KR20220117359A - 극세사 원단, 직물, 합성피혁 원단을 이용한 휴대폰 , 태블릿 및 백색가전의 커버 제작 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 커버 작 방법은, 폴리우레탄(PU) 스킨층을 준비하는 단계, 폴리우레탄 스킨층 아래에, 폴리우레탄 스킨층에 비해 내열성이 낮은 폴리우레탄(PU) 레진층을 배치시켜 부착하는 단계, 폴리우레탄 레진층 아래에, 원단층을 배치시켜 부착하는 단계 및 폴리우레탄 스킨층, 폴리우레탄 레진층 및 원단층을 가열시켜, 폴리우레탄 레진층에 있는 폴리우레탄 레진의 일부가 원단층의 적어도 일부 영역으로 함침되도록 하는 가열 단계, PET 필름 또는 이액형 PU 코팅 필름층을 형성하고, 여기에 프라이머 코팅층을 형성하는 단계, 그리고 성형 틀에 원단을 붙인 후 이종 플라스틱 사출을 수행하는 단계를 포함한다.
본 발명은 마이크로 파이버 원단 멜란지 고유의 디자인을 살릴 수 있는 커버 및 케이스 제작용 원단을 제공하고, 이를 바탕으로 멜란지 고유의 디자인을 살리고, 환경 친화성, 무독성, 발오성, 발수성, 뛰어난 내열성 및 작업 안정성을 확보할 수 있는 휴대폰이나 태블릿 또는 백색가전의 케이스 또는 커버를 제공할 수 있다.

Description

극세사 원단, 직물, 합성피혁 원단을 이용한 휴대폰 , 태블릿 및 백색가전의 커버 제작 방법{Method for manufacturing cover of mobile phone, tablet and home appliance using microfiber fabric, general textile and synthetic leather}
본 발명은 휴대폰이나 태블릿 또는 백색가전의 케이스나 소프트 커버 및 이를 제작하기 위한 극세사 원단에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰이나 태블릿은 이용자가 휴대하면서 사용하거나 작은 가방속에 휴대할 수 있는 단말기로 현대인은 거의 필수품으로 휴대하고 다니는 것이 현실이다.
이와 같은 휴대폰 및 태블릿은 휴대성으로 사람이 손으로 가지고 다니거나 가방속에 넣은 채로 이동하는 경우가 많은데, 이러한 경우 휴대폰 화면이나 표면에 손상이 갈 수 있고, 떨어뜨리는 경우 휴대폰 및 태블릿이 망가지는 경우가 존재한다.
특히 대다수의 스마트폰이나 태블릿은 화면이 보이는 전면이 터치스크린으로 형성되고 이러한 터치스크린은 강화유리로 처리되고 있다. 강화유리는 긁힘, 전면으로부터의 충격에는 강한 이점이 있으나, 측면으로부터 충격에 매우 취약하여 디스플레이 패널이 강화유리로 제작된 스마트폰이나 태블릿의 경우 사용자의 사용 중 부주의에 의해 지면으로 낙하된 경우, 디스플레이 패널을 보호하고 있는 전면 패널, 또는 디스플레이 패널 자체가 깨져 버리는 등의 문제가 발생될 수 있다.
이러한 문제점을 방지하기 위해, 사용자는 별도의 케이스나 케이스와 함께 부착되는 소프트 커버를 구매하여 휴대폰 및 태블릿을 보호하고 있다.
한편, 이러한 케이스나 소프트 커버의 디자인 및 휴대감 및 손과의 접촉감을 향상시키기 위해 케이스 및 소프트 커버의 플라스틱 재질 위에 극세사 원단을 덧붙여 사용하는 방법을 제시하고 있다.
하지만, 친환경, 무독성, 발수성, 내열성이 뛰어난 제품에 대한 요구가 증가하고 있어 이러한 특성을 갖는 케이스나 소프트 커버 및 이를 제작하기 위한 극세사 원단의 개발 필요성이 대두되고 있다.
1. 대한민국 특허공개 제10-2016-0112171(고강도 내열섬유를 이용한 원단 및 그 제조방법) 2. 대한민국 공개특허 제10-2017-0048700(휴대폰 케이스)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 마이크로 파이버 원단 멜란지 고유의 디자인을 살릴 수 있는 케이스 또는 커버 제작용 원단을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한 본 발명은 환경 친화성, 무독성, 발오성, 발수성, 뛰어난 내열성 및 작업 안정성을 확보할 수 있는 휴대폰이나 태블릿 또는 백색가전의 케이스 또는 커버를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한 본 발명은 플라스틱 인서트 사출시 극세사 원단과 플라스틱의 접착이 동시에 이루어져 바로 완제품이 만들어질 수 있는 커버 제작 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한 본 발명은 플라스틱 사출 시 플라스틱으로 인해 플라스틱 열로 인한 원단 손상을 방지할 수 있는 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 플라스틱 커버 제작 방법은, (a) 폴리우레탄(PU) 스킨층을 준비하는 단계; (b) 상기 폴리우레탄 스킨층 아래에, 상기 폴리우레탄 스킨층에 비해 내열성이 낮은 폴리우레탄(PU) 레진층을 배치시켜 부착하는 단계; (c) 상기 폴리우레탄 레진층 아래에, 원단층을 배치시켜 부착하는 단계; (d) 상기 폴리우레탄 스킨층, 폴리우레탄 레진층 및 원단층을 가열시켜, 상기 폴리우레탄 레진층에 있는 폴리우레탄 레진의 일부가 상기 원단층의 적어도 일부 영역으로 함침되도록 하는 가열하여 함침된 원단을 제작하는 단계; (e) 상기 함침된 원단의 상기 원단층의 노출면에 PET 필름을 접착하는 단계; (f) 상기 커버의 플라스틱 사출을 위한 성형 틀을 준비하는 단계; (g) 상기 원단을 상기 성형 틀의 일 면에 부착시키는 단계; 및 (h) 상기 성형 틀 안에 플라스틱을 사출시키되 상기 원단이 상기 성형틀에 부착된 면이 아닌 다른 면에서 플라스틱이 사출되도록 하여, 상기 사출된 플라스틱이 성형되면서 상기 원단과 접착되도록 하는 플라스틱 사출 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 플라스틱 커버 제작 방법은, (a) 폴리우레탄(PU) 스킨층을 준비하는 단계; (b) 상기 폴리우레탄 스킨층 아래에, 상기 폴리우레탄 스킨층에 비해 내열성이 낮은 폴리우레탄(PU) 레진층을 배치시켜 부착하는 단계; (c) 상기 폴리우레탄 레진층 아래에, 원단층을 배치시켜 부착하는 단계; (d) 상기 폴리우레탄 스킨층, 폴리우레탄 레진층 및 원단층을 가열시켜, 상기 폴리우레탄 레진층에 있는 폴리우레탄 레진의 일부가 상기 원단층의 적어도 일부 영역으로 함침되도록 하는 가열하여 함침된 원단을 제작하는 단계; (e) 상기 함침된 원단의 상기 원단층의 노출면에 이액형 PU 코팅층을 접착하는 단계; (f) 상기 커버의 플라스틱 사출을 위한 성형 틀을 준비하는 단계; (g) 상기 원단을 상기 성형 틀의 일 면에 부착시키는 단계; 및 (h) 상기 성형 틀 안에 플라스틱을 사출시키되 상기 원단이 상기 성형틀에 부착된 면이 아닌 다른 면에서 플라스틱이 사출되도록 하여, 상기 사출된 플라스틱이 성형되면서 상기 원단과 접착되도록 하는 플라스틱 사출 단계; 를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 (h) 단계의 플라스틱 사출은 이종 인서트 몰딩 사출 방식을 이용한다.
일 실시예에서, 상기 (e) 단계는 상기 PET 필름 하단에 프라이머 코팅을 수행하는 단계를 더 포함하고, 상기 (h) 단계에서는 상기 플라스틱을 상기 프라이머 코팅층 위로 사출되도록 한다.
다른 실시예에서, 상기 (e) 단계는 상기 이액형 PU 코팅층 하단에 프라이머 코팅을 수행하는 단계를 더 포함하고, 상기 (h) 단계에서는 상기 플라스틱을 상기 프라이머 코팅층 위로 사출되도록 한다.
일 실시예에서, 상기 (d) 단계는 엠보 가공을 통해 상기 폴리우레탄 레진층의 일부가 상기 원단층의 적어도 일부 영역으로 함침되도록 한다.
일 실시예에서, 상기 (d) 단계에서, 가열 온도는 상기 폴리우레탄 스킨층의 내열 온도보다는 낮고, 상기 폴리우레탄 레진층의 내열 온도보다는 높다.
일 실시예에서, 상기 폴리우레탄 스킨층은 투명 제1 액형 폴리우레탄 스킨층이며, 상기 폴리우레탄 레진층은 수성 또는 유성의 제1 액형 폴리우레탄 레진층이다.
일 실시예에서, 상기 커버는 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 소프트 커버일 수 있고, 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 케이스일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 폴리우레탄 스킨층은 제1 색상의 칼라를 포함하고, 상기 폴리우레탄 레진층은 상기 제1 색상과는 다른 제2 색상의 칼라를 포함하고, 상기 방법은, (i) 상기 폴리우레탄(PU) 스킨층의 일부 영역을 상기 폴리우레탄 레진층까지 깎아 제거하여 상기 폴리우레탄 레진층이 외부로 노출되도록 하는 단계;를 포함한다.
본 발명에 따른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 케이스, 커버를 제작하는 방법에 따르면, 마이크로 파이버 원단을 PU 제1 액형 핫멜트에 함침시키고 원단 표면에 투명 PU 코팅 및 엠보싱 처리함으로써 마이크로 파이버 원단 멜란지 고유의 디자인을 살릴 수 있는 커버 및 케이스 제작용 원단을 제공하고, 이를 바탕으로 멜란지 고유의 디자인을 살릴 수 있는 휴대폰, 태블릿 또는 백색가전의 커버 및 케이스를 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 케이스, 커버를 제작하는 방법에 따르면, 환경 친화성, 무독성, 발오성, 발수성, 뛰어난 내열성 및 작업 안정성을 확보할 수 있는 휴대폰이나 태블릿 또는 백색가전의 케이스 또는 커버를 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 케이스, 커버를 제작하는 방법에 따르면, 극세사 원단의 배면에 특수 코팅 처리를 수행하여, 이종 플라스틱 사출이 가능하게 하여, 원단 제작과 플라스틱 사출을 각각 수행 후 이를 접착하는 방식이 아닌 플라스틱 사출 시 바로 원단이 플라스틱과 접착되어 완제품이 제작되는 것이 가능하게 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 커버 제작 방법에 따르면, 표면 보호를 위한 별도의 코팅층을 형성하여 플라스틱 사출 시 플라스틱 열로 인해 원단이 손상되지 않으면서 원단과 플라스틱 사출이 동시에 이루어질 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 원단 커버를 제작하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 다른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 원단 커버를 제작하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PU 레진 함침을 통한 원단 제작 방법을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 태블릿 커버를 제작한 예를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 PU 스킨층을 레이저 가공하여 커버와 다른 색상의 글자를 커버에 표시한 휴대폰 케이스를 제작한 예를 나타낸다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 원단 커버를 제작하는 과정을 나타낸 흐름도이다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 다른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 원단 커버를 제작하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PU 레진 함침을 통한 원단 제작 방법을 나타낸다.
우선 도 1 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 커버를 제작하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
우선, 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 케이스나 커버에 적용하기 위한 폴리우레탄 극세사 원단(110)을 제작한다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 폴리우레탄(PU) 스킨층(101)을 준비한다(S11). 이러한 폴리우레탄(PU) 스킨층은 일반적으로 도 3에 도시된 폴리우레탄 레진층(102)의 색상이 보일 수 있도록 투명한 재질인 것이 바람직하다.
그런 다음 폴리우레탄(PU) 스킨층 아래에 폴리우레탄(PU) 레진층(102)을 배치시켜 부착한다(S12). 이때 폴리우레탄(PU) 레진층(102)은 PU 스킨층(101)에 비해 내열성이 낮은 특성을 갖는 재질을 선택한다.
그런 다음, PU 레진층(102) 아래에 극세사 원단층(103)를 배치시켜 부착한다(S13).
그리고 나서 PU 스킨층(101), PU 레진층(102) 및 극세사 원단층(103)을 가열시켜, 폴리우레탄 레진층(102)에 있는 폴리우레탄 레진의 일부가 극세사 원단층(103)의 적어도 일부 영역으로 함침되도록 가열한다(S14).
이러한 과정을 통해서 도 3의 극세사 원단(110)이 완성된다. 이때, 가열 단계(S14)에서 상기 가열 방법은 엠보 가열 또는 엠보 가공 방법을 이용할 수 있다. 엠보 가공을 통해 극세사 원단(110)을 엠보싱 처리하여 극세사 원단의 패턴 디자인을 그대로 살릴 수 있는 효과를 제공할 수 있다. 즉, 상기 S14 단계는 엠보 가공을 통해 폴리우레탄 레진층(102)의 일부가 극세사 원단층(103)의 소정 깊이로 함침되어 도 3에 도시된 바와 같이 폴리우레탄 레진이 함침된 원단층(103a)가 형성되게 된다.
한편, 엠보 가공 시의 가열 온도는 폴리우레탄 스킨층(101)의 내열 온도보다는 낮고, 폴리우레탄 레진층(102)의 내열 온도보다는 높은 온도로 설정하는 것이 바람직하다. 이를 통해 엠보 가공시 폴리우레탄 스킨층(101)은 변함없이 폴리우레탄 레진층(102)의 레진만 녹아 원단층(103) 속으로 함침될 수 있게 한다.
엠보 가공은 엠보 롤러를 통해 수행될 수 있고 엠보 롤러의 온도를 폴리우레탄 레진의 내열 온도보다 높은 온도로 유지하면, 폴리우레탄 레진이 녹아 원단층 속으로 함침될 수 있다.
한편, 폴리우레탄 스킨층(101)은 제1 액형 폴리우레탄 스킨층이고, 아울러 투명한 재질로 제작하는 것이 바람직할 것이다. 그러나 폴리우레탄 스킨층(101)은 불투명한 색상을 갖는 재질로 제작될 수도 있을 것이다. 그리고 폴리우레탄 레진층(102)도 수성 또는 유성의 제1 액형 폴리우레탄 레진층인 것이 바람직하다.
도 3을 참조하면, 엠보 가공 전의 극세사 원단층(103)이 폴리우레탄 레진층(102)의 레진이 함침된 부분(103a)와 함침되지 않은 부분(103)이 소정 깊이에서 구분되게 된다. 이러한 수성 또는 유성의 폴리우레탄 레진층의 함침을 통해 극세사 원단의 특성을 살리면서도, 환경 친화성, 무독성, 방오성, 발수성, 뛰어난 내열성 및 작업 안정성을 제공하는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 상기 S11 단계에서 이형지 위에 일반적인 폴리우레탄 레진을 스킨층으로서 코팅하여 형성하고, S12 단계에 그 위에 내열성이 낮은 1액형 폴리우레탄 레진을 코팅하고, S13 단계에서 그 위에 극세사 원단을 접착하여 제작할 수 있다. 이러한 경우, S14 단계에서 엠보 가공을 통해 레진이 극세사 원단으로 함침된 후, 이형지를 박리하여 소정 시간 동안 숙성을 하게 할 수 있다. 여기서 숙성이란 극세사 원단을 소정 시간 뜨거운 온도에 두게 하여 굳히는 것을 말한다. 그리고 이형지는 제거된다.
한편, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 태블릿 커버를 제작한 예를 나타낸다.
다시, 도 1과 도 4를 참조하면, 완성된 극세사 원단(110)의 노출면 즉, 극세사 원단층(103)의 일면에 PET 필름(120)을 접착한다(S15).
본 발명의 특징은 신소재 원단에 플라스틱 인서트 사출을 하여 플라스틱 사출 시 원단과 플라스틱이 접착되도록 하는 공정을 도입하는 데 있다. 하지만, 이러한 PET 필름(120)이 없다면, 플라스틱 사출 시 플라스틱 열에 의해 원단 표면이 깨지는 문제가 생긴다. 이러한 PET 필름은 플라스틱 사출 시 플라스틱 열로부터 원단(110)을 보호하는 기능을 하게 된다.
그리고 나서, PET 필름(120)의 하단에 프라이머 코팅을 수행하여 프라이머 코팅층(130)을 형성한다(S16).
그런 다음, 커버의 플라스틱 사출을 위한 성형틀(미도시)을 준비하고, PET 필름(120)과 프라이머 코팅층(130)이 추가로 형성된 극세사 원단(110)을 성형 틀 일면에 부착시킨다. 그리고 나서 성형 틀 안에 플라스틱을 사출시키되 극세사 원단(110)이 성형틀에 부착된 면이 아닌 다른 면에서 플라스틱이 사출되도록 하여, 사출된 플라스틱이 성형되면서 극세사 원단(110)과 접착되도록 하는 플라스틱 사출 단계(S17)을 수행한다.
이와 같은 과정을 통해, 완성된 극세사 원단을 플라스틱 커버의 성형 틀에 미리 부착하여, 이종 플라스틱 사출을 수행함으로써, 원단 제작과 플라스틱 사출을 각각 수행 후 이를 접착하는 방식이 아닌 플라스틱 사출 시 바로 원단이 플라스틱과 접착되어 완제품이 제작되는 것이 가능하게 할 수 있다. 아울러, 표면 보호를 위한 별도의 코팅층을 형성하여 플라스틱 사출 시 플라스틱 열로 인해 원단이 손상되지 않으면서 원단과 플라스틱 사출이 동시에 이루어질 수 있는 효과가 있다.
특히 PET 필름은 원단을 플라스틱 열로부터 충분히 보호할 수 있어, 이를 통해 플라스틱 사출 시 원단 접착일 하나의 단계로 수행할 수 있게 된다. 이에 따라 기존의 유성 또는 수성을 플라스틱에 코팅하는 공정보다 더욱 환경 친화적이며 제조 시 유해 물질이 발생하지 않는 효과도 발생한다.
한편, PET 필름의 경우 원단의 표면 보호 기능에 충실하지만, 접힘성이 약하고 커버 케이스의 접히는 부분 등에서는 부드러운 물성을 요구하는 경우가 있다.
한편, 도 2는 이러한 문제를 없애고자 다른 실시예로 제시하는 다른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 원단 커버를 제작하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 2의 흐름도에서는 도 1의 흐름도와 거의 동일하지만, 도 1의 S15 단계 대신에 극세사 원단의 노출면에 이액형 PU 코팅층을 접착하고(S25), S26 단계에서 PU 코팅층 하단에 프라이머 코팅을 수행하는 점에서 차이가 있다.
즉, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에서는, 이형지에 폴리우레탄(PU) 스킨을 코팅하여 PU 스킨층(101)을 준비하는 단계(S21), 폴리우레탄 스킨층(101) 아래에, 폴리우레탄 스킨층(101)에 비해 내열성이 낮은 폴리우레탄(PU) 레진을 코팅하여 PU 레진층(102)을 배치시키는 단계(S22), 폴리우레탄 레진층(102) 아래에, 극세사 원단층(103)을 배치시켜 접착하는 단계(S23), 폴리우레탄 스킨층(101), 폴리우레탄 레진층(102) 및 극세사 원단층(103)을 엠보 가공 처리하면서 폴리우레탄 레진층(102)의 내열온도보다 높은 온도로 가열시켜, 폴리우레탄 레진층(102)에 있는 폴리우레탄 레진의 일부가 극세사 원단층(103)의 적어도 일부 영역으로 함침되도록 하여 레진이 함친된 원단(103a)이 생성될 수 있도록 가열하여 함침된 극세사 원단(110)을 제작하는 단계(S24), 함침된 극세사 원단(110)의 상기 극세사 원단층의 노출면에 이액형 PU 코팅층(120')을 접착하고(S25), 상기 이액형 PU 코팅층(120') 하단에 프라이머 코팅을 수행하여 프라이머 코팅층(140)을 형성하는 단계(S26), 커버의 플라스틱 사출을 위한 성형 틀을 준비하고, 극세사 원단(110)을 상기 성형 틀의 일 면에 부착시킨 후, 성형 틀 안에 플라스틱을 사출시키되 극세사 원단이 상기 성형틀에 부착된 면이 아닌 다른 면에서 플라스틱이 사출되고, 아울러 상기 플라스틱을 상기 프라이머 코팅층 위로 사출되도록, 이종 인서트 몰딩 사출 방식을 이용하여 사출함으로써, 사출된 플라스틱이 성형되면서 상기 극세사 원단과 접착되도록 하는 플라스틱 사출 단계(S27), 그리고, 폴리우레탄(PU) 스킨층(101)의 일부 영역을 폴리우레탄 레진층(102)까지 깎아 제거하여 폴리우레탄 레진층(102)이 외부로 노출되도록 하는 단계(S28)를 포함한다.
한편, 도 1에서의 S18 단계 및 도 2에서의 S28 단계는 아래 도 5를 참조하여 더욱 구체적으로 설명한다.
이와 같이, 플라스틱 인서트 사출 시 원단(110)을 보호하기 위해 PET 필름을 이용하는 대신 이액형 PU 코팅 필름을 이용하는 경우에는, PU 코팅 필름의 부드러운 물성으로 인해 제작된 커버가 부드럽게 접히는 것이 가능해 진다.
이에 따라 부드러운 물성보다는 표면 품질이 더욱 중요한 부분에서는 PET 필름을 부착하고, 접히는 부분이나 부드러운 물성이 요구되는 부분에서는 PU 코팅 필름을 이용하는 것이 바람직할 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 PU 스킨층을 레이저 가공하여 커버와 다른 색상의 글자를 커버에 표시한 휴대폰 케이스를 제작한 예를 나타낸다.
도 1 및 도 5, 또는 도 2 및 도 5를 참조하면, PU 스킨층(101)의 재질을 투명한 재질이 아닌 제1 색상의 칼라를 포함하는 재질로 만들고, PU 레진층(102)은 제1 색상과는 다른 제2 색상의 칼라를 포함하는 재질로 만든 후, PU 스킨층(101)의 일부 영역을 PU 레진층(102)까지 레이저 가공 등을 통해 깎아 제거하여, PU 레진층(102)의 색상이 깎은 공간을 통해 PU 스킨층(101) 외부로 노출되게 한다. (S18 또는 S28)
예를 들어, PU 스킨층(101)의 표면에 제작사나 소유자의 이름을 새길 수 있도록 레이저고 가공하면, PU 레진층(102)이 가공된 영역을 통해 드러나게 되어, 도 4의 예에서와 같이, 서로 다른 색상의 PU 스킨층(101)과 PU 레진층(102)를 통해 케이스 자체에서 다양한 색상의 무늬나 글자를 새길 수 있는 효과를 제공하게 된다.
이와 같이,
본 발명에 따른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 케이스, 커버를 제작하는 방법에 따르면, 마이크로 파이버 원단을 PU 제1 액형 핫멜트에 함침시키고 원단 표면에 투명 PU 코팅 및 엠보싱 처리함으로써 마이크로 파이버 원단 멜란지 고유의 디자인을 살릴 수 있는 커버 및 케이스 제작용 원단을 제공하고, 이를 바탕으로 멜란지 고유의 디자인을 살릴 수 있는 휴대폰 및 태블릿 또는 백색가전의 커버 및 케이스를 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 케이스, 커버를 제작하는 방법에 따르면, 환경 친화성, 무독성, 발오성, 발수성, 뛰어난 내열성 및 작업 안정성을 확보할 수 있는 휴대폰이나 태블릿 또는 백색가전의 케이스 또는 커버를 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 케이스, 커버를 제작하는 방법에 따르면, 극세사 원단의 배면에 특수 코팅 처리를 수행하여, 이종 플라스틱 사출이 가능하게 하여, 원단 제작과 플라스틱 사출을 각각 수행 후 이를 접착하는 방식이 아닌 플라스틱 사출 시 바로 원단이 플라스틱과 접착되어 완제품이 제작되는 것이 가능하게 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 커버 제작 방법에 따르면, 표면 보호를 위한 별도의 코팅층을 형성하여 플라스틱 사출 시 플라스틱 열로 인해 원단이 손상되지 않으면서 원단과 플라스틱 사출이 동시에 이루어질 수 있는 효과가 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
101 : PU 스킨층 102 : PU 레진층
103 : 극세사 원단층 103a : 레진이 함침된 극세사 원단층
110 : 폴리우레탄 극세사 원단
120 : PET 필름층
120' : 이액형 U 코팅층
130; 프라이머 코팅층

Claims (11)

  1. 플라스틱 커버 제작 방법에 있어서,
    (a) 폴리우레탄(PU) 스킨층을 준비하는 단계;
    (b) 상기 폴리우레탄 스킨층 아래에, 상기 폴리우레탄 스킨층에 비해 내열성이 낮은 폴리우레탄(PU) 레진층을 배치시켜 부착하는 단계;
    (c) 상기 폴리우레탄 레진층 아래에, 원단층을 배치시켜 부착하는 단계;
    (d) 상기 폴리우레탄 스킨층, 폴리우레탄 레진층 및 원단층을 가열시켜, 상기 폴리우레탄 레진층에 있는 폴리우레탄 레진의 일부가 상기 원단층의 적어도 일부 영역으로 함침되도록 하는 가열하여 함침된 원단을 제작하는 단계;
    (e) 상기 함침된 원단의 상기 원단층의 노출면에 PET 필름을 접착하는 단계;
    (f) 상기 커버의 플라스틱 사출을 위한 성형 틀을 준비하는 단계;
    (g) 상기 원단을 상기 성형 틀의 일 면에 부착시키는 단계; 및
    (h) 상기 성형 틀 안에 플라스틱을 사출시키되 상기 원단이 상기 성형틀에 부착된 면이 아닌 다른 면에서 플라스틱이 사출되도록 하여, 상기 사출된 플라스틱이 성형되면서 상기 원단과 접착되도록 하는 플라스틱 사출 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 플라스틱 커버 제작 방법에 있어서,
    (a) 폴리우레탄(PU) 스킨층을 준비하는 단계;
    (b) 상기 폴리우레탄 스킨층 아래에, 상기 폴리우레탄 스킨층에 비해 내열성이 낮은 폴리우레탄(PU) 레진층을 배치시켜 부착하는 단계;
    (c) 상기 폴리우레탄 레진층 아래에, 원단층을 배치시켜 부착하는 단계;
    (d) 상기 폴리우레탄 스킨층, 폴리우레탄 레진층 및 원단층을 가열시켜, 상기 폴리우레탄 레진층에 있는 폴리우레탄 레진의 일부가 상기 원단층의 적어도 일부 영역으로 함침되도록 하는 가열하여 함침된 원단을 제작하는 단계;
    (e) 상기 함침된 원단의 상기 원단층의 노출면에 이액형 PU 코팅층을 접착하는 단계;
    (f) 상기 커버의 플라스틱 사출을 위한 성형 틀을 준비하는 단계;
    (g) 상기 원단을 상기 성형 틀의 일 면에 부착시키는 단계; 및
    (h) 상기 성형 틀 안에 플라스틱을 사출시키되 상기 원단이 상기 성형틀에 부착된 면이 아닌 다른 면에서 플라스틱이 사출되도록 하여, 상기 사출된 플라스틱이 성형되면서 상기 원단과 접착되도록 하는 플라스틱 사출 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 (h) 단계의 플라스틱 사출은 이종 인서트 몰딩 사출 방식을 이용하는 것을 이용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 (e) 단계는 상기 PET 필름 하단에 프라이머 코팅을 수행하는 단계를 더 포함하고,
    상기 (h) 단계에서는 상기 플라스틱을 상기 프라이머 코팅층 위로 사출되도록 하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 (e) 단계는 상기 이액형 PU 코팅층 하단에 프라이머 코팅을 수행하는 단계를 더 포함하고,
    상기 (h) 단계에서는 상기 플라스틱을 상기 프라이머 코팅층 위로 사출되도록 하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 (d) 단계는 엠보 가공을 통해 상기 폴리우레탄 레진층의 일부가 상기 원단층의 적어도 일부 영역으로 함침되도록 하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서, 가열 온도는 상기 폴리우레탄 스킨층의 내열 온도보다는 낮고, 상기 폴리우레탄 레진층의 내열 온도보다는 높은 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 스킨층은 투명 제1 액형 폴리우레탄 스킨층이며, 상기 폴리우레탄 레진층은 수성 또는 유성의 제1 액형 폴리우레탄 레진층인 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 커버는 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 소프트 커버인 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 커버는 휴대폰 또는 태블릿 또는 백색가전의 케이스인 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 스킨층은 제1 색상의 칼라를 포함하고, 상기 폴리우레탄 레진층은 상기 제1 색상과는 다른 제2 색상의 칼라를 포함하고,
    상기 방법은,
    (i) 상기 폴리우레탄(PU) 스킨층의 일부 영역을 상기 폴리우레탄 레진층까지 깎아 제거하여 상기 폴리우레탄 레진층이 외부로 노출되도록 하는 단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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