KR20220099562A - 광회로 기판 - Google Patents
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Abstract
본 개시에 의한 광회로 기판(2)은, 배선 기판(3)과 배선 기판 상에 위치하는 광 도파로(4)를 구비하고 있다. 광 도파로가 하부 클래드층(42a)과, 하부 클래드층 상에 위치하는 코어(41)와, 하부 클래드층 상에 위치하고, 코어를 피복하고 있는 상부 클래드층(42b)과, 상부 클래드층으로부터 하부 클래드층에 걸쳐서 위치하고 있으며, 코어를 분단하고 있는 제 1 캐비티(44)와, 상부 클래드층으로부터 하부 클래드층에 걸쳐서 위치하고 있으며, 평면으로 본 경우에, 코어를 통해서 위치하는 적어도 2개의 제 2 캐비티(45)를 포함하고 있다. 제 1 캐비티(44)는 상부 클래드층 측에 위치하는 제 1 개구부(44b')와, 하부 클래드층 측에 위치하는 제 1 저부(44a')를 갖고 있다. 제 2 캐비티(45)는 상부 클래드층 측에 위치하는 제 2 개구부(45b')와, 하부 클래드층 측에 위치하는 제 2 저부(45a')를 갖고 있다. 제 2 개구부의 중심과 제 2 저부의 중심을 연결하는 제 1 직선(L1)이, 광 도파로의 두께방향에 대하여 경사져 있다.
Description
본 발명은, 광회로 기판에 관한 것이다.
최근, 대용량의 데이터를 고속으로 통신가능한 광통신망이 확대되고 있으며, 이러한 광통신망을 이용한 여러가지 광통신 기기가 존재한다. 이러한 기기는, 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 바와 같이 기판에 광 도파로 접속된 광회로 기판이 탑재되어 있다.
본 개시에 의한 광회로 기판은, 배선 기판과 배선 기판 상에 위치하는 광 도파로를 구비하고 있다. 광 도파로가 하부 클래드층과, 하부 클래드층 상에 위치하는 코어와, 하부 클래드층 상에 위치하고, 코어를 피복하고 있는 상부 클래드층과, 상부 클래드층으로부터 하부 클래드층에 걸쳐서 위치하고 있으며, 코어를 분단하고 있는 제 1 캐비티와, 상부 클래드층으로부터 하부 클래드층에 걸쳐서 위치하고 있으며, 평면으로 본 경우에 코어를 통해서 위치하는 적어도 2개의 제 2 캐비티를 포함하고 있다. 제 1 캐비티는 상부 클래드층 측에 위치하는 제 1 개구부와, 하부 클래드층 측에 위치하는 제 1 저부를 갖고 있다. 제 2 캐비티는 상부 클래드층 측에 위치하는 제 2 개구부와, 하부 클래드층 측에 위치하는 제 2 저부를 갖고 있다. 제 2 개구부의 중심과 제 2 저부의 중심을 연결하는 제 1 직선이, 광 도파로의 두께방향에 대하여 경사져 있다.
본 개시에 의한 광학 소자 탑재 모듈은, 상기 광회로 기판과, 광회로 기판 상에 위치하는 광학 소자를 포함한다.
도 1은, (A)는 본 개시의 일실시형태에 따른 광회로 기판을 포함하는 광학 소자 탑재 모듈을 나타내는 상면도이며, (B)는 (A)에 나타내는 영역(X)에 있어서, 광 도파로의 상부 클래드를 제거하여 평면으로 본 경우의 확대 설명도이다.
도 2는, 도 1의 (A)에 나타내는 영역(X)에 있어서, 광 도파로에 탑재되는 광학 소자를 제거하여 평면으로 본 경우의 확대 설명도이다.
도 3은, (A)는 도 1의 (A)에 나타내는 광 도파로에 형성된 제 2 캐비티의 일실시형태를 설명하기 위한 설명도이며, (B)는 제 1 캐비티의 일실시형태를 설명하기 위한 설명도이다.
도 2는, 도 1의 (A)에 나타내는 영역(X)에 있어서, 광 도파로에 탑재되는 광학 소자를 제거하여 평면으로 본 경우의 확대 설명도이다.
도 3은, (A)는 도 1의 (A)에 나타내는 광 도파로에 형성된 제 2 캐비티의 일실시형태를 설명하기 위한 설명도이며, (B)는 제 1 캐비티의 일실시형태를 설명하기 위한 설명도이다.
특허문헌 1에 기재와 같이, 광회로 기판은 광학 소자를 실장할 때에 실장 위치를 명확하게 하기 위한 얼라인먼트 마크를 갖고 있다. 광회로 기판에 구비되어 있는 광 도파로에 미러를 형성할 때에, 예를 들면 상부 클래드층으로부터 하부 클래드층까지 관통하는 관통구멍을 엑시머 레이저로 형성하고, 상부 클래드층과 하부 클래드층에 끼워진 복수의 코어 각각에 미러를 한번에 형성하는 경우가 있다. 이러한 경우, 광회로 기판의 휨 등에 의해, 미러의 위치가 상정 위치로부터 어긋나서 형성되는 경우가 있다. 그 때문에, 미리 형성된 얼라인먼트 마크를 기준으로 해서 광학 소자를 실장하면, 미러의 위치와 광학 소자의 위치가 어긋나는 경우가 있다. 즉, 얼라인먼트 마크를 기준으로 해서 광학 소자의 실장 위치를 맞추는 것이 곤란해져, 광신호의 전송시에 손실이 커지게 된다.
본 개시의 광회로 기판은, 상술한 바와 같이 상부 클래드층으로부터 하부 클래드층에 걸쳐서 위치하고 있으며, 평면으로 본 경우에, 코어를 통해서 위치하는 적어도 2개의 제 2 캐비티를 포함한다. 따라서, 얼라인먼트 마크가 미리 형성되어 있지 않아도, 캐비티의 1종인 제 2 캐비티를 광학 소자를 실장할 때에 얼라인먼트 마크로서 사용할 수 있다. 제 2 캐비티는 어디까지나 캐비티의 1종이기 때문에, 광학 소자를 실장하는 영역에 형성되는 제 1 캐비티와의 관계에서, 미리 형성되는 일반적인 얼라인먼트 마크를 기준으로 하는 것보다, 정밀도 좋게 광학 소자를 실장할 수 있다.
또한 제 2 캐비티에 있어서, 제 2 개구부의 중심과 제 2 저부의 중심을 연결하는 제 1 직선이, 광 도파로의 두께방향에 대하여 경사져 있다. 그 때문에, 제 2 캐비티를 평면으로 본 경우에, 제 2 저부가 제 2 개구부로부터 어긋나서 위치하고 있다. 바꿔 말하면, 제 2 개구부로부터 제 2 저부를 시인하기 어려운 상태가 된다. 그 결과, 예를 들면 하부 클래드층에 접촉하고 있는 도체층 등에 반사하는 광의 영향을 얼라인먼트용 카메라가 받기 어려워진다. 따라서, 광학 소자를 실장할 때에 제 2 캐비티의 인식성을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일실시형태에 의한 광회로 기판을, 도 1∼3에 의거하여 설명한다. 도 1에 나타내는 일실시형태에 의한 광학 소자 탑재 모듈(1)은, 본 개시의 일실시형태에 의한 광회로 기판(2)과 CPU(6)를 포함한다.
일실시형태에 의한 광회로 기판(2)은 배선 기판(3)과, 배선 기판(3) 상에 위치하는 광 도파로(4)를 포함한다. 배선 기판(3)에 대해서는, 구체적으로 도시하지 않지만, 예를 들면 일반적인 빌드업 구조를 갖는 배선 기판을 들 수 있다. 빌드업 구조를 갖는 배선 기판은, 구체적으로는 코어 기판과, 코어 기판의 양면에 적층된 빌드업층을 포함한다. 코어 기판은 절연성을 갖는 소재이면 특별히 한정되지 않는다. 절연성을 갖는 소재로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 비스말레이미드-트리아진 수지, 폴리이미드 수지, 폴리페닐렌에테르 수지 등의 수지를 들 수 있다. 이들의 수지는 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다.
코어 기판에는 보강재가 포함되어 있어도 좋다. 보강재로서는, 예를 들면 유리 섬유, 유리 부직포, 아라미드 부직포, 아라미드 섬유, 폴리에스테르 섬유 등의 절연성 의복재를 들 수 있다. 보강재는 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 코어 기판에는 실리카, 황산바륨, 탈크, 클레이, 유리, 탄산칼슘, 산화티탄 등의 무기 절연성 필러가 분산되어 있어도 좋다. 코어 기판의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 200㎛ 이상 2000㎛ 이하이다.
코어 기판에는 일반적으로 코어 기판의 상하면을 전기적으로 접속하기 위해 스루홀 도체가 위치하고 있다. 스루홀 도체는 코어 기판의 상하면을 관통하는 스루홀에 위치하고 있다. 스루홀 도체는, 예를 들면 동도금 등의 금속 도금으로 이루어지는 도체로 형성되어 있다. 스루홀 도체는 코어 기판의 양면에 위치하는 도체층에 접속되어 있다. 도체층에는 랜드가 포함되어 있어도 좋다. 스루홀 도체는 스루홀의 내벽면에만 형성되어 있어도 좋고, 스루홀에 충전되어 있어도 좋다.
코어 기판의 양면에는 빌드업층이 적층되어 있다. 빌드업층에 포함되는 절연층은, 코어 기판과 마찬가지로 절연성을 갖는 소재이면 특별히 한정되지 않는다. 절연성을 갖는 소재로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 비스말레이미드-트리아진 수지, 폴리이미드 수지, 폴리페닐렌에테르 수지 등의 수지를 들 수 있다. 이들의 수지는 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. 빌드업층에 절연층이 2층 이상 존재하는 경우, 각각의 절연층은 같은 수지이어도 좋고, 상이한 수지이어도 좋다. 빌드업층에 포함되는 절연층과 코어 기판은, 같은 수지이어도 좋고, 상이한 수지이어도 좋다.
또한, 빌드업층에 포함되는 절연층에는 실리카, 황산바륨, 탈크, 클레이, 유리, 탄산칼슘, 산화티탄 등의 무기 절연성 필러가 분산되어 있어도 좋다. 빌드업층에 포함되는 절연층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 5㎛ 이상 100㎛ 이하이다. 빌드업층에 절연층이 2층 이상 존재하는 경우, 각각의 절연층은 같은 두께를 갖고 있어도 좋고, 상이한 두께를 갖고 있어도 좋다.
빌드업층에 포함되는 절연층에는, 일반적으로 층간을 전기적으로 접속하기 위한 비아홀 도체가 위치하고 있다. 비아홀 도체는 빌드업층에 포함되는 절연층의 상하면을 관통하는 비아홀에 위치하고 있다. 비아홀 도체는, 예를 들면 동도금 등의 금속 도금으로 이루어지는 도체로 형성되어 있다. 비아홀 도체는 빌드업층에 포함되는 절연층의 양면에 위치하는 도체층에 접속되어 있다. 도체층에는 랜드가 포함되어 있어도 좋다. 비아홀 도체는 비아홀의 내벽면에만 형성되어 있어도 좋고, 비아홀에 충전되어 있어도 좋다.
배선 기판(3)의 상면에는 광 도파로(4)가 위치하고 있다. 광 도파로(4)는 도 1(B) 및 도 2에 나타내는 바와 같이 코어(41)와, 클래드층(42)과, 반사 미러부(43)를 포함한다. 광 도파로(4)는, 예를 들면 배선 기판(3)의 상면에 위치하는 도체층 을 통해서 구비되어 있어도 좋다.
광 도파로(4)에 포함되는 코어(41)는 광로로서 작용하고, 광 도파로(4)에 침입한 광은 코어(41)의 측면 및 상하면에 있어서 굴절을 반복하면서 전송된다. 코어(41)의 재료는 한정되지 않고, 예를 들면 광의 투과성이나 통과하는 광의 파장 특성 등을 고려하여 적당히 설정된다. 재료로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다. 코어(41)의 재료인 수지의 굴절율은 클래드층(42)의 재료인 수지의 굴절율보다 크고, 코어(41) 내의 광은 코어(41)와 클래드층(42)의 경계에서 굴절을 반복하면서 전송된다.
광 도파로(4)에 포함되는 클래드층(42)은, 하부 클래드층(42a) 및 상부 클래드층(42b)을 갖고 있다. 하부 클래드층(42a)의 상면에 코어(41)가 위치하고 있으며, 상부 클래드층(42b)이 하부 클래드층(42a)의 상면 및 코어(41)를 피복하고 있다. 클래드층(42)의 재료는 한정되지 않고, 예를 들면 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다. 클래드층(42)은, 예를 들면 10㎛ 이상 20㎛ 이하의 두께를 갖고 있어도 좋다. 하부 클래드층(42a) 및 상부 클래드층(42b)은, 같은 두께를 갖고 있어도 좋고, 상이한 두께를 갖고 있어도 좋다.
광 도파로(4)에 포함되는 반사 미러부(43)는, 상부 클래드층(42b), 코어(41) 및 하부 클래드층(42a)에 걸쳐서 위치하고 있다. 반사 미러부(43)는 제 1 캐비티(44) 형성시에 분단되는 코어(41)의 절단면이다. 반사 미러부(43)는, 통상 광 도파로(4)의 두께방향에 대하여 평행이 아니라, 두께방향에 대하여 경사를 갖고 있다. 경사 각도는 광 도파로(4)에 접속되는 광학 소자(5) 등에 따라 적당히 설정되고, 예를 들면 코어(41)와 반사 미러부(43)가 이루는 각도는 35° 이상 55° 이하 정도이다. 제 1 캐비티(44)는 상부 클래드층(42b)의 상면으로부터, 하부 클래드층(42a)의 하면까지 관통하고 있어도 비관통이어도 상관 없다.
제 1 캐비티(44)의 개구부인 제 1 개구부(44b')의 형상, 즉 상부 클래드층(42b)을 평면으로 본 경우의 제 1 개구부(44b')의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 도 2에서는, 제 1 개구부(44b')는 삼각 형상을 갖고 있다. 그러나, 제 1 개구부(44b')는, 예를 들면 삼각 형상, 사각 형상, 오각 형상, 육각 형상 등의 다각 형상(다각 형상에는 각 정점이 둥그스름한 모양을 갖는 다각 형상도 포함)이나, 원 형상, 타원 형상 등의 형상을 갖고 있어도 좋다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 통상 1개의 광 도파로(4)에 복수의 코어(41)가 위치하고 있으며, 각각의 코어(41)에 제 1 캐비티(44)가 형성되어 있다. 이러한 경우, 제 1 개구부(44b')는 모두 동일 형상을 갖고 있어도 좋고, 적어도 일부의 제 1 개구부(44b')가 상이한 형상을 갖고 있어도 좋다.
광 도파로(4)에는, 제 1 캐비티(44)와는 별도로 제 2 캐비티(45)가 포함된다. 제 2 캐비티(45)는, 제 1 캐비티(44)와 마찬가지로 상부 클래드층(42b)의 상면으로부터 하부 클래드층(42a)에 걸쳐서 위치하고 있으며, 광 도파로(4)를 평면으로 본 경우에, 코어(41)를 통해서 적어도 2개가 위치하고 있다. 바꿔 말하면, 각각의 제 2 캐비티(45)가 복수의 코어(41)를 사이에 두고 위치하고 있다. 제 2 캐비티(45)는 상부 클래드층(42b)의 상면으로부터 하부 클래드층(42a)의 하면까지 관통하고 있어도 비관통이어도 상관 없다.
제 2 캐비티(45)는 광학 소자(5)를 광 도파로(4)에 실장할 때에, 얼라인먼트 마크로서 사용된다. 그 때문에 시인성을 고려하면, 광 도파로(4)를 평면으로 본 경우에, 제 2 캐비티(45)의 평면적은 제 1 캐비티(44)의 평면적보다 큰 쪽이 좋다. 제 2 캐비티(45)의 개구부인 제 2 개구부(45b')는, 도 1의 (B) 및 도 2에서는 원 형상을 갖고 있다. 그러나, 제 2 개구부(45b')는 예를 들면 삼각 형상, 사각 형상, 오각 형상, 육각 형상 등의 다각 형상(다각 형상에는 각 정점이 둥그스름한 모양을 갖는 다각 형상도 포함)이나, 원 형상, 타원 형상 등의 형상을 갖고 있어도 좋다. 제 1 개구부(44b')와 마찬가지로 제 2 개구부(45b')도, 모두 동일 형상을 갖고 있어도 좋고, 적어도 일부의 제 2 개구부(45b')가 상이한 형상을 갖고 있어도 좋다.
도 3의 (A)에 나타내는 바와 같이, 제 2 캐비티(45)에 있어서 제 2 개구부(45b')의 중심과, 제 2 캐비티(45)의 저부이며 하부 클래드층(42a)측에 위치하는 제 2 저부(45a')의 중심을 연결하는 제 1 직선(L1)은, 광 도파로(4)의 두께방향에 대하여 경사져 있다(즉, 도 3에 나타내는 각도(θ1)가 90도가 아니라 예각임). 각도(θ1)는 광 도파로(4)의 크기 등에 따라 적당히 설정되고, 예를 들면 30° 이상 60° 이하 정도이다. 본 개시에 있어서 광 도파로(4)의 두께방향이란, 상부 클래드층(42b)의 상면과 하부 클래드층(42a)의 하면을 수직으로 연결하는 방향을 가리킨다. 중심이란, 예를 들면 각각의 개구부를 평면으로 본 경우의 중심점을 가리킨다.
제 2 캐비티(45)가 이러한 구조를 가짐으로써, 제 2 캐비티(45)를 평면으로 본 경우(도 3의 화살표(A)방향으로부터 본 경우)에, 제 2 개구부(45b')와 제 2 저부(45a')는 떨어져 위치하고 있다. 바꿔 말하면, 제 2 개구부(45b')로부터 제 2 저부(45a')를 시인하기 어려운 상태에 있다. 그 결과, 예를 들면 하부 클래드층(42a)에 접촉하고 있는 도체층 등에 반사하는 광의 영향을, 얼라인먼트용 카메라가 받기 어려워져 광학 소자(5)를 실장할 때에 제 2 캐비티(45)의 인식성을 향상시킬 수 있다.
특히, 도 3의 (A)에 나타내는 바와 같이 제 2 캐비티(45)를 단면으로 본 경우에, 제 2 저부(45a')는 제 2 개구부(45b')로부터 시인할 수 없는 위치에 존재하고 있는 것이 좋다. 또한, 제 2 캐비티(45)를 평면으로 본 경우에, 제 2 저부(45a')의 평면적은 제 2 개구부(45b')의 평면적보다 작은 쪽이 좋다. 이러한 평면적은, 예를 들면 측정 기능을 갖는 측정 현미경 관찰에 의해 측정할 수 있다.
도 3의 (B)에 나타내는 바와 같이, 반사 미러부(43)를 형성하기 위한 제 1 캐비티(44)는 상술한 바와 같이, 통상 두께방향에 대하여 경사를 갖고 있다. 그 경사 각도, 즉 제 1 개구부(44b')의 중심, 및 제 1 캐비티(44)의 저부이며 하부 클래드층(42a)측에 위치하는 제 1 저부(44a')의 중심을 연결하는 제 2 직선(L2)과, 상부 클래드층(42b)의 표면이 이루는 각도(θ2)는 제 2 캐비티(45)에 있어서, 제 2 개구부(45b')의 중심 및 제 2 저부(45a')의 중심을 연결하는 제 1 직선(L1)과 상부 클래드층(42b)의 표면이 이루는 각도(θ1)와 같은 것이 좋다. 여기에서 「같은 」이란, 완전히 같은 각도라는 의미가 아니라, 8° 정도의 차(±8°)이면, 같은 각도로 간주한다. 중심이란, 상술한 바와 같이 예를 들면 각각의 개구부를 평면으로 본 경우의 중심점을 가리킨다.
제 1 캐비티(44)와 제 2 캐비티(45)가 배치되는 위치는 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 2에 나타내는 바와 같이 제 1 캐비티(44)가 적어도 2개 형성되어 있는 경우, 제 1 캐비티(44)의 제 1 개구부(44b')끼리를 연결하는 제 3 직선(L3)과, 제 2 캐비티(45)의 제 2 개구부(45b')끼리를 연결하는 제 4 직선(L4)이 평행이어도 좋다. 제 3 직선(L3)과 제 4 직선(L4)이 평행인 경우, 광학 소자를 보다 정밀도 좋게 실장할 수 있다. 또한, 제 3 직선(L3)과 제 4 직선(L4)은 일치(중복)하고 있어도 좋다.
제 3 직선(L3)은 반드시 제 1 개구부(44b')의 중심부를 통과하지 않아도 좋고, 제 4 직선(L4)도 반드시 제 2 개구부(45b')의 중심부를 통과하지 않아도 좋다. 일반적인 광 도파로의 크기를 고려하면, 제 1 개구부(44b') 및 제 2 개구부(45b')는 작고, 제 3 직선(L3) 및 제 4 직선(L4)은 각각 개구부를 통과하고 있으면 지장 없다.
일실시형태에 의한 광회로 기판(2)은, 예를 들면 다음과 같이 해서 형성된다. 우선, 코어 기판을 준비한다. 코어 기판은 양면 동장 적층판 등의 절연판에 드릴, 블라스트 또는 레이저 가공함으로써 스루홀을 형성하고, 서브트랙티브법에 의해 절연판 표면 및 스루홀 내에 도체층을 형성한다. 코어 기판의 상하면의 도체층은 스루홀 내의 도체층인 스루홀 도체에 의해 도통하고 있다.
다음에, 코어 기판의 상하면에 빌드업층을 형성한다. 빌드업층은, 예를 들면 열경화성 절연 수지 필름을 진공 하에서 코어 기판의 상하면에 피착하여 열경화함으로써 형성된다. 다음에, 빌드업층에 레이저 가공함으로써 도체층을 저부로 하는 비아홀을 형성한다. 레이저 가공 후는, 탄화물 등을 제거하기 위한 디스미어 처리를 행함으로써, 비아홀과 비아홀 도체의 밀착 강도가 향상한다.
다음에, 세미애더티브법에 의해, 빌드업층 표면 및 비아홀 내에 동도금 금속에 의해 도체층을 형성한다. 빌드업층 표면의 도체층과, 비아홀 저부에 있는 도체층은, 비아홀 내의 도체층인 비아홀 도체에 의해 도통되어 있다.
빌드업층의 형성 공정 및 도체층의 형성 공정을 반복함으로써, 빌드업층을 소정의 층수로 형성할 수 있다. 최상면의 빌드업층에는, 광 도파로를 형성하는 위치에 도체층을 형성해도 좋다.
다음에, 최상면의 빌드업층에 형성된 도체층에, 감광성의 수지 필름을 피착하고, 노광 및 현상한 후에 열처리함으로써 하부 클래드층(42a)을 형성한다. 이 때, 하부 클래드층(42a)의 하부 전체가 도체층의 균일한 요철 내로 들어가서 앵커 효과에 의해 밀착한다.
다음에, 하부 클래드층(42a)의 표면에 감광성 수지 필름을 피착한다. 그리고, 소정의 패턴 개구를 갖는 마스크를 수지 필름 상에 배치하고, 마스크의 상방으로부터 노광을 행한다. 개구를 통과한 광이 닿은 부분의 수지 필름은 경화한다. 그리고, 현상 처리를 행함으로써 미경화 부분의 수지 필름을 제거함으로써 소정의 패턴을 갖는 코어(41)가 형성된다. 노광시에, 상방으로부터 조사된 광은 개구를 통해서 코어용 수지 필름에 닿아 수지 필름을 경화시킨다.
다음에, 하부 클래드층(42a)의 표면 및 코어(41)를 피복하도록 감광성 수지 필름을 피착하고, 노광 및 현상함으로써 상부 클래드층(42b)을 형성한다.
다음에, 제 1 캐비티(44) 및 제 2 캐비티(45)를 형성하기 위해서, 이들의 캐비티를 형성하는 부분에 레이저를 조사한다. 레이저로서는, 예를 들면 엑시머 레이저를 채용하고, 제 1 캐비티(44)와 제 2 캐비티(45)를 동시에 형성한다. 구체적으로는, 제 1 캐비티(44) 및 제 2 캐비티(45)를 배선 기판(3)의 상면에 있는 공통의 얼라인먼트 마크를 기준으로 해서 엑시머 레이저를 조사하면 좋다.
이와 같이 하여, 일실시형태에 의한 광회로 기판(1)을 형성할 수 있다. 엑시머 레이저를 채용함으로써, 광학 소자를 실장할 때에 얼라인먼트 마크로서 사용하는 제 2 캐비티(45)와, 광학 소자의 실장 영역에 형성되는 제 1 캐비티(44)가 동시에 형성된다. 이에 따라, 예를 들면 상기 제 1 캐비티(44)끼리를 연결하는 제 3 직선(L3)과, 제 2 캐비티(45)끼리를 연결하는 제 4 직선(L4)이 평행이 되도록 하기 쉽다. 바꿔 말하면, 제 1 캐비티(44)가 늘어서는 방향과 제 2 캐비티(45)가 늘어서는 방향을 갖추기 쉽다. 그 결과, 미리 형성되는 일반적인 얼라인먼트 마크를 기준으로 하는 것보다, 제 1 캐비티(44)의 배열과 갖추어진 배열의 제 2 캐비티(45)를 기준으로 하는 쪽이 정밀도 좋게 광학 소자를 실장할 수 있다.
본 개시의 광회로 기판은, 상술의 일실시형태에 의한 광회로 기판(2)에 한정되지 않는다. 상술의 광회로 기판(2)에 있어서, 제 1 개구부(44b')끼리를 연결하는 제 3 직선(L3)과, 제 2 개구부(45b')끼리를 연결하는 제 4 직선(L4)은, 광학 소자(5)를 보다 정밀도 좋게 실장하기 쉬운 점에서 평행하다. 그러나, 제 3 직선(L3)과 제 4 직선(L4)은 반드시 평행하지 않아도 좋다.
1 광학 소자 탑재 모듈
2 광회로 기판
3 배선 기판 4 광 도파로
5 광학 소자 6 CPU
41 코어 42 클래드층
42a 하부 클래드층 42b 상부 클래드층
43 반사 미러부 44 제 1 캐비티
44a' 제 1 저부 44b' 제 1 개구부
45 제 2 캐비티 45a' 제 2 저부
45b' 제 2 개구부 L1 제 1 직선
L2 제 2 직선 L3 제 3 직선
L4 제 4 직선
3 배선 기판 4 광 도파로
5 광학 소자 6 CPU
41 코어 42 클래드층
42a 하부 클래드층 42b 상부 클래드층
43 반사 미러부 44 제 1 캐비티
44a' 제 1 저부 44b' 제 1 개구부
45 제 2 캐비티 45a' 제 2 저부
45b' 제 2 개구부 L1 제 1 직선
L2 제 2 직선 L3 제 3 직선
L4 제 4 직선
Claims (8)
- 배선 기판과,
상기 배선 기판 상에 위치하는 광 도파로를 구비하고,
상기 광 도파로가,
하부 클래드층과,
상기 하부 클래드층 상에 위치하는 코어와,
상기 하부 클래드층 상에 위치하고, 상기 코어를 피복하고 있는 상부 클래드층과,
상기 상부 클래드층으로부터 상기 하부 클래드층에 걸쳐서 위치하고 있으며, 상기 코어를 분단하고 있는 제 1 캐비티와,
상기 상부 클래드층으로부터 상기 하부 클래드층에 걸쳐서 위치하고 있으며, 평면으로 본 경우에, 상기 코어를 통해서 위치하는 적어도 2개의 제 2 캐비티를 포함하고,
상기 제 1 캐비티는 상기 상부 클래드층 측에 위치하는 제 1 개구부와, 상기 하부 클래드층 측에 위치하는 제 1 저부를 갖고 있으며,
상기 제 2 캐비티는 상기 상부 클래드층 측에 위치하는 제 2 개구부와, 상기 하부 클래드층 측에 위치하는 제 2 저부를 갖고 있으며,
상기 제 2 개구부의 중심과 상기 제 2 저부의 중심을 연결하는 제 1 직선이, 상기 광 도파로의 두께방향에 대하여 경사져 있는 광회로 기판. - 제 1 항에 있어서,
상기 광 도파로가 도체층을 통해서 상기 배선 기판 상에 위치하는 광회로 기판. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 캐비티를 평면으로 본 경우에, 상기 제 2 저부가 상기 제 2 개구부로부터 떨어져 위치하고 있는 광회로 기판. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 저부의 평면적이 상기 제 2 개구부의 평면적보다 작은 광회로 기판. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 개구부의 중심과 상기 제 1 저부의 중심을 연결하는 제 2 직선과 상기 상부 클래드층의 표면이 이루는 각도가, 상기 제 1 직선과 상기 상부 클래드층의 표면이 이루는 각도와 같은 광회로 기판. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 도파로는 복수의 상기 코어와 복수의 상기 제 1 캐비티를 포함하고,
상기 제 2 캐비티에 끼워진 복수의 상기 코어 중, 적어도 2개의 상기 코어는 상기 제 1 캐비티로 분단되어 있으며,
복수의 상기 제 1 캐비티의 상기 제 1 개구부끼리를 연결하는 제 3 직선과, 복수의 상기 제 2 캐비티의 상기 제 2 개구부끼리를 연결하는 제 4 직선이 평행인 광회로 기판. - 제 6 항에 있어서,
상기 제 3 직선과 상기 제 4 직선이 일치하는 광회로 기판. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 광회로 기판과, 상기 광회로 기판 상에 위치하는 광학 소자를 포함하는 광학 소자 탑재 모듈.
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