KR20220117691A - 플로팅 디바이스를 포함하는 3차원 플래시 메모리 및 그 제조 방법 - Google Patents

플로팅 디바이스를 포함하는 3차원 플래시 메모리 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

플로팅 디바이스를 포함하는 3차원 플래시 메모리 및 그 제조 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 3차원 플래시 메모리의 제조 방법은, 수평 방향으로 각각 연장 형성된 채 수직 방향으로 교번하며 적층된 복수의 워드 라인들 및 복수의 층간 절연층들과, 상기 복수의 워드 라인들 및 상기 복수의 층간 절연층들을 상기 수직 방향으로 관통하며 연장 형성되는 적어도 하나의 메모리 셀 스트링-상기 적어도 하나의 메모리 셀 스트링은 상기 수직 방향으로 연장 형성되는 채널층, 상기 채널층을 감싸도록 연장 형성되는 전하 저장층 및 상기 전하 저장층을 감싸도록 연장 형성되는 플로팅 디바이스층을 포함한 채 상기 복수의 워드 라인들에 대응하는 복수의 메모리 셀들을 구성함-을 포함하는 반도체 구조체를 준비하는 단계; 상기 반도체 구조체에서 상기 복수의 층간 절연층들을 제거하는 단계; 및 서로 격리된 복수의 플로팅 디바이스들을 형성하기 위하여, 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

플로팅 디바이스를 포함하는 3차원 플래시 메모리 및 그 제조 방법{3D FLASH MEMORY INCLUDING FLOATING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
아래의 실시예들은 3차원 플래시 메모리에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 플로팅 디바이스(Floating device)를 포함하는 3차원 플래시 메모리 및 그 제조 방법에 대한 기술이다.
플래시 메모리 소자는 전기적으로 소거가능하며 프로그램 가능한 판독 전용 메모리(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory; EEPROM)로서, 그 메모리는, 예를 들어, 컴퓨터, 디지털 카메라, MP3 플레이어, 게임 시스템, 메모리 스틱(Memory stick) 등에 공통적으로 이용될 수 있다. 이러한, 플래시 메모리 소자는 F-N 터널링(Fowler-Nordheimtunneling) 또는 열전자 주입(Hot electron injection)에 의해 전기적으로 데이터의 입출력을 제어한다.
구체적으로, 기존의 3차원 플래시 메모리의 어레이를 나타낸 도 1을 참조하면, 3차원 플래시 메모리의 어레이는 공통 소스 라인(CSL), 비트 라인(BL) 및 공통 소스 라인(CSL)과 비트라인(BL) 사이에 배치되는 복수 개의 셀 스트링들(CSTR)을 포함할 수 있다.
비트 라인들은 2차원적으로 배열되고, 그 각각에는 복수 개의 셀 스트링들(CSTR)이 병렬로 연결된다. 셀 스트링들(CSTR)은 공통 소스 라인(CSL)에 공통으로 연결될 수 있다. 즉, 복수의 비트 라인들과 하나의 공통 소스 라인(CSL) 사이에 복수의 셀 스트링들(CSTR)이 배치될 수 있다. 이 때, 공통 소스 라인들(CSL)은 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 공통 소스 라인들(CSL)이 2차원적으로 배열될 수 있다. 여기서, 복수 개의 공통 소스 라인들(CSL)에는 전기적으로 동일한 전압이 인가될 수 있으며, 또는 복수 개의 공통 소스 라인들(CSL) 각각이 전기적으로 제어될 수도 있다.
셀 스트링들(CSTR) 각각은 공통 소스 라인(CSL)에 접속하는 접지 선택 트랜지스터(GST), 비트라인(BL)에 접속하는 스트링 선택 트랜지스터(SST), 및 접지 및 스트링 선택 트랜지스터들(GST, SST) 사이에 배치되는 복수 개의 메모리 셀 트랜지스터들(MCT)로 구성될 수 있다. 그리고, 접지 선택 트랜지스터(GST), 스트링 선택 트랜지스터(SST) 및 메모리 셀 트랜지스터들(MCT)은 직렬로 연결될 수 있다.
공통 소스 라인(CSL)은 접지 선택 트랜지스터들(GST)의 소스들에 공통으로 연결될 수 있다. 이에 더하여, 공통 소스 라인(CSL)과 비트 라인(BL) 사이에 배치되는, 접지 선택 라인(GSL), 복수 개의 워드 라인들(WL0-WL3) 및 복수개의 스트링 선택 라인들(SSL)이 접지 선택 트랜지스터(GST), 메모리 셀 트랜지스터들(MCT) 및 스트링 선택 트랜지스터들(SST)의 전극층들로서 각각 사용될 수 있다. 또한, 메모리 셀 트랜지스터들(MCT) 각각은 메모리 요소(memory element)를 포함한다.
한편, 기존의 3차원 플래시 메모리는 소비자가 요구하는 우수한 성능 및 저렴한 가격을 충족시키기 위해, 수직적으로 셀을 적층함으로써, 집적도를 증가시키고 있다.
예를 들어, 기존의 3차원 플래시 메모리의 구조를 나타낸 도 2를 참조하면, 기존의 3차원 플래시 메모리는 기판(200) 상에 층간 절연층들(211) 및 수평 구조체들(250)이 교대로 반복적으로 형성된 전극 구조체(215)가 배치되어 제조된다. 층간 절연층들(211) 및 수평 구조체들(250)은 제1 방향으로 연장될 수 있다. 층간 절연층들(211)은 일례로 실리콘 산화막일 수 있으며, 층간 절연층들(211) 중 최하부의 층간 절연층(211a)은 나머지 층간 절연층들(211)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 수평 구조체들(250) 각각은 제1 및 제2 블로킹 절연막들(242, 243) 및 전극층(245)을 포함할 수 있다. 전극 구조체(215)는 복수 개로 제공되며, 복수 개의 전극 구조체들(215)은 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 서로 마주보며 배치될 수 있다. 제1 및 제2 방향은 각각 도 2의 x축 및 y축에 해당할 수 있다. 복수 개의 전극 구조체들(215) 사이에는 이들을 이격시키는 트렌치들(240)이 제1 방향으로 연장될 수 있다. 트렌치들(240)에 의해 노출된 기판(200) 내에는 고농도로 도핑된 불순물 영역들이 형성되어 공통 소스 라인(CSL)이 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 트렌치들(240)을 채우는 분리 절연막들이 더 배치될 수 있다.
전극 구조체(215)를 관통하는 수직 구조체들(230)이 배치될 수 있다. 일례로, 수직 구조체들(230)은 평면적 관점에서, 제1 및 제2 방향을 따라 정렬되어 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 다른 예로, 수직 구조체들(230)은 제2 방향으로 정렬되되, 제1 방향으로 지그재그 형태로 배치될 수도 있다. 수직 구조체들(230) 각각은 보호막(224), 전하 저장막(225), 터널 절연막(226), 및 채널층(227)을 포함할 수 있다. 일례로, 채널층(227)은 그 내부의 속이 빈 튜브형으로 배치될 수 있으며, 이 경우 채널층(227)의 내부를 채우는 매립막(228)이 더 배치될 수 있다. 채널층(227)의 상부에는 드레인 영역(D)이 배치되고, 드레인 영역(D) 상에 도전 패턴(229)이 형성되어, 비트 라인(BL)과 연결될 수 있다. 비트 라인(BL)은 수평 전극들(250)과 교차하는 방향, 예를 들어 제2 방향으로 연장될 수 있다. 일례로, 제2 방향으로 정렬된 수직 구조체들(230)은 하나의 비트 라인(BL)에 연결될 수 있다.
수평 구조체들(250)에 포함된 제1 및 제2 블로킹 절연막들(242, 243) 및 수직 구조체들(230)에 포함된 전하 저장막(225) 및 터널 절연막(226)은 3차원 플래시 메모리의 정보 저장 요소인 ONO(Oxide-Nitride-Oxide)층으로 정의될 수 있다. 즉, 정보 저장 요소 중 일부는 수직 구조체들(230)에 포함되고, 나머지 일부는 수평 구조체들(250)에 포함될 수 있다. 일례로, 정보 저장 요소 중 전하 저장막(225) 및 터널 절연막(226)은 수직 구조체들(230)에 포함되고, 제1 및 제2 블로킹 절연막들(242, 243)은 수평 구조체들(250)에 포함될 수 있다. 그러나 이에 제한되거나 한정되지 않고 ONO층으로 정의되는 전하 저장막(225) 및 터널 절연막(226)은, 수직 구조체들(230)에만 포함되도록 구현될 수 있다.
기판(200) 및 수직 구조체들(230) 사이에 에피택시얼 패턴들(222)이 배치될 수 있다. 에피택시얼 패턴들(222)은 기판(200)과 수직 구조체들(230)을 연결한다. 에피택시얼 패턴들(222)은 적어도 한 층의 수평 구조체들(250)과 접할 수 있다. 즉, 에피택시얼 패턴들(222)은 최하부의 수평 구조체(250a)와 접하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 에피택시얼 패턴들(222)은 복수 개의 층, 예를 들어 두 개의 층의 수평 구조체들(250)과 접하도록 배치될 수도 있다. 한편, 에피택시얼 패턴들(222)이 최하부의 수평 구조체(250a)와 접하도록 배치되는 경우, 최하부의 수평 구조체(250a)는 나머지 수평 구조체들(250)보다 두껍게 배치될 수 있다. 에피택시얼 패턴들(222)에 접하는 최하부의 수평 구조체(250a)는 도 1을 참조하여 기재한 3차원 플래시 메모리의 어레이의 접지 선택 라인(GSL)에 해당할 수 있으며, 수직 구조체들(230)에 접하는 나머지 수평 구조체들(250)은 복수 개의 워드 라인들(WL0-WL3)에 해당할 수 있다.
에피택시얼 패턴들(222) 각각은 리세스된 측벽(222a)을 갖는다. 그에 따라, 에피택시얼 패턴들(222)에 접하는 최하부의 수평 구조체(250a)는 리세스된 측벽(222a)의 프로파일을 따라 배치된다. 즉, 최하부의 수평 구조체(250a)는 에피택시얼 패턴들(222)의 리세스된 측벽(222a)을 따라 안쪽으로 볼록한 형태로 배치될 수 있다.
한편, 최근 3차원 플래시 메모리에 대해 다치화 구현 및 신뢰성 향상을 위하여 플로팅 디바이스들을 포함하는 구조가 제안되었다. 그러나 기존의 플로팅 디바이스들을 포함하는 구조는, 플로팅 디바이스를 감싸는 "ㄷ"자 형상의 구조물 내에 블로킹 옥사이드 및 다결정 실리콘이 배치되어야 하므로 수직 스케일링이 매우 힘든 단점을 갖는다.
따라서, 플로팅 디바이스들을 포함하는 구조에서 수직 스케일링을 용이하게 구현하는 기술이 요구된다.
일 실시예들은 플로팅 디바이스를 포함하는 가운데 수직 스케일링이 용이하도록 간단화된 구조를 갖는 3차원 플래시 메모리 및 그 제조 방법을 제안한다.
일 실시예에 따르면, 플로팅 디바이스를 포함하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법은, 수평 방향으로 각각 연장 형성된 채 수직 방향으로 교번하며 적층된 복수의 워드 라인들 및 복수의 층간 절연층들과, 상기 복수의 워드 라인들 및 상기 복수의 층간 절연층들을 상기 수직 방향으로 관통하며 연장 형성되는 적어도 하나의 메모리 셀 스트링-상기 적어도 하나의 메모리 셀 스트링은 상기 수직 방향으로 연장 형성되는 채널층, 상기 채널층을 감싸도록 연장 형성되는 전하 저장층 및 상기 전하 저장층을 감싸도록 연장 형성되는 플로팅 디바이스층을 포함한 채 상기 복수의 워드 라인들에 대응하는 복수의 메모리 셀들을 구성함-을 포함하는 반도체 구조체를 준비하는 단계; 상기 반도체 구조체에서 상기 복수의 층간 절연층들을 제거하는 단계; 및 서로 격리된 복수의 플로팅 디바이스들을 형성하기 위하여, 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계는, 상기 복수의 층간 절연층들이 제거된 공간들인 복수의 에어 갭(Air gap)들을 통해 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계인 것을 특징으로 할 수 있다.
다른 일측에 따르면, 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계는, 열 산화 공정을 이용하여 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계인 것을 특징으로 할 수 있다.
또 다른 일측에 따르면, 상기 복수의 층간 절연층들을 제거하는 단계 및 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계는, 단일 공정을 통해 수행되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또 다른 일측에 따르면, 상기 3차원 플래시 메모리의 제조 방법은, 상기 복수의 메모리 셀들을 서로 격리시키기 위하여, 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들이 제거된 공간들에 플로팅 게이트 산화물층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시예들은 플로팅 디바이스를 포함하는 가운데 수직 스케일링이 용이하도록 간단화된 구조를 갖는 3차원 플래시 메모리 및 그 제조 방법을 제안할 수 있다.
도 1은 기존의 3차원 플래시 메모리의 어레이를 나타낸 간략 회로도이다.
도 2는 기존의 3차원 플래시 메모리의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 3차원 플래시 메모리를 나타낸 측면 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 3차원 플래시 메모리의 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이다.
도 5a 내지 5d는 도 4에 도시된 제조 방법을 설명하기 위해 3차원 플래시 메모리를 나타낸 측면 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 용어(Terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 시청자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 예컨대, 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다. 또한, 제시된 각각의 실시예 범주에서 개별 구성요소의 위치, 배치, 또는 구성은 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.
이하, 3차원 플래시 메모리를 나타낸 측면 단면도에서는 설명의 편의를 위해 복수의 메모리 셀 스트링들의 하부에 위치하는 소스 라인 등의 구성요소가 생략된 채 3차원 플래시 메모리가 도시 및 설명될 수 있다. 그러나 후술되는 3차원 플래시 메모리는 이에 제한되거나 한정되지 않고 도 2를 참조하여 도시된 기존의 3차원 플래시 메모리의 구조에 기초하여 추가적인 구성요소를 더 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 3차원 플래시 메모리를 나타낸 측면 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 3차원 플래시 메모리(300)는 복수의 워드 라인들(310), 복수의 에어 갭들(320) 및 적어도 하나의 메모리 셀 스트링(330)을 포함한다.
복수의 워드 라인들(310)은 기판(305) 상 수평 방향으로 연장 형성된 채 수직 방향으로 순차적으로 적층되며, 각각이 W(텅스텐), Ti(티타늄), Ta(탄탈륨), Cu(구리), Mo(몰리브덴), Ru(루테늄) 또는 Au(금)과 같은 도전성 물질(설명된 금속 물질 이외에도 ALD 형성 가능한 모든 금속 물질이 포함됨)로 형성되어 각각에 대응하는 메모리 셀들로 전압을 인가하여 메모리 동작(판독 동작, 프로그램 동작 및 소거 동작 등)을 수행할 수 있다.
이러한 복수의 워드 라인들(310)의 상단에는 SSL(String Selection Line)이 배치될 수 있으며, 하단에는 GSL(Ground Selection Line)이 배치될 수 있다.
복수의 에어 갭들(320)은 복수의 워드 라인들(310)의 사이에 수평 방향으로 연장되며 진공 상태로 유지되거나, 통상의 대기 또는 기 설정된 가스가 주입된 상태를 유지할 수 있다. 이처럼 복수의 에어 갭들(320)이 유지하는 상태는, 복수의 워드 라인들(310) 사이의 절연이 가능하도록 하는 것을 전제로 다양하게 구현될 수 있다.
이에, 복수의 워드 라인들(310) 및 복수의 에어 갭들(320)은 수직 방향으로 교번하며 적층되어 있을 수 있다.
적어도 하나의 메모리 셀 스트링(330)은 복수의 워드 라인들(310) 및 복수의 에어 갭들(320)을 관통하여 기판(305) 상 수직 방향으로 연장 형성되는 가운데, 각각이 채널층(331), 전하 저장층(332) 및 복수의 플로팅 디바이스들(333)을 포함함으로써, 복수의 워드 라인들(310)에 대응하는 복수의 메모리 셀들(복수의 플로팅 디바이스들(333)에 대응하는 복수의 메모리 셀들)을 구성할 수 있다.
채널층(331)은 수직 방향으로 연장되며 단결정질의 실리콘(Single crystal silicon) 또는 다결정 실리콘(Poly-silicon)으로 형성된 채, 복수의 워드 라인들(310), SSL, GSL, 비트 라인을 통해 인가되는 전압에 의해 전하 또는 홀을 전하 저장층(332)으로 전달할 수 있다. 이러한 채널층(331)은 내부가 빈 마카로니 형태로 구성됨에 따라 그 내부에 산화물(Oxide)의 매립막(334)을 포함할 수 있다.
전하 저장층(332)은 채널층(331)을 감싸도록 연장 형성된 채, 복수의 워드 라인들(310)을 통해 인가되는 전압에 의한 전하 또는 홀을 트랩하거나, 전하들의 상태(예를 들어, 전하들의 분극 상태)를 유지하는 구성요소로서, 복수의 워드 라인들(310)에 대응하는 영역들로 구분되며 채널층(331)과 함께 복수의 메모리 셀들을 구성하여 3차원 플래시 메모리(300)에서 데이터 저장소의 역할을 할 수 있다. 일례로, 전하 저장층(332)으로는 ONO(Oxide-Nitride-Oxide)층 또는 강유전체층이 사용될 수 있다.
복수의 플로팅 디바이스들(333)은 전하 저장층(332)을 감싸며 서로 이격된 채 배치될 수 있으며, 다결정 실리콘으로 형성될 수 있다. 즉, 복수의 플로팅 디바이스들(333)은 각각이 튜브 형태로 형성되어, 그 내부에 전하 저장층(332)과 채널층(331)을 포함할 수 있다.
특히, 이와 같은 구조의 플로팅 디바이스들(333)은 채널층(331) 및 전하 저장층(332)과 같이 수직 방향으로 연장 형성된 일체형 플로팅 디바이스층에서 일부 영역들이 제거되어 형성될 수 있다. 이처럼 복수의 플로팅 디바이스들(333)이 단순화된 제거 공정을 통해 형성됨으로써, 3차원 플래시 메모리(300)는 플로팅 디바이스를 포함함에도 불구하고, 간단화된 구조를 가질 수 있어 수직 스케일링을 용이하게 할 수 있다.
이 때, 복수의 플로팅 디바이스들(333)이 형성되기 위해 일체형 플로팅 디바이스층에서 일부 영역들이 제거되는 것은 복수의 에어 갭들(320)을 통해 수행될 수 있으며, 제거 방식으로는 열 산화 공정이 이용될 수 있다.
또한, 적어도 하나의 메모리 셀 스트링(330)에는 복수의 메모리 셀들을 서로 격리시키기 위한 플로팅 게이트 산화물층(335)이 더 포함될 수 있다.
이하에서는 단순화된 제거 공정에 기반하여, 간단화된 구조를 갖는 플로팅 디바이스를 포함하는 3차원 플래시 메모리를 제조하는 방법에 대해 설명하기로 한다.
도 4는 일 실시예에 따른 3차원 플래시 메모리의 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이고, 도 5a 내지 5d는 도 4에 도시된 제조 방법을 설명하기 위해 3차원 플래시 메모리를 나타낸 측면 단면도이다.
이하, 후술되는 제조 방법은 자동화 및 기계화된 제조 시스템에 의해 수행됨을 전제로 하며, 제조 방법을 통해 제조 완료되는 3차원 플래시 메모리는 도 3을 참조하여 설명된 구조를 갖게 될 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 제조 시스템은 단계(S410)에서, 도 5a에 도시된 바와 같이 반도체 구조체(500)를 준비할 수 있다.
여기서, 반도체 구조체(500)는, 기판(505) 상 수평 방향으로 연장 형성된 채 수직 방향으로 교번하며 적층된 복수의 워드 라인들(510) 및 복수의 층간 절연층들(520)과, 복수의 워드 라인들(510) 및 복수의 층간 절연층들(520)을 수직 방향으로 관통하며 연장 형성되는 적어도 하나의 메모리 셀 스트링(530)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 메모리 셀 스트링(530)은 수직 방향으로 연장 형성되는 채널층(531), 채널층(531)을 감싸도록 연장 형성되는 전하 저장층(532) 및 전하 저장층(532)을 감싸도록 연장 형성되는 플로팅 디바이스층(533)을 포함할 수 있다. 또한, 적어도 하나의 메모리 셀 스트링(530)에는 채널층(531) 내부의 매립막(534)이 더 포함될 수 있으며, 플로팅 디바이스층(533)을 감싸도록 연장 형성되는 플로팅 게이트 산화물층(535)이 더 포함될 수 있다.
이어서 단계(S420)에서 제조 시스템은, 도 5b에 도시된 바와 같이 반도체 구조체(500)에서 복수의 층간 절연층들(520)을 제거할 수 있다. 이에, 복수의 층간 절연층들(520)이 제거된 공간에 복수의 에어 갭들(521)이 형성될 수 있다.
그 다음 단계(S430)에서 제조 시스템은, 도 5c에 도시된 바와 같이 서로 격리된 복수의 플로팅 디바이스들(540)을 형성하기 위하여, 플로팅 디바이스층(533) 중 복수의 층간 절연층들(520)에 대응하는 영역들(복수의 에어 갭들(521)에 대응하는 영역들)을 제거할 수 있다. 보다 상세하게, 제조 시스템은 복수의 층간 절연층들(520)이 제거된 공간들인 복수의 에어 갭들(521)을 통해 플로팅 디바이스층(533) 중 복수의 에어 갭들(521)에 대응하는 영역들을 제거함으로써, 복수의 플로팅 디바이스들(540)을 형성할 수 있다.
이 때, 제조 시스템은 플로팅 디바이스층(533) 중 복수의 에어 갭들(521)에 대응하는 영역들을 제거하는 방식으로 열 산화 공정을 이용할 수 있다.
이상, 단계들(S420 내지 S430)이 구분되는 단계들인 것으로 설명되었으나, 이에 제한되거나 한정되지 않고 단일 제거 공정을 통해 수행되는 하나의 단계로 수행될 수도 있다. 일례로, 제조 시스템은 단일 제거 공정을 통해 반도체 구조체(500)에서 복수의 층간 절연층들(520)을 제거하는 동시에, 플로팅 디바이스층(533) 중 복수의 층간 절연층들(520)에 대응하는 영역들(복수의 에어 갭들(521)에 대응하는 영역들)까지 함께 제거할 수 있다.
반도체 구조체(500)에서 적어도 하나의 메모리 셀 스트링(530)에 포함되어 있던 플로팅 게이트 산화물층(535) 중 일부 영역들은, 단계(S430)에서 플로팅 디바이스층(533) 중 일부 영역들이 제거됨에 따라 함께 제거될 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 메모리 셀 스트링(530)에서 복수의 워드 라인들(510)에 대응하는 영역들이 형성하는 복수의 메모리 셀들이 서로 격리되기 위해서는, 플로팅 게이트 산화물층(535) 중 제거된 일부 영역들이 다시 복구되어야 한다.
이를 위해 별도의 단계로 도시되지는 않았으나, 제조 시스템은 도 5d에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 메모리 셀 스트링(530)에서 복수의 워드 라인들(510)에 대응하는 영역들이 형성하는 복수의 메모리 셀들을 서로 격리시키기 위하여, 플로팅 디바이스층(533) 중 복수의 층간 절연층들(520)에 대응하는 영역들(복수의 에어 갭들(521)에 대응하는 영역들)이 제거된 공간들에 추가적인 플로팅 게이트 산화물층(550)을 형성할 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims (5)

  1. 플로팅 디바이스를 포함하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법에 있어서,
    수평 방향으로 각각 연장 형성된 채 수직 방향으로 교번하며 적층된 복수의 워드 라인들 및 복수의 층간 절연층들과, 상기 복수의 워드 라인들 및 상기 복수의 층간 절연층들을 상기 수직 방향으로 관통하며 연장 형성되는 적어도 하나의 메모리 셀 스트링-상기 적어도 하나의 메모리 셀 스트링은 상기 수직 방향으로 연장 형성되는 채널층, 상기 채널층을 감싸도록 연장 형성되는 전하 저장층 및 상기 전하 저장층을 감싸도록 연장 형성되는 플로팅 디바이스층을 포함한 채 상기 복수의 워드 라인들에 대응하는 복수의 메모리 셀들을 구성함-을 포함하는 반도체 구조체를 준비하는 단계;
    상기 반도체 구조체에서 상기 복수의 층간 절연층들을 제거하는 단계; 및
    서로 격리된 복수의 플로팅 디바이스들을 형성하기 위하여, 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계
    를 포함하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계는,
    상기 복수의 층간 절연층들이 제거된 공간들인 복수의 에어 갭(Air gap)들을 통해 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계인 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계는,
    열 산화 공정을 이용하여 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계인 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 층간 절연층들을 제거하는 단계 및 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들을 제거하는 단계는,
    단일 공정을 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 메모리 셀들을 서로 격리시키기 위하여, 상기 플로팅 디바이스층 중 상기 복수의 층간 절연층들에 대응하는 영역들이 제거된 공간들에 플로팅 게이트 산화물층을 형성하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법.
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