KR20220091084A - Initiating method for mask aligning module - Google Patents

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KR20220091084A KR1020200182244A KR20200182244A KR20220091084A KR 20220091084 A KR20220091084 A KR 20220091084A KR 1020200182244 A KR1020200182244 A KR 1020200182244A KR 20200182244 A KR20200182244 A KR 20200182244A KR 20220091084 A KR20220091084 A KR 20220091084A
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김민수
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Abstract

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대한 마스크를 얼라인하는 마스크 얼라인모듈의 초기화 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 지지포스트부(410, 420, 430)들을 상승시키고 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 가해지는 측정부하(L1~LN)를 측정하는 부하측정단계(S10)와; 부하측정단계(S10)에서 측정된 측정부하(L1~LN)들로부터 제어부에 의하여 부하평균을 계산하는 평균계산단계(S20)와; 평균계산단계(S20)에서 계산된 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는지 여부를 판단하는 판단단계(S30)와; 판단단계(S30)에서 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 밖에 있는 것으로 판단된 경우 제어부에서 계산된 부하평균을 기준으로 계산된 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 상하방향이동거리에 따라 각 지지포스트부(410, 420, 430)를 상하방향으로 이동시킨 후 부하측정단계(S10)부터 다시 수행하는 부하조정단계(S40)와; 판단단계(S30)에서 부하평균이 미리 설정된 기준범위 내에 있는 것으로 판단된 경우 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 수직높이를 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인시 마스크(20)의 지지를 위하여 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 상하방향이동거리의 기준으로 하여 저장하는 기준이동거리저장단계(S50)를 포함하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법을 개시한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a method of initializing a mask alignment module for aligning a mask with respect to a substrate.
The present invention raises the support post parts (410, 420, 430) and measures the load (L 1 ~L N ) applied to each support post part (410, 420, 430) a load measurement step (S10) and ; an average calculation step (S20) of calculating a load average by the control unit from the measured loads (L 1 to L N ) measured in the load measurement step (S10); A determination step (S30) of determining whether the deviation of the measured loads (L 1 ~ L N ) with respect to the load average calculated in the average calculation step (S20) is within a preset reference range; When it is determined that the deviation of the measured loads L 1 to L N with respect to the load average is outside the preset reference range in the determination step S30, each support post unit 410 calculated based on the load average calculated by the control unit 410, a load adjustment step (S40) of moving each support post unit (410, 420, 430) up and down according to the vertical movement distance of 420, 430 and then performing again from the load measuring step (S10); When it is determined that the load average is within the preset reference range in the determination step (S30), the vertical height of each support post part 410 , 420 , 430 is adjusted to the substrate 10 and the mask 20 when aligning the mask 20 . ), a mask alignment module initialization method including a reference movement distance storage step (S50) of storing the vertical movement distances of each support post unit 410, 420, and 430 as a reference for support is disclosed.

Description

마스크 얼라인모듈의 초기화 방법 {Initiating method for mask aligning module}Initializing method for mask aligning module {Initiating method for mask aligning module}

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대한 마스크를 얼라인하는 마스크 얼라인모듈의 초기화 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a method of initializing a mask alignment module for aligning a mask with respect to a substrate.

기판처리장치는, 밀폐된 처리공간에 전원인가 등을 통하여 요구되는 공정조건의 형성 하에 서셉터 위에 안착된 기판의 표면을 증착, 식각하는 등 기판처리를 수행하는 장치를 말한다.The substrate processing apparatus refers to an apparatus that performs substrate processing such as depositing and etching the surface of a substrate seated on a susceptor under the formation of required process conditions through the application of power to a closed processing space.

이때, 패턴화된 기판처리를 위하여 마스크를 이용하는데, 마스크를 이용한 기판처리를 위해서는 기판과 마스크의 수평위치를 얼라인하는 과정이 필수적이며, 기판과 마스크 사이의 얼라인을 위해 비전 얼라인이 활용되고 있다.At this time, a mask is used for patterned substrate processing. For substrate processing using a mask, a process of aligning the horizontal positions of the substrate and the mask is essential, and vision alignment is utilized for alignment between the substrate and the mask. is becoming

비전 얼라인은, 피정렬체의 특정 포인트를 인식하여 피정렬체를 정확한 위치에 얼라인하기 위한 기술로, 마스크를 기판에 대한 정확한 정렬위치에 정렬시키기 위해 사용되고 있다.Vision alignment is a technique for recognizing a specific point of an object to be aligned and aligning an object to be aligned at an accurate position, and is used to align a mask to an accurate alignment position with respect to a substrate.

한편 마스크 및 기판 사이의 정렬에 있어서 특허문헌 1 등과 같은 마스크 정렬 시스템을 이용하여 수행되고 있다.On the other hand, alignment between the mask and the substrate is performed using a mask alignment system such as Patent Document 1 and the like.

구체적으로 특허문헌 1에 따른 마스크 정렬시스템은, 특허문헌 1의 도 6a에 도시된 바와 같이, 복수의 마스크지지포스트들에 의하여 마스크의 저면을 지지하는 구조를 가지며, 일부 마스크지지포스트는 지지되는 마스크가 수평이동이 가능하도록 구형의 볼 베어링에 의하여 점접촉에 의하여 마스트의 저면을 지지하는 구조를 이루고 있다.Specifically, the mask alignment system according to Patent Document 1, as shown in FIG. 6a of Patent Document 1, has a structure that supports the bottom surface of the mask by a plurality of mask support posts, and some mask support posts are supported. It has a structure that supports the bottom of the mast by point contact by means of a spherical ball bearing to enable horizontal movement.

한편 LCD(Liquid crystal display), OLED(Organic light emitting diode), 태양전지 및 반도체 등의 기판은, 대형화되는 추세로 그에 따라 기판처리장치 또한 대형화되고 있다. On the other hand, as substrates such as liquid crystal display (LCD), organic light emitting diode (OLED), solar cells and semiconductors are becoming larger, the substrate processing apparatus is also increasing in size.

그리고 대형화된 기판을 커버하기 위해 마스크 또한 대형화되고 있으며 마스크의 평탄도를 유지하며 얼라인을 수행하기 위해 기판처리장치에 설치되어 마스크를 지지하는 마스크지지포스트의 개수 역시 많아지고 있다.In addition, the mask is also enlarged to cover the enlarged substrate, and the number of mask support posts installed in the substrate processing apparatus to support the mask in order to maintain the flatness of the mask and perform alignment is also increasing.

그리고 마스크지지포스트의 개수가 많아지면 마스크와 마스크지지포스트 사이의 접촉점이 증가하며 대형화된 마스크의 자중에 의해 마스크와 마스크지지포스트 사이의 접촉점에서 얼라인 시 발생되는 마찰 및 스트레스가 증가하고 있다In addition, as the number of mask support posts increases, the contact point between the mask and the mask support post increases, and the friction and stress generated during alignment at the contact point between the mask and the mask support post due to the weight of the enlarged mask increases.

또한 마스크의 자중의 증가로 마스크를 지지하는 마스크지지포스트의 숫자도 증가하여, 마스크지지포스트 설치숫자의 증가로 각 지지점에서의 마찰 및 스트레스가 함께 증가하게 된다.In addition, as the self-weight of the mask increases, the number of mask support posts that support the mask increases, and as the number of mask support posts increases, the friction and stress at each support point also increase.

또한 마스크에 대한 마스크지지포스트의 점접촉에 의한 지지에 의하여 지지점에서의 마찰 및 스트레스가 증가하고, 마찰 및 스트레스 증가로 인한 파티클의 발생으로 기판처리시 오염원으로 작용하고, 마찰 및 스트레스에 의하여 마스크 저면에 형성되는 스크레치로 인하여 마스크의 정밀한 얼라인 수행을 어렵게 하는 문제점이 있다.In addition, the friction and stress at the supporting point increase due to the point contact of the mask support post to the mask, and the generation of particles due to the increase in friction and stress acts as a contamination source during substrate processing. There is a problem in that it is difficult to perform precise alignment of the mask due to scratches formed on the surface.

더 나아가 마스크 얼라인모듈의 조립오차, 마스크 변형, 마스크 교체에 따라서 각 마스크지지포스트가 지지하는 지지부분에서의 하중에 편차가 발생되고, 각 지지부분에서의 응력이 상이함에 따라 하중이 가장 큰 지지부분에서의 찍힘 및 파티클이 발생되는 문제점이 있다.Furthermore, depending on the assembly error of the mask alignment module, mask deformation, and mask replacement, a deviation occurs in the load at the support part supported by each mask support post. There is a problem that dents and particles are generated in the part.

(특허문헌 1) KR20-0484209 Y1(Patent Document 1) KR20-0484209 Y1

본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 마마스크를 지지하는 복수의 지지포스트부 각각에 가해지는 부하를 미리 설정된 기준에 대한 편차를 최소화함으로써, 지지포스트부가 지지하는 지지부분에 대한 찍힘을 방지하여 지지포스트부의 수명을 연장하고 파티클 발생을 최소화하여 기판생산 수율을 높일 수 있는 마스크 얼라인모듈의 초기화 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention, in order to solve the above problems, the load applied to each of the plurality of support post parts for supporting the mask by minimizing the deviation from the preset reference, for the support part supported by the support post part An object of the present invention is to provide a method for initializing a mask alignment module capable of increasing the substrate production yield by preventing nicks, extending the life of the support post, and minimizing particle generation.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 기판(10)에 대하여 마스크(20)를 밀착하여 기판처리의 수행을 위하여 n개(n은 4 이상의 자연수)의 지지포스트부(410, 420, 430)들에 의하여 마스크(20)를 지지한 상태에서 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인을 수행하는 마스크 얼라인모듈(400)의 초기화 방법으로서, 상기 지지포스트부(410, 420, 430)들을 상승시키고 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 가해지는 측정부하(L1~LN)를 측정하는 부하측정단계(S10)와; 상기 부하측정단계(S10)에서 측정된 측정부하(L1~LN)들로부터 제어부에 의하여 부하평균을 계산하는 평균계산단계(S20)와; 상기 평균계산단계(S20)에서 계산된 상기 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는지 여부를 판단하는 판단단계(S30)와; 상기 판단단계(S30)에서 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 밖에 있는 것으로 판단된 경우 상기 제어부에서 계산된 부하평균을 기준으로 계산된 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 상하방향이동거리에 따라 각 지지포스트부(410, 420, 430)를 상하방향으로 이동시킨 후 상기 부하측정단계(S10)부터 다시 수행하는 부하조정단계(S40)와; 상기 판단단계(S30)에서 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는 것으로 판단된 경우 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 수직높이를 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인시 마스크(20)의 지지를 위하여 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 상하방향이동거리의 기준으로 하여 저장하는 기준이동거리저장단계(S50)를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법을 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention is n (n is a natural number greater than or equal to 4) in order to perform substrate processing by adhering the mask 20 to the substrate 10. As an initialization method of the mask alignment module 400, which aligns the substrate 10 and the mask 20 in a state in which the mask 20 is supported by the support post parts 410, 420, 430 of the a load measuring step (S10) of raising the support post parts (410, 420, 430) and measuring the measurement loads (L 1 to L N ) applied to each of the support post parts (410, 420, 430); an average calculation step (S20) of calculating a load average by the controller from the measured loads (L 1 to L N ) measured in the load measurement step (S10); a determination step (S30) of determining whether the deviation of the measured loads (L 1 to L N ) with respect to the load average calculated in the average calculation step (S20) is within a preset reference range; When it is determined that the deviation of the measured loads (L 1 to L N ) with respect to the load average is outside the preset reference range in the determination step (S30), each support post unit calculated based on the load average calculated by the control unit ( a load adjustment step (S40) of moving each support post unit (410, 420, 430) in the vertical direction according to the vertical movement distance of 410, 420, 430 and then performing again from the load measuring step (S10); When it is determined that the deviation of the measured loads (L 1 to L N ) with respect to the load average is within a preset reference range in the determination step (S30), the vertical height of each support post part (410, 420, 430) is measured on the substrate ( 10) and a reference movement distance storage step (S50) of storing the vertical movement distance of each support post unit 410, 420, 430 as a reference for support of the mask 20 when the mask 20 is aligned. Disclosed is a mask alignment module initialization method comprising:

상기 마스크(20)는, 평면형상이 시계방향을 따라서 제1변(d1) 내지 제4변(d4)을 가지는 직사각형 형상을 가지며, 상기 조정지지포스트부(410, 420)는, 상기 제1변(d1) 및 상기 제2변(d2) 중에 설정된 제1설정영역(CR1)에 위치되는 제1조정지지포스트부(410)와; 상기 마스크(20)의 직사각형 평면형상을 기준으로 상기 제1설정영역(CR1)와 점대칭을 이루어 설정된 제2설정영역(CR2)에 위치되는 제2조정지지포스트부(420)를 포함할 수 있다.The mask 20 has a rectangular shape having a first side d1 to a fourth side d4 in a clockwise direction, and the adjustment support post parts 410 and 420 include the first side (d1) and a first adjustment support post portion 410 located in the first setting area (CR1) set among the second side (d2); The mask 20 may include a second adjustment support post 420 positioned in the second setting region CR2 set to be point-symmetric with the first setting region CR1 based on the rectangular planar shape of the mask 20 .

상기 평균계산단계(S20)에서 상기 제어부에 의하여 계산되는 부하평균은, 산술평균, 기하평균 및 조화평균 중 어느 하나의 평균이 사용될 수 있다.As the load average calculated by the controller in the average calculation step (S20), any one of an arithmetic average, a geometric average, and a harmonic average may be used.

상기 부하조정단계(S40)에서, 상기 제어부에서 계산된 부하평균을 기준으로, 상기 부하평균에 대한 상기 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 부하의 부하차이를 계산하여 미리 설정된 제어기준에 따라서 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 대하여 정지, 상승 및 하강 중 어느 하나로 제어할 수 있다.In the load adjustment step (S40), on the basis of the load average calculated by the control unit, the load difference of the load of each of the support post units 410, 420, 430 with respect to the load average is calculated and applied to a preset control standard. Therefore, it is possible to control each of the support post parts (410, 420, 430) by any one of stopping, rising and falling.

여기서 상기 제어기준은, 다음 제어기준들 중 어느 하나가 될 수 있다.Here, the control criterion may be any one of the following control criteria.

1) 상기 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 정지, 상기 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 상승1) The corresponding support post parts (410, 420, 430) measured with a load greater than the load average are stopped, and the corresponding support post parts (410, 420, 430) measured with a load less than the load average are located on the load average. rise until you reach

2) 상기 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 하강, 상기 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 상승, 및2) The corresponding support post parts 410, 420, 430 measured with a load greater than the load average descend until reaching the load average, and the corresponding support post parts 410, 420 measured with a load smaller than the load average. , 430) rises until reaching the load average, and

3) 상기 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 하강, 상기 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 정지3) The corresponding support post parts 410, 420, 430 measured with a load greater than the load average descend until reaching the load average, and the corresponding support post parts 410, 420 measured with a load smaller than the load average. , 430) is a stop

상기 부하조정단계(S40)에서, 상기 제어부에서 계산된 부하평균을 기준으로, 상기 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)를 정지시킨 상태에서 상기 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)를 상기 부하평균에 도달할 때까지 상승시킬 수 있다.In the load adjustment step (S40), on the basis of the load average calculated by the control unit, the corresponding support post units 410, 420, 430 measured as a load greater than the load average are stopped while the load average is smaller than the load average. The corresponding support post parts 410 , 420 , 430 measured by the load may be raised until the load average is reached.

상기 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들은, 각각 독립적으로 승강시키는 승강부(490)를 포함하며, 상기 부하측정단계(S10)에서 상기 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 부하는 상기 승강부(490)에 가해지는 부하로부터 측정될 수 있다.The plurality of support post parts (410, 420, 430) includes a lifting part (490) for lifting and lowering each independently, and in the load measuring step (S10), each of the support post parts (410, 420, 430) The load may be measured from the load applied to the lifting unit 490 .

상기 승강부(490)는, 서보모터에 의하여 구동될 수 있다.The lifting unit 490 may be driven by a servo motor.

상기 마스크 얼라인모듈 초기화 방법은, 미리 설정된 횟수의 기판처리의 수행 후에 수행될 수 있다.The mask alignment module initialization method may be performed after performing substrate processing a preset number of times.

본 발명에 따른 마스크 얼라인모듈 초기화 방법은, 마스크를 지지하는 복수의 지지포스트부 각각에 가해지는 부하를 미리 설정된 기준에 대한 편차를 최소화함으로써, 지지포스트부가 지지하는 지지부분에 대한 찍힘을 방지하여 지지포스트부의 수명을 연장하고 파티클 발생을 최소화하여 기판생산 수율을 높일 수 있는 이점이 있다.The mask alignment module initialization method according to the present invention minimizes the deviation of the load applied to each of the plurality of support post parts supporting the mask with respect to a preset standard, thereby preventing the support part supported by the support post part from being stamped. There is an advantage in that it is possible to increase the yield of substrate production by extending the life of the support post and minimizing the generation of particles.

구체적으로, 본 발명에 따른 마스크 얼라인모듈 초기화 방법은, 기판처리장치의 최초 가동 전 및/또는 미리 설정된 횟수의 기판처리의 수행 후, 각 지지포스트부에 가해지는 부하를 측정하고, 각 지지포스트부를 승하강시켜 측정된 부하들에 대한 편차를 최소화함으로써, 지지포스트부가 지지하는 지지부분에 대한 찍힘을 방지하여 지지포스트부의 수명을 연장하고 파티클 발생을 최소화하여 기판생산 수율을 높일 수 있는 이점이 있다.Specifically, in the method for initializing the mask alignment module according to the present invention, the load applied to each support post is measured before the first operation of the substrate processing apparatus and/or after the substrate processing is performed a preset number of times, and each support post By minimizing the deviation of the measured loads by raising and lowering the part, it is possible to prevent dents on the support part supported by the support post part, thereby extending the life of the support post part, and minimizing the generation of particles to increase the substrate production yield. .

도 1은, 본 발명에 따른 마스크 얼라인모듈의 초기화 방법이 적용되는 기판처리장치의 일예를 보여주는 단면도이다.
도 2는, 도 1의 기판처리장치에서 마스크 및 마스크 얼라인모듈의 구성 일부를 보여주는 일부 사시도이다.
도 3은, 도 2에 도시된 마스크 및 마스크 얼라인모듈의 평면도이다.
도 4a는, 도 3에서 제1설정영역에 위치된 제1요홈의 예를 보여주는 일부 저면도, 도 4b는, 도 4a에서 Ⅳ-Ⅳ방향의 일부 단면도이다.
도 5a는, 도 3에서 제2설정영역에 위치된 제2요홈의 예를 보여주는 일부 저면도, 도 5b는, 도 5a에서 Ⅴ-Ⅴ방향의 일부 단면도이다.
도 6은, 도 3에서 제3설정영역에서 마스크지지포스트가 마스크를 지지하는 모습을 보여주는 일부 단면도이다.
도 7은, 본 발명에 따른 마스크 얼라인모듈의 초기화 방법을 보여주는 순서도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a substrate processing apparatus to which an initialization method of a mask alignment module according to the present invention is applied.
FIG. 2 is a partial perspective view illustrating a part of a mask and a mask alignment module in the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
FIG. 3 is a plan view of the mask and mask alignment module shown in FIG. 2 .
4A is a partial bottom view showing an example of the first groove positioned in the first setting area in FIG. 3 , and FIG. 4B is a partial cross-sectional view in the IV-IV direction in FIG. 4A .
5A is a partial bottom view showing an example of the second groove positioned in the second setting area in FIG. 3 , and FIG. 5B is a partial cross-sectional view in the V-V direction in FIG. 5A .
6 is a partial cross-sectional view showing a state in which the mask support post supports the mask in the third setting area in FIG. 3 .
7 is a flowchart illustrating an initialization method of a mask alignment module according to the present invention.

이하 본 발명에 따른 마스크 얼라인모듈의 초기화 방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method for initializing a mask alignment module according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저 본 발명에 따른 마스크 얼라인모듈의 초기화 방법은, 기판(10)에 대하여 마스크(20)를 밀착하여 기판처리의 수행을 위하여 n개(n은 4 이상의 자연수)의 지지포스트부(410, 420, 430)들에 의하여 마스크(20)를 지지한 상태에서 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인을 수행하는 마스크 얼라인모듈(400)을 포함하는 기판처리장치에 적용됨에 특징이 있다.First, in the initialization method of the mask alignment module according to the present invention, n support post parts 410 and 420 (n is a natural number greater than or equal to 4) in order to perform substrate processing by closely adhering the mask 20 to the substrate 10 . , 430 is characterized in that it is applied to a substrate processing apparatus including a mask alignment module 400 that aligns the substrate 10 and the mask 20 in a state in which the mask 20 is supported.

여기서 상기 기판처리장치는, 기판(10)에 대하여 마스크(20)를 밀착하여 기판처리의 수행하는 장치이면 모두 가능하다.Here, the substrate processing apparatus may be any apparatus that performs substrate processing by adhering the mask 20 to the substrate 10 .

예로서, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 공정챔버(100)에 설치되어 기판(10)을 지지하는 기판지지부(200)와; 기판(10) 상측에 위치되며 상측으로 이동하여 마스크(20)를 지지하며 기판(10)과 마스크(20) 사이의 상대수평위치를 얼라인하는 마스크 얼라인부(400)를 포함한다.For example, a substrate processing apparatus according to the present invention, as shown in FIG. 1 , includes: a process chamber 100 forming a processing space S for substrate processing; a substrate support unit 200 installed in the process chamber 100 to support the substrate 10; It is located above the substrate 10 and moves upward to support the mask 20 , and includes a mask alignment unit 400 for aligning a relative horizontal position between the substrate 10 and the mask 20 .

여기서 처리대상인 기판(10)은, 마스크(20)를 이용하여 증착, 식각 등 기판처리가 수행되는 기판으로서, LCD제조용 기판, OLED 제조용 기판, 태양전지 제조용 기판 등 평면형상이 직사각형 형상을 가지는 기판이면 어떠한 기판도 가능하다.Here, the substrate 10 to be processed is a substrate on which substrate processing such as deposition and etching is performed using the mask 20. If the substrate has a rectangular shape in a plane shape, such as a substrate for LCD manufacturing, a substrate for OLED manufacturing, or a substrate for solar cell manufacturing Any substrate is possible.

그리고 본 발명에 따른 기판처리장치에 의하여 수행되는 기판처리는, 밀폐된 처리공간(S) 내에서 마스크(20)를 이용하여 증착, 식각 등 기판처리를 수행하는 기판처리공정이면 PECVD 공정, 증발증착공정 등 어떠한 공정도 가능하다.And, if the substrate processing performed by the substrate processing apparatus according to the present invention is a substrate processing process that performs substrate processing such as deposition and etching using the mask 20 in the closed processing space S, a PECVD process, evaporation deposition, etc. Any process, such as a process, is possible.

한편 상기 마스크(20)는, 미리 설정된 패턴으로 증착, 식각 등의 기판처리의 수행을 위하여 기판(10)과 밀착되거나 간격을 두고 설치되는 구성으로서, 미리 설정된 패턴의 개구들이 형성되는 등 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the mask 20 is a configuration that is installed in close contact with the substrate 10 or spaced apart to perform substrate processing such as deposition and etching in a preset pattern, and various configurations such as openings of a preset pattern are formed. It is possible.

여기서 상기 마스크(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 직사각형 기판(10)의 평면형상에 대응되어 평면형상이 직사각형 형상을 가짐이 바람직하다.Here, as shown in FIG. 2 , the mask 20 preferably has a rectangular shape corresponding to the planar shape of the rectangular substrate 10 .

또한, 상기 마스크(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 증착조건에 따라서 미리 설정된 패턴의 개구가 형성된 마스크시트(22)와 마스크시트(22)의 가장자리에 용접 등에 의하여 결합되어 마스크시트(22)를 지지하는 마스크프레임(21)을 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2 , the mask 20 is coupled to the edge of the mask sheet 22 and the mask sheet 22 having openings in a preset pattern according to deposition conditions by welding or the like. 22) may include a mask frame 21 supporting the.

상기 공정챔버(100)는, 기판처리를 위한 밀폐된 처리공간(S)를 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The process chamber 100 is configured to form a closed processing space (S) for substrate processing, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 공정챔버(100)는, 상측이 개구된 챔버본체(110)와, 챔버본체(110)의 개구에 탈착가능하게 결합된 상부리드(120)를 포함할 수 있다.For example, the process chamber 100 may include a chamber body 110 having an upper side opened, and an upper lid 120 detachably coupled to the opening of the chamber body 110 .

상기 챔버본체(110)는, 기판지지부(200) 등이 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 처리공간(S)에 기판(10)의 도입 및 배출을 위한 내측벽에 하나 이상의 게이트(미도시)가 형성될 수 있다. 그리고 상기 공정챔버(100)는, 접지될 수 있다.The chamber body 110 is a configuration in which the substrate support unit 200 is installed, and various configurations are possible, and one or more gates (not shown) on the inner wall for introducing and discharging the substrate 10 to the processing space S are possible. city) can be formed. And the process chamber 100 may be grounded.

또한 상기 공정챔버(100)는, 수행되는 기판처리의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 공정조건에 따라 기판처리의 수행을 위한 처리가스의 공급을 위한 가스공급부(300), 기판처리 수행을 위한 전원인가시스템, 처리공간(S)의 압력 제어 및 배기를 위한 배기시스템 등이 연결 또는 설치될 수 있다.In addition, the process chamber 100 can be configured in various ways depending on the type of substrate processing to be performed, and a gas supply unit 300 for supplying a processing gas for performing substrate processing according to process conditions, and for performing substrate processing. A power supply system, an exhaust system for pressure control and exhaust of the processing space S, etc. may be connected or installed.

예로서, 상기 가스분사부(300)는, 기판지지부(200)의 상부에 설치되어 공정수행을 위한 가스를 분사하는 구성으로 샤워헤드 등 다양한 구성이 가능하다.For example, the gas ejection unit 300 is installed on the substrate support unit 200 to inject gas for process execution, and various configurations such as a showerhead are possible.

상기 가스분사부(300)는, 다수의 가스분사구(미도시)들이 형성되는 분사플레이트(미도시)를 포함할 수 있고, 기판지지부(200)에 대향하는 상부전극으로서 접지되거나 또는 RF전원이 인가될 수 있다.The gas injection unit 300 may include an injection plate (not shown) in which a plurality of gas injection ports (not shown) are formed, and is grounded as an upper electrode facing the substrate support unit 200 or RF power is applied. can be

그리고 상기 기판지지부(200)는, 공정챔버(100) 내 처리공간(S) 하측에 설치되어 기판(10)을 지지하는 구성으로 기판지지구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.In addition, the substrate support unit 200 is installed below the processing space S in the process chamber 100 to support the substrate 10 , and various configurations are possible depending on the substrate support structure.

예를 들면, 상기 기판지지부(200)는, 기판(10)이 안착되는 기판안착면을 구비하는 기판안착플레이트와, 기판안착플레이트가 상하이동 가능하도록 기판안착플레이트의 하측에 설치되는 지지샤프트를 포함할 수 있다.For example, the substrate support unit 200 includes a substrate seating plate having a substrate seating surface on which the substrate 10 is mounted, and a support shaft installed below the substrate seating plate so that the substrate seating plate can move vertically. can do.

상기 기판지지부(200)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 게이트(미도시)를 통한 기판(10)의 도입 및 배출을 위하여 상하이동이 가능하도록 설치될 수 있으며, 더 나아가 기판(10)을 가열하거나, 냉각하는 등 온도제어를 위하여 히터 등 온도제어부재가 추가로 설치될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the substrate support unit 200 may be installed to be vertically movable for introduction and discharge of the substrate 10 through a gate (not shown), and furthermore, heating the substrate 10 . Alternatively, a temperature control member such as a heater may be additionally installed for temperature control such as cooling.

또한, 상기 기판지지부(200)는, 기판처리장치의 하부전극으로 접지되거나 또는 RF전력이 인가될 수 있다.Also, the substrate support unit 200 may be grounded as a lower electrode of the substrate processing apparatus or RF power may be applied thereto.

이때, 상기 기판지지부(200)는, 기판 로딩 또는 언로딩 시 기판을 들어올리기 위한 리프트핀(600)를 추가로 포함할 수 있다.In this case, the substrate support unit 200 may further include a lift pin 600 for lifting the substrate during loading or unloading of the substrate.

상기 리프트핀(600)은, 기판지지부(200)를 관통하여 설치되며 기판지지부(200)와 상대상하이동을 통해 기판(10)을 기판지지부(200) 상면에서 들어올리거나 또는 기판지지부(200) 상면에 안착시킬 수 있다.The lift pin 600 is installed through the substrate support unit 200 and lifts the substrate 10 from the upper surface of the substrate support unit 200 through relative vertical movement with the substrate support unit 200 or the upper surface of the substrate support unit 200 . can be mounted on

상기 마스크 얼라인부(400)는, 기판(10)에 대한 마스크(20)의 얼라인이 필요한 경우 상승에 의하여 마스크(20)를 지지한 상태에서 상대수평이동에 의하여 기판(10) 및 마스크(20)의 상대수평위치 편차를 얼라인하는 구성으로서, 기판(10) 및 마스크(20) 사이의 상대이동 및 얼라인 방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.When alignment of the mask 20 with respect to the substrate 10 is required, the mask aligning unit 400 moves the substrate 10 and the mask 20 relative horizontally while supporting the mask 20 by lifting. ) as a configuration for aligning the relative horizontal positional deviations, various configurations are possible depending on the relative movement and alignment method between the substrate 10 and the mask 20 .

예로서, 상기 마스크 얼라인부(400)는, 마스크(20)의 저면을 지지하는 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들과, 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들을 상하로 이동시키는 승강부(490)와, 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들 중 적어도 일부를 수평이동시켜 기판(10)과 마스크(20) 사이의 상대수평위치를 얼라인하는 얼라인모듈(미도시)을 포함할 수 있다.For example, the mask aligning unit 400 includes a plurality of support post parts 410 , 420 , 430 supporting the bottom surface of the mask 20 , and a plurality of support post parts 410 , 420 , 430 up and down. Alignment for aligning the relative horizontal position between the substrate 10 and the mask 20 by horizontally moving at least some of the lifting unit 490 and the plurality of support post units 410 , 420 and 430 . It may include a module (not shown).

상기 승강부(490)는, 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들을 상하로 이동시키는 구성으로서, 지지포스트부(410, 420, 430)를 각각 개별적으로 승하강시키거나, 지지포스트부(410, 420, 430)들 중 하나 이상을 그룹으로 하여 승하강시키거나, 전체 지지포스트부(410, 420, 430)를 한번에 승하강시키는 등 다양한 구성이 가능하다.The lifting unit 490 is a configuration for moving the plurality of support post parts 410, 420, 430 up and down, and individually raises and lowers the support post parts 410, 420, 430, or the support post part. Various configurations are possible, such as elevating one or more of the (410, 420, 430) as a group, or elevating the entire support post (410, 420, 430) at once.

본 발명의 실시예에서는 각 지지포스트부(410, 420, 430)들의 승강제어를 위하여 승강부(490)는, 각각 개별적으로 승하강시키도록 구성되는 것이 바람직하다.In the embodiment of the present invention, the lifting unit 490 for lifting control of each of the support post units 410, 420, 430 is preferably configured to raise and lower each individually.

또한 상기 승강부(490)는, 지지포스트부(410, 420, 430)들의 승강동작에 따라서 스크류잭 및 리니어가이드로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하며, 서보모터 등에 의하여 구동될 수 있다.In addition, the lifting unit 490 may have various configurations, such as being composed of a screw jack and a linear guide according to the lifting operation of the support post units 410 , 420 , 430 , and may be driven by a servomotor or the like.

상기 얼라인모듈(미도시)은, 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들 중 적어도 일부를 수평이동시켜 기판(10)과 마스크(20) 사이의 상대수평위치를 얼라인하는 구성으로서, 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들 중 적어도 일부의 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The alignment module (not shown) is configured to align a relative horizontal position between the substrate 10 and the mask 20 by horizontally moving at least some of the plurality of support post parts 410 , 420 , 430 . , various configurations are possible according to the moving structure of at least some of the plurality of support post parts (410, 420, 430).

예로서, 상기 얼라인모듈(미도시)은, 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들 중 적어도 2개, 예를 들면 2개의 지지포스트(410, 420)을 수평이동시켜 기판(10)과 마스크(20) 사이의 상대 수평위치를 얼라인하도록 구성될 수 있다.For example, the alignment module (not shown) may horizontally move at least two of the plurality of support post parts 410 , 420 , and 430 , for example, the two support posts 410 , 420 to form the substrate 10 . ) and the mask 20 may be configured to align a relative horizontal position.

한편 상기 얼라인모듈(미도시)은, 특허문헌 1과 같은 구조를 채택할 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the alignment module (not shown) may adopt the same structure as in Patent Document 1, but is not necessarily limited thereto.

상기 지지포스트부(410, 420, 430)들은, 기판(10) 및 마스크(20)의 수평정렬을 위하여, 마스크(20)의 수평위치를 조정하기 위한 적어도 2개의 조정지지포스트부(410, 420)와; 조정지지포스트부(410, 420)의 수평위치 조정에 따라서 마스크(20)를 지지한 상태로 마스크(20)와 함께 수동적으로 수평이동되는 복수의 종속지지포스트부(430)들을 포함할 수 있다.The support post parts 410 , 420 , 430 include at least two adjustment support post parts 410 , 420 for adjusting the horizontal position of the mask 20 for horizontal alignment of the substrate 10 and the mask 20 . )Wow; It may include a plurality of subordinate support post parts 430 passively horizontally moved together with the mask 20 in a state in which the mask 20 is supported according to the adjustment of the horizontal position of the adjustment support post parts 410 and 420 .

상기 적어도 2개의 조정지지포스트부(410, 420)는, 마스크(20)의 수평위치를 조정하기 위한 구성으로서, 마스크(20)를 지지한 상태에서 앞서 설명한 얼라인모듈(미도시)에 의하여 수평이동되는 지지포스트부(410, 420)들이다.The at least two adjustment support post parts 410 and 420 are configured to adjust the horizontal position of the mask 20, and are horizontal by the alignment module (not shown) described above in a state in which the mask 20 is supported. They are the moving support post parts (410, 420).

특히 상기 조정지지포스트부(410, 420)는, 마스크(20)의 평면형상이 시계방향을 따라서 제1변(d1) 내지 제4변(d4)을 가지는 직사각형 형상을 가질 때, 제1변(d1) 및 제2변(d2) 중에 설정된 제1설정영역(CR1)에 위치(a01)되는 제1조정지지포스트부(410)와; 마스크(20)의 직사각형 평면형상을 기준으로 제1설정영역(CR1)와 점대칭을 이루어 설정된 제2설정영역(CR2)에 위치(a02)되는 제2조정지지포스트부(420)를 포함할 수 있다.In particular, the adjustment support post parts 410 and 420 have a first side ( d1) and a first adjustment support post part 410 positioned (a01) in the first setting region CR1 set among the second side d2; It may include a second adjustment support post part 420 positioned (a02) in the second setting area CR2 set to be point-symmetric with the first setting area CR1 based on the rectangular planar shape of the mask 20. .

상기 제1조정지지포스트부(410)는, 제1변(d1) 및 제2변(d2) 중에 설정된 제1설정영역(CR1)에 위치되는 지지포스트부로서, 마스크(20)를 지지하는 위치가 고정됨이 바람직하다.The first adjustment support post part 410 is a support post part positioned in the first setting area CR1 set among the first side d1 and the second side d2, and supports the mask 20 . is preferably fixed.

이때 상기 마스크(20), 특히 마스크프레임(21)의 저면 중 제1조정지지포스트부(410)에 의하여 지지되는 부분은, 위치 고정을 위하여 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1조정지지포스트부(410)의 상단 일부가 삽입되는 제1요홈(21a)이 형성될 수 있다.At this time, as shown in FIGS. 4A and 4B to fix the position of the mask 20, particularly the portion supported by the first adjustment support post 410 among the bottom surfaces of the mask frame 21, the first adjustment A first concave groove 21a into which a portion of the upper end of the support post 410 is inserted may be formed.

상기 제1요홈(21a)은, 제1조정지지포스트부(410)의 상단 일부가 삽입되어 제1조정지지포스트부(410)에 의하여 지지되는 부분을 고정하기 위하여 형성되는 요홈으로서, 제1조정지지포스트부(410)의 상단 형상에 대응되어 형성될 수 있다.The first groove 21a is a groove formed to fix a portion supported by the first adjustment support post portion 410 into which a portion of the upper end of the first adjustment support post portion 410 is inserted. It may be formed to correspond to the shape of the upper end of the support post 410 .

상기 제2조정지지포스트부(420)는, 마스크(20)의 직사각형 평면형상을 기준으로 제1설정영역(CR1)와 점대칭을 이루어 설정된 제2설정영역(CR2)에 위치되는 지지포스트부로서, 제1조정지지포스트부(410)와 유사하게 마스크(20)를 지지하는 위치가 고정됨이 바람직하다.The second adjustment support post unit 420 is a support post located in the second setting region CR2 set in point symmetry with the first setting region CR1 based on the rectangular planar shape of the mask 20, Similar to the first adjustment support post part 410 , it is preferable that the position for supporting the mask 20 is fixed.

이때 상기 마스크(20), 특히 마스크프레임(21)의 저면 중 제2조정지지포스트부(420)에 의하여 지지되는 부분은, 위치 고정을 위하여 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제2조정지지포스트부(420)의 상단 일부가 삽입되는 제2요홈(21b)이 형성될 수 있다.At this time, as shown in FIGS. 5A and 5B , in order to fix the position of the mask 20, in particular, the portion supported by the second adjustment support post 420 among the bottom surfaces of the mask frame 21, the second adjustment A second concave groove 21b into which a portion of the upper end of the support post 420 is inserted may be formed.

상기 제2요홈(21b)은, 제2조정지지포스트부(420)의 상단 일부가 삽입되어 제2조정지지포스트부(420)에 의하여 지지되는 부분을 고정하기 위하여 형성되는 요홈으로서, 제2조정지지포스트부(420)의 상단 형상에 대응되어 형성될 수 있다.The second groove 21b is a groove formed to fix a portion supported by the second adjustment support post portion 420 into which a portion of the upper end of the second adjustment support post portion 420 is inserted. It may be formed to correspond to the shape of the upper end of the support post 420 .

상기 제2요홈(21b)은, 제2조정지지포스트부(420)의 상단 일부가 삽입되어 제2조정지지포스트부(420)에 의하여 지지되는 부분을 고정하기 위하여 형성되는 요홈으로서, 제2조정지지포스트부(420)의 상단 형상에 대응되어 형성될 수 있다.The second groove 21b is a groove formed to fix a portion supported by the second adjustment support post portion 420 into which a portion of the upper end of the second adjustment support post portion 420 is inserted. It may be formed to correspond to the shape of the upper end of the support post 420 .

한편 상기 제1요홈(21a) 및 상기 제2요홈(21b)의 평면형상은, 정밀한 얼라인의 수행을 위하여 각각 원형, 다각형 등 제1조정지지포스트부(410)의 상단 평면형상, 제2조정지지포스트부(420)의 상단 평면형상에 대응되어 거의 동일하거나 약간 큰 형상을 가지는 것이 바람직하다.On the other hand, the planar shape of the first concave groove 21a and the second concave groove 21b is the upper planar shape of the first adjustment support post part 410, such as a circular shape, a polygonal shape, and the second adjustment, respectively, in order to perform precise alignment. It is preferable to have substantially the same or slightly larger shape corresponding to the top planar shape of the support post part 420 .

즉, 상기 제1요홈(21a) 및 상기 제2요홈(21b)의 평면형상은, 서로 동일한 원형을 이룰 수 있다.That is, the first concave groove 21a and the second concave groove 21b may have the same planar shape as each other.

다만, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판처리가 고온 환경에서 수행될 수 있는데 이때 열팽창이 발생될 수 있는바, 열팽창에 따른 변형을 흡수하기 위하여 제2요홈(21b)은, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1요홈(21a) 및 마스크(20)의 평면형상의 중심을 연결하는 가상직선(L) 방향으로 연장된 슬롯 형상(일정한 길이를 가지는 슬롯 형상의 요홈)을 가질 수 있다.However, in the substrate processing apparatus according to the present invention, when the substrate processing can be performed in a high temperature environment, thermal expansion may occur. As shown in 5b, it may have a slot shape (slot-shaped recess with a constant length) extending in the direction of the virtual straight line L connecting the first recess 21a and the center of the planar shape of the mask 20. .

상기 복수의 종속지지포스트부(430)들은, 도 2 및 도 3, 도 6에 도시된 바와 같이, 조정지지포스트부(410, 420)의 수평위치 조정에 따라서 마스크(20)를 지지한 상태로 마스크(20)와 함께 수동적으로 수평이동되는 지지포스트들로서, 조정지지포스트부(410, 420)에 의한 수평위치 조정시 마스크(20)를 안정적으로 지지할 수 있도록 마스크(20)의 가장자리를 따라서 제3설정영역(CR3)과 같이 적소(a1~a6)에 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 2, 3, and 6, the plurality of subordinate support post parts 430 support the mask 20 according to the horizontal position adjustment of the adjustable support post parts 410 and 420. As support posts that are passively horizontally moved together with the mask 20, they are made along the edge of the mask 20 so as to stably support the mask 20 when the horizontal position is adjusted by the adjustment support post parts 410 and 420. It may be arranged in the positions a1 to a6 like the 3 setting region CR3.

한편 상기 지지포스트부(410, 420, 430)들은, 상하방향으로 이동가능하게 설치되는 지지로드부(820)와; 지지포스트(810)의 상단에 결합되어 면접촉 또는 점접촉에 의하여 마스크(20), 특히 마스크프레임(21)의 저면을 지지하는 마스크지지부재(810)을 포함할 수 있다.On the other hand, the support post portions (410, 420, 430), the support rod portion 820 is installed to be movable in the vertical direction and; It may include a mask support member 810 coupled to the upper end of the support post 810 to support the mask 20, in particular, the bottom surface of the mask frame 21 by surface contact or point contact.

상기 지지로드부(820)는, 상하방향의 길이를 가지는 하나 이상의 로드 등으로 구성되며, 상하방향으로 이동가능하게 설치되는 구성으로서, 앞서 설명한 승강부(490)의 설치위치 등에 따라서 공정챔버(100)를 관통하여 외부에 설치되는 등 다양한 구성이 가능하다.The support rod part 820 is composed of one or more rods having a length in the vertical direction, and is installed to be movable in the vertical direction. ), and various configurations are possible, such as being installed outside.

상기 마스크지지부재(810)는, 지지포스트(810)의 상단에 결합되어 면접촉 또는 점접촉에 의하여 마스크(20), 특히 마스크프레임(21)의 저면를 지지하는 구성으로서, 마스크(20)의 지지구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The mask support member 810 is coupled to the upper end of the support post 810 to support the mask 20, in particular, the bottom surface of the mask frame 21 by surface contact or point contact. Various configurations are possible depending on the structure.

특히 상기 마스크지지부재(810)는, 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인시 마스크(20)가 마스크지지부재(810)에 대하여 수평이동이 가능하도록 구형의 볼로 구성될 수 있다.In particular, the mask support member 810 may be configured as a spherical ball so that the mask 20 can horizontally move with respect to the mask support member 810 when the substrate 10 and the mask 20 are aligned.

한편 마스크(20)의 대형화에 따라서 자중 증가로, 대형 마스크(20)의 지지를 위한 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 조정지지포스트부(410, 420) 및 종속지지포스트부(430) 여부에 따라서 제1설정영역(CR1), 제2설정영역(CR2) 및 제3설정영역(CR3)에서 적소(a01, a02, a1~a6)에 배치될 수 있다.On the other hand, as the self-weight increases according to the enlargement of the mask 20, the plurality of support post parts 410, 420, 430 for supporting the large-sized mask 20 are, as shown in FIGS. 2 and 3, an adjustable support post. Positions a01, a02, a1 to a6 in the first setting region CR1, the second setting region CR2, and the third setting region CR3 depending on whether the parts 410, 420 and the dependent support post part 430 are present. ) can be placed in

이때 상기 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들은, 마스크(20)의 안정적 지지를 위하여 마스크(20)가 이루는 평면 직사각형의 기하학적 중심을 기준으로 점대칭을 이루어 배치됨이 바람직하다.In this case, the plurality of support post parts 410 , 420 , 430 are preferably arranged in point symmetry with respect to the geometric center of a plane rectangle formed by the mask 20 for stable support of the mask 20 .

한편 상기 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들은, 지지하는 마스크(20)의 무게중심, 변형, 지지포스트부(410, 420, 430)의 지지점의 높이 편차 등에 따라서 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 가해지는 부하가 달라질 수 있다.On the other hand, the plurality of support post parts (410, 420, 430) are each support post part ( Loads applied to 410, 420, and 430 may vary.

예를 들면 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 가해지는 부하는, 꼭지점 부근(a01, a02, a2, a5)에 위치된 지지포스트부(410, 420)의 부하가 가장 큰 경우가 발생될 가능성이 높으며, 그 부근(a1, a3, a4, a6)에 위치된 지지포스트부(410, 420)의 부하가 상대적으로 작게 된다.For example, the load applied to each of the support post parts 410, 420, 430 occurs in the case where the load of the support post parts 410 and 420 located near the vertices a01, a02, a2, a5 is the largest. There is a high possibility that the load is relatively small, the support post (410, 420) located in the vicinity (a1, a3, a4, a6).

그런데 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 가해지는 부하의 편차가 허용편차보다 큰 경우 지지포스트부(410, 420, 430)에 의하여 지지되는 지지부분에서의 응력이 상이함에 따라 하중이 가장 큰 지지부분에서의 찍힘 및 파티클이 발생되는 문제점이 있다.However, when the deviation of the load applied to each support post part (410, 420, 430) is larger than the allowable deviation, the load is the most as the stress in the support part supported by the support post part (410, 420, 430) is different. There is a problem in that dents and particles are generated in the large support portion.

이에 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인을 위하여 마스크(20)를 지지하는 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 가해지는 부하의 편차를 최소화할 필요가 있다.Accordingly, in order to align the substrate 10 and the mask 20 , it is necessary to minimize the deviation of the load applied to the respective support post parts 410 , 420 , and 430 supporting the mask 20 .

본 발명은, 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 가해지는 부하의 편차를 최소화하기 위한 방안으로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(10)에 대하여 마스크(20)를 밀착하여 기판처리의 수행을 위하여 n개(n은 4 이상의 자연수)의 지지포스트부(410, 420, 430)들에 의하여 마스크(20)를 지지한 상태에서 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인을 수행하는 마스크 얼라인모듈(400)의 초기화 방법으로서, 지지포스트부(410, 420, 430)들을 상승시키고 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 가해지는 측정부하(L1~LN)를 측정하는 부하측정단계(S10)와; 부하측정단계(S10)에서 측정된 측정부하(L1~LN)들로부터 제어부에 의하여 부하평균을 계산하는 평균계산단계(S20)와; 평균계산단계(S20)에서 계산된 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는지 여부를 판단하는 판단단계(S30)와; 판단단계(S30)에서 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 밖에 있는 것으로 판단된 경우 제어부(미도시)에서 계산된 부하평균을 기준으로 계산된 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 상하방향이동거리에 따라 각 지지포스트부(410, 420, 430)를 상하방향으로 이동시킨 후 부하측정단계(S10)부터 다시 수행하는 부하조정단계(S40)와; 판단단계(S30)에서 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는 것으로 판단된 경우 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 수직높이를 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인시 마스크(20)의 지지를 위하여 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 상하방향이동거리의 기준으로 하여 저장하는 기준이동거리저장단계(S50)를 포함하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법을 제시한다.The present invention is a method for minimizing the deviation of the load applied to each of the support post parts 410 , 420 , and 430 . As shown in FIG. 7 , the mask 20 is closely adhered to the substrate 10 . In order to perform the process, the substrate 10 and the mask 20 are aligned in a state in which the mask 20 is supported by n support post parts 410 , 420 , 430 ( n is a natural number greater than or equal to 4 ). As an initialization method of the mask alignment module 400 to be performed, the support post parts 410 , 420 , 430 are raised and the measurement loads L 1 to L N applied to each support post part 410 , 420 , 430 ) A load measurement step of measuring (S10) and; an average calculation step (S20) of calculating a load average by the control unit from the measured loads (L 1 to L N ) measured in the load measurement step (S10); A determination step (S30) of determining whether the deviation of the measured loads (L 1 ~ L N ) with respect to the load average calculated in the average calculation step (S20) is within a preset reference range; When it is determined that the deviation of the measured loads (L 1 to L N ) with respect to the load average is outside the preset reference range in the determination step (S30), each support post calculated based on the load average calculated by the control unit (not shown) The load adjustment step (S40) and the ; When it is determined that the deviation of the measured loads L 1 to L N with respect to the load average is within a preset reference range in the determination step S30, the vertical height of each support post unit 410, 420, 430 is measured on the substrate 10 ) and a reference movement distance storing step (S50) of storing the vertical movement distance of each support post unit 410, 420, 430 as a reference for support of the mask 20 when the mask 20 is aligned. How to initialize the mask alignment module is presented.

상기 부하측정단계(S10)는, 지지포스트부(410, 420, 430)들을 상승시키고 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 가해지는 측정부하(L1~LN)를 측정하는 단계로서, 측정부하(L1~LN)의 측정방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The load measuring step (S10) is a step of elevating the support post parts (410, 420, 430) and measuring the measurement load (L 1 ~ L N ) applied to each of the support post parts (410, 420, 430). , various configurations are possible depending on the measurement method of the measurement load (L 1 ~L N ).

예를 들면, 상기 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들은, 각각 독립적으로 승강시키는 승강부(490)를 포함할 때, 부하측정단계(S10)에서 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 부하는 승강부(490)에 가해지는 부하로부터 측정될 수 있다.For example, when the plurality of support post parts 410, 420, 430 includes a lifting part 490 for independently lifting each other, in the load measurement step S10, each support post part 410, 420, The load of the 430 may be measured from the load applied to the lifting unit 490 .

보다 구체적으로, 상기 승강부(490)는, 서보모터로 구동될 수 있는데, 부하측정단계(S10)에서 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 부하는, 서보모터로부터 측정되는 부하로부터 측정될 수 있다.More specifically, the lifting unit 490 may be driven by a servomotor, and in the load measurement step S10 , the load of each support post unit 410 , 420 , 430 is measured from the load measured from the servomotor. can be

상기 평균계산단계(S20)는, 부하측정단계(S10)에서 측정된 측정부하(L1~LN)들로부터 제어부에 의하여 부하평균을 계산하는 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.The average calculation step S20 may be performed by various methods of calculating the load average by the controller from the measured loads L 1 to L N measured in the load measuring step S10 .

여기서 상기 제어부는, 마스크얼라인모듈(400)의 제어를 위한 구성으로서, 물리적 구성보다는 제어, 계산 등을 수행하는 회로적 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.Here, the control unit, as a configuration for controlling the mask alignment module 400, is a circuit configuration that performs control, calculation, etc. rather than a physical configuration, and various configurations are possible.

한편 상기 평균계산단계(S20)는, 각 지지포스트부(410, 420, 430)들 각각에서 측정된 측정부하(L1~LN)들로부터 평균을 구하는 단계로서, 평균 산출 방식에 따라서 산술평균, 기하평균 및 조화평균 중 어느 하나의 평균으로 부하평균을 구할 수 있다.Meanwhile, the average calculation step (S20) is a step of obtaining an average from the measured loads (L 1 to L N ) measured in each of the support post parts 410 , 420 , 430 , and an arithmetic average according to the average calculation method , the load average can be obtained with the average of any one of geometric average and harmonic average.

상기 판단단계(S30)는, 평균계산단계(S20)에서 계산된 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는지 여부를 판단하는 단계로서, 후술하는 부하조정단계(S40) 및 기준이동거리저장단계(S50)를 선택적으로 수행하기 위한 단계로서 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.The determination step (S30) is a step of determining whether the deviation of the measured loads (L 1 ~ L N ) with respect to the load average calculated in the average calculation step (S20) is within a preset reference range, which will be described later. As a step for selectively performing the step (S40) and the step of storing the reference movement distance (S50), it may be performed by various methods.

예를 들면, 상기 평균계산단계(S20)에서 계산된 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차 대비 최적의 편차를 미리 실험 등을 통하여 기준범위로서 설정할 수 있다.For example, the optimum deviation compared to the deviation of the measured loads (L 1 to L N ) with respect to the load average calculated in the average calculation step ( S20 ) may be set as a reference range through an experiment or the like in advance.

그리고 상기 판단단계(S30)는, 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는지 여부는, 표준편차의 크기가 미리 설정된 기준범위 내에 있는지 여부에 따라서 판단할 수 있다.And the determination step (S30), whether the deviation of the measured loads (L 1 ~ L N ) with respect to the load average is within a preset reference range, it can be determined according to whether the magnitude of the standard deviation is within the preset reference range. can

상기 부하조정단계(S40)는, 판단단계(S30)에서 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 밖에 있는 것으로 판단된 경우 제어부(미도시)에서 계산된 부하평균을 기준으로 계산된 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 상하방향이동거리에 따라 각 지지포스트부(410, 420, 430)를 상하방향으로 이동시킨 후 부하측정단계(S10)부터 다시 수행하는 단계로서, 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.In the load adjustment step (S40), when it is determined that the deviation of the measured loads (L 1 to L N ) with respect to the load average in the determination step (S30) is outside the preset reference range, the load calculated by the control unit (not shown) After moving each support post part (410, 420, 430) in the vertical direction according to the vertical movement distance of each support post part (410, 420, 430) calculated on the basis of the average, load measurement step (S10) again As the performing step, it may be performed by various methods.

예로서, 상기 부하조정단계(S40)에서, 상기 제어부에서 계산된 부하평균을 기준으로, 상기 부하평균에 대한 상기 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 부하의 부하차이를 계산하여 미리 설정된 제어기준에 따라서 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 대하여 정지, 상승 및 하강 중 어느 하나로 제어할 수 있다.For example, in the load adjustment step ( S40 ), based on the load average calculated by the control unit, the load difference of the load of each of the support post units 410 , 420 , 430 with respect to the load average is calculated and preset According to the control standard, it is possible to control each of the support post parts (410, 420, 430) by any one of stop, rise and fall.

여기서 상기 제어기준은, 다음 제어기준들 중 어느 하나가 될 수 있다.Here, the control criterion may be any one of the following control criteria.

1) 상기 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 정지, 상기 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 상승1) The corresponding support post parts (410, 420, 430) measured with a load greater than the load average are stopped, and the corresponding support post parts (410, 420, 430) measured with a load less than the load average are located on the load average. rise until you reach

2) 상기 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 하강, 상기 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 상승, 및2) The corresponding support post parts 410, 420, 430 measured with a load greater than the load average descend until reaching the load average, and the corresponding support post parts 410, 420 measured with a load smaller than the load average. , 430) rises until reaching the load average, and

3) 상기 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 하강, 상기 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 정지3) The corresponding support post parts 410, 420, 430 measured with a load greater than the load average descend until reaching the load average, and the corresponding support post parts 410, 420 measured with a load smaller than the load average. , 430) is a stop

구체적인 예로서, 상기 부하조정단계(S40)는, 제어부에서 계산된 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)를 정지시킨 상태에서 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)를 부하평균에 도달할 때까지 상승시킬 수 있다.As a specific example, in the load adjustment step (S40), the corresponding support post units 410, 420, 430 measured with a load greater than the average load calculated by the control unit are stopped, and the corresponding load measured with a load smaller than the average load is stopped. The support post parts 410 , 420 , 430 may be raised until the load average is reached.

구체적인 다른 예로서, 상기 부하조정단계(S40)는, 부하평균을 기준으로 제어부에서 계산된 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)를 부하평균에 도달할 때까지 하강시키고 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)를 부하평균에 도달할 때까지 상승시킬 수 있다.As another specific example, in the load adjustment step (S40), the corresponding support post units 410, 420, 430 measured with a load greater than the load average calculated by the control unit based on the load average until the load average is reached. It is lowered and the corresponding support post parts 410 , 420 , 430 measured with a load smaller than the average load may be raised until the load average is reached.

한편 상기 부하조정단계(S40) 후에는, 앞서 설명한 바와 같이, 평균계산단계(S20)부터 다시 수행하게 된다.Meanwhile, after the load adjustment step (S40), as described above, the average calculation step (S20) is performed again.

상기 기준이동거리저장단계(S50)는, 판단단계(S30)에서 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는 것으로 판단된 경우 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 수직높이를 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인시 마스크(20)의 지지를 위하여 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 상하방향이동거리의 기준으로 하여 저장하는 단계로서, 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.The reference movement distance storage step (S50), when it is determined that the deviation of the measured loads (L 1 ~ L N ) with respect to the load average in the determination step (S30) is within a preset reference range, each support post unit 410, The vertical heights of 420 and 430 are stored as a reference as the vertical movement distance of each support post unit 410 , 420 , 430 to support the mask 20 when the substrate 10 and the mask 20 are aligned. This step may be performed by various methods.

구체적으로, 상기 기준이동거리저장단계(S50)는, 판단단계(S30)에서 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는 것으로 판단되면, 각 지지포스트부(410, 420, 430)가 마스크(20)를 지지하는 높이, 상하방향이동거리의 기준으로 하여 저장될 수 있다.Specifically, in the reference movement distance storage step (S50), when it is determined that the deviation of the measured loads (L 1 ~ L N ) with respect to the load average in the determination step (S30) is within a preset reference range, each support post unit (410, 420, 430) may be stored as a reference of the height at which the mask 20 is supported and the vertical movement distance.

그리고 상기 기준이동거리저장단계(S50)에서 저장된 상하방향이동거리의 기준은, 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인 시 마스크(20)를 지지하기 위하여 지지포스트부(410, 420, 430)의 승하강의 기준높이가 된다.And the reference of the vertical movement distance stored in the reference movement distance storage step (S50) is the support post parts 410, 420, 430 to support the mask 20 when the substrate 10 and the mask 20 are aligned. ) is the reference height for ascending and descending.

즉, 상기 판단단계(S30)에서 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는 것으로 판단된 상태에서의 각 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 높이를 기준으로 승하강에 의하여 마스크(20)를 지지하거나 하강하여 대기할 수 있다.That is, in the determination step (S30), each of the support post parts (410, 420, 430) in a state in which the deviation of the measured loads (L 1 to L N ) with respect to the load average is determined to be within the preset reference range. The mask 20 may be supported by elevating or lowering based on the height or may be lowered to stand-by.

한편 본 발명에 따른 마스크 얼라인모듈 초기화 방법은, 미리 설정된 횟수의 기판처리의 수행 후에 수행될 수 있다.Meanwhile, the method for initializing the mask alignment module according to the present invention may be performed after the substrate processing is performed a preset number of times.

한편 도 1에서 미설명된 부호 700은, 얼라인을 위한 비전카메라로 공정챔버(100)의 윈도우(702), 기판지지부(200)의 개구를 통해 기판(10) 및 마스크(20) 상의 얼라인마크를 촬상할 수 있다.On the other hand, reference numeral 700 not described in FIG. 1 is a vision camera for alignment, and the alignment on the substrate 10 and the mask 20 through the window 702 of the process chamber 100 and the opening of the substrate support unit 200 . Mark can be imaged.

촬상된 얼라인마크는 기판(10)과 마스크(20) 사이의 정렬여부를 판단하는데 활용될 수 있다.The imaged alignment mark may be used to determine whether the substrate 10 and the mask 20 are aligned.

한편 상기 수평가동부(500)는, 앞서 설명한 공압제어 등을 고려하여 공정챔버(100) 하부의 상기 처리공간(S) 외측에 설치되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the horizontal movable unit 500 is preferably installed outside the processing space S under the process chamber 100 in consideration of the pneumatic control described above.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above has only been described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as noted, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, and It will be said that the technical idea and the technical idea accompanying the fundamental are all included in the scope of the present invention.

400 : 마스크 얼라인모듈 410, 420, 430 : 지지포스트부
800 : 마스크지지모듈 840 : 지지로드부400: mask alignment module 410, 420, 430: support post part
800: mask support module 840: support rod part

Claims (9)

기판(10)에 대하여 마스크(20)를 밀착하여 기판처리의 수행을 위하여 n개(n은 4 이상의 자연수)의 지지포스트부(410, 420, 430)들에 의하여 마스크(20)를 지지한 상태에서 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인을 수행하는 마스크 얼라인모듈(400)의 초기화 방법으로서,
상기 지지포스트부(410, 420, 430)들을 상승시키고 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 가해지는 측정부하(L1~LN)를 측정하는 부하측정단계(S10)와;
상기 부하측정단계(S10)에서 측정된 측정부하(L1~LN)들로부터 제어부에 의하여 부하평균을 계산하는 평균계산단계(S20)와;
상기 평균계산단계(S20)에서 계산된 상기 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는지 여부를 판단하는 판단단계(S30)와;
상기 판단단계(S30)에서 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 밖에 있는 것으로 판단된 경우 상기 제어부에서 계산된 부하평균을 기준으로 계산된 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 상하방향이동거리에 따라 각 지지포스트부(410, 420, 430)를 상하방향으로 이동시킨 후 상기 부하측정단계(S10)부터 다시 수행하는 부하조정단계(S40)와;
상기 판단단계(S30)에서 부하평균에 대한 측정부하(L1~LN)들의 편차가 미리 설정된 기준범위 내에 있는 것으로 판단된 경우 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 수직높이를 기판(10) 및 마스크(20)의 얼라인시 마스크(20)의 지지를 위하여 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 상하방향이동거리의 기준으로 하여 저장하는 기준이동거리저장단계(S50)를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법.A state in which the mask 20 is supported by n (n is a natural number equal to or greater than 4) support post parts 410, 420, 430 in order to perform substrate processing by closely adhering the mask 20 to the substrate 10. As an initialization method of the mask alignment module 400 for performing alignment of the substrate 10 and the mask 20 in
a load measuring step (S10) of raising the support post parts (410, 420, 430) and measuring the measurement loads (L 1 to L N ) applied to each of the support post parts (410, 420, 430);
an average calculation step (S20) of calculating a load average by the controller from the measured loads (L 1 to L N ) measured in the load measurement step (S10);
a determination step (S30) of determining whether the deviation of the measured loads (L 1 to L N ) with respect to the load average calculated in the average calculation step (S20) is within a preset reference range;
When it is determined that the deviation of the measured loads (L 1 to L N ) with respect to the load average is outside the preset reference range in the determination step (S30), each support post unit calculated based on the load average calculated by the control unit ( A load adjustment step (S40) of moving each support post unit (410, 420, 430) in the vertical direction according to the vertical movement distance of 410, 420, 430 and then performing again from the load measuring step (S10);
In the determination step (S30), when it is determined that the deviation of the measured loads (L 1 to L N ) with respect to the load average is within a preset reference range, the vertical height of each support post part (410, 420, 430) is measured on the substrate ( 10) and a reference movement distance storage step (S50) of storing the vertical movement distance of each support post part 410, 420, 430 as a reference for support of the mask 20 when the mask 20 is aligned. Mask alignment module initialization method comprising the. 청구항 1에 있어서,
상기 평균계산단계(S20)에서 상기 제어부에 의하여 계산되는 부하평균은, 산술평균, 기하평균 및 조화평균 중 어느 하나의 평균인 것을 특징으로 하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법.The method according to claim 1,
The method of initializing the mask alignment module, characterized in that the load average calculated by the control unit in the average calculation step (S20) is an average of any one of an arithmetic average, a geometric average, and a harmonic average. 청구항 1에 있어서,
상기 부하조정단계(S40)에서,
상기 제어부에서 계산된 부하평균을 기준으로, 상기 부하평균에 대한 상기 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 부하의 부하차이를 계산하여 미리 설정된 제어기준에 따라서 각 지지포스트부(410, 420, 430)에 대하여 정지, 상승 및 하강 중 어느 하나로 제어하는 것을 특징으로 하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법.The method according to claim 1,
In the load adjustment step (S40),
Based on the load average calculated by the control unit, the load difference of the load of each of the support post parts 410, 420, 430 with respect to the load average is calculated, and each support post part 410, 420 according to a preset control standard. , 430), the mask alignment module initialization method, characterized in that controlling any one of stop, rise and fall. 청구항 3에 있어서,
상기 제어기준은, 다음 제어기준들 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법.
1) 상기 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 정지, 상기 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 상승
2) 상기 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 하강, 상기 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 상승, 및
3) 상기 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 상기 부하평균에 도달할 때까지 하강, 상기 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)는 정지4. The method according to claim 3,
The control criterion is a mask alignment module initialization method, characterized in that any one of the following control criteria.
1) The corresponding support post parts (410, 420, 430) measured with a load greater than the load average are stopped, and the corresponding support post parts (410, 420, 430) measured with a load less than the load average are located on the load average. rise until you reach
2) The corresponding support post parts 410, 420, 430 measured with a load greater than the load average descend until reaching the load average, and the corresponding support post parts 410, 420 measured with a load smaller than the load average. , 430) rises until reaching the load average, and
3) The corresponding support post parts 410, 420, 430 measured with a load greater than the load average descend until reaching the load average, and the corresponding support post parts 410, 420 measured with a load smaller than the load average. , 430) is a stop 청구항 1에 있어서,
상기 부하조정단계(S40)에서,
상기 제어부에서 계산된 부하평균을 기준으로, 상기 부하평균보다 큰 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)를 정지시킨 상태에서 상기 부하평균보다 작은 부하로 측정된 해당 지지포스트부(410, 420, 430)를 상기 부하평균에 도달할 때까지 상승시키는 것을 특징으로 하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법.The method according to claim 1,
In the load adjustment step (S40),
Based on the load average calculated by the control unit, the corresponding support post parts measured with a load smaller than the load average in a state in which the corresponding support post parts 410, 420, 430 measured with a load greater than the load average are stopped ( 410, 420, and 430) are increased until the load average is reached. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 지지포스트부(410, 420, 430)들은, 각각 독립적으로 승강시키는 승강부(490)를 포함하며,
상기 부하측정단계(S10)에서 상기 각 지지포스트부(410, 420, 430)의 부하는 상기 승강부(490)에 가해지는 부하로부터 측정된 것을 특징으로 하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법.The method according to claim 1,
The plurality of support post parts (410, 420, 430) includes a lifting unit (490) for lifting and lowering each independently,
The mask alignment module initialization method, characterized in that in the load measurement step (S10), the load of each of the support post parts (410, 420, 430) is measured from the load applied to the lifting part (490). 청구항 6에 있어서,
상기 승강부(490)는, 서보모터에 의하여 구동되는 것을 특징으로 하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법.7. The method of claim 6,
The mask alignment module initialization method, characterized in that the lifting unit 490 is driven by a servo motor. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 마스크 얼라인모듈 초기화 방법은, 미리 설정된 횟수의 기판처리의 수행 후에 수행되는 것을 특징으로 하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The mask alignment module initialization method is a mask alignment module initialization method, characterized in that it is performed after the substrate processing is performed a preset number of times. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 마스크(20)는, 평면형상이 시계방향을 따라서 제1변(d1) 내지 제4변(d4)을 가지는 직사각형 형상을 가지며,
상기 조정지지포스트부(410, 420)는, 상기 제1변(d1) 및 상기 제2변(d2) 중에 설정된 제1설정영역(CR1)에 위치되는 제1조정지지포스트부(410)와;
상기 마스크(20)의 직사각형 평면형상을 기준으로 상기 제1설정영역(CR1)와 점대칭을 이루어 설정된 제2설정영역(CR2)에 위치되는 제2조정지지포스트부(420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 얼라인모듈 초기화 방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The mask 20 has a rectangular shape having a first side (d1) to a fourth side (d4) along a clockwise plane shape,
The adjustment support post part (410, 420) includes: a first adjustment support post part (410) positioned in a first setting area (CR1) set among the first side (d1) and the second side (d2);
and a second adjustment support post part 420 positioned in a second setting area CR2 set in point symmetry with the first setting area CR1 based on the rectangular planar shape of the mask 20. How to initialize the mask alignment module.
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