KR20220069937A - 표시 장치용 전면판, 플렉시블 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치, 표시 장치용 적층체, 및 적층체 - Google Patents

표시 장치용 전면판, 플렉시블 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치, 표시 장치용 적층체, 및 적층체 Download PDF

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KR20220069937A
KR20220069937A KR1020227008894A KR20227008894A KR20220069937A KR 20220069937 A KR20220069937 A KR 20220069937A KR 1020227008894 A KR1020227008894 A KR 1020227008894A KR 20227008894 A KR20227008894 A KR 20227008894A KR 20220069937 A KR20220069937 A KR 20220069937A
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아츠히로 고바야시
요오스케 고오사카
다카유키 후쿠다
가즈야 혼다
가나 야마모토
요시마사 오가와
준 사토
겐 후루이
게이스케 야마다
사오리 가와구치
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 개시는, 기재층과, A층과, 충격 흡수층과, B층을 이 순서대로 갖고, 상기 A층 및 상기 B층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 20MPa 이하이고, 상기 충격 흡수층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률이 200MPa 이상 5000MPa 이하이고, 유리 전이 온도가 50℃ 이상인, 표시 장치용 전면판을 제공한다.

Description

표시 장치용 전면판, 플렉시블 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치, 표시 장치용 적층체, 및 적층체
본 개시는, 표시 장치용 전면판, 플렉시블 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치, 표시 장치용 적층체, 및 적층체에 관한 것이다.
근년, 폴더블 디스플레이, 롤러블 디스플레이, 벤더블 디스플레이 등의 플렉시블 디스플레이에 사용되는 전면판의 개발이 왕성하게 진행되고 있다.
전면판은, 표시 장치를 충격이나 흠집으로부터 보호하는 것이고, 강도, 내충격성, 내상성 등이 요구된다. 또한, 플렉시블 디스플레이용의 전면판에는, 절첩성(폴더블), 권취성(롤러블), 굽힘성(벤더블) 등의 플렉시블성도 요구된다. 그 때문에, 플렉시블 디스플레이용의 전면판에 있어서는, 기재층의 두께를 얇게 하는 경향이 있다. 그러나, 기재층의 두께를 얇게 하면, 내충격성이 저하될 우려가 있다. 그래서, 기재층에 충격 흡수층을 적층하는 것이 제안되어 있다(예를 들어 특허문헌 1).
또한, 플렉시블 디스플레이에 있어서는, 전면판은 아니지만, 광학용 점착 시트에 대해서, 광학용 점착 시트의 내굴곡성의 향상을 위해, 전단 탄성률이 소정의 범위 내인 단단한 층과, 전단 탄성률이 소정의 범위 내인 유연한 층을 갖는 광학용 충전 접합재가 제안되어 있다(특허문헌 2).
일본 특허 공개 제2019-532356호 공보 일본 특허 공개 제2019-65287호 공보
기재층에 충격 흡수층이 적층된 전면판에 있어서는, 내충격성을 높일 수 있지만, 한층 더 내충격성의 향상이 요구되고 있다.
본 개시는, 상기 실정에 비추어 이루어진 것이고, 내충격성이 우수한 표시 장치용 전면판, 이것을 구비하는 플렉시블 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치, 이것에 사용되는 표시 장치용 적층체, 및 적층체를 제공하는 것을 주목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 개시의 발명자들은 예의 검토를 행한 결과, 전면판을 구성하는 층의 단단함에 착안하였다. 그리고, 충격 흡수층보다도 유연한 층을 사용하여, 기재층과 유연한 층과 충격 흡수층과 유연한 층을 이 순서대로 적층함으로써, 내충격성을 향상시킬 수 있음을 알아내었다. 또한, 본 개시의 발명자들은 검토를 거듭하여, 충격 흡수층의 유리 전이 온도를 소정의 범위로 함으로써, 환경 온도에 관계없이 높은 내충격성 및 플렉시블성을 유지할 수 있음을 알아내었다. 본 개시는 이러한 지견에 기초한 것이다.
본 개시의 일 실시 형태는, 기재층과, A층과, 충격 흡수층과, B층을 이 순서대로 갖고, 상기 A층 및 상기 B층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 20MPa 이하이고, 상기 충격 흡수층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률이 200MPa 이상 5000MPa 이하이고, 유리 전이 온도가 50℃ 이상인, 표시 장치용 전면판을 제공한다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판에 있어서는, 상기 충격 흡수층의 상기 인장 저장 탄성률에 대한, 상기 기재층의 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률의 비가, 1.5 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판에 있어서는, 상기 기재층이 폴리이미드계 수지 기재 또는 유리 기재인 것이 바람직하다.
또한, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판에 있어서는, 상기 충격 흡수층이 우레탄계 수지 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지를 함유하는 것이 바람직하다.
본 개시의 다른 실시 형태는, 유기 일렉트로루미네센스 표시 패널과, 상기 유기 일렉트로루미네센스 표시 패널의 관찰자 측에 배치된, 상술한 표시 장치용 전면판을 구비하는, 플렉시블 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치를 제공한다.
본 개시의 다른 실시 형태는, 표시 장치용 전면판에 사용되는 표시 장치용 적층체로서, A층과, 충격 흡수층과, B층을 이 순서대로 갖고, 상기 A층 및 상기 B층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 20MPa 이하이고, 상기 충격 흡수층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률이 200MPa 이상 5000MPa 이하이고, 유리 전이 온도가 50℃ 이상인, 표시 장치용 적층체를 제공한다.
본 개시의 다른 실시 형태는, A층과, 충격 흡수층과, B층을 이 순서대로 갖고, 상기 A층 및 상기 B층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 20MPa 이하이고, 상기 충격 흡수층은, 우레탄계 수지를 함유하고, 상기 충격 흡수층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률이 200MPa 이상 5000MPa 이하이고, 유리 전이 온도가 50℃ 이상인, 적층체를 제공한다.
본 개시에 있어서는, 내충격성이 우수한 표시 장치용 전면판을 제공할 수 있다는 효과를 발휘한다.
도 1은 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판을 예시하는 개략 단면도이다.
도 2는 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판을 예시하는 개략 단면도이다.
도 3은 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판을 예시하는 개략 단면도이다.
도 4는 본 개시에 있어서의 표시 장치를 예시하는 개략 단면도이다.
도 5는 본 개시에 있어서의 플렉시블 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치를 예시하는 개략 단면도이다.
도 6은 본 개시에 있어서의 표시 장치용 적층체를 예시하는 개략 단면도이다.
도 7은 본 개시에 있어서의 적층체를 예시하는 개략 단면도이다.
도 8은 연속 절첩 시험을 설명하는 모식도이다.
하기에, 도면 등을 참조하면서 본 개시의 실시 형태를 설명한다. 단, 본 개시는 많은 다른 양태로 실시하는 것이 가능하고, 하기에 예시하는 실시 형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것은 아니다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확히 하기 위해서, 실제의 형태에 비해, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 표현되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례로서, 본 개시의 해석을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본 명세서와 각 도면에 있어서, 기출의 도면에 관하여 전술한 것과 마찬가지의 요소에는, 동일한 부호를 붙여, 상세한 설명을 적절히 생략하는 경우가 있다.
본 명세서에 있어서, 어떤 부재 위에 다른 부재를 배치하는 양태를 표현함에 있어서, 단순히 「위에」, 혹은 「아래에」라고 표기할 경우, 특별히 언급이 없는 한은, 어떤 부재에 접하도록, 바로 위, 혹은 바로 아래에 다른 부재를 배치하는 경우와, 어떤 부재의 상방, 혹은 하방에, 또 다른 부재를 개재하여 다른 부재를 배치하는 경우의 양쪽을 포함하는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어떤 부재의 면에 다른 부재를 배치하는 양태를 표현함에 있어서, 단순히 「면 측에」 또는 「면에」라고 표기할 경우, 특별히 언급이 없는 한은, 어떤 부재에 접하도록, 바로 위, 혹은 바로 아래에 다른 부재를 배치하는 경우와, 어떤 부재의 상방, 혹은 하방에, 또 다른 부재를 개재하여 다른 부재를 배치하는 경우의 양쪽을 포함하는 것으로 한다.
이하, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판, 플렉시블 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치, 표시 장치용 적층체, 및 적층체에 대하여 상세히 설명한다.
A. 표시 장치용 전면판
본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판은, 기재층과, A층과, 충격 흡수층과, B층을 이 순서대로 갖고, 상기 A층 및 상기 B층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 20MPa 이하이고, 상기 충격 흡수층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률이 200MPa 이상 5000MPa 이하이고, 유리 전이 온도가 50℃ 이상이다.
도 1은, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판의 일례를 도시하는 개략 단면도이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 표시 장치용 전면판(1)은, 기재층(2)과, A층(3)과, 충격 흡수층(4)과, B층(5)을 이 순서대로 갖는다. A층(3) 및 B층(5)은 소정의 전단 저장 탄성률을 갖고, 충격 흡수층(4)은 소정의 인장 저장 탄성률 및 유리 전이 온도를 갖는다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 표면판은, 충격 흡수층을 가짐으로써, 표시 장치용 전면판에 충격이 가해진 때에, 충격 흡수층이 충격을 흡수하여, 내충격성을 높일 수 있다.
또한, 기재층이 유리 기재일 경우에는, 유리 기재의 균열을 억제할 수 있다.
또한, 본 개시의 표시 장치용 표면판이 롤러블 디스플레이에 사용된 경우에는, 상기 효과에 더하여, 권취했을 때의 상기 표시 장치의 내측과 외측 사이에 발생하는 전단 응력을 완화하는 것이 가능하게 되어, 상기 전단 응력에 기인하는 권취시의 여러 가지의 문제가 발생하기 어렵게 한다고 하는 효과를 갖는다.
여기서, JIS K7244-4: 1999(플라스틱-동적 기계 특성의 시험 방법 제4부: 인장 진동-비공진법)에 의하면, 인장 저장 탄성률의 측정 방법은, 0.01GPa 내지 5GPa의 범위의 동적 저장 탄성률의 측정에 적합하고, 10GPa 정도까지 측정 가능하다고 여겨지고 있다. 한편, JIS K7244-6: 1999(플라스틱-동적 기계 특성의 시험 방법 제6부: 전단 진동-비공진법)에 의하면, 전단 저장 탄성률의 측정 방법은, 0.1MPa 내지 50MPa의 범위의 동적 저장 탄성률의 측정에 적합하고, 50MPa 이상의 탄성률의 재료에 대해서도 측정 가능하다고 여겨지고 있다. 즉, 비교적 단단한 층의 경우에는 인장 저장 탄성률, 비교적 유연한 층의 경우에는 전단 저장 탄성률이 적합하다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판에 있어서는, A층 및 B층에 대해서는 전단 저장 탄성률, 충격 흡수층에 대해서는 인장 저장 탄성률을 규정하고 있어, A층 및 B층은 비교적 유연한 층이고, 충격 흡수층은 비교적 단단한 층이라고 할 수 있다.
또한, 비교적 유연한 층인 A층 및 B층의 전단 저장 탄성률과, 비교적 단단한 층인 충격 흡수층의 인장 저장 탄성률을, 직접적으로 비교할 수는 없지만, 일반적으로, 인장 저장 탄성률 Ｅ' 및 전단 저장 탄성률 Ｇ'의 관계는 하기 식 (1)로 표현된다.
Ｅ'=2(1+ν)Ｇ' (1)
(여기서, 상기 식 (1) 중, ν는 푸아송비를 나타냄.)
푸아송비 ν는, 필름·플라스틱류의 경우에는 0.3 내지 0.4이기 때문에, 하기의 관계식이 성립된다.
Ｅ'≥2(1+0.3)Ｇ'>2Ｇ'
인장 저장 탄성률 Ｅ'은 전단 저장 탄성률 Ｇ'의 2배 이상이 되기 때문에, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판에 있어서는, 비교적 단단한 층인 충격 흡수층의 동적 저장 탄성률이, 비교적 유연한 층인 A층 및 B층의 동적 저장 탄성률보다도 커지는 것은 자명하다. 따라서, A층 및 B층은 충격 흡수층보다도 유연한 층이라고 할 수 있다.
본 개시에 의하면, 충격 흡수층이, 충격 흡수층보다도 유연한 A층 및 B층 사이에 배치되어 있음에 의해, 내충격성을 더욱 향상시킬 수 있다. 이것은, A층 및 B층이 충격 흡수층보다도 유연하여, 변형되기 쉬움에 의해, 표시 장치용 전면판에 충격이 가해진 때에, A층 및 B층에 의해 충격 흡수층의 변형이 억제되지 않고, 충격 흡수층이 변형되기 쉽기 때문에, 보다 큰 충격 흡수 효과가 발휘되는 것으로 생각된다.
또한, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판에 있어서는, 내충격성이 우수하기 때문에, 기재층의 두께를 얇게 하는 것이 가능하여, 높은 플렉시블성을 실현할 수 있다. 그 때문에, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판은, 예를 들어, 폴더블 디스플레이, 롤러블 디스플레이, 벤더블 디스플레이 등의 플렉시블 디스플레이에 있어서의 전면판으로서 사용할 수 있다.
또한, 본 개시에 있어서는, 충격 흡수층의 유리 전이 온도가 소정의 값 이상임에 의해, 환경 온도에 있어서 충격 흡수층에 함유되는 재료의 상태가 급격하게 변화하는 일이 없기 때문에, 환경 온도에 관계없이 우수한 내충격성 및 플렉시블성을 유지할 수 있다.
이하, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판의 각 구성에 대하여 설명한다.
1. 충격 흡수층
본 개시에 있어서의 충격 흡수층은, 소정의 인장 저장 탄성률 및 유리 전이 온도를 갖고, A층 및 B층 사이에 배치되고, 충격 흡수성을 갖고, 투명성을 갖는 부재이다.
충격 흡수층의 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률은, 200MPa 이상 5000MPa 이하이고, 바람직하게는 250MPa 이상 4000MPa 이하, 보다 바람직하게는 300MPa 이상 2000MPa 이하, 특히 바람직하게는, 300MPa 이상 1000MPa 이하로 할 수 있다. 충격 흡수층의 상기 인장 저장 탄성률이 너무 크면, 충격 흡수층이 단단해져, 표시 장치용 전면판에 충격이 가해진 때에 충격 흡수층이 충격을 흡수하기 어려워져, 충격 흡수 성능이 저하될 우려가 있다.
또한, 충격 흡수층의 상기 인장 저장 탄성률이 너무 작으면, 충격 흡수층이 너무 유연해져서, 표시 장치용 전면판에 충격이 가해진 때에 충격 흡수층이 용이하게 변형되어 버리기 때문에, 충분히 충격을 흡수하기 전에, 표시 장치에 있어서 표시 장치용 전면판보다도 내측에 배치되는 표시 패널 등의 부재에 손상을 줄 우려가 있다. 그 때문에, 강도를 유지하기 위하여 충격 흡수층의 두께가 두꺼워져, 표시 장치용 전면판 전체의 두께가 증대하여, 플렉시블성이 손상될 우려가 있다.
여기서, 충격 흡수층의 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률은, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률의 측정을 3회 행하여, 3회의 측정값의 산술 평균값으로 한다.
또한, 950Hz의 주파수로 한 것은, 이 주파수가, 수cm의 높이로부터 물체를 자유 낙하시켰을 때에, 표시 장치용 전면판의 표면이 수㎛ 내지 수십㎛ 변형되는 주파수 영역에 포함되어 있고, 또한, 표시 장치에 있어서 표시 장치용 전면판보다도 내측에 배치되는 표시 패널 등의 부재에 손상을 주는 주파수 영역에 포함되어 있기 때문이다.
여기서, 충격 흡수층의 인장 저장 탄성률 Ｅ'은, 동적 점탄성 측정 장치(DMA)에 의해 측정할 수 있다. 동적 점탄성 측정 장치(DMA)에 의해, 충격 흡수층의 인장 저장 탄성률 Ｅ'을 측정할 때에는, 먼저, 충격 흡수층을 40mm×5mm의 직사각 형상으로 펀칭하여, 측정 샘플을 얻는다. 그리고, 이 측정 샘플을, 동적 점탄성 측정 장치의 인장 측정 지그에 설치한다. 구체적으로는, 측정 지그는, 상하에 각각 필름을 집는 척 지그를 구비하고 있고, 상기의 직사각 형상의 측정 샘플의 단부의 한쪽을 상측의 척에, 다른 쪽을 하측의 척에, 인장 방향이 측정 샘플의 길이 방향이 되도록 고정한다.
이때, 척간 거리가 20mm로, 측정 샘플에 느슨함이 없도록, 또한 너무 인장되지 않도록 조정하여 고정한다. 그 후, 온도 23℃의 환경 하에서, 인장 하중(정하중)을 가하여, 인장법(정현파 변형, 인장 모드, 변형량: 자동 변형)으로 주파수 950Hz의 세로 진동을 주어, 인장 저장 탄성률 Ｅ'을 측정한다. 동적 점탄성 측정 장치로서는, 예를 들어, 유비엠사제의 Rheogel-E4000을 사용할 수 있다. 또한, 상기 방법에 있어서의 구체적인 측정 조건을 하기에 나타낸다.
(인장 저장 탄성률의 측정 조건)
· 측정 샘플: 40mm×5mm의 직사각형
· 측정 지그: 인장
· 척간 거리(척간 측정 시료 길이): 20mm
· 변형 파형: 정현파
· 변형 제어: 자동 조정
· 주파수: 950Hz
· 온도: 23℃
· 정하중 제어: 50g(정하중 일정), 단, 하중 인가시에 척간 거리가 2mm 이상 연장되는 경우에는, 하중을 작게 하여 10g(정하중 일정) 또는 5g(정하중 일정)으로 한다.
또한, 충격 흡수층의 인장 저장 탄성률을 측정할 때에는, 충격 흡수층으로부터 기재층, A층, B층을 박리하고 나서 측정을 행하는 것으로 한다. 기재층, A층, B층의 박리는, 예를 들어, 이하와 같이 하여 행할 수 있다. 먼저, 표시 장치용 전면판을 드라이어로 가열하고, 충격 흡수층과 다른 층의 계면이라고 생각되는 부위에 커터의 날끝을 넣어, 천천히 박리해 간다. 이러한 가열과 박리를 반복함으로써, 충격 흡수층으로부터 기재층, A층, B층을 박리할 수 있다. 또한, 이러한 박리 공정이 있었다고 해도, 측정에는 큰 영향은 없다.
충격 흡수층의 유리 전이 온도는, 50℃ 이상이고, 바람직하게는 60℃ 이상, 보다 바람직하게는 80℃ 이상으로 할 수 있다. 또한, 충격 흡수층의 유리 전이 온도는, 예를 들어 200℃ 이하로 할 수 있다. 충격 흡수층의 유리 전이 온도가 상기 범위임에 의해, 환경 온도에 있어서 충격 흡수층에 함유되는 재료의 상태가 급격하게 변화하는 일이 없기 때문에, 환경 온도에 관계없이 우수한 플렉시블성을 유지할 수 있다.
여기서, 충격 흡수층의 유리 전이 온도는, 인장 손실 정접(tanδ)의 피크 톱의 값에 기초한 방법(DMA법)에 의해 측정된 값을 의미한다. 동적 점탄성 측정 장치(DMA)에 의해, 충격 흡수층의 인장 저장 탄성률 Ｅ', 인장 손실 탄성률 E" 및 인장 손실 정접 tanδ를 측정할 때에는, 먼저, 충격 흡수층을 40mm×5mm의 직사각 형상으로 펀칭하여, 측정 샘플을 얻는다. 그리고, 이 측정 샘플을, 동적 점탄성 측정 장치의 인장 측정 지그에 설치한다. 구체적으로는, 측정 지그는, 상하에 각각 필름을 집는 척 지그를 구비하고 있고, 상기의 직사각 형상의 측정 샘플의 단부의 한쪽을 상측의 척에, 다른 쪽을 하측의 척에, 인장 방향이 측정 샘플의 길이 방향이 되도록 고정한다.
이때, 척간 거리가 20mm로, 측정 샘플에 느슨함이 없도록, 또한 너무 인장되지 않도록 조정하여 고정한다. 그 후, 인장 하중(정하중)을 가하면서, 주파수 1Hz의 진동을 주어, -50℃ 이상 200℃ 이하의 범위에서의 동적 점탄성 측정을 행하여, 각각의 온도에서의 충격 흡수층의 인장 저장 탄성률 Ｅ', 인장 손실 탄성률 E" 및 인장 손실 정접 tanδ를 측정한다. 충격 흡수층의 유리 전이 온도는, -50℃ 이상 200℃ 이하의 범위에서의 인장 손실 정접 tanδ가 피크가 되는 온도로 한다. 또한, 주파수를 1Hz로 한 것은, 플렉시블 디스플레이의 절첩 조작이 이 주파수 영역의 동작이기 때문에, 절첩 시험에 의한 플렉시블 디스플레이의 손상을 확인하기 위함이다. 동적 점탄성 측정 장치로서는, 예를 들어, 유비엠사제의 Rheogel-E4000을 사용할 수 있다. 또한, 상기 방법에 있어서의 구체적인 측정 조건을 하기에 나타낸다.
(유리 전이 온도의 측정 조건)
· 측정 샘플: 40mm×5mm의 직사각형
· 측정 지그: 인장
· 척간 거리(척간 측정 시료 길이): 20mm
· 측정 모드: 온도 의존성(온도 범위: -50℃ 내지 200℃, 스텝 온도: 1℃ 승온 속도: 2℃/min)
· 변형 파형: 정현파
· 변형 제어: 자동 조정
· 주파수: 1Hz(연속 가진)
· 정하중 제어: 50g(정하중 일정), 단, 하중 인가시에 척간 거리가 2mm 이상 연장되는 경우에는, 하중을 작게 하여 10g(정하중 일정) 또는 5g(정하중 일정)으로 한다.
충격 흡수층은, 투명성을 갖는다. 구체적으로는, 충격 흡수층의 전체 광선 투과율은, 예를 들어 85％ 이상인 것이 바람직하고, 88％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 90％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이렇게 전체 광선 투과율이 높음에 의해, 투명성이 양호한 표시 장치용 전면판으로 할 수 있다.
여기서, 충격 흡수층의 전체 광선 투과율은, JIS K7361-1에 준거하여 측정할 수 있고, 예를 들어 무라카미 시키사이 기주쓰 겐큐조제의 헤이즈 미터 HM150에 의해 측정할 수 있다.
또한, 충격 흡수층의 헤이즈는, 예를 들어 5％ 이하인 것이 바람직하고, 2％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이렇게 헤이즈가 낮음에 의해, 투명성이 양호한 표시 장치용 전면판으로 할 수 있다.
여기서, 충격 흡수층의 헤이즈는, JIS K-7136에 준거하여 측정할 수 있고, 예를 들어 무라카미 시키사이 기주쓰 겐큐조제의 헤이즈 미터 HM150에 의해 측정할 수 있다.
충격 흡수층의 재료로서는, 상술한 인장 저장 탄성률 및 유리 전이 온도를 충족하고, 투명성을 갖는 재료라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 우레탄계 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 우레탄계 수지가 바람직하다. 우레탄계 수지를 사용함으로써, 충격 흡수층의 상기 인장 저장 탄성률 및 상기 전단 저장 탄성률을 상기 범위 내에서도 작게 할 수 있어, 즉 충격 흡수층을 변형되기 쉽게 할 수 있어, 충격 흡수 성능을 높일 수 있기 때문이다.
우레탄계 수지는, 우레탄 결합을 포함하는 수지이다. 우레탄계 수지로서는, 전리 방사선 경화성 우레탄계 수지 조성물의 경화물이나 열경화성 우레탄계 수지 조성물의 경화물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 고경도가 얻어지고, 경화 속도도 빠르고 양산성이 우수한 관점에서, 전리 방사선 경화성 우레탄계 수지 조성물의 경화물이 바람직하다.
열경화성 우레탄계 수지 조성물은, 예를 들어, 폴리올 화합물과, 이소시아네이트 화합물을 포함할 수 있다. 폴리올 화합물 및 이소시아네이트 화합물은, 모노머, 올리고머, 및 프리폴리머의 어느 것이어도 된다.
전리 방사선 경화성 우레탄계 수지 조성물은, 예를 들어, 우레탄(메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 우레탄(메타)아크릴레이트는, 모노머, 올리고머, 및 프리폴리머의 어느 것이어도 된다.
우레탄(메타)아크릴레이트 중의 (메타)아크릴로일기의 수(관능기 수)는, 예를 들어, 2 이상 4 이하인 것이 바람직하고, 2 이상 3 이하인 것이 보다 바람직하다. 우레탄(메타)아크릴레이트 중의 (메타)아크릴로일기의 수가 적으면, 경도가 낮아질 우려가 있다. 또한, 우레탄(메타)아크릴레이트 중의 (메타)아크릴로일기의 수가 많으면, 경화 수축이 커져서, 충격 흡수층이 컬되어 버리고, 또한 절곡시에 충격 흡수층에 크랙이 생길 우려가 있다.
또한, 「(메타)아크릴레이트」란, 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」의 양쪽을 포함하는 의미이고, 또한 「(메타)아크릴로일기」란, 「아크릴로일기」 및 「메타크릴로일기」의 양쪽을 포함하는 의미이다.
우레탄(메타)아크릴레이트의 중량 평균 분자량은, 예를 들어, 1500 이상 20000 이하인 것이 바람직하고, 2000 이상 15000 이하인 것이 보다 바람직하다. 우레탄(메타)아크릴레이트의 중량 평균 분자량이 너무 작으면, 내충격성이 저하될 우려가 있다. 또한, 우레탄(메타)아크릴레이트의 중량 평균 분자량이 너무 크면, 전리 방사선 경화성 우레탄계 수지 조성물의 점도가 상승하여, 도공성이 악화될 우려가 있다. 또한, 우레탄(메타)아크릴레이트의 중량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된 폴리스티렌 환산으로 구해지는 값을 말한다.
우레탄계 수지가 전리 방사선 경화성 우레탄계 수지 조성물의 경화물이고, 전리 방사선 경화성 우레탄계 수지 조성물이 우레탄(메타)아크릴레이트를 포함하는 경우, 우레탄계 수지는, 우레탄(메타)아크릴레이트 유래의 구조를 갖는 반복 단위를 갖는다. 우레탄(메타)아크릴레이트 유래의 구조를 갖는 반복 단위로서는, 예를 들어, 하기 일반식 (1), (2), (3) 또는 (4)로 표현되는 구조 등을 들 수 있다.
Figure pct00001
상기 일반식 (1) 중, R1은 분지 쇄상 알킬기를 나타내고, R2는 분지 쇄상 알킬기 또는 포화 환상 지방족기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 수소 원자, 메틸기 또는 에틸기를 나타내고, m은 0 이상의 정수를 나타내고, x는 0 내지 3의 정수를 나타낸다.
Figure pct00002
상기 일반식 (2) 중, R1은 분지 쇄상 알킬기를 나타내고, R2는 분지 쇄상 알킬기 또는 포화 환상 지방족기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 수소 원자, 메틸기 또는 에틸기를 나타내고, n은 1 이상의 정수를 나타내고, x는 0 내지 3의 정수를 나타낸다.
Figure pct00003
상기 일반식 (3) 중, R1은 분지 쇄상 알킬기를 나타내고, R2는 분지 쇄상 알킬기 또는 포화 환상 지방족기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 수소 원자, 메틸기 또는 에틸기를 나타내고, m은 0 이상의 정수를 나타내고, x는 0 내지 3의 정수를 나타낸다.
Figure pct00004
상기 일반식 (4) 중, R1은 분지 쇄상 알킬기를 나타내고, R2는 분지 쇄상 알킬기 또는 포화 환상 지방족기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 수소 원자, 메틸기 또는 에틸기를 나타내고, n은 1 이상의 정수를 나타내고, x는 0 내지 3의 정수를 나타낸다.
또한, 충격 흡수층을 구성하는 수지가, 어떤 구조의 고분자쇄(반복 단위)에 의해 형성되어 있는지는, 예를 들어, 열분해 가스 크로마토그래피 질량분석법(GC-MS) 및 푸리에 변환 적외 분광법(FT-IR)에 의해 충격 흡수층을 분석함으로써 판단 가능하다. 특히, 열분해 GC-MS는, 충격 흡수층에 포함되는 단량체 단위를 모노머 성분으로서 검지할 수 있기 때문에 유용하다.
충격 흡수층은, 필요에 따라, 예를 들어, 자외선 흡수제, 분광 투과율 조정제, 오염 방지제, 무기 입자, 레벨링제, 중합 개시제 등을 포함하고 있어도 된다.
충격 흡수층의 두께는, 충격 흡수 성능을 발휘하는 것이 가능한 두께라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 50㎛ 이상 150㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70㎛ 이상 120㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 80㎛ 이상 100㎛ 이하로 할 수 있다. 충격 흡수층의 두께가 너무 얇으면, 충분한 충격 흡수 성능이 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 충격 흡수층의 두께가 너무 두꺼우면, 플렉시블성이 손상되는 경우가 있다.
여기서, 충격 흡수층의 두께는, 투과형 전자 현미경(TEM), 주사형 전자 현미경(SEM) 또는 주사 투과형 전자 현미경(STEM)에 의해 관찰되는 표시 장치용 전면판의 두께 방향의 단면으로부터 측정하여 얻어진 임의의 10개소의 두께의 평균값으로 할 수 있다. 또한, 표시 장치용 전면판이 갖는 다른 층의 두께의 측정 방법에 대해서도 마찬가지로 할 수 있다.
충격 흡수층으로서는, 예를 들어, 필름 형상의 충격 흡수층을 사용해도 된다. 또한, 예를 들어, 지지체 위에 충격 흡수층용 조성물을 도포하여, 충격 흡수층을 형성해도 된다.
2. A층 및 B층
본 개시에 있어서의 A층 및 B층은, 소정의 전단 저장 탄성률을 갖고, 상기 충격 흡수층의 양면에 각각 배치되고, 투명성을 갖는 부재이다.
A층 및 B층의 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률은, 20MPa 이하이고, 바람직하게는 18MPa 이하, 보다 바람직하게는 15MPa 이하로 할 수 있다. A층 및 B층의 상기 전단 저장 탄성률이 상기 범위임에 의해, 상기 충격 흡수층보다도 유연한 층으로 할 수 있다. 그 때문에, 표시 장치용 전면판에 충격이 가해진 때에, 충격 흡수층을 변형되기 쉽게 할 수 있어, 내충격성을 향상시킬 수 있다. 또한, A층 및 B층의 상기 전단 저장 탄성률은, 예를 들어 0.05MPa 이상인 것이 바람직하고, 0.5MPa 이상인 것이 보다 바람직하고, 3MPa 이상인 것이 더욱 바람직하다. A층 및 B층의 상기 전단 저장 탄성률이 상기 범위이고, 어느 정도의 경도를 가짐으로써, 충격 흡수성을 높일 수 있다.
A층 및 B층의 상기 전단 저장 탄성률은, 동일해도 되고, 서로 달라도 된다.
여기서, A층 및 B층의 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률은, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률의 측정을 3회 행하여, 3회의 측정값의 산술 평균값으로 한다.
여기서, A층 및 B층의 전단 저장 탄성률 Ｇ'은, 동적 점탄성 측정 장치(DMA)에 의해 측정할 수 있다. 동적 점탄성 측정 장치(DMA)에 의해, A층 또는 B층의 전단 저장 탄성률 Ｇ'을 측정할 때에는, 먼저, A층 또는 B층을 10mm×5mm의 직사각 형상으로 펀칭하여, 측정 샘플을 얻는다. 그리고, 이 측정 샘플을 2매 준비하여, 동적 점탄성 측정 장치의 고체 전단 지그에 설치한다. 구체적으로는, 고체 전단 지그는, 수직 방향으로 3매의 판, 즉, 두께 1mm의 1매의 금속제의 중간판, 및 이 중간판의 양측에 배치된 2매의 L자 형상의 금속제의 외판을 구비하고 있고, 중간판과 한쪽의 외판 사이에 한쪽의 측정 샘플을 끼우고, 또한, 중간판과 다른 쪽의 외판 사이에 다른 쪽의 측정 샘플을 끼운다. 그리고, 동적 점탄성 측정 장치에, 고체 전단 지그를 척간 거리 20mm로 설치하고, 온도 23℃의 환경 하에서, 인중판(引中板)을 고정하면서 2매의 외판에 변형량 1％ 또한 외판에 주파수 950Hz의 세로 진동을 주어, 전단 저장 탄성률 Ｇ'을 측정한다. 동적 점탄성 측정 장치로서는, 예를 들어, 유비엠사제의 Rheogel-E4000을 사용할 수 있다. 또한, 상기 방법에 있어서의 구체적인 측정 조건을 하기에 나타낸다.
(전단 저장 탄성률의 측정 조건)
· 측정 샘플: 10mm×5mm의 직사각형(2매)
· 측정 지그: 고체 전단
· 변형 파형: 정현파
· 변형 제어: 자동 조정
· 주파수: 950Hz
· 온도: 23℃
또한, A층 및 B층의 유리 전이 온도는, 0℃ 이상인 것이 바람직하고, 그 중에서도 35℃ 이상, 특히 55℃ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, A층 및 B층의 유리 전이 온도는, 예를 들어 120℃ 이하로 할 수 있다. A층 및 B층의 유리 전이 온도가 상기 범위임에 의해, 환경 온도에 있어서 A층 및 B층에 함유되는 재료의 상태가 급격하게 변화하는 일이 없기 때문에, 환경 온도에 관계없이 우수한 플렉시블성을 유지할 수 있다.
여기서, A층 및 B층의 유리 전이 온도는, 전단 손실 정접(tanδ)의 피크 톱의 값에 기초한 방법(DMA법)에 의해 측정된 값으로 한다. 동적 점탄성 측정 장치(DMA)에 의해, A층 또는 B층의 전단 저장 탄성률 Ｇ'을 측정할 때에는, 먼저, A층 또는 B층을 10mm×5mm의 직사각 형상으로 펀칭하여, 측정 샘플을 얻는다. 그리고, 이 측정 샘플을 2매 준비하여, 동적 점탄성 측정 장치의 고체 전단 지그에 설치한다. 구체적으로는, 고체 전단 지그는, 수직 방향으로 3매의 판, 즉, 두께 1mm의 1매의 금속제의 중간판, 및 이 중간판의 양측에 배치된 2매의 L자 형상의 금속제의 외판을 구비하고 있고, 중간판과 한쪽의 외판 사이에 한쪽의 측정 샘플을 끼우고, 또한, 중간판과 다른 쪽의 외판 사이에 다른 쪽의 측정 샘플을 끼운다. 그리고, 동적 점탄성 측정 장치에, 고체 전단 지그를 척간 거리 20mm로 설치하고, -50℃ 이상 200℃ 이하의 범위에서 인중판을 고정하면서 2매의 외판에 변형량 1％ 또한 외판에 주파수 1Hz의 세로 진동을 주어 동적 점탄성 측정을 행하여, 각각의 온도에서의 전단 저장 탄성률 Ｇ'을 측정한다. 동적 점탄성 측정 장치로서는, 예를 들어, 유비엠사제의 Rheogel-E4000을 사용할 수 있다. 또한, 상기 방법에 있어서의 구체적인 측정 조건을 하기에 나타낸다.
(유리 전이 온도의 측정 조건)
· 측정 샘플: 10mm×5mm의 직사각형(2매)
· 측정 지그: 고체 전단
· 변형 파형: 정현파
· 변형 제어: 자동 조정
· 주파수: 1Hz
· 측정 모드: 온도 의존성(온도 범위: -50℃ 내지 200℃, 스텝 온도: 1℃ 승온 속도: 2℃/min)
A층 및 B층의 재료로서는, 상술한 전단 저장 탄성률을 충족하고, 투명성을 갖는 재료라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 그 중에서도, 점착제, 즉 감압 접착제(PSA)인 것이 바람직하다. 점착제는 비교적 유연하기 때문에, 점착제를 사용함으로써, A층 및 B층의 상기 전단 저장 탄성률을 상기 범위와 같이 작게 할 수 있다.
A층 및 B층의 재료는, 동일해도 되고, 서로 달라도 된다.
A층에 사용되는 점착제로서는, 상술한 전단 저장 탄성률을 충족하고, 투명성을 갖고, 상기의 충격 흡수층과 기재층을 접착하는 것이 가능한 점착제라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 고무계 점착제, 우레탄계 점착제 등을 들 수 있고, 상기의 충격 흡수층 및 기재층의 재료 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 점착제나 실리콘계 점착제가 바람직하다. 투명성, 내후성, 내구성, 내열성이 우수하고, 저비용이기 때문이다.
또한, B층에 사용되는 점착제로서는, 상술한 전단 저장 탄성률을 충족하고, 투명성을 갖고, 상기 충격 흡수층과, 상기 B층의 충격 흡수층과는 반대의 면에 배치되는 임의의 층을 접착하는 것이 가능한 점착제라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 고무계 점착제, 우레탄계 점착제 등을 들 수 있고, 상기의 충격 흡수층 및 임의의 층의 재료 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 점착제나 실리콘계 점착제가 바람직하다. 투명성, 내후성, 내구성, 내열성이 우수하고, 저비용이기 때문이다.
A층 및 B층의 두께는, 예를 들어, 10㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25㎛ 이상 80㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 40㎛ 이상 60㎛ 이하로 할 수 있다. A층 및 B층의 두께가 너무 얇으면, 표시 장치용 전면판에 충격이 가해진 때에, 충격 흡수층을 변형시키기 쉽게 하는 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, A층 및 B층의 두께가 너무 두꺼우면, 플렉시블성이 손상되는 경우가 있다.
A층 및 B층의 두께는, 동일해도 되고, 서로 달라도 된다.
A층 및 B층으로서는, 예를 들어, 필름 형상의 A층 및 B층을 사용해도 된다. 또한, 예를 들어, 지지체 위 또는 충격 흡수층 위에 A층용 조성물 또는 B층용 조성물을 도포하여, A층 또는 B층을 형성해도 된다.
3. 기재층
본 개시에 있어서의 기재층은, 상기의 A층, 충격 흡수층 및 B층을 지지하고, 투명성을 갖는 부재이다.
(1) 기재층의 특성
기재층에 있어서는, 상기 충격 흡수층의 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률에 대한, 기재층의 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률의 비가, 예를 들어, 1.5 이상인 것이 바람직하고, 3 이상인 것이 보다 바람직하고, 5 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 인장 저장 탄성률의 비는, 예를 들어, 70 이하인 것이 바람직하다. 상기 인장 저장 탄성률의 비가 상기 범위이도록, 충격 흡수층이 기재층보다도 유연함에 의해, 표시 장치용 전면판에 충격이 가해진 때에, 충격 흡수층이 변형됨으로써, 충격을 흡수할 수 있어, 내충격성을 높일 수 있다. 또한, 상기 인장 저장 탄성률의 비가 상기 범위이도록, 기재층이 충격 흡수층보다도 단단함에 의해, 높은 경도를 갖는 기재층으로 할 수 있다.
기재층의 상기 인장 저장 탄성률로서는, 상기 인장 저장 탄성률의 비를 충족하고 있으면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이 기재층이 수지 기재일 경우, 수지 기재의 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률은, 5000MPa 이상, 7500MPa 이하로 할 수 있다. 한편, 예를 들어, 후술하는 바와 같이 기재층이 유리 기재일 경우, 일반적으로 유리 기재는 수지 기재보다도 인장 저장 탄성률이 훨씬 크고, 예를 들어 유리 기재의 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률은 수만 MPa 정도다.
여기서, 기재층의 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률은, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률의 측정을 3회 행하여, 3회의 측정값의 산술 평균값으로 한다.
또한, 기재층의 인장 저장 탄성률의 측정 방법은, 상술한 충격 흡수층의 인장 저장 탄성률의 측정 방법과 마찬가지로 할 수 있다.
(2) 기재층의 재료
기재층으로서는, 상술한 인장 저장 탄성률을 충족하고, 투명성을 갖는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 수지 기재, 유리 기재 등을 들 수 있다.
(a) 수지 기재
수지 기재를 구성하는 수지로서는, 상술한 인장 저장 탄성률을 충족하고, 투명성을 갖는 수지 기재를 얻을 수 있는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지 등을 들 수 있다. 폴리이미드계 수지로서는, 예를 들어, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에스테르이미드 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 굴곡 내성을 갖고, 우수한 경도 및 투명성을 갖는 점에서, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 혹은 이들의 혼합물이 바람직하고, 폴리이미드계 수지가 보다 바람직하다.
폴리이미드계 수지로서는, 상술한 인장 저장 탄성률을 충족하고, 투명성을 갖는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기한 것 중에서도, 폴리이미드, 폴리아미드이미드가 바람직하게 사용된다.
(i) 폴리이미드
폴리이미드는, 테트라카르복실산 성분과 디아민 성분을 반응시켜서 얻어지는 것이다. 폴리이미드로서는, 상술한 인장 저장 탄성률을 충족하고, 투명성을 갖는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 우수한 투명성 및 우수한 강성을 갖는 점에서, 하기 일반식 (5) 및 하기 일반식 (7)로 표현되는 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 구조를 갖는 것이 바람직하다.
Figure pct00005
상기 일반식 (5)에 있어서, R5는 테트라카르복실산 잔기인 4가의 기, R6은, trans-시클로헥산디아민 잔기, trans-1,4-비스메틸렌시클로헥산디아민 잔기, 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 3,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 및 하기 일반식 (6)으로 표현되는 2가의 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 2가의 기를 나타낸다. n은 반복 단위수를 나타내고, 1 이상이다.
Figure pct00006
상기 일반식 (6)에 있어서, R7 및 R8은 각각 독립적으로, 수소 원자, 알킬기 또는 퍼플루오로알킬기를 나타낸다.
Figure pct00007
상기 일반식 (7)에 있어서, R9는 시클로헥산테트라카르복실산 잔기, 시클로펜탄테트라카르복실산 잔기, 디시클로헥산-3,4,3',4'-테트라카르복실산 잔기, 및 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 4가의 기, R10은, 디아민 잔기인 2가의 기를 나타낸다. ｎ'은 반복 단위수를 나타내고, 1 이상이다.
또한, 「테트라카르복실산 잔기」란, 테트라카르복실산으로부터, 4개의 카르복실기를 제외한 잔기를 말하고, 테트라카르복실산 이무수물로부터 산 이무수물 구조를 제외한 잔기와 동일한 구조를 나타낸다. 또한, 「디아민 잔기」란, 디아민으로부터 2개의 아미노기를 제외한 잔기를 말한다.
상기 일반식 (5)에 있어서의, R5는 테트라카르복실산 잔기이고, 테트라카르복실산 이무수물로부터 산 이무수물 구조를 제외한 잔기로 할 수 있다. 테트라카르복실산 이무수물로서는, 예를 들어, 국제 공개 제2018/070523호에 기재된 것을 들 수 있다. 상기 일반식 (5)에 있어서의 R5로서는, 그 중에서도, 투명성이 향상되고, 또한 강성이 향상되는 점에서, 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 잔기, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 잔기, 피로멜리트산 잔기, 2,3',3,4'-비페닐테트라카르복실산 잔기, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 잔기, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산 잔기, 4,4'-옥시디프탈산 잔기, 시클로헥산테트라카르복실산 잔기, 및 시클로펜탄테트라카르복실산 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 또한, 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 잔기, 4,4'-옥시디프탈산 잔기, 및 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.
R5에 있어서, 이들 적합한 잔기를 합계로, 50몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 70몰％ 이상 포함하는 것이 더 바람직하고, 90몰％ 이상 포함하는 것이 보다 더 바람직하다.
또한, R5로서, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 잔기, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 잔기, 및 피로멜리트산 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 같은 강직성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 A)과, 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 잔기, 2,3',3,4'-비페닐테트라카르복실산 잔기, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산 잔기, 4,4'-옥시디프탈산 잔기, 시클로헥산테트라카르복실산 잔기, 및 시클로펜탄테트라카르복실산 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 같은 투명성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 B)을 혼합하여 사용하는 것도 바람직하다.
이 경우, 상기의 강직성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 A)과, 투명성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 B)의 함유 비율은, 투명성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 B) 1몰에 대하여 강직성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 A)이 0.05몰 이상 9몰 이하인 것이 바람직하고, 0.1몰 이상 5몰 이하인 것이 더 바람직하고, 0.3몰 이상 4몰 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
상기 일반식 (5)에 있어서의 R6으로서는, 그 중에서도, 투명성이 향상되고, 또한 강성이 향상되는 점에서, 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 3,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 및 상기 일반식 (6)으로 표현되는 2가의 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 2가의 기인 것이 바람직하고, 또한, 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 3,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 및 R7 및 R8이 퍼플루오로알킬기인 상기 일반식 (6)으로 표현되는 2가의 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 2가의 기인 것이 바람직하다.
상기 일반식 (7)에 있어서의 R9로서는, 그 중에서도, 투명성이 향상되고, 또한 강성이 향상되는 점에서, 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 잔기, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산 잔기, 및 옥시디프탈산 잔기를 포함하는 것이 바람직하다.
R9에 있어서, 이들 적합한 잔기를, 50몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 70몰％ 이상 포함하는 것이 더 바람직하고, 90몰％ 이상 포함하는 것이 보다 더 바람직하다.
상기 일반식 (7)에 있어서의 R10은 디아민 잔기이고, 디아민으로부터 2개의 아미노기를 제외한 잔기로 할 수 있다. 디아민으로서는, 예를 들어, 국제 공개 제2018/070523호에 기재된 것을 들 수 있다. 상기 일반식 (7)에 있어서의 R10으로서는, 그 중에서도, 투명성이 향상되고, 또한 강성이 향상되는 점에서, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 잔기, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰 잔기, 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 잔기, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰 잔기, 4,4'-디아미노-2,2'-비스(트리플루오로메틸)디페닐에테르 잔기, 1,4-비스[4-아미노-2-(트리플루오로메틸)페녹시]벤젠 잔기, 2,2-비스[4-(4-아미노-2-트리플루오로메틸 페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 잔기, 4,4'-디아미노-2-(트리플루오로메틸)디페닐에테르 잔기, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드 잔기, N,N'-비스(4-아미노페닐)테레프탈아미드 잔기, 및 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 2가의 기를 포함하는 것이 바람직하고, 또한, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 잔기, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰 잔기, 및 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 2가의 기를 포함하는 것이 바람직하다.
R10에 있어서, 이들 적합한 잔기를 합계로, 50몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 70몰％ 이상 포함하는 것이 더 바람직하고, 90몰％ 이상 포함하는 것이 보다 더 바람직하다.
또한, R10으로서, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰 잔기, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드 잔기, N,N'-비스(4-아미노페닐)테레프탈아미드 잔기, 파라페닐렌디아민 잔기, 메타페닐렌디아민 잔기, 및 4,4'-디아미노디페닐메탄 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 같은 강직성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 C)과, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 잔기, 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 잔기, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰 잔기, 4,4'-디아미노-2,2'-비스(트리플루오로메틸)디페닐에테르 잔기, 1,4-비스[4-아미노-2-(트리플루오로메틸)페녹시]벤젠 잔기, 2,2-비스[4-(4-아미노-2-트리플루오로메틸 페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 잔기, 4,4'-디아미노-2-(트리플루오로메틸)디페닐에테르 잔기, 및 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 같은 투명성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 D)을 혼합하여 사용하는 것도 바람직하다.
이 경우, 상기의 강직성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 C)과, 투명성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 D)의 함유 비율은, 투명성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 D) 1몰에 대하여 강직성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 C)이 0.05몰 이상 9몰 이하인 것이 바람직하고, 0.1몰 이상 5몰 이하인 것이 더 바람직하고, 0.3몰 이상 4몰 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기 일반식 (5) 및 상기 일반식 (7)로 표현되는 구조에 있어서, n 및 ｎ'은 각각 독립적으로, 반복 단위수를 나타내고, 1 이상이다. 폴리이미드에 있어서의 반복 단위수 n은, 구조에 따라서 적절히 선택되면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 평균 반복 단위수는, 예를 들어, 10 이상 2000 이하로 할 수 있고, 15 이상 1000 이하인 것이 바람직하다.
또한, 폴리이미드는, 그 일부에 폴리아미드 구조를 포함하고 있어도 된다. 포함하고 있어도 되는 폴리아미드 구조로서는, 예를 들어, 트리멜리트산 무수물과 같은 트리카르복실산 잔기를 포함하는 폴리아미드이미드 구조나, 테레프탈산과 같은 디카르복실산 잔기를 포함하는 폴리아미드 구조를 들 수 있다.
투명성을 향상시키고, 또한, 표면 경도를 향상시키는 점에서, R5 및 R9의 테트라카르복실산 잔기인 4가의 기, 및 R6 및 R10의 디아민 잔기인 2가의 기의 적어도 하나는, 방향족 환을 포함하고, 또한, (i) 불소 원자, (ii) 지방족 환 및 (iii) 방향족 환끼리를 술포닐기 또는 불소로 치환되어 있어도 되는 알킬렌기로 연결한 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것이 바람직하다. 폴리이미드가, 방향족 환을 갖는 테트라카르복실산 잔기, 및 방향족 환을 갖는 디아민 잔기로부터 선택되는 적어도 1종을 포함함으로써, 분자 골격이 강직해지고 배향성이 높아져서, 표면 경도가 향상되지만, 강직한 방향족 환 골격은 흡수 파장이 장파장으로 연장되는 경향이 있어, 가시광 영역의 투과율이 저하되는 경향이 있다. 한편, 폴리이미드가 i) 불소 원자를 포함하면, 폴리이미드 골격 내의 전자 상태를 전하 이동하기 어렵게 할 수 있는 점에서 투명성이 향상된다. 또한, 폴리이미드가 ii) 지방족 환을 포함하면, 폴리이미드 골격 내의 π전자의 공액을 끊음으로써 골격 내의 전하의 이동을 저해할 수 있는 점에서 투명성이 향상된다. 또한, 폴리이미드가 iii) 방향족 환끼리를 술포닐기 또는 불소로 치환되어 있어도 되는 알킬렌기로 연결한 구조를 포함하면, 폴리이미드 골격 내의 π전자의 공액을 끊음으로써 골격 내의 전하의 이동을 저해할 수 있는 점에서 투명성이 향상된다.
그 중에서도, 투명성을 향상시키고, 또한, 표면 경도를 향상시키는 점에서, R5 및 R9의 테트라카르복실산 잔기인 4가의 기, 및 R6 및 R10의 디아민 잔기인 2가의 기의 적어도 하나는, 방향족 환과 불소 원자를 포함하는 것이 바람직하고, R6 및 R10의 디아민 잔기인 2가의 기가, 방향족 환과 불소 원자를 포함하는 것이 바람직하다.
이러한 폴리이미드의 구체예로서는, 국제 공개 제2018/070523호에 기재된 특정 구조를 갖는 것을 들 수 있다.
폴리이미드는, 공지된 방법에 의해 합성할 수 있다. 또한, 폴리이미드는, 시판하는 것을 사용해도 된다. 폴리이미드의 시판품으로서는, 예를 들어, 미쯔비시 가스 가가쿠사제의 네오프림(등록 상표) 등을 들 수 있다.
폴리이미드의 중량 평균 분자량은, 예를 들어, 3000 이상 50만 이하인 것이 바람직하고, 5000 이상 30만 이하인 것이 보다 바람직하고, 1만 이상 20만 이하인 것이 더욱 바람직하다. 중량 평균 분자량이 너무 작으면, 충분한 강도가 얻어지지 않는 경우가 있고, 중량 평균 분자량이 너무 크면, 점도가 상승하여, 용해성이 저하되기 때문에, 표면이 평활하여 두께 균일한 기재층이 얻어지지 않는 경우가 있다.
또한, 폴리이미드의 중량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정할 수 있다. 구체적으로는, 폴리이미드를 0.1질량％의 농도 N-메틸피롤리돈(NMP) 용액으로 하고, 전개 용매는, 함수량 500ppm 이하의 30mmol％ LiBr-NMP 용액을 사용하고, 도소제 GPC 장치(HLC-8120, 사용 칼럼: SHODEX제 GPC LF-804)를 사용하여, 샘플 타입량 50μL, 용매 유량 0.4mL/분, 37℃의 조건에서 측정을 행한다. 중량 평균 분자량은, 샘플과 동일 농도의 폴리스티렌 표준 샘플을 기준으로 구한다.
(ii) 폴리아미드이미드
폴리아미드이미드로서는, 상술한 인장 저장 탄성률을 충족하고, 투명성을 갖는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 디안히드리드 유래의 구성 단위 및 디아민 유래의 구성 단위를 포함하는 제1 블록과, 방향족 디카르보닐 화합물 유래의 구성 단위 및 방향족 디아민 유래의 구성 단위를 포함하는 제2 블록을 갖는 것을 들 수 있다. 상기 폴리아미드이미드에 있어서, 상기 디안히드리드는, 예를 들어, 비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA) 및 2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물(6FDA)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 디아민은, 비스트리플루오로메틸벤지딘(TFDB)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 폴리아미드이미드는, 디안히드리드 및 디아민을 포함하는 단량체가 공중합된 제1 블록과, 방향족 디카르보닐 화합물 및 방향족 디아민을 포함하는 단량체가 공중합된 제2 블록을 갖는 폴리아미드이미드 전구체를 이미드화시킨 구조를 갖는 것이다. 상기 폴리아미드이미드는, 이미드 결합을 포함하는 제1 블록과 아미드 결합을 포함하는 제2 블록을 가짐으로써, 광학 특성뿐만 아니라, 열적, 기계적 특성이 우수한 것이 된다. 특히, 제1 블록을 형성하는 디아민으로서, 비스트리플루오로메틸벤지딘(TFDB)을 사용함으로써, 열 안정성 및 광학 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 블록을 형성하는 디안히드리드로서, 2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물(6FDA) 및 비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA)을 사용함으로써, 복굴절의 향상 및 내열성의 확보를 도모할 수 있다.
제1 블록을 형성하는 디안히드리드는, 2종류의 디안히드리드, 즉, 6FDA 및 BPDA를 포함한다. 제1 블록에는, TFDB 및 6FDA가 결합된 중합체와 TFDB 및 BPDA가 결합된 중합체가, 별도의 반복 단위를 기준으로 각각 구분되어 포함되어 있어도 되고, 동일한 반복 단위 내에 규칙적으로 배열되어 있어도 되고, 혹은 완전히 랜덤하게 배열되어 포함되어 있어도 된다.
제1 블록을 형성하는 단량체 중, 디안히드리드로서, BPDA 및 6FDA가 1: 3 내지 3: 1의 몰비로 포함되는 것이 바람직하다. 광학적 특성의 확보뿐만 아니라, 기계적 특성 및 내열성의 저하를 억제할 수 있고, 우수한 복굴절을 가질 수 있기 때문이다.
제1 블록 및 제2 블록의 몰비는, 5: 1 내지 1: 1인 것이 바람직하다.
제2 블록의 함유량이 현저하게 낮은 경우, 제2 블록에 의한 열적 안정성 및 기계적 특성의 향상의 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 제2 블록의 함유량이 제1 블록의 함유량보다도 더욱 높을 경우, 열적 안정성 및 기계적 특성은 향상될 수 있기는 하지만, 황색도나 투과도 등이 저하되는 등, 광학 특성이 나빠지고, 복굴절 특성도 높아지는 경우가 있다. 또한, 제1 블록 및 제2 블록은, 랜덤 공중합체이어도 되고, 블록 공중합체이어도 된다. 블록의 반복 단위는 특별히 한정되지 않는다.
제2 블록을 형성하는 방향족 디카르보닐 화합물로서는, 예를 들어, 테레프탈로일 클로라이드(p-Terephthaloyl chloride, TPC), 테레프탈산(Terephthalic acid), 이소프탈로일 디클로라이드(Iso-phthaloyl dichloride) 및 4,4'-벤조일디클로라이드(4,4'-benzoyl chloride)로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다. 바람직하게는, 테레프탈로일 클로라이드(p-Terephthaloyl chloride, TPC) 및 이소프탈로일 디클로라이드(Iso-phthaloyl dichloride) 중에서 선택되는 1종 이상으로 할 수 있다.
제2 블록을 형성하는 디아민으로서는, 예를 들어, 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)헥사플루오로프로판(HFBAPP), 비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)술폰(BAPS), 비스(4-(3-아미노페녹시)페닐)술폰(BAPSM), 4,4'-디아미노디페닐술폰(4DDS), 3,3'-디아미노디페닐술폰(3DDS), 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐프로판(BAPP), 4,4'-디아미노디페닐프로판(6HDA), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(134APB), 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(133APB), 1,4-비스(4-아미노페녹시)비페닐(BAPB), 4,4'-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸 페녹시)비페닐(6FAPBP), 3,3-디아미노-4,4-디히드록시디페닐술폰(DABS), 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시록시페닐)프로판(BAP), 4,4'-디아미노디페닐메탄(DDM), 4,4'-옥시디아닐린(4-ODA) 및 3,3'-옥시디아닐린(3-ODA)으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 유연기를 갖는 디아민을 들 수 있다.
방향족 디카르보닐 화합물을 사용하는 경우, 높은 열 안정성 및 기계적 물성을 실현하는 데는 용이하지만, 분자 구조 내의 벤젠환에 의해 높은 복굴절을 나타내는 경우가 있다. 그 때문에, 제2 블록에 의한 복굴절의 저하를 억제하기 위해서, 디아민은, 분자 구조에 유연기가 도입된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 디아민은, 비스(4-(3-아미노페녹시)페닐)술폰(BAPSM), 4,4'-디아미노디페닐술폰(4DDS) 및 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)헥사플루오로프로판(HFBAPP) 중에서 선택되는 1종 이상의 디아민인 것이 보다 바람직하다. 특히, BAPSM과 같이 유연기의 길이가 길고, 치환기의 위치가 메타 위치에 있는 디아민일수록, 우수한 복굴절률을 나타낼 수 있다.
비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA) 및 2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물(6FDA)을 포함하는 디안히드리드와, 비스트리플루오로메틸벤지딘(TFDB)을 포함하는 디아민이 공중합된 제1 블록, 및 방향족 디카르보닐 화합물과 방향족 디아민이 공중합된 제2 블록을 분자 구조 내에 포함하는 폴리아미드이미드 전구체는, GPC에 의해 측정한 중량 평균 분자량이 예를 들어, 200,000 이상 215,000 이하인 것이 바람직하고, 점도가 예를 들어 2400poise 이상 2600poise 이하인 것이 바람직하다.
폴리아미드이미드는, 폴리아미드이미드 전구체를 이미드화함으로써 얻을 수 있다. 또한, 폴리아미드이미드를 사용하여, 폴리아미드이미드 필름을 얻을 수 있다.
폴리아미드이미드 전구체를 이미드화하는 방법 및 폴리아미드이미드 필름의 제조 방법에 대해서는, 예를 들어, 일본 특허 공표 제2018-506611호 공보를 참조할 수 있다.
(b) 유리 기재
유리 기재를 구성하는 유리로서는, 상술한 인장 저장 탄성률을 충족하고, 투명성을 갖는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 규산염 유리, 실리카 유리 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 붕규산 유리, 알루미노 규산염 유리, 알루미노 붕규산 유리가 바람직하고, 무알칼리 유리가 보다 바람직하다. 유리 기재의 시판품으로서는, 예를 들어, 닛폰 덴키 글라스사의 초박판 유리 G-Leaf나, 마쯔나미 글라스 공업사의 극박막 유리 등을 들 수 있다.
또한, 유리 기재를 구성하는 유리는, 화학 강화 유리인 것도 바람직하다. 화학 강화 유리는 기계적 강도가 우수하고, 그만큼 얇게 할 수 있는 점에서 바람직하다. 화학 강화 유리는, 전형적으로는, 유리의 표면 근방에 대해서, 나트륨을 칼륨으로 바꾸는 등, 이온 종을 일부 교환함으로써, 화학적인 방법에 의해 기계적 물성을 강화한 유리이고, 표면에 압축 응력층을 갖는다.
화학 강화 유리 기재를 구성하는 유리로서는, 예를 들어, 알루미노 규산염 유리, 소다 석회 유리, 붕규산 유리, 납유리, 알칼리 바륨 유리, 알루미노 붕규산 유리 등을 들 수 있다.
화학 강화 유리 기재의 시판품으로서는, 예를 들어, 코닝사의 Gorilla Glass(고릴라 글라스)나, AGC사의 Dragontrail(드래곤 트레일) 등을 들 수 있다.
기재층으로서는, 상술한 것 중에서도, 폴리이미드계 수지를 함유하는 폴리이미드계 수지 기재 또는 유리 기재인 것이 바람직하다. 굴곡 내성을 갖고, 우수한 경도 및 투명성을 갖는 기재층으로 할 수 있기 때문이다.
(3) 기재층의 구성
기재층의 두께로서는, 유연성을 갖는 것이 가능한 두께라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 기재층의 종류 등에 따라서 적절히 선택된다.
수지 기재의 두께는, 예를 들어, 10㎛ 이상, 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 25㎛ 이상, 80㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 수지 기재의 두께가 상기 범위 내임에 의해, 양호한 유연성을 얻을 수 있음과 함께, 충분한 경도를 얻을 수 있다. 또한, 표시 장치용 전면판의 컬을 억제할 수도 있다. 또한, 표시 장치용 전면판의 경량화의 면에서 바람직하다.
유리 기재의 두께는, 예를 들어, 200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 15㎛ 이상, 100㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 20㎛ 이상, 90㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 25㎛ 이상, 80㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 유리 기재의 두께가 상기 범위 내임에 의해, 양호한 유연성을 얻을 수 있음과 함께, 충분한 경도를 얻을 수 있다. 또한, 표시 장치용 전면판의 컬을 억제할 수도 있다. 또한, 표시 장치용 전면판의 경량화의 면에서 바람직하다.
4. 기타의 구성
본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판은, 상기의 각 층 이외에, 필요에 따라서 다른 층을 갖고 있어도 된다. 다른 층으로서는, 예를 들어, 하드 코트층, 비산 방지층 등을 들 수 있다.
(1) 하드 코트층
상기 기재층이 수지 기재일 경우, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판은, 예를 들어 도 2에 도시하는 바와 같이, 기재층(수지 기재)(2)의 A층(3)과는 반대의 면 측에 하드 코트층(6)을 또한 가질 수 있다. 하드 코트층은, 표면 경도를 높이기 위한 부재이다. 하드 코트층이 배치되어 있음에 의해, 내상성을 향상시킬 수 있다.
하드 코트층은, 중합성 화합물을 포함하는 수지 조성물의 경화물을 포함한다. 중합성 화합물을 포함하는 수지 조성물의 경화물은, 중합성 화합물을, 필요에 따라 중합 개시제를 사용하여, 공지된 방법으로 중합 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
중합성 화합물은, 분자 내에 중합성 관능기를 적어도 하나 갖는 것이다. 중합성 화합물로서는, 예를 들어, 라디칼 중합성 화합물 및 양이온 중합성 화합물 중 적어도 1종을 사용할 수 있다.
라디칼 중합성 화합물이란, 라디칼 중합성 기를 갖는 화합물이다. 라디칼 중합성 화합물이 갖는 라디칼 중합성 기로서는, 라디칼 중합 반응을 발생시킬 수 있는 관능기이면 되고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 탄소-탄소 불포화 이중 결합을 포함하는 기 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 비닐기, (메타)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 또한, 라디칼 중합성 화합물이 2개 이상의 라디칼 중합성 기를 갖는 경우, 이들 라디칼 중합성 기는 각각 동일해도 되고, 달라도 된다.
라디칼 중합성 화합물이 1분자 중에 갖는 라디칼 중합성 기의 수는, 하드 코트층의 경도가 향상되는 점에서, 2개 이상인 것이 바람직하고, 또한 3개 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서, (메타)아크릴로일이란, 아크릴로일 및 메타크릴로일의 각각을 나타낸다.
양이온 중합성 화합물이란, 양이온 중합성기를 갖는 화합물이다. 양이온 중합성 화합물이 갖는 양이온 중합성기로서는, 양이온 중합 반응을 발생시킬 수 있는 관능기이면 되고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 에폭시기, 옥세타닐기, 비닐에테르기 등을 들 수 있다. 또한, 양이온 중합성 화합물이 2개 이상의 양이온 중합성기를 갖는 경우, 이들 양이온 중합성기는 각각 동일해도 되고, 달라도 된다.
양이온 중합성 화합물이 1분자 중에 갖는 양이온 중합성기의 수는, 하드 코트층의 경도가 향상되는 점에서, 2개 이상인 것이 바람직하고, 또한 3개 이상인 것이 바람직하다.
상기 수지 조성물은, 필요에 따라 중합 개시제를 함유하고 있어도 된다. 중합 개시제로서는, 라디칼 중합 개시제, 양이온 중합 개시제, 라디칼 및 양이온 중합 개시제 등을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 이들 중합 개시제는, 광조사 및 가열의 적어도 1종에 의해 분해되어, 라디칼 또는 양이온을 발생시켜 라디칼 중합과 양이온 중합을 진행시키는 것이다. 또한, 하드 코트층 중에는, 중합 개시제가 모두 분해되어 잔류하고 있지 않은 경우도 있다.
하드 코트층은, 필요에 따라, 첨가제를 더 함유할 수 있다. 첨가제로서는, 하드 코트층에 부여할 기능에 따라서 적절히 선택되고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 필러, 자외선 흡수제, 적외선 흡수제, 오염 방지제, 방현제, 대전 방지제, 레벨링제, 계면 활성제, 이활제, 각종 증감제, 난연제, 접착 부여제, 중합 금지제, 산화 방지제, 광안정화제, 표면 개질제 등을 들 수 있다.
하드 코트층의 두께는, 하드 코트층이 갖는 기능 및 표시 장치용 전면판의 용도에 따라 적절히 선택되면 된다. 하드 코트층의 두께는, 예를 들어, 2㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 5㎛ 이상 20㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 6㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 하드 코트층의 두께가 상기 범위 내이면, 하드 코트층으로서 충분한 경도를 얻을 수 있다.
하드 코트층의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 상기 기재층 위에, 상기 중합성 화합물 등을 포함하는 하드 코트층용 경화성 수지 조성물을 도포하고, 경화시키는 방법을 들 수 있다.
(2) 비산 방지층
상기 기재층이 유리 기재일 경우, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판은, 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이, 기재층(2)의 A층(3)과는 반대의 면 측에 비산 방지층(7)을 가질 수 있다.
비산 방지층이 배치되어 있음에 의해, 유리 기재가 균열되었을 때의 유리 비산을 억제할 수 있다.
비산 방지층에 사용되는 재료로서는, 유리 비산 방지 효과를 얻을 수 있고, 투명성을 갖는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지 등을 들 수 있다. 폴리이미드계 수지로서는, 예를 들어, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에스테르이미드 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등을 들 수 있다.
비산 방지층은, 필요에 따라, 첨가제를 더 함유할 수 있다. 첨가제로서는, 비산 방지층에 부여하는 기능에 따라서 적절히 선택되고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 필러 등을 들 수 있다.
비산 방지층의 두께는, 비산 방지층이 갖는 기능 및 표시 장치용 전면판의 용도에 따라 적절히 선택되면 된다. 비산 방지층의 두께는, 예를 들어, 5㎛ 이상 150㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 비산 방지층의 두께가 상기 범위 내이면, 충분한 비산 방지 효과 및 투명성을 얻을 수 있다.
비산 방지층으로서는, 예를 들어, 필름 형상의 비산 방지층을 사용하여, 점착층 또는 접착층을 개재하여 상기 기재층 위에 비산 방지층을 배치할 수 있다. 또한, 예를 들어, 비산 방지층용 조성물을 사용하여, 상기 기재층 위에 비산 방지층용 조성물을 도포하고, 경화시켜, 비산 방지층을 형성해도 된다.
5. 표시 장치용 전면판의 특성
본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판은, 전체 광선 투과율이, 예를 들어 85％ 이상인 것이 바람직하고, 88％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 90％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이렇게 전체 광선 투과율이 높음에 의해, 투명성이 양호한 표시 장치용 전면판으로 할 수 있다.
여기서, 표시 장치용 전면판의 전체 광선 투과율은, JIS K7361-1에 준거하여 측정할 수 있고, 예를 들어 무라카미 시키사이 기주쓰 겐큐조제의 헤이즈 미터 HM150에 의해 측정할 수 있다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판의 헤이즈는, 예를 들어 5％ 이하인 것이 바람직하고, 2％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이렇게 헤이즈가 낮음에 의해, 투명성이 양호한 표시 장치용 전면판으로 할 수 있다.
여기서, 표시 장치용 전면판의 헤이즈는, JIS K-7136에 준거하여 측정할 수 있고, 예를 들어 무라카미 시키사이 기주쓰 겐큐조제의 헤이즈 미터 HM150에 의해 측정할 수 있다.
6. 표시 장치용 전면판의 용도
본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판은, 표시 장치에 있어서, 표시 패널보다도 관찰자 측에 배치되는 부재로서 사용할 수 있다. 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판은, 예를 들어, 스마트폰, 태블릿 단말기, 웨어러블 단말기, 퍼스널 컴퓨터, 텔레비전, 디지털 사이니지, 퍼블릭 인포메이션 디스플레이(PID), 차량 탑재 디스플레이 등의 표시 장치에 있어서의 전면판에 사용할 수 있다. 그 중에서도, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판은, 예를 들어, 폴더블 디스플레이, 롤러블 디스플레이, 벤더블 디스플레이 등의 플렉시블 디스플레이에 있어서의 전면판에 적합하게 사용할 수 있다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판을 사용한 표시 장치는, 표시 패널과, 상기 표시 패널의 관찰자 측에 배치된 표시 장치용 전면판을 구비할 수 있다.
도 4는, 본 개시에 있어서의 표시 장치의 일례를 도시하는 개략 단면도이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 표시 장치(20)는, 표시 패널(21)과, 표시 패널(21)의 관찰자 측에 배치된 표시 장치용 전면판(1)을 구비한다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판을 표시 장치의 표면에 배치하는 경우에는, 기재층이 외측, B층이 표시 패널 측이 되도록 배치하는 것이 바람직하다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판을 표시 장치의 표면에 배치하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 상기 B층이 점착층인 경우에는, B층(점착층)을 개재하는 방법 등을 들 수 있다.
본 개시에 있어서의 표시 패널로서는, 예를 들어, 유기 EL 표시 장치, 액정 표시 장치 등의 표시 장치에 사용되는 표시 패널을 들 수 있다.
본 개시에 있어서의 표시 장치는, 표시 패널과 표시 장치용 전면판 사이에 터치 패널 부재를 가질 수 있다.
본 개시에 있어서의 표시 장치는, 플렉시블 디스플레이인 것이 바람직하다. 본 개시에 있어서의 표시 장치는, 상술한 표시 장치용 전면판을 갖는 점에서, 플렉시블 디스플레이로서 적합하다.
B. 플렉시블 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치
본 개시에 있어서의 플렉시블 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치는, 유기 일렉트로루미네센스 표시 패널과, 상기 유기 일렉트로루미네센스 표시 패널의 관찰자 측에 배치된, 상술한 표시 장치용 전면판을 구비한다. 또한, 이하, 일렉트로루미네센스를 EL이라고 약칭하는 경우가 있다.
도 5는, 본 개시에 있어서의 플렉시블 유기 EL 표시 장치의 일례를 도시하는 개략 단면도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 플렉시블 유기 EL 표시 장치(30)는, 유기 EL 표시 패널(31)과, 유기 EL 표시 패널(31)의 관찰자 측에 배치된 표시 장치용 전면판(1)을 구비한다. 플렉시블 유기 EL 표시 장치(30)에 있어서는, 예를 들어 표시 장치용 전면판(1)에 있어서의 B층(5)이 점착층인 경우, 표시 장치용 전면판(1)과 유기 EL 표시 패널(31)은, 표시 장치용 전면판(1)의 B층(5)(점착층)을 개재하여 접합할 수 있다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 전면판에 대해서는, 상술한 표시 장치용 전면판과 마찬가지로 할 수 있다.
본 개시에 있어서의 유기 EL 표시 패널로서는, 일반적인 유기 EL 표시 장치의 구성과 마찬가지로 할 수 있다.
본 개시에 있어서의 플렉시블 유기 EL 표시 장치는, 유기 EL 표시 패널과 표시 장치용 전면판 사이에 터치 패널 부재를 가질 수 있다.
C. 표시 장치용 적층체
본 개시에 있어서의 표시 장치용 적층체는, 표시 장치용 전면판에 사용되는 표시 장치용 적층체로서, A층과, 충격 흡수층과, B층을 이 순서대로 갖고, 상기 A층 및 상기 B층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 20MPa 이하이고, 상기 충격 흡수층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률이 200MPa 이상 5000MPa 이하이고, 유리 전이 온도가 50℃ 이상이다.
도 6은, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 적층체의 일례를 도시하는 개략 단면도이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 표시 장치용 적층체(10)는, A층(3)과, 충격 흡수층(4)과, B층(5)을 이 순서대로 갖는다. A층(3) 및 B층(5)은 소정의 전단 저장 탄성률을 갖고, 충격 흡수층(4)은 소정의 인장 저장 탄성률 및 유리 전이 온도를 갖는다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 적층체에 있어서는, 상술한 「A. 표시 장치용 전면판」의 항에 기재한 바와 같이, 충격 흡수층이, 충격 흡수층보다도 유연한 A층 및 B층 사이에 배치되어 있음에 의해, 내충격성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 개시에 있어서는, 충격 흡수층의 유리 전이 온도가 소정의 값 이상임에 의해, 환경 온도에 있어서 충격 흡수층에 함유되는 재료의 상태가 급격하게 변화하는 일이 없기 때문에, 환경 온도에 관계없이 우수한 내충격성 및 플렉시블성을 유지할 수 있다.
또한, 본 개시의 표시 장치용 적층체를 롤러블 디스플레이에 사용한 경우에는, 상기 표시 장치용 적층체를 사용함으로써, 디스플레이의 권취시의 전단 응력을 완화시키는 것이 가능하게 되어, 권취시의 다양한 문제의 발생을 억제하는 것이 가능하게 된다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 적층체를 구성하는 충격 흡수층, A층 및 B층에 대해서는, 상술한 「A. 표시 장치용 전면판」의 항에 상세히 기재했으므로, 여기서의 설명은 생략한다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 적층체는, 전체 광선 투과율이, 예를 들어 85％ 이상인 것이 바람직하고, 88％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 90％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이렇게 전체 광선 투과율이 높음에 의해, 투명성이 양호한 표시 장치용 적층체로 할 수 있다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 적층체의 헤이즈는, 예를 들어 5％ 이하인 것이 바람직하고, 2％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이렇게 헤이즈가 낮음에 의해, 투명성이 양호한 표시 장치용 적층체로 할 수 있다.
여기서, 표시 장치용 적층체의 전체 광선 투과율 및 헤이즈의 측정 방법은, 상술한 표시 장치용 전면판의 전체 광선 투과율 및 헤이즈의 측정 방법과 마찬가지로 할 수 있다.
본 개시에 있어서의 표시 장치용 적층체는, 상술한 표시 장치용 전면판에 사용되는 것이고, 표시 장치용 전면판에 있어서, 기재층에 적층되는 부재로서 사용할 수 있다. 본 개시에 있어서의 표시 장치용 적층체는, 예를 들어, 스마트폰, 태블릿 단말기, 웨어러블 단말기, 퍼스널 컴퓨터, 텔레비전, 디지털 사이니지, 퍼블릭 인포메이션 디스플레이(PID), 차량 탑재 디스플레이 등의 표시 장치에 있어서의 전면판에 사용할 수 있다. 그 중에서도, 본 개시에 있어서의 표시 장치용 적층체는, 예를 들어, 폴더블 디스플레이, 롤러블 디스플레이, 벤더블 디스플레이 등의 플렉시블 디스플레이에 있어서의 전면판에 적합하게 사용할 수 있다.
D. 적층체
본 개시에 있어서의 적층체는, A층과, 충격 흡수층과, B층을 이 순서대로 갖고, 상기 A층 및 상기 B층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 20MPa 이하이고, 상기 충격 흡수층은, 우레탄계 수지를 함유하고, 상기 충격 흡수층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률이 200MPa 이상 5000MPa 이하이고, 유리 전이 온도가 50℃ 이상이다.
도 7은, 본 개시에 있어서의 적층체의 일례를 도시하는 개략 단면도이다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 적층체(40)는, A층(3)과, 충격 흡수층(4)과, B층(5)을 이 순서대로 갖는다. A층(3) 및 B층(5)은 소정의 전단 저장 탄성률을 갖고, 충격 흡수층(4)은 우레탄계 수지를 포함하고, 소정의 인장 저장 탄성률 및 유리 전이 온도를 갖는다.
본 개시에 있어서의 적층체에 있어서는, 상술한 「A. 표시 장치용 전면판」의 항에 기재한 바와 같이, 충격 흡수층이, 충격 흡수층보다도 유연한 A층 및 B층 사이에 배치되어 있음에 의해, 내충격성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 개시에 있어서는, 충격 흡수층의 유리 전이 온도가 소정의 값 이상임에 의해, 환경 온도에 있어서 충격 흡수층에 함유되는 재료의 상태가 급격하게 변화하는 일이 없기 때문에, 환경 온도에 관계없이 우수한 내충격성 및 플렉시블성을 유지할 수 있다.
본 개시에 있어서의 적층체를 구성하는 충격 흡수층, A층 및 B층에 대해서는, 상술한 「A. 표시 장치용 전면판」의 항에 상세히 기재했으므로, 여기서의 설명은 생략한다.
본 개시에 있어서의 적층체는, 전체 광선 투과율이, 예를 들어 85％ 이상인 것이 바람직하고, 88％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 90％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이렇게 전체 광선 투과율이 높음에 의해, 투명성이 양호한 적층체로 할 수 있다.
본 개시에 있어서의 적층체의 헤이즈는, 예를 들어 5％ 이하인 것이 바람직하고, 2％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이렇게 헤이즈가 낮음에 의해, 투명성이 양호한 적층체로 할 수 있다.
여기서, 적층체의 전체 광선 투과율 및 헤이즈의 측정 방법은, 상술한 표시 장치용 전면판의 전체 광선 투과율 및 헤이즈의 측정 방법과 마찬가지로 할 수 있다.
본 개시에 있어서의 적층체는, 예를 들어, 표시 장치용 부재로서 사용할 수 있다. 본 개시에 있어서의 적층체는, 예를 들어, 스마트폰, 태블릿 단말기, 웨어러블 단말기, 퍼스널 컴퓨터, 텔레비전, 디지털 사이니지, 퍼블릭 인포메이션 디스플레이(PID), 차량 탑재 디스플레이 등의 표시 장치에 사용할 수 있다. 그 중에서도, 본 개시에 있어서의 적층체는, 예를 들어, 폴더블 디스플레이, 롤러블 디스플레이, 벤더블 디스플레이 등의 플렉시블 디스플레이에 적합하게 사용할 수 있다.
또한, 본 개시는, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시 형태는, 예시이고, 본 개시의 특허 청구 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 마찬가지의 작용 효과를 발휘하는 것은, 어떠한 것이어도 본 개시의 기술적 범위에 포함된다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 개시를 더 설명한다.
[실시예 1]
(기재층의 준비 및 하드 코트층의 형성)
기재층으로서, 두께 80㎛의 폴리이미드 기재를 준비하였다. 상기 폴리이미드 기재의 한쪽 면에, 바코터로 하기의 하드 코트층용 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 그 후, 도막에 대하여, 70℃, 1분간 가열함으로써 도막 내의 용제를 증발시키고, 자외선 조사 장치(퓨전 UV 시스템 재팬사제, 광원 H 벌브)를 사용하여, 자외선을 산소 농도가 200ppm 이하인 조건 하에서 적산 광량이 200mJ/cm2가 되도록 조사하여 도막을 경화시켰다. 이에 의해, 폴리이미드 기재 위에 두께 5㎛의 하드 코트층을 형성하였다.
<하드 코트층용 조성물 1>
· 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트와 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트의 혼합물(제품명 「M403」, 도아 코세 가부시키가이샤제): 25질량부
· 디펜타에리트리톨 EO 변성 헥사아크릴레이트(제품명 「A-DPH-6E」, 신나카무라 가가쿠 고교 가부시키가이샤제): 25질량부
· 이형 실리카 입자(평균 입자경 25nm, 닛키 쇼쿠바이 가세이 가부시키가이샤제): 50질량부(고형분 100％ 환산값)
· 광중합 개시제(1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 제품명 「Omnirad184」, IGM Resins B. V.사제): 4질량부
· 불소계 레벨링제(제품명 「F568」, DIC 가부시키가이샤제): 0.2질량부(고형분 100％ 환산값)
· 메틸이소부틸케톤: 150질량부
(충격 흡수층 1의 제작)
폴리에틸렌 테레프탈레이트 재료를 290℃에서 용융하여, 필름 형성 다이를 통하여, 시트상으로 압출하고, 수랭 냉각한 회전 급랭 드럼 위에 밀착시켜서 냉각시켜, 미연신 필름을 제작하였다. 이 미연신 필름을 2축 연신 시험 장치(도요 세이키제)로, 120℃에서 1분간 예열한 후, 120℃에서, 연신 배율 4.5배로 연신하고, 그 연신 방향과는 90도의 방향으로 연신 배율 1.5배로 연신하여, 두께 80㎛의 충격 흡수층 1을 얻었다.
(전면판의 제작)
상기 폴리이미드 기재의 하드 코트층과는 반대의 면에, A층(두께 50㎛의 아크릴계 점착제 필름, 3M사제, 8146-2)을 개재하여 상기 충격 흡수층 1을 접합하였다. 다음으로, 상기 충격 흡수층 1의 A층과는 반대의 면에, B층(두께 50㎛의 아크릴계 점착제 필름, 3M사제, 8146-2)을 접합함으로써, 전면판을 제작하였다. 또한, 상기의 A층 및 B층으로서는, 아크릴계 점착제 필름의 양면에 배치되어 있는 세퍼레이터를 박리하여 사용하였다.
[실시예 2]
실시예 1에 있어서, 충격 흡수층 1을 대신하여 하기의 충격 흡수층 2를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
(충격 흡수층 2의 제작)
이형 필름으로서, 두께 50㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 기재(제품명 「코스모샤인(등록 상표) A4100」, 도요보사제)를 준비하였다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트 기재의 미처리면 측에, 바코터로 하기의 충격 흡수층용 조성물 1을 도포하고, 경화 후의 두께가 80㎛이 되도록 도막을 형성하였다. 그리고, 도막에 대하여, 70℃, 1분간 가열함으로써 도막 내의 용제를 증발시키고, 자외선 조사 장치(퓨전 UV 시스템즈 재팬사제, 광원 H 벌브)를 사용하여, 자외선을 공기 중에서 적산 광량이 500mJ/cm2가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜, 경화된 도막을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 기재로부터 박리함으로써, 충격 흡수층 2를 얻었다.
<충격 흡수층용 조성물 1>
· 우레탄 아크릴레이트(제품명 「UV-3310B」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제): 40질량부
· 에톡시화 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트(제품명 「ATM-35E」, 신나카무라 가가쿠 고교 가부시키가이샤제): 5질량부
· 페녹시에틸 아크릴레이트(제품명 「비스코트 #192」, 오사카 유키 가가쿠 고교사제): 5질량부
· 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 및 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트의 혼합물(제품명 「KAYARAD PET-30」, 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제): 50질량부
· 중합 개시제(1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 제품명 「Omnirad184」, IGM Resins B. V.사제): 5질량부
· 메틸이소부틸케톤: 10질량부
[실시예 3]
실시예 2에 있어서, 폴리이미드 기재의 두께를 50㎛으로 한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[실시예 4]
실시예 2에 있어서, A층 및 B층으로서, 니치에 가코 가부시키가이샤제의 두께 50㎛의 아크릴계 점착제 필름 MHM-FWV50을 사용한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[실시예 5]
실시예 2에 있어서, 충격 흡수층 2를 대신하여 하기의 충격 흡수층 3을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
(충격 흡수층 3의 제작)
하기의 충격 흡수층용 조성물 2를 사용한 것 이외는, 실시예 2의 충격 흡수층 2의 제작과 마찬가지로 하여, 충격 흡수층 3을 제작하였다.
<충격 흡수층용 조성물 2>
· 우레탄 아크릴레이트(제품명 「UV-3310B」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제): 15질량부
· 에톡시화 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트(제품명 「ATM-35E」, 신나카무라 가가쿠 고교 가부시키가이샤제): 30질량부
· 디시클로펜타닐 아크릴레이트(제품명 「FA-513AS」, 히다치 가세 가부시키가이샤제): 5질량부
· 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(제품명 「KAYARAD DPHA」, 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제): 50질량부
· 중합 개시제(1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 제품명 「Omnirad184」, IGM Resins B. V.사제): 5질량부
· 메틸이소부틸케톤: 10질량부
[비교예 1]
실시예 1에 있어서, 충격 흡수층 및 A층을 배치하지 않은 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[비교예 2]
실시예 1에 있어서, 충격 흡수층으로서, 충격 흡수층 1을 대신하여 실시예 1에서 기재층으로서 사용한 두께 80㎛의 폴리이미드 기재를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[비교예 3]
실시예 1에 있어서, 충격 흡수층으로서, 충격 흡수층 1을 대신하여 두께 100㎛의 우레탄계 수지 필름(시돔사제, DUS270-CER)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[비교예 4]
(기재층의 준비 및 하드 코트층의 형성)
실시예 1과 마찬가지로 하여, 기재층으로서 두께 80㎛의 폴리이미드 기재를 사용하여, 이 폴리이미드 기재 위에 두께 5㎛의 하드 코트층을 형성하였다.
(충격 흡수층의 형성)
다음으로, 상기 폴리이미드 기재의 하드 코트층과는 반대의 면에, 바코터로 실시예 2에서 사용한 충격 흡수층용 조성물 1을 도포하고, 경화 후의 두께가 80㎛이 되도록 도막을 형성하였다. 그리고, 도막에 대하여, 70℃, 1분간 가열함으로써 도막 내의 용제를 증발시키고, 자외선 조사 장치(퓨전 UV 시스템즈 재팬사제, 광원 H 벌브)를 사용하여, 자외선을 공기 중에서 적산 광량이 500mJ/cm2가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜, 상기 폴리이미드 기재 위에 직접 충격 흡수층을 형성하였다.
(전면판의 제작)
다음으로, 상기 충격 흡수층의 폴리이미드 기재와는 반대의 면에, B층(두께 50㎛의 아크릴계 점착제 필름, 3M사제, 8146-2)을 접합하여, 전면판을 제작하였다. 또한, 상기의 B층으로서는, 아크릴계 점착제 필름의 양면에 배치되어 있는 세퍼레이터를 박리하여 사용하였다.
[비교예 5]
실시예 1에 있어서, 충격 흡수층으로서, 충격 흡수층 1을 대신하여 두께 100㎛의 우레탄계 수지 필름(시돔사제, DUS312-CD)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[비교예 6]
(기재층의 준비 및 하드 코트층의 형성)
실시예 1과 마찬가지로 하여, 기재층으로서 두께 80㎛의 폴리이미드 기재를 사용하여, 이 폴리이미드 기재 위에 두께 5㎛의 하드 코트층을 형성하였다.
(A층의 형성)
상기 폴리이미드 기재의 하드 코트층과는 반대의 면에, 바코터로 실시예 2에서 사용한 충격 흡수층용 조성물 1을 도포하고, 경화 후의 두께가 30㎛이 되도록 도막을 형성하였다. 그리고, 도막에 대하여, 70℃, 1분간 가열함으로써 도막 내의 용제를 증발시키고, 자외선 조사 장치(퓨전 UV 시스템즈 재팬사제, 광원 H 벌브)를 사용하여, 자외선을 공기 중에서 적산 광량이 500mJ/cm2가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜, 상기 폴리이미드 기재 위에 A층으로서 우레탄계 수지층을 형성하였다.
(충격 흡수층의 형성)
다음으로, 상기 A층의 폴리이미드 기재와는 반대의 면에, 바코터로 실시예 2에서 사용한 충격 흡수층용 조성물 1을 도포하고, 경화 후의 두께가 70㎛이 되도록 도막을 형성하였다. 그리고, 도막에 대하여, 70℃, 1분간 가열함으로써 도막 내의 용제를 증발시키고, 자외선 조사 장치(퓨전 UV 시스템즈 재팬사제, 광원 H 벌브)를 사용하여, 자외선을 공기 중에서 적산 광량이 500mJ/cm2가 되도록 조사하여 도막을 경화시켜, 상기 A층 위에 충격 흡수층을 형성하였다.
(전면판의 제작)
다음으로, 상기 충격 흡수층의 A층과는 반대의 면에, B층(두께 50㎛의 아크릴계 점착제 필름, 3M사제, 8146-2)을 접합함으로써, 전면판을 제작하였다. 또한, 상기의 B층으로서는, 아크릴계 점착제 필름의 양면에 배치되어 있는 세퍼레이터를 박리하여 사용하였다.
[실시예 6]
(하드 코트층의 형성)
두께 50㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 기재(제품명 「코스모샤인(등록 상표) A4300」, 도요보사제)의 한쪽 면에, 바코터로 실시예 1에서 사용한 하드 코트층용 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 그 후, 도막에 대하여, 70℃, 1분간 가열함으로써 도막 내의 용제를 증발시키고, 자외선 조사 장치(퓨전 UV 시스템 재팬사제, 광원 H 벌브)를 사용하여, 자외선을 산소 농도가 200ppm 이하인 조건 하에서 적산 광량이 200mJ/cm2가 되도록 조사하여 도막을 경화시켰다. 이에 의해, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 기재 위에 두께 5㎛의 하드 코트층을 형성하였다.
(전면판의 제작)
두께 70㎛의 화학 강화된 유리 기재를 준비하고, 상기 유리 기재와, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 기재의 하드 코트층과는 반대의 면을, 점착층(두께 25㎛의 점착제 필름, 3M사제, 8146-1)을 개재하여 접합하였다. 다음으로, 상기 유리 기재의 점착제 필름과는 반대의 면에, A층(두께 50㎛의 아크릴계 점착제 필름, 3M사제, 8146-2)을 개재하여, 실시예 1에서 사용한 충격 흡수층 1을 접합하였다. 또한, 상기 충격 흡수층 1의 A층과는 반대의 면에, B층(두께 50㎛의 아크릴계 점착제 필름, 3M사제, 8146-2)을 접합하여, 전면판을 제작하였다. 또한, 상기의 점착층, A층 및 B층으로서는, 점착제 필름의 양면에 배치되어 있는 세퍼레이터를 박리하여 사용하였다.
[실시예 7]
실시예 6에 있어서, 충격 흡수층 1을 대신하여 실시예 2에서 사용한 충격 흡수층 2를 사용한 것 이외는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[비교예 7]
실시예 6에 있어서, 충격 흡수층 및 A층을 배치하지 않은 것 이외는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[비교예 8]
실시예 6에 있어서, 충격 흡수층으로서, 두께 100㎛의 우레탄계 수지 필름(시돔사제, DUS270-CER)을 사용한 것 이외는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[실시예 8]
실시예 1에 있어서, A층 및 B층으로서, 니치에 가코 가부시키가이샤제의 두께 50㎛의 실리콘계 점착제 필름 MHM-SI50을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[실시예 9]
실시예 2에 있어서, A층 및 B층으로서, 니치에 카고 가부시키가이샤제의 두께 50㎛의 실리콘계 점착제 필름 MHM-SI50을 사용한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[실시예 10]
실시예 5에 있어서, A층 및 B층으로서, 니치에 카고 가부시키가이샤제의 두께 50㎛의 실리콘계 점착제 필름 MHM-SI50을 사용한 것 이외는, 실시예 5와 마찬가지로 하여 전면판을 제작하였다.
[평가]
(1) 인장 저장 탄성률
실시예 및 비교예의 전면판을 구성하는 충격 흡수층 및 폴리이미드 기재에 대해서, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 탄성 저장 탄성률을, 동적 점탄성 측정 장치(DMA)에 의해 측정하였다. 먼저, 충격 흡수층 및 폴리이미드 기재를 각각 40mm×5mm의 직사각 형상으로 펀칭하여, 측정 샘플을 얻었다. 그리고, 이 측정 샘플을, 동적 점탄성 측정 장치의 인장 측정 지그에 설치하였다. 구체적으로는, 측정 지그는, 상하에 각각 필름을 집는 척 지그를 구비하고 있고, 상기의 직사각 형상의 측정 샘플의 단부의 한쪽을 상측의 척에, 다른 쪽을 하측의 척에, 인장 방향이 측정 샘플의 길이 방향이 되도록 고정하였다. 이때, 척간 거리가 20mm로, 측정 샘플에 느슨함이 없도록, 또한 너무 인장되지 않도록 조정하여 고정하였다. 그 후, 온도 23℃의 환경 하에서, 인장 하중(정하중)을 가하여, 인장법(정현파 변형, 인장 모드, 변형량: 자동 변형)으로 주파수 950Hz의 세로 진동을 주어, 인장 저장 탄성률을 측정하였다. 또한, 이 측정을 3회 반복하고, 3회의 산술 평균값을, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률로 하였다. 동적 점탄성 측정 장치로서는, 유비엠사제의 Rheogel-E4000을 사용하였다. 측정 조건은 하기와 같이 하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(인장 저장 탄성률의 측정 조건)
· 측정 샘플: 40mm×5mm의 직사각형
· 측정 지그: 인장
· 척간 거리(척간 측정 시료 길이): 20mm
· 변형 파형: 정현파
· 변형 제어: 자동 조정
· 주파수: 950Hz
· 온도: 23℃
· 정하중 제어: 50g(정하중 일정), 단, 하중 인가시에 척간 거리가 2mm 이상 연장된 경우에는, 하중을 작게 하여 10g(정하중 일정) 또는 5g(정하중 일정)으로 하였다.
(2) 전단 저장 탄성률
실시예 및 비교예의 전면판을 구성하는 A층 및 B층에 대해서, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 탄성 저장 탄성률을, 동적 점탄성 측정 장치(DMA)에 의해 측정하였다. 먼저, A층 및 B층을 각각 10mm×5mm의 직사각 형상으로 펀칭하여, 측정 샘플을 얻었다. 그리고, 이 측정 샘플을 각각 2매 준비하여, 동적 점탄성 측정 장치의 고체 전단 지그에 설치하였다. 구체적으로는, 고체 전단 지그는, 수직 방향으로 3매의 판, 즉 두께 1mm의 1매의 금속제의 중간판, 및 이 중간판의 양측에 배치된 2매의 L자 형상의 금속제의 외판을 구비하고 있고, 중간판과 한쪽의 외판 사이에 한쪽의 측정 샘플을 끼우고, 또한, 중간판과 다른 쪽의 외판 사이에 다른 쪽의 측정 샘플을 끼웠다. 그리고, 동적 점탄성 측정 장치에, 고체 전단 지그를 척간 거리 20mm로 설치하고, 온도 23℃의 환경 하에서, 인중판을 고정하면서 2매의 외판에 변형량 1％ 또한 외판에 주파수 950Hz의 세로 진동을 주어, 전단 저장 탄성률을 측정하였다. 또한, 이 측정을 3회 반복하고, 3회의 산술 평균값을, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률로 하였다. 동적 점탄성 측정 장치로서는, 유비엠사제의 Rheogel-E4000을 사용하였다. 측정 조건은 하기와 같이 하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(전단 저장 탄성률의 측정 조건)
· 측정 샘플: 10mm×5mm의 직사각형(2매)
· 측정 지그: 고체 전단
· 변형 파형: 정현파
· 변형 제어: 자동 조정
· 주파수: 950Hz
· 온도: 23℃
(3) 유리 전이 온도
a) 충격 흡수층
실시예 및 비교예의 전면판을 구성하는 충격 흡수층에 대해서, 유리 전이 온도를, 인장 손실 정접(tanδ)의 피크 톱의 값에 기초한 방법(DMA법)에 의해 측정하였다. 먼저, 충격 흡수층을 40mm×5mm의 직사각 형상으로 펀칭하여, 측정 샘플을 얻었다. 그리고, 이 측정 샘플을, 동적 점탄성 측정 장치의 인장 측정 지그에 설치하였다. 구체적으로는, 측정 지그는, 상하에 각각 필름을 집는 척 지그를 구비하고 있고, 상기의 직사각 형상의 측정 샘플의 단부의 한쪽을 상측의 척에, 다른 쪽을 하측의 척에, 인장 방향이 측정 샘플의 길이 방향이 되도록 고정하였다. 이때, 척간 거리가 20mm로, 측정 샘플에 느슨함이 없도록, 또한 너무 인장되지 않도록 조정하여 고정하였다. 그 후, 인장 하중(정하중)을 가하면서, 주파수 1Hz의 진동을 주어, -50℃ 이상 200℃ 이하의 범위에서의 동적 점탄성 측정을 행하여, 각각의 온도에서의 충격 흡수층의 인장 저장 탄성률 Ｅ', 인장 손실 탄성률 E" 및 인장 손실 정접 tanδ를 측정하였다. 충격 흡수층의 유리 전이 온도는, -50℃ 이상 200℃ 이하의 범위에서의 인장 손실 정접 tanδ가 피크가 되는 온도로 하였다. 동적 점탄성 측정 장치로서는, 유비엠사제의 Rheogel-E4000을 사용하였다. 측정 조건은 하기와 같이 하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(유리 전이 온도의 측정 조건)
· 측정 샘플: 40mm×5mm의 직사각형
· 측정 지그: 인장
· 척간 거리(척간 측정 시료 길이): 20mm
· 측정 모드: 온도 의존성(온도 범위: -50℃ 내지 200℃, 스텝 온도: 1℃ 승온 속도: 2℃/min)
· 변형 파형: 정현파
· 변형 제어: 자동 조정
· 주파수: 1Hz(연속 가진)
· 정하중 제어: 50g(정하중 일정), 단, 하중 인가시에 척간 거리가 2mm 이상 연장되는 경우에는, 하중을 작게 하여 10g(정하중 일정) 또는 5g(정하중 일정)으로 하였다.
b) A층 및 B층
실시예 및 비교예의 전면판을 구성하는 A층 및 B층에 대해서, 유리 전이 온도를, 전단 손실 정접(tanδ)의 피크 톱의 값에 기초한 방법(DMA법)에 의해 측정하였다. 먼저, A층 또는 B층을 10mm×5mm의 직사각 형상으로 펀칭하여, 측정 샘플을 얻었다. 그리고, 이 측정 샘플을 2매 준비하여, 동적 점탄성 측정 장치의 고체 전단 지그에 설치하였다. 구체적으로는, 고체 전단 지그는, 수직 방향으로 3매의 판, 즉, 두께 1mm의 1매의 금속제의 중간판, 및 이 중간판의 양측에 배치된 2매의 L자 형상의 금속제의 외판을 구비하고 있고, 중간판과 한쪽의 외판 사이에 한쪽의 측정 샘플을 끼우고, 또한, 중간판과 다른 쪽의 외판 사이에 다른 쪽의 측정 샘플을 끼운다. 그리고, 동적 점탄성 측정 장치에, 고체 전단 지그를 척간 거리 20mm로 설치하고, -50℃ 이상 200℃ 이하의 범위에서 인중판을 고정하면서 2매의 외판에 변형량 1％ 또한 외판에 주파수 1Hz의 세로 진동을 주어 동적 점탄성 측정을 행하여, 각각의 온도에서의 전단 저장 탄성률 Ｇ'을 측정하였다. 동적 점탄성 측정 장치로서는, 유비엠사제의 Rheogel-E4000을 사용하였다. 측정 조건은 하기와 같이 하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(유리 전이 온도의 측정 조건)
· 측정 샘플: 10mm×5mm의 직사각형(2매)
· 측정 지그: 고체 전단
· 변형 파형: 정현파
· 변형 제어: 자동 조정
· 주파수: 1Hz
· 측정 모드: 온도 의존성(온도 범위: -50℃ 내지 200℃, 스텝 온도: 1℃ 승온 속도: 2℃/min)
(4) 충격 시험
실시예 및 비교예의 전면판에 대하여 충격 시험을 행하였다. 먼저, 전면판의 B층의 면에, 두께 50㎛의 PET 기재(제품명 「코스모샤인(등록 상표) A4300」, 도요보사제)를 접합하여, 측정용 적층체를 얻었다. 다음으로, 평활한 표면을 갖는 석판 위에 두께 100㎛의 알루미늄판(후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 고쿄 가부시키가이샤제, A1N30H-H18)을 두고, 상기 측정용 적층체의 PET 기재의 면이 알루미늄판에 접하도록, 알루미늄판 위에 상기 측정용 적층체를 두었다. 다음으로, 시험 높이로부터, 펜(BIC사제, Easy ELITE 5g 펜촉 φ 0.7mm)을 그 선단을 아래로 하여 전면판 위에 낙하시키고, 백색 간섭 현미경(Zygo사제, New View7300)을 사용하여, 알루미늄판의 오목부를 측정하였다. 이때, 펜의 낙하점을 하기 조건에서 관찰하여, 가장 깊은 위치의 높이와, 대략 평탄해지는 높이의 차를 오목부로 하였다. 그리고, 알루미늄판의 오목부가 6㎛ 미만이 되는 최대의 시험 높이를 평가하였다. 또한, 실시예 6 내지 7 및 비교예 7 내지 8의 전면판에 대해서는, 유리 기재의 균열에 대해서도 관찰하여, 유리 기재가 균열되지 않는 최대의 시험 높이를 평가하였다. 결과를 표 2 및 표 3에 나타낸다.
(알루미늄판의 오목부의 측정 조건)
· 대물 렌즈: 10배
· Acquisition Mode: Scan
· Scan Type: Bipolar
· Camera Mode: 992x99248Hz
· Zoom: 0.5배
· Scan Length: 20㎛ bipolar
(알루미늄판의 오목부의 해석 조건)
· Remove: Plane
· Filter: Off
(5) 내절첩성
실시예 및 비교예의 전면판에 대하여 연속 절첩 시험을 행하여, 내절첩성을 평가하였다. 구체적으로는, 먼저, 전면판으로부터 30mm×100mm의 크기의 측정 샘플을 잘라냈다. 그리고, 도 8의 (a)에 도시하는 바와 같이, 전면판(측정 샘플)(50)의 대향하는 2개의 짧은 변부(50C, 50D)를 평행하게 배치된 절첩 내구 시험기(예를 들어, 제품명 「U자 신축 시험기 DLDMLH-FS」, 유아사 시스템 기키 가부시키가이샤제, IEC62715-6-1 준거)의 고정부(51)로 각각 고정하고, 전면판(측정 샘플)(50)이 긴 변 방향으로 U자로 절첩되도록 전면판(측정 샘플)(50)을 세트하였다. 그 후, 도 8의 (a) 내지 (c)에 도시하는 바와 같이, 전면판(측정 샘플)(50)의 대향하는 2개의 짧은 변부(50C, 50D)의 최소 간격 φ가 10mm가 되고, 또한 전면판(측정 샘플)(50)의 하드 코트층 측이 내측으로 되도록, 이하의 조건에서 10만회, 180°로 접철하는 연속 절첩 시험을 행하여, 전면판(측정 샘플)(50)의 굴곡부(50E)에 변형이나 균열 또는 파단이 발생하지 않는지를 조사하였다. 연속 절첩 시험은, 실온(23℃) 상대 습도 50％의 실온 환경 하와, -20℃및 -40℃의 저온 환경 하에서 각각 행하였다. 평가 기준은, 이하와 같이 하였다.
A: 연속 절첩 시험에 있어서, 굴곡부에 변형이나 균열 또는 파단이 발생하지 않았다.
B: 연속 절첩 시험에 있어서, 굴곡부에 실용상 문제 없는 레벨의 변형이 확인되었지만, 균열 또는 파단은 발생하지 않았다.
C: 연속 절첩 시험에 있어서, 굴곡부에 변형이 명확하게 확인되었지만, 균열 또는 파단은 발생하지 않았다.
D: 연속 절첩 시험에 있어서, 굴곡부에 균열 또는 파단이 발생하였다.
Figure pct00008
Figure pct00009
Figure pct00010
실시예 1 내지 7의 전면판에서는, 충격 흡수층의 인장 저장 탄성률, 및 A층 및 B층의 전단 저장 탄성률이 소정의 범위 내에 있고, 충격 흡수층이, 충격 흡수층보다도 유연한 A층 및 B층 사이에 배치되어 있기 때문에, 내충격성이 우수하였다. 또한, 실시예 8 내지 10은, A층 및 B층의 유리 전이 온도가 높은 점에서, -40℃에서의 내절첩성이 우수한 것이 되었다.
한편, 비교예 1, 7의 전면판은, 충격 흡수층을 갖지 않기 때문에, 내충격성이 떨어졌다.
비교예 2의 전면판에서는, 충격 흡수층의 인장 저장 탄성률이 크기 때문에, 내충격성이 떨어졌다. 비교예 4의 전면판에서는, 폴리이미드 기재 위에 직접 충격 흡수층이 배치되어 있기 때문에, 내충격성이 떨어졌다. 비교예 5의 전면판에서는, 충격 흡수층의 인장 저장 탄성률이 작기 때문에, 내충격성이 충분하지 않았다. 비교예 6의 전면판에서는, A층의 전단 저장 탄성률이 크기 때문에, 내충격성이 충분하지 않았다. 또한, 비교예 3의 전면판에서는, 충격 흡수층의 유리 전이 온도가 낮기 때문에, 저온 환경 하에서의 내절첩성이 떨어졌다. 비교예 8의 전면판에서도, 충격 흡수층의 유리 전이 온도가 낮기 때문에, 비교예 3과 마찬가지로, 저온 환경 하에서의 내절첩성이 떨어진다고 생각된다.
1: 표시 장치용 전면판
2: 기재층
3: A층
4: 충격 흡수층
5: B층
6: 하드 코트층
7: 비산 방지층
10: 표시 장치용 적층체
20: 표시 장치
21: 표시 패널
30: 플렉시블 유기 EL 표시 장치
31: 유기 EL 표시 패널
40: 적층체

Claims (7)

  1. 기재층과, A층과, 충격 흡수층과, B층을 이 순서대로 갖고,
    상기 A층 및 상기 B층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 20MPa 이하이고,
    상기 충격 흡수층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률이 200MPa 이상 5000MPa 이하이고, 유리 전이 온도가 50℃ 이상인, 표시 장치용 전면판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 충격 흡수층의 상기 인장 저장 탄성률에 대한, 상기 기재층의 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률의 비가, 1.5 이상인, 표시 장치용 전면판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기재층이 폴리이미드계 수지 기재 또는 유리 기재인, 표시 장치용 전면판.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 충격 흡수층이 우레탄계 수지 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지를 함유하는, 표시 장치용 전면판.
  5. 유기 일렉트로루미네센스 표시 패널과,
    상기 유기 일렉트로루미네센스 표시 패널의 관찰자 측에 배치된, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 표시 장치용 전면판
    을 구비하는, 플렉시블 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치.
  6. 표시 장치용 전면판에 사용되는 표시 장치용 적층체로서,
    A층과, 충격 흡수층과, B층을 이 순서대로 갖고,
    상기 A층 및 상기 B층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 20MPa 이하이고,
    상기 충격 흡수층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률이 200MPa 이상 5000MPa 이하이고, 유리 전이 온도가 50℃ 이상인, 표시 장치용 적층체.
  7. A층과, 충격 흡수층과, B층을 이 순서대로 갖고,
    상기 A층 및 상기 B층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 전단 저장 탄성률이 20MPa 이하이고,
    상기 충격 흡수층은, 우레탄계 수지를 함유하고,
    상기 충격 흡수층에서는, 주파수 950Hz, 온도 23℃에서의 인장 저장 탄성률이 200MPa 이상 5000MPa 이하이고, 유리 전이 온도가 50℃ 이상인, 적층체.
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