KR102304704B1 - Aligner Device And Alignment Method - Google Patents

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KR102304704B1 KR1020200041837A KR20200041837A KR102304704B1 KR 102304704 B1 KR102304704 B1 KR 102304704B1 KR 1020200041837 A KR1020200041837 A KR 1020200041837A KR 20200041837 A KR20200041837 A KR 20200041837A KR 102304704 B1 KR102304704 B1 KR 102304704B1
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Abstract

The present invention relates to an aligner device and an alignment method. According to an embodiment of the present invention, the aligner device comprises: a stage unit providing an alignment space; an alignment pin unit formed on the stage unit and formed of a first support pin on which a substrate is disposed and a second support pin on which a jig is disposed; and an aligner unit formed on one side of the stage to adjust and move the substrate disposed on the first support pin to a preset position. The aligner unit, which is formed of an aligning pin for adjusting a position of the substrate in a horizontal direction and a clamp unit for moving the substrate in a vertical direction, places the substrate in a specific position on the jig disposed on the second support pin. Accordingly, the aligner device aligns the substrate to a more accurate position, thereby significantly reducing a defect rate and improving product reliability.

Description

얼라이너 장치 및 얼라인 방법{Aligner Device And Alignment Method}Aligner Device And Alignment Method

본 발명은 얼라이너 장치 및 얼라인 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 지그에 기판을 정렬하는 얼라이너 장치 및 얼라인 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an aligner apparatus and an aligning method, and more particularly, to an aligner apparatus and an aligning method for aligning a substrate on a jig.

전기기의 소형화 및 고성능화에 따라 보다 얇은 두께의 반도체 칩에 대한 요구가 증가하고 있으며, 이를 만족시키기 위해서는 웨이퍼 상태에서 그 두께 또한 얇아져야 하고, 공정의 정밀도가 향상되어야 한다.Demand for thinner semiconductor chips is increasing according to the miniaturization and high performance of electric devices.

통상적으로 기판의 반도체 제조 공정은 각 공정을 수행하는 서로 다른 장치로 이송암을 사용하여 기판을 이동시키며 진행되며, 이때 기판을 보다 안정하게 이동시키기 위하여 캐리어 웨이퍼 또는 지그가 사용된다.In general, a semiconductor manufacturing process of a substrate is performed by moving a substrate using a transfer arm to different devices for performing each process, and at this time, a carrier wafer or a jig is used to move the substrate more stably.

다만, 캐리어 웨이퍼 또는 지그를 사용하는 경우에도 기판을 캐리어 웨이퍼 또는 지그에 정렬하는 공정이 필요하며, 이 과정에서 기판의 표면에 스크래치가 발생되어 불량이 발생하거나, 불안정한 정렬에 의해 후속되는 제반 반도체 제조 공정의 정밀도가 떨어져 제품의 신뢰도가 저하되는 문제점이 발생하였다.However, even when a carrier wafer or jig is used, a process of aligning the substrate to the carrier wafer or jig is required, and in this process, scratches are generated on the surface of the substrate, resulting in defects, or semiconductor manufacturing followed by unstable alignment There was a problem that the reliability of the product was lowered due to the low precision of the process.

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 보다 정확한 위치에 기판을 정렬시켜, 제품의 불량률을 개선하는 동시에 신뢰성을 향상시킬 수 있는 얼라이너 장치 및 얼라인 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention has been devised to solve the above problems, and provides an aligner device and an aligner method capable of aligning a substrate at a more accurate position to improve the defect rate of the product and improve reliability at the same time. aim to

본 발명의 일실시 예의 얼라이너 장치는 정렬공간을 제공하는 스테이지부; 상기 스테이지부에 형성되고, 기판이 배치되는 제1 지지핀과, 지그가 배치되는 제2 지지핀으로 형성된 정렬핀부; 및 상기 스테이지부의 일 측에 형성되어 상기 제1 지지핀에 배치된 상기 기판을 미리 설정된 위치로 조정 및 이동시키는 얼라이너부;를 포함하고, 상기 얼라이너부는 상기 기판의 수평 방향의 위치를 조정하는 얼라인핀과, 상기 기판을 수직 방향으로 이동시키는 클램프부로 형성되어, 상기 기판을 상기 제2 지지핀에 배치된 상기 지그의 특정 위치에 위치시키는 것을 특징으로 한다.An aligner device according to an embodiment of the present invention includes a stage unit providing an alignment space; an alignment pin portion formed on the stage portion and formed of a first support pin on which a substrate is disposed and a second support pin on which a jig is disposed; and an aligner unit formed on one side of the stage unit to adjust and move the substrate disposed on the first support pin to a preset position; wherein the aligner unit adjusts a horizontal position of the substrate. It is formed of an in-pin and a clamp unit that moves the substrate in a vertical direction to position the substrate at a specific position of the jig disposed on the second support pin.

상기 얼라이너부는 상기 얼라인핀과 상기 클램프부가 상하좌우로 이동되도록 형성되어, 상기 제1 지지핀에 배치된 상기 기판의 외주면을 지지하여 제1 위치에서 제2 위치로 이동시킬 수 있다.The aligner part may be formed to move up, down, left, and right of the aligning pin and the clamp part, and may support an outer peripheral surface of the substrate disposed on the first support pin to move it from a first position to a second position.

상기 제2 지지핀은 상기 제1 지지핀보다 높게 형성되되, 복수의 상기 제1 지지핀에 의해 형성되는 기판 설치영역의 외측으로 배치되어 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 상기 지그가 배치되는 것이 바람직하다.The second support pin is formed higher than the first support pin, is disposed outside the substrate installation area formed by the plurality of first support pins, and the jig is disposed between the first location and the second location It is preferable to be

상기 클램프부는 돌출되어 상기 기판의 저면에 접촉되는 핑거돌기가 형성될 수 있다.The clamp part may be formed with a finger protrusion that protrudes and contacts the bottom surface of the substrate.

상기 지그는 상기 기판의 외주면에 접촉되는 접촉단이 형성된 안착홈과, 상기 얼라이너부의 위치에 대응하여 상기 클램프부가 좌우이동 이동 가능하도록 형성된 이동홈이 형성될 수 있으며, 상기 기판을 상기 제2 위치에서 이동시켜 상기 지그의 제3 위치에 안착시킬 수 있다.The jig may include a seating groove having a contact end in contact with the outer circumferential surface of the substrate, and a movement groove formed to allow the clamp unit to move left and right corresponding to the position of the aligner, and move the substrate to the second position. may be moved to be seated in the third position of the jig.

상기 얼라이너부는 상기 기판이 상기 제3 위치에 안착되면, 상기 이동홈의 내측에서 수평 이동되어 상기 핑거돌기가 상기 기판의 저면에서 분리될 수 있다.When the substrate is seated in the third position, the aligner unit may be horizontally moved inside the moving groove so that the finger protrusion may be separated from the bottom surface of the substrate.

상기 이동홈은 상기 얼라인핀의 단부가 슬라이딩되도록 내주면이 경사져 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the moving groove is formed with an inner peripheral surface inclined so that the end of the alignment pin slides.

본 발명의 일실시 예의 기판을 지그에 안착시키는 얼라인 방법은 기판을 지그에 안착시키는 얼라인 방법에 있어서, 상기 기판을 제1 지지핀의 상측 제1 위치에 배치하는 기판 배치단계; 상하좌우로 이동 가능한 얼라이너부를 승강하여 상기 기판을 상기 제1 위치에서 제2 위치로 이동하는 대기단계; 상기 지그를 제2 지지핀의 상측에 배치시키는 지그 배치단계; 및 상기 얼라이너부를 하강시켜 상기 지그의 특정 위치에 상기 기판을 안착시키는 정렬단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.An alignment method for seating a substrate on a jig according to an embodiment of the present invention is an alignment method for seating a substrate on a jig, comprising: a substrate arranging step of disposing the substrate at a first position above a first support pin; a standby step of moving the substrate from the first position to a second position by elevating the aligner unit movable up, down, left, and right; a jig arrangement step of disposing the jig above the second support pin; and an alignment step of lowering the aligner to seat the substrate at a specific position of the jig.

상기 얼라이너부는 상기 기판의 수평 방향의 위치를 조정하는 얼라인핀과, 상기 기판을 수직 방향으로 이송시키는 클램프부로 형성될 수 있으며, 상기 대기단계는 상기 제1 위치에 배치된 상기 기판으로 상기 얼라이너부를 하강시키는 제1 하강단계; 상기 기판의 외측으로 상기 클램프부를 밀착시키는 제1 밀착단계; 및 상기 얼라이너부를 상승시켜 상기 기판을 제2 위치로 이동시키는 상승단계;를 포함할 수 있다.The aligner unit may be formed of an aligning pin for adjusting a horizontal position of the substrate, and a clamp unit for transporting the substrate in a vertical direction, wherein the waiting step is performed with the substrate disposed at the first position. a first lowering step of lowering the nubs; a first adhesion step of adhering the clamp unit to the outside of the substrate; and a lifting step of moving the substrate to a second position by raising the aligner unit.

상기 밀착단계는 상기 클램프부의 말단에 돌출된 핑거돌기를 상기 기판의 저면에 접촉시키는 단계인 것이 바람직하다.Preferably, the adhesion step is a step of contacting a finger protrusion protruding from an end of the clamp portion to the bottom surface of the substrate.

상기 정렬단계는 상기 기판의 외측으로 상기 얼라인핀을 밀착시키는 제2 밀착단계; 및 상기 얼라이너부를 하강시켜 상기 지그에 형성된 안착홈에 상기 기판을 안착시키는 안착단계;를 포함할 수 있다.The aligning step may include a second adhesion step of adhering the alignment pin to the outside of the substrate; and a seating step of lowering the aligner to seat the substrate in a seating groove formed in the jig.

상기 안착단계는 상기 기판에 상기 얼라이너부가 좌우이동 가능하도록 형성된 이동홈에 위치되면, 상기 클램프부가 상기 기판의 외측으로 이동하는 분리단계와, 상기 얼라인핀이 상기 이동홈의 내주면을 따라 슬라이딩하며 상기 기판을 상기 안착홈에 안착시키는 조정단계로 형성될 수 있다.The seating step includes a separation step of moving the clamp unit to the outside of the substrate when the aligner unit is positioned in a moving groove formed in the substrate to move left and right, and the aligning pin slides along the inner circumferential surface of the moving groove. It may be formed as an adjustment step of seating the substrate in the seating groove.

상기 정렬단계 후, 상기 기판이 안착된 상기 지그를 외부로 이동시키는 이동단계;를 더 포함할 수 있다.After the alignment step, a moving step of moving the jig on which the substrate is seated to the outside; may further include.

상기 기판 배치단계는 제1 로봇암으로 기판 카세트에서 상기 기판을 가져와 배치하는 단계이고, 상기 지그 배치단계는 제2 로봇암으로 지그 카세트에서 상기 지그를 가져와 배치하는 단계이며, 상기 이동단계는 상기 제2 로봇암으로 상기 기판이 안착된 상기 지그를 다른 장치로 이동하는 단계로 형성되는 것이 바람직하다.The substrate arrangement step is a step of bringing and placing the substrate from a substrate cassette with a first robot arm, the jig arrangement step is a step of bringing and disposing the jig from the jig cassette with a second robot arm, and the moving step is the first step 2 It is preferable to form a step of moving the jig on which the substrate is seated to another device with a robot arm.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As described above, according to the problem solving means of the present invention, various effects including the following items can be expected. However, the present invention is not established only when exhibiting all of the following effects.

본 발명의 얼라이너 장치는 기판 카세트 유닛, 기판 버퍼 유닛, 지그 카세트 유닛 등과 같이 다른 장치에 장착될 수 있도록 구성되어 기존의 장치에도 설치가능하여 초기 투자 비용을 절감할 수 있으며, 얼라이너 장치의 활용도를 현저히 향상시킨다.The aligner device of the present invention is configured to be mounted on other devices such as a substrate cassette unit, a substrate buffer unit, a jig cassette unit, etc. to significantly improve

얼라이너부는 얼라인핀과 클팸프부를 구비하여, 지그에 정렬되기 까지 기판의 외주면 최소 면적에만 접촉되도록 하여 공정 중에 발생할 수 있는 불량률을 감소시킨다. 이때 지그의 안착홈의 내주면을 따라 기판의 저면에 안착되는 접촉단이 형성되어 불량률 감소 효과를 극대화 하여 제품 생산성을 향상시킨다.The aligner unit includes an aligning pin and a clamp unit to contact only the minimum area of the outer circumferential surface of the substrate until it is aligned with the jig, thereby reducing the defect rate that may occur during the process. At this time, along the inner circumferential surface of the seating groove of the jig, a contact end to be seated on the bottom of the substrate is formed, thereby maximizing the effect of reducing the defect rate and improving product productivity.

또한 지그에는 얼라이너부가 이동가능 하도록 이동홈이 형성되고, 이동홈의 일 측 내주면은 경사지도록 형성되어 기판을 보다 안정적으로 정확한 위치에 안착되도록 기판의 이동과정에서 발생할 수 있는 손상 가능성을 최소화하는 동시에 후 공정의 신뢰성을 향상시켜 제품의 생산성 향상 효과를 극대화한다.In addition, a moving groove is formed in the jig so that the aligner unit is movable, and one inner circumferential surface of the moving groove is formed to be inclined to minimize the possibility of damage that may occur during the movement of the substrate so that the substrate is more stably seated in an accurate position. Maximizes the effect of improving product productivity by improving the reliability of the post process.

도 1은 본 발명의 일실시 예의 얼라이너 장치가 기판 버퍼 유닛에 장착된 상태의 사시도.
도 2는 도 1의 일실시 예의 얼라이너 장치의 사시도.
도 3은 도 2의 얼라이너부의 사시도.
도 4는 도 2의 측면도.
도 5는 도 2의 스테이지부의 상측면도.
도 6은 기판에 클램프부가 접촉된 상태의 측면도.
도 7은 도 6의 기판과 클램프부의 사시도.
도 8은 본 발명에 사용되는 일실시 예의 지그의 사시도.
도 9는 지그에 기판이 안착되기 전 상태의 얼라이너 장치에 기판의 수직방향 단면을 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 일실시 예의 얼라인 방법의 흐름도.
도 11은 도 10의 대기단계의 구체적인 흐름도.
도 12는 도 10의 정렬단계의 구체적인 흐름도.
도 13(a) 내지 도 13(f)는 도 10의 얼라인 방법을 도시한 도면.
도 14(a) 및 도 14(b)는 본 발명의 얼라인 방법에 사용되는 로봇암의 사시도.1 is a perspective view of a state in which an aligner device according to an embodiment of the present invention is mounted on a substrate buffer unit;
Fig. 2 is a perspective view of the aligner device of the embodiment of Fig. 1;
3 is a perspective view of the aligner of FIG. 2;
Fig. 4 is a side view of Fig. 2;
Figure 5 is a top side view of the stage portion of Figure 2;
6 is a side view of a state in which a clamp unit is in contact with a substrate;
Figure 7 is a perspective view of the substrate and the clamp portion of Figure 6;
8 is a perspective view of a jig according to an embodiment used in the present invention.
9 is a view showing a vertical cross-section of the substrate in the aligner device in a state before the substrate is seated on the jig;
10 is a flowchart of an alignment method according to an embodiment of the present invention.
11 is a detailed flowchart of the waiting step of FIG.
12 is a detailed flowchart of the alignment step of FIG.
13(a) to 13(f) are views illustrating the alignment method of FIG. 10;
14 (a) and 14 (b) are perspective views of a robot arm used in the alignment method of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명하도록 한다. 다만 상세한 설명에서 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 하기 위해 생략한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, detailed descriptions of known functions or configurations in the detailed description are omitted so as not to obscure the gist of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시 예의 얼라이너 장치가 기판 버퍼 유닛에 장착된 상태의 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a state in which an aligner apparatus according to an embodiment of the present invention is mounted on a substrate buffer unit.

본 발명의 얼라이너 장치(10)는 기판 카세트 유닛(70), 기판 버퍼 유닛, 지그 카세트 유닛 등과 같이 다른 장치에 장착될 수 있도록 구성되어 기존의 장치에도 설치가능하여 초기 투자 비용을 절감할 수 있으며, 얼라이너 장치(10)의 활용도를 현저히 향상시킨다.The aligner device 10 of the present invention is configured to be mounted on other devices such as the substrate cassette unit 70, the substrate buffer unit, the jig cassette unit, etc. and can be installed in an existing device, thereby reducing the initial investment cost. , which significantly improves the utility of the aligner device 10 .

도 1에서는 얼라이너 장치가 기판 버퍼 유닛의 상측에 장착된 상태를 도시한 도면이며, 제1 로봇암(40)을 사용하여 기판 버퍼 유닛에 집적된 기판(20)을 순차적으로 얼라이너 장치(10)로 이송시켜 지그(30)에 정렬하도록 한다.1 is a view showing a state in which the aligner device is mounted on the upper side of the substrate buffer unit, and the substrate 20 integrated in the substrate buffer unit is sequentially aligned with the aligner device 10 using the first robot arm 40 . ) to align with the jig (30).

이 경우, 기판(20)에 코팅액이 1차적으로 마른 상태에서 기판(20)이 이동하는 거리를 최소화하여 코팅액이 한쪽으로 쏠려 발생할 수 있는 손상을 최소화할 수 있다.In this case, it is possible to minimize the damage that may occur due to the coating solution being tilted to one side by minimizing the distance the substrate 20 moves while the coating solution is primarily dry on the substrate 20 .

도 2는 도 1의 일실시 예의 얼라이너 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 얼라이너부의 사시도이며, 도 4는 도 2의 측면도이다. 도 5는 도 2의 스테이지부의 상측면도이고, 도 6은 기판에 클램프부가 접촉된 상태의 측면도이며, 도 7은 도 6의 기판과 클램프부의 사시도이고, 도 8은 본 발명에 사용되는 일실시 예의 지그의 사시도이며, 도 9는 지그에 기판이 안착되기 전 상태의 얼라이너 장치에 기판의 수직 방향 단면을 도시한 도면이다.FIG. 2 is a perspective view of the aligner device according to the embodiment of FIG. 1 , FIG. 3 is a perspective view of the aligner unit of FIG. 2 , and FIG. 4 is a side view of FIG. 2 . 5 is a top side view of the stage part of FIG. 2 , FIG. 6 is a side view of a state in which the clamp part is in contact with the substrate, FIG. 7 is a perspective view of the substrate and the clamp part of FIG. 6 , and FIG. 8 is an embodiment used in the present invention It is a perspective view of the jig, and FIG. 9 is a view showing a vertical cross-section of the substrate in the aligner device in a state before the substrate is seated on the jig.

도 2 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일실시 예의 얼라이너 장치(10)는 정렬공간(111)을 제공하는 스테이지부(110), 상기 스테이지부(110)에 형성되고, 기판(20)이 배치되는 제1 지지핀(121)과, 지그(30)가 배치되는 제2 지지핀(123)으로 형성된 정렬핀부(120) 및 상기 스테이지부(110)의 일 측에 형성되어 상기 제1 지지핀(121)에 배치된 상기 기판(20)을 미리 설정된 위치로 조정 및 이동시키는 얼라이너부(220)를 포함하고, 상기 얼라이너부(220)는 상기 기판(20)의 수평 방향의 위치를 조정하는 얼라인핀(222)과, 상기 기판(20)을 수직 방향으로 이동시키는 클램프부(223)로 형성되어, 상기 기판(20)을 상기 제2 지지핀(123)에 배치된 상기 지그(30)의 특정 위치에 위치시키는 것을 특징으로 한다.2 to 9 , the aligner device 10 according to an embodiment of the present invention includes a stage unit 110 providing an alignment space 111 , formed on the stage unit 110 , and a substrate 20 . The alignment pin part 120 formed of the first support pin 121 and the second support pin 123 on which the jig 30 is disposed, and the stage part 110 are formed on one side of the first support pin 121 . and an aligner unit 220 for adjusting and moving the substrate 20 disposed on the pin 121 to a preset position, wherein the aligner unit 220 adjusts the horizontal position of the substrate 20 The jig 30 is formed of an alignment pin 222 and a clamp unit 223 that moves the substrate 20 in a vertical direction, and the substrate 20 is disposed on the second support pin 123 . It is characterized in that it is positioned at a specific location of

본 발명의 얼라이너 장치(10)는 지그(30)에 기판(20)의 정렬되는 정렬공간(111)을 제공하는 스테이지유닛(100)과, 스테이지유닛(100)의 일 측에 형성되어 기판(20)을 조정 및 이동시키는 얼라이너유닛(200)으로 형성되어 지그(30)의 특정 위치에 정확하게 기판(20)을 안착시킨다.The aligner device 10 of the present invention includes a stage unit 100 providing an alignment space 111 for aligning a substrate 20 to a jig 30, and is formed on one side of the stage unit 100 to form a substrate ( 20) is formed as an aligner unit 200 that adjusts and moves the jig 30 to accurately seat the substrate 20 at a specific position.

스테이지유닛(100)은 지그(30)에 기판(20)이 정렬되는 공간을 제공하는 스테이지부(110)와, 얼라인 과정에서 기판(20) 및 지그(30)가 일정 위치에 배치되도록 하는 정렬핀부(120)로 형성되어 얼라인 과정동안 기판(20)의 손상을 최소화한다.The stage unit 100 includes a stage unit 110 that provides a space in which the substrate 20 is aligned in the jig 30, and an alignment that allows the substrate 20 and the jig 30 to be placed at a predetermined position during the alignment process. It is formed as the fin part 120 to minimize damage to the substrate 20 during the alignment process.

이때 정렬핀부(120)의 일 측에는 기판(20)을 배치위치를 조정하는 지그조정부(130)가 더 형성되어, 사용자가 지그(30)의 크기 및 형상에 맞춰 조정하여 얼라이너 장치(10)의 범용성을 확보한다.At this time, a jig adjustment unit 130 for adjusting the arrangement position of the substrate 20 is further formed on one side of the alignment pin unit 120 , and the user adjusts it according to the size and shape of the jig 30 . ensure versatility.

스테이지부(110)는 정렬핀부(120)와 지그조정부(130)가 설치되고, 얼라이너유닛(200)과 소정 간격 이격되어 형성되어 지그(30)에 기판(20)이 얼라인되는 정렬공간(111)을 제공한다. 따라서 정렬공간(111)은 스테이지부(110)와 얼라이너유닛(200) 사이에 형성되는 공간으로, 지그(30)가 배치되는 동안 기판(20)이 대기할 수 있는 공간 및 지그(30)가 배치된 후 기판(20)이 지그(30)에 정렬될 수 있는 공간을 의미한다.The stage unit 110 is an alignment space in which the alignment pin unit 120 and the jig adjustment unit 130 are installed, the aligner unit 200 and the aligner unit 200 are spaced apart by a predetermined distance, and the substrate 20 is aligned with the jig 30 ( 111) is provided. Accordingly, the alignment space 111 is a space formed between the stage unit 110 and the aligner unit 200 , and a space in which the substrate 20 can wait while the jig 30 is disposed and the jig 30 are provided. It means a space in which the substrate 20 can be aligned with the jig 30 after being disposed.

이때 정렬공간(111)은 얼라이너부(220)가 이동될 수 있도록 얼라이너유닛(200)과 연통되도록 개방되어 형성된다.At this time, the alignment space 111 is opened to communicate with the aligner unit 200 so that the aligner unit 220 can be moved.

정렬핀부(120)는 기판(20)이 배치되는 제1 지지핀(121)과, 기판(20)의 배치위치를 가이드하는 제1 가이드핀(122)과, 지그(30)가 배치되는 제2 지지핀(123)과, 지그(30)의 배치위치를 가이드하는 제2 가이드핀(124)으로 형성되어 스테이지부(110)에 형성되어 기판(20)과 지그(30)가 일정 위치에 배치되도록 한다.The alignment pin unit 120 includes a first support pin 121 on which the substrate 20 is disposed, a first guide pin 122 for guiding an arrangement position of the substrate 20 , and a second jig 30 on which the jig 30 is disposed. The support pin 123 and the second guide pin 124 for guiding the arrangement position of the jig 30 are formed on the stage 110 so that the substrate 20 and the jig 30 are arranged at a predetermined position. do.

제1 지지핀(121)은 스테이지부(110)에 고정 설치되는 니들바디(1211)와, 니들바디(1211)의 상측에 형성되고, 끝단부가 바늘과 같이 첨예하도록 형성된 지지니들(1212)로 형성되어 기판(20)을 지지하면서도 기판(20)과 접촉되는 면적을 최소화한다.The first support pin 121 is formed of a needle body 1211 fixedly installed on the stage 110, and a support needle 1212 formed on the upper side of the needle body 1211, and formed so as to have a sharp tip like a needle. Thus, while supporting the substrate 20 , the area in contact with the substrate 20 is minimized.

또한 제1 지지핀(121)은 적어도 2개 이상으로 기판(20)의 저면에 배치되어 기판(20)을 지지하며, 이때 제1 지지핀(121)의 위치는 기판(20)의 외측면에서 미리 설계된 거리 이상 이격되지 않도록 한다. 다시 말해 제1 지지핀(121)은 기판(20)이 제1 위치(A)에 위치하도록 지지하되, 기판(20)의 외주면에서 내측으로 일정 거리 이상을 갖지 않도록 한다.In addition, at least two or more first support pins 121 are disposed on the bottom surface of the substrate 20 to support the substrate 20 , and in this case, the position of the first support pins 121 is from the outer surface of the substrate 20 . Do not separate them more than a pre-designed distance. In other words, the first support pin 121 supports the substrate 20 to be positioned at the first position A, but does not have a predetermined distance or more inward from the outer circumferential surface of the substrate 20 .

제1 가이드핀(122)은 제1 지지핀(121)의 외측에 형성되고, 복수 개로 형성되어 기판(20)이 배치되는 기판설치영역을 형성한다. 따라서 제1 로봇암(40)에 의해 정렬공간(111)으로 이동되는 기판(20)의 위치를 외측에서 가이드하며, 이를 위해 제1 지지핀(121)의 높이보다 더 높게 형성되는 것이 바람직하다.The first guide pins 122 are formed on the outside of the first support pins 121 and are formed in plurality to form a substrate installation area in which the substrate 20 is disposed. Therefore, the position of the substrate 20 moved to the alignment space 111 by the first robot arm 40 is guided from the outside, and for this purpose, it is preferable to be formed higher than the height of the first support pin 121 .

일실시 예의 얼라이너 장치(10)의 경우 지지니들(1212)이 기판(20)의 외주면으로부터 2mm 이상의 거리를 갖지 않도록 설정되어 제품의 신뢰성을 보장하며, 안정적인 가이드를 위해 제1 가이드핀(122)은 4개로 형성되어 정렬공간(111)으로 삽입되는 기판(20)의 사방에서 위치를 가이드한다.In the case of the aligner device 10 according to an embodiment, the support needle 1212 is set not to have a distance of 2 mm or more from the outer peripheral surface of the substrate 20 to ensure product reliability, and a first guide pin 122 for a stable guide is formed in four to guide the position in all directions of the substrate 20 inserted into the alignment space (111).

제2 지지핀(123)은 스테이지부(110)에 고정되고, 지그(30)의 저면에 배치되어 지그(30)를 지지한다. 따라서 제2 지지핀(123) 또한 적어도 2개 이상으로 형성되고, 제2 가이드핀(124)은 제2 지지핀(123)의 외측에 복수 개로 형성되어 지그(30)가 배치되는 지그설치영역을 형성한다. 따라서 제2 로봇암(50)에 의해 정렬공간(111)으로 이동되는 지그(30)의 위치를 외측에서 가이드하며, 이를 위해 제2 지지핀(123)의 높이보다 높게 형성되는 것이 바람직하다.The second support pin 123 is fixed to the stage 110 and is disposed on the bottom surface of the jig 30 to support the jig 30 . Accordingly, at least two second support pins 123 are also formed, and a plurality of second guide pins 124 are formed outside the second support pins 123 to form a jig installation area in which the jig 30 is disposed. to form Therefore, the position of the jig 30 moved to the alignment space 111 by the second robot arm 50 is guided from the outside, and for this purpose, it is preferable to be formed higher than the height of the second support pin 123 .

이때 제2 지지핀(123)과 제2 가이드핀(124)은 제1 가이드핀(122)보다 더 높게 형성되어 기판(20)이 얼라이너부(220)에 의해 상승된 후에도 미리 설계된 위치에 지그(30)가 배치될 수 있도록 한다.At this time, the second support pin 123 and the second guide pin 124 are formed higher than the first guide pin 122 so that even after the substrate 20 is raised by the aligner 220, the jig ( 30) can be placed.

따라서 본 발명의 얼라이너 장치(10)는 서로 다른 높이를 갖는 핀으로 형성된 정렬핀부(120)를 구비하여 기판(20)과 지그(30)를 순차적으로 미리 설계된 위치에 배치시키고, 안정적으로 기판(20)을 지그(30)에 안착시킬 수 있도록 하여 제품 신뢰성 향상에 기여한다.Accordingly, the aligner device 10 of the present invention includes the alignment pin portions 120 formed of pins having different heights to sequentially arrange the substrate 20 and the jig 30 at a previously designed position, and stably the substrate ( 20) to be seated on the jig 30, thereby contributing to the improvement of product reliability.

지그조정부(130)는 제2 지지핀(123)에 지지된 지그(30)의 일 측이 안착되는 지그안착부(131)와, 지그안착부(131)의 위치를 조정하는 제1 조정실린더(132)로 형성되어 지그(30)를 미리 설계된 위치에 고정할 수 있도록 한다. 이때 제1 조정실린더(132)의 일 측에는 기준 위치를 조정하는 조정 마이크로미터가 더 형성되어 기판(20)의 고정 위치를 정밀하게 조정한다.The jig adjustment part 130 includes a jig seating part 131 on which one side of the jig 30 supported by the second support pin 123 is seated, and a first adjustment cylinder for adjusting the position of the jig seating part 131 ( 132) so that the jig 30 can be fixed at a pre-designed position. At this time, an adjustment micrometer for adjusting the reference position is further formed on one side of the first adjustment cylinder 132 to precisely adjust the fixed position of the substrate 20 .

따라서 지그안착부(131)는 적어도 2개 이상으로 형성되고, 서로 대향 배치되어 지그(30)의 대각선 모서리와 결합하여, 얼라인 과정동안 지그(30)가 유동하는 것을 방지하여 기판(20)의 손상을 방지하고 보다 정밀한 고정이 가능하도록 한다.Therefore, at least two jig seating parts 131 are formed, are disposed opposite to each other, and are combined with the diagonal corners of the jig 30 to prevent the jig 30 from flowing during the alignment process to prevent the substrate 20 from flowing. Prevents damage and enables more precise fixation.

또한 조정 마이크로미터는 지그안착부(131)에 각각 형성되어 사용자의 조작에 의해 지그안착부(131)의 위치를 조정할 수 있도록 한다. 이에 따라 본 발명의 얼라이너 장치(10)는 지그안착부(131)의 교체만으로 다양한 형상의 지그(30)를 고정할 수 있는 동시에 지그안착부(131) 사이 거리를 조정하여 다양한 크기의 지그(30)를 고정할 수 있다.In addition, the adjustment micrometer is formed in each of the jig seating part 131 to adjust the position of the jig seating part 131 by a user's operation. Accordingly, the aligner device 10 of the present invention can fix the jig 30 of various shapes only by replacing the jig seating part 131, and at the same time adjust the distance between the jig seating parts 131 to adjust the distance between the jig seating parts 131 to adjust the jigs of various sizes ( 30) can be fixed.

다시 말해 본 발명의 얼라이너 장치(10)는 얼라인 과정동안 기판(20)에 접촉되는 접촉면적을 최소화하여 제품의 신뢰성을 보장하는 동시에 기판(20)과 지그(30)가 순차적으로 배치 및 이동되면서 최소한의 정렬공간(111)을 사용하여 소형화를 실현한다.In other words, the aligner device 10 of the present invention minimizes the contact area in contact with the substrate 20 during the alignment process to ensure product reliability, and at the same time, the substrate 20 and the jig 30 are sequentially arranged and moved and realize miniaturization by using the minimum alignment space 111 .

얼라이너유닛(200)은 얼라이너부(220)가 설치된 바디(210)와, 기판(20)을 승강시키는 얼라이너부(220)와, 얼라이너부(220)를 구동하는 구동부(230)로 형성되어 기판(20)이 미리 설계된 위치에 고정되는 동안 안정적으로 기판(20)의 이동시켜 정렬공간(111)안에서 기판(20) 및 지그(30)의 배치 및 얼라인 과정까지 모두 가능하도록 한다.The aligner unit 200 includes a body 210 on which the aligner unit 220 is installed, an aligner unit 220 for elevating the substrate 20 , and a driving unit 230 for driving the aligner unit 220 . While the 20 is fixed at a pre-designed position, the substrate 20 is stably moved to enable both the arrangement and alignment of the substrate 20 and the jig 30 in the alignment space 111 .

바디(210)는 얼라이너부(220), 승강실린더(231), 제2 조정실리더(232)가 설치되어 복수의 얼라이너부(220)가 동시에 승강할 수 있도록 한다.The body 210 is provided with an aligner unit 220 , a lifting cylinder 231 , and a second adjustment cylinder 232 , so that a plurality of aligner units 220 can be lifted and lowered at the same time.

얼라이너부(220)는 바디(210)에 연결된 연결바디(221)와, 기판(20)의 수평방향의 위치를 조정하는 얼라인핀(222)과, 기판(20)을 수직방향으로 이동시키는 클램프부(223)로 형성되어 기판(20)이 지그(30)에 보다 안정적이면서 정확하게 안착될 수 있도록 한다.The aligner unit 220 includes a connection body 221 connected to the body 210 , an aligning pin 222 for adjusting the horizontal position of the substrate 20 , and a clamp for vertically moving the substrate 20 . The portion 223 is formed so that the substrate 20 can be more stably and accurately seated on the jig 30 .

얼라인핀(222)은 기판(20)의 외측에 형성되어 기판(20)이 클램프핑거(2231)와 분리되면서 지그(30)에 안착되는 동안 기판(20)의 외측에 밀착되어 기판(20)이 정확히 지그(30)의 제3 위치(C)에 안착되도록 가이드한다.The alignment pins 222 are formed on the outside of the substrate 20 so that the substrate 20 is in close contact with the outside of the substrate 20 while being seated on the jig 30 while the substrate 20 is separated from the clamp fingers 2231 . It guides to be seated exactly at the third position (C) of the jig (30).

클램프부(223)는 기판(20)의 외측에 형성되고, 일 측으로 클램프핑거(2231)가 돌출 형성되어 승강 시 기판(20)의 저면에 접촉되어 기판(20)을 안정적으로 지지한다. 이때 클램프부(223) 또한 클램프핑거(2231)가 기판(20)의 저면에 접촉될 수 있도록 기판(20)의 외주면에 밀착되되, 클램프핑거(2231)가 접촉되는 부분이 기판(20)의 외주면에서 미리 정해진 거리 이상을 갖지 않도록 하여 제품 신뢰성을 보장한다.The clamp part 223 is formed on the outside of the substrate 20 , and a clamp finger 2231 is formed to protrude to one side, so that it comes into contact with the bottom surface of the substrate 20 during lifting and stably supports the substrate 20 . At this time, the clamp part 223 is also in close contact with the outer peripheral surface of the substrate 20 so that the clamp finger 2231 can contact the bottom surface of the substrate 20 , and the portion to which the clamp finger 2231 is in contact is the outer peripheral surface of the substrate 20 . to ensure product reliability by not having more than a predetermined distance from

따라서 얼라인핀(222)과 클램프부(223)은 각각 복수 개로 형성되며, 기판(20)의 사방의 위치를 정확히 조정하기 위하여 서로 90도의 위상 차이를 갖는 4개로 형성되는 것이 바람직하며, 얼라인핀(222)과 클램프부(223)는 그 목적이 상이하므로 각각 이동가능 하도록 형성되는 것이 바람직하다.Accordingly, the alignment pin 222 and the clamp unit 223 are each formed in plurality, and in order to accurately adjust the positions of the four sides of the substrate 20, it is preferable that the alignment pins 222 and the clamp unit 223 are formed in four having a phase difference of 90 degrees from each other. Since the pin 222 and the clamp part 223 have different purposes, it is preferable that they are respectively formed to be movable.

또한 바디(210)에 복수의 얼라이너부(220)가 설치되어 승강실린더의 구동으로 동시에 승강되도록 형성되어 기판(20)이 기울어지지 않고 수평이 유지된 상태로 승강되어 기판(20)상에 코팅된 코팅액 등이 한쪽으로 쏠리는 것을 방지하여 제품 신뢰성 향상 효과를 증대시킨다.In addition, a plurality of aligner units 220 are installed on the body 210 and are formed to be simultaneously raised and lowered by driving of the lifting cylinder, so that the substrate 20 is not tilted and is raised and lowered in a horizontal state to be coated on the substrate 20 It prevents the coating liquid from leaning to one side and increases the effect of improving product reliability.

구체적으로 일실시 예의 얼라이너 장치(10)에서는 얼라인핀(222)과 연결바디(211)에 고정된 2개의 클램프부(223)가 하나의 얼라이너부(220)를 형성하고, 4쌍으로 서로 90도의 위상 차이 가지며 배치되되, 얼라인핀(222)과 클램프부(223)가 각각 좌우방향으로 이동 가능하도록 형성된다. 이때 클램프부(223)는 하나의 바디(210)에 고정되고, 얼라인핀(222)의 양 측으로 대칭으로 형성되어 기판(20)을 보다 안정적으로 승강시킬 수 있다.Specifically, in the aligner device 10 according to an embodiment, the two clamp parts 223 fixed to the aligning pin 222 and the connection body 211 form one aligner part 220, and are formed in four pairs. It is disposed with a phase difference of 90 degrees, and the alignment pin 222 and the clamp part 223 are formed to be movable in the left and right directions, respectively. In this case, the clamp unit 223 is fixed to one body 210 , and is formed symmetrically on both sides of the alignment pin 222 , so that the substrate 20 can be raised and lowered more stably.

또한 얼라인핀(222)과 클램프부(223)는 바디(210)에 설치되고, 제2 조정실리더(232) 또한 바디(210)에 연결되어 얼라이핀(222)과 클램프부(223)는 동시에 승강되되, 얼라인핀(222)는 에어 척(233)에 연결되고, 클램프부(223)은 제2 조정실린더(232)에 연결되어 좌우방향으로 서로 각각 이동가능 하다.Also, the align pin 222 and the clamp unit 223 are installed on the body 210 , and the second adjustment cylinder 232 is also connected to the body 210 so that the align pin 222 and the clamp unit 223 are simultaneously connected to the align pin 222 and the clamp unit 223 . Doedoe lifted, the alignment pin 222 is connected to the air chuck 233, the clamp portion 223 is connected to the second adjustment cylinder 232 is movable in the left and right directions, respectively.

따라서 기판(20)이 지그(30)의 배치를 위해 상승되는 과정에서 얼라인핀(222)은 기판(20)에서 이격되어 기판(20)의 손상을 최소화하되, 지그(30)에 안착되어 위해 안착되는 과정에서는 기판(20)의 밀착되어 정확한 위치에 안착될 수 있도록 한다.Therefore, in the process in which the substrate 20 is raised for the arrangement of the jig 30 , the alignment pins 222 are spaced apart from the substrate 20 to minimize damage to the substrate 20 , but to be seated on the jig 30 . In the process of being seated, the substrate 20 is closely adhered so that it can be seated at an accurate position.

따라서 본 발명의 얼라이너 장치(10)는 기판(20)을 승강시키는 얼라이너부(220)를 구비하여 지그(30)가 배치되는 동안 기판(20)을 안전하게 이동시키는 동시에 지그(30)의 안착홈(31)에 기판(20)을 보다 정확히 안착시켜 제품의 불량률을 현저히 감소시키고, 제품의 신뢰성을 향상시킨다.Accordingly, the aligner device 10 of the present invention includes the aligner unit 220 for elevating the substrate 20 to safely move the substrate 20 while the jig 30 is disposed, and at the same time, the seating groove of the jig 30 . By seating the substrate 20 on the 31 more accurately, the defect rate of the product is significantly reduced, and the reliability of the product is improved.

구동부(230)는 얼라이너부(220)의 상하 이동에 관여하는 승강실린더(231)와 얼라이너부(220)의 수평방향 이동에 관여하는 제2 조정실리더와, 얼라이너부(220)의 수평방향 이동에 관여하는 에어 척(233)과, 승강실린더(231)와 제2 조정실리더(232)와 에어 척(233)을 구동시키는 구동모터(234)를 포함하여 얼라이너부(220)의 상하좌우 방향의 이동에 관여한다.The driving unit 230 includes an elevating cylinder 231 involved in vertical movement of the aligner unit 220 , a second adjustment cylinder involved in horizontal movement of the aligner unit 220 , and a horizontal movement of the aligner unit 220 . Including the air chuck 233 involved, the lifting cylinder 231 , the second adjusting cylinder 232 , and the driving motor 234 for driving the air chuck 233 , the movement of the aligner unit 220 in the up, down, left and right directions get involved in

구체적으로 승강실린더(231)는 바디(210)에 형성되어 복수의 얼라이너부(220)가 동시에 승강되도록 하고, 각 얼라이너부(220)의 일 측에는 제2 조정실리더(232)가 형성되어 클램프부(223)의 좌우방향 이동에 관여하며, 에어 척(233)이 설치되어 얼라인핀(222)의 수평방향 이동에 관여한다. 이때 제2 조정실리더(232)의 일 측에는 얼라이너부(220)의 수평방향 기준 위치를 조정하는 조정 마이크로미터가 더 형성되는 것이 바람직하다.Specifically, the lifting cylinder 231 is formed on the body 210 so that a plurality of aligner units 220 are simultaneously raised and lowered, and a second adjustment cylinder 232 is formed on one side of each aligner unit 220 to form a clamp unit ( 223 is involved in the left and right movement, and an air chuck 233 is installed to participate in the horizontal movement of the align pin 222 . In this case, it is preferable that an adjustment micrometer for adjusting the horizontal reference position of the aligner unit 220 is further formed on one side of the second adjustment cylinder 232 .

다시 말해 본 발명의 얼라이너 장치(10)는 스테이지유닛(100)과 이와 연통되는 얼라이너유닛(200)으로 구성되어 장착이 용이한 동시에 기판(20)의 승강을 통해 최소한의 정렬공간(111)을 필요로 하며, 상하좌우로 이동 가능한 얼라이너부(220)를 구비하여 기판(20)을 보다 지그(30)의 정확한 위치에 안정적으로 안착시켜 제품의 손상을 최소화하며, 후속되는 제반 반도체 제조 공정의 정밀성을 향상시켜 제품 신뢰성을 향상시킨다.In other words, the aligner device 10 of the present invention is composed of the stage unit 100 and the aligner unit 200 communicating therewith, so that it is easy to mount and at the same time, the minimum alignment space 111 through the elevation of the substrate 20 and the aligner unit 220 that can move up, down, left and right is provided to stably seat the substrate 20 at the correct position of the jig 30 to minimize damage to the product, and to Improves precision and improves product reliability.

기판(20)은 반도체를 형성하는 다양한 재료로 형성될 수 있으며, 본 발명의 일실시 예의 기판(20)은 유리로 형성되어 투과성이 매우 높은 장점이 있으나, 스크래치 등 손상을 받기 쉬우며 이동 시 주의가 필요하다.The substrate 20 may be formed of various materials forming a semiconductor, and the substrate 20 of an embodiment of the present invention is formed of glass and has a very high permeability, but it is easy to be damaged such as scratches, and be careful when moving. is needed

따라서 본 발명의 얼라이너 장치(10)는 기판(20)의 외주면 가장자리에서 미리 설정된 소정 거리 내에만 얼라이너부(220)가 접촉되도록 하여 얼라인 과정동안 기판(20)시 손상 받는 것을 최소화하여 제품의 내구성 및 신뢰성을 향상시킨다.Accordingly, the aligner device 10 of the present invention minimizes damage to the substrate 20 during the alignment process by allowing the aligner unit 220 to contact only within a predetermined distance from the edge of the outer peripheral surface of the substrate 20 to minimize the damage of the product. Improves durability and reliability.

지그(30)는 기판(20)이 안착되는 안착홈(31)과, 얼라이너부(220) 하강 시 위치하는 이동홈(33)이 형성되어, 기판(20)의 안착을 용이하게 하는 동시에 기판(20)을 보다 안정적으로 이동시킬 수 있도록 한다.The jig 30 has a seating groove 31 in which the substrate 20 is seated and a moving groove 33 positioned when the aligner 220 is lowered, thereby facilitating the seating of the substrate 20 and the substrate ( 20) can be moved more stably.

따라서 안착홈(31)은 기판(20)의 크기에 대응되게 형성되고, 내주면을 따라 기판(20)의 저면에 접촉되는 접촉단(32)이 형성되어 기판(20)이 안정적으로 안착되는 동시에 기판(20)의 외주면에서 미리 설정된 거리 내에서 기판(20)과 접촉되어 제품의 내구성 및 신뢰성 향상 효과를 증대시킨다.Accordingly, the seating groove 31 is formed to correspond to the size of the substrate 20 , and a contact end 32 contacting the bottom surface of the substrate 20 is formed along the inner circumferential surface so that the substrate 20 is stably seated at the same time. It is in contact with the substrate 20 within a preset distance from the outer peripheral surface of the 20 to increase the durability and reliability improvement effect of the product.

구체적으로 안착홈(31)은 기판(20)의 크기에 대응되어 형성되고, 내주면을 따라 미리 설계된 접촉면적을 갖는 접촉단(32)이 돌출되어 형성되어 기판(20)이 안착홈(31)에 안착되는 경우에도 접촉단(32)에만 접촉되도록 하며, 이동시 기판(20)이 유동되는 것을 방지한다.Specifically, the seating groove 31 is formed to correspond to the size of the substrate 20 , and a contact end 32 having a pre-designed contact area protrudes along the inner circumferential surface so that the substrate 20 is placed in the seating groove 31 . Even when seated, only the contact end 32 is brought into contact, and the substrate 20 is prevented from flowing during movement.

이동홈(33)은 각 얼라이너부(220)의 위치에 대응하여 형성되어 얼라이너부(220)가 기판(20) 안착을 위해 하강되는 경우 이동홈(33)의 내측에 위치하도록 하여 안정적으로 기판(20)의 안착홈(31)에 안착시킬 수 있도록 한다.The moving groove 33 is formed corresponding to the position of each aligner unit 220 so that when the aligner unit 220 is lowered for seating the substrate 20, it is positioned inside the moving groove 33 to stably the substrate ( 20) so that it can be seated in the seating groove (31).

이때 이동홈(33)의 일 측 내주면은 얼라인핀(222)이 슬라이딩될 수 있도록 경사면(34)으로 형성되어 클램프부(223)가 기판(20)에서 분리되면서 기판(20)이 안착홈(31)에 안착될 때 얼라인핀(222)은 경사면(34)을 따라 슬라이딩되면서 기판(20)에서 점진적으로 이격되어 보다 안정적으로 기판(20)을 안착홈(31)에 안착시킬 수 있다. 이를 위해 얼라인핀(222)은 클램프부(223)보다 하측으로 길이가 더 길게 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the inner peripheral surface of one side of the moving groove 33 is formed as an inclined surface 34 so that the alignment pin 222 can slide, so that the clamp part 223 is separated from the substrate 20 and the substrate 20 is placed in the seating groove ( When seated in 31 , the alignment pins 222 are gradually spaced apart from the substrate 20 while sliding along the inclined surface 34 to more stably seat the substrate 20 in the seating groove 31 . To this end, the alignment pin 222 is preferably formed to have a longer length downward than the clamp portion 223 .

구체적으로 일실시 예의 지그(30)의 안착홈(31)은 기판(20)보다 대략 2mm 정도의 공차를 가지며, 얼라인핀(222)은 기판(20)의 외주면으로 부터 대략 1mm 정도 이격되어 기판(20)이 안착홈(31)에서 이탈되지 않도록 하며, 이때 얼라인핀(222)은 클램프부(223)보다 대략 0.5mm 정도 길게 형성된다.Specifically, the seating groove 31 of the jig 30 of one embodiment has a tolerance of about 2 mm than that of the substrate 20, and the alignment pin 222 is spaced apart from the outer peripheral surface of the substrate 20 by about 1 mm. (20) is not separated from the seating groove (31), in this case, the alignment pin (222) is formed to be approximately 0.5mm longer than the clamp portion (223).

따라서 본 발명의 얼라이너 장치(10)는 얼라인 과정에 적합한 안착홈(31) 및 이동홈(33)이 형성된 지그(30)를 구비하여 얼라이너부(220)와의 간섭을 방지하고, 보다 안정적으로 기판(20)을 이동시킬 수 있도록 하여 기판(20)의 정렬을 보다 용이하게 한다.Therefore, the aligner device 10 of the present invention is provided with a jig 30 having a seating groove 31 and a moving groove 33 suitable for an alignment process to prevent interference with the aligner unit 220 and more stably. By allowing the substrate 20 to be moved, the alignment of the substrate 20 is facilitated.

이하에서는 도 10 내지 도 14를 참조하여 상기한 얼라이너 장치(10)에 의해 기판(20)을 지그(30)에 얼라인하는 방법에 대해 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of aligning the substrate 20 to the jig 30 by the aligner device 10 will be described in detail with reference to FIGS. 10 to 14 .

도 10은 본 발명의 일실시 예의 얼라인 방법의 흐름도이고, 도 11은 도 10의 대기단계의 구체적인 흐름도이며, 도 12는 도 10의 정렬단계의 구체적인 흐름도이고, 도 13(a) 내지 도 13(f)는 도 10의 얼라인 방법을 도시한 도면이다. 도 14(a) 및 도 14(b)는 본 발명의 얼라인 방법에 사용되는 로봇암의 사시도이다. 10 is a flowchart of an alignment method according to an embodiment of the present invention, FIG. 11 is a detailed flowchart of the waiting step of FIG. 10, FIG. 12 is a detailed flowchart of the alignment step of FIG. 10, and FIGS. 13(a) to 13 (f) is a diagram illustrating the alignment method of FIG. 10 . 14 (a) and 14 (b) are perspective views of a robot arm used in the alignment method of the present invention.

도 10 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 일실시 예의 기판(20)을 지그(30)에 안착시키는 얼라인 방법에 있어서, 상기 기판(20)을 제1 지지핀(121)의 상측 제1 위치(A)에 배치하는 기판(20) 배치단계(S10), 상하좌우로 이동 가능한 얼라이너부(220)를 승강하여 상기 기판(20)을 상기 제1 위치(A)에서 제2 위치(B)로 이동하는 대기단계(S20), 상기 지그(30)를 제2 지지핀(123)의 상측에 배치시키는 지그(30) 배치단계(S30) 및 상기 얼라이너부(220)를 하강시켜 상기 지그(30)의 특정 위치에 상기 기판(20)을 안착시키는 정렬단계(S40)를 포함하는 것을 특징으로 한다.10 to 14 , in the alignment method for seating the substrate 20 on the jig 30 according to an embodiment of the present invention, the substrate 20 is attached to the first upper side of the first support pin 121 . In the substrate 20 arrangement step (S10) for placing the substrate 20 at the position A, the aligner unit 220 that is movable up and down, left and right is lifted to move the substrate 20 from the first position (A) to the second position (B) Waiting step (S20) of moving to the jig 30, placing the jig 30 on the upper side of the second support pin 123 (S30) and lowering the aligner 220 to the jig 30 ) characterized in that it comprises an alignment step (S40) of seating the substrate 20 in a specific position.

이때 상기 정렬단계(S40) 후, 상기 기판(20)이 안착된 상기 지그(30)를 외부로 이동시키는 이동단계(S50)를 더 포함하는 것이 바람직하다.In this case, after the alignment step (S40), it is preferable to further include a moving step (S50) of moving the jig 30 on which the substrate 20 is seated to the outside.

기판 배치단계(S10)는 기판(20)을 제1 지지핀(121)의 상측에 배치하는 단계로, 보다 안정적으로 배치시키기 위해서 제1 로봇암(40)을 사용하여 기판 카세트 유닛(70) 또는 기판 버퍼 유닛에 집적되어 있는 기판(20)을 하나씩 이동시켜 제1 지지핀(121)의 상측 여기서 제1 위치(A)로 정의된 위치에 배치시키는 단계이다.The substrate arrangement step (S10) is a step of disposing the substrate 20 on the upper side of the first support pin 121. In order to more stably place the substrate 20, the substrate cassette unit 70 or It is a step of moving the substrates 20 integrated in the substrate buffer unit one by one and arranging the substrates 20 on the upper side of the first support pin 121 at a position defined as the first position (A).

이때 제1 지지핀(121)은 복수 개로 형성되어 기판설치영역을 형성하고, 외측으로 기판(20)의 배치위치를 가이드하는 제1 가이드핀(122)이 형성되어 기판(20) 배치단계를 보다 용이하게 한다. At this time, a plurality of first support pins 121 are formed to form a substrate installation area, and a first guide pin 122 for guiding the arrangement position of the substrate 20 to the outside is formed to see the substrate 20 arrangement step. make it easy

대기단계(S20)는 제1 위치(A)에 배치된 기판(20)을 얼라이너부(220)에 의해 정렬공간(111)의 상측부 제2 위치(B)로 이동시켜 지그(30)가 배치되는 동안 기판(20)이 대기하고 있는 단계로, 제1 위치(A)에 배치된 기판(20)으로 얼라이너부(220)를 하강시키는 제1 하강단계(S21)와, 기판(20)의 외측으로 클램프부(223)를 밀착시키는 제1 밀착단계(S22)와, 얼라이너부(220)를 상승시켜 기판(20)을 제2 위치(B)로 이동시키는 상승단계(S23)를 포함한다.In the waiting step (S20), the jig 30 is disposed by moving the substrate 20 disposed at the first position A to the second position B of the upper portion of the alignment space 111 by the aligner 220 . A first lowering step (S21) of lowering the aligner unit 220 to the substrate 20 disposed at the first position (A), and the outer side of the substrate 20 It includes a first adhesion step (S22) in which the clamp unit 223 is in close contact with each other, and a lifting step (S23) in which the aligner unit 220 is raised to move the substrate 20 to the second position (B).

구체적으로 제1 하강단계(S21)는 기판(20)이 제1 위치(A)에 배치된 것이 인식되면 승강실린더(231)를 구동하여 얼라이너부(220)를 기판(20)이 배치된 제1 위치(A)까지 하강시키는 단계로, 이때 얼라이너부(220)는 기판(20)의 외주면에서 이격된 상태로 하강된다.Specifically, in the first lowering step S21, when it is recognized that the substrate 20 is disposed at the first position A, the lifting cylinder 231 is driven to move the aligner 220 to the first position where the substrate 20 is disposed. In the step of descending to the position (A), at this time, the aligner unit 220 is lowered in a state spaced apart from the outer peripheral surface of the substrate (20).

제1 밀착단계(S22)는 얼라인너부가 제1 위치(A)까지 하강된 후 제2 조정실리더(232)에 의해 클램프부(223)가 기판(20)의 외측으로 밀착되는 단계로, 클램프부(223)에 형성된 클램프핑거(2231)가 기판(20)의 하측에 배치되도록 기판(20)의 외측으로 밀착되되, 기판(20)의 외주면과 클램프부(223)가 맞닿지는 않도록 대략 1mm 정도 이격된 위치까지 수평방향으로 이동하고, 다시 얼라이너부(220)가 소정거리 상승하며 클램프핑거(2231)가 기판(20)의 저면에 접촉된다.The first adhesion step (S22) is a step in which the clamp portion 223 is in close contact with the outside of the substrate 20 by the second adjustment cylinder 232 after the aligner portion is lowered to the first position A, and the clamp portion The clamp fingers 2231 formed on the 223 are in close contact with the outside of the substrate 20 so that they are disposed on the lower side of the substrate 20 , but about 1 mm so that the outer peripheral surface of the substrate 20 and the clamp part 223 do not come into contact with each other. It moves in the horizontal direction to the spaced position, and the aligner unit 220 rises again by a predetermined distance, and the clamp finger 2231 comes into contact with the bottom surface of the substrate 20 .

이때 클램프핑거(2231)는 상기한 바와 같이 기판(20)의 외주면에서 미리 설정된 소정 거리 이내에서 기판(20)과 접촉되도록 하여 기판(20)에 발생될 수 있는 손상을 최소화한다.At this time, as described above, the clamp fingers 2231 contact the substrate 20 within a predetermined distance from the outer circumferential surface of the substrate 20 to minimize damage that may be caused to the substrate 20 .

상승단계(S23)는 클램프핑거(2231)가 기판(20)의 저면에 접촉된 상태에서 얼라이너부(220)를 그대로 상승시켜 정렬공간(111)의 상측부 제2 위치(B)에 기판(20)을 이동시키는 단계로, 지그(30)가 제2 지지핀(123)의 상측으로 이동되는 동안 기판(20)을 대기시킨다.In the lifting step (S23), the aligner unit 220 is raised as it is in a state where the clamp finger 2231 is in contact with the bottom surface of the substrate 20, and the substrate 20 is positioned at the second position B of the upper portion of the alignment space 111. ), while the jig 30 moves upwards of the second support pin 123 , the substrate 20 waits.

다시 말해 대기단계(S20)는 지그(30)가 제2 지지핀(123) 상측에 배치될 수 있도록 기판(20)을 정렬공간(111)의 상측부에 대기시키는 단계로, 대기단계(S20)에서는 클램프부(223)만이 기판(20)에 접촉되도록 얼라인핀(222)은 기판(20)에서 이격된 상태로 계속 유지시켜 상승 시 발생할 수 있는 손상을 최소화한다.In other words, the waiting step (S20) is a step of waiting the substrate 20 on the upper side of the alignment space 111 so that the jig 30 can be disposed on the upper side of the second support pin 123, the waiting step (S20) In this case, the alignment pin 222 is kept spaced apart from the substrate 20 so that only the clamp portion 223 is in contact with the substrate 20 to minimize damage that may occur during the ascent.

이때 얼라이너부(220)는 기판(20)의 사방으로 배치되고 각 측에는 2개의 클램프부(223)가 형성되어 안정적으로 기판(20)을 승강시킬 수 있도록 한다.In this case, the aligner unit 220 is disposed in all directions of the substrate 20 , and two clamp units 223 are formed on each side to stably lift the substrate 20 .

지그 배치단계(S30)는 지그(30)를 제2 지지핀(123)의 상측에 배치하는 단계로, 보다 정확하게 배치시키기 위하여 제2 로봇암(50)을 사용하여 지그 카세트 유닛 등에 집적되어 있는 지그(30)를 하나씩 이동시켜 제2 지지핀(123)의 상측에 배치시키는 단계이다. 이때 지그(30)의 외측으로 제2 가이드핀(124)이 형성되어 지그(30)의 배치위치를 가이드한다.The jig arrangement step (S30) is a step of disposing the jig 30 on the upper side of the second support pin 123, and in order to more accurately place the jig 30, the jig is integrated in the jig cassette unit using the second robot arm 50. (30) is moved one by one to place the second support pin (123) on the upper side. At this time, the second guide pin 124 is formed on the outside of the jig 30 to guide the arrangement position of the jig 30 .

구체적으로 제2 지지핀(123)은 제1 지지핀(121)의 높이보다 높게 형성되고, 복수 개로 형성되어 지그설치영역을 형성하며, 이때 지그설치영역은 기판설치영역보다 넓게 형성되어 기판(20) 배치단계에서 기판(20)이 배치되는 것을 방해하지 않는다.Specifically, the second support pins 123 are formed to be higher than the height of the first support pins 121 and are formed in plurality to form a jig installation area, wherein the jig installation area is formed wider than the substrate installation area to form the substrate 20 ) does not interfere with the arrangement of the substrate 20 in the arrangement step.

정렬단계(S40)는 제2 위치(B)에 대기하고 있는 기판(20)을 하강시켜 지그(30)의 제3 위치(C)에 정렬시키는 단계로, 하강 전에 기판(20)의 외측으로 얼라인핀(222)을 밀착시키는 제2 밀착단계(S41)와, 얼라이너부(220)를 하강 시켜 지그(30)에 형성된 안착홈(31)에 상기 기판(20)을 안착시키는 안착단계(S42)를 포함한다.The alignment step (S40) is a step of lowering the substrate 20 waiting at the second position (B) to align it to the third position (C) of the jig 30, and align the substrate 20 to the outside of the substrate 20 before lowering. A second adhesion step (S41) of adhering the in-pin 222, and a seating step (S42) of lowering the aligner unit 220 to seat the substrate 20 in the seating groove 31 formed in the jig 30 (S42) includes

다만, 제2 밀착단계(S41)는 하강 시 기판(20)의 유동을 방지하기 위하여 하강 전에 수행되는 것이 바람직하나, 기판(20)이 하강된 후에 진행하는 것도 가능하다.However, the second adhesion step (S41) is preferably performed before the lowering in order to prevent the flow of the substrate 20 during the lowering, it is also possible to proceed after the lowering of the substrate 20.

제2 밀착단계(S41)는 기판(20)의 외측으로 얼라이너부(220)의 하강 전 얼라인 핀을 기판(20)의 외측으로 밀착시키는 단계로, 클램프부(223)와 같이 기판(20)의 외측으로 밀착되되 기판(20)의 외주면과 얼라인핀(222)이 맞닿지 않도록 대략 1mm 정도 이격된 위치까지 수평방향으로 이동하여 안착단계(S42)에서 기판(20)이 미리 설계된 위치에서 이탈되는 것을 방지한다.The second adhesion step (S41) is a step of adhering the alignment pin to the outside of the substrate 20 before the lowering of the aligner unit 220 to the outside of the substrate 20. Like the clamp unit 223, the substrate 20 The substrate 20 is separated from the previously designed position in the seating step (S42) by moving in the horizontal direction to a position spaced apart by approximately 1 mm so that the outer peripheral surface of the substrate 20 and the alignment pin 222 do not come into contact with the outside of the prevent it from becoming

안착단계(S42)는 다시 기판(2)의 외측에 얼라이너부(220)이 밀착된 상태로 하강되는 제2 하강단계(S421)와, 기판(20)에 얼라이너부(220)가 이동홈(33)에 위치되면 클램프부(223)가 기판(20)이 외측으로 이동하는 분리단계(S422) 와, 얼라인핀(222)이 경사면(34)을 따라 슬라이딩되면 기판(20)의 외측으로 이동하며 기판(20)을 안착홈(31)에 안착시키는 조정단계(S423)로 형성된다.The seating step ( S42 ) includes a second lowering step ( S421 ) in which the aligner unit 220 is lowered in a state in which the aligner unit 220 is in close contact with the outside of the substrate 2 , and the aligner unit 220 is moved to the substrate 20 in the groove 33 . ), the clamp part 223 moves to the outside of the substrate 20 when the separation step (S422) in which the substrate 20 moves outward, and the align pin 222 slides along the inclined surface 34, and moves to the outside of the substrate 20, It is formed in an adjustment step (S423) of seating the substrate 20 in the seating groove 31.

구체적으로 얼라이너부(220)의 말단이 이동홈(33)에 위치하는 경우 즉, 기판(20)이 안착홈(31)에 가까이 도달하면 클램프부(223)는 기판(20)의 외측으로 이동하여 지판의 저면을 지지하고 있던 클램프핑거(2231)와 기판(20)을 분리하여 기판(20)이 안착홈(31)에 안착될 수 있도록 한다. 이때 클램프부(223)가 외측으로 이동됨에 따라 기판(20)이 안착되면서 이동이 발생될 수 있어 얼라인핀(222)이 경사면(34)을 따라 슬라이딩되며 기판(20)이 지그(30)의 제3 위치(C)에 정확히 안착될 수 있도록 가이드한다.Specifically, when the distal end of the aligner 220 is located in the moving groove 33 , that is, when the substrate 20 approaches the seating groove 31 , the clamp unit 223 moves to the outside of the substrate 20 , The clamp fingers 2231 supporting the bottom surface of the fingerboard and the substrate 20 are separated so that the substrate 20 can be seated in the seating groove 31 . At this time, as the clamp unit 223 moves outward, the substrate 20 is seated and the movement may occur, so that the alignment pin 222 slides along the inclined surface 34 , and the substrate 20 moves the jig 30 of the jig 30 . It guides so that it can be accurately seated in the third position (C).

따라서 본 발명의 얼라인 방법은 얼라인핀(222)과 클램프부(223)가 동시에 상하이동 하면서도, 수평방향으로는 각각 이동하여 기판(20)을 지그(30)의 보다 정확한 위치에 안정적으로 안착시켜 제품의 생산성 및 신뢰성을 향상시킨다.Therefore, in the alignment method of the present invention, while the alignment pin 222 and the clamp unit 223 move up and down at the same time, they each move in the horizontal direction to stably seat the substrate 20 at a more accurate position of the jig 30 . to improve product productivity and reliability.

이동단계(S50)는 기판(20)이 안착된 지그(30)를 다른 장치로 이동하는 단계로, 지그(30)를 이동시키는 제2 로봇암(50)에 이루어질 수 있으며 이에 따라 후속되는 제반 반도체 제조 공정이 보다 안정적이며 정밀하게 이루어질 수 있도록 한다.The moving step (S50) is a step of moving the jig 30 on which the substrate 20 is seated to another device. It makes the manufacturing process more stable and precise.

또한 이와 같은 정밀한 이동을 위해서는 기판 배치단계(S10)는 제1 로봇암(40)에 의해 수행되는 것이 바람직하며, 지그 배치단계(S30) 및 이동단계(S50)는 제2 로봇암(50)에 의해 수행되는 것이 바람직하다.In addition, for such precise movement, the substrate arrangement step (S10) is preferably performed by the first robot arm 40, and the jig arrangement step (S30) and the moving step (S50) are performed on the second robot arm 50. It is preferably carried out by

따라서 도 14에는 본 발명의 얼라인 방법에 사용되는 일실시 예의 제1 로봇암(40) 및 제2 로봇암(50)이 도시되어 있으며, 이를 구체적으로 살펴보면, 제1 로봇암(40)은 제1 메인부(41)와 제1 가지부(42)로 형성되고, 제1 메인부(41)에는 기판(20)이 고정되는 제1 기판고정부(411)가 형성되고, 제1 가지부(42)에는 기판(20)이 고정되는 제2 기판고정부(421)가 형성되며, 제1,2 기판고정부(411,421)에는 제1 베쿰홀(4111,4211)이 각각 형성되어 기판(20)을 고정한다.Therefore, FIG. 14 shows the first robot arm 40 and the second robot arm 50 according to an embodiment used in the alignment method of the present invention. In detail, the first robot arm 40 is the first robot arm 40 It is formed of one main part 41 and a first branch part 42 , and a first substrate fixing part 411 to which the substrate 20 is fixed is formed in the first main part 41 , and the first branch part ( A second substrate fixing part 421 to which the substrate 20 is fixed is formed in 42 , and first Beckum holes 4111 and 4211 are formed in the first and second substrate fixing parts 411 and 421 , respectively, so that the substrate 20 is formed. to fix

이때 보다 안정적으로 기판(20)을 고정하기 위하여 기판(20)의 이탈을 제1,2 기판고정부(411,421) 각각에는 기판(20)의 외주면과 맞닿을 수 있도록 방지돌기(4112,4212)가 형성되는 것이 바람직하며, 제1,2 기판고정부(411,421)는 기판(20)의 외주면에서 미리 설정된 거리 내에서 기판(20)과 접촉되도록 하여 얼라인 과정에서 기판(20)에 발생할 수 있는 손상을 최소화한다.At this time, in order to more stably fix the substrate 20 , the first and second substrate fixing parts 411 and 421 are provided with prevention protrusions 4112 and 4212 so as to be in contact with the outer circumferential surface of the substrate 20 to prevent the separation of the substrate 20 . Preferably, the first and second substrate fixing parts 411 and 421 are in contact with the substrate 20 within a preset distance from the outer circumferential surface of the substrate 20 to cause damage that may occur to the substrate 20 during the alignment process. to minimize

또한 제2 로봇암(50)은 제2 메인부(51)와 제2 가지부(52)로 형성되고, 제2 메인부(51)에는 지그(30)이 고정되는 제1 지그고정부(511)가 형성되고, 제2 가지부(52)에는 지그(30)가 고정되는 제2 지그고정부(521)가 형성되며, 제1,2 지그고정부(511,521)에는 제2 베쿰홀(5211)과 씰링(5212)가 각각 형성되어 지그(30)를 고정한다.In addition, the second robot arm 50 is formed of a second main part 51 and a second branch part 52 , and a first jig fixing part 511 to which the jig 30 is fixed to the second main part 51 . ) is formed, and the second jig fixing part 521 to which the jig 30 is fixed is formed in the second branch part 52 , and the second becumb hole 5211 is formed in the first and second jig fixing parts 511 and 521 . And the sealing 5212 is respectively formed to fix the jig (30).

따라서 본 발명의 얼라인 방법은 제1,2 로봇암(40,50)을 사용하여 기판(20) 및 지그(30)를 보다 안정적으로 이동할 수 있도록 하여 기판(20)이 기울어지면서 코팅액 등이 일 측으로 쏠리는 등의 불량률을 현저히 감소시킨다.Therefore, in the alignment method of the present invention, the substrate 20 and the jig 30 can be moved more stably using the first and second robot arms 40 and 50, so that the substrate 20 is tilted and the coating solution, etc. It significantly reduces the defect rate such as leaning to the side.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것은 본 발명의 보호범위에 속한다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been exemplarily described, but the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and it is within the protection scope of the present invention that can be appropriately changed within the scope described in the claims. belong

10 얼라이너 장치
100 스테이지유닛 110 스테이지부 111 정렬공간
120 정렬핀부 121 제1 지지핀 1211 니들바디
1212 지지니들 122 제1 가이드핀 123 제2 지지핀
124 제2 가이드핀
130 지그조정부 131 지그안착부 132 제1 조정실린더
200 얼라이너유닛 210 바디
220 얼라이너부 221 연결바디 222 얼라인핀
223 클램프부 2231 클램프핑거
230 구동부 231 승강실린더 232 제2 조정실린더
233 에어 척 234 구동모터
20 기판
30 지그 31 안착홈 32 접촉단
33 이동홈 34 경사면
40 제1 로봇암 41 제1 메인부 411 제1 기판고정부
421 제2 기판고정부 4111,4211 제1베쿰홀 4112,4212 방지돌기
42 제1 가지부 50 제2 로봇암 51 제2 메인부
511 제1 지그고정부 52 제2 가지부 521 제2 지그고정부
5211 제2 베쿰홀 5212 씰링
70 기판 카세트 유닛
A 제1 위치 B 제2 위치 C 제3 위치10 Aligner device
100 Stage unit 110 Stage unit 111 Alignment space
120 Alignment pin part 121 First support pin 1211 Needle body
1212 Support needle 122 First guide pin 123 Second support pin
124 second guide pin
130 Jig adjusting part 131 Jig seating part 132 1st adjusting cylinder
200 aligner unit 210 body
220 Alignment part 221 Connection body 222 Alignment pin
223 Clamp part 2231 Clamp finger
230 Driving unit 231 Elevating cylinder 232 Second adjusting cylinder
233 Air Chuck 234 Drive Motor
20 board
30 Jig 31 Seating groove 32 Contact end
33 Moving groove 34 Inclined surface
40 first robot arm 41 first main part 411 first substrate fixing part
421 2nd substrate fixing part 4111,4211 1st Beckum hole 4112,4212 prevention projection
42 First branch part 50 Second robot arm 51 Second main part
511 1st jig fixing part 52 2nd branch part 521 2nd jig fixing part
5211 2nd Beckum Hall 5212 Sealing
70 board cassette unit
A first position B second position C third position

Claims (14)

정렬공간을 제공하는 스테이지부;
상기 스테이지부에 형성되고, 기판이 배치되는 제1 지지핀과, 지그가 배치되는 제2 지지핀으로 형성된 정렬핀부; 및
상기 스테이지부의 일 측에 형성되어 상기 제1 지지핀에 배치된 상기 기판을 미리 설정된 위치로 조정 및 이동시키는 얼라이너부;를 포함하고,
상기 얼라이너부는
상기 기판의 수평 방향의 위치를 조정하는 얼라인핀과, 상기 기판을 수직 방향으로 이동시키는 클램프부로 형성되고, 상기 얼라인핀과 상기 클램프부가 상하좌우로 이동되도록 형성되어, 상기 제1지지핀에 배치된 상기 기판의 외주면을 지지하여 제1위치에서 상기 제2 지지핀에 배치된 상기 지그의 제2위치로 위치시키는 것을 특징으로 하는 얼라이너 장치.
a stage unit providing an alignment space;
an alignment pin portion formed on the stage portion and formed of a first support pin on which a substrate is disposed and a second support pin on which a jig is disposed; and
an aligner formed on one side of the stage to adjust and move the substrate disposed on the first support pin to a preset position; and
The aligner part
An alignment pin for adjusting the horizontal position of the substrate, and a clamp unit for moving the substrate in a vertical direction, the alignment pin and the clamp unit are formed to move up, down, left and right, the first support pin The aligner device, characterized in that by supporting the outer circumferential surface of the disposed substrate and positioning it from a first position to a second position of the jig disposed on the second support pin.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 지지핀은
상기 제1 지지핀보다 높게 형성되되, 복수의 상기 제1 지지핀에 의해 형성되는 기판 설치영역의 외측으로 배치되어 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 상기 지그가 배치되는 것을 특징으로 하는 얼라이너 장치.
According to claim 1,
The second support pin is
Is formed higher than the first support pin, is disposed outside the substrate installation area formed by the plurality of first support pins, wherein the jig is disposed between the first position and the second position liner device.
 제1항에 있어서,
상기 클램프부는
돌출되어 상기 기판의 저면에 접촉되는 핑거돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 얼라이너 장치.
According to claim 1,
The clamp part
An aligner device, characterized in that a finger protrusion is formed to protrude and contact the bottom surface of the substrate.
 제4항에 있어서,
상기 지그는
상기 기판의 외주면에 접촉되는 접촉단이 형성된 안착홈과, 상기 얼라이너부의 위치에 대응하여 상기 클램프부가 좌우이동 이동 가능하도록 형성된 이동홈이 형성되어, 상기 기판이 상기 제2 위치에서 이동되어 상기 지그의 제3 위치에 안착되는 것을 특징으로 하는 얼라이너 장치.
5. The method of claim 4,
the jig
A seating groove having a contact end in contact with the outer circumferential surface of the substrate and a moving groove formed so that the clamp unit can move left and right corresponding to the position of the aligner are formed, and the substrate is moved from the second position to the jig An aligner device, characterized in that it is seated in a third position of
 제5항에 있어서,
상기 얼라이너부는
상기 기판이 상기 제3 위치에 안착되면, 상기 이동홈의 내측에서 수평 이동되어 상기 핑거돌기가 상기 기판의 저면에서 분리되는 것을 특징으로 하는 얼라이너 장치.
6. The method of claim 5,
The aligner part
When the substrate is seated in the third position, it is horizontally moved inside the moving groove so that the finger protrusion is separated from the bottom surface of the substrate.
 제5항에 있어서,
상기 이동홈은
상기 얼라인핀의 단부가 슬라이딩되도록 내주면이 경사져 형성되는 것을 특징으로 하는 얼라이너 장치.
6. The method of claim 5,
The moving groove is
The aligner device, characterized in that the inner peripheral surface is inclined so that the end of the aligning pin slides.
 기판을 지그에 안착시키는 얼라인 방법에 있어서,
상기 기판을 제1 지지핀의 상측 제1 위치에 배치하는 기판 배치단계;
상하좌우로 이동 가능한 얼라이너부를 승강하여 상기 기판을 상기 제1 위치에서 제2 위치로 이동하는 대기단계;
상기 지그를 제2 지지핀의 상측에 배치시키는 지그 배치단계; 및
상기 얼라이너부를 하강시켜 상기 지그의 특정 위치에 상기 기판을 안착시키는 정렬단계;를 포함하고,
상기 얼라이너부는
상기 기판의 수평 방향의 위치를 조정하는 얼라인핀과, 상기 기판을 수직 방향으로 이송시키는 클램프부로 형성되고,
상기 대기단계는
상기 제1 위치에 배치된 상기 기판으로 상기 얼라이너부를 하강시키는 제1 하강단계;
상기 기판의 외측으로 상기 클램프부를 밀착시키는 제1 밀착단계; 및
상기 얼라이너부를 상승시켜 상기 기판을 제2 위치로 이동시키는 상승단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인 방법.
In the alignment method for seating a substrate on a jig,
a substrate arrangement step of disposing the substrate at a first position above a first support pin;
a standby step of moving the substrate from the first position to a second position by elevating the aligner unit movable up, down, left, and right;
a jig arrangement step of disposing the jig above the second support pin; and
an alignment step of lowering the aligner to seat the substrate at a specific position of the jig;
The aligner part
It is formed of an alignment pin for adjusting the position of the substrate in the horizontal direction, and a clamp unit for transporting the substrate in the vertical direction,
The waiting step is
a first lowering step of lowering the aligner unit to the substrate disposed at the first position;
a first adhesion step of adhering the clamp unit to the outside of the substrate; and
and a lifting step of moving the substrate to a second position by raising the aligner unit.
 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 제1 밀착단계는
상기 클램프부의 말단에 돌출된 핑거돌기가 상기 기판의 저면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 얼라인 방법.
9. The method of claim 8,
The first adhesion step is
An alignment method, characterized in that the finger protrusion protruding from the distal end of the clamp portion is in contact with the bottom surface of the substrate.
 제8항에 있어서,
상기 정렬단계는
상기 기판의 외측으로 상기 얼라인핀을 밀착시키는 제2 밀착단계; 및
상기 얼라이너부를 하강시켜 상기 지그에 형성된 안착홈에 상기 기판을 안착시키는 안착단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인 방법.
9. The method of claim 8,
The sorting step
a second adhesion step of adhering the alignment pin to the outside of the substrate; and
and a seating step of lowering the aligner to seat the substrate in a seating groove formed in the jig.
 제11항에 있어서,
상기 안착단계는
상기 기판에 상기 얼라이너부가 좌우이동 가능하도록 형성된 이동홈에 위치되면, 상기 클램프부가 상기 기판의 외측으로 이동하는 분리단계와, 상기 얼라인핀이 상기 이동홈의 내주면을 따라 슬라이딩하며 상기 기판을 상기 안착홈에 안착시키는 조정단계로 형성되는 것을 특징으로 하는 얼라인 방법.
12. The method of claim 11,
The mounting step is
When the aligner part is positioned in the moving groove formed in the substrate to move left and right, the separation step of moving the clamp part to the outside of the substrate, and the aligning pin slides along the inner circumferential surface of the moving groove to lift the substrate Alignment method, characterized in that formed in the adjustment step of seating in the seating groove.
 제8항에 있어서,
상기 정렬단계 후, 상기 기판이 안착된 상기 지그를 외부로 이동시키는 이동단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인 방법.
9. The method of claim 8,
The alignment method further comprising a; after the alignment step, moving the jig on which the substrate is seated to the outside.
 제13항에 있어서,
상기 기판 배치단계는
제1 로봇암으로 기판 카세트에서 상기 기판을 가져와 배치하는 단계이고,
상기 지그 배치단계는
제2 로봇암으로 지그 카세트에서 상기 지그를 가져와 배치하는 단계이며,
상기 이동단계는
상기 제2 로봇암으로 상기 기판이 안착된 상기 지그를 다른 장치로 이동하는 것을 특징으로 하는 얼라인 방법.14. The method of claim 13,
The substrate placement step is
bringing the substrate from the substrate cassette to the first robot arm and placing the substrate,
The jig arrangement step is
It is a step of bringing the jig from the jig cassette to the second robot arm and placing it,
The moving step
An alignment method characterized in that the second robot arm moves the jig on which the substrate is seated to another device.
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