KR102121418B1 - Substrate support apparatus and control method thhereof - Google Patents

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Abstract

기판의 일부를 지지할 수 있는 제1 지지부; 기판의 다른 일부를 지지할 수 있는 제2 지지부; 및 상기 제2 지지부를 상승 또는 하강시켜 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 상대적 높이를 변경시키는 제1 구동부를 포함하고, 상기 기판의 반입 또는 반출 시에는, 상기 제1 구동부는 상기 제2 지지부를 상승시켜 상기 제2 지지부를 상기 제1 지지부보다 높게 위치시키고, 상기 기판의 처리 공정 시에는, 상기 제1 구동부는 상기 제2 지지부를 하강시켜 상기 제2 지지부와 상기 제1 지지부가 모두 기판을 지지할 수 있도록 상기 제2 지지부를 상기 제1 지지부와 같은 높이에 위치시키는 기판 지지 장치.A first support part capable of supporting a part of the substrate; A second support part capable of supporting another part of the substrate; And a first driving unit for changing the relative height of the first and second supporting units by raising or lowering the second supporting unit, and when the substrate is brought in or out, the first driving unit is the second supporting unit. By raising the second support portion higher than the first support portion, and in the process of processing the substrate, the first driving portion lowers the second support portion so that both the second support portion and the first support portion move the substrate. A substrate support device that positions the second support portion at the same height as the first support portion so as to be supported.

Description

기판 지지 장치 및 그 제어 방법{SUBSTRATE SUPPORT APPARATUS AND CONTROL METHOD THHEREOF} Substrate support device and its control method{SUBSTRATE SUPPORT APPARATUS AND CONTROL METHOD THHEREOF}

본 발명은 기판 지지 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate support device and a control method therefor.

디스플레이 장치의 제조 과정에서 기판 혹은 커버 글라스 등의 평면 부재는 소정의 경로를 따라 이동되며 다양한 공정을 거치게 된다. 예를 들어, 디스플레이 기판은 제조 후 커버 글라스와 결합될 수 있으며, 이를 위해 디스플레이 기판에 접착제가 도포되는 공정이 수행될 수 있다. In the manufacturing process of the display device, a flat member such as a substrate or a cover glass is moved along a predetermined path and undergoes various processes. For example, the display substrate may be combined with a cover glass after manufacture, and for this, a process in which an adhesive is applied to the display substrate may be performed.

기판에 접착제를 도포하는 공정은 기판을 소정의 접착제 도포 위치로 이동 시키는 단계, 기판에 접착제를 도포하는 단계, 접착제를 일정 수준 경화하는 단계, 접착제가 일정 수준 경화된 이후 기판을 후속 공정을 위해 이송하는 단계를 포함할 수 있다.The process of applying the adhesive to the substrate includes moving the substrate to a predetermined adhesive application position, applying the adhesive to the substrate, curing the adhesive to a certain level, and transferring the substrate to a subsequent process after the adhesive is cured to a certain level. It may include the steps.

접착제가 도포되어 있는 기판의 이송에는 픽 앤 플레이스 장치 등 기판의 상측에서 기판을 구속하여 이동시키는 장치가 사용되기 어렵고, 일반적으로 기판의 하측에서 기판을 들어올리는 포크 형태의 로봇 암이 사용된다. 따라서, 기판을 이동시키거나 지지하는 장치에는 기판의 하측에 로봇 암이 진입하여 움직일 수 있는 공간을 제공할 수 있는 수단이 구비된다. 이러한 공간을 확보하기 위해 종래에는 리프트 핀(Lift Pin)이 사용되고 있다. It is difficult to use a device for constraining and moving the substrate on the upper side of the substrate, such as a pick-and-place device, for transporting the substrate on which the adhesive is applied, and a fork-shaped robot arm that lifts the substrate on the lower side of the substrate is generally used. Therefore, the device for moving or supporting the substrate is provided with means for providing a space for the robot arm to enter and move under the substrate. In order to secure such a space, a lift pin has been conventionally used.

도 1은 종래의 리프트 핀을 사용하는 기판 지지 장치를 개념적으로 나타낸 도면이다. 도 1의 종래의 기판 지지 장치(20)는 기판에 소정의 처리, 예를 들어 접착제 도포 등을 수행하기 위해 기판을 지지하는 장치로서, 기판의 반입 또는 반출 시 기판을 지지하며 상승 또는 하강시키는 다수의 핀(21)을 가진다. 기판 지지 장치(20)의 상부 표면(23)은 기판의 처리 공정 시 기판과 직접적으로 접촉하는 면이다. 즉, 상부 표면(23)은 기판에 대한 소정의 처리, 예를 들어 접착제 도포가 이뤄지는 처리 위치라고 할 수 있다. 상부 표면(23)에는 기판의 상승 또는 하강을 위한 다수의 핀(21)이 통과할 수 있는 다수의 구멍(22)이 제공된다. 1 is a view conceptually showing a substrate support device using a conventional lift pin. The conventional substrate support device 20 of FIG. 1 is a device for supporting a substrate to perform a predetermined treatment, for example, application of an adhesive, etc. to the substrate, and supports or raises or lowers the substrate when carrying in or out of the substrate. It has a pin (21). The upper surface 23 of the substrate support device 20 is a surface that directly contacts the substrate during the processing process of the substrate. That is, it can be said that the upper surface 23 is a predetermined treatment for the substrate, for example, a treatment location where adhesive application is performed. The upper surface 23 is provided with a plurality of holes 22 through which a plurality of pins 21 for raising or lowering the substrate can pass.

기판은 소정의 사전 작업 장치로부터 로봇 암에 지지된 상태로 기판 지지 장치(20)로 이송된다. 기판 지지 장치(20)는 로봇 암이 진입할 수 있는 공간을 확보하기 위해 핀(21)을 상승시키고, 기판은 핀(21)의 상측에 안착된다. 이후 기판 지지 장치(20)는 핀(21)을 하강시켜 기판을 작업 위치인 상부 표면(23)에 위치시킨다. 이 상태에서 기판에 접착제 도포를 도포하거나 경화시키는 등의 처리가 수행될 수 있다. 이러한 처리가 완료되면 기판 지지 장치(20)는 핀(21)을 상승시켜 기판을 후속 공정으로 이송시키기 위한 로봇 암이 진입할 수 있도록 한다.The substrate is transferred from the predetermined pre-working device to the substrate supporting device 20 while being supported by the robot arm. The substrate support device 20 raises the pin 21 to secure a space for the robot arm to enter, and the substrate is seated on the upper side of the pin 21. Subsequently, the substrate support device 20 lowers the pin 21 to place the substrate on the upper surface 23 in a working position. In this state, treatment such as applying an adhesive coating to the substrate or curing may be performed. When this process is completed, the substrate support device 20 raises the pin 21 so that the robot arm for transferring the substrate to a subsequent process can enter.

그러나 이러한 종래 기술은 다음과 같은 문제가 있다.However, this prior art has the following problems.

기판에 대한 처리 공정은 기판이 상부 표면(23)에 안착된 상태에서 이뤄지게 되는데, 기판의 처리 표면에서 핀(21) 및 구멍(22)의 위치에 대응되는 부분과 그 외의 부분의 처리 상태가 차이가 난다는 문제가 있다.The processing process for the substrate is performed in a state where the substrate is seated on the upper surface 23, and the processing state of the parts corresponding to the positions of the pins 21 and holes 22 in the processing surface of the substrate and the other parts are different. There is a problem of going.

특히, 접착제 도포 및 경화 공정을 거치는 경우, 기판의 처리 표면에서 핀(11) 및 구멍(12)의 위치에 대응되는 부분에 얼룩이 형성된다거나, 접착제의 경화 정도가 다르다는 등의 문제가 발생된다. 이러한 문제는 높은 정도와 높은 수율을 요구하는 디스플레이 공정에서는 치명적인 생산성 저하를 야기할 수 있다.Particularly, in the case of passing through the adhesive coating and curing process, a problem such as formation of a stain on a portion corresponding to the position of the pin 11 and the hole 12 on the processing surface of the substrate or a different degree of curing of the adhesive occurs. Such a problem may cause a fatal decrease in productivity in a display process requiring high degree and high yield.

또한, 기판을 상승 또는 하강 시키기 위해 기판과 접촉하는 면적이 좁은 핀을 사용하는 경우, 핀 부분에 하중이 집중 되므로 기판이 파손되거나 손상될 위험성이 존재한다. In addition, when a pin having a small area in contact with the substrate is used to raise or lower the substrate, there is a risk that the substrate is damaged or damaged because the load is concentrated on the pin portion.

특허문헌: 한국등록특허 제10-1216321호(2012.12.27. 공고)Patent Literature: Korean Registered Patent No. 10-1216321 (announced on December 27, 2012)

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 제안된 것으로서, 기판 처리 공정의 정도 및 수율을 향상시킬 수 있는 기판 지지 장치를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are proposed to solve the above problems, and to provide a substrate support apparatus capable of improving the degree and yield of a substrate processing process.

또한, 본 발명의 실시예들은 접착제가 도포된 기판이 기판 지지 장치에서 경화되는 과정에서, 기판에 생기는 얼룩 등 불균일을 방지하고자 한다.In addition, embodiments of the present invention are intended to prevent unevenness such as stains generated on the substrate during the process in which the substrate coated with the adhesive is cured in the substrate supporting device.

또한, 본 발명의 실시예들은 기판의 반입 또는 반출 시 기판의 파손을 방지하고자 한다. In addition, embodiments of the present invention are intended to prevent damage to the substrate when the substrate is carried in or out.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치는 기판의 일부를 지지할 수 있는 제1 지지부; 기판의 다른 일부를 지지할 수 있는 제2 지지부; 및 상기 제2 지지부를 상승 또는 하강시켜 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 상대적 높이를 변경시키는 제1 구동부를 포함하고, 상기 기판의 반입 또는 반출 시에는, 상기 제1 구동부는 상기 제2 지지부를 상승시켜 상기 제2 지지부를 상기 제1 지지부보다 높게 위치시키고, 상기 기판의 처리 공정 시에는, 상기 제1 구동부는 상기 제2 지지부를 하강시켜 상기 제2 지지부와 상기 제1 지지부가 모두 기판을 지지할 수 있도록 상기 제2 지지부를 상기 제1 지지부와 같은 높이에 위치시킬 수 있다. A substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first support unit capable of supporting a part of the substrate; A second support part capable of supporting another part of the substrate; And a first driving unit for changing the relative height of the first and second supporting units by raising or lowering the second supporting unit, and when the substrate is brought in or out, the first driving unit is the second supporting unit. By raising the second support portion higher than the first support portion, and in the process of processing the substrate, the first driving portion lowers the second support portion so that both the second support portion and the first support portion move the substrate. The second support portion may be positioned at the same height as the first support portion so as to be supported.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치는 상기 제1 지지부와 연결되는 고정부; 및 상기 제2 지지부와 상기 제1 구동부 사이를 연결하는 승강 플레이트를 더 포함하고, 상기 고정부와 상기 제1 지지부의 상대적 높이는 동일하게 유지될 수 있다. A substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention includes a fixing part connected to the first support part; And an elevating plate connecting between the second support portion and the first drive portion, and the relative heights of the fixing portion and the first support portion can be kept the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치의 상기 제2 지지부의 상부 표면은 상기 제1 지지부의 상부 표면의 모서리를 둘러싸는 형태를 가지되, 상기 제2 지지부는 기판의 반입 또는 반출을 위한 적어도 하나의 측면이 개방된 공간을 가질 수 있다. The upper surface of the second support portion of the substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention has a shape surrounding an edge of the upper surface of the first support portion, wherein the second support portion is at least for carrying in or out of the substrate. One side can have an open space.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치는 상기 제1 지지부의 상부 표면은 상기 제2 지지부의 상부 표면의 모서리를 둘러싸는 형태를 가질 수 있다. The substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention may have a shape in which an upper surface of the first support portion surrounds an edge of an upper surface of the second support portion.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치는 상기 제2 지지부의 단부에는 상기 제1 지지부의 상부 표면 외측 일부를 덮도록 돌출부가 제공될 수 있다. The substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention may be provided with a protrusion at an end of the second support to cover a portion outside the upper surface of the first support.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치는 상기 제1 지지부 상부 표면의 상기 제2 지지부와 마주하는 외측은 돌출부와 대응되는 표면을 가질 수 있다. The substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention may have an outer surface facing the second support portion of the upper surface of the first support portion and a surface corresponding to the protrusion.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치는 상기 승강 플레이트 및 상기 제2 지지부재 중 하나에 연결되어 상기 제2 지지부재의 상부 표면과 수평을 이루는 표면을 갖는 보조 부재를 더 포함할 수 있다. The substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention may further include an auxiliary member connected to one of the lifting plate and the second support member and having a surface horizontal to the upper surface of the second support member.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치는 기판 지지 장치는 하부 승강 장치를 더 포함하고, 상기 하부 승강 장치는, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부를 동시에 상승 시키거나 하강 시키는 동작부; 상기 동작부를 구동 시키는 제2 구동부; 및 상기 동작부와 제2 구동부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. A substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention, the substrate support apparatus further includes a lower lifting device, and the lower lifting device includes: an operation unit for simultaneously raising or lowering the first support unit and the second support unit; A second driving unit driving the operation unit; And a connection unit connecting the operation unit and the second driving unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치의 동작부는, 상승 또는 하강 운동하는 상부 동작부; 및 수평 운동하는 하부 동작부를 포함하고, 상기 상부 동작부 및 상기 하부 동작부는 경사면으로 연결되어, 상기 하부 동작부 및 상기 하부 동작부는 서로 수직 방향으로 운동할 수 있다. The operation unit of the substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention, the upper operation unit to move up or down; And a lower motion part that horizontally moves, and the upper motion part and the lower motion part are connected to an inclined surface, so that the lower motion part and the lower motion part may move vertically to each other.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치의 상기 연결부는 상기 제2 구동부의 회전 운동을 상기 하부 동작부의 병진 운동으로 전환 시킬 수 있다. The connecting portion of the substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention may convert the rotational movement of the second driving unit into a translational movement of the lower operation unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 기판 지지 장치는 복수 개이고, 상기 복수 개의 기판 지지 장치는 각각 독립적으로 제어 될 수 있다. The substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention may be plural, and the plurality of substrate support apparatuses may be independently controlled.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치의 제어 방법으로서, 로봇 암을 통해 반입되는 상기 기판이 상기 제2 지지부에 안착될 수 있도록 상기 제1 구동부로 상기 제2 지지부를 상승시키는 단계; 상기 기판이 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부에 의해 모두 지지되도록 상기 제1 구동부로 상기 제2 지지부를 하강시키는 단계; 및 상기 기판에 대한 처리 공정이 완료된 후, 상기 로봇 암으로 상기 기판을 반출할 수 있도록 상기 제1 구동부로 상기 제2 지지부를 상승시키는 단계를 포함 할 수 있다. A control method of a substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention, comprising: raising the second support with the first drive so that the substrate carried through the robot arm can be seated on the second support; Lowering the second support portion to the first driving portion such that the substrate is supported by both the first support portion and the second support portion; And after the processing process for the substrate is completed, raising the second support portion with the first driving portion so that the substrate can be carried out with the robot arm.

본 발명의 실시예들은 기판 처리 공정의 정도 및 수율을 향상시킬 수 있는 기판 지지 장치를 제공할 수 있다.Embodiments of the present invention can provide a substrate support apparatus that can improve the accuracy and yield of the substrate processing process.

또한, 본 발명의 실시예들은 접착제가 도포된 기판이 기판 지지 장치에서 경화되는 과정에서, 기판에 생기는 얼룩 등 불균일을 방지할 수 있다.In addition, embodiments of the present invention can prevent unevenness such as stains generated on the substrate during the process in which the substrate coated with the adhesive is cured in the substrate supporting device.

또한, 본 발명의 실시예들은 기판의 반입 또는 반출 시 기판의 파손을 방지할 수 있다. In addition, embodiments of the present invention can prevent damage to the substrate when the substrate is carried in or out.

도 1은 종래의 핀을 이용하여 기판을 승강시키는 기판 지지 장치의 개략도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지판 지지 장치를 포함하는 기판 이동 장치의 전체 모습을 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2에서 기판 지지 장치(A 부분)를 확대한 확대도이다.
도 4는 도 3의 B-B'의 단면을 보여주는 단면도이다.
도 5는 기판의 반입 또는 반출 시 제2 지지부가 상승한 형상을 나타내는 도 3의 B-B'의 단면을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 3의 C-C'의 단면을 보여주는 단면도이다.
도 7은 기판의 반입 또는 반출 시 제2 지지부가 상승한 형상을 나타내는 도 3의 C-C'의 단면을 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 3의 기판 지지 장치의 상부 표면을 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 4의 E영역을 확대한 단면의 실시예들을 나타낸다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 지지 장치를 나타낸다.1 shows a schematic diagram of a substrate support device for lifting a substrate using a conventional pin.
Figure 2 is a perspective view showing the overall state of the substrate moving apparatus including a finger support device according to the first embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view of the substrate support device (part A) in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view showing a cross section of B-B' in FIG. 3.
5 is a cross-sectional view showing a cross-section of B-B' in FIG. 3 showing a shape in which the second support part is raised when the substrate is carried in or out.
6 is a cross-sectional view showing a cross-section C-C' of FIG. 3.
7 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of C-C' of FIG. 3 showing a shape in which the second support part is raised when the substrate is carried in or out.
8 is a plan view showing an upper surface of the substrate support apparatus of FIG. 3.
FIG. 9 shows embodiments of a cross-sectional view enlarging the region E of FIG. 4.
10 shows a substrate support apparatus according to a second embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예들에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known configurations or functions may obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지판 지지 장치를 포함하는 기판 이동 장치(1)의 전체 모습을 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2에서 기판 지지 장치(A 부분)을 확대한 확대도이며, 도 4는 도 3의 B-B'의 단면을 보여주는 단면도이고, 도 5는 기판의 반입 또는 반출 시 제2 지지부가 상승한 형상을 나타내는 도 3의 B-B'의 단면을 보여주는 단면도이며, 도 6은 도 3의 C-C'의 단면을 보여주는 단면도이고, 도 7은 기판의 반입 또는 반출 시 제2 지지부가 상승한 형상을 나타내는 도 3의 C-C'의 단면을 보여주는 단면도이며, 도 8은 도 3의 기판 지지 장치의 상부 표면을 보여주는 평면도이고, 도 9는 도 4의 E영역을 확대한 단면의 실시예들을 나타낸다.FIG. 2 is a perspective view showing the entire state of the substrate moving device 1 including the fingerboard support device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an enlarged view of the substrate support device (part A) in FIG. 2 3 is a cross-sectional view showing a cross-section of B-B' in FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross-section of B-B' in FIG. 3 showing a shape in which the second support is raised when the substrate is brought in or out, FIG. 6 is a cross-sectional view showing a cross-section of C-C' of FIG. 3, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing a cross-section of C-C' of FIG. 3 showing a shape in which the second support is raised when the substrate is carried in or out, 3 is a plan view showing the upper surface of the substrate support apparatus of FIG. 3, and FIG. 9 shows embodiments of a cross-sectional view of an enlarged area E of FIG. 4.

도 2 내지 9에 있어서, 도시 및 설명의 편의상, Z축 방향이 높이 방향(상하 방향)을 나타내고, XY평면이 수평면을 나타내는 것으로 정의한다. 다만, 그들은 위치 관계를 파악하기 위해서 편의상 정의한 것이며, 이하에 설명하는 각 방향을 한정하는 것은 아니다. 이하의 도면에 대해서도 마찬가지이다.2 to 9, for convenience of illustration and description, it is defined that the Z-axis direction represents the height direction (up and down direction), and the XY plane represents the horizontal plane. However, they are defined for convenience in order to grasp the positional relationship, and do not limit each direction described below. The same applies to the following drawings.

도 2 내지 도 9을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 지지 장치(10)는 기판의 중심 부분이 위치하는 제1 지지부(110), 제1 지지부(110)와 연결되어 제1 지지부(110)를 지지하는 고정부(120), 기판의 측면 부분이 위치하는 제2 지지부(130), 제2 지지부와 제1 구동부를 연결하는 승강 플레이트(140), 승강 플레이트 및 제2 지지부를 상승 또는 하강시키는 제1 구동부(150)를 포함 할 수 있다. 2 to 9, the substrate support apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention is connected to the first support 110 and the first support 110 in which the central portion of the substrate is located. The fixing part 120 supporting the supporting part 110, the second supporting part 130 on which the side portion of the substrate is located, the lifting plate 140 connecting the second supporting part and the first driving part, the lifting plate and the second supporting part It may include a first drive unit 150 for raising or lowering.

제1 지지부(110)는 기판의 처리 공정 시 기판 중심 부분이 위치한다. 기판의 처리 공정 시는 후술하는 제2 지지부의 상부 표면이 제1 지지부 상부 표면과 수평이 되도록 배치된 후, 기판에 접착제(처리액)가 도포되고, 접착제가 도포된 기판이 제1 지지부(110) 및 제2 지지부(130)의 상부 표면에서 일부 또는 전부 경화되는 공정을 포함하는 것으로 이해 될 수 있다. The first support portion 110 is located at the center of the substrate during the processing of the substrate. In the process of processing the substrate, after the upper surface of the second support portion, which will be described later, is disposed to be horizontal with the upper surface of the first support portion, an adhesive (treatment liquid) is applied to the substrate, and the substrate on which the adhesive is applied is the first support portion 110 ) And the upper surface of the second support 130 may be understood to include a process that is partially or fully cured.

제1 지지부(110)는 기판을 직접 지지하는 상부 지지부(112), 후술하는 고정부(120)와 연결되어 상부 지지부(112)를 지지하는 하부 지지부(114)로 구성 될 수 있다. 본 실시예에서 제1 지지부(110)를 상부 지지부(112) 및 하부 지지부(114)로 구성된 것을 예시하나, 기판을 평면에 안착시켜 지지할 수 있는 표면을 구비하고, 후술하는 고정부(120)와 연결 될 수 있기만 하면, 부재의 형상이나 개수는 제한 되지 않는다. 예를 들어, 제1 지지부(110)를 일체의 하나의 부재로 구성하여 고정부(120)와 연결할 수 있으며, 제1 지지부(110)를 세 개 또는 그 이상의 개수의 부재로 구성하여 고정부(120)와 연결 할 수도 있다. The first support 110 may be composed of an upper support 112 that directly supports the substrate, and a lower support 114 that is connected to a fixing part 120 to be described later to support the upper support 112. In this embodiment, the first support 110 is illustrated as being composed of an upper support 112 and a lower support 114, but having a surface that can be supported by seating the substrate on a flat surface, a fixing part 120 to be described later As long as it can be connected with, the shape or number of members is not limited. For example, the first support 110 may be configured as one integral member to be connected to the fixing unit 120, and the first support 110 may be composed of three or more members to fix the unit ( 120).

제1 지지부(110)의 상부 표면(115)의 외측 형상은 후술하는 바와 같이 제2 지지부(130)의 상부 표면(135)의 형상과 대응하고(도 8 참조), 제1 지지부(110)의 상부 표면(115)은 기판을 흡착하기 위한 흡착 패드로 구성될 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 후술한다. The outer shape of the upper surface 115 of the first support 110 corresponds to the shape of the upper surface 135 of the second support 130 as described below (see FIG. 8 ), and the outer shape of the first support 110 The upper surface 115 may be configured with an adsorption pad for adsorbing the substrate, and detailed description thereof will be described later.

고정부(120)는 후술하는 승강 플레이트(140)를 직접 지지하는 하부 고정판(122) 및 하부 고정판의 모서리 부분에 배치되어 제1 지지부(110)를 지지하는 측면 고정 부재(124)로 구성 될 수 있다. 측면 고정 부재(124)는 상부 지지부(112) 및 하부 지지부(114) 중 하나 이상과 연결되며, 상부 지지부(112) 및 하부 지지부(114)를 일체의 부재로 형성하는 경우, 일체로 형성된 부재를 지지할 수 있다. The fixing part 120 may be composed of a lower fixing plate 122 directly supporting the elevating plate 140, which will be described later, and a side fixing member 124 disposed at an edge of the lower fixing plate to support the first supporting portion 110. have. The side fixing member 124 is connected to one or more of the upper support 112 and the lower support 114, and when forming the upper support 112 and the lower support 114 as an integral member, integrally formed member I can support.

측면 고정 부재(124)는 후술하는 보조 지지부(170)가 통과 할 수 있는 구멍을 가지는 제1 측면 고정부재(124a) 및 제1 측면 고정부재(124a)의 마주 보는 측에 위치한 제2 측면 고정부재(124b)로 구성될 수 있다. The side fixing member 124 includes a first side fixing member 124a having a hole through which the auxiliary support 170, which will be described later, and a second side fixing member located on opposite sides of the first side fixing member 124a. It may be composed of (124b).

후술하는 제2 지지부(130)의 상승 시, 고정부(120)는 제1 지지부(110)를 고정하고, 기판을 반입하는 로봇 암이 제1 지지부(110)의 상부 공간(제2 지지부의 가운데 공간)에 도입된 후, 기판을 파지하고 있던 로봇 암이 제2 지지부(130)의 상부 표면(135)에 기판을 내려 놓는다. When the second support unit 130 to be described later is raised, the fixing unit 120 fixes the first support unit 110, and a robot arm carrying a substrate carries the upper space of the first support unit 110 (middle of the second support unit) After being introduced into the space), the robot arm holding the substrate puts the substrate down on the upper surface 135 of the second support 130.

제2 지지부(130)는 기판이 반입 또는 반출 시 기판이 위치하는 부분으로, 직육면체 형상의 부재에서 가운데 부근이 제1 지지부(110)에 대응하는 형상으로 뚫린 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부(130)는 직육면체 형상의 부재의 일 측면에 제1 지지부(110)가 위치할 수 있도록 개방된 공간을 가지되, 상기 제1 지지부가 위치하는 일 측면에 인접한 측면에 로봇 암이 도입될 수 있는 공간을 가질 수 있다. 상기 직육면체 형상 부재의 제2 지지부(130)에서 제1 지지부(110)가 위치하는 공간 및 로봇 암이 도입되는 공간은 동일한 공간이다. 즉, 제2 지지부(130)의 하강 시 직육면체 형상의 부재의 개방된 상부 공간은 제1 지지부(110)에 의해 채워지고, 제2 지지부(130)의 상승 시 직육면체 형상의 부재의 개방된 공간에는 로봇암이 도입된다. The second support portion 130 is a portion where the substrate is positioned when the substrate is brought in or out, and may have a shape in which the center vicinity of the cuboid-shaped member is drilled into a shape corresponding to the first support portion 110. For example, the second support 130 has an open space to allow the first support 110 to be located on one side of a rectangular parallelepiped member, but on a side adjacent to one side where the first support is located. It may have a space in which the robot arm can be introduced. The space in which the first support 110 is located in the second support 130 of the cuboid-like member and the space in which the robot arm is introduced are the same space. That is, when the second support 130 is lowered, the open upper space of the cuboid-shaped member is filled by the first support 110, and when the second support 130 is raised, the open space of the cuboid-shaped member is Robot arm is introduced.

다만, 제2 지지부(130)는 기판이 위치하는 평평한 일 표면을 가짐과 동시에 제2 지지부(130)의 상승 시 로봇 암이 도입될 수 있는 적어도 일부분이 개방된 공간을 가지고, 제2 지지부(130)의 하강 시 제1 지지부(110)와 대응하는 형상으로 맞춰지기만 하면 그 형상은 제한되지는 않는다. 예를 들어, 제2 지지부는 구 형상에서 기판이 위치하기 위해 상부를 평평하게 하고, 제2 지지부(130)의 상승 시 로봇 암이 도입되고, 제2 지지부(130)의 하강 시 제1 지지부(110)가 위치하는 중앙 부근이 개방된 형상을 가질 수 있다. However, the second support 130 has a flat one surface on which the substrate is located, and at the same time, when the second support 130 is elevated, at least a portion where the robot arm can be introduced has an open space, and the second support 130 ), the shape is not limited as long as it is aligned with a shape corresponding to the first support 110. For example, the second support portion is flattened at the top to position the substrate in a spherical shape, the robot arm is introduced when the second support portion 130 is raised, and the first support portion when the second support portion 130 is lowered ( The vicinity of the center where 110) is located may have an open shape.

제2 지지부(130)는 일체의 하나의 부재에서 상술한 공간 및 형상을 가지는 형태로 제공 될 수 있고, 두개의 부재로서 상술한 공간 및 형상을 가지는 형태로 제공 될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부의 하부를 연결하여 하나의 부재로 형성 할 수 있으며, 제2 지지부의 하부를 분리하여 두개의 부재로 형성하되, 후술하는 승강 플레이트(140)에 지지되어 두개의 부재가 동일한 상승 또는 하강 궤적으로 움직이는 구성으로 형성 할 수 있다.The second support 130 may be provided in a form having the above-described space and shape in one single member, or may be provided in a form having the above-described space and shape as two members. For example, the lower portion of the second support portion may be connected to form a single member, and the lower portion of the second support portion may be separated to form two members, but supported by the elevating plate 140 to be described later. It can be formed in a configuration that moves with the same ascending or descending trajectory.

제2 지지부(130)를 두 개의 부재를 이용하여 형성하는 경우를 예시하면 다음과 같다. 제2 지지부를 형성하는 두 개의 부재는 마주보고 있으며, 마주하는 공간에는 제1 지지부(110)가 위치한다. 제2 지지부를 형성하는 두 개의 부재는 제2 지지부의 측면(132)으로 나타낼 수 있으며, 두 개의 부재는 동일한 형상을 가지고, 승강 플레이트(140)의 상부에 위치하여 동일한 궤적의 상하 운동을 한다. An example of forming the second support 130 using two members is as follows. The two members forming the second support part face each other, and the first support part 110 is positioned in the opposite space. The two members forming the second support portion may be represented by the side surface 132 of the second support portion, and the two members have the same shape and are located on the upper portion of the elevating plate 140 to move up and down in the same trajectory.

도 8을 참조하면, 두 개의 부재의 상부 표면은 제2 지지부의 상부 표면(135)을 이루고, 상부 표면(135)의 내측 모서리는 제1 지지부의 상부표면(115)의 외측 모서리의 형상과 대응한다. Referring to FIG. 8, the upper surfaces of the two members form the upper surface 135 of the second support, and the inner edge of the upper surface 135 corresponds to the shape of the outer edge of the upper surface 115 of the first support. do.

제2 지지부(130)의 상부 표면(135)의 내측 모서리는 제1 지지부(110)의 상부 표면(115)의 외측을 둘러싸는 형태로서, 제2 지지부(130)의 상부 표면(135)의 내측 모서리 형상은 제1 지지부(110)의 상부 표면(115)의 외측과 대응되는 형상을 가진다. 예를 들어, 제1 지지부(110)의 상부 표면(115)의 외측 모서리는 물결 형상, 직선 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 따라 제2 지지부(130)의 상부 표면(135)의 내측 모서리도 제1 지지부(110)의 상부 표면(115)의 외측 모서리에 대응하는 형상을 가진다.The inner edge of the upper surface 135 of the second support 130 is in a form surrounding the outer surface of the upper surface 115 of the first support 110, the inner side of the upper surface 135 of the second support 130 The edge shape has a shape corresponding to the outside of the upper surface 115 of the first support 110. For example, the outer edge of the upper surface 115 of the first support 110 may have various shapes such as a wavy shape, a straight shape, and the like, thus the inner edge of the upper surface 135 of the second support 130 Figure 1 has a shape corresponding to the outer edge of the upper surface 115 of the first support (110).

도 8에서 보는 바와 같이, 상술한 제2 지지부의 상부 표면(135)의 내측 모서리 형상과 제1 지지부(110)의 상부 표면(115)의 외측 모서리 형상이 일치하도록 형성하는 것을, 제2 지지부의 상부 표면(135)과 제1 지지부의 상부 표면(115)의 형상 맞춤이라고 정의 할 수 있다. As shown in FIG. 8, the shape of the inner edge of the upper surface 135 of the second support portion and the outer edge shape of the upper surface 115 of the first support portion 110 coincide with the second support portion. It can be defined as the shape alignment of the upper surface 135 and the upper surface 115 of the first support.

제2 지지부(130)의 상부 표면(135)은 모든 표면이 연결된 하나의 표면으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 8의 제2 지지부의 상부 표면(135)을 제1 상부 표면(135a), 제2 상부 표면(135b) 및 제3 상부 표면(135c)로 하여, 제1, 2 및 3 상부 표면을 일체로 형성 할 수 있다. The upper surface 135 of the second support 130 may be formed as one surface to which all surfaces are connected. For example, with the upper surface 135 of the second support portion of FIG. 8 as the first upper surface 135a, the second upper surface 135b, and the third upper surface 135c, the first, second, and third upper surfaces The surface can be integrally formed.

또한, 제2 지지부(130)의 상부 표면(135)을 두개의 표면으로 각각 형성할 수 도 있다. 예를 들어, 도 8의 제2 지지부의 상부 표면(135)를 제1 상부 표면(135a), 제2 상부 표면(135b)로 이루어진 두 면으로 구성하고, 도면부호 135c로 표시되는 부재를 고정부(120)의 구성 요소로서 형성할 수 있다. 다만, 이 경우에도 제1 상부 표면(135a), 제2 상부 표면(135b) 각각은 일체로 형성하여 기판이 지지되는 표면적을 넓힐 수 있다. In addition, the upper surface 135 of the second support 130 may be formed of two surfaces, respectively. For example, the upper surface 135 of the second support part of FIG. 8 is composed of two surfaces consisting of the first upper surface 135a and the second upper surface 135b, and the member indicated by reference numeral 135c is fixed. It can be formed as a component of 120. However, even in this case, each of the first upper surface 135a and the second upper surface 135b may be integrally formed to increase the surface area on which the substrate is supported.

도 9는 도 4의 E영역을 확대한 단면을 나타낸다. 기본적으로 제1 지지부 상부 표면(115)과 제2 지지부 상부 표면(135)의 외측은 직각 형상으로 맞춰질 수 있다. 또한 제1 지지부 상부 표면(115)과 제2 지지부 상부 표면(135)의 외측은 도 9(a) 내지 도 9(c)와 같은 형상의 실시예를 가질 수도 있다. 9 is an enlarged cross-section of area E of FIG. 4. Basically, the outer surfaces of the first support upper surface 115 and the second support upper surface 135 may be fitted at right angles. In addition, the outer surfaces of the first support upper surface 115 and the second support upper surface 135 may have embodiments of the shapes shown in FIGS. 9(a) to 9(c).

도 9(a)를 참조하면, 제1 지지부의 상부 표면(115)의 외측을 소정 각도(θ) 경사지게 형성하여, 상부 표면(115)은 챔퍼링 표면(115a, 115b)를 갖도록 형성 할 수 있다. 챔퍼링 표면(115a, 115b)은 제1 지지부와 제2 지지부 사이의 간섭을 방지함과 동시에, 기판이 제1 지지부의 상부 표면(115)과 제2 지지부 상부 표면(135)에 안착되어 처리액이 경화되는 과정에서, 처리액을 경화하는 광선을 반사시킬 수 있다. 이 때 처리액을 경화하는 광선은 자외선 광선 등 공지된 모든 광선을 포함한다. 이처럼 기판(P)에 도포된 처리액을 경화하는 모든 광선을 반사시켜, 기판(P)이 경화 된 후 기판의 얼룩 등 처리 불균형을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 9(a), the outer surface of the upper surface 115 of the first support is formed to be inclined at a predetermined angle θ, so that the upper surface 115 may be formed to have chamfering surfaces 115a and 115b. . The chamfering surfaces 115a and 115b prevent interference between the first support portion and the second support portion, and at the same time, the substrate is seated on the upper surface 115 of the first support portion and the upper surface 135 of the second support portion, and the processing liquid. In the curing process, light rays curing the treatment liquid can be reflected. At this time, the light curing the treatment liquid includes all known light rays such as ultraviolet rays. As described above, by reflecting all the light rays that cure the treatment liquid applied to the substrate P, after the substrate P is cured, uneven treatment such as staining of the substrate can be prevented.

도 9(b)는 제2 지지부의 단부에 돌출부(134)가 제공된 것을 나타낸 것으로, 돌출부(134)는 챔퍼링 표면(115a, 115b)의 일부 또는 전부를 덮을 수 있다.9(b) shows that the protrusion 134 is provided at the end of the second support, and the protrusion 134 may cover some or all of the chamfering surfaces 115a and 115b.

돌출부(134)는 제2 지지부의 상부 표면(135)과 동일한 수평 높이를 이루는 돌출부 상부 표면(134a, 134b)를 갖고, 돌출부 상부 표면 (134a, 134b)은 제1 지지부의 상부 표면(115)의 외측과 마주하는 측에 형성되어 있다. The protrusion 134 has protrusion upper surfaces 134a, 134b which form the same horizontal height as the upper surface 135 of the second support, and the protrusion upper surfaces 134a, 134b are of the upper surface 115 of the first support. It is formed on the side facing the outside.

또한 돌출부(134) 하부 표면(134c, 134d)은 챔퍼링 표면(115a, 115b) 의 형상과 겹쳐질 수 있는 각도를 가질 수 있다. 예를 들어, 돌출부(134)의 돌출 표면(134a, 134b)과 하부 표면(134c, 134d)이 이루는 각도(θ)는 챔퍼링 표면(115a, 115b)이 경사진 각도와 동일한 각도(θ)를 가질 수 있다. 또한 돌출부(134)에서 제1 지지부(110)측을 향한 모서리는 뾰족한 삼각형 모양, 사각형 모양 등 다양한 모양을 가질 수 있다. In addition, the lower surfaces 134c, 134d of the protrusions 134 may have an angle that can overlap the shape of the chamfering surfaces 115a, 115b. For example, the angle θ formed between the protruding surfaces 134a, 134b and the lower surfaces 134c, 134d of the protruding portion 134 is equal to the angle θ where the chamfering surfaces 115a, 115b are inclined. Can have In addition, the edge toward the first support 110 from the protrusion 134 may have various shapes such as a pointed triangular shape and a square shape.

제2 지지부의 단부에 돌출부(134)를 형성함으로써 기판(P)이 제1 지지부의 상부 표면(115)과 제2 지지부 상부 표면(135)에 안착되어 처리액이 경화되는 과정에서, 처리액을 경화하는 광선이 제2 지지부(130)와 제1 지지부(110) 사이의 공간으로 빠져 나가는 것을 방지 할 수 있다. 따라서, 기판(P)이 경화 된 후 기판의 얼룩 등 처리 불균형을 보다 완벽하게 방지할 수 있다.By forming the protrusions 134 at the ends of the second support portion, the substrate P is seated on the upper surface 115 and the second support portion 135 of the first support portion, whereby the treatment liquid is cured. It is possible to prevent the curing light from escaping into the space between the second support 130 and the first support 110. Therefore, after the substrate P is cured, it is possible to more completely prevent uneven treatment such as staining of the substrate.

도 9(c)는 제2 지지부의 단부에 형성된 돌출부(134) 및 이에 대응하는 제1 지지부의 상부 표면 외측을 계단 모양으로 형성한 일 실시예를 나타낸다. 9( c) shows an embodiment in which the protrusion 134 formed at the end of the second support portion and the upper surface outside the first support portion corresponding thereto are formed in a step shape.

돌출부(134)는 사각형 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(134)는 제2 지지부의 상부표면(135)과 동일한 수평 높이를 가지는 돌출부 상부 표면(134c)를 갖고, 돌출부 상부 표면(134c)과 수직을 이루는 돌출부 측면 표면(134d), 돌출부 상부 표면(134c)과 평행을 이루고 돌출부 측면 표면(134d)과 만나는 돌출부 하부 표면(134e)을 가질 수 있다.The protrusion 134 may be provided in a rectangular shape. For example, the protrusion 134 has a protrusion upper surface 134c having the same horizontal height as the upper surface 135 of the second support, and the protrusion side surface 134d perpendicular to the protrusion upper surface 134c, It may have a protrusion bottom surface 134e that is parallel to the protrusion top surface 134c and meets the protrusion side surface 134d.

이 때, 제1 지지부의 상부 표면(115)의 외측을 돌출부(134)의 표면과 평행이 되도록 제공 할 수 있다. 구체적으로, 제1 지지부의 상부 표면(115)의 외측 형상을 제2 지지부의 돌출부(134)와 대응 하는 형상을 가지도록, 즉 형상 맞춤이 되도록 구성 할 수 있다.At this time, the outer side of the upper surface 115 of the first support may be provided to be parallel to the surface of the protrusion 134. Specifically, the outer shape of the upper surface 115 of the first support portion may be configured to have a shape corresponding to the protrusion 134 of the second support portion, that is, to fit the shape.

예를 들어, 제1 지지부의 상부 표면(115)의 외측을 돌출부 측면 표면(134d)과 평행을 이루는 표면(115d) 및 돌출부 하부 표면(135e)과 평행을 이루는 표면(115c)을 갖도록 형성할 수 있다. For example, the outer side of the upper surface 115 of the first support may be formed to have a surface 115d parallel to the protruding side surface 134d and a surface 115c parallel to the protruding lower surface 135e. have.

이와 같이 계단 형상으로 맞춰지도록 돌출부(134) 및 제1 지지부의 상부 표면(115) 외측이 제공되는 경우, 처리액을 경화하는 광선이 제2 지지부(130)와 제1 지지부(110) 사이의 공간으로 빠져 나가는 것을 더욱 완벽하게 방지 할 수 있다.When the outer surface of the upper surface 115 of the protrusion 134 and the first support is provided so as to fit in the shape of a staircase, a space between the second support 130 and the first support 110 is used to cure the treatment liquid. It is possible to more completely prevent the escape.

또한, 제2 지지부(130)의 상부 표면(115)과 제1 지지부(110)의 상부 표면(115)은 흡착 패드로 구성 될 수 있다. 이 때, 흡착 패드는 기판을 고정 할 수 있는 공지의 모든 장치를 포함한다. 예를 들어, 흡착 패드는 진공을 형성하는 진공 패드 일 수 있다. 제2 지지부(130)의 상부 표면(115)과 제1 지지부(110)의 상부 표면(115)은 다수의 흡착구가 분포하여 형성 될 수 있다. 흡착 패드는 기판을 처리액으로 도포하고 경화하는 과정에서 기판을 흡착합으로써, 기판의 위치를 유지 시킨다. 제2 지지부 상부 표면(135)의 흡착 패드를 동작하기 위해 제2 지지부의 측면(132)에 진공관(138)를 형성 할 수 있다. 또한 제1 지지부 상부 표면(115)의 흡착 패드를 동작하기 위해 제1 지지부의 측면에 진공관(도면 미도시)을 형성 할 수 있다. 진공관을 연결하는 연장 관 또는 호스(도면 미도시)는 공지의 모든 구성을 채택할 수 있다. In addition, the upper surface 115 of the second support 130 and the upper surface 115 of the first support 110 may be composed of an adsorption pad. At this time, the adsorption pad includes all known devices capable of fixing the substrate. For example, the adsorption pad can be a vacuum pad that forms a vacuum. The upper surface 115 of the second support 130 and the upper surface 115 of the first support 110 may be formed by distributing a plurality of adsorption ports. The adsorption pad maintains the position of the substrate by adsorbing the substrate in the course of applying and curing the substrate with a treatment liquid. A vacuum tube 138 may be formed on the side surface 132 of the second support portion to operate the adsorption pad of the upper surface 135 of the second support portion. In addition, a vacuum tube (not shown) may be formed on the side surface of the first support portion to operate the adsorption pad of the upper surface 115 of the first support portion. The extension tube or hose connecting the vacuum tube (not shown) can adopt any known configuration.

제2 지지부(130)의 상기 로봇 암이 도입되는 측면과 인접한 측면(132)는 개방된 구멍을 가질 수 있으며, 상기 구멍에 의해 기판 지지 장치(110)의 고장으로 인한 수리 시 사용자 또는 각종 공구가 도입될 수 있는 공간을 제공 할 수 있다. The side 132 adjacent to the side where the robot arm of the second support 130 is introduced may have an open hole, and the user or various tools may be repaired due to the failure of the substrate support device 110 by the hole. It can provide a space that can be introduced.

승강 플레이트(140)는 제2 지지부(130)와 후술하는 제1 구동부(150)를 연결한다. 제2 지지부(130)는 승강 플레이트(140)에 연결되어 승강 플레이트(140)의 상승 또는 하강 시 제2 지지부(130)도 승강 플레이트(140)의 움직이는 범위와 동일하게 상승 또는 하강한다. 승강 플레이트(140)는 판 평상을 가질 수 있으나, 제2 지지부(130)를 지지할 수 있기만 하면, 그 형상은 제한되지 않는다. 본 실시예에서는 승강 플레이트(140)를 제2 지지부(130) 하부에서 지지하도록 도시하나, 제2 지지부(130)의 측면과 연결되게 구성할 수도 있다. 예를 들어, 승강 플레이트(140)를 제2 지지부(130)의 측면(132)과 연결하고, 제2 지지부(130)를 일체로 형성 할 수 있다. The lifting plate 140 connects the second support 130 and the first driving unit 150 to be described later. The second support 130 is connected to the lift plate 140 and when the lift plate 140 is raised or lowered, the second support 130 is also raised or lowered in the same manner as the moving range of the lift plate 140. The lifting plate 140 may have a plate flat shape, but the shape is not limited as long as it can support the second support 130. In this embodiment, although the lifting plate 140 is illustrated to be supported from the lower portion of the second support portion 130, it may be configured to be connected to the side surface of the second support portion 130. For example, the lifting plate 140 may be connected to the side surface 132 of the second support 130, and the second support 130 may be integrally formed.

제1 지지부(110), 고정부(120), 제2 지지부(130) 및 승강 플레이트(140) 사이에는 내부 공간(S)을 형성하며, 내부 공간(S) 사이에서 승강 플레이트(140)가 상승하거나 하강할 수 있다. 또한, 내부 공간(S)의 상하 방향 거리에 따라 승강 플레이트(140) 또는 제2 지지부(130)가 움직이는 범위가 결정된다. 예를 들어, 내부 공간(S)의 상하 방향 거리는 고정부(120)의 하부 지지판(122)의 상부 표면에서 하부 지지부(114)의 하부 표면 사이의 거리로 정의 될 수 있으며, 상하 방향의 거리가 크면 승강 플레이트(140) 및 제2 지지부(130)가 이동할 수 있는 거리도 커진다. 이 때, 상하 방향 거리는 기판의 특성 또는 사용 환경에 따라 제어부에 의해 설정 및 제어될 수 있다. An inner space S is formed between the first support part 110, the fixing part 120, the second support part 130 and the lifting plate 140, and the lifting plate 140 rises between the inner spaces S Or you can descend. In addition, a range in which the lifting plate 140 or the second support unit 130 moves is determined according to the vertical distance of the inner space S. For example, the distance in the vertical direction of the inner space S may be defined as a distance between the lower surface of the lower support 114 from the upper surface of the lower support plate 122 of the fixing unit 120, and the distance in the vertical direction The larger the distance that the lifting plate 140 and the second support 130 can move, the larger. At this time, the distance in the vertical direction may be set and controlled by the control unit according to the characteristics of the substrate or the use environment.

제1 구동부(150)는 승강 플레이트(140)와 연결되어 승강 플레이트(140)를 상승 또는 하강 시킨다. 제1 구동부(150)는 상승 또는 하강하는 피스톤 부재(152) 및 피스톤 부재를 둘러싸는 실린더 부재(154)를 포함할 수 있으며, 피스톤 부재 및 실린더 부재를 구동하는 구동 장치(도면 미도시)를 포함할 수 있다. 이 때, 구동 장치는 모터 등 피스톤 부재 및 실린더 부재를 동작 할 수 있는 모든 장치를 포함한다. The first driving unit 150 is connected to the lifting plate 140 to raise or lower the lifting plate 140. The first driving unit 150 may include a piston member 152 that is raised or lowered and a cylinder member 154 surrounding the piston member, and includes a piston member and a driving device (not shown) for driving the cylinder member can do. At this time, the driving device includes any device capable of operating a piston member and a cylinder member such as a motor.

제1 제어부(도면 미도시)는 구동부(150)를 제어하여, 승강 플레이트(140) 및 제2 지지부(130)을 상승 또는 하강 시킬 수 있으며, 제2 지지부(130)의 위치를 기판을 반입하거나 반출하기 위한 높이로 제어 할 수 있다. 또한, 제2 지지부의 상부 표면(135)과 상기 제1 지지부의 상부 표면(115)이 수평이 되도록 배치되도록 제어 할 수 있다. The first control unit (not shown) may control the driving unit 150 to raise or lower the lifting plate 140 and the second support unit 130, and to bring the substrate in the position of the second support unit 130 or It can be controlled to the height for carrying out. In addition, the upper surface 135 of the second support portion and the upper surface 115 of the first support portion may be controlled to be disposed to be horizontal.

또한, 기판 지지 장치(10)는 승강 플레이트(140) 및 상기 제2 지지부(130) 중 하나에 연결되어, 상기 제2 지지부의 상부 표면(135)과 수평을 이루는 보조 부재(170)를 더 포함 할 수 있다. 보조 부재(170)의 일 표면은 제2 지지부의 상부 표면(135)과 수평을 이루어, 기판 및 기판과 결합하는 부품을 지지한다. In addition, the substrate support apparatus 10 further includes an auxiliary member 170 connected to one of the elevating plate 140 and the second support 130 to be horizontal with the upper surface 135 of the second support. can do. One surface of the auxiliary member 170 is level with the upper surface 135 of the second support portion to support the substrate and the parts that are joined to the substrate.

기판 지지 장치(10)는 하부 승강 장치(200)를 더 포함할 수 있다. The substrate support device 10 may further include a lower lifting device 200.

하부 승강 장치(200)는 제2 지지부의 상부 표면(135) 및 제1 지지부의 상부 표면(115)에 기판을 위치시킨 후, 처리액이 도포되는 위치에 기판을 정 위치 시키거나, 처리액이 도포된 기판을 경화 위치에 정 위치시키기 위해 사용 될 수 있다. The lower lifting device 200 places the substrate on the upper surface 135 of the second support and the upper surface 115 of the first support, and then positions the substrate in a position where the processing liquid is applied or the processing liquid It can be used to place the applied substrate in place in the curing position.

하부 승강 장치(200)는 받침부(210), 동작부(220), 제2 구동부(230), 연결부(240) 및 제2 제어부(도면 미도시)를 포함 할 수 있다. The lower lifting device 200 may include a base 210, an operation unit 220, a second driving unit 230, a connection unit 240, and a second control unit (not shown).

받침부(210)는 상기 고정부(120)의 하부 지지판(122)와 맞닿아 있는 부분으로서, 후술하는 동작부(220)의 상승 또는 하강에 따라 받침부(210)가 상승 또는 하강하고, 그에 따라 고정부(120), 승강 플레이트(140), 제2 지지부(130) 및 제1 지지부(110)가 상승 또는 하강한다. 즉, 받침부(210)의 동작에 따라 전체 기판 지지 장치(10)가 상승하거나 하강한다. The supporting portion 210 is a portion in contact with the lower support plate 122 of the fixing portion 120, the supporting portion 210 is raised or lowered according to the rising or falling of the operation portion 220 to be described later, Accordingly, the fixing part 120, the lifting plate 140, the second supporting part 130, and the first supporting part 110 are raised or lowered. That is, the entire substrate support device 10 rises or falls according to the operation of the supporting portion 210.

동작부(220)는 받침부(210)와 연결되어, 받침부(210)를 상승 또는 하강 시킨다. 동작부(220)는 받침부를 지지하는 상부 동작부(222) 및 상부 동작부를 승강 시키는 하부 동작부(224)를 포함한다. The operation unit 220 is connected to the support unit 210 to raise or lower the support unit 210. The operation unit 220 includes an upper operation unit 222 that supports the base and a lower operation unit 224 that elevates the upper operation unit.

상부 동작부(222)와 하부 동작부(224)는 경사지게 연결되어 있으며, 하부 동작부(224)의 X축 방향 병진 운동을 상부 동작부(222)의 Z축 방향(상하 방향) 병진 운동으로 변환 시킨다. 즉, 하부 동작부(224)와 상부 동작부(222)의 운동 방향은 서로 수직이다. The upper operation unit 222 and the lower operation unit 224 are connected to be inclined, and the X-axis translation motion of the lower operation unit 224 is converted to the Z-axis direction (up and down) translation motion of the upper operation unit 222 Order. That is, the movement directions of the lower operation unit 224 and the upper operation unit 222 are perpendicular to each other.

상부 동작부(222)와 하부 동작부(224) 사이는 경사부(225)를 가질 수 있고, 경사부(225)를 사이로 상부 동작부(222) 및 하부 동작부(224)는 미끄럼 마찰 운동을 할 수 있다. 이 때 상부 동작부(222) 및 하부 동작부(224)가 맞닿는 부분의 소재는 마찰을 최소화 할 수 있는 공지의 모든 소재를 채택 할 수 있다. Between the upper operation unit 222 and the lower operation unit 224 may have an inclined portion 225, the upper operating portion 222 and the lower operating portion 224 through the inclined portion 225 between the sliding friction movement can do. At this time, the material of the portion where the upper operation unit 222 and the lower operation unit 224 contact each other may be any known material that can minimize friction.

제2 구동부(230)는 동작부(220)을 동작하기 위한 공지의 모든 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예로써, 제2 구동부(230)는 모터 또는 피스톤 운동을 할 수 있는 구동 장치 일 수 있다. The second driving unit 230 may include any known device for operating the operation unit 220. In one embodiment, the second driving unit 230 may be a driving device capable of motor or piston movement.

연결부(240)는 동작부(220)와 제2 구동부(230)을 연결한다. 구체적으로, 제2 구동부(230)는 연결부(240)를 통하여 하부 동작부(224)와 연결될 수 있다.The connection unit 240 connects the operation unit 220 and the second driving unit 230. Specifically, the second driving unit 230 may be connected to the lower operation unit 224 through the connection unit 240.

제2 구동부(230)가 모터인 경우, 연결부를 통하여 제2 구동부(230)의 회전 운동을 하부 동작부(222)의 병진 운동으로 바꿀 수 있다. 일 예로써, 하부 동작부(220)와 연결되는 연결부를 나사선이 형성된 볼 스크류 부재로 형성하여, 볼 스크류 부재가 회전하여 하부 동작부(222)를 병진 운동으로 전환 할 수 있다. When the second driving unit 230 is a motor, the rotational movement of the second driving unit 230 may be changed to a translational movement of the lower operation unit 222 through the connection unit. As an example, the connection part connected to the lower operation part 220 may be formed of a ball screw member having a screw line, and the ball screw member rotates to convert the lower operation part 222 into a translational motion.

제2 제어부(도면 미도시)는 제2 구동부(230)를 제어하여, 하부 동작부(222)를 병진 운동 시킬 수 있다. 또한, 제1 제어부와 연계하여 기판 지지 장치가 원하는 높이에 도달 할 수 있도록 제어 할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부의 작동으로 로봇 암이 도입되는 위치에 도달할 수 없는 경우, 하부 승강 장치(200)를 추가적으로 작동하여 기판 지지 장치(10)의 높이를 추가적으로 조절할 수 있다. 또한, 제2 제어부는 기판이 기판 지지 장치(10)의 상부 표면에 도입된 후, 기판을 접착제(처리액)을 도포하는 위치로 정위치 하도록 하부 승강 장치(200)의 동작을 제어 할 수 있다. The second control unit (not shown) may control the second driving unit 230 to move the lower operation unit 222 in translation. In addition, it is possible to control the substrate support device to reach a desired height in connection with the first control unit. For example, when the position where the robot arm is introduced cannot be reached due to the operation of the second support, the height of the substrate support 10 can be further adjusted by additionally operating the lower lifting device 200. In addition, the second control unit may control the operation of the lower lifting device 200 so that the substrate is introduced into the upper surface of the substrate support device 10 and then positioned in a position to apply the adhesive (treatment liquid) to the substrate. .

또한, 기판 지지 장치(10)는 기판을 XY평면으로 수평 이동시키거나 XY평면상에서 회전 운동시키는 수평 이동 장치(도면 미도시)를 더 포함할 수 있다. In addition, the substrate support apparatus 10 may further include a horizontal movement device (not shown) that horizontally moves the substrate to the XY plane or rotates on the XY plane.

상술한 기판 지지 장치(10)는 기판을 상하 방향(Z축 방향)으로 이동시키는 장치인 반면, 수평 이동 장치는 기판을 XY평면에서 이동시키는 장치이다. The above-described substrate support device 10 is a device for moving the substrate in the vertical direction (Z-axis direction), while the horizontal movement device is a device for moving the substrate in the XY plane.

수평 이동 장치는 하부 승강 장치(200) 아래에 위치하여, 기판 지지 장치(10) 전체를 X축 및/또는 Y축 방향으로 직선 운동시키거나, XY평면상에서 회전 운동 시킬 수 있다. 상기 수평 이동 장치는 X축 방향, Y축 방향 및 XY평편 상에서 회전 운동 시키기 위해, 3개 또는 4개의 모터가 위치할 수 있다. 수평 이동장치는 모터 등의 구동 장치로 구성된 공지의 모든 장치를 채택 하여 구성 될 수 있는바, 자세한 설명은 생략한다. The horizontal moving device may be located under the lower lifting device 200 to linearly move the entire substrate support device 10 in the X-axis and/or Y-axis direction or to rotate the XY plane. In the horizontal movement device, three or four motors may be positioned to rotate on the X-axis direction, the Y-axis direction, and the XY plane. The horizontal moving device can be constructed by adopting any known device composed of a driving device such as a motor, and detailed description is omitted.

또한, 기판 지지 장치(10)의 외부에 레일을 구비하여, 기판 지지 장치(10) 잔체를 X축 방향으로 이동 시킬 수도 있다. In addition, a rail may be provided outside the substrate support device 10 to move the remainder of the substrate support device 10 in the X-axis direction.

도 4 및 도 5을 참조하면, 도 5는 도 4와 비교하여 제2 지지부(130)가 제1 지지부(110)를 기준으로 상승한 모습을 나타내며, 공간(S)에 로봇 암이 도입되어 기판(P)을 제2 지지부의 상부 표면(135)에 놓을 수 있다. Referring to FIGS. 4 and 5, FIG. 5 shows that the second support 130 is elevated relative to the first support 110 compared to FIG. 4, and the robot arm is introduced into the space S to provide a substrate ( P) may be placed on the upper surface 135 of the second support.

도 2 내지 8을 참조하여, 기판이 처리되는 전체 과정을 설명하면, 기판 지지 장치(10)의 제2 지지부(130)가 상승하고 로봇 암이 제1 지지부(110)의 상부 공간(S)에 도입되어 기판(P)이 제2 지지부(130)의 상부 표면(115)에 놓여 진다. 그 후, 제2 지지부가 하강하여 제2 지지부의 상부 표면(135)과 상기 제1 지지부의 상부 표면(115)이 일치하는 과정을 거친다. 그 후, 하부 승강 장치(200) 및/또는 수평 이동장치가 작동하여 상기 기판(P)을 접착제(처리액)가 도포되는 도포 처리 위치에 정 위치 시킨다. 이 경우, 카메라 등의 얼라이먼트 장치를 구비하여 기판(P)을 정 위치 시킬 수 있다. 그 후, 처리 위치의 기판(P)이 제2 지지부(130) 및 상기 제1 지지부(110)의 상부 표면에서 접착제가 도포되는 과정을 거친다. 그 후, 기판이 반출 되기 위한 위치로 이동 후, 기판 지지 장치(10)의 제2 지지부(130)가 상승하여 기판이 제2 지지부에서 반출된다. Referring to FIGS. 2 to 8, when the entire process in which the substrate is processed is described, the second support 130 of the substrate support device 10 rises, and the robot arm moves to the upper space S of the first support 110. Introduced, the substrate P is placed on the upper surface 115 of the second support 130. Thereafter, the second support portion descends, and the upper surface 135 of the second support portion and the upper surface 115 of the first support portion are matched. Thereafter, the lower lifting device 200 and/or the horizontal moving device are operated to position the substrate P in the coating treatment position where the adhesive (treatment liquid) is applied. In this case, an alignment device such as a camera may be provided to accurately position the substrate P. Thereafter, the substrate P in the processing position undergoes a process in which an adhesive is applied on the second support 130 and the upper surfaces of the first support 110. Thereafter, after the substrate is moved to a position to be carried out, the second support portion 130 of the substrate support apparatus 10 rises and the substrate is taken out from the second support portion.

이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 지지 장치를 도 10를 참조하여 설명한다. 제2 실시예는 제1 실시예와 비교하여, 도 2 내지 도 9에 도시된 제1 실시예의 제1 지지부(110)가 승강 플레이트(140)에 직접 연결되어 승강하고, 제2 지지부(130)가 고정부(120)에 고정되어 있는 차이가 있다. 즉 기판의 반입 또는 반출 시 승강하는 부재가 제2 지지부(130) 대신 제1 지지부(110)로 치환된 차이가 있으므로, 차이점을 위주로 설명한다. Hereinafter, a substrate support apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 10. In the second embodiment, as compared with the first embodiment, the first support 110 of the first embodiment shown in FIGS. 2 to 9 is directly connected to the elevating plate 140 to elevate, and the second support 130 There is a difference that is fixed to the fixing unit 120. That is, when the substrate is brought in or out, there is a difference in that the member that elevates is replaced with the first support 110 instead of the second support 130, so the difference will be mainly described.

도 10에 도시된 제2 실시예는 제1 실시예와 비교하여 차이가 있는 기판 지지 장치(800)만을 도시한 것이다.The second embodiment shown in FIG. 10 shows only the substrate support device 800 having a difference compared to the first embodiment.

도 10을 참조하면, 제2 지지부(830)는 승강 플레이트(840)와 직접 연결되어, 승강 플레이트(840)가 상승함에 따라 제1 지지부(810)보다 높은 위치로 상승한다. Referring to FIG. 10, the second support 830 is directly connected to the lifting plate 840 and rises to a higher position than the first support 810 as the lifting plate 840 rises.

제1 지지부(810)는 고정부(820)와 연결되어, 제2 지지부(830)의 상승 또는 하강 시 고정부(820)에 고정되어 있다. The first support part 810 is connected to the fixed part 820 and is fixed to the fixed part 820 when the second support part 830 is raised or lowered.

제1 실시예와 달리 제1 지지부(810)의 상부 표면이 제2 지지부(830)의 상부 표면 외측을 둘러싸는 형태로 구성된다. Unlike the first embodiment, the upper surface of the first support 810 is configured to surround the outer surface of the second support 830.

이 때, 제1 지지부의 상부 표면은 제2 지지부의 상부 표면 외측을 완전히 둘러 쌀 수도 있고, 제2 지지부의 상부 표면의 일 외측을 제외하고 둘러 쌀 수도 있다. 또한, 제2 지지부(830)의 일 측 단부에 제1 지지부(810)의 상부 표면 일부를 덮을 수 있는 돌출부를 형성 할 수 있고, 제1 지지부(810)의 상부 표면 외측을 이에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 한편, 이에 대응하는 제1 지지부(810)와 제2 지지부(830)의 상부 표면 형상은 상술한 제1 실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다. At this time, the top surface of the first support may completely surround the outside of the top surface of the second support, or may be surrounded except one outside of the top surface of the second support. In addition, a protruding portion capable of covering a portion of the upper surface of the first support portion 810 may be formed at one end of the second support portion 830, and the outer surface of the upper portion of the first support portion 810 may have a shape corresponding thereto. Can have On the other hand, since the upper surface shapes of the first support portion 810 and the second support portion 830 corresponding thereto are the same as those of the first embodiment described above, detailed description thereof will be omitted.

제2 지지부(830)가 상승하면 기판을 파지하고 있던 로봇 암이 도입된다. 이 때 로봇 암의 형상도 제1 실시예와 달리 제2 지지부(830)의 측면 부근에 투입되기 위한 형태로 달라진다. When the second support portion 830 is raised, the robot arm holding the substrate is introduced. At this time, the shape of the robot arm is also changed to a form for being input near the side surface of the second support part 830, unlike the first embodiment.

이하에서는 상기와 같은 기판 지지 장치를 포함하는 기판 이동 장치 및 기판 이동 장치 작동 방법의 작용 및 효과에 대해 설명하겠다.Hereinafter, the operation and effects of the substrate moving device including the substrate supporting device and the method of operating the substrate moving device will be described.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 종래의 핀이 통과하는 구멍 대신 이를 대체 할 수 있는 구성으로 형성함으로써, 기판에 도포된 처리액이 경화되는 과정에서 얼룩 등 처리 불균일이 생기는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent unevenness in processing, such as unevenness, in the process of curing the treatment liquid applied to the substrate by forming a structure capable of replacing it instead of a hole through which a conventional pin passes.

또한, 기판의 상승 또는 하강 시 기판이 위치하는 넓은 면적 범위를 제공하여, 기판을 안정적으로 상승 또는 하강 시킬 수 있으며, 기판이 파손되는 위험을 줄 일 수 있다. In addition, by providing a large area range in which the substrate is positioned when the substrate is raised or lowered, the substrate can be stably raised or lowered, and the risk of damage to the substrate can be reduced.

또한, 제2 지지부의 일 측면에 개구부를 형성하여 기판 지지 장치의 고장으로 인한 수리 시 사용자 또는 각종 공구가 도입될 수 있는 공간을 제공 할 수 있으며, 기판 지지 장치의 작업 현황을 쉽게 파악 할 수 있다. In addition, by forming an opening on one side of the second support portion, it is possible to provide a space in which a user or various tools can be introduced during repair due to a failure of the substrate support apparatus, and it is possible to easily grasp the working status of the substrate support apparatus. .

이상 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치를 포함하는 기판 이동 장치 및 기판 이동 장치 작동 방법을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합, 치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.The substrate moving apparatus and the method for operating the substrate moving apparatus including the substrate supporting apparatus according to the embodiment of the present invention have been described above as specific embodiments, but this is only an example, and the present invention is not limited thereto, and disclosed herein. It should be interpreted as having the broadest range according to the basic idea. Those skilled in the art may combine and replace the disclosed embodiments to implement patterns in a shape that is not timely, but this is also within the scope of the present invention. In addition, those skilled in the art can easily change or modify the disclosed embodiments based on the present specification, and it is obvious that such changes or modifications fall within the scope of the present invention.

10: 기판 지지 장치 110: 제1 지지부
120: 고정부 130: 제2 지지부 140: 승강 플레이트 150: 제1 구동부
200: 하부 승강 장치 210: 받침부
220: 동작부 230: 제2 구동부
40: 연결부10: substrate support device 110: first support
120: fixing part 130: second support part 140: lifting plate 150: first driving part
200: lower lifting device 210: base
220: operation unit 230: the second driving unit
40: connection

Claims (12)

기판의 일부를 지지할 수 있는 제1 지지부;
기판의 다른 일부를 지지할 수 있는 제2 지지부; 및
상기 제2 지지부를 상승 또는 하강시켜 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부의 상대적 높이를 변경시키는 제1 구동부를 포함하고,
상기 기판의 반입 또는 반출 시에는, 상기 제1 구동부는 상기 제2 지지부를 상승시켜 상기 제2 지지부를 상기 제1 지지부보다 높게 위치시키고,
상기 기판의 처리 공정 시에는, 상기 제1 구동부는 상기 제2 지지부를 하강시켜 상기 제2 지지부와 상기 제1 지지부가 모두 기판을 지지할 수 있도록 상기 제2 지지부를 상기 제1 지지부와 같은 높이에 위치시키며,
상기 제2 지지부의 상부 표면은 상기 제1 지지부의 상부 표면의 모서리를 둘러싸는 형태를 가지되, 상기 제2 지지부는 기판의 반입 또는 반출을 위한 적어도 하나의 측면이 개방된 공간을 가지고,
상기 제2 지지부의 단부에는 단면이 사각형 형상이고 상기 제1 지지부 방향으로 돌출되는 돌출부가 형성되며,
상기 제1 지지부의 상부 표면 중 상기 제2 지지부와 마주하는 부분은 상기 돌출부의 형상과 대응되는 계단 형상으로 형성되며,
상기 돌출부는 상기 제1 지지부의 상부 표면 중 상기 돌출부의 아래에 위치하는 부분을 덮음으로써, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이의 공간으로 처리액 경화 광선이 빠져나가는 것을 방지하는 기판 지지 장치.A first support part capable of supporting a part of the substrate;
A second support part capable of supporting another part of the substrate; And
And a first driving unit for changing the relative height of the first support unit and the second support unit by raising or lowering the second support unit,
When bringing in or taking out the substrate, the first driving part raises the second support part to position the second support part higher than the first support part,
In the process of processing the substrate, the first driving part lowers the second support part so that the second support part is flush with the first support part so that both the second support part and the first support part can support the substrate. Position,
The upper surface of the second support portion has a shape surrounding an edge of the upper surface of the first support portion, and the second support portion has a space in which at least one side surface for carrying in or out of the substrate is opened,
The end portion of the second support portion has a rectangular cross section and a protrusion projecting in the direction of the first support portion is formed.
A portion of the upper surface of the first support portion facing the second support portion is formed in a step shape corresponding to the shape of the protrusion,
The protruding portion of the upper surface of the first support portion by covering a portion located below the protruding portion, the substrate support device to prevent the treatment liquid curing light beams from escaping into the space between the first support portion and the second support portion. 제1 항에 있어서,
상기 제1 지지부와 연결되는 고정부; 및
상기 제2 지지부와 상기 제1 구동부 사이를 연결하는 승강 플레이트를 더 포함하고,
상기 고정부와 상기 제1 지지부의 상대적 높이는 동일하게 유지되는 기판 지지 장치. According to claim 1,
A fixing part connected to the first support part; And
And further comprising a lifting plate connecting between the second support and the first drive,
A substrate support device in which the relative heights of the fixing part and the first support part remain the same. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제2 항에 있어서,
상기 승강 플레이트 및 상기 제2 지지부재 중 하나에 연결되어 상기 제2 지지부재의 상부 표면과 수평을 이루는 표면을 갖는 보조 부재를 더 포함하는 기판 지지 장치.According to claim 2,
And an auxiliary member connected to one of the elevating plate and the second support member, and having an auxiliary member having a surface level with the upper surface of the second support member. 제1 항에 있어서,
기판 지지 장치는 하부 승강 장치를 더 포함하고,
상기 하부 승강 장치는,
상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부를 동시에 상승 시키거나 하강 시키는 동작부;
상기 동작부를 구동 시키는 제2 구동부; 및
상기 동작부와 제2 구동부를 연결하는 연결부를 포함하는 기판 지지 장치.According to claim 1,
The substrate support device further includes a lower lifting device,
The lower lifting device,
An operation unit for simultaneously raising or lowering the first support unit and the second support unit;
A second driving unit driving the operation unit; And
A substrate supporting apparatus including a connecting portion connecting the operation unit and the second driving unit. 제8 항에 있어서,
상기 동작부는,
상승 또는 하강 운동하는 상부 동작부; 및
수평 운동하는 하부 동작부를 포함하고,
상기 상부 동작부 및 상기 하부 동작부는 경사면으로 연결되어, 상기 하부 동작부 및 상기 하부 동작부는 서로 수직 방향으로 운동하는 기판 지지 장치.The method of claim 8,
The operation unit,
An upper operation unit that moves upward or downward; And
It includes a lower motion portion to move horizontally
The upper operation portion and the lower operation portion are connected to the inclined surface, the lower operation portion and the lower operation portion substrate support device that moves in a vertical direction with each other. 제9 항에 있어서,
상기 연결부는 상기 제2 구동부의 회전 운동을 상기 하부 동작부의 병진 운동으로 전환시키는 기판 지지 장치.The method of claim 9,
The connection unit is a substrate support device for converting the rotational movement of the second driving unit to a translational movement of the lower operation unit. 제1 항에 있어서,
상기 기판 지지 장치는 복수 개이고, 상기 복수 개의 기판 지지 장치는 각각 독립적으로 제어되는 기판 지지 장치. According to claim 1,
The substrate support apparatus is plural, and the plurality of substrate support apparatuses are each independently controlled. 제1 항에 따른 기판 지지 장치의 제어 방법으로서,
로봇 암을 통해 반입되는 기판이 제2 지지부에 안착될 수 있도록 제1 구동부로 제2 지지부를 상승시키는 단계;
상기 기판이 제1 지지부와 상기 제2 지지부에 의해 모두 지지되도록 상기 제1 구동부로 상기 제2 지지부를 하강시키는 단계; 및
상기 기판에 대한 처리 공정이 완료된 후, 상기 로봇 암으로 상기 기판을 반출할 수 있도록 상기 제1 구동부로 상기 제2 지지부를 상승시키는 단계를 포함하는 기판 지지 장치의 제어 방법.

As a control method of the substrate support apparatus according to claim 1,
Raising the second support portion with the first driving portion so that the substrate carried through the robot arm is seated on the second support portion;
Lowering the second support portion to the first driving portion such that the substrate is supported by both the first support portion and the second support portion; And
And after the processing process for the substrate is completed, raising the second support portion with the first driving portion so that the substrate can be carried out with the robot arm.

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