KR20160035658A

KR20160035658A - 표시장치

Info

Publication number: KR20160035658A
Application number: KR1020140126800A
Authority: KR
Inventors: 김경욱; 신기택; 최순현; 강지원
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-09-23
Filing date: 2014-09-23
Publication date: 2016-04-01
Also published as: KR102196180B1

Abstract

본 발명은 표시장치용 어레이기판에 플로팅 상태의 더미 링크배선이 형성된 경우에 정전기로 인해 발생되는 결함을 방지하여 제품 수율을 향상시키는 방안을 제공하는 것에 과제가 있다.
이를 위해, 본 발명은 표시영역과 비표시영역을 갖는 어레이기판을 포함하는 표시패널과, 상기 어레이기판의 비표시영역에 형성된 다수의 링크배선과, 다수의 더미 링크배선과, 상기 어레이기판의 비표시영역에 형성되고, 상기 다수의 더미 링크배선과 전기적으로 연결된 접지패드와, 상기 접지패드와 전기적으로 연결된 접지단자가 구비된 구동보드를 포함하는 표시장치를 제공한다.

Description

표시장치{Display device}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 표시장치의 어레이기판의 비표시영역에 구성된 더미 링크 배선에 대해 정전기를 방전할 수 있는 방전 패스(discharge path)를 제공할 수 있는 표시장치에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD : liquid crystal display), 플라즈마표시장치(PDP : plasma display panel), 유기발광소자(OLED : organic light emitting diode)와 같은 여러가지 평판표시장치(flat display device)가 활용되고 있다.

이들 평판표시장치 중에서, 액정표시장치는 소형화, 경량화, 박형화, 저전력 구동의 장점을 가지고 있어 현재 널리 사용되고 있다.

액정표시장치는 영상을 표시하는 액정패널과, 각종 회로부품들이 실장되어 있는 구동보드와, 구동보드와 액정패널을 연결시키기 위한 연성회로필름(FPC(Flexible Printed Circuit) 필름)과, 연성회로필름을 통해 구동보드로부터 전송된 전기신호에 따라 액정패널을 구동하기 위해 액정패널에 실장된 구동집적회로(D-IC : Driving-Integrated Circuit)를 포함한다.

이처럼, 구동집적회로가 액정패널 즉 액정패널의 어레이기판에 직접 실장된 경우를 COG(chip on glass) 방식이라 한다.

COG 방식 액정패널의 어레이기판의 비표시영역에는, 구동집적회로의 입력범프 및 출력범프 각각에 대응하여 액정패널에는 입력패드 및 출력패드가 구성되어 있다. 또한, 출력패드는 링크(link)배선을 통해 대응되는 데이터배선 및 게이트배선에 연결되어, 출력패드에 인가된 신호가 데이터배선 및 게이트배선으로 전달된다.

한편, 어레이기판에는, 위와 같이 신호를 전달하는 링크배선 이외에 신호 전달 용도로 사용되지 않는 더미(dummy) 링크배선이 형성된다. 이와 같은 더미 링크배선은 신호 전달용 링크배선과 동일한 공정에서 링크배선 주변에 형성되는데, 신호 전달 용도를 가지지 않으므로 전기적으로 플로팅(floating) 상태를 갖게 된다. 즉, 더미 링크배선은 아무런 전기적 신호가 전달되지 않도록 전기적으로 절연된 상태로 형성된다.

이와 같이, 종래의 액정표시장치에는 더미 링크배선이 플로팅 상태를 갖게 되므로, 더미 링크배선에는 별도의 정전기 방전패스(path)가 존재하지 않게 된다.

이에 따라, 액정표시장치의 제조 공정에서 발생된 정전기에 의해 불량이 유발될 수 있게 된다. 즉, 러빙(rubbing) 공정이나 구동집적회로 실장 공정 등에서 발생된 정전기가 플로팅 상태의 더미 링크배선을 통해 빠져나가지 못하고 주변의 링크배선을 통해 데이터배선이나 게이트배선으로 전달되고, 이에 따라 데이터배선이나 게이트배선을 따라 전기적 오픈(open)이나 숏(short)이 발생된다.

이는 액정패널의 라인 결함(line defect)을 유발하게 되어, 액정표시장치의 제품 수율이 저하되는 문제가 발생하게 된다.

한편, 위와 같은 문제는 액정표시장치 이외에 더미 링크배선이 형성된 어레이기판을 사용하는 여타의 표시장치에서도 동일하게 발생된다.

본 발명은 표시장치용 어레이기판에 플로팅 상태의 더미 링크배선이 형성된 경우에 정전기로 인해 발생되는 결함을 방지하여 제품 수율을 향상시키는 방안을 제공하는 것에 과제가 있다.

전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 표시영역과 비표시영역을 갖는 어레이기판을 포함하는 표시패널과, 상기 어레이기판의 비표시영역에 형성된 다수의 링크배선과, 다수의 더미 링크배선과, 상기 어레이기판의 비표시영역에 형성되고, 상기 다수의 더미 링크배선과 전기적으로 연결된 접지패드와, 상기 접지패드와 전기적으로 연결된 접지단자가 구비된 구동보드를 포함하는 표시장치를 제공한다.

여기서, 상기 어레이기판의 비표시영역에 형성되고, 상기 더미 링크배선과 접지패드를 연결하는 방전배선을 포함할 수 있다.

그리고, 상기 방전배선은 다수로 구성될 수 있다.

또한, 상기 다수의 더미 링크배선은, 단면적으로 서로 다른 층에 형성된 제1더미 링크배선과 제2더미 링크배선을 포함하고, 상기 방전배선은, 상기 제1더미 링크배선이 연장되어 직접 연결되는 제1방전배선과, 상기 제2더미 링크배선과 연결패턴을 통해 연결되는 제2방전배선을 포함하고, 상기 연결패턴은, 상기 제2더미 링크배선 상에 형성된 제1콘택홀을 통해 상기 제2더미 링크배선과 접촉하고, 상기 제2방전배선 상에 형성된 제2콘택홀을 통해 상기 제2방전배선과 접촉할 수 있다.

또한, 상기 방전배선과 상기 접지패드를 연결하는 방전연결패턴을 포함하고, 상기 방전연결패턴은, 상기 방전배선 상에 형성된 제3콘택홀을 통해 상기 방전배선과 접촉하고, 상기 접지패드 상에 형성된 제4콘택홀을 통해 상기 접지패드와 접촉할 수 있다.

또한, 상기 접지패드는, 상기 다수의 방전배선 각각에 대응하도록 다수로 구성될 수 있다.

또한, 상기 표시영역에는, 게이트배선과, 게이트절연막을 사이에 두고 상기 게이트배선과 교차하는 데이터배선과, 화소영역에 위치하며 상기 데이터배선 상의 보호막 상에 형성된 화소전극이 형성되고, 상기 제1더미 링크배선과 방전배선은 상기 게이트배선과 동일층에 형성되고, 상기 제2더미 링크배선은 상기 데이터배선과 동일층에 형성되며, 상기 연결패턴은 상기 화소전극과 동일층에 형성될 수 있다.

또한, 상기 표시영역에는, 게이트배선과, 게이트절연막을 사이에 두고 상기 게이트배선과 교차하는 데이터배선과, 화소영역에 위치하며 상기 데이터배선 상의 보호막 상에 형성된 화소전극이 형성되고, 상기 방전배선은 상기 게이트배선과 동일층에 형성되고, 상기 방전연결패턴은 상기 화소전극과 동일층에 형성될 수 있다.

상기 구동보드와 상기 어레이기판을 연결하는 연성회로필름을 포함하고, 상기 연성회로필름은, 상기 구동보드에 접속되어 상기 접지단자와 전기적으로 연결되는 제1접지범프와, 상기 접지패드에 접속되는 제2접지범프와, 상기 제1접지범프 및 제2접지범프를 연결하는 접지 배선패턴을 포함할 수 있다.

또한, 상기 표시패널은 액정패널일 수 있다.

본 발명에 따르면, 표시장치용 어레이기판의 제조 공정시에는 더미 링크배선을 모기판의 접지단자에 전기적으로 연결하여 제1방전 패스를 구성하고, 어레이기판의 제조 후에는 더미 링크배선을 구동보드의 접지단자에 전기적으로 연결하여 제2방전 패스를 구성하게 된다.

이에 따라, 어레이기판 제조 공정이나 그 후에 진행되는 액정표시장치 제조 공정시 정전기가 더미 링크배선에 발생하더라도, 발생된 정전기는 제1방전패스나 제2방전패스를 통해 빠져나갈 수 있게 된다.

따라서, 정전기 발생에 따른 라인 결함 등이 방지될 수 있게 되어, 제품 수율이 향상될 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 어레이기판의 제조 과정에서의 더미 링크배선의 방전패스 구조를 개략적으로 나타낸 모식도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 어레이기판의 제조가 완료된 후의 더미 링크배선의 방전패스 구조를 개략적으로 나타낸 모식도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다수의 어레이기판이 셀 영역 단위로 형성된 제1모기판을 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1모기판 상태의 셀 영역을 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 도 4의 "A" 부분을 확대하여 도시한 도면.
도 6 및 7은 각각 도 4의 절단선 VI-VI, VII-VII을 따라 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 화소 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널과, 구동보드와, 구동집적회로를 포함하는 액정표시장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 도면.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

이하의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 표시장치 및 이에 사용되는 어레이기판으로서 액정표시장치 및 이에 사용되는 어레이기판을 예로 들어 설명한다.

먼저, 도 1 및 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 어레이기판에 구성된 더미 링크배선의 방전패스에 대해 개략적으로 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 어레이기판의 제조 과정에서의 더미 링크배선의 방전패스 구조를 개략적으로 나타낸 모식도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 어레이기판의 제조가 완료된 후의 더미 링크배선의 방전패스 구조를 개략적으로 나타낸 모식도이다.

먼저, 도 1을 참조하면, 어레이기판(110)의 제조 과정에서는, 모기판(mother glass)에 다수의 어레이기판 형성 영역(즉, 셀 영역)(CA)이 정의되어 있고, 각 셀 영역(CA)에 대해 박막 형성 공정을 진행하여 셀 영역(CA) 단위로 어레이기판(110)을 제조하게 된다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 어레이기판(110)이 제조되는 모기판을 제1모기판이라고 한다.

이때, 각 셀 영역(CA)의 비표시영역에는 링크배선과, 링크배선 사이나 외측 즉 링크배선 주변에 형성된 더미 링크배선(DLL)이 특정 영역 즉, 링크영역에 구성된다. 한편, 링크영역 외측에는 구동집적회로가 실장되는 IC영역이 위치하고, IC 실장영역 외측에는 연성회로필름 즉 FPC(flexible printed circuit)필름이 연결되는 접속영역이 위치한다.

여기서, 더미 링크배선(DLL)은 각 셀 영역(CA)의 표시영역으로는 연장되지 않은 형태로 형성된다. 즉, 더미 링크배선(DLL)은 표시영역에서의 영상 표시와는 무관한 배선으로서, 표시영역으로의 신호 전송 기능을 수행하지 않게 되므로, 더미 링크배선(DLL)은 비표시영역에만 존재하며 표시영역으로는 연장되어 형성되지 않게 된다.

한편, 모기판의 셀 영역(CA) 외측 즉 주변영역에는 접지 상태의 단자 즉 접지단자(GT1)가 형성되어 있다. 설명의 편의를 위해, 모기판에 형성된 접지단자(GT1)를 제1접지단자(GT1)라 한다.

이때, 본 발명의 실시예에서는, 어레이기판(110)의 제조 과정에서, 더미 링크배선(DLL)을 모기판의 주변영역에 형성된 제1접지단자(GT1)에 연결시켜 방전패스(DP1)를 형성하게 된다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 어레이기판(110) 제조 과정에서의 방전패스(DP1)를 제1방전패스(DP1)라고 한다.

이처럼, 어레이기판(110)의 제조 과정에서, 더미 링크배선(DLL)을 모기판에 구비된 제1접지단자(GT1)와 전기적으로 연결하여 제1방전패스(DP1)를 형성함에 따라, 어레이기판(110)의 제조 과정에서 더미 링크배선(DLL)에 정전기가 발생되더라도, 정전기는 제1방전패스(DP1)를 따라 제1접지단자(GT1)로 빠져나갈 수 있게 된다.

이로 인해, 정전기에 의한 라인 결함이 방지되어 액정표시장치의 제품 수율이 향상될 수 있게 된다.

한편, 제1방전패스(DP1)는 각 셀 영역(CA)의 접속영역에 구성된 접지패드(GCP)를 경유하도록 구성되는데, 이에 대한 상세한 구조는 후술한다.

다음으로, 도 2를 참조하면, 제1모기판의 각 셀 영역에 대한 제조가 완료된 후 즉 어레이기판(110)의 제조가 완료된 후에는, 제1모기판은 제2모기판과 합착된다. 여기서, 제2모기판은 어레이기판에 대향되는 대향기판 예를 들면 컬러필터기판을 셀 영역 단위로 형성하기 위한 것으로서, 컬러필터기판의 제조가 완료된 제2모기판은 제1모기판과 합착된다.

이와 같이 합착된 제1 및 2모기판은 셀 단위로 절단되어 액정패널을 형성하게 되며, 셀 단위로 절단되어 형성된 액정패널에 있어 어레이기판(110)의 비표시영역은 컬러필터기판에 의해 덮혀지지 않은 상태로 외부로 노출된 상태를 갖게 된다.

이때, 셀 단위로 절단된 액정패널의 어레이기판(110)은 FPC필름을 사용하여 구동보드와 연결되고, 구동집적회로가 어레이기판(110)에 실장된다.

이처럼, 어레이기판(110)의 제조가 완료된 후에는, 셀 단위 절단에 의해 더미 링크배선(DLL)과 제1모기판의 제1접지단자(GP1) 사이의 방전패스(DP1)는 끊어지게 된다. 즉, 더미 링크배선(DLL)은 플로팅 상태가 된다.

이처럼, 플로팅 상태가 되면, 구동집적회로가 어레이기판(110)에 실장되는 과정에 등에서 발생된 정전기가 빠져나갈 수 없게 되어 정전기에 의한 결함이 유발될 수 있다.

이를 방지하기 위해, 셀 단위로 절단된 액정패널의 어레이기판(110)에 대해, 더미 링크배선(DLL)을 구동보드의 접지단자(GT2) 즉 제2접지단자(GT2)와 연결시켜 방전패스(DP2)를 형성하게 된다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 어레이기판(110) 제조 후의 방전패스(DP2)를 제2방전패스(DP2)라고 한다.

이처럼, 어레이기판(110)의 제조 후에는, 더미 링크배선(DLL)을 구동보드에 구비된 제2접지단자(GT2)와 전기적으로 연결하여 제2방전패스(DP2)를 형성함에 따라, 어레이기판(110)의 제조 후의 액정표시장치 제조 과정에서 더미 링크배선(DLL)에 정전기가 발생되더라도, 정전기는 제2방전패스(DP2)를 따라 제2접지단자(GT2)로 빠져나갈 수 있게 된다.

한편, 제2방전패스(DP2) 또한 어레이기판(110)의 비표시영역에 구비된 접지패드(GCP)를 경유하도록 구성되는데, 이에 대한 상세한 구조는 후술한다.

위와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 어레이기판(110) 제조 과정뿐만 아니라 그 후의 후속 과정 즉 액정표시장치의 제조 과정 전반에 걸쳐, 더미 링크배선(DLL)이 접지패스로 이루어진 방전패스(DP1, DP2)를 갖도록 구성된다.

따라서, 액정표시장치의 제조 과정에서 더미 링크배선(DLL)에 정전기가 발생하더라도, 발생된 정전기는 더미 링크배선(DLL)에 연결된 방전패스(DP1, DP2)를 따라 빠져나갈 수 있게 되므로, 종래의 더미 링크배선이 플로팅 상태로 갖게 됨에 의해 유발되는 라인 결함을 방지할 수 있게 되어, 결과적으로 제품 수율이 향상될 수 있게 된다.

이하, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 더미 링크배선(DLL)의 방전패스 구조에 대해 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

먼저, 어레이기판의 제조 과정에서의 방전패스 구조에 대해 설명한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다수의 어레이기판이 셀 영역 단위로 형성된 제1모기판을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1모기판 상태의 셀 영역을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 "A" 부분을 확대하여 도시한 도면이다. 그리고, 도 6 및 7은 각각 도 4의 절단선 VI-VI, VII-VII을 따라 도시한 단면도이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 화소 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 제1모기판(MG1)에는 다수의 셀 영역(CA)이 정의되어 있으며, 셀 영역(CA) 단위로 어레이기판(110)이 형성된다.

제1모기판(MG1)에 있어, 다수의 셀 영역(CA) 주변의 주변영역(OA)에는 제1접지단자(GT1)가 형성되어 있다.

이때, 제1접지단자(GT1)는 하나 또는 다수 즉 적어도 하나가 제1모기판(MG1)에 형성될 수 있다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 2개의 제1접지단자(GT1)가 제1모기판(MG1)에 형성된 경우를 예로 든다.

이와 같은 경우에, 다수의 셀 영역(CA) 중 일부는 2개의 제1접지단자(GT1) 중 하나와 연결되고, 다수의 셀 영역(CA) 중 나머지 일부는 2개의 제1접지단자(GT1) 중 나머지 하나와 연결되도록 구성될 수 있다.

즉, 다수의 셀 영역을 블럭(BL) 단위로 구분하여, 각 블럭(BL)에 대해 하나의 제1접지단자(GT1)가 대응되도록 구성할 수 있다.

여기서, 각 제1접지단자(GT1)는, 대응되는 블럭(BL)의 셀 영역들(CA) 각각에 형성된 더미 링크배선(DLL)과 전기적으로 연결되어 제1접지패스(DP1)를 형성하게 된다.

이때, 제1접지단자(GT1)와 셀 영역들(CA)은 접지배선(LG)을 통해 전기적으로 연결되도록 구성된다. 즉, 접지배선(LG)은 셀 영역(CA) 내부에 형성된 더미 링크배선(DLL)과 전기적으로 연결되며, 셀 영역(CA) 외측을 따라 연장되어 대응되는 제1접지단자(GT1)에 연결된다.

이처럼, 각 셀 영역(CA)은 접지배선(LG)을 통해 제1모기판(MG1)에 형성된 접지단자(GT1)와 연결됨에 따라, 셀 영역(CA) 내에 구성된 더미 링크배선(DLL)은 제1접지패스(DP1)를 갖게 된다.

더미 링크배선(DLL)과 접지배선(LG)의 연결과 관련하여 보다 상세하게 설명한다.

도 4를 참조하면, 셀 영역(CA) 즉 어레이기판(110)에는 표시영역(DA)과 비표시영역(NA)이 정의되어 있다.

표시영역(DA)에는 제1방향으로 연장된 다수의 게이트배선(GL)과, 제1방향과 교차하는 제2방향으로 연장된 다수의 데이터배선(DL)과, 서로 교차하는 다수의 게이트배선 및 데이터배선(GL, DL)에 의해 정의되며 매트릭스 형태로 배치된 다수의 화소(P)가 형성되어 있다.

이때, 어레이기판(110)의 화소 구조와 관련하여 도 8을 더욱 참조하여 설명하면, 각 화소(P)에는 대응되는 게이트배선 및 데이터배선(GL, DL)과 연결된 박막트랜지스터(T)와, 박막트랜지스터(T)와 연결된 화소전극(130)이 형성되어 있다.

박막트랜지스터(T)는, 기판(110) 상에 형성된 게이트전극(111)과, 게이트전극(111) 상에 형성된 게이트절연막(113)과, 게이트절연막(113) 상에 형성된 반도체층(115)과, 반도체층(115) 상에 형성되며 서로 이격된 소스전극 및 드레인전극(121, 123)을 포함한다.

한편, 게이트배선(GL)은 게이트전극(111)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성되고, 데이터배선(DL)은 소스전극 및 드레인전극(121, 123)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성된다.

소스전극 및 드레인전극(121, 123) 상에는 보호막(125)이 형성되며, 보호막(125)에는 드레인전극(123)을 노출하는 드레인콘택홀(127)이 형성된다. 한편, 화소전극(130)은 드레인콘택홀(127)을 통해 드레인전극(123)과 전기적으로 연결되어 있다.

도시하지는 않았지만, 화소전극(130)에 대응하여 대향기판 즉 컬러필터기판에는 공통전극이 형성되어 화소전극(130)과 전계를 형성하게 되고, 이와 같이 형성된 전계에 의해 액정분자의 배열이 변화하게 된다.

위와 같이 화소전극(130)과 공통전극이 서로 다른 기판에 형성된 경우에는, 기판에 수직한 전계를 이용하여 액정분자를 구동하게 된다.

다른 예로서, 공통전극을 화소전극(130)과 동일한 어레이기판(110)에 형성할 수도 있으며, 이와 같은 경우에는 실질적으로 기판에 수평한 전계에 의해 액정분자를 구동할 수 있다.

한편, 도 4를 참조하면, 표시영역(DA) 외측의 비표시영역(NA)에는 화소(P)를 구동하기 위한 신호를 전송하기 위한 다양한 배선과 패드가 형성된다.

이와 같은 비표시영역(NA)에는, 셀 영역(CA)의 일측 모서리 방향을 향해 링크영역(A1)과, IC영역(A2)과, 접속영역(A3)이 구성될 수 있다.

접속영역(A3)은, 액정패널의 어레이기판(110)과 구동보드를 연결하는 FPC필름의 일측이 접속되는 영역에 해당된다. 이와 같은 접속영역(A3)에는, FPC필름의 일측에 형성된 다수의 출력 범프에 대응되는 다수의 접속패드(CP)가 형성된다.

특히, 다수의 접속패드(CP) 중에는 접지 용도로 사용되는 패드로서 접지패드(GCP)가 구비된다. 이와 같은 접지패드(GCP)는, 구동보드가 연결된 상태에서, 구동보드에 마련된 제2접지단자와 전기적으로 연결된다.

한편, IC영역(A2)은, COG 방식의 구동집적회로가 실장되는 영역에 해당된다. 여기서, 본 발명의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 각 어레이기판(110)에 1개의 구동집적회로가 사용되는 경우를 예로 들었는데, 본 발명은 이에 한정되지는 않는다.

이처럼, 1개의 구동집적회로가 사용되는 경우에, 구동집적회로는 게이트 신호 및 데이터 신호를 모두 처리하여 해당 배선에 출력하도록 하는 기능을 수행하게 된다.

이와 같은 IC영역(A2)에는, 구동집적회로의 일측에 형성된 다수의 입력범프에 대응되는 다수의 입력패드(IP)가 형성되고, 또한 구동집적회로의 타측에 형성된 다수의 출력범프에 대응되는 다수의 출력패드(OP)가 형성된다.

이때, 입력패드(IP)와 대응되는 접속패드(CP)는 이들 사이에 형성된 전송배선(TL)을 통해 전기적으로 연결되며, 전송배선(TL)을 통해 접속패드(CP)로 전달된 전기적 신호는 입력패드(IP)로 전송된다.

여기서, IC영역(A2)에는 전기적 신호를 출력하는 출력패드(OP) 외에 별도의 전기적 신호를 출력하지 않는 더미패드(DOP)가 형성될 수 있다.

한편, 링크영역(A1)은, IC영역(A2)과 표시영역(DA)을 전기적으로 연결하기 위한 링크배선(LL)이 형성된 영역에 해당된다. 즉, 링크배선(LL)은 일단이 대응되는 게이트배선(GL)이나 데이터배선(DL)에 일단이 연결되며 타단은 대응되는 출력패드(OP)에 연결되어, 출력패드(OP)에서 출력된 전기적 신호를 게이트배선(GL)이나 데이터배선(DL)에 전달하게 된다.

이때, 링크영역(A1)에는, 전기적 신호를 전달하는 링크배선(LL) 외에 별도의 전기적 신호를 전달하지 않도록 구성된 다수의 더미 링크배선(DLL)이 형성된다.

더미 링크배선(DLL)은, 링크배선(LL) 사이에 형성되거나 링크배선들(LL)의 외측 부분에 형성될 수 있다. 즉, 더미 링크배선(DLL)은 링크배선(LL)의 주변에 형성될 수 있다.

더미 링크배선(DLL)의 일단은 대응되는 더미패드(DOP)에 연결되고, 타단은 표시영역(DA) 내부로 연장되지 않고 비표시영역(NA) 내에서 끊어진 상태를 갖도록 형성된다.

이와 같이 구성된 더미 링크배선(DLL)은, 비표시영역(DA)에 형성된 방전배선(LD)에 전기적으로 연결되도록 구성된다.

한편, 더미 링크배선(DLL)과 연결된 방전배선(LD)은 전술한 접지패드(GCP)와 연결되는데, 특히 접지패드(GCP)를 경유하여 제1모기판(MG1)에 형성된 접지배선(LG)과 전기적으로 연결된다.

이에 따라, 더미 링크배선(DLL)은 방전배선(LD)과 접지배선(LG)을 통해 제1모기판(MG1)의 구비된 제1접지단자(GT1)와 연결됨으로써, 더미 링크배선(DLL)에 대한 제1접지패스(DP1)가 형성될 수 있게 된다.

이때, 비표시영역(NA)에 형성된 방전배선(LD)은 일방향을 따라 연장되도록 형성될 수 있는데, 예를 들면 접속패드(CP) 근방의 어레이기판(110)의 모서리 방향을 따라 연장되도록 형성될 수 있다. 그리고, 연장된 방전배선(LD)의 일끝단은 접지패드(GCP)에 대응되도록 위치할 수 있다.

비표시영역(NA)에 형성된 방전배선(LD)과 셀 영역(CA) 외부에 형성된 접지배선(LG)은 전기적으로 연결되는데, 이들을 전기적으로 연결하기 위해 방전연결패턴(LDP)이 형성될 수 있다.

이와 같은 방전연결패턴(LDP)은 일단에서 방전배선(LD)과 연결되고, 셀 영역(CA)의 모서리를 가로지르도록 연장되어 타단에서 접지배선(LG)과 연결되도록 구성될 수 있다.

이에 따라, 더미 링크배선(DLL)은 접지배선(LG)과 전기적으로 연결될 수 있게 되어, 더미 링크배선(DLL)으로부터 제1모기판(MG1)의 접지단자(GT1)로의 제1방전패스(DP1)가 형성될 수 있게 된다.

한편, 접지배선(LG)으로 연장된 방전연결패턴(LDP)은 접지패드(GCP)를 경유하도록 형성되어, 접지패드(GCP)와 접촉하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 방전배선(LD)은 접지배선(LG)뿐만 아니라 접지패드(GCP)와도 전기적으로 연결될 수 있게 되어, 셀 영역(CA)이 절단된 이후에도 더미 링크배선(DLL)은 접지패드(GCP)와 전기적으로 연결된 상태를 갖게 되고, 이로 인해 더미 링크배선(DLL)으로부터 구동보드의 접지단자로의 제2방전패스가 형성될 수 있게 된다.

이하, 방전배선(LD)과 방전연결패턴(LDP)과 접지패드(CGP)와 접지배선(LG) 사이의 전기적 연결 구조에 대해 도 5 내지 7을 더욱 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

본 발명의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 방전배선(LD)과 접지패드(GCP)와 접지배선(LG)은 게이트배선(GL)을 형성하는 과정에서 게이트배선 물질 즉 게이트 물질로 형성되는 경우를 예로 든다. 물론, 이들 구성들 중 일부는 데이터배선(DL)을 형성하는 과정에서 데이터배선 물질 즉 데이터 물질로 형성될 수도 있다.

한편, 방전연결패턴(LDP)은 화소전극(130)을 형성하는 과정에서 화소전극 물질로서, 예를 들면, ITO나 IZO와 같은 투명 도전성 물질로 형성될 수 있다.

이와 같은 경우에, 방전연결패턴(LDP)은 콘택홀(CH3, CH4, CH5)을 통해 방전배선(LD), 접지패드(GCP), 접지배선(LG)과 접촉할 수 있게 된다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 방전배선(LD), 접지패드(GCP), 접지배선(LG) 상에 형성된 콘택홀은 각각 제3콘택홀(CH3), 제4콘택홀(CH4), 제5콘택홀(CH5)이라고 한다.

이와 같은 제3 내지 5콘택홀(CH3 내지 CH5)은 보호막 및 게이트절연막(125, 113)을 관통하여 형성할 수 있다.

특히, 방전배선(LD)과 접지패드(GCP) 사이의 영역에는 이들과 동일한 공정에서 형성되며 전원이나 신호 전송을 위해 배선이 위치할 수 있다. 이와 같은 경우에, 방전배선(LD)과 접지패드 및 접지배선(GCP, LG)을 게이트 물질로 이루어진 패턴으로 직접 연결하는 데에 어려움이 발생할 수 있다. 따라서, 브릿지(bridge) 패턴으로서 화소전극 물질로 이루어진 방전연결패턴(LDP)을 형성하여, 점핑(jumping) 형태로 방전배선(LD)과 접지패드 및 접지배선(GCP, LG)을 전기적으로 연결할 수 있다.

더미 링크배선(DLL)과 방전배선(LD) 사이의 전기적 연결 구조에 대해 보다 상세하게 설명한다.

본 발명의 실시예에서는, 비표시영역(NA)에 형성된 더미 링크배선들(DLL)이 단면적으로 서로 다른 층에 위치하는 경우로서, 예를 들면 일부는 게이트 물질로 형성되고 나머지 일부는 데이터배선 형성 과정에서 데이터배선 물질 즉 데이터 물질로 형성되는 경우를 예로 든다. 물론, 더미 링크배선들(DLL)은 모두 동일한 물질로 동일층에 형성될 수 있다.

여기서, 설명의 편의를 위해, 게이트 물질로 형성된 더미 링크배선(DLL)은 제1더미 링크배선(DLL1)이라 하고, 데이터 물질로 형성된 더미 링크배선(DLL)은 제2더미 링크배선(DLL2)이라 한다.

이때, 제1더미 링크배선(DLL1)은 동일층에 형성된 방전배선(LD)으로 연장되도록 형성되어 방전배선(LD)에 직접 접촉할 수 있다.

한편, 제2더미 링크배선(DLL2)은 방전배선(LD)과는 다른 층에 형성되는바, 방전배선(LD) 방향으로 연장되며, 연장된 부분 즉 연장부는 연결패턴(LP)을 통해 방전배선(LD)과 접촉할 수 있다. 연결패턴(LP)은 화소전극(130)을 형성하는 과정에서 화소전극 물질로 형성될 수 있으며, 콘택홀(CH1, CH2)을 통해 제2더미 링크배선 및 방전배선(DLL2, LD)과 접촉할 수 있다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 제2더미 링크배선 및 방전배선(DLL2, LD) 상에 형성된 콘택홀은 각각 제1콘택홀(CH1)과 제2콘택홀(CH2)이라 한다.

이와 같은 제1 및 2콘택홀(CH1, CH2)은 보호막 및 게이트절연막(113, 125)을 관통하여 형성할 수 있다.

한편, 방전배선(LD)은 다수로 구성될 수 있는데, 예를 들면, 제1더미 링크배선(DLL1)과 연결되는 제1방전배선(LD1)과, 제2더미 링크배선(DLL2)과 연결되는 제2방전배선(LD2)을 포함할 수 있다. 또한, 방전연결패턴(LDP)은 다수로 구성될 수 있는데, 예를 들면, 제1 및 2방전배선(LD1, LD2)에 각각 연결되는 제1 및 2방전연결패턴(LDP1, LDP2)으로 구성될 수 있다. 더욱이, 접지패드(GCP) 또한 다수로 구성될 수 있는데, 예를 들면, 제1 및 2방전연결패턴(LDP1, LDP2)에 각각 연결되는 제1 및 2접지패드(GCP1, GCP2)로 구성될 수 있다.

이처럼, 방전배선(LD)과, 방전연결패턴(LDP)과, 접지패드(GCP)를 다수로 구성함에 따라, 더미 링크배선(DLL)에 대한 방전 패스의 경로 또한 다수가 되어, 정전기에 대한 방전이 보다 더 안정적이고 효과적으로 이루어질 수 있게 된다.

한편, 전술한 방전패스를 구성하는 구성들의 구조는 일예로서, 다양한 변형이 가능함은 자명하다.

전술한 바와 같이, 어레이기판(110)에 대한 제조 과정시, 더미 링크배선(DLL)을 모기판(MG1)에 구비된 접지단자(GT1)에 전기적으로 연결시켜 방전패스(DP1)를 형성하게 된다. 이에 따라, 러빙 공정 등에서 발생된 정전기가 더미 링크배선(DLL)에 인가되더라도, 이와 같은 정전기는 방전패스(DP1)를 통해 모기판(MG1)의 접지단자(GT1)로 빠져나갈 수 있게 된다.

따라서, 종래의 플로팅 상태로 형성된 더미 링크배선(DLL)에 의한 정전기 불량을 방지할 수 있게 되어, 제품 수율을 향상시킬 수 있게 된다.

이하, 어레이기판(110) 제조 후의 더미 링크배선(DLL)의 방전패스 구조에 대해 도 9를 참조하여 설명한다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널과, 구동보드와, 구동집적회로를 포함하는 액정표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 9에서는, 설명의 편의를 위해, 더미 링크배선(DLL)에 대한 제2방전패스(DP2)를 위주로 하여 개략적으로 도시하였으며, 생략된 구성에 대해서 도 4 및 5를 함께 참조하여 설명할 수 있다.

도 9를 참조하면, 액정표시장치(10)는 셀 단위로 절단된 액정패널(100)과, 연성회로필름(FF) 즉 FPC필름(FF)을 통해 액정패널(100)에 연결된 구동보드(CB)를 포함할 수 있다.

여기서, 액정패널(100)은 합착된 제1 및 2모기판에 대해 셀 단위로 절단 공정을 진행함으로써 형성된다.

이와 같이 형성된 액정패널(100)은, 어레이기판(110)과 이에 대향하는 대향기판으로서 컬러필터기판(160)과 이들 사이에 구성된 액정층(미도시)을 포함한다. 여기서, 어레이기판(110)의 비표시영역(NA)은 컬러필터기판(160) 외부로 돌출된 상태를 갖게 된다.

셀 단위의 절단 공정에 의해, 액정패널 상태의 어레이기판(110)에 대한 제1접지패스(도 4의 DP1 참조)는 더이상 존재하지 않게 된다. 즉, 셀 단위 절단 공정에 의해 어레이기판(110)은 제1모기판(도 3의 MG1 참조)으로부터 이탈됨으로써, 각 어레이기판(110)의 더미 링크배선(DLL)과 제1모기판의 전기적 연결 관계가 끊어지게 되어, 더미 링크배선(DLL)의 제1접지패스 또한 없어지게 된다.

이에 대해, 본 발명의 실시예에서는, 더미 링크배선(DLL)을 구동보드(CB)의 접지단자 즉 제2접지단자(GT2)에 전기적으로 연결함으로써, 액정패널 상태의 더미 링크배선(DLL)에 대한 접지패스 즉 제2접지패스(DP2)를 형성하게 된다. 이때, 제2접지패스(DP2)는, 구동보드(CB)와 액정패널(100)을 연결하는 FPC필름(FF)을 통해 구현될 수 있다.

구동보드(CB)는 액정패널(100)을 구동하는 전기적 신호를 생성하고 공급하는 구성으로서, 구동보드(CB)에는 타이밍컨트롤러를 포함하는 다수의 구동회로가 실장된다. 한편, 구동보드(CB)에는 제2접지단자(GT2)가 구비되어 있다.

FPC필름(FF)은 일측에서 구동보드(CB)와 연결되고 타측에서 액정패널(100)과 연결되어, 구동보드(CB)에서 출력된 전기적 신호를 액정패널(100)에 전달하는 기능을 하게 된다.

FPC필름(FF)에는 다수의 배선패턴(FLP)과, 구동보드(CB)와 연결되는 일측에 형성된 다수의 FPC 입력범프(FIP)와, 액정패널(100)과 연결되는 타측에 형성된 다수의 FPC 출력범프(FOP)가 구성되어 있다.

다수의 FPC 입력범프(FIP)는 구동보드(CB)에 형성된 다수의 출력패드(미도시)에 각각 접속되어, 구동보드(CB)에서 출력된 신호를 입력받게 된다.

다수의 FPC 출력범프(FOP)는 액정패널(100)에 형성된 다수의 접속패드(도 4의 CP 참조)에 각각 접속되어, 구동보드(CB)에서 인가된 신호를 액정패널(100)로 출력하게 된다.

각 배선패턴(FLP)은 일단에서 FPC 입력범프(FIP)와 연결되고 타단에서 FPC 출력범프(FOP)와 연결되어, FPC 입력범프(FIP)에 입력된 신호를 FPC 출력범프(FOP)로 전달하게 된다.

한편, 전술한 FPC필름(FF)에 구성된 다수의 FPC 입력범프(FIP)와, 다수의 배선패턴(FLP)과, 다수의 FPC 입력범프(FOP) 각각에는, 구동보드(CB)에 구성된 제2접지단자(GT2)와 연결되는 접지용 입력범프(GIP), 접지용 배선패턴(GLP), 접지용 출력범프(GOP)가 구성되어 있다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 접지용 입력범프는 제1접지범프(GIP)라 하고, 접지용 출력 범프는 제2접지범프(GOP)라 하고, 접지용 배선패턴은 접지 배선패턴(GLP)이라 한다.

이와 같이 FPC필름(FF)에 구성된 접지용 구성들인 제1 및 2접지범프(GIP, GOP)와 접지 배선패턴(GLP)은, 액정패널(100)의 접지패드(도 4의 GCP)에 전기적으로 연결된다. 즉, 액정패널(100)의 접지패드로서 더미 링크배선(DLL)과 연결된 접지패드는 제2접지범프(GOP)와 접속된다. 이때, 제2접지범프(GOP)는 접지패드와 접촉하는 방전연결패턴(LDP)에 접촉되어, 접지패드에 전기적으로 접속된다.

그리고, 제1접지범프(GIP)는, 구동보드(CB)에 구성된 접지배선패턴(GCL)를 통해 제2접지단자(GT2)에 연결된다.

이에 따라, 액정패널(100)의 더미 링크배선(DLL)은 접지패드와 FPC필름(FF)을 통해 구동보드(CB)의 제2접지단자(GT2)에 전기적으로 연결되어, 액정패널 상태의 더미 링크배선(DLL)에 대한 제2접지패스(DP2)가 형성될 수 있게 된다.

따라서, 어레이기판(110) 형성 후에도 더미 링크배선(DLL)에 대한 접지패스(DP2)가 구현될 수 있게 되어, 액정패널(100)에 대한 구동집적회로(DIC)를 부착하는 공정 등 액정표시장치(10)의 제조 공정시 정전기가 더미 링크배선(DLL)에 발생하더라도, 발생된 정전기는 제2접지패스(DP2)를 통해 빠져나갈 수 있게 된다. 이로 인해, 정전기 발생에 의한 결함이 방지되어, 제품 수율이 향상될 수 있게 된다.

한편, 전술한 바와 같이, FPC필름(FF)을 통해 구동보드(CB)를 액정패널(100)에 연결한 후에, 액정패널(100)의 어레이기판(110)의 비표시영역(NA)에 구동집적회로(DIC)가 실장될 수 있게 된다. 이와 같은 구동집적회로(DIC)는 비표시영역(NA)의 IC영역(도 4의 A2 참조)에 실장되어, 구동집적회로(DIC)의 입력범프 및 출력범프는 대응되는 어레이기판(110)의 입력패드 및 출력패드(도 4의 IP 및 OP 참조)에 접속된다.

이하, 전술한 바와 같은 구성을 갖는 액정표시장치를 제조하는 방법에 대해, 도 10을 참조하여 간략하게 설명한다.

도 10을 참조하면, 제1모기판에서 셀 영역 단위로 다수의 어레이기판을 제조하고 (S11), 제2모기판에서 셀 영역 단위로 다수의 컬러필터기판을 제조한다 (S12). 여기서, 제1모기판 상태에서 어레이기판을 제조함에 있어, 더미 링크배선을 제1모기판의 제1접지단자에 연결함으로써, 제1접지패스를 형성하게 된다.

다음으로, 제1 및 2모기판을 합착하게 된다 (S20). 이와 같은 합착과정에서, 어레이기판과 컬러필터기판 사이에 액정층이 충진될 수 있다.

다음으로, 합착된 제1 및 2모기판에 대해 셀 단위로 절단 공정을 진행하게 된다 (S30). 이와 같은 셀 단위 절단 공정에 의해, 절단된 액정패널이 형성된다.

다음으로, 액정패널에 구동보드를 연결하게 된다 (S40). 이때, 구동보드는 연성회로필름을 통해 액정패널에 연결된다. 이에 따라, 액정패널 상태의 더미 링큽배선은 구동보드의 제2접지단자에 연결됨으로써, 제2접지패스가 형성된다.

다음으로, 액정패널의 비표시영역에 구동집적회로를 실장하게 된다 (S50).

위와 같은 공정을 통해, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 제조할 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 어레이기판의 제조 공정시에는 더미 링크배선을 모기판의 접지단자에 전기적으로 연결하여 제1방전패스를 구성하고, 어레이기판의 제조 후에는 더미 링크배선을 구동보드의 접지단자에 전기적으로 연결하여 제2방전패스를 구성하게 된다.

한편, 전술한 바에서는 설명의 편의를 위해 액정표시장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 실시예는 더미 링크배선이 구비된 어레이기판 및 이를 사용하는 모든 종류의 표시장치에 적용될 수 있음은 당업자에게 있어 자명하다.

전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.

10: 액정표시장치 100: 액정패널
110: 어레이기판 160: 컬러필터기판
MG1: 제1모기판 CA: 셀 영역
LL: 링크배선 DLL: 더미링크배선
LD: 방전배선 LG: 접지배선
LDP: 방전연결패턴 GCL: 접지배선패턴
GT1: 제1접지단자 GT2: 제2접지단자

Claims

표시영역과 비표시영역을 갖는 어레이기판을 포함하는 표시패널과;
상기 어레이기판의 비표시영역에 형성된 다수의 링크배선과, 다수의 더미 링크배선과;
상기 어레이기판의 비표시영역에 형성되고, 상기 다수의 더미 링크배선과 전기적으로 연결된 접지패드와;
상기 접지패드와 전기적으로 연결된 접지단자가 구비된 구동보드
를 포함하는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 어레이기판의 비표시영역에 형성되고, 상기 더미 링크배선과 접지패드를 연결하는 방전배선을 포함하는
표시장치.
제 2 항에 있어서,
상기 방전배선은 다수로 구성된 표시장치.
제 3 항에 있어서,
상기 다수의 더미 링크배선은, 단면적으로 서로 다른 층에 형성된 제1더미 링크배선과 제2더미 링크배선을 포함하고,
상기 방전배선은, 상기 제1더미 링크배선이 연장되어 직접 연결되는 제1방전배선과, 상기 제2더미 링크배선과 연결패턴을 통해 연결되는 제2방전배선을 포함하고,
상기 연결패턴은, 상기 제2더미 링크배선 상에 형성된 제1콘택홀을 통해 상기 제2더미 링크배선과 접촉하고, 상기 제2방전배선 상에 형성된 제2콘택홀을 통해 상기 제2방전배선과 접촉하는
표시장치.
제 2 항에 있어서,
상기 방전배선과 상기 접지패드를 연결하는 방전연결패턴을 포함하고,
상기 방전연결패턴은, 상기 방전배선 상에 형성된 제3콘택홀을 통해 상기 방전배선과 접촉하고, 상기 접지패드 상에 형성된 제4콘택홀을 통해 상기 접지패드와 접촉하는
표시장치.
제 3 항에 있어서,
상기 접지패드는, 상기 다수의 방전배선 각각에 대응하도록 다수로 구성된
표시장치.
제 4 항에 있어서,
상기 표시영역에는, 게이트배선과, 게이트절연막을 사이에 두고 상기 게이트배선과 교차하는 데이터배선과, 화소영역에 위치하며 상기 데이터배선 상의 보호막 상에 형성된 화소전극이 형성되고,
상기 제1더미 링크배선과 방전배선은 상기 게이트배선과 동일층에 형성되고,
상기 제2더미 링크배선은 상기 데이터배선과 동일층에 형성되며,
상기 연결패턴은 상기 화소전극과 동일층에 형성되는
표시장치.
제 5 항에 있어서,
상기 표시영역에는, 게이트배선과, 게이트절연막을 사이에 두고 상기 게이트배선과 교차하는 데이터배선과, 화소영역에 위치하며 상기 데이터배선 상의 보호막 상에 형성된 화소전극이 형성되고,
상기 방전배선은 상기 게이트배선과 동일층에 형성되고,
상기 방전연결패턴은 상기 화소전극과 동일층에 형성되는
표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 구동보드와 상기 어레이기판을 연결하는 연성회로필름을 포함하고,
상기 연성회로필름은,
상기 구동보드에 접속되어 상기 접지단자와 전기적으로 연결되는 제1접지범프와;
상기 접지패드에 접속되는 제2접지범프와;
상기 제1접지범프 및 제2접지범프를 연결하는 접지 배선패턴을 포함하는
표시장치.
제 1 내지 9항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 표시패널은 액정패널인 표시장치.