KR20220098342A

KR20220098342A - 기판의 접액 방법 및 도금 장치

Info

Publication number: KR20220098342A
Application number: KR1020227011284A
Authority: KR
Inventors: 샤오 후아 장; 마사야 세끼
Original assignee: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date: 2020-12-28
Filing date: 2020-12-28
Publication date: 2022-07-12
Also published as: WO2022144988A1; KR102454154B1; CN115003865A; JPWO2022144988A1; JP6990342B1; US20230167572A1

Abstract

간이한 구조로 피도금면에 부착되는 기포의 양을 저감한다.
기판의 접액 방법은, 도금조에 수용된 도금액의 액면에 기판의 피도금면이 대향하도록 기판의 이면을 백 플레이트에 의해 보유 지지하는 보유 지지 스텝 102와, 도금조 내에 배치된 저항체의 중앙부의 복수의 관통 구멍을 도금액이 상향으로 통류하도록 도금조 내에 도금액을 공급함으로써 도금액의 액면의 중앙부를 융기시키는 공급 스텝 104와, 보유 지지 부재에 보유 지지된 기판의 피도금면의 외연부를 지지하기 위한 지지 부재를 도금액의 액면을 향하여 하강시키는 제1 하강 스텝 106과, 공급 스텝 104에 의해 도금액의 액면의 중앙부를 융기시킨 상태에서, 제1 하강 스텝 106에 의해 하강한 지지 부재와 보유 지지 부재에 의해 기판이 끼움 지지되도록 보유 지지 부재를 하강시키는 제2 하강 스텝 108을 포함한다.

Description

기판의 접액 방법 및 도금 장치

본원은 기판의 접액 방법 및 도금 장치에 관한 것이다.

도금 장치의 일례로서 컵식의 전해 도금 장치가 알려져 있다. 컵식의 전해 도금 장치는, 피도금면을 하방을 향하게 하여 기판 홀더에 보유 지지된 기판(예를 들어 반도체 웨이퍼)을 도금액에 침지시켜, 기판과 애노드 사이에 전압을 인가함으로써, 기판의 표면에 도전막을 석출시킨다.

컵식의 전해 도금 장치에서는, 기판을 도금액에 침지시킬 때 피도금면에 기포가 부착되기 쉽고, 피도금면에 부착된 기포는 도금 성능에 영향을 미칠 수 있으므로 바람직하지 않다. 그래서, 예를 들어 특허문헌 1에는, 기판의 피도금면을 수평에 대하여 경사시켜, 경사진 기판의 하단측으로부터 순차적으로 도금액에 접액시킴으로써, 피도금면에 부착되는 기포의 양을 저감시키는 것이 개시되어 있다.

일본 특허 공개 제2008-19496호 공보

그러나, 종래 기술은, 피도금면에 부착되는 기포의 양을 저감시키기 위해 전해 도금 장치의 구조가 복잡화될 우려가 있다.

즉, 도금 처리를 행할 때에는 애노드와 기판의 피도금면이 평행으로 되는 것이 바람직하므로, 종래 기술에서는 기판을 도금액에 접액시킬 때 기판을 경사시키고, 도금액에 접액시킨 후에는 기판의 경사를 원상태로 되돌리기 위한 기구가 필요하게 된다. 그러한 기구는 전해 도금 장치의 구조를 복잡화시킬 수 있다.

그래서, 본원은, 간이한 구조로 피도금면에 부착되는 기포의 양을 저감하는 것을 하나의 목적으로 하고 있다.

일 실시 형태에 따르면, 도금조에 수용된 도금액의 액면에 기판의 피도금면이 대향하도록 기판의 이면을 보유 지지 부재에 의해 보유 지지하는 보유 지지 스텝과, 상기 도금조 내에 배치된 저항체의 중앙부의 복수의 관통 구멍을 도금액이 상향으로 통류하도록 상기 도금조 내에 도금액을 공급함으로써 도금액의 액면의 중앙부를 융기시키는 공급 스텝과, 상기 보유 지지 부재에 보유 지지된 기판의 피도금면의 외연부를 지지하기 위한 지지 부재를 상기 도금액의 액면을 향하여 하강시키는 제1 하강 스텝과, 상기 공급 스텝에 의해 도금액의 액면의 중앙부를 융기시킨 상태에서, 상기 제1 하강 스텝에 의해 하강한 상기 지지 부재와 상기 보유 지지 부재에 의해 상기 기판이 끼움 지지되도록 상기 보유 지지 부재를 하강시키는 제2 하강 스텝을 포함하는, 기판의 접액 방법이 개시된다.

도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다.
도 3은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 기판을 보유 지지하고 있지 않은 상태를 도시하고 있다.
도 4는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 기판을 보유 지지한 상태를 도시하고 있다.
도 5는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 시일 링 홀더를 하강시킨 상태를 도시하고 있다.
도 6은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 백 플레이트를 하강시켜 기판을 접액시킨 상태를 도시하고 있다.
도 7은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 백 플레이트를 하강시켜 공기를 빼고 있는 상태를 도시하고 있다.
도 8은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 백 플레이트를 하강시켜 기판을 시일한 상태를 도시하고 있다.
도 9는, 본 실시 형태의 기판의 접액 방법의 흐름도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 부여하여 중복된 설명을 생략한다.

<도금 장치의 전체 구성>

도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다. 도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다. 도 1, 2에 도시하는 바와 같이, 도금 장치(1000)는, 로드 포트(100), 반송 로봇(110), 얼라이너(120), 프리웨트 모듈(200), 프리소크 모듈(300), 도금 모듈(400), 세정 모듈(500), 스핀 린스 드라이어(600), 반송 장치(700), 및 제어 모듈(800)을 구비한다.

로드 포트(100)는, 도금 장치(1000)에 도시하지 않은 FOUP 등의 카세트에 수납된 기판을 반입하거나, 도금 장치(1000)로부터 카세트에 기판을 반출하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 4대의 로드 포트(100)가 수평 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 로드 포트(100)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 로봇(110)은, 기판을 반송하기 위한 로봇이며, 로드 포트(100), 얼라이너(120) 및 반송 장치(700)의 사이에서 기판을 전달하도록 구성된다. 반송 로봇(110) 및 반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)과 반송 장치(700)의 사이에서 기판을 전달할 때는, 도시하지 않은 가배치 대를 통해서 기판의 전달을 행할 수 있다.

얼라이너(120)는, 기판의 기준면이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞추기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 얼라이너(120)가 수평 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 얼라이너(120)의 수 및 배치는 임의이다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 처리 전의 기판의 피도금면을 순수 또는 탈기수 등의 처리액으로 적심으로써, 기판 표면에 형성된 패턴 내부의 공기를 처리액으로 치환한다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 시에 패턴 내부의 처리액을 도금액으로 치환함으로써 패턴 내부에 도금액을 공급하기 쉽게 하는 프리웨트 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리웨트 모듈(200)이 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 프리웨트 모듈(200)의 수 및 배치는 임의이다.

프리소크 모듈(300)은, 예를 들어 도금 처리 전의 기판의 피도금면에 형성한 시드층 표면 등에 존재하는 전기 저항이 큰 산화막을 황산이나 염산 등의 처리액으로 에칭 제거하여 도금 하지 표면을 세정 또는 활성화하는 프리소크 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리소크 모듈(300)이 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 프리소크 모듈(300)의 수 및 배치는 임의이다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다. 본 실시 형태에서는, 상하 방향으로 3대이면서 또한 수평 방향으로 4대 배열되어 배치된 12대의 도금 모듈(400)의 세트가 2개 있어, 합계 24대의 도금 모듈(400)이 마련되어 있지만, 도금 모듈(400)의 수 및 배치는 임의이다.

세정 모듈(500)은, 도금 처리 후의 기판에 남는 도금액 등을 제거하기 위해서 기판에 세정 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 세정 모듈(500)이 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 세정 모듈(500)의 수 및 배치는 임의이다. 스핀 린스 드라이어(600)는, 세정 처리 후의 기판을 고속 회전시켜서 건조시키기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 스핀 린스 드라이어가 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 스핀 린스 드라이어의 수 및 배치는 임의이다. 반송 장치(700)는, 도금 장치(1000) 내의 복수의 모듈간에서 기판을 반송하기 위한 장치이다. 제어 모듈(800)은, 도금 장치(1000)의 복수의 모듈을 제어하도록 구성되어, 예를 들어 오퍼레이터와의 사이의 입출력 인터페이스를 구비하는 일반적인 컴퓨터 또는 전용 컴퓨터로 구성할 수 있다.

도금 장치(1000)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 로드 포트(100)에 카세트에 수납된 기판이 반입된다. 계속해서, 반송 로봇(110)은, 로드 포트(100)의 카세트로부터 기판을 취출하여, 얼라이너(120)에 기판을 반송한다. 얼라이너(120)는, 기판의 기준면이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞춘다. 반송 로봇(110)은, 얼라이너(120)로 방향을 맞춘 기판을 반송 장치(700)에 전달한다.

반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)으로부터 수취한 기판을 프리웨트 모듈(200)에 반송한다. 프리웨트 모듈(200)은 기판에 프리웨트 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리웨트 처리가 실시된 기판을 프리소크 모듈(300)에 반송한다. 프리소크 모듈(300)은 기판에 프리소크 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리소크 처리가 실시된 기판을 도금 모듈(400)에 반송한다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다.

반송 장치(700)는, 도금 처리가 실시된 기판을 세정 모듈(500)에 반송한다. 세정 모듈(500)은 기판에 세정 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 세정 처리가 실시된 기판을 스핀 린스 드라이어(600)에 반송한다. 스핀 린스 드라이어(600)는 기판에 건조 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 건조 처리가 실시된 기판을 반송 로봇(110)에 전달한다. 반송 로봇(110)은, 반송 장치(700)로부터 수취한 기판을 로드 포트(100)의 카세트에 반송한다. 마지막으로, 로드 포트(100)로부터 기판을 수납한 카세트가 반출된다.

<도금 모듈의 구성>

다음에, 도금 모듈(400)의 구성을 설명한다. 본 실시 형태에 있어서의 24대의 도금 모듈(400)은 동일한 구성이므로, 1대의 도금 모듈(400)만을 설명한다.

도 3은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 기판을 보유 지지하고 있지 않은 상태를 도시하고 있다. 도 4는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 기판을 보유 지지한 상태를 도시하고 있다. 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 도금 모듈(400)은, 도금액을 수용하기 위한 도금조(410)를 구비한다. 또한, 도금 모듈(400)은, 피도금면(Wf-a)을 하방을 향하게 하여 도금액의 액면과 대향시킨 상태에서 기판(Wf)의 이면을 보유 지지하기 위한 기판 홀더(440)를 구비한다. 기판 홀더(440)는, 도시하고 있지 않은 전원으로부터 기판(Wf)에 급전하기 위한 급전 접점을 구비한다.

또한, 도금 모듈(400)은, 도금조(410)의 내부를 상하 방향으로 이격하는 멤브레인(420)을 구비한다. 도금조(410)의 내부는 멤브레인(420)에 의해 캐소드 영역(422)과 애노드 영역(424)으로 칸막이된다. 애노드 영역(424)의 도금조(410)의 바닥면에는 애노드(430)가 마련된다. 캐소드 영역(422)에는 멤브레인(420)에 대향하여 저항체(450)가 배치된다. 저항체(450)는, 복수의 관통 구멍(450a)이 형성된 판상 부재에 의해 구성된다. 복수의 관통 구멍(450a)은, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 대응하는 영역에 분포되어 있다. 각 관통 구멍(450a)은, 저항체(450)의 상부 영역과 하부 영역을 연통한다. 저항체(450)는, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 있어서의 도금막 두께의 균일화를 도모하기 위한 부재이다. 즉, 급전 접점은 기판(Wf)의 외연부에 마련되므로, 기판(Wf)의 외연부와 중앙부 사이의 저항에 기인하여 기판(Wf)의 외연부에 전기장이 집중되는 결과, 기판(Wf)의 외연부의 도금막 두께가 커지는 경우가 있다. 이러한 점에서, 애노드(430)와 기판(Wf) 사이에 저항체(450)를 마련함으로써, 기판(Wf)의 외연부로의 전기장의 집중을 억제하여, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 있어서의 도금막 두께의 균일화를 도모할 수 있다.

기판 홀더(440)는, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)의 외연부를 지지하기 위한 지지 부재(442)를 구비한다. 지지 부재(442)는, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)의 외연부에 대향하는 지지면(449a)을 갖는 시일 링 홀더(449)와, 지지면(449a)에 배치된 링상의 시일 부재(445)와, 시일 링 홀더(449)를 도시하고 있지 않은 기판 홀더 본체에 보유 지지하기 위한 프레임(446)을 구비한다.

또한, 기판 홀더(440)는, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)의 이면을 보유 지지하기 위한 보유 지지 부재(441)를 구비한다. 보유 지지 부재(441)는, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)의 이면을 흡착 보유 지지하도록 구성된 백 플레이트(444)와, 백 플레이트(444)의 기판 보유 지지면의 이면에 설치된 샤프트(448)를 구비한다. 백 플레이트(444)는, 도시하고 있지 않은 진공원에 접속되어 있고, 진공원으로부터의 진공화에 의해 기판(Wf)의 이면을 진공 흡착 보유 지지하도록 구성되어 있다.

도금 모듈(400)은, 기판 홀더(440)를 승강시키기 위한 승강 기구(443)와, 샤프트(448)의 가상축(피도금면(Wf-a)의 중앙을 수직으로 뻗은 가상적인 회전축)의 둘레로 기판(Wf)이 회전하도록 기판 홀더(440)를 회전시키기 위한 회전 기구(447)를 구비한다. 승강 기구(443) 및 회전 기구(447)는, 예를 들어 모터 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다. 도금 모듈(400)은, 승강 기구(443)를 사용하여 기판(Wf)을 캐소드 영역(422)의 도금액에 침지하여, 애노드(430)와 기판(Wf) 사이에 전압을 인가함으로써, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 도금 처리를 실시하도록 구성된다.

캐소드 영역(422)과 애노드 영역(424)에는 각각 도금액이 충전된다. 구체적으로는, 도금 모듈(400)은, 저항체(450)의 하부 영역의 중앙부를 향하여 도금액을 공급하도록 구성된 도금액 공급 부재(425)를 구비한다. 도금액 공급 부재(425)는, 캐소드 영역(422)의 저항체(450)의 하부 영역의 중앙부를 향하여 개구된 복수의 노즐(426)과, 복수의 노즐(426)을 통하여 캐소드 영역(422)에 도금액을 공급하기 위한 공급원(428)을 구비한다. 복수의 노즐(426)은, 저항체(450)보다 하부의 도금조(410)의 측벽에 둘레 방향을 따라 배치되어 있다. 도금 모듈(400)은, 애노드 영역(424)에 대해서도 마찬가지로, 애노드 영역(424)에 도금액을 공급하기 위한 기구를 구비하지만 도시를 생략한다.

복수의 노즐(426)은, 저항체(450)의 하부 영역의 중앙부를 향하여 도금액을 비스듬하게 상방에 공급하도록 구성된다. 도금조(410) 내에 도금액이 충전된 후에 복수의 노즐(426)로부터 도금액을 더 공급함으로써, 복수의 노즐(426)로부터 공급된 도금액이 저항체(450)의 하부 영역의 중앙부에서 충돌하여 난류가 형성됨과 함께, 저항체(450)의 복수의 관통 구멍(450a)을 상향으로 통과함으로써 정류된 도금액의 상승류가 형성된다. 그 결과, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 도금액의 액면의 중앙부가 융기된다.

승강 기구(443)는, 시일 링 홀더(449) 및 백 플레이트(444)를 개별적으로 승강시키도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 승강 기구(443)는, 시일 링 홀더(449)를 승강시키기 위한 제1 승강 부재(443-1)와, 백 플레이트(444)를 승강시키기 위한 제2 승강 부재(443-2)를 구비한다.

도 5는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 시일 링 홀더를 하강시킨 상태를 도시하고 있다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 제1 승강 부재(443-1)는, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)을 도금액의 액면에 접액시키기 위한 접액 위치에 시일 링 홀더(449)를 하강시키도록 구성된다. 여기서, 접액 위치란, 시일 부재(445)가 도금액의 액면의 융기된 부분(LL-a)(융기된 부분(LL-a)의 가장 높은 부분)보다 낮고, 또한 도금액의 액면의 융기되어 있지 않은 부분(LL-b)보다 높아지는 위치를 말한다.

도 6은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 백 플레이트를 하강시켜 기판을 접액시킨 상태를 도시하고 있다. 도 7은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 백 플레이트를 하강시켜 공기를 빼고 있는 상태를 도시하고 있다. 도 8은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이며, 백 플레이트를 하강시켜 기판을 시일한 상태를 도시하고 있다.

제2 승강 부재(443-2)는, 백 플레이트(444)와 시일 링 홀더(449)에 의해 기판(Wf)이 끼움 지지되도록 백 플레이트(444)를 하강시킨다. 구체적으로는, 먼저 도 6에 도시하는 바와 같이, 제2 승강 부재(443-2)는, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)의 중앙부가 도금액의 액면의 융기된 부분(LL-a)에 접촉할 때까지 백 플레이트(444)를 하강시킨다. 계속해서, 도 7에 도시하는 바와 같이, 제2 승강 부재(443-2)는, 도금액의 액면의 융기된 부분(LL-a)이 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)의 외주 방향으로 넓어지도록 백 플레이트(444)를 서서히 하강시킨다.

이에 의해, 도금액의 액면과 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a) 사이에 있는 공기는, 피도금면(Wf-a)의 외주측으로 눌려, 피도금면(Wf-a)과 시일 부재(445) 사이를 통하여 빠져 나간다. 계속해서 도 8에 도시하는 바와 같이, 제2 승강 부재(443-2)는, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)의 외연부와 시일 부재(445)가 접촉할 때까지 백 플레이트(444)를 하강시킴으로써, 피도금면(Wf-a)을 시일한다. 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)이 시일된 후, 제1 승강 부재(443-1) 및 제2 승강 부재(443-2)는, 도금 처리를 실행하기 위한 소정의 위치까지 기판(Wf)을 하강시키도록 구성된다.

이상과 같이, 본 실시 형태의 도금 모듈(400)에 따르면, 복수의 노즐(426)로부터 저항체(450)의 하부 영역을 향하여 도금액을 공급함으로써, 저항체(450)의 복수의 관통 구멍(450a)을 통하여 저항체(450)의 상부 영역을 향하여 정류된 상승류를 형성할 수 있으므로, 도금액의 액면의 중앙부를 효율적으로 융기시킬 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 도금 모듈(400)에 따르면, 도금액의 액면의 중앙부를 융기시킴과 함께, 융기된 부분(LL-a)의 도금액을 피도금면(Wf-a)의 외주 방향으로 확산시키면서 기판(Wf)을 하강시킴으로써, 피도금면(Wf-a)에 부착될 수 있는 공기를 피도금면(Wf-a)으로부터 배제할 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태의 도금 모듈(400)에 따르면, 기판(Wf)을 경사시켜 도금액에 침지시키기 위한 경사 기구와 같은 복잡한 기구를 사용하지 않고, 간이한 구성으로 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 부착되는 기포의 양을 저감할 수 있다.

다음에, 본 실시 형태의 도금 모듈(400)을 사용한 기판의 접액 방법에 대하여 설명한다. 도 9는, 본 실시 형태의 기판의 접액 방법의 흐름도이다.

본 실시 형태의 기판의 접액 방법은, 우선, 도 4에 도시하는 바와 같이, 도금액의 액면에 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)이 대향하도록 기판(Wf)의 이면을 보유 지지한다(보유 지지 스텝 102). 보유 지지 스텝 102는, 백 플레이트(444)를 사용한 진공 흡착에 의해 기판(Wf)의 이면을 보유 지지한다.

계속해서, 기판의 접액 방법은, 도 4에 도시하는 바와 같이, 저항체(450)의 중앙부의 복수의 관통 구멍(450a)을 도금액이 상향으로 통류하도록 도금조(410) 내에 도금액을 공급함으로써 도금액의 액면의 중앙부를 융기시킨다(공급 스텝 104). 공급 스텝 104는, 도금조(410)의 측벽에 둘레 방향을 따라 배치된 복수의 노즐(426)로부터 저항체(450)의 하부 영역의 중앙부를 향하여 도금액을 공급하는 스텝을 포함한다. 이에 의해, 복수의 노즐(426)로부터 공급된 도금액이 저항체(450)의 하부 영역의 중앙부에서 충돌하여 난류가 형성됨과 함께, 저항체(450)의 복수의 관통 구멍(450a)을 상향으로 통류함으로써 정류된 상승류가 형성된다. 그 결과, 도 4에 도시하는 바와 같이, 도금액의 액면의 중앙부가 융기된다. 또한, 보유 지지 스텝 102와 공급 스텝 104는 실행되는 순서가 바뀌어도 되고, 동시에 실행되어도 된다.

계속해서, 기판의 접액 방법은, 도 5에 도시하는 바와 같이, 시일 링 홀더(449)를 도금액의 액면을 향하여 하강시킨다(제1 하강 스텝 106). 제1 하강 스텝 106은, 시일 부재(445)가 도금액의 액면의 융기된 부분(LL-a)보다 낮고, 또한 도금액의 액면의 융기되어 있지 않은 부분(LL-b)보다 높아지는 접액 위치까지 시일 링 홀더(449)를 하강시키는 스텝을 포함한다. 환언하면, 제1 하강 스텝 106은, 시일 부재(445)가 도금액의 액면의 융기된 부분(LL-a)과 융기되어 있지 않은 부분(LL-b) 사이에 위치하도록 시일 링 홀더(449)를 하강시키는 스텝을 포함한다. 이것은, 시일 부재(445)가 도금액의 액면의 융기된 부분(LL-a)보다 높으면 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 부착될 수 있는 공기를 뺄 수 없고, 시일 부재(445)가 도금액의 액면의 융기되어 있지 않은 부분(LL-b)보다 낮아지면 도금액이 시일 링 홀더(449)의 지지면(449a)에 침입하기 때문이다. 또한, 제1 하강 스텝 106은, 보유 지지 스텝 102 및 공급 스텝 104보다 전에 실행되어도 되고, 보유 지지 스텝 102 및 공급 스텝 104와 동시에 실행되어도 된다.

계속해서, 기판의 접액 방법은, 공급 스텝 104에 의해 도금액의 액면의 중앙부를 융기시킨 상태에서, 백 플레이트(444)와 시일 링 홀더(442)에 의해 기판(Wf)이 끼움 지지되도록 백 플레이트(444)를 하강시킨다(제2 하강 스텝 108). 제2 하강 스텝 108은, 도 6에 도시하는 바와 같이, 공급 스텝 104에 의해 도금액의 액면의 융기된 부분(LL-a)에 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)의 중앙부가 접액하도록 백 플레이트(444)를 하강시키는 스텝을 포함한다. 또한, 제2 하강 스텝 108은, 도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)의 외연부와 시일 부재(445)가 접촉할 때까지 백 플레이트(444)를 하강시키는 스텝을 포함한다.

계속해서, 기판의 접액 방법은, 도금 처리를 실행하기 위한 소정의 위치에 기판(Wf)이 배치되도록 백 플레이트(444) 및 시일 링 홀더(442)를 함께 하강시킨다(제3 하강 스텝 110). 기판(Wf)이 소정의 위치에 배치되면, 도금 모듈(400)은 기판(Wf)에 대하여 도금 처리를 실시한다.

본 실시 형태의 기판의 접액 방법에 따르면, 도금액의 액면의 중앙부를 융기시킴과 함께, 융기된 부분(LL-a)의 도금액을 피도금면(Wf-a)의 외주 방향으로 확산시키면서 기판(Wf)을 하강시킴으로써, 피도금면(Wf-a)에 부착될 수 있는 공기를 피도금면(Wf-a)으로부터 배제할 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태의 기판의 접액 방법에 따르면, 기판(Wf)을 경사시켜 도금액에 침지시키기 위한 경사 기구와 같은 복잡한 기구를 사용하지 않고, 간이한 구성으로 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 부착되는 기포의 양을 저감할 수 있다.

이상, 몇 개의 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그의 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허청구의 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.

본원은, 일 실시 형태로서, 도금조에 수용된 도금액의 액면에 기판의 피도금면이 대향하도록 기판의 이면을 보유 지지 부재에 의해 보유 지지하는 보유 지지 스텝과, 상기 도금조 내에 배치된 저항체의 중앙부의 복수의 관통 구멍을 도금액이 상향으로 통류하도록 상기 도금조 내에 도금액을 공급함으로써 도금액의 액면의 중앙부를 융기시키는 공급 스텝과, 상기 보유 지지 부재에 보유 지지된 기판의 피도금면의 외연부를 지지하기 위한 지지 부재를 상기 도금액의 액면을 향하여 하강시키는 제1 하강 스텝과, 상기 공급 스텝에 의해 도금액의 액면의 중앙부를 융기시킨 상태에서, 상기 제1 하강 스텝에 의해 하강한 상기 지지 부재와 상기 보유 지지 부재에 의해 상기 기판이 끼움 지지되도록 상기 보유 지지 부재를 하강시키는 제2 하강 스텝을 포함하는, 기판의 접액 방법을 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 제1 하강 스텝은, 상기 기판의 피도금면의 외연부를 시일하도록 구성된 상기 지지 부재의 시일 부재가, 상기 도금액의 액면의 융기된 부분보다 낮고, 또한 상기 도금액의 액면의 융기되어 있지 않은 부분보다 높아지는 접액 위치에 상기 지지 부재를 하강시키는 스텝을 포함하는, 기판의 접액 방법을 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 제2 하강 스텝은, 상기 공급 스텝에 의해 상기 도금액의 액면의 융기된 부분에 상기 기판의 피도금면의 중앙부가 접액하도록 상기 보유 지지 부재를 하강시키는 스텝과, 상기 기판의 피도금면의 외연부와 상기 시일 부재가 접촉할 때까지 상기 보유 지지 부재를 하강시키는 스텝을 포함하는, 기판의 접액 방법을 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 공급 스텝은, 상기 도금조의 측벽에 둘레 방향을 따라 배치된 복수의 노즐로부터 상기 저항체의 하부 영역의 중앙부를 향하여 도금액을 공급하는 스텝을 포함하는, 기판의 접액 방법을 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 보유 지지 스텝은, 상기 기판의 피도금면의 이면을, 상기 보유 지지 부재를 사용하여 흡착 보유 지지하는 스텝을 포함하는, 기판의 접액 방법을 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 도금액을 수용하기 위한 도금조와, 상기 도금조에 수용된 도금액의 액면에 기판의 피도금면이 대향하도록 기판의 이면을 보유 지지하기 위한 보유 지지 부재와, 상기 보유 지지 부재에 보유 지지된 기판의 피도금면의 외연부를 지지하기 위한 지지 부재와, 상기 보유 지지 부재 및 상기 지지 부재를 개별적으로 승강시키기 위한 승강 기구와, 상기 도금조 내에 상기 기판의 피도금면과 대향하도록 배치된 저항체이며, 상기 저항체의 하부 영역과 상부 영역을 연통하는 복수의 관통 구멍이 형성된 저항체와, 상기 저항체의 하부 영역의 중앙부를 향하여 도금액을 공급하도록 구성된 도금액 공급 부재를 포함하는, 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 승강 기구는, 상기 기판의 피도금면을 도금액의 액면에 접액시키기 위한 접액 위치에 상기 지지 부재를 하강시키는 제1 승강 부재와, 상기 제1 승강 부재에 의해 상기 접액 위치로 하강한 상기 지지 부재와 상기 보유 지지 부재로 기판을 끼움 지지하도록 상기 보유 지지 부재를 하강시키는 제2 승강 부재를 포함하는, 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 지지 부재는, 상기 기판의 피도금면의 외연부에 대향하는 지지면을 갖는 시일 링 홀더와, 상기 지지면에 배치된 시일 부재를 포함하고, 상기 접액 위치는, 상기 도금액 공급 부재로부터 도금액을 공급함으로써 도금액의 액면의 중앙의 융기된 부분보다 상기 시일 부재가 낮고, 또한 상기 도금액의 액면의 융기되어 있지 않은 부분보다 상기 시일 부재가 높아지는 위치이고, 제2 승강 부재는, 상기 시일 부재와 상기 기판의 피도금면의 외연부가 접촉할 때까지 상기 보유 지지 부재를 하강시키도록 구성되는, 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 도금액 공급 부재는, 상기 도금조의 측벽에 둘레 방향을 따라 배치된 복수의 노즐과, 상기 복수의 노즐로부터 도금액을 공급하기 위한 공급원을 포함하는, 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 복수의 노즐은, 상기 저항체의 하부 영역의 중앙부를 향하여 도금액을 비스듬하게 상방에 공급하여 상기 도금액의 액면의 중앙부를 융기시키도록 구성되는, 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 보유 지지 부재는, 상기 기판의 피도금면의 이면을 흡착 보유 지지하도록 구성된 백 플레이트를 포함하는, 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 저항체는, 상기 기판의 피도금면과 대향하도록 상기 도금조 내에 마련된 판상 부재이고, 상기 기판의 피도금면에 대응하는 영역에 상기 복수의 관통 구멍이 형성되어 있는, 도금 장치를 개시한다.

102: 보유 지지 스텝
104: 공급 스텝
106: 제1 하강 스텝
108: 제2 하강 스텝
110: 제3 하강 스텝
400: 도금 모듈
410: 도금조
426: 노즐
428: 공급원
430: 애노드
440: 기판 홀더
441: 보유 지지 부재
442: 지지 부재
443: 승강 기구
443-1: 제1 승강 부재
443-2: 제2 승강 부재
444: 백 플레이트
445: 시일 부재
449: 시일 링 홀더
449a: 지지면
450: 저항체
450a: 관통 구멍
1000: 도금 장치
LL-a: 융기된 부분
LL-b: 융기되어 있지 않은 부분
Wf: 기판
Wf-a: 피도금면

Claims

도금조에 수용된 도금액의 액면에 기판의 피도금면이 대향하도록 기판의 이면을 보유 지지 부재에 의해 보유 지지하는 보유 지지 스텝과,
상기 도금조 내에 배치된 저항체의 중앙부의 복수의 관통 구멍을 도금액이 상향으로 통류하도록 상기 도금조 내에 도금액을 공급함으로써 도금액의 액면의 중앙부를 융기시키는 공급 스텝과,
상기 보유 지지 부재에 보유 지지된 기판의 피도금면의 외연부를 지지하기 위한 지지 부재를 상기 도금액의 액면을 향하여 하강시키는 제1 하강 스텝과,
상기 공급 스텝에 의해 도금액의 액면의 중앙부를 융기시킨 상태에서, 상기 제1 하강 스텝에 의해 하강한 상기 지지 부재와 상기 보유 지지 부재에 의해 상기 기판이 끼움 지지되도록 상기 보유 지지 부재를 하강시키는 제2 하강 스텝
을 포함하는, 기판의 접액 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 하강 스텝은, 상기 기판의 피도금면의 외연부를 시일하도록 구성된 상기 지지 부재의 시일 부재가, 상기 도금액의 액면의 융기된 부분보다 낮고, 또한 상기 도금액의 액면의 융기되어 있지 않은 부분보다 높아지는 접액 위치에 상기 지지 부재를 하강시키는 스텝을 포함하는,
기판의 접액 방법.
제2항에 있어서, 상기 제2 하강 스텝은, 상기 공급 스텝에 의해 상기 도금액의 액면의 융기된 부분에 상기 기판의 피도금면의 중앙부가 접액하도록 상기 보유 지지 부재를 하강시키는 스텝과, 상기 기판의 피도금면의 외연부와 상기 시일 부재가 접촉할 때까지 상기 보유 지지 부재를 하강시키는 스텝을 포함하는,
기판의 접액 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공급 스텝은, 상기 도금조의 측벽에 둘레 방향을 따라 배치된 복수의 노즐로부터 상기 저항체의 하부 영역의 중앙부를 향하여 도금액을 공급하는 스텝을 포함하는,
기판의 접액 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보유 지지 스텝은, 상기 기판의 피도금면의 이면을, 상기 보유 지지 부재를 사용하여 흡착 보유 지지하는 스텝을 포함하는,
기판의 접액 방법.
도금액을 수용하기 위한 도금조와,
상기 도금조에 수용된 도금액의 액면에 기판의 피도금면이 대향하도록 기판의 이면을 보유 지지하기 위한 보유 지지 부재와,
상기 보유 지지 부재에 보유 지지된 기판의 피도금면의 외연부를 지지하기 위한 지지 부재와,
상기 보유 지지 부재 및 상기 지지 부재를 개별적으로 승강시키기 위한 승강 기구와,
상기 도금조 내에 상기 기판의 피도금면과 대향하도록 배치된 저항체이며, 상기 저항체의 하부 영역과 상부 영역을 연통하는 복수의 관통 구멍이 형성된 저항체와,
상기 저항체의 하부 영역의 중앙부를 향하여 도금액을 공급하도록 구성된 도금액 공급 부재
를 포함하는, 도금 장치.
제6항에 있어서, 상기 승강 기구는, 상기 기판의 피도금면을 도금액의 액면에 접액시키기 위한 접액 위치에 상기 지지 부재를 하강시키는 제1 승강 부재와, 상기 제1 승강 부재에 의해 상기 접액 위치로 하강한 상기 지지 부재와 상기 보유 지지 부재로 기판을 끼움 지지하도록 상기 보유 지지 부재를 하강시키는 제2 승강 부재를 포함하는,
도금 장치.
제7항에 있어서, 상기 지지 부재는, 상기 기판의 피도금면의 외연부에 대향하는 지지면을 갖는 시일 링 홀더와, 상기 지지면에 배치된 시일 부재를 포함하고,
상기 접액 위치는, 상기 도금액 공급 부재로부터 도금액을 공급함으로써 도금액의 액면의 중앙의 융기된 부분보다 상기 시일 부재가 낮고, 또한 상기 도금액의 액면의 융기되어 있지 않은 부분보다 상기 시일 부재가 높아지는 위치이고,
제2 승강 부재는, 상기 시일 부재와 상기 기판의 피도금면의 외연부가 접촉할 때까지 상기 보유 지지 부재를 하강시키도록 구성되는,
도금 장치.
제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도금액 공급 부재는, 상기 도금조의 측벽에 둘레 방향을 따라 배치된 복수의 노즐과, 상기 복수의 노즐로부터 도금액을 공급하기 위한 공급원을 포함하는,
도금 장치.
제9항에 있어서, 상기 복수의 노즐은, 상기 저항체의 하부 영역의 중앙부를 향하여 도금액을 비스듬하게 상방에 공급하여 상기 도금액의 액면의 중앙부를 융기시키도록 구성되는,
도금 장치.
제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보유 지지 부재는, 상기 기판의 피도금면의 이면을 흡착 보유 지지하도록 구성된 백 플레이트를 포함하는,
도금 장치.
제6항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 저항체는, 상기 기판의 피도금면과 대향하도록 상기 도금조 내에 마련된 판상 부재이고, 상기 기판의 피도금면에 대응하는 영역에 상기 복수의 관통 구멍이 형성되어 있는,
도금 장치.