KR102644510B1 - Leveling apparatus of substrate treating equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 처리 설비의 고정체와 이동체 사이의 레벨링을 조절하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치에 관한 것으로서, 이동체에 승강하도록 설치된 테이블부와, 이 테이블부를 승강이동시키는 승강이동부와, 테이블부의 승강이동을 가이드하는 승강가이드부와, 테이블부의 일단을 레벨링하는 제1 레벨링부와, 테이블부의 타단을 레벨링하는 제2 레벨링부와, 제1 레벨링부의 레벨링이동을 선형이동에 의해 가이드하는 레벨링 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 승강이동부의 승강축을 기준해서 제1 레벨링부와 제2 레벨링부와 레벨링 가이드부를 구비하여 테이블부의 일단과 타단을 개별적으로 레벨링함으로써, 기판 처리 설비에 외력의 발생시 레벨링부의 요동이나 비틀림을 방지하는 동시에 레벨링 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.The present invention relates to a leveling device in a substrate processing facility that adjusts the leveling between a fixed body and a moving body of the substrate processing facility, comprising a table part installed to elevate and lower the moving body, a lifting moving part that moves the table part up and down, and a lifting and lowering movement of the table part. A lifting guide part that guides, a first leveling part that levels one end of the table part, a second leveling part that levels the other end of the table part, and a leveling guide part that guides the leveling movement of the first leveling part by linear movement. It is characterized by Therefore, the present invention is provided with a first leveling unit, a second leveling unit, and a leveling guide unit based on the lifting axis of the lifting unit to individually level one end and the other end of the table unit, thereby preventing the leveling unit from shaking or twisting when an external force is generated in the substrate processing equipment. It provides the effect of improving leveling precision while simultaneously preventing leveling.
Description
본 발명은 기판 처리 설비의 레벨링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 처리 설비의 고정체와 이동체 사이의 레벨링을 조절하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a leveling device for substrate processing equipment, and more specifically, to a leveling device for substrate processing equipment that adjusts leveling between a fixed body and a moving body of the substrate processing equipment.
일반적으로, 웨이퍼는 사진 공정, 이온확산 공정, 식각 공정, 박막증착 공정 등 제반 공정들을 반복적으로 수행하여 반도체 장치인 칩(Chip)으로 제조되는데, 이와 같은 공정 중에서 박막증착 공정은 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 공정으로, 박막증착 방법에 따라 크게 물리기상증착방법과 화학기상증착 방법으로 나누어지며, 최근에는 기체상태의 화합물을 분해한 후 화학적 반응에 의해 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 화학기상증착 방법이 널리 사용되고 있다.Generally, a wafer is manufactured into a chip, a semiconductor device, by repeatedly performing various processes such as a photographic process, ion diffusion process, etching process, and thin film deposition process. Among these processes, the thin film deposition process is a thin film deposited on a wafer. The forming process is largely divided into physical vapor deposition and chemical vapor deposition, depending on the thin film deposition method. Recently, chemical vapor deposition is a method that forms a thin film on a wafer through a chemical reaction after decomposing a gaseous compound. It is widely used.
특히, 이러한 화학기상증착 방법은 다시 박막을 형성시키기 위해서 화학 반응이 발생되는 조건 즉, 압력과 온도와 주입되는 에너지에 따라 크게 대기압에서 화학기상증착이 이루어지는 AP CVD(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition)와 저압에서 화학기상증착이 이루어지는 LP CVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 저압상태에서 플라즈마에 의해 화학기상증착이 이루어지는 PE CVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등으로 나누어진다.In particular, these chemical vapor deposition methods are AP CVD (Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition), which is chemical vapor deposition at atmospheric pressure, and low pressure, depending on the conditions under which a chemical reaction occurs to form a thin film, that is, pressure, temperature, and injected energy. It is divided into LP CVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition), in which chemical vapor deposition is performed, and PE CVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), in which chemical vapor deposition is performed by plasma at low pressure.
이러한 박막 증착 공정을 포함하는 다수의 공정을 위한 반도체 제조 설비들은 각 설비마다 각각 서로 다른 반도체 공정을 수행하기 때문에 각 반도체 공정을 원활하게 수행하기 위해서는 각 반도체 공정에 따라 반응가스, 반응온도, 반응압력 등 공정을 진행하기 위한 여러 가지 조건들을 충족시켜야 한다.Semiconductor manufacturing facilities for multiple processes including this thin film deposition process perform different semiconductor processes for each facility, so in order to smoothly perform each semiconductor process, the reaction gas, reaction temperature, and reaction pressure must be adjusted according to each semiconductor process. Several conditions must be met to proceed with the process.
예를 들면, 프로세스 챔버 내부로 소정의 반응가스를 공급해줌과 동시에 프로세스 챔버의 상측과 하측으로 각각 소정 주파수의 전원을 공급해줌으로써 챔버내 플라즈마가 발생되도록 하여 소정 반도체 공정을 수행하는 반도체 제조설비 같은 경우에, 상측과 하측으로 공급되는 전원이 상호 단락되지 않도록 하는 단락방지 조건과, 웨이퍼를 가열시켜 주는 히터의 수평유지 조건이 충족되어야 한다.For example, in the case of a semiconductor manufacturing facility that performs a certain semiconductor process by supplying a certain reaction gas into the process chamber and simultaneously supplying power of a certain frequency to the upper and lower sides of the process chamber to generate plasma within the chamber. Therefore, the short-circuit prevention condition that prevents the power supplied to the upper and lower sides from short-circuiting each other and the horizontal maintenance condition of the heater that heats the wafer must be met.
특히, 반도체 소자를 제조하는 공정에서 유전체층 및 금속층을 포함하는 다양한 층이 반도체 기판 위에 증착되며, 이러한 층들은 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition; CVD)과 물리기상증착(Physical Vapor Deposition)에 의해 증착된다.In particular, in the process of manufacturing semiconductor devices, various layers including dielectric layers and metal layers are deposited on the semiconductor substrate, and these layers are deposited by chemical vapor deposition (CVD) and physical vapor deposition. .
CVD 공정을 수행하는 장비는 반응챔버 내에 열을 발생하기 위하여 램프모듈 또는 히터가 구비되며, 특히 히터를 열원으로 사용하는 CVD 장비는 히터의 레벨을 조절하기 위한 장치가 마련된다.Equipment that performs the CVD process is equipped with a lamp module or heater to generate heat within the reaction chamber. In particular, CVD equipment that uses a heater as a heat source is equipped with a device to control the level of the heater.
즉, 히터를 열원으로 사용하는 CVD 장비에서 균일한 박막 두께를 얻기 위해서는 히터블록과 샤워헤드 사이의 간격을 재조정하고 히터블록이 어느 한 쪽으로 기울어지지 않고 평평함을 유지하도록 하는 레벨링(Leveling)작업을 실시하여야 한다.In other words, in order to obtain a uniform thin film thickness in CVD equipment that uses a heater as a heat source, the gap between the heater block and the shower head is readjusted and leveling is performed to ensure that the heater block remains flat without tilting to one side. shall.
종래의 히터의 레벨을 조절하기 위한 장치는 간격조절볼트와 너트, 또는 간격조절볼트와 플레이트가 면접촉하기 때문에 히터블록 레벨 조절 시 진동 및 소음이 발생할 뿐만 아니라 레벨 조절로 인한 마모로 레벨 조절장치를 자주 교체하여야 하는 번거로움이 있었다.Conventional devices for adjusting the level of a heater not only generate vibration and noise when adjusting the level of the heater block because the gap adjustment bolt and nut, or the gap adjustment bolt and plate are in surface contact, but also the level adjustment device is damaged due to wear due to level adjustment. There was the inconvenience of having to replace it frequently.
여기에서, 프로세스 챔버 내부의 하측에 설치되는 히터에는 다수의 웨이퍼가 안착될 수 있으며, 웨이퍼의 막질 형성에 영향을 끼치는 요소로서 가스, 온도, RF 파워(Radio Frequency Power) 이외에 히터와 샤워헤드간의 간격도 중요하게 작용한다.Here, multiple wafers can be seated on the heater installed on the lower side of the process chamber, and factors affecting the film formation of the wafer include gas, temperature, and RF power (Radio Frequency Power) as well as the gap between the heater and the showerhead. also plays an important role.
종래의 기판처리장치에 있어서는 샤워헤드 자체의 구성을 변경하거나 히터와 서셉터를 승강시키는 승강구조 자체를 변경하여 히터와 샤워헤드 사이의 간격을 조정하는 방안이 제시되고 있다.In the conventional substrate processing apparatus, a method of adjusting the gap between the heater and the showerhead has been proposed by changing the configuration of the showerhead itself or changing the lifting structure itself that elevates the heater and the susceptor.
그러나 상술한 종래의 방안에서는, 히터나 샤워헤드의 하드웨어적인 구성 자체를 변경하여야 하므로, 히터와 샤워헤드 사이의 간격을 조정하기 위해서는 비용과 시간이 많이 소요된다고 하는 문제점이 있었다.However, in the above-described conventional solution, the hardware configuration of the heater or showerhead itself must be changed, so there is a problem in that it takes a lot of time and cost to adjust the gap between the heater and the showerhead.
또한, 챔버 내에서 처리되는 공정 조건이나 챔버 내의 샤워헤드의 상태에 따라서는, 기판이 안착된 히터가 막형성 위치로 상승된 후에 미세하게 상승시키거나, 히터에 안착된 기판의 어느 일측만을 미세하게 상승시켜 샤워헤드와 히터 사이의 간격을 미세하게 조정할 필요가 발생하는 경우가 있는데, 종래의 기판처리장치에 있어서는, 이러한 미세 조정에 대하여 적절하게 대응하지 못한다고 하는 문제점이 있었다.In addition, depending on the processing conditions within the chamber or the state of the showerhead within the chamber, the heater on which the substrate is mounted may be raised slightly after being raised to the film forming position, or only one side of the substrate mounted on the heater may be finely raised. There are cases where it is necessary to finely adjust the gap between the showerhead and the heater by raising the shower head, but there is a problem in the conventional substrate processing apparatus that it cannot properly respond to such fine adjustment.
또한, 종래의 기판처리장치에서 레벨링 장치는 테이블부의 일단을 외팔보 타입의 아암을 사용하여 레벨링 승강이동시키게 되므로, 레벨링 장치에 외부의 추력이 발생되는 경우에 아암에 처짐이나 비틀림이 발생하여 레벨링 정밀도가 저하되는 문제점도 있었다.Additionally, in a conventional substrate processing device, the leveling device lifts and moves one end of the table portion using a cantilever-type arm, so when an external thrust is generated in the leveling device, the arm sags or twists and the leveling precision decreases. There were also problems with deterioration.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 승강이동부의 승강축을 기준해서 제1 레벨링부와 제2 레벨링부와 레벨링 가이드부를 구비하여 테이블부의 일단과 타단을 개별적으로 레벨링함으로써, 기판 처리 설비에 외력의 발생시 레벨링부의 요동이나 비틀림을 방지하는 동시에 레벨링 정밀도를 향상시킬 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention was developed to solve the conventional problems described above, and is provided with a first leveling unit, a second leveling unit, and a leveling guide unit based on the lifting axis of the lifting unit to individually level one end and the other end of the table unit, The purpose is to provide a leveling device for substrate processing equipment that can improve leveling precision while preventing shaking or twisting of the leveling unit when external force is generated in the substrate processing equipment.
또한, 본 발명은 제1 레벨링부와 제2 레벨링부를 테이블부를 기준해서 대향적으로 배치하여 개별적으로 레벨링함으로써, 테이블부를 전후방향 및 좌우방향으로 개별적으로 레벨링을 제어하여 간단한 삼각 함수로 각도 및 조정 거리를 제어할 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention individually levels the first leveling unit and the second leveling unit by arranging them oppositely based on the table unit, thereby individually controlling the leveling of the table unit in the front-back and left-right directions, thereby controlling the angle and adjustment distance using a simple trigonometric function. Another purpose is to provide a leveling device for substrate processing equipment that can control.
또한, 본 발명은 승강이동부로서 고정브래킷과 승강모터와 승강편과 지지편을 구비함으로써, 테이블부의 승강이동을 용이하게 하는 동시에 승강이동을 정밀하게 제어할 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention provides a leveling device for substrate processing equipment that facilitates the lifting and lowering movement of the table part and can precisely control the lifting and lowering movement by providing a fixing bracket, a lifting motor, a lifting piece, and a support piece as the lifting moving part. It serves another purpose.
또한, 본 발명은 승강가이드부로서 가이드축과 가이드고정편과 가이드브래킷을 구비함으로써, 테이블부의 승강이동과 레벨링이동을 용이하도록 지지하는 동시에 승강이동과 레벨링이동의 정밀도를 향상시킬 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention provides a substrate processing equipment that supports the lifting and leveling movements of the table part and improves the precision of the lifting and leveling movements by providing a guide axis, a guide fixing piece, and a guide bracket as the lifting guide part. Another purpose is to provide a leveling device.
또한, 본 발명은 레벨링부로서 고정편과 조절편과 조절모터와 전진센서와 후진센서를 구비함으로써, 레벨링용 조절모터가 반응 챔버의 전면과 측면으로 분산 배치되어 유지보수 작업시 반응 챔버의 전면에서의 접근성이 용이하게 되는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention is provided with a fixing piece, an adjustment piece, a control motor, a forward sensor, and a backward sensor as a leveling unit, so that the leveling control motors are distributed to the front and sides of the reaction chamber, so that during maintenance work, they are located at the front of the reaction chamber. Another purpose is to provide a leveling device for substrate processing equipment that facilitates accessibility.
또한, 본 발명은 레벨링부의 하부에 전후방향 및 좌우방향의 레벨링를 감지하는 레벨감지부를 더 구비함으로써, 거리 측정 레이저 센서에 의해 센서값과 조절모터의 동작 거리를 비교하여 조절모터의 오동작 여부를 확인할 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention further includes a level detection unit that detects leveling in the front-back and left-right directions at the bottom of the leveling unit, so that malfunction of the control motor can be confirmed by comparing the sensor value with the operating distance of the control motor using a distance measuring laser sensor. Another purpose is to provide a leveling device for substrate processing equipment.
또한, 본 발명은 레벨링 가이드부로서 제1 가이드편과 제2 가이드편과 경사접촉하는 제1 지지편과 제2 지지편을 구비함으로써, 레벨링부의 전후진 선형이동을 쐐기형상의 경사부위의 접촉에 의해 승강이동으로 변환하여 레벨링부에 외력의 작용시 레벨링부의 처짐이나 비틀림을 방지할 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention provides a leveling guide part with a first support piece and a second support piece in oblique contact with the first guide piece and the second guide piece, so that the forward and backward linear movement of the leveling part is caused by contact with the wedge-shaped inclined portion. Another purpose is to provide a leveling device for substrate processing equipment that can prevent sagging or twisting of the leveling portion when an external force is applied to the leveling portion by converting it into a lifting movement.
또한, 본 발명은 레벨링 가이드부로서 제1 가이드와 제2 가이드를 더 구비하고 제1 가이드와 제2 가이드가 LM가이드로 이루어짐으로써, 레벨링부의 양단부위에서 LM가이드에 의해 가이드하여 승강이동의 직진성을 향상시키는 동시에 레벨링부의 내구성을 보강시킬 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention further includes a first guide and a second guide as a leveling guide unit, and the first guide and the second guide are made of LM guides, so that the straightness of the lifting movement is improved by guiding by the LM guide at both ends of the leveling unit. Another purpose is to provide a leveling device for substrate processing equipment that can simultaneously enhance the durability of the leveling unit.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판 처리 설비의 고정체와 이동체 사이의 레벨링을 조절하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치로서, 기판 처리 설비의 이동체에 승강하도록 설치된 테이블부(10); 기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)를 승강이동시키는 승강이동부(20); 상기 테이블부(10)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 승강이동을 가이드하는 승강가이드부(30); 상기 테이블부(10)의 하부 일방에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 일단을 레벨링하는 제1 레벨링부(40); 상기 테이블부(10)의 하부 타방에 설치되되 상기 승강가이드부(30)를 기준해서 상기 제1 레벨링부(40)에 대해 대향하도록 배치되어, 상기 테이블부(10)의 타단을 레벨링하는 제2 레벨링부(50); 및 상기 제1 레벨링부(40)의 일방에 설치되어, 상기 제1 레벨링부(40)의 레벨링이동을 선형이동에 의해 가이드하는 레벨링 가이드부(80);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a leveling device for substrate processing equipment that adjusts the leveling between the fixed body and the moving body of the substrate processing equipment, including a table unit (10) installed to be raised and lowered on the moving body of the substrate processing equipment; A
본 발명의 상기 승강이동부(20)는, 기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되는 고정브래킷; 상기 고정브래킷의 일방 하부에 설치되어, 승강구동력을 제공하는 승강모터; 상기 승강모터의 상부에 설치되어, 승강구동력을 전달받아 승강이동되는 승강편; 및 상기 고정브래킷의 일방 하부에 상기 승강모터를 고정 지지하도록 설치된 지지편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The
본 발명의 상기 승강가이드부(30)는, 상기 테이블부(10)의 하부에 설치되어, 상기 승강이동부(20)에 의해 승강이동을 가이드하는 가이드축; 상기 승강이동부(20)에 결합되어 승강이동되는 가이드브래킷; 및 상기 가이드브래킷의 일방에 상기 가이드축을 고정지지하는 가이드고정편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The
또한, 본 발명은 상기 제1 레벨링부(40)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링를 감지하는 제1 레벨감지부(60); 및 상기 제2 레벨링부(50)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링를 감지하는 제2 레벨감지부(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention includes a first level detection unit 60 installed below the
본 발명의 상기 제1 레벨링부(40)는, 상기 승강이동부(20)의 하부 일방에 고정 설치되는 제1 고정편; 상기 제1 고정편의 일방에 레벨링하도록 전후진 선형이동되는 제1 조절편; 상기 제1 고정편의 타방에 고정 설치되어, 레벨링을 위한 구동력을 제공하는 제1 조절모터; 및 상기 제1 고정편의 일방에 설치되되 상기 제1 조절모터와 연결되어 레벨링 이동을 가이드하는 제1 가이드수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The
본 발명의 상기 제1 레벨링부(40)는, 상기 제1 고정편의 일방에 설치되어 상기 제1 조절편의 전진이동을 감지하는 제1 전진센서; 및 상기 제1 고정편의 타방에 설치되어 상기 제1 조절편의 후진이동을 감지하는 제1 후진센서;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The
본 발명의 상기 제1 조절편은, 상기 테이블부(10)의 수평면을 기준해서 전후방향으로 각각 소정거리 이내로 이동하여 상기 테이블부(10)의 전후방향으로 기울기를 조절하는 것을 특징으로 한다.The first adjustment piece of the present invention is characterized in that it moves within a predetermined distance in the front and rear directions based on the horizontal surface of the
본 발명의 상기 레벨링 가이드부(80)는, 상기 제1 레벨링부(40)의 일단에 결합되어, 상기 제1 레벨링부(40)의 레벨링이동을 선형으로 가이드하는 제1 가이드편; 상기 제1 가이드편의 상방에 설치되어, 상기 제1 가이드편의 전후진 선형이동에 의한 레벨링 승강이동을 가이드하는 제2 가이드편; 상기 제1 가이드편의 상부에 설치되어, 상기 제1 가이드편의 전후진 선형이동을 상기 제2 가이드편의 승강이동으로 변환시키도록 제1 경사지지면이 형성된 제1 지지편; 및 상기 제2 가이드편의 하부에 설치되되 상기 제1 지지편의 제1 경사지지면과 접촉하도록 설치되어, 상기 제1 가이드편의 전후진 선형이동을 상기 제2 가이드편의 승강이동으로 변환시키도록 상기 제1 경사지지면과 대응되는 제2 경사지지면이 형성된 제2 지지편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The leveling guide unit 80 of the present invention includes a first guide piece coupled to one end of the
본 발명의 상기 레벨링 가이드부(80)는, 상기 제2 가이드편의 일방에 설치되어, 상기 제2 가이드편의 승강이동을 가이드하는 제1 가이드; 및 상기 제2 가이드편의 타방에 설치되어, 상기 제2 가이드편의 승강이동을 가이드하는 제2 가이드;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The leveling guide unit 80 of the present invention includes a first guide installed on one side of the second guide piece to guide the lifting and lowering movement of the second guide piece; And a second guide installed on the other side of the second guide piece to guide the lifting and lowering movement of the second guide piece.
본 발명의 상기 제1 가이드 및 상기 제2 가이드는, LM(Linear Motion) 가이드로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The first guide and the second guide of the present invention are characterized in that they are composed of LM (Linear Motion) guides.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 승강이동부의 승강축을 기준해서 제1 레벨링부와 제2 레벨링부와 레벨링 가이드부를 구비하여 테이블부의 일단과 타단을 개별적으로 레벨링함으로써, 기판 처리 설비에 외력의 발생시 레벨링부의 요동이나 비틀림을 방지하는 동시에 레벨링 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As seen above, the present invention is provided with a first leveling unit, a second leveling unit, and a leveling guide unit based on the lifting axis of the lifting unit to individually level one end and the other end of the table unit, thereby leveling when an external force is generated in the substrate processing equipment. It provides the effect of preventing vibration or twisting of the part and improving leveling precision.
또한, 제1 레벨링부와 제2 레벨링부를 테이블부를 기준해서 대향적으로 배치하여 개별적으로 레벨링함으로써, 테이블부를 전후방향 및 좌우방향으로 개별적으로 레벨링을 제어하여 간단한 삼각 함수로 각도 및 조정 거리를 제어할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by individually leveling the first leveling unit and the second leveling unit by arranging them oppositely based on the table unit, the leveling of the table unit can be individually controlled in the front-back and left-right directions to control the angle and adjustment distance with a simple trigonometric function. Provides an effect that can be achieved.
또한, 승강이동부로서 고정브래킷과 승강모터와 승강편과 지지편을 구비함으로써, 테이블부의 승강이동을 용이하게 하는 동시에 승강이동을 정밀하게 제어할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a fixing bracket, a lifting motor, a lifting piece, and a supporting piece as the lifting part, it provides the effect of facilitating the lifting and lowering movement of the table part and at the same time precisely controlling the lifting and lowering movement.
또한, 승강가이드부로서 가이드축과 가이드고정편과 가이드브래킷을 구비함으로써, 테이블부의 승강이동과 레벨링이동을 용이하도록 지지하는 동시에 승강이동과 레벨링이동의 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a guide axis, a guide fixing piece, and a guide bracket as the lifting guide part, it provides support to facilitate the lifting and leveling movement of the table part and at the same time provides the effect of improving the precision of the lifting and leveling movement.
또한, 레벨링부로서 고정편과 조절편과 조절모터와 전진센서와 후진센서를 구비함으로써, 레벨링용 조절모터가 반응 챔버의 전면과 측면으로 분산 배치되어 유지보수 작업시 반응 챔버의 전면에서의 접근성이 용이하게 되는 효과를 제공한다.In addition, the leveling unit is equipped with a fixed piece, an adjustment piece, a control motor, a forward sensor, and a backward sensor, so that the leveling control motors are distributed to the front and sides of the reaction chamber, making accessibility from the front of the reaction chamber easier during maintenance work. It provides an effect that makes it easier.
또한, 레벨링부의 하부에 전후방향 및 좌우방향의 레벨링를 감지하는 레벨감지부를 더 구비함으로써, 거리 측정 레이저 센서에 의해 센서값과 조절모터의 동작 거리를 비교하여 조절모터의 오동작 여부를 확인할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a level detection unit at the bottom of the leveling unit to detect leveling in the forward and backward directions and left and right directions, it is possible to check whether the control motor is malfunctioning by comparing the sensor value with the operating distance of the control motor using the distance measuring laser sensor. to provide.
또한, 레벨링 가이드부로서 제1 가이드편과 제2 가이드편과 경사접촉하는 제1 지지편과 제2 지지편을 구비함으로써, 레벨링부의 전후진 선형이동을 쐐기형상의 경사부위의 접촉에 의해 승강이동으로 변환하여 레벨링부에 외력의 작용시 레벨링부의 처짐이나 비틀림을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a first support piece and a second support piece in oblique contact with the first guide piece and the second guide piece as the leveling guide portion, the forward and backward linear movement of the leveling portion is moved up and down by contact with the wedge-shaped inclined portion. This provides the effect of preventing sagging or twisting of the leveling part when external force is applied to the leveling part.
또한, 레벨링 가이드부로서 제1 가이드와 제2 가이드를 더 구비하고 제1 가이드와 제2 가이드가 LM가이드로 이루어짐으로써, 레벨링부의 양단부위에서 LM가이드에 의해 가이드하여 승강이동의 직진성을 향상시키는 동시에 레벨링부의 내구성을 보강시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, a first guide and a second guide are further provided as the leveling guide part, and the first guide and the second guide are made of LM guides, so that the straightness of the lifting and lowering movement is improved by guiding by the LM guide at both ends of the leveling part. Provides the effect of reinforcing durability.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 개략도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 제1 레벨링부를 나타내는 구성도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 레벨링 가이드부를 나타내는 정면도.1 is a configuration diagram showing a leveling device of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic diagram showing a leveling device in a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing a leveling device for substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention.
4 is a configuration diagram showing a first leveling unit of a leveling device in a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a front view showing a leveling guide portion of a leveling device for substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 개략도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 제1 레벨링부를 나타내는 구성도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 레벨링 가이드부를 나타내는 정면도이다.Figure 1 is a configuration diagram showing a leveling device of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic diagram showing a leveling device of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, and Figure 3 is a schematic diagram showing a leveling device of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view showing a leveling device of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a configuration diagram showing a first leveling unit of a leveling device of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a configuration diagram of the leveling device of the substrate processing facility according to an embodiment of the present invention. This is a front view showing the leveling guide part of the leveling device of the substrate processing equipment according to one embodiment.
도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치는, 테이블부(10), 승강이동부(20), 승강가이드부(30), 제1 레벨링부(40), 제2 레벨링부(50) 및 레벨링 가이드부(80)를 포함하여 이루어져, 기판 처리 설비의 고정체인 반응 챔버 및 샤워헤드와 이동체인 히터 및 테이블 사이의 전후방향 및 좌우방향을 개별적으로 레벨링을 조절하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치이다.1 to 3, the leveling device of the substrate processing equipment according to this embodiment includes a
테이블부(10)는, 기판 처리 설비(100)의 이동체에 승강하도록 설치된 테이블부재로서, 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition; CVD)이나 물리기상증착(Physical Vapor Deposition)의 반응챔버 등과 같은 기판 처리 설비(100)의 샤워헤드(110)의 하부에 기판을 지지하며 열처리하는 히터를 구비한 서셉터로 이루어져 있다.The
승강이동부(20)는, 도 3에 나타낸 바와 같이 기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되어 테이블부(10)를 승강이동시키는 승강이동수단으로서, 고정브래킷(21), 승강모터(22), 승강편(23) 및 지지편(24)으로 이루어져 있다.As shown in FIG. 3, the lifting
고정브래킷(21)은, 기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되는 고정부재로서, 기판 처리 설비의 고정체인 반응 챔버의 하부에 고정설치되어 승강이동부(20)를 고정 지지하게 된다.The fixing bracket 21 is a fixing member installed at the lower part of the fixture of the substrate processing equipment. It is fixedly installed at the lower part of the reaction chamber, which is the fixture of the substrate processing equipment, and supports the lifting/lowering
승강모터(22)는, 고정브래킷(21)의 일방 하부에 설치되어 승강구동력을 제공하는 구동부재로서, 승강축의 상하방향의 상승구동 및 하강구동을 제어하도록 서보모터 또는 스텝모터 등과 같은 제어가능한 모터로 이루어져 있다.The lifting motor 22 is a driving member installed on one lower side of the fixing bracket 21 to provide lifting driving force, and is a controllable motor such as a servo motor or step motor to control the upward and downward driving force of the lifting shaft. It consists of
승강편(23)은, 승강모터(22)의 상부에 설치되어 승강구동력을 전달받아 승강이동되는 승강부재로서, 승강모터(22)의 회전력을 승강축의 상하방향의 선형이동으로 전환시키도록 볼스크류와 엘엠가이드 등과 같은 전환부재로 이루어져 있다.The lifting piece 23 is a lifting member that is installed on the upper part of the lifting motor 22 and moves up and down by receiving the lifting driving force. It is a ball screw that converts the rotational force of the lifting motor 22 into linear movement in the vertical direction of the lifting shaft. It consists of transition members such as and LM guide.
지지편(24)은, 고정브래킷(21)의 일방 하부에 승강모터(22)를 고정 지지하도록 설치된 지지부재로서, 고정브래킷(21)의 일방 하부에 하방으로 입설지지되어 승강모터(22)와 승강편(23)을 승강축의 상하방향으로 지지하게 된다.The support piece 24 is a support member installed to fix and support the lifting motor 22 at the lower part of one side of the fixing bracket 21, and is supported vertically downward at the lower part of one side of the fixing bracket 21 to support the lifting motor 22 and the lifting motor 22. The lifting piece 23 is supported in the vertical direction of the lifting shaft.
승강가이드부(30)는, 도 3에 나타낸 바와 같이 테이블부(10)의 하부에 설치되어 테이블부(10)의 승강이동을 가이드하는 가이드수단으로서, 가이드축(31), 가이드고정편(32) 및 가이드브래킷(33)으로 이루어져 있다.As shown in FIG. 3, the lifting
가이드축(31)은, 테이블부(10)의 하부에 설치되어 승강이동부(20)에 의해 승강이동을 가이드하는 축부재로서, 테이블부(10)의 하부에 상하방향으로 입설되도록 고정되어 테이블부(10)에 승강이동 및 레벨링이동을 전달하여 가이드하게 된다.The guide shaft 31 is a shaft member installed at the lower part of the
가이드고정편(32)은, 가이드브래킷(33)의 일방에 가이드축(31)을 고정지지하는 가이드부재로서, 가이드축(31)의 하부에 고정지지하도록 설치되어 테이블부(10)에 승강이동 및 레벨링이동을 전달하여 가이드하게 된다.The guide fixing piece 32 is a guide member that fixedly supports the guide shaft 31 on one side of the guide bracket 33, and is installed to fixedly support the lower part of the guide shaft 31 and moves up and down on the
가이드브래킷(33)은, 승강이동부(20)에 결합되어 승강이동되는 브래킷으로서, 승강편(23)의 일방에 결합되어 함께 승강이동하여 테이블부(10)에 승강이동 및 레벨링이동을 전달하여 제공하게 된다.The guide bracket 33 is a bracket that is coupled to the lifting
제1 레벨링부(40)는, 도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이 테이블부(10)의 하부 일방에 설치되어 테이블부(10)의 일단을 레벨링하는 레벨링수단으로서, 제1 고정편(41), 제1 조절편(42), 제1 조절모터(43), 제1 전진센서(44), 제1 후진센서(45) 및 제1 가이드수단(46)으로 이루어져, 승강이동부(20)의 승강축을 기준해서 테이블부(10)를 전후방향으로 레벨링시키게 된다.The
제1 고정편(41)은, 승강이동부(20)의 하부 일방에 고정 설치되는 고정부재로서, 고정브래킷(21)의 하부 일방에 고정 설치되어 제1 레벨링부(40)를 고정지지하게 된다.The first fixing piece 41 is a fixing member fixed to one lower part of the lifting
제1 조절편(42)은, 제1 고정편(41)의 측면 일방에 레벨링하도록 전후진 선형이동되는 조절부재로서, 제1 고정편(41)의 측방에 전후방향으로 전후진 슬라이딩 이동하도록 결합되어 테이블부(10)의 수평면을 기준해서 전후방향으로 각각 소정거리의 2㎜ 이내로 이동하여 테이블부(10)의 전후방향으로 기울기를 조절하게 된다.The first adjustment piece 42 is an adjustment member that linearly moves forward and backward to level on one side of the first fixing piece 41, and is coupled to the side of the first fixing piece 41 to slide forward and backward in the forward and backward directions. Based on the horizontal surface of the
제1 조절모터(43)는, 제1 고정편(41)의 측면 타방에 고정 설치되어 테이블부(10)의 레벨링을 위한 구동력을 제공하는 구동부재로서, 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 위한 구동력을 제공하도록 선형모터로 이루어져 있다.The first adjustment motor 43 is a driving member that is fixedly installed on the other side of the first fixing piece 41 and provides driving force for leveling the
제1 전진센서(44)는, 제1 고정편(41)의 일방 전단에 설치되어 제1 조절편(42)의 전진 선형이동을 감지하는 감지수단으로서, 제1 조절편(42)의 전진 선형이동을 감지하여 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 제어하게 된다.The first forward sensor 44 is a sensing means installed at one front end of the first fixing piece 41 and detects the forward linear movement of the first adjusting piece 42. By detecting movement, the leveling of the
제1 후진센서(45)는, 제1 고정편(41)의 일방 후단에 설치되어 제1 조절편(42)의 후진 선형이동을 감지하는 감지수단으로서, 제1 조절편(42)의 후진 선형이동을 감지하여 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 제어하게 된다.The first reverse sensor 45 is a sensing means installed at one rear end of the first fixing piece 41 and detects the backward linear movement of the first adjusting piece 42. By detecting movement, the leveling of the
제1 가이드수단(46)은, 제1 고정편(41)의 측면 일방에 설치되되 제1 조절모터(43)와 연결되어 제1 조절편(42)의 레벨링 이동을 가이드하는 가이드수단으로서, 제1 조절모터(43)에 연결되어 제1 조절편(42)에 레벨링 이동을 가이드하게 된다.The first guide means 46 is a guide means installed on one side of the first fixing piece 41 and connected to the first adjusting motor 43 to guide the leveling movement of the first adjusting piece 42. 1 It is connected to the control motor 43 to guide the leveling movement of the first control piece 42.
이러한 제1 가이드수단으로는 제1 고정편(41)의 측면 일방에 전후 길이방향으로 배치된 볼스크류와 LM(Linear Motion) 가이드 등과 같은 선형 가이드수단으로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.Of course, it is possible that this first guide means consists of a linear guide means such as a ball screw and an LM (Linear Motion) guide arranged in the front and rear longitudinal direction on one side of the first fixing piece 41.
제2 레벨링부(50)는, 도 3에 나타낸 바와 같이 테이블부(10)의 하부 타방에 설치되되 승강가이드부(30)를 기준해서 제1 레벨링부(40)에 대해 대향하도록 배치되어 테이블부(10)의 타단을 레벨링하는 레벨링수단으로서, 제2 고정편, 제2 조절편, 제2 조절모터, 제2 상승센서, 제2 하강센서 및 제2 가이드수단으로 이루어져, 승강이동부(20)의 승강축을 기준해서 테이블부(10)를 좌우방향으로 레벨링시키게 된다.As shown in FIG. 3, the
제2 고정편은, 승강이동부(20)의 하부 타방에 고정 설치되는 고정부재로서, 고정브래킷(21)의 하부 타방에 고정 설치되어 제2 레벨링부(50)를 고정지지하게 된다.The second fixing piece is a fixing member fixedly installed on the other lower side of the lifting
제2 조절편은, 제2 고정편의 상부에 레벨링하도록 승강 이동되는 조절부재로서, 제2 고정편의 상부에 상하방향으로 승강 슬라이딩 이동하도록 결합되어 테이블부(10)의 수평면을 기준해서 상하방향으로 각각 소정거리의 2㎜ 이내로 이동하여 테이블부(10)의 좌우방향으로 기울기를 조절하게 된다.The second adjustment piece is an adjustment member that is lifted and moved to level the upper part of the second fixing piece, and is coupled to the upper part of the second fixing piece to lift and slide in the up and down directions, respectively, in the up and down directions based on the horizontal surface of the
제2 조절모터는, 제2 고정편의 하부에 고정 설치되어 테이블부(10)의 레벨링을 위한 구동력을 제공하는 구동부재로서, 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링을 위한 구동력을 제공하도록 선형모터로 이루어져 있다.The second adjustment motor is a driving member that is fixedly installed at the lower part of the second fixture and provides driving force for leveling the
제2 상승센서는, 제2 고정편의 상부 일방에 설치되어 제2 조절편의 상승이동을 감지하는 감지수단으로서, 제2 조절편의 상승이동을 감지하여 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링을 제어하게 된다.The second rising sensor is a sensing means installed on one side of the upper part of the second fixing piece to detect the upward movement of the second adjustment piece, and controls the leveling in the left and right directions of the
제2 하강센서는, 제2 고정편의 상부 타방에 설치되어 제2 조절편의 하강이동을 감지하는 감지수단으로서, 제2 조절편의 하강이동을 감지하여 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링을 제어하게 된다.The second downward sensor is a sensing means installed on the other side of the upper part of the second fixing piece to detect the downward movement of the second adjustment piece, and controls the leveling in the left and right directions of the
제2 가이드수단은, 제2 고정편의 상부에 설치되되 제2 조절모터와 연결되어 제2 조절편의 레벨링 이동을 가이드하는 가이드수단으로서, 제2 조절모터에 연결되어 제2 조절편에 레벨링 이동을 가이드하게 된다.The second guide means is a guide means installed on the upper part of the second fixing piece and connected to the second adjusting motor to guide the leveling movement of the second adjusting piece. It is connected to the second adjusting motor and guides the leveling movement of the second adjusting piece. I do it.
이러한 제2 가이드수단으로는 제2 고정편의 일방에 상하 길이방향으로 배치된 볼스크류와 LM(Linear Motion) 가이드 등과 같은 선형 가이드수단으로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.Of course, it is possible that the second guide means consists of a linear guide means such as a ball screw and an LM (Linear Motion) guide disposed in the vertical and longitudinal direction on one side of the second fixing piece.
레벨링 가이드부(80)는, 제1 레벨링부(40)의 일방에 설치되어 제1 레벨링부(40)의 레벨링이동을 선형이동에 의해 가이드하는 가이드부재로서, 도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이 제1 가이드편(81), 제2 가이드편(82), 제1 지지편(83), 제2 지지편(84), 제1 가이드(85) 및 제2 가이드(86)로 이루어져 있다.The leveling guide unit 80 is a guide member installed on one side of the
제1 가이드편(81)는, 제1 레벨링부(40)의 일단에 결합되어 제1 레벨링부(40)의 레벨링이동을 선형으로 가이드하는 가이드수단으로서, 제1 레벨링부(40)의 제1 조절편(42)과 결합되어 함께 전후진 선형이동하게 된다.The first guide piece 81 is a guide means that is coupled to one end of the
제2 가이드편(82)은, 제1 가이드편(81)의 상방에 설치되어 제1 가이드편(81)의 전후진 선형이동에 의한 레벨링 승강이동을 가이드하는 가이드수단으로서, 제1 가이드편(81)의 전후진 선형이동이 제2 가이드편(82)의 상하 승강이동으로 변환되어 테이블부(10)의 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 제어하게 된다.The second guide piece 82 is a guide means installed above the first guide piece 81 to guide the leveling lifting and lowering movement by the forward and backward linear movement of the first guide piece 81, and the first guide piece ( The forward and backward linear movement of the second guide piece 82 is converted into an upward and downward movement of the second guide piece 82 to control the leveling of the
제1 지지편(83)은, 제1 가이드편(81)의 상부에 설치되어 제1 가이드편(81)의 전후진 선형이동을 제2 가이드편(82)의 승강이동으로 변환시키도록 제1 경사지지면이 형성된 제1 지지수단으로서, 제1 가이드편(81)과 함께 전후진 선형이동하면서 제2 지지편(84)의 하부에 면접촉에 의해 선후진 슬라이딩 선형이동하게 된다.The first support piece 83 is installed on the upper part of the first guide piece 81 to convert the forward and backward linear movement of the first guide piece 81 into the lifting and lowering movement of the second guide piece 82. As a first support means formed with an inclined support surface, it linearly moves forward and backward together with the first guide piece 81 and moves linearly forward and backward by surface contact with the lower part of the second support piece 84.
제2 지지편(84)은, 제2 가이드편(82)의 하부에 설치되되 제1 지지편(83)의 제1 경사지지면과 접촉하도록 설치되어 제1 가이드편(81)의 전후진 선형이동을 제2 가이드편(82)의 승강이동으로 변환시키도록 제1 경사지지면과 대응되는 제2 경사지지면이 형성된 지지수단으로서, 전후진 선형이동하는 제1 지지편(83)의 제1 경사지지면과 제2 지지편(84)의 제2 경사지지편이 접촉하여 제2 지지편(84)과 제2 가이드편(82)을 함께 승강이동시키게 된다.The second support piece 84 is installed at the lower part of the second guide piece 82 and is installed to contact the first inclined support surface of the first support piece 83, so that the first guide piece 81 can be moved forward and backward linearly. As a support means formed with a second inclined support surface corresponding to the first inclined support surface to convert the lifting movement of the second guide piece 82 into the lifting movement of the second guide piece 82, the first inclined support surface of the first support piece 83 moves linearly forward and backward, and The second inclined support piece of the second support piece 84 comes into contact with the second support piece 84 and the second guide piece 82 to move up and down together.
제1 가이드(85)은, 제1 가이드편(81)과 제2 가이드편(82) 사이의 일방에 설치되어 제2 가이드편(82)의 승강이동을 가이드하는 가이드수단으로서, 제2 가이드편(82)의 일방의 승강이동을 가이드하도록 LM(Linear Motion) 가이드로 이루어져 있다.The first guide 85 is a guide means installed on one side between the first guide piece 81 and the second guide piece 82 and guides the lifting and lowering movement of the second guide piece 82. (82) It consists of an LM (Linear Motion) guide to guide one-sided lifting and lowering movement.
제2 가이드(86)는, 제1 가이드편(81)과 제2 가이드편(82) 사이의 타방에 설치되어 제2 가이드편(82)의 승강이동을 가이드하는 가이드수단으로서, 제2 가이드편(82)의 타방의 승강이동을 가이드하도록 LM(Linear Motion) 가이드로 이루어져 있다.The second guide 86 is a guide means installed on the other side between the first guide piece 81 and the second guide piece 82 and guides the lifting and lowering movement of the second guide piece 82. It consists of an LM (Linear Motion) guide to guide the lifting and lowering movement of the other side of (82).
또한, 이러한 레벨링 가이드부(80)는, 제2 가이드편(82) 및 제2 지지편(84)의 승강이동을 감지하여 테이블부(10)의 레벨링을 제어하도록 가이드 상승센서와 가이드 하강센서를 더 구비하여 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.In addition, this leveling guide unit 80 uses a guide rising sensor and a guide lowering sensor to control the leveling of the
가이드 상승센서는, 제2 지지편(84)의 측면 상방에 설치되어 제2 지지편(84))의 상승이동을 감지하는 감지수단으로서, 제2 지지편(84)의 상승이동을 감지하여 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 제어하게 된다.The guide rising sensor is a sensing means installed on the upper side of the second support piece 84 and detects the upward movement of the second support piece 84, and detects the upward movement of the second support piece 84 to detect the upward movement of the second support piece 84. The leveling of the
가이드 하강센서는, 제2 지지편(84)의 측면 하방에 설치되어 제2 지지편(84)의 하강이동을 감지하는 감지수단으로서, 제2 지지편(84)의 하강이동을 감지하여 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 제어하게 된다.The guide downward sensor is a sensing means installed on the lower side of the second support piece 84 and detects the downward movement of the second support piece 84. It detects the downward movement of the second support piece 84 and detects the downward movement of the second support piece 84. The leveling in the front and rear directions of (10) is controlled.
또한, 본 발명의 기판 처리 설비의 레벨링 장치는, 도 2에 나타낸 바와 같이 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링를 감지하는 제1 레벨감지부(60)와, 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링를 감지하는 제2 레벨감지부(70)를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the leveling device of the substrate processing equipment of the present invention includes a first level detection unit 60 that detects leveling in the front and rear directions of the
제1 레벨감지부(60)는, 제1 레벨링부(40)의 하부에 설치되어 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링를 감지하는 감지수단으로서, 거리 측정 레이저 센서를 이루어져 센서값과 제1 조절모터(43)의 동작 거리를 비교하여 제1 조절모터(43)의 오동작 여부를 확인할 수 있게 된다.The first level detection unit 60 is a sensing means installed at the lower part of the
제2 레벨감지부(70)는, 제2 레벨링부(50)의 하부에 설치되어 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링를 감지하는 감지수단으로서, 거리 측정 레이저 센서를 이루어져 센서값과 제2 조절모터의 동작 거리를 비교하여 제2 조절모터의 오동작 여부를 확인할 수 있게 된다.The second level detection unit 70 is a sensing means installed at the lower part of the
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 승강이동부의 승강축을 기준해서 제1 레벨링부와 제2 레벨링부와 레벨링 가이드부를 구비하여 테이블부의 일단과 타단을 개별적으로 레벨링함으로써, 기판 처리 설비에 외력의 발생시 레벨링부의 요동이나 비틀림을 방지하는 동시에 레벨링 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, the first leveling unit, the second leveling unit, and the leveling guide unit are provided based on the lifting axis of the lifting unit to individually level one end and the other end of the table unit, thereby leveling when an external force is generated in the substrate processing equipment. It provides the effect of preventing vibration or twisting of the part and improving leveling precision.
또한, 제1 레벨링부와 제2 레벨링부를 테이블부를 기준해서 대향적으로 배치하여 개별적으로 레벨링함으로써, 테이블부를 전후방향 및 좌우방향으로 개별적으로 레벨링을 제어하여 간단한 삼각 함수로 각도 및 조정 거리를 제어할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by individually leveling the first leveling unit and the second leveling unit by arranging them oppositely based on the table unit, the leveling of the table unit can be individually controlled in the front-back and left-right directions to control the angle and adjustment distance with a simple trigonometric function. Provides an effect that can be achieved.
또한, 승강이동부로서 고정브래킷과 승강모터와 승강편과 지지편을 구비함으로써, 테이블부의 승강이동을 용이하게 하는 동시에 승강이동을 정밀하게 제어할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a fixing bracket, a lifting motor, a lifting piece, and a supporting piece as the lifting part, it provides the effect of facilitating the lifting and lowering movement of the table part and at the same time precisely controlling the lifting and lowering movement.
또한, 승강가이드부로서 가이드축과 가이드고정편과 가이드브래킷을 구비함으로써, 테이블부의 승강이동과 레벨링이동을 용이하도록 지지하는 동시에 승강이동과 레벨링이동의 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a guide axis, a guide fixing piece, and a guide bracket as the lifting guide part, it provides support to facilitate the lifting and leveling movement of the table part and at the same time provides the effect of improving the precision of the lifting and leveling movement.
또한, 레벨링부로서 고정편과 조절편과 조절모터와 전진센서와 후진센서를 구비함으로써, 레벨링용 조절모터가 반응 챔버의 전면과 측면으로 분산 배치되어 유지보수 작업시 반응 챔버의 전면에서의 접근성이 용이하게 되는 효과를 제공한다.In addition, the leveling unit is equipped with a fixed piece, an adjustment piece, a control motor, a forward sensor, and a backward sensor, so that the leveling control motors are distributed to the front and sides of the reaction chamber, making accessibility from the front of the reaction chamber easier during maintenance work. Provides an easy effect.
또한, 레벨링부의 하부에 전후방향 및 좌우방향의 레벨링를 감지하는 레벨감지부를 더 구비함으로써, 거리 측정 레이저 센서에 의해 센서값과 조절모터의 동작 거리를 비교하여 조절모터의 오동작 여부를 확인할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a level detection unit at the bottom of the leveling unit to detect leveling in the forward and backward directions and left and right directions, it is possible to check whether the control motor is malfunctioning by comparing the sensor value with the operating distance of the control motor using the distance measuring laser sensor. to provide.
또한, 레벨링 가이드부로서 제1 가이드편과 제2 가이드편과 경사접촉하는 제1 지지편과 제2 지지편을 구비함으로써, 레벨링부의 전후진 선형이동을 쐐기형상의 경사부위의 접촉에 의해 승강이동으로 변환하여 레벨링부에 외력의 작용시 레벨링부의 처짐이나 비틀림을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a first support piece and a second support piece in oblique contact with the first guide piece and the second guide piece as the leveling guide portion, the forward and backward linear movement of the leveling portion is moved up and down by contact with the wedge-shaped inclined portion. This provides the effect of preventing sagging or twisting of the leveling part when external force is applied to the leveling part.
또한, 레벨링 가이드부로서 제1 가이드와 제2 가이드를 더 구비하고 제1 가이드와 제2 가이드가 LM가이드로 이루어짐으로써, 레벨링부의 양단부위에서 LM가이드에 의해 가이드하여 승강이동의 직진성을 향상시키는 동시에 레벨링부의 내구성을 보강시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, a first guide and a second guide are further provided as the leveling guide part, and the first guide and the second guide are made of LM guides, so that the straightness of the lifting and lowering movement is improved by guiding by the LM guide at both ends of the leveling part. Provides the effect of reinforcing durability.
이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention described above can be implemented in various other forms without departing from its technical idea or main features. Therefore, the above embodiment is merely an example in all respects and should not be construed as limited.
10: 테이블부 20: 승강이동부
30: 승강가이드부 40: 제1 레벨링부
50: 제2 레벨링부 60: 제1 레벨감지부
70: 제2 레벨감지부 80: 레벨링 가이드부10: table part 20: lifting part
30: Elevating guide unit 40: First leveling unit
50: second leveling unit 60: first level detection unit
70: second level detection unit 80: leveling guide unit
Claims (10)
기판 처리 설비의 이동체에 승강하도록 설치된 테이블부(10);
기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)를 승강이동시키는 승강이동부(20);
상기 테이블부(10)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 승강이동을 가이드하는 승강가이드부(30);
상기 테이블부(10)의 하부 일방에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 일단을 레벨링하는 제1 레벨링부(40);
상기 테이블부(10)의 하부 타방에 설치되되 상기 승강가이드부(30)를 기준해서 상기 제1 레벨링부(40)에 대해 대향하도록 배치되어, 상기 테이블부(10)의 타단을 레벨링하는 제2 레벨링부(50); 및
상기 제1 레벨링부(40)의 일방에 설치되어, 상기 제1 레벨링부(40)의 레벨링이동을 선형이동에 의해 가이드하는 레벨링 가이드부(80);를 포함하고,
상기 레벨링 가이드부(80)는,
상기 제1 레벨링부(40)의 일단에 결합되어, 상기 제1 레벨링부(40)의 레벨링이동을 선형으로 가이드하는 제1 가이드편;
상기 제1 가이드편의 상방에 설치되어, 상기 제1 가이드편의 전후진 선형이동에 의한 레벨링 승강이동을 가이드하는 제2 가이드편;
상기 제1 가이드편의 상부에 설치되어, 상기 제1 가이드편의 전후진 선형이동을 상기 제2 가이드편의 승강이동으로 변환시키도록 제1 경사지지면이 형성된 제1 지지편;
상기 제2 가이드편의 하부에 설치되되 상기 제1 지지편의 제1 경사지지면과 접촉하도록 설치되어, 상기 제1 가이드편의 전후진 선형이동을 상기 제2 가이드편의 승강이동으로 변환시키도록 상기 제1 경사지지면과 대응되는 제2 경사지지면이 형성된 제2 지지편;
상기 제2 가이드편의 일방에 설치되어, 상기 제2 가이드편의 승강이동을 가이드하는 제1 가이드; 및
상기 제2 가이드편의 타방에 설치되어, 상기 제2 가이드편의 승강이동을 가이드하는 제2 가이드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.A leveling device for substrate processing equipment that adjusts the leveling between the fixed body and the moving body of the substrate processing equipment,
A table unit (10) installed to be raised and lowered on a moving body of a substrate processing facility;
A lifting unit 20 installed at the lower part of the fixture of the substrate processing equipment to lift and lower the table unit 10;
A lifting guide unit 30 installed at the lower part of the table unit 10 to guide the lifting and lowering movement of the table unit 10;
A first leveling unit 40 installed on one lower side of the table unit 10 to level one end of the table unit 10;
A second part is installed on the other lower end of the table part 10 and is arranged to face the first leveling part 40 with respect to the lifting guide part 30, and levels the other end of the table part 10. Leveling unit 50; and
A leveling guide unit 80 is installed on one side of the first leveling unit 40 and guides the leveling movement of the first leveling unit 40 by linear movement,
The leveling guide unit 80,
A first guide piece coupled to one end of the first leveling unit 40 to linearly guide the leveling movement of the first leveling unit 40;
a second guide piece installed above the first guide piece to guide leveling lifting and lowering movement by forward and backward linear movement of the first guide piece;
A first support piece installed on an upper part of the first guide piece and having a first inclined support surface formed to convert the forward and backward linear movement of the first guide piece into an upward and downward movement of the second guide piece;
The first inclined support surface is installed at the lower part of the second guide piece and is in contact with the first inclined support surface of the first support piece, so as to convert the forward and backward linear movement of the first guide piece into the lifting and lowering movement of the second guide piece. A second support piece formed with a second inclined support surface corresponding to the;
a first guide installed on one side of the second guide piece to guide the lifting and lowering movement of the second guide piece; and
A leveling device for a substrate processing facility comprising: a second guide installed on the other side of the second guide piece and guiding the lifting and lowering movement of the second guide piece.
상기 승강이동부(20)는,
기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되는 고정브래킷;
상기 고정브래킷의 일방 하부에 설치되어, 승강구동력을 제공하는 승강모터;
상기 승강모터의 상부에 설치되어, 승강구동력을 전달받아 승강이동되는 승강편; 및
상기 고정브래킷의 일방 하부에 상기 승강모터를 고정 지지하도록 설치된 지지편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.According to claim 1,
The lifting unit 20,
A fixing bracket installed on the lower part of the fixture of the substrate processing equipment;
A lifting motor installed on one lower side of the fixing bracket to provide lifting driving force;
An elevating piece installed on the upper part of the elevating motor and moving up and down by receiving elevating driving force; and
A leveling device for a substrate processing facility comprising: a support piece installed at a lower portion of one side of the fixing bracket to fix and support the lifting motor.
상기 승강가이드부(30)는,
상기 테이블부(10)의 하부에 설치되어, 상기 승강이동부(20)에 의해 승강이동을 가이드하는 가이드축;
상기 승강이동부(20)에 결합되어 승강이동되는 가이드브래킷; 및
상기 가이드브래킷의 일방에 상기 가이드축을 고정지지하는 가이드고정편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.According to claim 1,
The lifting guide unit 30,
A guide shaft installed at the lower part of the table part 10 and guiding the lifting and lowering movement by the lifting and lowering moving part 20;
A guide bracket coupled to the lifting unit 20 and moved up and down; and
A leveling device for substrate processing equipment, comprising: a guide fixing piece for fixing and supporting the guide shaft on one side of the guide bracket.
상기 제1 레벨링부(40)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링를 감지하는 제1 레벨감지부(60); 및
상기 제2 레벨링부(50)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링를 감지하는 제2 레벨감지부(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.According to claim 1,
A first level detection unit 60 installed below the first leveling unit 40 to detect leveling in the front and rear directions of the table unit 10; and
A leveling device for substrate processing equipment, further comprising a second level detection unit 70 installed below the second leveling unit 50 and detecting leveling in the left and right directions of the table unit 10. .
상기 제1 레벨링부(40)는,
상기 승강이동부(20)의 하부 일방에 고정 설치되는 제1 고정편;
상기 제1 고정편의 일방에 레벨링하도록 전후진 선형이동되는 제1 조절편;
상기 제1 고정편의 타방에 고정 설치되어, 레벨링을 위한 구동력을 제공하는 제1 조절모터; 및
상기 제1 고정편의 일방에 설치되되 상기 제1 조절모터와 연결되어 레벨링 이동을 가이드하는 제1 가이드수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.According to claim 1,
The first leveling unit 40,
A first fixing piece fixedly installed on one lower side of the lifting unit 20;
a first adjustment piece linearly moved forward and backward to level one side of the first fixed piece;
a first adjustment motor fixed to the other side of the first fixing piece and providing driving force for leveling; and
A leveling device for a substrate processing facility, comprising: a first guide means installed on one side of the first fixing piece and connected to the first adjustment motor to guide leveling movement.
상기 제1 레벨링부(40)는,
상기 제1 고정편의 일방에 설치되어 상기 제1 조절편의 전진이동을 감지하는 제1 전진센서; 및
상기 제1 고정편의 타방에 설치되어 상기 제1 조절편의 후진이동을 감지하는 제1 후진센서;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.According to claim 5,
The first leveling unit 40,
a first forward sensor installed on one side of the first fixing piece to detect forward movement of the first adjusting piece; and
A leveling device for a substrate processing facility, further comprising a first backward sensor installed on the other side of the first fixing piece and detecting a backward movement of the first adjusting piece.
상기 제1 조절편은, 상기 테이블부(10)의 수평면을 기준해서 전후방향으로 각각 소정거리 이내로 이동하여 상기 테이블부(10)의 전후방향으로 기울기를 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.According to claim 5,
The first adjustment piece moves within a predetermined distance in the front and rear directions based on the horizontal surface of the table unit 10 to adjust the tilt of the table unit 10 in the front and back directions. Device.
상기 제1 가이드 및 상기 제2 가이드는, LM(Linear Motion) 가이드로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.According to claim 1,
A leveling device for substrate processing equipment, wherein the first guide and the second guide are composed of LM (Linear Motion) guides.
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Citations (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |