CN111343794A - 柔性线路板结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性线路板结构及其制作方法，其制作方法包括：提供柔性基材卷，其是由一体成形的柔性基材绕卷而成，柔性基材具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。形成多个接垫图案，其呈阵列配置于第一表面上。进行多个曝光工艺，以形成多个曝光区，其中相邻两个曝光区彼此部分重叠。进行显影工艺，以移除多个曝光区而形成图案化光刻胶；利用图案化光刻胶进行线路工艺，以形成图案化线路层，其中图案化线路层包括多个线路部以及多个接垫部分别连接于相邻两个线路部之间。移除图案化光刻胶；以及以阵列形成配置多个发光元件于第二表面上，且多个发光元件电连接至图案化线路层，其中多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。

Description

柔性线路板结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种线路板结构及其制作方法，更具体而言，涉及一种柔性线路板结构及其制作方法。

背景技术

发光二极管(light emitting diode；LED)具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外广告牌、交通号志灯及相关领域。

一般具有发光二极管晶粒的显示设备是将发光二极管配置于线路板上，而常用的线路板例如是卷带式芯片载体封装板(TCP)、倒晶薄膜柔板(COF)以及柔性印刷线路板(FPC)为液晶显示器(LCD)与有机发光显示器(OLED)等平面显示设备的驱动器集成电路(IC)封装时最常采用的柔性线路板。利用这些柔性线路板接合显示面板与印刷线路板(PCB)时，通常是运用热压缩的方式，因而需提高反应温度，以利封装膜板的电性接脚与显示面板上的电性接脚、或印刷线路板上的电性接脚能顺利接合。

然而，随着显示器持续朝大尺寸的趋势发展下，柔性线路板的尺寸也随之增加，但是，用以制作柔性线路板上的线路的曝光设备有其尺寸上的限制，造成柔性线路板的尺寸有其工艺上的极限。因此，现有技术是通过连接装置将多个柔性线路板彼此接合的方式来形成大尺寸的柔性线路板。然而，使用连接装置来连接多个柔性线路板上的线路会影响线路的传输速度，也会造成信号的损耗。

发明内容

本发明是针对一种提升整体产量及最终产品可靠度的柔性线路板结构及其制作方法，通过进行多个曝光工艺于一体成形的柔性基材上而形成图案化线路层，以避免拼板造成的信号异常问题；并且，通过阵列配置多个尺寸小于或等于200微米的发光元件于柔性基材上，且电连接至所述图案化线路层，以增加发光元件的数量，进一步提高显示分辨率。

根据本发明的实施例，柔性线路板结构的制作方法至少包括下述工艺。提供柔性基材卷，其是由一体成形的柔性基材绕卷而成，柔性基材具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。形成多个接垫图案于第一表面，多个接垫图案呈阵列配置于第一表面上。设置光刻胶于柔性基材的第二表面上。进行多个曝光工艺于光刻胶上，以于光刻胶上形成多个曝光区，其中多个曝光区中的相邻两个曝光区彼此部分重叠。进行显影工艺于光刻胶上，以移除多个曝光区而形成图案化光刻胶。利用图案化光刻胶进行线路工艺，以形成图案化线路层，其中图案化线路层包括多个线路部以及多个接垫部分别连接于相邻两个线路部之间。移除图案化光刻胶。以阵列形式配置多个发光元件于第一表面的多个接垫图案上，且多个发光元件电连接至图案化线路层，其中多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。

优选地，多个发光元件中的每一个包括次毫米发光二极管或微发光二极管。

优选地，还包括形成多个导通孔，多个接垫图案通过多个导通孔电连接至图案化线路层。

优选地，多个接垫图案彼此结构隔离(structurally isolated)。

优选地，多个曝光区包括对应多个线路部的多个线路曝光图案以及对应多个接垫部的多个接垫曝光图案，多个接垫曝光图案连接多个线路曝光图案的至少其中之一。

优选地，多个接垫曝光图案与线路曝光图案部分重叠。

根据本发明的实施例，柔性线路板结构包括柔性基材卷、多个接垫图案、图案化线路层、多个导通孔与多个发光元件。柔性基材卷是由一体成形的柔性基材绕卷而成，柔性基材具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，且柔性基材的长度大体上大于500毫米。多个接垫图案以阵列形式设置于第一表面上，且多个接垫图案彼此结构隔离。图案化线路层设置于第二表面上并包括多个第一线路部、多个第二线路部以及多个接垫部分别连接于多个第一线路部以及多个第二线路部之间。多个导通孔贯穿柔性基材卷以电连接多个接垫图案及图案化线路层。多个发光元件以阵列形式配置于第一表面的多个接垫图案上，其中多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。

优选地，多个第一线路部中的每一个分别与相应的第二线路部共线并经由相应的接垫部彼此连接。

优选地，多个接垫部中的每一个的宽度介于多个线路部中的每一个的线宽加10微米至1000微米之间。

优选地，多个发光元件中的每一个包括次毫米发光二极管或微发光二极管。

优选地，多个发光元件分别组成多个三原色发光元件组，各个三原色发光元件组中的发光元件的发光色各不相同。

优选地，多个三原色发光元件组包括具有红色系发光色的第一发光元件、具有绿色系发光色的第二发光元件以及具有蓝色系发光色的第三发光元件。

优选地，多个接垫部沿柔性基材的长度方向彼此交错配置。

优选地，多个接垫部相较于各多个线路部呈直线时的配置往柔性基材的一侧偏移一距离，各多个线路部往侧弯曲并延伸，以连接各多个接垫部。

优选地，柔性基材的材质为聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯/碱(PEN/base)或是其组合。

在根据本发明的实施例的中，由于本发明的发光元件以阵列形式配置于一体成形的柔性基材的第一表面上，并通过电连接至进行多个曝光工艺而形成于第一表面上的图案化线路层，以避免拼板造成的信号异常问题。另外，通过使用尺寸小于或等于200微米的发光元件，可增加发光元件的数量，进一步提高显示分辨率。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1为本发明的一实施例的一种柔性线路板结构的剖面示意图；

图2A至图2E为本发明的一实施例的一种柔性线路板结构的第二表面的制作方法的流程上视示意图；

图3A至图3B为本发明的一实施例的一种柔性线路板结构的第一表面的制作方法的流程上视示意图；

图4为本发明的一实施例的一种柔性线路板结构的局部上视示意图；

图5为本发明的一实施例的一种柔性线路板结构的局部上视示意图。

附图标号说明

100：柔性线路板结构；

110：柔性基材卷、柔性基材；

110a：第一表面；

110b：第二表面；

120：图案化线路层；

122：第一线路部；

124：接垫部；

126：第二线路部；

128：接垫部；

129：第三线路部；

140a：光刻胶；

141：图案化光刻胶；

142：第一曝光区；

142a：第一线路曝光图案；

142b：接垫曝光图案；

144：第二曝光区；

144a：第二线路曝光图案；

144b：接垫曝光图案；

146：第三曝光区；

146a：第三线路曝光图案；

148：开口；

162：覆盖膜；

164：覆盖膜；

166：覆盖膜；

170：接垫图案；

180、182、184、186：发光元件；

181：三原色发光元件组；

190：导通孔；

D1：长度方向；

D2：宽度方向；

R1：第一区段；

R2：第二区段；

R3：第三区段；

T1：距离；

W1：宽度；

W2：线宽。

具体实施方式

以下，将参考附图来详细阐述本发明的实施例。然而，本发明可实施为诸多不同形式，而不应被视为仅限于本文所述的实施例。更确切来说，公开这些实施例是为了使本公开内容透彻及完整，并将向所属领域中的技术人员充分传达本发明的概念，且本发明将仅由所附权利要求来界定。在说明书通篇中，以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同参考编号标示相同组件，且为使本发明的实施例清晰起见，会夸大一些部分的大小。

请参照图1，在本实施例中，柔性线路板结构100可包括柔性基材卷110、多个接垫图案170、图案化线路层120、多个导通孔190与多个发光元件180。在本实施例中，柔性基材卷110是由一体成形的柔性基材110绕卷而成，柔性基材110具有第一表面110a以及相对于第一表面110a的第二表面110b，且柔性基材110的长度大体上大于500毫米。在本实施例中，此长度是指柔性基材110的展开总长度。如此，在本实施例中，长度较长的柔性基材卷110可应用于卷对卷工艺，以利于批量生产，并可应用于大尺寸的电子装置，例如：大尺寸显示装置等，当然，本发明的实施例并不以此为限。上述的多个接垫图案170以阵列形式设置于第一表面110a上，且多个接垫图案170彼此结构隔离(structurally isolated)，换句话说，上述多个接垫图案170是以孤岛的形式配置于第一表面110a上，且上述多个接垫图案170并不彼此连接。图案化线路层120设置于第二表面110b上。在本实施例中，图案化线路层120一体成形地延伸通过整个柔性基材卷110的长轴方向。本实施例的图案化线路层120的进一步结构叙述及制作流程将于之后的段落做详细描述。多个导通孔190贯穿柔性基材卷110以电连接多个接垫图案170及图案化线路层120。多个发光元件180以阵列形式配置于第一表面110a的多个接垫图案170上，其中多个发光元件180中的每一个的尺寸小于或等于200微米。因此，本实施例将发光元件180以阵列形式配置于一体成形的柔性基材110的第一表面110a上，并通过导通孔190电连接至第二表面110b上的图案化线路层120，而不是以多个较小尺寸的柔性基板彼此拼接成大尺寸的柔性线路板结构，因此，本实施例的柔性线路板结构100可以避免拼板造成的信号异常问题。另外，通过使用尺寸小于或等于200微米的发光元件(例如次毫米发光二极管(mini LED)或微发光二极管(micro LED))，使本实施例的柔性线路板结构100可应用于大尺寸的micro LED或mini LED显示技术。以下将对柔性线路板结构的制作方法做举例说明，并呈现如何在大尺寸的柔性基材卷110上制作一体成形的图案化线路层120的实施例。

图1为本发明的一实施例的一种柔性线路板结构的剖面示意图。图2A至图2E为本发明的一实施例的一种柔性线路板结构的第二表面的制作方法的流程上视示意图。图3A至图3B为本发明的一实施例的一种柔性线路板结构的第一表面的制作方法的流程上视示意图。

本实施例的柔性线路板结构的制作方法可包括下列工艺。首先，提供一柔性基材卷110，其中，柔性基材卷110是由一体成形的柔性基材110绕卷而成。柔性基材110具有第一表面110a以及相对于第一表面110a的第二表面110b。须说明的是，本实施例的图1至图3B仅示出柔性基材卷110展开后的部分区段的上视图。在本实施例中，柔性基材110的长度约大于500毫米(mm)，此长度是指柔性基材110的展开总长度。如此，在本实施例中，长度较长的柔性基材卷110可应用于卷对卷工艺，以利于批量生产，并可应用于大尺寸的电子装置，例如：大尺寸显示装置等，当然，本发明的实施例并不以此为限。在本实施例中，柔性基材110的材质为聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯/碱(PEN/base)或是其组合，但本发明不以此为限。

接着，设置如图2A所示的光刻胶140a于柔性基材110的第二表面110b上。光刻胶140a可全面性地覆盖柔性基材110的第二表面110b。接着，在本实施例中，光刻工艺包括曝光工艺与显影工艺。具体而言，进行多个曝光工艺于光刻胶140a上，以于光刻胶140a上形成多个曝光区142、144、146，其中多个曝光区142、144、146中的相邻两个曝光区彼此部分重叠。具体而言，可在第一区段R1、第二区段R2以及第三区段R3上分别对光刻胶140a进行三段式曝光工艺，以形成彼此部分重叠的三段曝光区。

举例来说，可先如图2A所示进行第一曝光工艺于光刻胶140a的第一区段R1上，以于第一区段R1上形成如图2A所示的第一曝光区142。接着，可如图2B所示进行第二曝光工艺于光刻胶140a的第二区段R2上，以于第二区段R2上形成如图2B所示的第二曝光区144。如图2B所示，第一曝光区142可包括多个第一线路曝光图案142a以及多个接垫曝光图案142b，其分别连接第一线路曝光图案142a，其中多个第一线路曝光图案142a彼此互相平行。第二曝光区144可包括多个第二线路曝光图案144a以及多个接垫曝光图案144b，其中多个第二线路曝光图案144a彼此互相平行。在本实施例中，第二曝光区144中的第二线路曝光图案144a可与第一曝光区142中相应的接垫曝光图案142b部分重叠。

接着，进行第三曝光工艺于光刻胶140a的第三区段R3上，以于第三区段R3上形成第三曝光区146，其中第二曝光区144与第三曝光区146部分重叠。在本实施例中，第三曝光区146可包括多个第三线路曝光图案146a，其中多个第三线路曝光图案146a彼此互相平行。在本实施例中，第三曝光区146中的第三线路曝光图案146a可与第二曝光区144中相应的接垫曝光图案144b部分重叠。在其他实施例中，第三曝光区146还可包括接垫曝光图案(相似于接垫曝光图案144b)，以用于之后据此形成的接垫部。在本实施例中，光刻胶140a上的第一曝光区142、第二曝光区144与第三曝光区146可彼此交替(alternately)配置，且相邻的第一曝光区142、第二曝光区144与第三曝光区146彼此部分重叠。如此配置，可使不同道曝光工艺所形成的第一曝光区142、第二曝光区144与第三曝光区146之间形成良好的连接，而不会因公差而产生衔接不良的情形，进而可避免据此形成的图案化线路层120产生间隙而导致断线的情况。

当然，第三区段R3的曝光区的曝光图案可不同于第一区段R1的第一曝光区142。也就是说，图案化线路层120可通过一个第一区段R1以及一个第二区段R2的线路曝光图案及接垫曝光图案彼此衔接而组成，然而，本实施例并不限制曝光区的数量以及曝光工艺的次数。因此，本发明的实施例可在长度较长(至少约大于500毫米)的柔性基板110上分区段(例如：第一区段R1、第二区段R2、第三区段R3…依此类推)进行多次曝光工艺，以分别形成彼此衔接且部分重叠的多段曝光区。

在本实施例中，光刻胶140a可为正光刻胶，也就是说，其被紫外光照射到的部分会产生化学反应而使化学键结变松散而容易被后续的显影工艺中的显影液溶解，换句话说，光刻胶140a中有被曝光的部分(例如第一曝光区142、第二曝光区144与第三曝光区146)可被显影液溶解而移除。当然，在其他实施例中，光刻胶140a也可为负光刻胶，其被紫外光照射到的部分会产生化学反应而使化学键结变坚固而不容易被后续的显影工艺中的显影液溶解，换句话说，光刻胶140a中没有被曝光的部分可被显影液溶解而移除。在光刻胶140a为负光刻胶的实施例中，紫外光可照射在图2B中第一曝光区142、第二曝光区144与第三曝光区146所圈围出的区域以外的区域，以使第一曝光区142、第二曝光区144与第三曝光区146所圈围出的区域之后可被显影液溶解而移除。

接着，请参照图2C，进行显影工艺于如图2B所示的光刻胶140a上，以移除多个曝光区而形成图案化光刻胶141。在本实施例中，显影工艺可包括利用显影液溶解前述曝光工艺中所形成的第一曝光区142、第二曝光区144与第三曝光区146。在本实施例中，图案化光刻胶141可包括多个开口148。

接着，请同时参照图2B至图2D，利用图案化光刻胶141进行线路工艺，以形成图案化线路层120，其中图案化线路层120包括多个线路部以及多个接垫部分别连接于相邻两个线路部之间。至此，以大致上完成柔性线路板结构100的第二表面。举例来说，图案化线路层120包括多个第一线路部122、多个接垫部124、多个第二线路部126、多个接垫部128以及多个第三线路部129。接垫部124分别连接第一线路部122以及第二线路部126之间，且接垫部128分别连接第二线路部126以及第三线路部129之间，其中，第一线路部122对应第一线路曝光图案142a，接垫部124对应接垫曝光图案142b，而第二线路部126则对应第二线路曝光图案144a，以此类推。在本实施例中，各第一线路部122分别与相应的第二线路部126大体上共线并经由相应的接垫部124彼此连接，或各第二线路部126分别与相应的第三线路部129大体上共线并经由相应的接垫部128彼此连接，其中各第一线路部122彼此平行，各第二线路部126彼此平行，各第三线路部129彼此平行。在本实施例中，因此，第一线路部122、接垫部124、第二线路部126、接垫部128以及第三线路部129为一体成形。在本实施例中，图案化线路层120一体成形地延伸至柔性基材110的边缘。因此，本发明的实施例可在长度较长(至少约大于500毫米)的柔性基板110上分区段(例如：第一区段R1、第二区段R2、第三区段R3…依此类推)进行多次曝光工艺，以分别形成彼此衔接且部分重叠的多段曝光区。因而可在不使用连接器连接多段柔性基板的情况下克服曝光机台的尺寸上的限制，而制作出长度较长(至少约大于500毫米)的柔性线路板结构100。

在一实施例中，上述工艺所制作出的如图2D所示的柔性线路板结构100可视为一个区片(panel)，多个区片可再彼此连接(例如可通过连接器来彼此连接)，以形成线路长度更长的柔性线路板结构。须说明的是，本实施例的接垫部124、128是用以连接第一线路部122、第二线路部126以及第三线路部129的拟接垫(dummy pads)，其并非用于元件安装(mounting)之用，也就是说，接垫部124、128并未与其他电子元件连接，其下方也未与其他通孔连接。

在一实施例中，各接垫曝光图案142b的宽度被设计为大于各第二线路曝光图案144a的宽度，因而可有效防止因宽度方向D2上的公差偏移而使据此形成的第二线路部126与接垫部124在宽度方向上产生间隙而导致断线的情况。因此，此形成的各接垫部124的宽度W1会大于各第二线路部126的线宽W2。举例而言，各接垫部124的一宽度W1约介于各第二线路部126的一线宽W2加10微米(μm)至1000微米之间。也就是说，各接垫部124的宽度W1约为各第二线路部126的一线宽W2再加上10微米至1000微米。因此，本实施例的配置可进一步提升第一曝光区142与第二曝光区144彼此衔接时的容忍度(tolerance)，进而可提升本实施例的柔性线路板结构100的良率。

在本实施例中，图案化线路层120可由半加成法所形成，也就是说，上述的线路工艺可包括半加成法。详细而言，图案化光刻胶141可包括多个开口148，以利用此图案化光刻胶141为掩膜进行电淀积而形成如图2D所示的图案化线路层120。因此，图案化光刻胶141的开口148的形状可对应(吻合)于欲形成的图案化线路层120的形状。

进一步而言，在本实施例中，在设置光刻胶140a于柔性基材110上之前，可先于柔性基材110的第二表面110b上，利用例如溅镀工艺形成一种子层，接着，再设置第一光刻胶140a于柔性基材110的第二表面110b上，并利用多个曝光工艺以及显影工艺而形成图案化光刻胶141的开口148，以暴露下方的种子层，便可利用被开口148所暴露的部分种子层作为导电路径而进行电淀积，以于开口148内形成图案化线路层120。当然，本实施例仅用以举例说明，在其他实施例中，图案化线路层120也可由加成法或减成法所形成，也就是说，上述的线路工艺还可包括加成法或减成法。须说明的是，若图案化线路层120是由减成法所形成时，图案化光刻胶141则是用以覆盖欲形成图案化线路层120的区域，也就是说，图案化光刻胶141的形状对应(吻合)于图案化线路层120的形状。本发明的实施例并不限制图案化线路层120的制作方法，只要图案化线路层120是利用图案化光刻胶141来进行线路工艺而形成即可。

请参照图2E，在本实施例中，在形成图案化线路层120之后，可选择性地形成多个覆盖膜(coverlay)162、164、166于柔性基材110上，其中，覆盖膜162覆盖第一线路部122以及至少部分接垫部124，覆盖膜164覆盖第二线路部126以及未被覆盖膜162所覆盖的另一部分的接垫部124与至少部分接垫部128，覆盖膜166覆盖第三线路部129以及至少部分接垫部128。在本实施例中，多个覆盖膜162、164、166彼此连接，且相邻的两个覆盖膜之间的接合面位于接垫部124或接垫部128上，也就是说，相邻的两个覆盖膜在接垫部上彼此接合，并共同覆盖接垫部。在本实施例中，多个覆盖膜162、164、166的材料可包括聚酰亚胺(Polyimide；PI)。

请参照图3A，形成多个接垫图案170于第一表面110a，多个接垫图案170呈阵列配置于第一表面110a上。举例而言，在本实施例中，多个接垫图案170可由前述多次曝光工艺与显影工艺而同时于第一表面110a形成，并可沿着柔性基材110的长度方向D1以及宽度方向D2阵列排列于第一表面110a上。详细而言，可通过对设置于柔性基材110的第一表面110a上的光刻胶(未示出)，进行多个曝光工艺与显影工艺，以形成图案化光刻胶(未示出)。接着，利用图案化光刻胶进行线路工艺，以形成多个接垫图案170。因此，可在不使用连接器连接多段柔性基板的情况下克服曝光机台的尺寸上的限制，而制作出长度较长(至少约大于500毫米)的柔性基材110。

在一实施例中，可以同时进行形成多个接垫图案170的工艺以及形成图案化线路层120的工艺，以使工艺简单化。在另一实施例中，形成多个接垫图案170的工艺可以是在形成图案化线路层120的工艺之前或是之后。本发明并不加以限制形成多个接垫图案170的工艺的形成顺序。在其他实施例中，也可由公知的技术手段形成多个接垫图案170，但本发明不以此为限。在本实施例中，多个接垫图案170彼此结构隔离(structurally isolated)。举例来说，多个接垫图案170可为孤岛状结构，在这样的结构配置下，在第一表面110a上，除了接垫图案170以外可不具有任何其他线路，所有的线路皆设置于柔性基材卷110的第二表面110b，并通过导通孔190与图案化线路层120形成电性连接，因此，第一表面110a省去了布线空间，可进一步缩短接垫图案170之间的间距，提高接垫图案170的设置密度，进而可提升设置于接垫图案170上的发光元件180的设置密度，进而增加柔性基材110的第一表面110a上图元的数量。

请参照图1，柔性线路板结构100的制作方法还包括形成多个导通孔190，多个导通孔190贯穿柔性基材卷110以电连接多个接垫图案170及图案化线路层120。在本实施例中，多个发光元件180通过多个接垫图案170电连接至图案化线路层120。举例来说，形成多个导通孔190的工艺顺序可以是在形成图案化线路层120或是形成接垫图案170之后，本发明并不加以限制。形成多个导通孔190的工艺可例如是钻孔、电淀积等工艺，本发明并不以此为限。

请参照图3B，以阵列形式配置多个发光元件180于第一表面110a的多个接垫图案170上。至此，以大致上完成柔性线路板结构100的第一表面。举例而言，在本实施例中，各发光元件180以阵列形式配置于接垫图案170上，多个发光元件180可以沿着柔性基材110的长度方向D1以及宽度方向D2阵列排列于第一表面110a上。在其他实施例中，可依据设计需求调整各发光元件180所对应的多个接垫图案170的数量以及多个发光元件180的排列方式，本发明并不以此为限。在本实施例中，发光元件180是以芯片倒装接合(flip chip)的方式配置于柔性基材110的第一表面110a上，但本发明不限于此。

在本实施例中，多个发光元件180中的每一个的尺寸小于或等于200微米。也就是说，多个发光元件中的每一个例如包括次毫米发光二极管或微发光二极管。一般而言，次毫米发光二极管(mini LED)意指其尺寸约在100微米(micrometer,μm)至200微米左右的发光二极管，微发光二极管(micro LED)意指尺寸约小于或等于100微米的发光二极管。在本实施例中，发光元件180可为微发光二极管。在本实施例中，多个发光元件180分别组成多个三原色发光元件组181，各个三原色发光元件组中的发光元件180的发光色各不相同。在本实施例中，三原色发光元件组181中的发光元件182、184、186的发光色分别为光的三原色(RGB)，且彼此相邻地设置于第一图案化线路层120上，以共同组成显示器中的一个像素。举例来说，多个三原色发光元件组包括具有红色系发光色的第一发光元件、具有绿色系发光色的第二发光元件以及具有蓝色系发光色的第三发光元件。

在一些实施例中，当发光元件180为微发光二极管时，如图1所示，包括发光元件182、184、186的三原色发光元件组181可视为发光元件阵列中的一个像素，进一步形成微型化发光二极管阵列。此外，由于微发光二极管的尺寸较传统的发光二极管小很多，因而可阵列化设置以实现每个像素单独寻址，单独驱动发光(自发光)，并且，显示装置的图像解析度可依发光元件的设置数量和密度来自由调整，本实施例并不以此为限。在其他实施例中，发光元件180也可例如为次毫米发光二极管，且发光元件180发光色可相同，并以阵列的形式配置于柔性基材卷110的第一表面110a上，以作为例如直下式背光源之用。在此实施例中，发光元件180可皆具有白色系发光色。

图4为本发明的一实施例的一种柔性线路板结构的局部上视示意图。图5为本发明的一实施例的一种柔性线路板结构的局部上视示意图。在此必须说明的是，图4及图5的实施例的柔性线路板结构100与图1的柔性线路板结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。以下将针对图4及图5的柔性线路板结构100与图1的柔性线路板结构100的差异做说明。

请参照图4，如前所述，为了确保分别在两区段接续形成的第一曝光区142与第二曝光区144不会因公差而导致后续形成的图案化线路层120产生断线，接垫部124的宽度通常会大于线宽。如此配置，在所需的线距较小(fine pitch)的情况下，接垫部124可沿柔性基材110的长度方向D1彼此交错配置，以进一步缩减各线路部122、126之间的间距。

请参照图5，在其他实施例中，各接垫部124可相较于各第一线路部122呈直线时的配置往柔性基材110的一侧(例如：上方侧)偏移一距离T1，各第一线路部122以及各第二线路部126往所述侧弯曲并延伸，以连接各接垫部124。当然，本发明的实施例仅用以举例说明，本发明并不限制第一线路部122、接垫部124以及第二线路部126之间的布局及配置方式。

综合以上的公开内容，本发明的实施例可在长度较长的柔性基板上分区段进行多次曝光工艺，以分别形成彼此间隔配置且彼此衔接的多个曝光区，因而可在不使用连接器连接多段柔性基材的情况下克服曝光机台在尺寸上的限制，而可制作出长度较长且一体成型的柔性线路板结构。此外，在无须使用连接器连接多段柔性基材的情况下，本发明实施例的线性线路板及其制作方法可有效提升线路的传输速度，更可减少信号的损耗。此外，所述的多段曝光工艺可部分重叠，因此，分段形成的多个曝光区可彼此部分重叠，进而可避免因工艺公差而导致多段曝光区之间发生断线的情形。

此外，由于本发明的发光元件以阵列形式配置于一体成形的柔性基材的第一表面上，并通过电连接至进行多个曝光工艺而形成于第一表面上的图案化线路层，以避免拼板造成的信号异常问题。并且，通过将尺寸小于或等于200微米的发光元件阵列设置于柔性基材卷的第一表面上，并省去第一表面的布线空间，因而可增加发光元件的设置密度及数量，进一步提高显示分辨率。因此，本发明实施例的柔性线路板结构及其制作方法可有效提升其整体产量及最终产品可靠度。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。

Claims (15)

1.一种柔性线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供柔性基材卷，其是由一体成形的柔性基材绕卷而成，所述柔性基材具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面；

形成多个接垫图案于所述第一表面，所述多个接垫图案呈阵列配置于所述第一表面上；

设置光刻胶于所述柔性基材的所述第二表面上；

进行多个曝光工艺于所述光刻胶上，以于所述光刻胶上形成多个曝光区，其中所述多个曝光区中的相邻两个曝光区彼此部分重叠；

进行显影工艺于所述光刻胶上，以移除所述多个曝光区而形成图案化光刻胶；

利用所述图案化光刻胶进行线路工艺，以形成图案化线路层，其中所述图案化线路层包括多个线路部以及多个接垫部分别连接于相邻两个线路部之间；

移除所述图案化光刻胶；以及

以阵列形式配置多个发光元件于所述第一表面的所述多个接垫图案上，且所述多个发光元件电连接至所述图案化线路层，其中所述多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其中所述多个发光元件中的每一个包括次毫米发光二极管或微发光二极管。

3.根据权利要求1所述的制作方法，还包括形成多个导通孔，所述多个接垫图案通过所述多个导通孔电连接至所述图案化线路层。

4.根据权利要求1所述的制作方法，所述多个接垫图案彼此结构隔离。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述多个曝光区包括对应所述多个线路部的多个线路曝光图案以及对应所述多个接垫部的多个接垫曝光图案，所述多个接垫曝光图案连接所述多个线路曝光图案的至少其中之一。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其中所述多个接垫曝光图案与所述线路曝光图案部分重叠。

7.一种柔性线路板结构，其特征在于，包括：

柔性基材卷，其是由一体成形的柔性基材绕卷而成，所述柔性基材具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，且所述柔性基材的长度大于500毫米；

多个接垫图案，以阵列形式设置于所述第一表面上，且所述多个接垫图案彼此结构隔离：

图案化线路层，设置于所述第二表面上并包括多个第一线路部、多个第二线路部以及多个接垫部分别连接于所述多个第一线路部以及所述多个第二线路部之间；

多个导通孔，贯穿所述柔性基材卷以电连接所述多个接垫图案及所述图案化线路层：

多个发光元件，以阵列形式配置于所述第一表面的所述多个接垫图案上，其中所述多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。

8.根据权利要求7所述的柔性线路板结构，其中所述多个第一线路部中的每一个分别与相应的第二线路部共线并经由相应的接垫部彼此连接。

9.根据权利要求7所述的柔性线路板结构，其中所述多个接垫部中的每一个的宽度介于所述多个线路部中的每一个的线宽加10微米至1000微米之间。

10.根据权利要求7所述的柔性线路板结构，其中所述多个发光元件中的每一个包括次毫米发光二极管或微发光二极管。

11.根据权利要求7所述的柔性线路板结构，其中所述多个发光元件分别组成多个三原色发光元件组，所述各个三原色发光元件组中的发光元件的发光色各不相同。

12.根据权利要求11所述的柔性线路板结构，其中所述多个三原色发光元件组包括具有红色系发光色的第一发光元件、具有绿色系发光色的第二发光元件以及具有蓝色系发光色的第三发光元件。

13.根据权利要求7所述的柔性线路板结构，所述多个接垫部沿所述柔性基材的长度方向彼此交错配置。

14.根据权利要求7所述的柔性线路板结构，所述多个接垫部相较于各所述多个线路部呈直线时的配置往所述柔性基材的一侧偏移一距离，各所述多个线路部往所述侧弯曲并延伸，以连接各所述多个接垫部。

15.根据权利要求7所述的柔性线路板结构，所述柔性基材的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯/碱或是其组合。

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