 부분(P2)은 제1 회로(CK1) 상에 배치되고, 제1 부분(P1)에 연결된다. 제1 부분(P1)은 전도성 필러(15)와 동일한 방식(same way)으로 만들어질(made) 수 있으므로, 이하에서 반복되지 않는다. 제1 부분(P1)을 만든 후(after making) 구리, 은, 금, 주석 또는 기타 유사한 물질과 같은 전도성 물질은 잉크젯, 디스펜싱, 증착, 전기도금 또는 화학 도금에 의해 제1 부분 부분(P1) 상에 제2 부분을 형성하기 위해 형성될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)의 물질은 동일하거나, 제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)의 물질은 다를 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 일부 실시예에 따르면, 전도성 필러(15)는 전도성 필러(15A)의 디자인(design)으로 변경될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 6은 I-I의 단면선을 따라 취해진 도2의 다른 개략적인 단면도이다. 일부 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 회로 보드(11)의 보더(border)는 전도성 부재(13)을 발광 보드(10)의 아래에(below) 배치함으로써 축소될(reduced) 수 있다. 즉, 전도성 부재(13)는 제3 방향(D3)으로 발광 보드(10)과 오버랩(overlap)되어 고해상도 또는 좁은 보더 디자인(narrow border design)의 구현(realization)을 용이하게 한다.
도 7은 본 개시의 일부 실시예에 따른 접합 전(before splicing)의 전자 장치의 분해 개략도(exploded schematic view)이다. 도 8 및 도 9는 본 개시의 일부 실시예에 따른 다양한 시야각(different viewing angles)에서의 전자 장치의 개략도이다. 도 10 내지 도 12는 I-I의 단면선을 따라 취해진 도 8의 다양한 개략적인 단면도이다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 전자 장치(1A)와 도1 내지 도 4에 도시된 전자 장치(1) 사이의 주요 차이점은 다음과 같다. 전자 장치(1A)에서(in the electronic device) 복수의 전도성 부재들(13A)이 제2 회로 보드(11)의 적어도 일측 상에 배치된다. 도 7 내지 도 10은 제2 회로 보드(11)의 같은 측(same side) 상(예: 짧은 측(short side))에 배치된 전도성 부재들(13A)을 개략적으로 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에 따르면, 전도성 부재들(13A)는 제2 회로 보드(11)의 긴 측(long side) 상에 배치될 수 있고; 또는, 전도성 부재(13A)는 제2 회로 보드(11)의 양측(opposite sides) 또는 인접측(adjacent sides) 등 상에 배치될 수 있다.
일부 실시예에 따르면, 10에 도시된 바와 같이, 전도성 부재(13A)는 제2 회로 보드(11)의 측면(side)에 위치하며, 제2 회로(CK2)의 일부를 덮을 수 있다. 전도성 부재(13A)는 제2 회로(CK2)로부터 제2 기판(SUB2)의 측면(side)(SS)을 따라 제2 기판(SUB2)의 아랫면(bottom surface)(SB)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 전도성 물질(예를 들면, 은 페이스트(silver paste), 구리 또는 기타 전도성 입자들(conductive particles)을 포함하는 전도성 잉크, 또는 금속(metal))은 프린팅(printing) 또는 포토리소그래피 공정(photolithography process) 등을 통해 제2 회로 보드(11) 상에 형성될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
전도성 부재(13A)와 제어 보드(12)는 이방성 전도성 필름(anisotropic conductiove film), 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board), 또는 이것들의 조합을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 전도성 부재(13A)는 이방성 전도성 필름(16)을 통해 제어 보드(12)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 전도성 부재(13A)는 이방성 전도성 필름(16) 및 연성 인쇄 회로 보드(17)을 통해 제어 보드(12)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 실시예에 따르면, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 회로 보드(11)의 보더(border)는 발광 보드(10)의 하부(below)에 전도성 부재(13A)를 배치함으로써 줄어들수(reduced) 있다. 즉, 전도성 부재(13A)는 제3 방향(D3)으로 발광 보드(10)와 오버랩되어 고해상도 또는 좁은 보더 디자인(narrow border design)의 구현을 용이하게 한다.
도 13 및 도 14는 본 개시의 일부 실시예에 따른 접합 동안의(during spliing) 전자 장치의 개략도이다. 도13 및 도 14를 참조하면, 전자 장치(1B)와 도7 내지 도12에 도시된 전자 장치(1A) 중의 하나의 차이점은 다음과 같다. 전자 장치(1B)에서, 복수의 전도성 부재들(13A)은 제2 회로 보드(11)의 양측(opposite sides)에 배치된다. 예를 들어, 전도성 부재들(13A)은 제1 방향(D1)에 평행한(parallel) 제2 회로 보드(11)의 양측(both side)에 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일부 실시예에 따르면, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1B)는 복수의 제2 회로 보드들(11)을 포함(include)할 수 있고, 전자 장치(1B)는 복수의 커넥터들(18)을 더 포함할 수 있다. 커넥터들(18)은 제2 회로 보드(11)의 적어도 2개의 측(예: 제1 방향(D1)에 평행한 2개의 측, 제2 방향(D2)에 평행한 2개의 측, 모든 측)에 배치된다. 제2 회로 보드(11) 커넥터들(18)을 통해 서로 접합되어 큰 크기의 디스플레이를 형성한다.
일부 실시예에 따르면, 복수의 커넥터들(18) 및 복수의 전도성 부재들(13A) 은, 예를 들어, 제1 방향(D1)에 평행한 제2 회로 보드(11)의 측면(side)에 교대로 배치되고(disposed alternately), 커넥터들(18)은 제2 방향(D2)에 평행한 제2 회로 보드(11)의 측면(side)에 간격을 두고(at intervals) 배치되지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 일부 실시예에 따르면, 커넥터들(18)은 자기 범프들(magnetic bumps)일 수 있다. 예를 들어, 도 14에서, 제2 회로 보드들(11)의 각각의 좌측(left side) 및 상측(upper side)에 배치되는 커넥터들(18)는 마그네트의 N극(magnets of N poles)일 수 있고, 제2회로 보드들(11) 각각의 우측(right side) 및 하측(lower side)에 배치되는 커넥터들(18)은 마그네트의 S극(magnets of S poles)일 수 있다. 이런 방식으로(in this way), 반대 극은 서로 끌어당기지만, 같은 극은 서로 밀어내는 것을 기초로, 풀프루프효과(foolproof effect)가 얼라이닝 할 때 (when aligning) 제공될 수 있다. N극과 S극의 디자인(design)은 다른 필요(different needs)에 따라 변경될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
일부 실시예에 따르면, 도시되지는 않았지만, 서로 접합된 복수의 제2 회로 보드들(11)은 메탈 브라켓(metal bracket)에 의해 지지될(supported) 수 있고; 대안으로(alternatively), 제2 회로 보드들(11)은 더 큰 캐리어 보드(carrier board)에 의해 지지될 수 있고, 캐리어 보드의 면적(area)은, 예를 들어, 제2회로 보드들(11)의 면적의 합(sum of areas)보다 크거나 같다.
도 15 및 도 16은 본 개시의 일부 실시예에 따른 접합 동안(during splicing)의 전자 장치의 개략도이다. 도 15 및 도 16을 참조하면, 전자 장치(1C)와 도 13 및 도 14에 도시된 전자 장치(1B) 중의 하나의 차이점은 다음과 같다. 전자 장치(1C)에서, 복수의 발광 소자들(102)은 다수의 청색 발광 소자들(B)을 포함한다. 또한, 전자 장치(1C)는 제3 기판(third substrate)(SUB3) 및 광변환층(light conversion layer)(19)를 포함한다.
제3 기판(SUB3)은 복수의 발광 보드들(10)에 대응하여 배치된다. 제3 기판(SUB3)은 리지드(rigid) 기판 또는 플렉서블(flexible) 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(SUB3)의 물질(material)은 유리, 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리카보네이트 또는 이것들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
광변환층(19)은 복수의 발광 보드들(10) 근처의(near) 제3 기판(SUB3)의 표면(SB')(제3 기판(SUB3)의 하부면(lower surface))에 배치된다. 즉, 광변환층(19)은 발광 보드들(10) 및 발광 보드들(10)로부터 떨어진(away from the light-emitting boards(10) and the light-emitting boards(10)) 제3 기판(SUB3)의 표면(제3 기판(SUB3)의 상부면(upper surface))에 배치된다. 광변환층(19)은, 예를 들어, 형광(fluorescence), 형광체(phosphor), 양자점(quantum dots), 기타 적절한 물질들, 또는 이것들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일부 실시예에 따르면, 광변환층(19)은 청색 발광 소자들(B)에서 방출된 청색광을 적색광으로 변환하는 복수의 적색광 변환 패턴들(red light conversion patterns)(PR) 및 청색 발광 소자들(B)에서 방출된 청색광을 녹색광으로 변환하는 복수의 녹색광 변환 패턴(green light conversion patterns)(PG)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일부 실시예에 따르면, 광변환층(19)은, 예를 들어, 컬러 필터층(color filter layer)일 수 있다. 컬러 필터층은 적색 필터 패턴(PR) 및 녹색 필터 패턴(PG)을 포함하나, 이제 제한되는 것은 아니다.
일부 실시예에 따르면, 제3 기판(SUB3)의 면적은 제2 회로 보드(11)의 면적과 동일할 수 있다. 광변환층(19)을 갖는 제3 기판(SUB3)을 복수의 발광 보드들(10)에 대응하여 배치함으로써 접합 이음매의 가시성(visibility of slicing seams)이 줄어들고 전체적인 시각적 효과(overall visual effect)가 향상될 수 있다.
일부 실시예에 따르면, 도시되지는 않았지만, 전자 장치(1C)는 복수의 제2 회로 보드들(11) 또한 포함할(include) 수 있고, 제2 회로 보드들(11)은 큰 크기의 디스플레이를 형성하기 위해 복수의 커넥터들(18)를 통해 서로 접합될(spliced together) 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만 서로 접합된(spliced together) 복수의 제2 회로 보드들(11)은 금속 브래킷(metal bracket)에 의해 지지될(supported) 수 있고; 대안으로, 제2 회로 보드들(11)은 더 큰 캐리어 보드(carrier board)에 의해 지지될 수 있고, 캐리어 보드의 면적(area)은, 예를 들어, 제2회로 보드들(11)의 면적의 합(sum of areas)보다 크거나 같다.
요약하면, 본 개시의 실시예들에 따르면, 제2 회로 보드 상에 복수의 발광 보드들을 배치함으로써 큰 크기의 디스플레이를 형성하기 위한 접합이 용이(easy)할 수 있다. 또한, 복수의 발광 보드들을 서로 인접하게(adjacent) 배치함으로써 발광 보드들 사이의 갭(gabs)의 크기를 줄이고 시각적으로 매끄러운 구현(realization of visually seamless)을 용이하게 하는데 도움이 된다. 또한, 제2 회로 보드의 아래에(beloiw) 제어 보드를 배치함으로써 제2 회로 보드의 보더(border)를 줄여 고해상도 또는 좁은 보더 디자인(narrow border design)의 구현(realization)을 용이하게 한다.
실시예들은 본 개시의 기술적 해결책을 예시하기 위한 것일 뿐, 이를 제한하려는 것은 아니다. 또한 본 개시는 전술한 실시예을 참고로 하여 상세히 설명되었지만, 본 개시의 범위 또는 사상을 벗어나지 않고 개시된 실시예들에 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다. 전술한 바에 비추어, 본 개시는 아래의 청구범위 및 균등물에 속하는 것을 조건으로 수정 및 변형을 포함하도록 의도된 것이다.
이상에서 본 개시의 실시예와 그것들의 장점을 설명하였지만, 본 기술 분야의 통상적인 지식을 가진 사람은 본 개시의 정신 및 범위를 벗어나지 않고 변형, 대체 및 장식을 가할 수 있으며, 각 실시예의 특징은 다른 새로운 실시예를 형성하기 위해 마음대로 혼합 및 대체될 수 있음을 이해해야 한다.
또한, 본 개시의 보호 범위는 명세서에 기술된 특정 실시예의 공정(process), 기계(machine), 제조(manufacture), 물질 구성(material composition), 장치(device), 방법 (method)및 절차(procedure)에 제한되지 않으며, 본 명세서에 기술된 실시예에서 실질적으로 동일한 기능을 수행하거나 실질적으로 동일한 결과를 얻을 수 있는 한 본 기술 분야의 통상적인 지식을 가진 사람은 현재 또는 미래에 개발되는 프로세스, 기계, 제조, 물질 구성, 장치, 방법 및 절차가 본 개시에 따라 사용될 수 있음을 이 개시로부터 이해할 수 있다. 따라서, 본 개시의 보호 범위는 위의 공정, 기계, 제조, 물질 구성, 장치, 방법 및 절차를 포함한다. 또한, 각 청구항은 개별적인 실시예를 구성하고, 본 개시의 보호 범위는 개별적인 청구항과 실시예의 조합을 포함한다. 본 개시의 보호 범위는 뒤따르는 청구범위의 정의에 따른다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 발광 보드들(light-emitting boards)-상기 발광 보드들 각각은 제1 회로 보드(first circuit board) 및 복수의 발광 소자들(light-emitting elements)을 포함하고, 상기 발광 소자들은 상기 제1 회로 보드 상에 배치(dispose)되고 상기 제1 회로 보드에 전기적으로 연결됨-;
    제2 회로 보드(second circuit board)-상기 발광 보드들은 상기 제2 회로 보드 상에 배치되고, 상기 제2 회로 보드에 전기적으로 연결됨-;
    상기 제2 회로 보드 상에 배치된 제어 보드(control board); 및
    상기 제2 회로 보드의 적어도 일측(one side) 상에 배치되는 복수의 전도성 부재들(conductive members)
    를 포함하고,
    상기 제어 보드는, 상기 전도성 부재들을 통해 상기 제2 회로 보드에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 회로 보드는 제1 기판(first substrate) 및 제1 회로(first circuit)를 포함하고, 상기 제1 회로는 상기 제1 기판과 상기 발광 소자들 사이에 위치하고, 상기 발광 소자들는 상기 제1 회로에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 회로 보드는 제2 기판(second substrate) 및 제2 회로(second circuit)를 포함하고, 상기 제2 회로는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하고, 상기 제어 보드 및 상기 제2 회로는 상기 제2 기판의 양측(opposite sides)에 각각 배치되고, 상기 전도성 부재들을 통해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 기판을 관통(penetrating)하는 복수의 전도성 필러들(conductive pillars)
    을 더 포함하고,
    상기 제1 회로는,
    상기 전도성 필러들을 통해 상기 제2 회로에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 전도성 부재들은,
    이방성 전도성 필름(anisotropic conductive film)을 통해 상기 제어 보드에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    복수의 제2 회로 보드들(second circuit boards)을 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 제2 회로 보드들의 적어도 2개의 측(two sides) 상에 배치되는 복수의 커넥터들
    을 더 포함하고,
    상기 제2 회로 보드들은 상기 커넥터들을 통해 서로 접합되는(spliced), 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터들은,
    마그네틱 범프들(magnetic bumbs)인, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자들은,
    복수의 적색 발광 소자들(red light-emitting elements), 복수의 녹색 발광 소자들(green light-emitting elements) 및 복수의 청색 발광 소자들(blue light-emitting elements)
    를 포함하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자들은,
    복수의 청색 발광 소자들을 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 발광 보드들에 대응하는 제3 기판(third substrate); 및
    상기 발광 보드들의 근처(near)의 상기 제3 기판의 표면 상에 배치되는 광 변환층(light conversion layer)
    을 더 포함하는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    접합층(bonding layer)
    을 더 포함하고,
    상기 발광 보드들은,
    상기 접합층을 통해 상기 제2 회로 보드 상에 배치되는, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 부재들 중에서 적어도 하나는,
    상기 전자 장치의 두께 방향(thickness direction)으로 상기 발광 보드들 중에서 적어도 하나와 오버랩(overlap)되는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    복수의 발광 보드들-상기 발광 보드들 각각은 제1 회로 보드 및 복수의 발광 소자들을 포함하고, 상기 발광 소자들은 상기 제1 회로 보드 상에 배치되고 상기 제1 회로 보드에 전기적으로 연결됨-;
    제2 회로 보드-상기 발광 보드들은 상기 제2 회로 보드 상에 배치되고, 상기 제2 회로 보드에 전기적으로 연결됨-;
    상기 제2 회로 보드 상에 배치된 제어 보드; 및
    상기 제2 회로 보드를 관통하는 복수의 전도성 부재들
    을 포함하고,
    상기 제어 보드는, 상기 전도성 부재들을 통해 상기 제2 회로 보드에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 전도성 부재들은,
    이방성 전도성 필름을 통해 상기 제어 보드에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    복수의 제2 회로 보드들을 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 제2 회로 보드들의 적어도 2개의 측 상에 배치되는 복수의 커넥터들
    을 더 포함하고,
    상기 제2 회로 보드들은 상기 커넥터들을 통해 서로 접합되는, 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 커넥터들은,
    마그네틱 범프들인, 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제1 회로 보드는 제1 기판 및 제1 회로를 포함하고, 상기 제1 회로는 상기 제1 기판과 상기 발광 소자들 사이에 위치하고, 상기 발광 소자들는 상기 제1 회로에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 회로 보드는 제2 기판 및 제2 회로를 포함하고, 상기 제2 회로는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하고, 상기 제어 보드 및 상기 제2 회로는 상기 제2 기판의 양측에 각각 배치되고, 상기 전도성 부재들을 통해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 기판을 관통하는 복수의 전도성 필러들
    을 더 포함하고,
    상기 제1 회로는,
    상기 전도성 필러들을 통해 상기 제2 회로에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 발광 소자들은,
    복수의 적색 발광 소자들, 복수의 녹색 발광 소자들 및 복수의 청색 발광 소자들
    를 포함하는, 전자 장치.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 발광 소자들은,
    복수의 청색 발광 소자들을 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 발광 보드들에 대응하는 제3 기판; 및
    상기 발광 보드들의 근처의 상기 제3 기판의 표면에 배치되는 광 변환층
    을 더 포함하는, 전자 장치.
  19. 제11항에 있어서,
    접합층
    을 더 포함하고,
    상기 발광 보드들은,
    상기 접합층을 통해 상기 제2 회로 보드 상에 배치되는, 전자 장치.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 전도성 부재들 중에서 적어도 하나는,
    상기 전자 장치의 두께 방향으로 상기 발광 보드들 중에서 적어도 하나와 오버랩되는, 전자 장치.
KR1020220008967A 2021-02-17 2022-01-21 전자 장치 KR20220117809A (ko)

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